genesis 全套最快速制作 操作步骤
Genesis2000 菲林制作操作流程
30 mil
（2）内存条板金手指(不斜边)距成型线
６-8 mil
（3）电金导线宽度
15-20 mil
注意电金导线有无全部连通至板边，有无被钻断、铣断的可能
内存条板导线宽6 mil
7．削铜皮——（1）铜皮距成型线
≥12 mil
直接copy rout层的数据到线路层做负性并且加大线宽到40 mil以上
(2) ring宽度
≥6 mil
(3)开窗后是否掏断路（通电位）
≥6 mil
(4)隔离区钻孔是否有开/短路
不可有开/短路
需要仔细检查(主要是BGA位)
(5)散热焊盘是否足够大
ring≥6 mil；开口≥8 mil
修改使用Edit〉Reshape〉change symbol
(6)铜皮距成型线
≥20 mil
★加泪滴的目的是为了更好地连接好焊盘和线路、增大ring；以防止钻孔偏差、线路蚀刻后焊盘和线的连接部位断裂.
一定要线路优化完成，检查没有问题后再加泪滴,切记!
五、外层线路
1．Line转换成Pad
DFM〉cleanup〉Construct Pads
首先转换防焊层的pad,然后以防焊层为参考转换线路层的pad
用Edit〉move命令将所有层移至零点,或用层列表m3〉register对齐所有层
5．创建rout层并且定义profile
Rout层的线宽为10mil
从任意层copy板的外形作为rout层
6．根据打孔图定义钻空属性以及初步检查
Edit〉Attribute〉change — Replace — drill(Via、PTH、NPTH)
四、内层菲林
1.内层开窗（power/ground ~ negative层）
Genesis2024培训教程及操作流程
目录
• 引言 • Genesis2024基础知识 • 建模与仿真 • 后处理与结果分析 • 高级功能与扩展应用 • 操作流程与案例分析
01
引言
目的和背景
满足行业需求
随着技术的不断进步， Genesis2024已成为行业内重要 的工具。本教程旨在帮助用户充 分利用其功能，提高工作效率。
求解计算
选择合适的求解器和计算方法 ，进行有限元求解计算。
建立模型
根据实际问题，选择合适的单 元类型和材料属性，建立几何 模型。
施加边界条件
根据实际问题，施加约束和载 荷等边界条件。
结果后处理
对计算结果进行可视化处理和 数据分析，提取关键信息。
案例一：简单结构静力学分析
问题描述：对一简单结构进行静力学 分析，求解其在给定载荷下的位移和
界面介绍与功能概览
设计模块
制造模块
提供电路原理图设计、PCB设计等功 能
包含PCB制造相关的工具和功能，如 Gerber文件生成、PCB拼版等
仿真模块
支持电路仿真和PCB仿真，可模拟实 际电路行为
基本操作与常用快捷键
新建项目
选择“文件”菜单中的“新建”命令，选择项目类型并命名
打开项目
选择“文件”菜单中的“打开”命令，浏览并选择要打开的 项目文件
基本操作与常用快捷键
Ctrl+Z：撤销上一步操作
Ctrl+Y：恢复上一步撤销的操作
03
建模与仿真
模型创建与编辑
创建新模型
在Genesis2024中，选择“文件 ”->“新建”->“模型”，输入 模型名称和保存路径，即可创建
一个新的模型。
Genesis制作资料步骤
Genesis MI及cam制作资料步骤一Matrix制作以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用<Ctrl>X命令对各层进行排序。
（表1）钻孔board drill positive外形board rout positive元件面字符board silk_screen positive元件面阻焊board solder_mask positive元件面线路board signal positive地层board power_ground negative电层board power_ground negative焊接面线路board signal positive焊接面阻焊board solder_mask positive焊接面字符board silk_screen positive1 正确排列层次的依据有以下几种：a 客户提供层次排列顺序；b 板外有层次标识；c 板内有数字符号标识，如“1、2、3、4……”。
2 判断每层为正、负性的一般性依据为：焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。
二orig制作orig制作由以下三部分组成：1 层对位制作步骤：a 选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位；b 其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外边框重合，必要时需镜像。
检查方法：a 各层焊盘中心应与钻孔中心对齐；b 各层外边框应相互重合；c 元件面字符为正字，焊接面字符为反字。
2 line转pad制作步骤：a 打开阻焊层的Features Histogram，在Lines List中选中所有，按Highlight，对照线路、字符判断是否需要转焊盘；b 同时选中并打开元件面线路和元件面阻焊，按<Ctrl>W命令至骨架显示方式，用面板中↖选定需转换的line（一般在线的末端），然后用DFM→Cleanup→Construct pads(Ref.)功能逐类进行转换。
genesis全套最快速制作操作步骤
g e n e s i s全套最快速制作操作步骤SANY标准化小组 #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#Designer By:AnjieDate:2015-09-09资料整理1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料).2.INPUT资料（注意钻孔D-CODE属性设置）3.更改层命名，定义层属性及排序.4.层对齐及归原点（最左下角）.5.存ORG.整理原始网络6.钻孔核对分孔图(MAP)7.挑选成型线至outline层8.工作层outline层移到0层.9.整理钻孔(例如：将大于钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移动到DRL层)10.整理成型线（断线、缺口、R8）11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层)12.创建Profile.13.板外物移动到0层.14.核对0层成型线及板外物是否移除正确.15.内层网络检查（如负性假性隔离）16.防焊转PAD17.线路转PAD18.分析钻孔（检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正，内层short）19.定义SMD属性20.存NET21.打印原稿图纸.编辑钻孔22.补偿钻孔（1）检查原始孔径是否正确（不能有“”号）（2）合刀排序（3）输入板厚与补偿值（PTH+4 /PTH+6）（4）定义钻孔属性（VIA，PTH，NPTH）主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义.（5）输入公差(注意单位).（6）检查最大与最小孔是否符合规范（7）短SLOT孔分刀，8字孔分刀。
（尾数+1 或-1）23．校对钻孔中心（参照TOP防焊及TOP线路）24．分析钻孔25．短SLOT孔加预钻孔26．挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层.内层负片编辑1．检查有无负性物件（负性物件需要合并）2．层属性是否为NEG3．对齐钻孔(内层负片为影响层，参考钻孔层对齐)4．隔离线宽检查修正。
5．检查隔离PAD检查修正。
GENESIS全套制作流程解析课件 (二)
GENESIS全套制作流程解析课件 (二)- GENESIS全套制作流程解析课件 -GENESIS是一款非常强大的游戏引擎，它可以帮助开发者快速制作出高质量的游戏。
但是，要想使用GENESIS制作游戏，需要掌握一定的制作流程。
下面，我们将对GENESIS全套制作流程进行解析。
1. 准备工作在使用GENESIS制作游戏之前，需要进行一些准备工作。
首先，需要安装GENESIS引擎和相关开发工具。
其次，需要了解游戏的类型和玩法，并确定游戏的风格和画面风格。
最后，需要准备好游戏素材，如音乐、图片、模型等。
2. 设计游戏场景在制作游戏时，需要先设计游戏场景。
这包括确定游戏的地图、道具、角色等。
在设计游戏场景时，需要考虑游戏的玩法和故事情节，并根据这些因素来设计游戏场景。
3. 编写脚本在设计好游戏场景后，需要编写脚本来实现游戏的逻辑。
这包括游戏的角色控制、碰撞检测、音效播放等。
编写脚本需要使用GENESIS引擎提供的脚本语言，并根据游戏的需求来编写相应的代码。
4. 制作游戏素材在编写脚本的同时，还需要制作游戏素材。
这包括游戏的音乐、图片、模型等。
制作游戏素材需要使用相关的制作工具，如Photoshop、Maya 等。
5. 整合游戏素材在制作好游戏素材后，需要将其整合到游戏中。
这包括将游戏素材导入到GENESIS引擎中，并在游戏中使用这些素材。
6. 调试和测试在将游戏素材整合到游戏中后，需要进行调试和测试。
这包括测试游戏的各种功能是否正常，检测游戏的性能是否达到要求等。
7. 发布游戏在完成调试和测试后，可以将游戏发布到各个平台上。
这包括PC、手机等平台。
在发布游戏时，需要遵循各个平台的规定，并根据游戏的需求来选择合适的发布方式。
以上就是GENESIS全套制作流程的解析。
通过掌握这些制作流程，可以帮助开发者更好地使用GENESIS引擎来制作游戏。
超详细Genesis作业流程
CAM作业流程流程注意事项1读层面注意格式2读环境检查D-Code大小是否正确3 定零点对所有层面操作3．1对齐每层，然后以左下角成型线为原点移动到零点位置。
4分层面（L*、SM*、CM*）见备注1注意层面的正确性5A：用drill层转钻孔程式（孔径由小到大排列）B：直接调用钻孔程式见备注2不要有多孔、少孔、重孔、偏孔及孔径的排列6 修改内层菲林单PCS6．1 加大花PAD注意蜘蛛角(花PAD脚)6．2加大隔离PAD是否需要去除花PAD（内存条需去除）注意是否有短路6．3 线路加粗，并加泪滴注意线宽，保证线距(内存条才加泪滴)6．4 隔离区加粗注意短路6．5 内销铜皮检查削铜位置，避免削断线,(内削20MILL,板厚1.6MM最小削16MILL,1.0MM板厚最小12)6．6 金手指内缩按要求无(一般卡板内缩90MILL,条板不要斜边,20MILL就够)6．7 删除独立PAD注意销短路7 修改外层线路注意销断路7．1 加粗线路并加泪滴注意短路7．2 检查间距注意短路7．3 加大PAD依照钻孔孔径，注意短路,酸蚀板,过孔PAD单边>5.5MILL,PTH孔>6MILL,碱蚀板可削破孔7．4 NPTH孔去除是否去除，铜皮上则掏空7．5 外层铜皮距成型线是否足够注意断线、孔破、注意最小线宽7．6金手指内缩按要求，并按要求牵导线01、19客户有特殊要求，其它照要求，注意成型线位置7．7 按MI要求在线路上加字符不要加成短路、不要与白字重叠，不要加在孔上，注意字体大小8 修改防焊8．1 PAD开窗对照线路PAD按要求加大注意露线，沾漆,(防焊比线路PAD单边大三MILL,IC位最小做1.5MILL,防焊到线一般三MILL,最小做2.5MILL,IC防焊桥一般4MILL以上,绿色油墨最小3MILL)8．2 SMT部位是否开通窗按MI要求8．3 金手指部位拉通窗防焊开窗长度尽量加大8．4 NPTH开窗9 修改文字9．1 文字线宽是否够粗不要造成字体模糊(六MILL以上)9．2 文字是否上焊盘用防焊加大套文字（单位离线路PAD至少6mil）9．3 按MI要求加字符不要与线路字符重叠9．4 字符距板边是否足够注意成型列文字距高(文字距成型线>8MILL)9．5 是否需要移文字注意不要移到PAD上9．6 注意成型线外的文字是否要内移10核对原稿后排版，单PCS修改好后排版排版按MI指示，注意方向、间距11 加各种工具孔按MI要求加，注意孔位12 内层排版制作如下：12．1 加阻流点注意阻流排数，离成型线位置PAD间距12．2在板边加料号制作者及日期、检查标志。
GENESIS操作流程
GENESIS操作流程GENESIS操作流程1、桌⾯打开CSH后输⼊GET即可点动GENESIS 2000，输⼊⽤户名各密码，登陆到GENESIS 2000的主画⾯。
2、在FICE菜单下GREATE .IOB.名选择.DATE BASE.确认后打开刚建⽴的IOB，并打开INPUT。
3、确认所读资料的位置及⽂件名的正确性（按照MI；对照⽂件名的⽂件，⽅件⼤⼩）4、IDENTIFY FILE/CHECK所读资料的正确性（包括资料的数据格式，检查INPUT图形的正确性：INPUT是否有WARNING，WARNING是否会对图造成影响等，并SAVE JOB。
5、设定MATRIX、LAYER、NAME层的合并、REYISTER定DATAM POINT.ORIG。
COPY现时STEP并更名为“A”并保留备份，的STEP为“B”。
6、在新的STEP中（“B”）做：CONSTRUET.PADS。
（注意先做防焊，以此做参照再做线路层）并SACE IOB。
7、新建SEP（“C”）COPY：“B”中的资料并以“B”为原始资料备份。
8、打开STEP“（制作钻孔层、CDRLU TOOL MANGER）。
注使⽤加⼤钻孔参数FLASH-GOLD，HASL，是否有⽤到特殊孔径50MIL1和2）MIL1内条分板孔、定义孔的属性。
（机台识别孔）检查所有孔径、孔数是否与MI中相符。
9、制作ROUT层，定义PROFILE。
10、删除PROFILE以外的图形，CHEEK所有PROFILE外的图菜是否为所需图形。
是否需移⼊到板内并GALE IOB。
11、DATE CLEANUP做⼀些所有层的数据优化附加层，删除重复的图形数据，做蚀刻补偿。
12、CHECK所有层的资料是否与“A”中的资料⼀致，做COMPARE，确认所做的修改产⽣METDIST FROM“B”与“C”中的NETLIST 对⽐确认所做修改没有问题后SAME JOB。
13、ANALYSIS ALL，所有层看报告产⽣的多少来决定做DFM14、DFM：（所有需要修改与优化的层，根据所产⽣的报告⼿动⾃动编辑图形，⾄MI跟制程⼯艺的要求值）15、COMPARE层和COMPARE“A”与“C”中的METLIST16、填充PINROLE跟SLIVER，此动作可多做⼏次并SAVE IOB17、PANEL排版，新建STEP为“D”，在此STEP中定义PANEL SIZE（按照MI 要求制作排版）注意：最后⼀次⼩PANE排版的STEP固定为PNLI最后要求输出的PANEL的STEP固定为PANEL18、排宽版厚分别有⼩PANEL跟⼤PANEL的SCRIPTS运⾏SCRIPTS检查SCRIPTS所产⽣图形的正确性。
GENESIS操作流程
GENESIS操作流程GENESIS 基本操作步骤及要点一、查看客户的所有文件，提取相关信息，有矛盾的地方要确认。
注意以下要点：特殊顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞油，开窗，盖油），标记及位置要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准。
二、原始文件的导入，创建orig,1.根据叠层要求进行排序，注意客户文件中有多处叠层说明，要求是否一致；2.命名修改为genesis认可的名字；3.执行actions→re-arrange rows，定义各层属性，系统误定义的属性要更正；4.各层对齐且把所有层移到原始零点。
三、复制orig为net ，在net中操作1．相关层的比较，线路参照阻焊，阻焊参照字符对照等等，察看底层文字是否有反字，将贴片与阻焊层比较，保证贴片都有阻焊开窗，保证文件整体上无大错；2.选择合适的外框，判断尺寸后copy到pho层并定义profile；3.剪切profile以外的物件，此步骤一定要慎重，确保线路层的导线没有被剪切掉，字符层剩下字符和字符框的完整性；4.执行线转PAD,察看各层线盘属性是否正确，多转的要变回去（阻焊及线路）四、复制net为edit，在edit 中的操作1.钻孔的处理(1)钻孔与孔位图对照，看是否有少孔，多孔，是否有开孔。
钻孔与孔位图不符时要确认；(2)孔径补偿，注意孔径公差要求，孤立的钻孔考虑多补偿(3)定义钻孔属性，(4)制作孔位图及字符层客户的开孔，并copy到钻孔层。
(5)设置smt属性；(6)钻孔与焊盘对位，(7)钻孔检查；2.线路的处理(1)删除内层非功能盘;(2)执行线转surface(3)线路补偿，孤立线路多补偿；(4) 涨大钻孔pad;(5)线路去掏surface，注意要用0.15mm的线去填充；(6)削pad ，保证线路间距(7)sliver的处理，保证小于0.1mm的小间隙填实；(8)线路检查，系统优化不到或误处理的请更正；（内层有负片的注意负片的处理方式及规范）(9)对原装(10)执行网络比较。
GENESIS全套资料制作流程
进入pcs中点击Job Matrix,将原稿线路、防焊、文字、钻孔选中，按ctrl +c复
制一份+1层再ctrl +v粘贴到原稿区上端，并将此+1层更改层名、层位并定义
点 其相应的属性。则此被修改前为+1层的为修稿编辑层，原稿层仅供制作修稿
击 此
时的核对参考。
处
属性栏
厂 内 工 作 稿
原 稿
Job Matrix 操作在下面 两页有讲述
执
点击此
行
栏
后
删除重孔：在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此对话框，参数按上图调整。点击红色 框的指令，执行后 会有不同的颜色显示，需点击放大镜查看结果。（执行此命令后系 统会自动生成一层执行命令前未改变内容的层，后缀为+++）
工作层 参照层（线路或者原稿孔位图）
偏差？Mil以内自动对正 偏差？Mil以内报告出来
线路参照防焊转Pad：在DFM菜单下Cleanup—Construct Pads (Auto.)会出现如上图的对话
框，参数按上图调配。若自动转Pad不成功，则选中它采取手动转Pad命令.Construct Pads (Ref.) 两层外层线路均需转Pad
选择 不选择
POS 极性为正性 NEG 极性为负性
Matrix概述
点击層名格即显 示出该层修正欄 (在修正栏中更改 层名、定义其相
应的属性)
鑽孔貫 穿情形
不同顏色代表 不同層次特性
Steps
綠色表該 層含資料
(双击该格 会显示该格 中的内容)
调整层位方法：1. 选择欲移动之层 2. 按ctrl +x（移动快捷键） 3. 点击要移去的位置 1
genesis2000菲林制作操作流程
Genesis2000 菲林制作操作流程１２下面的是2016年经典励志语录，需要的朋友可以欣赏，不需要的朋友下载后可以编辑删除！！谢谢！！３1、有来路，没退路;留退路，是绝路。
2、为目标，晚卧夜半，梦别星辰，脚踏实地，凌云舍我其谁!3、做一题会一题，一题决定命运。
4、静下来，铸我实力;拼上去，亮我风采。
5、拼一载春秋，搏一生无悔。
6、狠抓基础是成功的基础，持之以恒是胜利的保证。
7、把汗水变成珍珠，把梦想变成现实!8、拧成一股绳，搏尽一份力，狠下一条心，共圆一个梦。
9、每天都是一个起点，每天都有一点进步，每天都有一点收获!10、22.对命运承诺，对承诺负责11、我自信，故我成功，我行，我一定能行。
12、不敢高声语，恐惊读书人。
13、高三高考高目标，苦学善学上好学。
14、争分夺秒巧复习，勤学苦练创佳绩、攀蟾折桂，舍我其谁。
15、眼泪不是我们的答案，拼搏才是我们的选择。
16、站在新起点，迎接新挑战，创造新成绩。
17、遇难心不慌，遇易心更细。
18、乐学实学，挑战高考;勤勉向上，成就自我。
19、努力造就实力，态度决定高度４20、忘时，忘物，忘我。
诚实，朴实，踏实。
21、精神成人，知识成才，态度成全。
22、作业考试化，考试高考化，将平时考试当高考，高考考试当平时。
23、我高考我自信我成功!24、23.再苦再累不掉队，再难再险不放弃25、拼搏高考，今生无悔;越过高三，追求卓越!26、挑战人生是我无悔的选择，决胜高考是我不懈的追求。
27、山高不厌攀，水深不厌潜，学精不厌苦：追求!28、学练并举，成竹在胸，敢问逐鹿群雄今何在?师生同志，协力攻关，笑看燕赵魁首谁人得。
29、快马加鞭君为先，自古英雄出少年。
30、太阳每天都是新的，你是否每天都在努力。
31、把握现在、就是创造未来。
32、25.我因X班而自豪，X班因我而骄傲33、我心飞翔，路在脚下。
34、人活着要呼吸。
呼者，出一口气;吸者，争一口气35、辛苦三年，幸福一生。
GENESIS操作注意事项和步骤(精)
GENESIS操作注意事项和步骤1.开机步骤1.1.确认电脑电源.1.2.确认路由器是否有网络信号.1.3.确认室内温度是否在20-24范围1.4.开启电脑,点击X Manager图标,点击Genesis图标1.5.输入用户名Genesis和密码Genesis2.在Engineering Toolkit界面操作步骤2.1.在Engineering Toolkit界面点选file,再点选import job2.2.完成import job popup三个选项2.2.1.在database点击一下2.2.2.点击input path在我的电脑D盘cam-data选择所需的资料2.2.2.1.cam-data的资料必须是使用U盘在工程部取得2.2.2.2.从工程部所取的资料必须是该料号的所有数据2.2.3.确认job name的料号与工程给的料号一致2.2.4.点击OK完成并关闭import job popup2.3.在Engineering Toolkit界面点击/选择/进入所须编辑的料号图标2.3.1. 点击/选择/进入step2.3.2.在step内选择pnl,(按照远东公司的惯例工程部的资料包括有orig,edit,set,pnl四种图标),点选四个图标之中任何一个,将进入graphic editor界面2.3.3.点选所需编辑的层面,再点选右上角的editor controls图标点选S&R features是板图形出现,点close完成2.3.4.点选job matrix 选择所需编辑的层面选择board(板或misc(底片),按照板图形的类型选择(signal/power ground/mixed)可以点击pnl与层面对应的空格看看板的图形类型2.3.5.点击close完成编辑2.3.6.点选菜单栏中的step,再选prefile,然后选step limit自动建立板的区域范围.2.3.6.1.如果自动建立板的区域范围空域太大可以用手动建立板的区域范围2.3.6.2. 点选菜单栏中的step,再选prefile, 然后选rectangle,在板图形左上角图形边点击以下,拉一个线框到右下角图形边,最后点击完成2.3.7.在菜单栏点击file,点击save,最后点击close完成并关闭在graphic editor界面的编辑,回到Engineering Toolkit界面2.4.在Engineering Toolkit界面点击actions,再点击AOI,点击orbotech AOI interface进入orbotech vision AOI interface2.4.1点击CDRset,再点击open出现open step popup,完成open step popup三个选项2.4.1.1点击job选择所需编辑的料号2.4.1.2.点击step选择所需的层面,通常选择pnl(远东公司主要有orig,edit,set,pnl四种)2.4.1.3.确定set的选项是CDR后点击OK完成并关闭open step popup的编辑2.4.2.在左面选择所需编辑的层面(如L2,L3,L4…..或是远东公司常用的BL,TL)储存,点击cancel取消.最后点击close完成并关闭.2.6关闭genesis系统:在Engineering Toolkit界面点击菜单栏file,再点击quit,出现quit toolkit popup,点击continue,出现一个diag box点击quit,再出现一个diag box点击quit,最后出现一个diag box,点击quit 离开genesis系统.。
Genesis操作概述(钻孔层制作)
Genesis操作概述__鑽孔層製作1、建立相關層及outline層製作1）建立相關層：shfit+F4→第2個→next（此部份在原稿製作時已完成）2）outline層製作a.找出有成型框的層，并選取其成型線b.利用Edit→ Copy → Other layer(圖1) →在layer name后的方框內輸入outline（做好后與機構圖再比對下，防止客戶製作資料的成型線不完整）c.放大新建outline層之成型線線寬至10mil，操作如下：Edit→Reshape→ change symbol(圖2)把outline的成型線改成10mil(輸入r10,右下角單位選inch)，原來各層的成型線都不需變動，之後若需要放大成型線或套成型線負片都只使用outline層的即可。
(圖1) Edit > Copy > Other layer copy(圖2) Edit > Reshape > change symbol注：若以單pcs出貨時，則成型線製作成方形方法：用+shift單選4個邊最外圍的線，并執行edit→create→profile2、定profile及datum（確認原點座標）1）將成型線Profile化（輪廓化）用連線功能選擇成型線，并執行Edit→Create→Profile自動產生出圍繞成型框的Profile 。
若是遇到成型框較複雜時可能無法自動產生，可利用Step → Profile → Rectangle指令，在座標區輸入成型框左下角與右上角兩點的座標(或者直接於圖面中點還)，即可產生矩形的profile。
2）、定datum（確認原點座標）利用ctrl+x功能將角度歸零3、刪除工作稿板外物(清除pcb 成型線外不需要的物件)，outline 層不選將鑽孔、內層、外層、防焊、文字、錫漿層的板外物刪除（成型線外的）1）在影響層區按右鍵，選擇Affected layer (若有機構圖層，該層可不勾選予以保留)。
genesis工作流程
PCB简介PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB的分类1) 单面板是最基本的PCB，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。
因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
2)双面板是单面板的延伸，当遇到单层布线无法满足电子产品需要的时候，就需要使用双面板了。
并且双面都有覆铜有走线，而且还能够通过过孔来导通两层之间的线路，使它形成所需要的网络连接。
3) 多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。
多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
CAM 简介CAM (computer Aided Manufacturing，计算机辅助制造)的核心是计算机数值控制(简称数控)，是通过计算机编程生成机床设备能够读取的NC代码，从而使机床设备运行，更加精确，更加高效，为企业节约大量的成本。
电路图设计软件1) PADS Layout 是复杂的高速印制电路板设计环境，是一个强有力的基于形状化、规则驱动的布局布线设计解决方案，采用自动和交互式的布线方法，先进的目标连接与嵌入自动化功能，有机地集成了前后端的设计工具，包括最终的测试、准备和生产制造过程。
2) Protel 99SE 是应用于Windows操作系统下的EDA设计软件，采用设计库管理模式，可以进行联网设计，具有很强的数据交换能力和开放性及3D模拟功能，是一个32位的设计软件，可以完成电路原理图设计，印制电路板设计和可编程逻辑器件设计等工作，可以设计32个信号层，16个电源--地层和16个机加工层。
GENESIS全套资料制作流程解析
再双击鼠标左键进入steps下，然后再File---Create建立org.
原稿存放的路径
点击Windows菜单中Input，将原稿从所在路径中调出，Job栏填写料号名，step栏填写org，然后 分别按Identify和Translate两个命令即可调入原稿(注意：当调入资料颜色非绿色时,则要查看报告说 明或上报处理).
点击此 栏
执 行 后
删除重孔：在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此对话框，参数按上图调整。点击红色 框的指令，执行后 会有不同的颜色显示，需点击放大镜查看结果。（执行此命令后系 统会自动生成一层执行命令前未改变内容的层，后缀为+++）
孔 属 性 栏
成 品 孔 径 栏
补 偿 后 孔 径 栏
输钻孔表：在钻孔层单击右键，选Drill tools manager 即出现钻孔表，根据生产指示钻孔 表中对应的成品孔径、孔数输入补偿后的孔径(NC孔径）及属性，输好后点击Apply。需注 意单位为mm。
形状 X尺寸 Y尺寸
自动抓点
配合锁点功 能手动抓点
工作层 (必须是显示层) 层別的显示颜色, 方形最多可显示四層 锁点层 (必须是显示层) 层別的显示顏色, 圆形代表可显示非常多层
层別显示区 影响层区 层別功能区
影响层 (可不是显示层)
箭头, 代表有物件选择
箭头, 代表有物件选择 (可不是显示层)
右 键 点 此 处 出 现 如 下 多 选 框
此 参 数 可 调 配
如在内层Gerber中没有线路和Thermal pad,则需上报上级判断正负片
回復上次動作 刪除 移動 複製 修改尺寸 變形 連接 暫存區 修改形狀 極性 新增 修改 屬性
同層移動 移動到其它層 平行線伸縮 直角的伸縮移動
genesis制作
一、Matrixr制作（定义各层属性）以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序ctrl+X命令对各层进行排序。
钻孔： board drill positive外形： board rout positive元件面字符 board silk screen positive元件面阻焊 board sold mask positive元件面线路 board siginal positive地层 board power ground positive电层 board power ground positive焊接面线路 board siginal positive positive焊接面阻焊 board sold mask positive焊接面字符 board silk screen positive内层正图定层属性跟外层一致：1．正确排列层次的依据有以下几种：a：客户提供层次排列顺序。
b：板外有层次分别标识。
c：板内数字符号标识。
如：1、2、3、4……等2．判断每层为正、负性的一般性依据为：焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。
内层有花盘的为负性。
二、Orig制作：1．层对位制作步骤：a：选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能，使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位。
b：其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外边框重合，必要时需镜向。
检查方法：a：各层焊盘中心应与钻孔中心对齐。
b：各层外边框应互相重合。
c：元件面字符为正字，焊接面字符为反面。
2．将所有层设为影响层，执行ctrl+X移动命令，捕捉板的最外点到零点。
3．设有外框线的层为工作层，若外框线不规范则需整理，用网络选取命令，选择外框线再定义profile(edit-creaet-profile)三、Edit前处理1．把板层设为影响层，用Clip Area功能，参数Clip Area选affected layets参数Method选profile，参数Clip Area选outside margin设20um，自动删除板外图形。
GENESIS全套资料制作流程教学提纲
进入pcs中点击Job Matrix,将原稿线路、防焊、文字、钻孔选中，按ctrl +c复
制一份+1层再ctrl +v粘贴到原稿区上端，并将此+1层更改层名、层位并定义
点 其相应的属性。则此被修改前为+1层的为修稿编辑层，原稿层仅供制作修稿
击 此
时的核对参考。
处
属性栏
厂 内 工 作 稿
原 稿
Job Matrix 操作在下面 两页有讲述
槽长1.5mm(槽的真正长度2.35-槽宽0.85)
槽角度 槽属性
鑽孔的真正槽長
CAM 的槽長
槽孔制作：方法(2)选中要做的槽孔(注意必需是Pad属性)，Edit-Change-Pads To Slots…在Symbol栏 中输入槽宽，在Length栏输入槽长（注意此处的槽长是槽真正长度-槽宽），在Angle (deg)栏中填槽角 度,确定此类槽孔的属性Plated/Non plated，最后点击Apply。
欲维持的最小间距 SMD Pad是否要对正
此为系统自 动生成的层
工作层 (必须是显示层) 层別的显示颜色, 方形最多可显示四層
锁点层 (必须是显示层) 层別的显示顏色, 圆形代表可显示非常多层
影响层 (可不是显示层)
箭头, 代表有物件选择
箭头, 代表有物件选择 (可不是显示层)
右
键
点
此
处
出
此
现
参
如 下 多
数 可
选
调
框
配
鼠标右键点击指定处--Affected Board即选择板内的(含钻孔、线路、防焊、文字或其它 须制作的工作稿资料层)，然后在层别处单击右键即出现该层命令目录栏，选择Clip area 出现其工作框，其参数按照上图调整（此工作框参数可按不同需求调整）点击OK 即可切除Profile以外内容
Genesis全套教程之文字制作
３、因文字需距外层 PAD 最小 6mil 以上，为了方便起见，我们将防焊层加 大 16mil Copy 到别一层（建议命名 cmask+16）辅助文字制作．（外层防焊开窗一般 均比外层大单边 2mil 以上），在将防焊层加 16milCopy 到别一层时应注意 将防焊层的负片关闭，点击过滤器按钮 ，如下图所示：
旋转 镜像
点击选择第三项，然后在 栏中输入你想放大的 X 轴倍数， 栏中输入 Y 轴要放大的倍数．将需放大的文字框用 这个框选命令选中 ，
XVII
学习使人进步！态度决定学习效果！
如下图所示：
再用鼠标左键点击“Transformation Popup”对话框中的
白色区域的任一部分，然 后再移动鼠标至所需放大文字框的中心位置，点击 OK 即可放大，放大后效 果如下图所示：
Genesis 全套教程之文字制作
一、普通客户文字制作方法 1 、进入一个料号，打开文字层（Csilk or Ssilk）,首先是要将成型线
上和成型线外的字符等实体去除，将鼠标指向文字层上，单击鼠标右键 ， 选择 Clip area 项，如下图所示：
打开下图所示窗口，参数设置如下图所示：
单击 OK 即可删除 Profile 线以外及在 Profile 线上的文字字符．（注意板
套负片之后
打开文字层和工作稿防焊比对：
XXXII
学习使人进步！态度决定学习效果！
如上图，红色文字到绿色防焊间距为 8mil. 12、文字制作完成后，需跑检查，检查文字到防焊的间距够不够 8mil,执
行 Analysis Fabrication Silk screen cheahs 命令,如下 图所示：
XXIV
学习使人进步！态度决定学习效果！
Genesi制作解说
工程制作解说 培训人：何 臻 Genesis基本操作流程： １．双击电脑桌面ｇｅｎｅｓｉｓ图标，出现以下窗口： ２．正确输入genesis的用户及密码，则出现以下窗口： 点击在file菜单下creat出现如下窗口：其中entity name可填写你要做板的工号（如：gw00100ra0），点击ｄａｔｅｂａｓｅ，后面自动填写ｇｅｎｅｓｉｓ。
点击ok后，在entity file下找到你创建的工号，双击进入如下窗口（其中包含我们常用的实体图标）：３．点击input，选择或者填写ｐａｔｈ，ｊｏｂ（工号），ｓｔｅｐ（定为ｃａｄ）几个项目后，ｉｄｅｎｔｉｆｙ→ｔｒａｎｓｌａｔｅ，只要出现的不是绿色，就要在该层上按右键，查看报告ｒｅｐｏｒｔ，有异常情况，需要查找原因，注意多与ｃａｍ３５０中文件做比较，以保证文件调入ＯＫ；无异常情况时，进入ｅｄｉｔｏｒ或ｍａｔｒｉｘ编辑界面。
注意：文件调入时，容易出现的问题有： １）．有几层文件调入不了，出现红色，此时可以通过ｃａｍ３５０（最好在ｃａｍ３５０中将ｓｕｒｆａｃｅ填充）重新转出该层ｇｅｒｂｅｒ，调入ｇｅｎｅｓｉｓ，此时要求该层与其他层ｇｅｒｂｅｒ格式一致； ２）．有几层文件ｇｅｒｂｅｒ调入ＯＫ，但是出现了白色，查看ｒｅｐｏｒｔ报告英文中有“Ｗａｒｎｉｎｇ：Ｓｉｐ ｗａｓ ｃｏｎｖｅｒｔｅｄ ｔｏ ｏｕｔｌｉｎｅ．”字样，说明ｓｕｒｆａｃｅ丢失，此时可以点击右上角ｃｏｎｆｉｇｕｒａｔｉｏｎ将 iol_accept_raw_data参数设为no，重新调入，重新命名，并将先后两次调入的两层文件相比较，保证不掉铜皮后，再将 iol_accept_raw_data参数设回yes；（此点对于客户提供ｐｏｗｅｒｐｃｂ软件的特别要求注意） ３）．有几层文件ｇｅｒｂｅｒ调入ＯＫ，但是出现了白色，查看ｒｅｐｏｒｔ报告英文中有“Ｗａｒｎｉｎｇ：ｚｅｒｏ ｄ－ｃｏｄｅ ｗａｓ ｄｅｔｅｃｔｅｄ”字样，说明有零ｄ码，此时要查看文件情况，对比ｃａｍ３５０情况，将零ｄ码删除或加大； ４）．钻孔的格式不对，文件中对不上位，此时在钻孔层上按右键进入ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ，改进参数（一般为ａｂｓｏｌｕｔｅ ｔｒａｉｎｉｎｇ ２．４ ｉｎｃｈ），保证钻孔与文件对上；如果以上方法都不行，可以通过ｃａｍ３５０转出钻带，或ｃａｍ３５０钻孔转出ｇｅｒｂｅｒ，再用ｇｅｎｅｓｉｓ调入（此时ｎｐｔｈ 和ｐｔｈ同孔径的只能够通过ＤＤ图看出来，再用ｅｄｉｔ－ａｔｔｒｉｂｕｔｅｓ－ｃｈａｎｇｅ将ｎｐｔｈ孔分出来点击下的选 会出现如下菜单： 再按，出现下图： 在ｆｉｌｔｅｒ中手动输入：．ｄｒｉｌｌ，再点中下面的．ｄｒｉｌｌ，再点中最下面的．ｎｐｔｈ，按ａｄｄ，如图： 再按下图 中的ｏｋ或ａｐｐｌｙ执行）。
超详细Genesis作业流程
超详细Genesis作业流程CAM作业流程备注11分层: ⼀般客户命名为⼀般PCB⼚家命名为: (1): SILKTOP LAYER 丝印顶层CM1或CMT MASKTOP LAYER 防焊顶层SM1或SMTTOP LAYER 线路顶层L1或LTGND LA YER 接地层L2或IN2 POWER(或VCC) LAYER 信号层L3或IN3 BOTTOM LAYER 线路底层L4或LB MASKBOTTOM LAYER 防焊底层SM4或SMB SILKBOTTOM LAYER 丝印底层CM4或CMB PASTETOP钢⽹顶层GW1或STN1 PASTEBOTTOM 钢⽹底层GW4或STN4DrillDrawing：孔径图⼀⽤不同标记标识不同孔径及位置六层SILKTOP LAYER 丝印顶层CM1或CMT MASKTOP LAYER 防焊顶层SM1或SMTTOP LAYER 线路顶层L1或LTGND LA YER 接地层L2或IN2INNT1 L3或IN3INNT2 L4或IN4 POWER(或VCC) LAYER 信号层L5或IN5 BOTTOM LAYER 线路底层L6或LB MASKBOTTOM LAYER 防焊底层SM6或SMBSILKBOTTOM LAYER 丝印底层CM6或CMBPASTETOP钢⽹顶层GW1或STN1PASTEBOTTOM 钢⽹底层GW6或STN6(2): COMPONENT SIDE SILKSCREEN 丝印顶层COMPONENT SIDE SOLDER MASK 防焊顶层COMPONENT SIDE OF LAYER 线路顶层GROUND PLANE OF LAYER2 接地层INNER TRACK OF LAYER3 信号层INNER TRACK OF LAYER4 信号层VCC PLANE OF LAYER5 接地层SLIDER SIDE LAYER 线路底层SOLDER SIDE SOLDER MASK 防焊底层SOLDER SIDE SILKSCREEN 丝印底层COMPONENT SIDE STENCIL 钢⽹SOLDER SIDE STENCIL(3).GTL 线路顶层L1或LTGTS 防焊顶层SM1或SMTGTO 丝印顶层CM1或CMTG1 接地层L2或IN2G2 信号层L3或IN3GBL 线路底层L4或LBGBS 防焊底层SM4或SMBGBO 丝印底层CM4或CMBGKO 边框线既成形线ROUTGD1 孔符图（包含孔数，⼤⼩，是否为⾦属化孔）GG1 孔位图DRILL 钻带GTP或GPT 钢⽹顶层GW1或STN1GBP或GPB 钢⽹底层GW4或STN4G为GERBER缩写,T为TOP缩写,B为BOTTOM缩写,等.命名是从我们看到的顺序和线路板的叠加顺序排列⼀般线路板⼚命名为⽂字CM* 防焊SM* 线路L* 纲⽹GW*(或STN*)兰胶BG* 碳膜CB*(CARBON)关于制前CAM组输出⽂件的命名规则及特殊做法光绘压缩⽂件中必须包括以下⽂件，其对应关系如下：层名规则：UV？碳阻盖UV油菲林（⽐防焊层开窗加⼤6mil，中间不能有桥，只印碳阻位）B L？线路层整体加⼤8mil与其相邻内层合并，并取消内层的阻流点与折断边铜条（印⿊油修补菲林，BLACK缩写）BLU？（印兰胶菲林，BLUE缩写）CB？（印碳膜菲林，CARBON缩写）22Ω21×56mil 10Ω23×40milGW？（钢⽹菲林，拼⾳缩写）L ？（线路,英⽂LAYER缩写）SM？（防焊，英⽂SOLDERMASK缩写）CM？（⽂字，英⽂Component mark缩写）MAP （板点图，外型图+钻孔⽂件）Ag？（印银油菲林,Ag化学符号缩写，菲林为负⽚⽐防焊菲林单边⼤10MIL）注：“？”表⽰层数⼆、钻孔⽂件的前后缀名规则，料号名+后缀后缀定义：.OUT 主程序（外层钻孔）.OT？？变更版本号（外层钻孔）.INN 栽PIN程序.REP 主程序的孔径.孔数.孔序报告.MDK 铆钉孔（拼⾳缩写）.JXB 夹⼼板程序（拼⾳缩写），钻铆钉孔与电测PIN孔φ157mil.PIN 电测定位孔.BGA BGA塞孔.VIA VIA塞孔备注2钻孔：孔径分三种，VIA（导通孔）⼜叫过孔，PTH（元件孔）NPTH（零件孔或叫螺丝孔）. 导通孔为把⼏层线路连接作⽤，并不插元件，⼀般防焊不开窗，喷锡板要加挡点，⽬的是防⽌锡珠进塞孔，影响客户插件。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Designer By:Anjie
Date:2015-09-09
资料整理
1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料).
2.INPUT资料（注意钻孔D-CODE属性设置）
3.更改层命名，定义层属性及排序.
4.层对齐及归原点（最左下角）.
5.存ORG.
整理原始网络
6.钻孔核对分孔图(MAP)
7.挑选成型线至outline层
8.工作层outline层移到0层.
9.整理钻孔(例如：将大于6.4mm钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移
动到DRL层)
10.整理成型线（断线、缺口、R8）
11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层)
12.创建Profile.
13.板外物移动到0层.
14.核对0层成型线及板外物是否移除正确.
15.内层网络检查（如负性假性隔离）
16.防焊转PAD
17.线路转PAD
18.分析钻孔（检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正，内层short）
19.定义SMD属性
20.存NET
21.打印原稿图纸.
编辑钻孔
22.补偿钻孔
（1）检查原始孔径是否正确（不能有“？”号）
（2）合刀排序
（3）输入板厚与补偿值（PTH+4 /PTH+6）
（4）定义钻孔属性（VIA，PTH，NPTH）主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义.
（5）输入公差(注意单位).
（6）检查最大与最小孔是否符合规范
（7）短SLOT孔分刀，8字孔分刀。
（尾数+1 或-1）
23．校对钻孔中心（参照TOP防焊及TOP线路）
24．分析钻孔
25．短SLOT孔加预钻孔
26．挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层.
内层负片编辑
1．检查有无负性物件（负性物件需要合并）
2．层属性是否为NEG
3．对齐钻孔(内层负片为影响层，参考钻孔层对齐)
4．隔离线宽检查修正。
5．检查隔离PAD检查修正。
a.与原始孔径等大，要与客户确认。
b.比原始孔径小很多可删除，按导通制作。
6．成型线及NPTH隔离宽度检查修正（无成型线及NPTH隔离，需要自行添加）7．Thermal检查修正:
a.内外径单边6mil以上。
b.导通脚宽度8mil以上.
c.导通脚最小要求2个以上.
8．优化（优化隔离PAD与Thermal(脚无法优化)）
9．优化细丝。
10．分析检查修正。
11．网络比对（隔离产生很多细丝情况下，可加大负性物件6mil，比对网络，检查导通宽度，切记要恢复加大物件）
12，原稿比对。
13，转正片。
内层正片编辑
1．检查有无负性物件（负性物件需要合并）
2．删除无功能独立PAD（这点我司需要确认）
3．检查最小线宽/线距。
4．补偿线路
5．优化PadUp Ring边
6．套铜（间距够大，不需要套铜）（套铜前先调整铜与铜的间距）
7．优化Shave Ring边及间距调节器整（间距够大，不需要优化Shave Ring边）8．线路距NPTH与成型检查修正
9．分析检查修正。
10.网络比对（Surface很多细丝情况下，可缩小6mil比对网络，检查导通宽度，切记要恢复缩小物件）
11.原稿比对.
外层编辑
10．检查有无负性物件（负性物件需要合并）
11．删除NPTH对应PAD（如果NPTH对应的PAD大于单边8mil需要保留）12．检查最小线宽/线距。
13．补偿线路
14．优化PadUp Ring边
15．套铜（间距够大，不需要套铜）（套铜前先调整铜与铜的间距，套铜间距比最小线距+单边1.5mil-2mil）
16．优化HAVE RING边及间距调整（间距够大，不需要优化SHAVE RING边）17．线路距NPTH与成型检查修正
18．分析检查修正
19．网络比对（SURFACE很多细丝情况下，可缩小6mil比对网络，检查导通宽度，切记要恢复缩小物件）
20．原稿比对。
防焊编辑
1.检查有无负性物件（负性物件需要合并）
2.PAD元素及最小尺寸不能小于1mil检查修正.
3.复制NPTH孔加大整体10mil到两层防焊档点层。
4.删除重复PAD。
5.检查比线路PAD小的防焊档点如下修正：
（1）.比原稿线路PAD小，按原稿制作。
（2）.比原稿线路PAD大或者等大，加大防焊档点比工作档线路PAD大。
6.优化防焊档点
7.优化防焊档点间距
8.分析检查修正。
9.用线路分析防焊档点与钻孔：
（1）NPTH的RING小于4mil需要修正。
（2）大于0.6的钻孔需要加防焊档点
（3）VIA孔距防焊小于3mil修正.
10.分析检查修正.
11.原稿比对.
文字编辑
12.检查有无负性物件（负性物件需要合并）
13.线宽检查修正(注意SURFACE线宽)
14.字正字反修正
15.制作防焊套层
16.调整ON PAD文字
17.套文字
18.分析检查修正
19.原稿比对
原稿比对
20.复制ORG到工作稿PCB
21.工作稿打红色，原搞打成绿色，然后打开相关层别，清晰比对每个窗口，走“S”
型，如果有红色物件，要确认红色物件是否正确（工作稿比原稿多出的物件）22.原稿打红色，工作稿打成绿色，然后打开相关层别，清晰比对每个窗口，走“N”
型，如果有红色物件，要确认红色物件是否正确（工作稿比原稿少出的物件）
PNL跑板边
23.新建SETP（PNL）
24.使用开料软件算好利用率最佳的尺寸建PROFILE。
25.排版（排版数量，方向，间距，机种）
26.按F10跑板边。
27.线路边添加“正负片”字样，周期在哪层就添加“特殊与不特殊周期字样”“周
期个数”
28.添加V-CUT定位孔与端点孔，料号孔，并掏线路铜与防焊加开窗。
29.制作DRILLMAP与VCUTMAP图。
资料输出
30.输出钻铣资料（DRL，ROUT，PIN，P-PIN，P-ROUT，Z-PIN，Z-ROUT等等）
31.打开CAM350使用钻孔排序（T1：3.175 T2:2.051 --------）并打印钻孔
数据
32.钻孔添加机台码：M97，* 换行（输坐标） X：000000 Y：000000 并导入G
比对。
33.输出TGZ和VCUT图。
34.打开PCB“钻孔编辑辑器”打印。
35.制作大板V-CUT。
36.制作成型图。
37.制作EXCEL的MI流程（开料数据/叠板数据/钻孔数据）
38.导入ERP钻孔数据、MI流程及参数编辑。