GENESIS CAM制作步骤-6-防焊设计

Pad>焊盘
Substrate>基板
焊盘和 SM 开口的侧视图
垫片(Gaskets)的测量是从 SM 开口的边缘到焊盘轮廓线的边缘
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常见典型报告结果： NPTH Touches Mask (Drill): NPTH 接触到防焊
更详细的可以参考资料，再结合自己的练习。多练才是关键 7,加挡点 以钻孔为工作层选中档点对应的孔EditCopyOther Layer在 Resize：后输入要缩小 的尺寸(比如单边比孔小 3mil 则输-6)其他不设置点 OK 即可 注意：一般要求档点不能小于 8mil,过小做不出来,无意义!
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防焊设计
前提条件
对齐层;删除外围资料和外围线;校正孔偏(对 PAD) 绿油层须全为 PAD 开窗对应的线路应为 PAD 开窗须比线路 PAD 大
制作要求
1：开窗，及露线位（2.5MIL 以上）是否够。 2：是否要加挡点，或塞孔。 3：加挡点小于等于 0.35MM 的全做 8MIL，大于 0.35MM 的比孔小 6MIL。 4：塞孔时要用钻孔掏开窗，比孔大 6MIL。 5：对应的阻抗测点和 V-CUT 是否开窗，及是否有加 V-CUT 指示线。 6: 查看 MI 中是否有特别的修改要求。
一般流程
开窗对应线路应为 PAD —― 绿油层须全为ＰＡＤ-------- 开窗须比线路ＰＡＤ大 ---------- 优化并根据结果修改--------- ＮＰＴＨ孔开窗是否合格------------ 检测并根据报告修正
操作详解
1,开窗对应线路是否为ＰＡＤ 检查开窗对应的线路层是否为ＰＡＤ，不是则转为 PAD． 其实此步是检查开窗对应的外层线路 PAD,早在外层设计里已经做好了.如有问题, 则外层必须返工! 2,绿油层是否全为ＰＡＤ 检查绿油层上是否全为ＰＡＤ，不是同样转为ＰＡＤ． A,右击该层选 Features Histogram 调出物件统计表,选中不在 PAD List 中的其他物件 B,DFM-->Cleanup-->Construct Pads by Reference 手动转 PAD 参数设置和报告结果一般都不用干预. 详细内容可参考 <<Genesis2000 基础培训教程>> P155
8,塞孔 塞孔方法跟加档点类似，只不过是加大后复制过去，在上面步骤中填的是正数,填多少按要 求就是。 9 开天窗 用添加物件，在要开天窗的地方添加铜皮即可
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检测项目（见下面的说明）
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检测项目说明： 1， Drill 报告在 NPTH 接触到阻焊掩模的情况下,至 PTH 或 NPTH 环的阻焊开窗的最近距离 2，Pads 报告至所有焊盘（包括未钻孔的焊盘）的阻焊开窗（Solder mask opening）的最近距离 还报告特殊组别 Gasket，其中可发现部件阻焊重叠的宽度。 3，Coverage 报告太靠近开窗的线（即覆盖不足） 4，Spacing 报告开窗之间的逼近距离（比如 sliver 宽） 5，Missing 报告丢失开窗 6，Bridge 报告无阻焊桥接的不同网络焊盘 7，Sliver 报告阻焊开窗之间的 sliver 8，Rout 报告阻焊和铣削部件之间的最近距离 Gasket(垫片) 图示见下面： SM Opening > SM 开口
防焊开窗的最小值与最佳值
开窗到其他物件之间的距离
绿油桥的宽度 使用原已存在的防焊?
有间距问题是否削防焊 PAD
Clearance
Coverage
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报告结果常见项目如下： Violations(Optimal) 开窗违反最佳值 Violations(Minimal) 开窗违反最小值 Too Dense 太密集之处，无法削 PAD Problems 系统无法处理之处 Bridges(Violations) PAD 与 PAD 之间的距离不足，因而无法修理 Oversized Clearances 开窗过大 Partial Clearances 开窗只部分地覆盖物件 Small Clearances 开窗过小 Bridges (Positive) 同 Net 且 PAD 与 PAD 间距不足,加线使起连接， 防止细丝和脱落 Cannot Bridge 无法处理 PAD 与 PAD 之间的距离不足问题 Resize Problems to SMCC 加大开窗会改变原来形状，所以未加大 5,NPTH 孔开窗是否合格 打开外层，看 NPTH 孔对应处的开窗是否达到要求，不足则加大相应尺寸复制正的 过去 6,检测并根据结果修正 定义用于靠近阻焊环的搜索半径 AnalysisSolder Mask Checks… 报告太靠近阻焊的电路部件 报告成型与开窗之间的最 近距离 定义对间距较近的部件搜 索半径 报 告 阻 焊 的
NPTH Pad Annular Ring (Pads): NPTH Pad 到防焊的距离
PTH Pad Gasket (Pads): PTH Pad 的 gasket
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Missing PTH Clearance (Missing): PTH 缺开窗
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3,开窗是否比对应的线路ＰＡＤ大 检查绿油开窗是否比对应的线路ＰＡＤ大， 不是则加大． 不加大则在后面的步骤中优化不了。 整个层都加大：以要加大的层为工作层，EditResize—>Global,
4,优化并根据结果修改 设置好影响层DFMOptimizationSolder Mask Optimization