GENESIS2000制作资料步骤
启程教育Genesis2000教程
genesis 强大的编辑和修改功能：
资料的读入
1、拥有支持多达 20 几种读入格式，如：gerber、gerber274x、dpf、dxf、plt、excellon…….
2、可以自行调整其读入格式，然后预览其图形，针对 gerber 文件的 d-code 进行 wheel
编辑，内置模块可将同种类型的 d-code 识别出来，减少编译次数，节约时间。
十一、MI 课程
1、喷锡金手指、沉金、抗氧化、镀金的工艺流程讲解及参数指示
2、开料图计算、层压图计算
内容简介 本教程主要是以 genesis2000 为主，再配合其它软件，实现对线路板流程制作的辅 助功能，达到规定工艺要求。大致内容如下： 一、线路板基本流程 简单扼要的介绍了线路板的完整制作步骤，并简单的说明了与 cam 有关的地方。 二、cad 资料转 cam 资料 本章讲述怎么把客户资料中的 cad 资料转为我们要处理的 cam 资料。 三、genesis 图解教程 按用 genesis2000 处理一个多层板 cam 资料的顺序进行讲解，其顺序是： 资料读入à初步处理à钻孔制作à内层负片制作à内层正片制作à外层制作à防焊制 作à拼版设计à成型处理à资料输出
的合资公司----frontline 公司开发的，而且它还在不断开发更多功能，它还允许你可以
自己开发设计适合自己规范的功能。
一般来说，线路板厂接到客户订单时，客户会以电脑文件的形式提供他自己的样品资
料，我们就是修正客户提供的原始资料文件，使它方便自己厂里的机器生产出符合客户
要求的线路板。
举个例子说：钻孔部门的钻孔机是先把钻孔文件读进机器里，再按钻孔文件的内容去钻
以通过某种方式提供给光绘机用，它里面的代码内容机器能读懂，是告诉机器怎么控制
GENESIS2000操作指引
a 在钻孔层将所需钻槽形状用Edit→Reshape→Change Symbol命令改为oval，例钻槽3.00X1.00，形状为oval3X1；
b 将oval用Edit→Reshape→Break命令打断成line；
c 若所需钻槽长宽比＜2，需在槽两端增加两个预钻孔，方法同交叉孔。
注：所有外层使用相同的优化参数，所有内层也使用相同的优化参数，外层与内层参数可以不同。
6 无功能焊盘去除
a 用DFM→NFP Removal功能自动去除内层未连线焊盘；将参数Drill中PTH和Via选项关闭，参数Remove undrilled Pads改为No，自动去除外层NPTH焊盘；
焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。
二 orig制作
orig制作由以下三部分组成：
1 层对位
制作步骤：
a 选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位；
b 其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外边框重合，必要时需镜像。
c 将gtl层所有图形移回元件面线路层，如需补偿SMD，可在移动同时按要求加大；
d 选中元件面线路层所有表面贴加大11mil复制到新一层D10，参见《字符制作规范》；
e 在D10层r形D码中找出识别点，确定识别点位置，将元件面线路层板边识别点加铜环，铜环外径比内径大1mm，内径比识别点阻焊开窗大1mm，不可碰到周围图形；
f 焊接面D11按相同做法制作，层名为jobs-a.d11。
九 阻焊层制作
a 选中元件面线路层，用DFM→Solder Mask Opt功能进行阻焊优化，ERF参数选SHENNAN-E80，Clearance Opt参数设定见b；
Genesis2000制作流程规范
Snapping max: 1 mil
Report max: 10 mil
Spacing max: 1 mil 4. 看工作 report 5. 注意 N-pth or 开槽孔 6. 将属性变更回正确
目测内外层是否同中心
5.2 所有层与钻孔层对准 步骤 1. 以外层为工作层 将其它层开影响层
2. DFM REPAIR Pad Snapping
SQR orientation any/ horizontal/ vertical : Any 选择排板方式
OK 3. Step Penalization Step & Repeat table 手动
显示画面 new step: job Anchor point: key 坐标 Nx / Ny: 排几片排板 Dx / Dy: 排板间距
* 方法 2 当客户有提供 Drill layer 时使用 步骤 a. 以 1st 为工作层 并开 map 层作对照用
b. 利用 drill map 资料作钻孔
c. M3 Auto Drill manager
d. 点选每一钻头 比对 map 符号及孔数后 Key 上成品孔径
e. 利用参数将成品尺寸转换为钻孔尺寸 apply
Angel
Mirror
九 内层制作方法
*状况一 当内层为( POWER / GROUND LAYER)时有两种制作方法 - 方法 1. 步骤 1. 以 rout 层为工作层 内层均为影响层 框选 Rout 层 copy 至 影响层 内贴 25 mil, 外贴 25 mil
2. DFM optimization power/ground optimization
7.Print + OK
Genesis2000文件流程1
在此我以一种在此我以一种制作文件制作文件制作文件的方式来演示做工程的基本的方式来演示做工程的基本的方式来演示做工程的基本步骤步骤步骤,,仅供参考仅供参考..查看制造通知单查看制造通知单：：要看要看顾客代码顾客代码顾客代码，，板材板材，，板厚板厚，，外形尺寸外形尺寸，，内外层基铜厚度内外层基铜厚度，，镀层工艺工艺（（热风整平热风整平，，全板镀金全板镀金，，金手指金手指，，化学沉金等化学沉金等 ，），过孔工艺过孔工艺过孔工艺（（是否塞孔否塞孔，，开窗开窗，，盖孔盖孔），），是否加快捷标记或是否加快捷标记或UL 标记以及位置要求标记以及位置要求，，外形要求要求，，阻焊颜色阻焊颜色，，字符颜色字符颜色，，叠层要求叠层要求，，是否印蓝胶是否印蓝胶,,计算交货面积面积，，是否做挡油菲林是否做挡油菲林。
客户提供的说明文档要全看客户提供的说明文档要全看，，并且要清楚客户意愿并且要清楚客户意愿，，有不明白的地方或有矛盾的地方地方或有矛盾的地方，，要及时询问要及时询问。
一、 如何进入GENESIS2000操作界面及建立料号操作界面及建立料号。
1、 将GENESIS 的快捷方式打开的快捷方式打开，，出现如下图所示的对话框:2、输入登陆名及密码输入登陆名及密码,,进入料号窗口进入料号窗口,,File File→→create,create,输入料号及路输入料号及路径,如下图如下图::然后打开然后打开 e58409m4a0e58409m4a0→→Ｉｎｐｕｔ，Ｉｎｐｕｔ，进入如下窗口进入如下窗口进入如下窗口::选择选择ｐａｔｐａｔｐａｔｈ，ｓｔｅｐｈ，ｓｔｅｐｈ，ｓｔｅｐ定为定为定为ｃａｄｃａｄｃａｄ,,然后执行然后执行ｉｄｅｎｔｉｆｉｄｅｎｔｉｆｙ,选择选择需要查看的需要查看的需要查看的层点击右键层点击右键察看图形察看图形，，为正常情况为正常情况。
右键察看钻孔层图形右键察看钻孔层图形，，有异常有异常。
打开Ascii 码，察看数据格式察看数据格式，，选定2 ，4格式格式。
GENESIS2000 钻孔制作
钻孔作业标准书 制作目的：使CAM钻孔资料制作标准化，规范化。
制作要求：1、2、3、4、制作步骤：实用料号：实用所有料号。
制作方法：打开电脑，进入如下图的UNIX系统的界面。
用鼠标点击上图上方的小三角出现如下图所示的界面。
用鼠标点击选择上图命令，打开如下图界面命令窗口。
在上图窗口中输入“get”命令字符并回车，出现如下图的进入Genesis2000的登录界面。
在上图后面输入事先设定好的用户名称，如“tiger”。
在后面输入用户密码，数字，字符均可，如“tiger123”，按回车键即可进入下图界面。
在上图后面输入所需制作料号的1UP 名称，如“07071403”。
1UP输入1UP 料号后回车，下面就会出现刚刚输入的料号，1UP 料号是最原始的客户资料，不要直接进入进行编辑，用鼠标左键点击该1UP 料号图标，再按住中键并拖动鼠标再放开鼠标将1UP 料号复制一个料号出来，如下图弹出的对话框，点击按钮即可复制一个新料号出来，系统自动命名为1UP 料号+1，如下下图：将+1料号名改成厂内正常料号名，如wm01m8300-500-00,厂内料号名是从资料夹中的“1 UP注意所改名的1UP料号和厂内料号是一一对应的，不可输错，还有在新料号制作时应在厂内料号后面加上厂内版本变更号-00,改名方法如下：将鼠标放在+1的料号图标上，单击右键选择命令菜单，如下图所示：在弹出的改名窗口中的栏中输入要改成的厂内正常料号名，点击或按钮即可，按按钮改名并直接退出改名窗口。
如下图所示：然后再在栏后输入刚才我们改名的厂内料号名，最好输入全名，以免和其他料号混淆，导致资料制作错误。
如下图所示：输入后按回车键，双击该料号图标，打开该料号，如下图弹出的开启料号的对话框，如果需要对该料号进行编辑，选择按钮打开料号，如果只是打开资料查看，并不会做保存动作的，选择按钮开启料号即可。
不需要打开时，点按钮。
我们现在选择按钮打开料号，如下图所示：再双击按钮，出现下图所示窗口：再双击上图中的按钮打开如下图的资料编辑窗口，双击返回上一窗口。
Genesis2000文件流程1
Genesis2000⽂件流程1在此我以⼀种在此我以⼀种制作⽂件制作⽂件制作⽂件的⽅式来演⽰做⼯程的基本的⽅式来演⽰做⼯程的基本的⽅式来演⽰做⼯程的基本步骤步骤步骤,,仅供参考仅供参考..查看制造通知单查看制造通知单：：要看要看顾客代码顾客代码顾客代码，，板材板材，，板厚板厚，，外形尺⼨外形尺⼨，，内外层基铜厚度内外层基铜厚度，，镀层⼯艺⼯艺（（热风整平热风整平，，全板镀⾦全板镀⾦，，⾦⼿指⾦⼿指，，化学沉⾦等化学沉⾦等，），过孔⼯艺过孔⼯艺过孔⼯艺（（是否塞孔否塞孔，，开窗开窗，，盖孔盖孔），），是否加快捷标记或是否加快捷标记或UL 标记以及位置要求标记以及位置要求，，外形要求要求，，阻焊颜⾊阻焊颜⾊，，字符颜⾊字符颜⾊，，叠层要求叠层要求，，是否印蓝胶是否印蓝胶,,计算交货⾯积⾯积，，是否做挡油菲林是否做挡油菲林。
客户提供的说明⽂档要全看客户提供的说明⽂档要全看，，并且要清楚客户意愿并且要清楚客户意愿，，有不明⽩的地⽅或有⽭盾的地⽅地⽅或有⽭盾的地⽅，，要及时询问要及时询问。
⼀、如何进⼊GENESIS2000操作界⾯及建⽴料号操作界⾯及建⽴料号。
1、将GENESIS 的快捷⽅式打开的快捷⽅式打开，，出现如下图所⽰的对话框:2、输⼊登陆名及密码输⼊登陆名及密码,,进⼊料号窗⼝进⼊料号窗⼝,,File File→→create,create,输⼊料号及路输⼊料号及路径,如下图如下图::然后打开然后打开 e58409m4a0e58409m4a0→→Ｉｎｐｕｔ，Ｉｎｐｕｔ，进⼊如下窗⼝进⼊如下窗⼝进⼊如下窗⼝::选择选择ｐａｔｐａｔｐａｔｈ，ｓｔｅｐｈ，ｓｔｅｐｈ，ｓｔｅｐ定为定为定为ｃａｄｃａｄｃａｄ,,然后执⾏然后执⾏ｉｄｅｎｔｉｆｉｄｅｎｔｉｆｙ,选择选择需要查看的需要查看的需要查看的层点击右键层点击右键察看图形察看图形，，为正常情况为正常情况。
右键察看钻孔层图形右键察看钻孔层图形，，有异常有异常。
PCB CAM工艺 Genesis2000 湿区工艺
此板最小钻孔直径0.2MM，电镀参数不 当，镀铜偏厚，导致孔口变小，镀锡时 药水渗透、交换困难，孔壁中央镀锡不 良，外层蚀刻时孔壁镀铜层被咬掉。
渗镀
渗镀主要有以下方面的原因
• 贴摸前处理磨板粗化效果不好，板面清洁不够、烘干 效果不好有氧化等导致贴膜不牢。 • 贴膜速度、温度、压力等参数不当导致贴膜不牢 • 贴膜辊不平行导致贴膜不牢 • 板完成图形转移后放置时间过长（超过48小时）或放 置环境温湿度不受控导致干膜起翘 • 电镀前处理除油过度导致干膜起翘 • 金板镀镍时间过长或镀金时间过长导致干膜起翘 • 厚金板未使用抗金干膜，镀厚金过程中干膜起翘
常见故障
• • • • • 板两面焊料层太薄/厚 板面焊料不亮 孔内焊料堵塞 孔内有不连续障碍物 阻焊剥离或有气泡
切片
直立纵断面
取样模式
横断水平面
• 直立纵断面 孔粗、孔径、孔铜厚度、镀层质量、 锡的厚度、层间的各层铜厚、层间距、 阻焊厚度、线宽线距、钉头、灯芯等 • 横断水平面 层间的偏移、查找开/短路情况
实习内容：
• • • • • IS去毛刺机 除胶沉铜线 电镀线 蚀刻线 热风整平
IS去毛刺机
• 工艺流程 入板→磨板→自来水洗→超声波清 洗→高压水洗→自来水洗→强风吹干→ 热风烘干→出板 • 使用范围 沉铜前磨板与丝印塞孔后磨板
除胶沉铜线
• 工艺流程 上板→溶胀→水洗→水洗→氧化→水 洗→水洗→水洗→中和→酸浸（水洗）→ 水洗→水洗→除油→水洗→水洗→微蚀→ 水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→ 加速→水洗→水洗→沉铜→水洗→水洗→ 下板（→浸酸→转板镀工序）→挂架微蚀 (剥挂)→水洗→水洗→上板
明阳跟板
• 镀金： 除油→二级水洗→微蚀→二级水洗 →浸酸→镀镍→水晶→烘干→活化→金 厚→测金厚（3M胶带） 检查有无渗镀及外观问题
genesis2000 cam制作基本操作流程
Ｇｅｎｅｓｉｓ2000 cam基本操作流程1、Ａｃｔｉｏｎｓ→Ｉｎｐｕｔ，选择或者填写ｐａｔｈ，ｊｏｂ（工号），ｓｔｅｐ（定为ｃａｄ）几个项目后ｉｄｅｎｔｉｆｙ→ｔｒａｎｓｌａｔｅ，查看报告ｒｅｐｏｒｔ…，有异常情况，需要查找原因，如调整读入格式或设定光圈参数；无异常情况时，ｅｄｉｔｏｒ进入编辑界面。
2、进入ｊｏｂｍａｔｒｉｘ排列各层顺序、定义各层资料属性及命名，命名规则如下（后处理程序的需要）：（其中[n]为从ｔｏｐ开始为１，然后是２，３，４…，如此类推对应的层号代替）Top side of silkscreen: toComponent side of solder mask : tsComponent side :csTop signal layer of inner layer : sig[n]tBottom signal layer of inner layer :sig[n]b (need mirror)Top power ground layer of inner layer : pln[n]tBottom power ground layer of inner layer :pln[n]b (need mirror) Solder side :ssSolder side of solder mask :bsBottom side of silkscreen : boDrill: drl2nd drill :drl2Outline :rout无用层层名可不改，层名规定好后可直接运行Actions---re-arrange rows 命令，各层资料属性及叠层顺序就可自动排好。
3. 存盘，并复制一个ｓｔｅｐ，再更名为net ｓｔｅｐ,作为网络比较用，在net中做以下操作：下面各步骤中，选择所需的相应ｅｒｆ模式，按照设定的参数操作。
ｓｅｌｅｃｔｏｕｔｌｉｎｅｏｎｒｏｕｔｌａｙｅｒ，ｅｄｉｔ→ｃｒｅａｔｅ→ｐｒｏｆｉｌｅ（定义操作范围）ｓｔｅｐ→ｄａｔｕｍｐｏｉｎｔ（选定基准点）ｏｐｔｉｏｎｓ→ｓｎａｐ→ｏｒｉｇｉｎ(选定相对零点)ｄｆｍ→ｒｅｐａｉｒ→ｐａｄｓｎａｐｐｉｎｇ（对正钻孔、焊盘）ｄｆｍ→ｃｌｅａｎｕｐ→ｃｏｎｓｔｒｕｃｔｐａｄｓ（ａｕｔｏ．）对ｔｏｐ、ｂｏｔｔｏｍｍａｓｋ层进行转换（须先看其是否比线路层大很多，如是，则需先适当缩小ｅｄｉｔ→ｒｅｓｉｚｅ→ｇｌｏｂａｌ）。
GENESIS2000软件CAM工程资料制作经验分享
工程资料制作经验分享:服务器复制源文件客户制版说明和市场部加工要求，分别打印一一核对，所有资料文件一一查看，重点用笔写下来加深印象，有问题和市场沟通询问客户.尽可能了解这款PCB的功能和用处.转换源文件，这里我们要尽量使用客户设计源文件的软件和版本进行转换，转换的同时我们去查看过孔信息，方便后续钻孔制作，选好设置好资料输出格式，后面资料读入就简单多了，资料读入后首先在软件里每一层打开查看清楚，整理好所有层以及备份好原稿，钻带制作核对好分孔图数量，位置及查看属性，根据前面转资料软件中钻孔属性查看直接设定孔属性及补偿，检测看绿色栏，只看重孔近孔连孔即可，该移孔移孔，可分刀分刀处理。
线路制作转好铜皮，有bga就设定smd，根据铜厚蚀刻补偿线路和pad，转不好铜皮的就全部补偿，全部做线路处理，有bga根据间距特殊补偿，涨pad 根据铜厚进行涨pad.绿色无需查看，红色查看红色选项，手工涨pad完成，看下所有元件孔pad涨够没，没有手工加大一下，掏铜消最小铜桥，全部按线路做的无法消就网络前整体缩小跑，削pad绿色选项无需查看红色查看红色选项手工削好为止，参数涨和削具体参数按铜厚及工程规范设置，看距离是否需要无铜孔，外形掏铜，需要做个掏层看一下，处理一下在掏，检测直接看绿色选项，第一个ok在往后面空格多看看，保险一点，改了哪个选项再次检测就看相关影响的几个选项，核对原稿，跑个网络，前两项全部为绿色为止，一定要找到报红原因，处理好。
防焊优化，打个自动优化看报红，没优化的手工优化一下，太多防焊pad.比线路pad小的除铜皮开窗在全部整体加大在自动优化，做下阻焊桥，无铜孔外形线开下窗，跑个检测，削削开窗搞定盖线，对下原稿，做个字符掏层，全部为正性的。
字宽字高处理下，正反字看看，铜皮的字也要处理，太多的转下铜皮，轴为中心缩放镜像下，接触掏层的字框处理下，接触掏层和字框，字符的移下字符，掏层掏过去检测，防焊pad 到字符的间距看一下，对下原稿，在跑一次网络，在对一次原稿，根据市场部拼版数据和拼版图客供拼版图拼板，开料软件计算开料，小样板，小批量，五十panl以下一出五六七八九，五十以上一出四五六七八九，利用率不低于百分之七十五不开ab板，一出四阴阳拼板，内层线路注意孔到线，焊环要尽量大点，根据工程涨缩规范输出涨缩菲林。
GENESIS全套资料制作流程
进入pcs中点击Job Matrix,将原稿线路、防焊、文字、钻孔选中，按ctrl +c复
制一份+1层再ctrl +v粘贴到原稿区上端，并将此+1层更改层名、层位并定义
点 其相应的属性。则此被修改前为+1层的为修稿编辑层，原稿层仅供制作修稿
击 此
时的核对参考。
处
属性栏
厂 内 工 作 稿
原 稿
Job Matrix 操作在下面 两页有讲述
执
点击此
行
栏
后
删除重孔：在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此对话框，参数按上图调整。点击红色 框的指令，执行后 会有不同的颜色显示，需点击放大镜查看结果。（执行此命令后系 统会自动生成一层执行命令前未改变内容的层，后缀为+++）
工作层 参照层（线路或者原稿孔位图）
偏差？Mil以内自动对正 偏差？Mil以内报告出来
线路参照防焊转Pad：在DFM菜单下Cleanup—Construct Pads (Auto.)会出现如上图的对话
框，参数按上图调配。若自动转Pad不成功，则选中它采取手动转Pad命令.Construct Pads (Ref.) 两层外层线路均需转Pad
选择 不选择
POS 极性为正性 NEG 极性为负性
Matrix概述
点击層名格即显 示出该层修正欄 (在修正栏中更改 层名、定义其相
应的属性)
鑽孔貫 穿情形
不同顏色代表 不同層次特性
Steps
綠色表該 層含資料
(双击该格 会显示该格 中的内容)
调整层位方法：1. 选择欲移动之层 2. 按ctrl +x（移动快捷键） 3. 点击要移去的位置 1
genesis2000菲林制作操作流程
Genesis2000 菲林制作操作流程１２下面的是2016年经典励志语录，需要的朋友可以欣赏，不需要的朋友下载后可以编辑删除！！谢谢！！３1、有来路，没退路;留退路，是绝路。
2、为目标，晚卧夜半，梦别星辰，脚踏实地，凌云舍我其谁!3、做一题会一题，一题决定命运。
4、静下来，铸我实力;拼上去，亮我风采。
5、拼一载春秋，搏一生无悔。
6、狠抓基础是成功的基础，持之以恒是胜利的保证。
7、把汗水变成珍珠，把梦想变成现实!8、拧成一股绳，搏尽一份力，狠下一条心，共圆一个梦。
9、每天都是一个起点，每天都有一点进步，每天都有一点收获!10、22.对命运承诺，对承诺负责11、我自信，故我成功，我行，我一定能行。
12、不敢高声语，恐惊读书人。
13、高三高考高目标，苦学善学上好学。
14、争分夺秒巧复习，勤学苦练创佳绩、攀蟾折桂，舍我其谁。
15、眼泪不是我们的答案，拼搏才是我们的选择。
16、站在新起点，迎接新挑战，创造新成绩。
17、遇难心不慌，遇易心更细。
18、乐学实学，挑战高考;勤勉向上，成就自我。
19、努力造就实力，态度决定高度４20、忘时，忘物，忘我。
诚实，朴实，踏实。
21、精神成人，知识成才，态度成全。
22、作业考试化，考试高考化，将平时考试当高考，高考考试当平时。
23、我高考我自信我成功!24、23.再苦再累不掉队，再难再险不放弃25、拼搏高考，今生无悔;越过高三，追求卓越!26、挑战人生是我无悔的选择，决胜高考是我不懈的追求。
27、山高不厌攀，水深不厌潜，学精不厌苦：追求!28、学练并举，成竹在胸，敢问逐鹿群雄今何在?师生同志，协力攻关，笑看燕赵魁首谁人得。
29、快马加鞭君为先，自古英雄出少年。
30、太阳每天都是新的，你是否每天都在努力。
31、把握现在、就是创造未来。
32、25.我因X班而自豪，X班因我而骄傲33、我心飞翔，路在脚下。
34、人活着要呼吸。
呼者，出一口气;吸者，争一口气35、辛苦三年，幸福一生。
Genesis2ooo资料制作程序
对于做CAM工程来说，Genesis资料制作程序对CAN工程师是很重要的一部分，所以我们先要了解它的制作过程：Genesis资料制作程序：资料的了解1）客户规范的了解（如拼版方式，线宽，线距，Ring环大小等）。
2）是否有特殊要求或相关注意事项。
3）填写相关表单及参照本公司之规范要求。
资料的读入1）将客户资料读入，并观察其格式是否正确，是否有明显的开、短路或Dcode不可识别。
2）若客户提供有相关资料，则与之相核对，以判定是否正确。
读入原稿资料1）将客户资料读入orig中。
2）将各层定义名称并对齐。
3）存档并建立edit。
修改资料1钻孔1）定义各种孔的孔径大小及属性位置。
2）建立profle。
3）Check、drill层是否有重孔，槽孔。
4）以钻孔为主，各层与之对齐。
2内层1）check隔离PAD，导通Thermal的导通宽度（开口）是否足够。
2）内刮是否足够，修改后之导通性能与原稿是否相同。
3）注意正负片属性及自动Check。
3外层1）转换外层及防焊层PAD的SMD定义。
2）加SMD属性。
3）定义参数进行修改，在Ring边足够之情况下提前考虑防焊开窗的大小及间距。
4）自动check。
5）根据客户要求来判定是否OK，否则手动修改（Ring宽，间距，内刮，是否需涨大1mil）。
4防焊1）定义参数进行自动修改。
2）对绿油桥进行手动修改（根据客户要求进行修改）3）自动Check(注意绿油桥)5文字1）线宽是否OK？2）客户要求是否可以移动或缩小。
3）MARK及周期，UL应加在何处？方式又应怎样？4）自动Check(注意客户要求)。
6拼版1）客户要求是否为连片（需建step）或直接拼成PANL。
2）按客户要求添加板边（包括阻流边、工作边、定位孔、板边文字等）3）是否需添加导线，假手指，定位孔（step），光学点，V-CUT防导线等）4）填表单将客户资料与Valor资料再核对一遍（CAM检查表）。
7检查1）将orig中原稿拷入edit中核对（每一层）。
Genesis 2000内容简介
内容简介本教程主要是以GENESIS2000为主，再配合其它软件，实现对线路板流程制作的辅助功能，达到规定工艺要求。
大致内容如下：一、线路板基本流程简单扼要的介绍了线路板的完整制作步骤，并简单的说明了与CAM有关的地方。
二、CAD资料转CAM资料本章讲述怎么把客户资料中的CAD资料转为我们要处理的CAM资料。
三、GENESIS图解教程基础篇按用Genesis2000处理一个多层板CAM资料的顺序进行讲解，其顺序是：资料读入→初步处理→钻孔制作→内层负片制作→内层正片制作→外层制作→防焊制作→文字制作→拼版设计→成型处理→资料输出每个步骤作为一章来讲解，图文并茂。
每章的大致安排如下：1、本章内容简介。
2、本章用的练习料号，无须则省。
3、开始本章练习必须完成的前面步骤。
4、跟本章有关的制作要求。
5、操作详解，图文并茂。
如有必要，都附有相关其他操作和相关术语。
6、补遗，如须则在每章最后补充了与本章有关的其他事项。
提高篇对基础篇里某些内容的深层次剖析，包括以下内容：各种CAM文件（比如钻孔、成型、Gerber文件）源代码的解析；Genesis 2000 ERF 文件的源代码了解及其修改；Genesis 2000 Hook 程序的了解和编写；Genesis 2000 各种操作的代码个性化修改，以提高工作效率，使软件适应自己当前工作；Genesii 2000 Script 程序基础知识和一般编写等。
工作机会这里列入了CAM从业人员找工作方面的具体内容和心得体会，比如招聘信息的来源、初涉CAM行业的注意事项等，都是实际可行的经验之谈。
附录其他相关软件和参考资料的信息CAM（计算机辅助制造）（一）、CAM 的概念大家已有CAD 的概念，但在光绘工序中必须要有CAM 的概念。
因为每个厂的工艺流程和技术水平各不相同，要达到用户的最终要求，必须在制作工艺中做出必要的调整，以达到用户有关精度等各方面的要求，而在CAD 软件中，有许多工艺处理是无法实现的，因此CAM 是光绘生产中必不可少的工序。
genesis2000(全套最快速制作)操作步骤
Designer By:AnjieDate:2015-09-09资料整理1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料).2.INPUT资料（注意钻孔D-CODE属性设置）3.更改层命名，定义层属性及排序.4.层对齐及归原点（最左下角）.5.存ORG.整理原始网络6.钻孔核对分孔图(MAP)7.挑选成型线至outline层8.工作层outline层移到0层.9.整理钻孔(例如：将大于6.4mm钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移动到DRL层)10.整理成型线（断线、缺口、R8）11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层)12.创建Profile.13.板外物移动到0层.14.核对0层成型线及板外物是否移除正确.15.内层网络检查（如负性假性隔离）16.防焊转PAD17.线路转PAD18.分析钻孔（检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正，内层short）19.定义SMD属性20.存NET21.打印原稿图纸.编辑钻孔22.补偿钻孔（1）检查原始孔径是否正确（不能有“？”号）（2）合刀排序（3）输入板厚与补偿值（PTH+4 /PTH+6）（4）定义钻孔属性（VIA，PTH，NPTH）主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义.（5）输入公差(注意单位).（6）检查最大与最小孔是否符合规范（7）短SLOT孔分刀，8字孔分刀。
（尾数+1 或-1）23．校对钻孔中心（参照TOP防焊及TOP线路）24．分析钻孔25．短SLOT孔加预钻孔26．挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层.内层负片编辑1．检查有无负性物件（负性物件需要合并）2．层属性是否为NEG3．对齐钻孔(内层负片为影响层，参考钻孔层对齐)4．隔离线宽检查修正。
5．检查隔离PAD检查修正。
a.与原始孔径等大，要与客户确认。
b.比原始孔径小很多可删除，按导通制作。
6．成型线及NPTH隔离宽度检查修正（无成型线及NPTH隔离，需要自行添加）7．Thermal检查修正:a.内外径单边6mil以上。
Genesis2000 软件初学
华祥CAM制作流程（简）1-读取资料以下流程仅供新学CAM人员参考学习1.打开GENESIS软件1.1:首先双击桌面上的图标，再双击桌面上的图标后进入以下界面，如图：1.2：在相应的位置输入账号及密码后按enter键，出现以下界面即进入了GENESIS软件2.建立相关文件夹并拷贝客户原始资料2.1：首先在我的电脑任一系统盘里创建一个用自己名字命名的文件夹，用来存放自己的资料2.2：在创立的文件夹里新建文件夹并用我司产品编号命名（例如：1287001S），打开后另建3个文件夹：YG（原稿）；SET（拼版生产文件）；YB（样板）或PLB （批量板），如图：2.3：将客户原始资料拷贝至YG文件夹，并新建一个文件夹用“1”命名（文件夹1用来存放整理后的原稿），如图：2.4：将压缩包解压后找到存放GERBER资料的子文件夹并打开，如图：将地址栏中的路径用CTRL+C复制备用3.GENESIS读取资料3.1：在GENESIS主界面上方找到Windows菜单并点击，找到菜单中的Input命令，如图：点击Input命令后显示界面如下：3.2：点击上图圈出的Path 键，弹出以下界面。
在文件名栏目内粘贴已复制的路径后，点击后面的“打开”键即可。
然后分别在Job及Step栏内输入产品编号（如1287001s）及Step名（yg），注意此处输入时不得有大写字母！输入时会分别出现以下提示，点OK即可输入OK后点Identify键便可读入客户原始GERBER资料，如下图：3.3：点击Translate键转换文件，效果如下图若资料转换没有问题，在相对应的资料后会显示OK字样，然后点击Editor即可进入GENESIS编辑页面，如下图：GERBER资料读取完毕若客户提供的资料里有TGZ文件（例如1287客户资料里一般都会有TGZ文件），我们可以直接读取TGZ文件，方法如下：解压客户压缩包，找到TGZ文件，在GENESIS主菜单下选择Import job命令，如图：。
GENESIS全套资料制作流程解析
再双击鼠标左键进入steps下，然后再File---Create建立org.
原稿存放的路径
点击Windows菜单中Input，将原稿从所在路径中调出，Job栏填写料号名，step栏填写org，然后 分别按Identify和Translate两个命令即可调入原稿(注意：当调入资料颜色非绿色时,则要查看报告说 明或上报处理).
点击此 栏
执 行 后
删除重孔：在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此对话框，参数按上图调整。点击红色 框的指令，执行后 会有不同的颜色显示，需点击放大镜查看结果。（执行此命令后系 统会自动生成一层执行命令前未改变内容的层，后缀为+++）
孔 属 性 栏
成 品 孔 径 栏
补 偿 后 孔 径 栏
输钻孔表：在钻孔层单击右键，选Drill tools manager 即出现钻孔表，根据生产指示钻孔 表中对应的成品孔径、孔数输入补偿后的孔径(NC孔径）及属性，输好后点击Apply。需注 意单位为mm。
形状 X尺寸 Y尺寸
自动抓点
配合锁点功 能手动抓点
工作层 (必须是显示层) 层別的显示颜色, 方形最多可显示四層 锁点层 (必须是显示层) 层別的显示顏色, 圆形代表可显示非常多层
层別显示区 影响层区 层別功能区
影响层 (可不是显示层)
箭头, 代表有物件选择
箭头, 代表有物件选择 (可不是显示层)
右 键 点 此 处 出 现 如 下 多 选 框
此 参 数 可 调 配
如在内层Gerber中没有线路和Thermal pad,则需上报上级判断正负片
回復上次動作 刪除 移動 複製 修改尺寸 變形 連接 暫存區 修改形狀 極性 新增 修改 屬性
同層移動 移動到其它層 平行線伸縮 直角的伸縮移動
GENESIS2000制作流程
Genesis 2000 制作流程一、解genber将客户资料解压缩存放到指定的目录建立工作料号点选工作料号，进入input画面path：解压客户资料的目录job：刚creat的料号名step：单一pcs之原稿origindentify：确认之gerber在genesis2000是否可认，查看gerber格式是否正确translate：转换成genesis2000可读的格式close备注：做indentify后，若d-code有问题，会出现红色，代表d-code有问题，再进行修改二、层的命名从step-job-matix，开启各层认识各层的性质，命名层名再定义属性（包括：字符，防焊，线路，钻孔，rout）三、层对正，建立rout，定义profile检查层与层是否对正从gerber中选中边框copy到rout层中改rout线为10mil，create profile四、归零点以及copy原稿目的：归零点是为层间对位，后续排版copy原稿是为与工作层对比，避免产生错误五、删board外feature目的：将profile线（包括边框线）外的feature删除步骤：影响board层（除rout、drill层）选定任意一层为工作层，按m3，选clip area参数method：profileclip area：outsidemargin：-5mil点ok！五、测量rout层的尺寸与mi对比六、定义drill的属性选drill层为工作层，按m3，选auto drill manger依次判断drill的属性，若不能自动补偿则手动补偿pth、vai补偿4mil（沉金、电金），喷锡补偿6mil（via可依线路pad补偿）npth补偿2mil检查drill层是否slotok只后点apply六、钻孔的analysis分析analysis—drill checks看分析报告如存在duplicate、touch，则删少留大！七、drill与pad的对正dfm—repair—pad snapping设计好参数run就ok八、copy orig 到edit再进入edit九、自动转paddfm—cleanup—construct pad（auto）..先选erf参数为mask，runok后选erf参数为outer，run检查转pad的正确性，若存在没转的pad，则dfm—cleanup—construct pad （ref）..选择没转好的pad再run一○、内层负片的制作方法步骤：先修改散热pad为genesis内认的格式把rout层copy到负片层并resize 30mil把drill层的npth copy到负片层并resize 20mil优化：dfm—optimization—power/ground opt…设置好参数点run检查：analysis—power/ground checks依检查后的报告进行修改一一、内层正片的制作方法步骤：删独立pad：dfm—redundancy cleanup—nfp removal 参数选isolate 点run补偿：edit—resize—global 一般补偿1mil优化：dfm—optimization—signal layer opt…设置好参数点run把rout层copy到负片层并resize 26mil ，极性为负把drill层的npth copy到负片层并resize 20mil，极性为负检查：analysis—signal layer checks依检查后的报告进行修改一二、外层线路的制作方法步骤：补偿：edit—resize—global 一般补偿1mil优化：dfm—optimization—signal layer opt…设置好参数点run备注：mi要求走酸蚀流程，则pth、via孔的ring单边至少为5.5milmi要求走碱蚀流程，则pth、via孔的ring可适当做少l把rout层copy到负片层并resize 4mil （若该边为v-cut，则resize 26mil），极性为负把drill层的npth copy到负片层并resize 16mil，极性为负检查：analysis—signal layer checks依检查后的报告进行修改一三、防焊的制作方法步骤：检查防焊层所有的feature是否转pad优化：dfm—optimization—sloder mask opt…设置好参数点run检查：analysis—sloder mask checks依检查后的报告进行修改备注：满足的优先级别：coverage—bridge—clearance一四、字符的制作方法步骤：检查字符线宽>5mil，字高>25milcopy防焊层的正feature到新建一层并加大6mil以字符层为工作层，新建层为参考层一起对比，与防焊接触的移动到适当位置备注：能移动的则移，不能移动则削！以mi或客户要求加厂内标志一五、原稿对比同时display处理ok层与备份层一起对比（如存在影响电气性能）一六、网络对比步骤：进入actions—netlist analyzer对话框，参数依次往下：job：当前jobstep：origtpye：先选curret 点选recalc再tpye：选reference，点选update（参数选set to cur netlist）okjob；当前jobstep：edit点选recalc再点选compare 看report只要short 、open不报错误，代表网络是ok的。
Genesis文字喷印机资料制作步骤
Genesis文字喷印机资料制作步骤1.将gerber274x资料解压缩到资料目录（不要包含中文）2.双击桌面genesis.bat图标打开genesis2000软件3.在genesis2000主窗口，点击windows →input点击Path选择资料路径，在Job右侧输入料号，step输入pnl，出现提示时直接点击OK确认。
建议在Name栏将层名缩短4.可以勾选需要的层，点击Identity进行格式识别，点击Translate进行格式转换。
5.点击Editor进入图形编辑器，接着点击Job Matrix，会弹出层属性编辑窗口6.接着排序和定义属性（主要是方便操作员辨别层名，命名规则需要询问客户）一般，线路层comp和sold定义为：board signal positive文字层lc和ls定义为：board silk_screen positive钻孔层rl定义为：board drill positive7.定义完属性后点击close关闭matrix窗口，回到图形编辑窗口8.点击图标，添加3个对位点.out_flag = 233以线路面为工作层，文字层为参考层，勾选Attributes （属性），并点击Values （赋值），在出现的属性窗口输入*flag*，选择.out_flag ，在Value 栏输入233，Symbol 栏输入r0，点击Add并按下s+c 进入中心抓取模式，放大光学点，左键点击一次后回车确认添加，按此方式添加三个对位点。
9.添加一个零点，放大钻孔层（一般可以选择3mm 的钻孔）.out_flag = 22610.运行脚本，File → scripts → Run ，点击Script 选择auto_inkjet_legend_output.csh最左侧的红点表示影响层，蓝色框表示工作层，工作层就是默认在进行编辑的层，影响层会被一并进行编辑。
添加特征的图标是凹下的状态表示功能被激活。
genesis操作纲要
Genesis2000 实 际 操 作 纲 要前页：资料输入作业程序(DATA Input)1、在我在电脑指定文件放置位置2、资料解压缩3、建立料号(create job)File—create4、进入输入文件视窗（Input)1)、指定资料来源目录(path)2)、指定料号目录(job)及实体资料名称（step)3)、系统分析各资料格式及参数等(Identify)4)、检查修正分析结果（paraneters layer name)5)、自动翻译/执行转换（translate)6)、进入编辑/修改视窗(EDITOR)一、〝yg〞文件操作1、工作模版进行命名简称各层次名称分析各层次内容（与实际板内容无关的东西全部清除）即在模版(JOB matrix）删除相应层次Ctrl+B2、层次排序（两种）1）、线路—防焊—文字—边框—孔2）、文字—防焊—线路—内层—线路—防焊—文字—边框—孔命令：ctrl+x 移动3、定义层次属性(JOB matrix）1）、定义层别用途（Board Misc)2）、定义层别的资料种类（Sigal Sold mask、、、、）3）、定义层别的板性(Posi neg)4）、定义钻孔层次或型层贯穿的层次(span bah "I")操作定义时可单一操作也可多层一起操作—加键shift即可4、孔层与其余层对位1）、先可以固定层作标准如GTL层2）、孔层为移放层标示为工作层（操作层）3）、确定小光标点即跳点（s+a)snaplayer锁定层-先跳到孔层后跳到固定层4）、借用控制图标选择相对应捕捉点5）、定零点（一般单只及左下角最底位置）origin①、手工定零点操作：点击控制（lntersece-origin)命令：step-datumpoit输入坐标 0 0②、自动定零点操作：所有层为影响层（Affected）借用控制图标(intersect)命令：Ctrl+x 及 ！二、orig文件操作1、工作模块（文件）重命名-orig命令：Ctrl+d自我复制视窗：JOB matrix2、定义轮廓线-profile（标准的独立边框层）命令：edit-crgt-profile(定义的意义)有用无用借用网络选择图标备注：如有多余东西在边框层新建立 lo后为独立边框层，如有未连接好的端点位借用命令：Alt+o不平行且需在同直线相连3、调整边框线的宽度-默认1miL命令:Edit-Reshape-chage sgmbol输入字为小如线宽10mil——≤10mil4、钻孔的处理（补偿：Pth/Npth/Via）合并（孔径相同）1）、单位：mm2）、补偿（按理论标准）Pth/Npth/先处理机械孔位的焊盘右键-Drill toolsmanger3、机械孔位盘焊处理①、作挡油点（干膜线路NPTH孔位上焊盘除外）②、取消③、如果工艺为干膜线路则NPTH孔位上焊盘一定取消借用过滤器—user filter 3）、合并（孔径完全相同才可执行）4）、删除刀具（刀序）右键-features histogram-点亮select——close——ctrl+b5）、重排刀序：T1—T2—T3—T4—T5、、、、、命令右键—Drill toolsmanger—meregetools6）、钻孔的检查（重孔连孔）命令：Analysis—drill checks7）、两孔相连相切相离（专指不等合标准的孔）各类孔相关处理—分刀具方法：在相应孔径加大0.1mil 即可分开命令：EDIT—RESIZE—GLOBAL只需直接输入加大的数据 如0.1mil即可8）、查看孔的部个数借用单选图标双击孔位即可5、线形转盘形—只针对外层线路和防焊方法：（ CTRL+W 图像切换）以零线图像为准借用单选图标再定好操作层命令：DFM—Cleanup—Constructpads(Ref)6、孔层与其余各层修正对齐（只限线路防焊层）命令：DFM—Repair—pad snapping三、EDIT 文件操作1、删除板外所有无用的东西命令：Affected Board (clip area)2、线路补偿（一般12mil以下的线宽）命令：Features histogram命令：EDIT—RESIZE—GLOBAL 直接输入数据 1mil即可3、如果大铜皮或网格不补偿的处理命令：Actions-Select Drawn-mixed 操作时需新建立一层★3、机械孔位盘焊处理 （此步放在孔径补偿）①、作挡油点（干膜线路NPTH孔位上焊盘除外）②、取消③、如果工艺为干膜线路则NPTH孔位上焊盘一定取消借用过滤器—user filter4、删除外围铜皮标准10-12mil命令：EDIT—copy—other layer—(以负片显示）5、检查外围铜皮走线是否被削断定（人工检查）6、设置SMD的属性（只有外层线路）命令：DFM—Cleanup—Set Smd Attribute7、优化外层线路命令：DFM—Optimization—Signal Layer Opt8、外层线路/内层正片线路的检查命令：Analysis—Singal Layer Checks—所有设置可以不修改优化内层负片线路命令：DFM—Optimization—Power/Ground Opt内层负片线路的检查命令：Analysis—Power/Ground Checks—所有设置可以不修改9、防焊的处理①、过孔、机械孔的处理②、防焊优化命令：DFM—Optimization—Solder Mask Opt③、开通窗绿油桥10、防焊的检查命令：Analysis—Solder Mask Checks11、文字的处理手工移动文字/改变文字大小/比例/削文字命令：Alt+T（镜像、旋转、改比例）四、Step 文件处理/排版1、备排连片时所用到的数据并作好记录2、建立新的工作模块STEP（客户）命令：Step—Panelization—Panel Size3、定义工作边（板骨边）命令：Step—Panelization—Active area4、在工作边上加定位孔（边框、板骨）命令：Step—Profile—Create Rout5、排版中间内容命令：Step—Panelization—Step&Repeat—Table五、Panel 文件处理1、备排大片时所用到的数据并作好记录2、建立新的工作模块 Panel 层命令：Step—Panelization—Step&Repeat—Automatic 3、Step旋转命令：Step—Panelization—S&R Edit4、填充电镀边命令：Step—Panelization—Pattern fillGenesis快捷键及命令ctrl+n 网络分析ctrl+o 网络优化ctrl+t 电测试管理ctrl+g 奥宝AOI窗口在Graphic Editorb 恢复至上次显示状态n 切换相邻feature(在加rout chain时特别有用) ctrl+a 手动缩放ctrl+b 删除选择的物件ctrl+c 复制ctrl+d 下移ctrl+e 指定放大缩小的中心ctrl+f 刷新ctrl+g 选择网格形式ctrl+h 满屏显示ctrl+i 放大ctrl+l 左移ctrl+m 4层或大于4层显示Ctrl+n 显示负的图形ctrl+o 缩小ctrl+p 打印ctrl+q 平行线拉伸ctrl+r 右移ctrl+s 捕捉功能ctrl+u 上移ctrl+v 粘贴ctrl+w 在实体、轮廓、骨架之间切换ctrl+x 移动ctrl+z 恢复到前一步操作alt+c 同层复制alt+d 移动三连线，角度不变alt+g 图形控制面板alt+h 帮助菜单arl+j 移动三连线，长度不变alt+l 线参数alt+n 选择参数alt+o 弹出倒角菜单alt+t 弹出转换菜单s+a 转换snap层s+c 捕捉到中心s+e 捕捉到边缘s+g 捕捉到栅格s+i 捕捉到交*点s+m 捕捉到中点s+o 关闭对齐s+p 捕捉到轮廓线s+s 捕捉到骨架。
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GENESIS2000制作資料步驟清單一．鑽孔的制作：
1.去重復孔
2.校正鑽孔
3.定義VIA孔屬性
4.孔徑補償
5.短槽孔制作
6.BGA分刀
7.CPU跳鑽制作（當此板無插件式CPU時可省略此步驟）
8.對雙面開窗的VIA孔進行處理
9.鑽孔總測
10.COPY AOI-NPTH層(特別注意孔數是否同DD中相符)
11.機器比對原稿(公差設5mil)
二．內層負片的制作
1.去除成型線以外的物件
2.優化正負片資料（若客戶設計隔離線非正負片疊加而成，可省略此步驟）
3.去除比鑽孔小的蜘蛛PAD
4.將指示分層的字母加大1MIL制作
5.放大隔離PAD
6.檢測隔離PAD放大的結果
7.補細絲
8.看導通寬度
9.成型削銅
10.總測
11.比對原稿
12.測網絡
13.機器比對原稿
三. 內層正片無線路的制作
1.去除成型線以外的物件
2.去重復PAD
3.去獨立PAD
4.換銅面
5.套隔離
6.檢測銅皮的寬度
7.放大PAD的Ring邊，補償線寬,將指示分層字母加大1mil制作
8.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性)
9.成型削銅
10.總測
11.比對原稿
12.測網絡
13.機器比對原稿
四. 內層正片有線路的制作
1.去除成型線以外的物件
2.去重復PAD
3.去獨立PAD
4.換銅面
5.套隔離
6.放大PAD的Ring邊，補償線寬，加淚滴
7.套銅面
8.檢測銅皮的寬度
9.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性)
10.削PAD
11.成型削銅
12.總測
13.比對原稿
14.測網絡
15.機器比對原稿
五. 外層制作
1.去除成型線以外的物件
2.分析資料
3.去NPTH孔上的PAD
4.換PAD
5.換銅面
6.定義SMD屬性
7.PAD的補償
8. 放大PAD的Ring邊
9. 檢測PAD的Ring邊放大的結果
10. 線寬的補償（當資料間距較小需用蝕刻補償制作時，此時可補最小線寬）
11. 套銅面（注意處理銅皮寬度是否有做到5mil以上）
12. 將銅面COPY至相應的線路層
13. 削間距，看IC縮線
14.加淚滴，補針孔
15.蝕刻補線（若前面補線已符合要求達到最佳值時可省略此步驟）
16.獨立線的加補
17.成型削銅的處理
18.檢測PTH孔上的PAD間距是否有6MIL以上
19.加UL MARK（若UL MARK需以文字方式添加可省略此步驟）
20.總測
21.比對原稿
22.測網絡
23.機器比對原稿
六. 防焊制作
1. 刪除工作稿M1及M4層中的資料
2.手動制作M1及M4
3.挑pad的狀態
4.挑ON PAD的狀態
5.削防焊PAD間的間距
6.削BGA pad的間距
7.防焊爆油的檢測
8.防焊VIA孔單面開窗的處理
9.比對原稿
10.總測
11.機器比對原稿
七. 擋點的制作
1.按要求挑擋點的狀態
2.削擋點的間距
3.擋點的檢測
4.檢查
八.文字制作
1.去除成型線以外的物件
2.查看文字的線寬是否在5mil以上，不足的要加寬至5MIL.
3.加大文字框
4.移文字，看是否有鏡象字體
5.用防焊反套文字
6.加廠內料號及UL MARK
7.比對原稿
8.總測
9.加模序號。