GENESIS CAM制作步骤-6-防焊设计
GENESIS全套资料制作流程
色框的指令，执行后
会有不同的颜色显示，点击放大镜查看优化结果。
Ring未优化（最小） Ring未优化（最优） 已优化间距 未优化间距
点击放大镜查看优化结果，其中Ring未优化和间距未优化的均需处理。点击ARG violation
(min) (2),再点First从第一个开始查看并合理修改，保证其间距符合要求且不能有断、短路。
不能有断、短路。如果需修改的太多可重新调整一下优化参数。
最末个 下一个 上一个 第一个
根据客户要求或厂内规范添加泪滴：在 DFM菜单下选红色框示中的命令出现此工作框，参数按上图
调整。点击粉红色框的指令即可添加泪滴。（注意可针对全部的通孔添加泪滴也可只针对VIA孔添加泪滴）
执行后
优化间距：在 DFM菜单下选红色框示中的命令出现此工作框，参数按上图调整。点击粉红
自动转Pad 手动转Pad
防焊转PAD：在DFM菜单下点击命令Cleanup—Construct Pads (Auto.)会出现如上图的对话框，
参数按上图调配。若自动转Pad后还有未转成功的，则选中未转成Pad的采取手动转Pad命令。
Construct Pads (Ref.) …两层防焊均需转Pad
槽宽(注意此处的单位为my)
槽长1.5mm(槽的真正长度2.35-槽宽0.85)
槽角度 槽属性
鑽孔的真正槽長
CAM 的槽長
槽孔制作：方法(2)选中要做的槽孔(注意必需是Pad属性)，Edit-Change-Pads To Slots…在Symbol栏 中输入槽宽，在Length栏输入槽长（注意此处的槽长是槽真正长度-槽宽），在Angle (deg)栏中填槽角 度,确定此类槽孔的属性Plated/Non plated，最后点击Apply。
GENESIS基本操作步骤及要点
GENESIS基本操作步骤及要点一、查看客户的所有文件，提取相关信息,有矛盾的地方要确认。
注意以下要点：外单，特殊顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞孔，开窗，盖孔），快捷标记及位置要求，外形要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准，镀金手指，阻抗要求，印蓝胶、碳油或序列号，使用挡油菲林，使用镀孔菲林。
二、原始文件的导入，创建CAD，特别注意钻孔格式。
三、复制CAD为NET四、NET中的操作1，根据叠层要求进行排序，注意客户文件中有多处叠层说明时，要求是否一致。
2，命名修改为GENESIS认可的名字3，新建rout层4，执行actions→re-arrange rows，定义各层属性。
系统误定义属性的层要改正5，察看各层对位情况，相关层的比较，察看底层字符是否为反字等，将贴片层与阻焊层比较，保证贴片都有阻焊开窗，注意贴片与线路盘形状是否一致。
确认文件整体上无大错。
6，查看文件中的GKO层、GM1层等是否有做钻孔或槽孔的要求。
客户提供的多个边框层是否一致。
7，如果是铣开交货，将单元板间距调整为0.1inch。
8，选择合适的边框，判断尺寸正确后COPY至rout层，注意外形公差要求，rout层的形状要与客户要求相同。
9，修改边框，边框一定要光滑，无断线、重复的线，无尖角。
调整线宽为10mil。
10，定义profile，坐标原点和基准点11，剪切profile以外的物体，此步骤一定要谨慎处理，确保线路层的导线没有被剪切掉，字符层剩下字符和字符框的完整性。
12，利用宏命令（F10、F11）对复合层进行处理。
13，阻焊参照字符的检查，察看有无阻焊少开窗，是否有做槽孔的标志。
14，执行线转盘，察看各层线盘属性是否正确，格式是否正确。
15，线转面。
16，执行立体网络检查，察看客户原文件是否存在分离元器件短路。
17，钻孔处理（1）钻孔与孔位图对照，看是否少孔，是否多孔，是否有槽孔，记录槽孔完成尺寸，钻孔与孔位图不符时要确认（2）孔径补偿，注意孔径公差要求，孤立的钻孔考虑多补偿（3）定义钻孔属性，以客户定义的钻孔属性为主A、定义VIA属性后要察看VIA的环宽、察看VIA的开窗情况是否与客户要求一致。
genesis全套最快速制作操作步骤
Date:2015-09-09资料整理1.检查整理资料（解压缩 .zip, 打印客户 PDF 等资料）.2.INPUT 资料（注意钻孔 D-CODE 属性设置）3.更改层命名，定义层属性及排序 .4.层对齐及归原点（最左下角） .5.存 ORG.整理原始网络6.钻孔核对分孔图（MAP）7.挑选成型线至 outline 层8.工作层 outline 层移到 0 层 .9.整理钻孔（例如：将大于 6.4mm 钻孔移动到 outline 层 , 其它层 NPTH,SLOT 移动到 DRL 层）10.整理成型线（断线、缺口、 R8 ）11.整理 outline（将 outline 层需要钻孔的移动到 drl 层）12.创建 Profile.13.板外物移动到 0 层 .14.核对 0 层成型线及板外物是否移除正确 .15.内层网络检查（如负性假性隔离）16.防焊转 PAD17.线路转 PAD18.分析钻孔（检查线路 PAD 是否有漏孔、重孔修正，内层 short ）19.定义 SMD 属性20.存 NET21.打印原稿图纸 .编辑钻孔22.补偿钻孔（ 1）检查原始孔径是否正确（不能有“？”号）（ 2）合刀排序（3）输入板厚与补偿值（ PTH+4 /PTH+6 ）（4）定义钻孔属性（ VIA ，PTH，NPTH ）主要定义 VIA 属性 NPTH 在整理原始网络前定义（ 5）输入公差（注意单位）.（ 6 ）检查最大与最小孔是否符合规范（7）短 SLOT 孔分刀， 8 字孔分刀。
（尾数 +1 或-1）23．校对钻孔中心（参照 TOP 防焊及 TOP 线路）24．分析钻孔25．短 SLOT 孔加预钻孔26．挑选 NPTH 属性的孔移动到新建 NPTH 层.1．检查有无负性物件（负性物件需要合并）2．层属性是否为 NEG3．对齐钻孔（内层负片为影响层，参考钻孔层对齐）4．隔离线宽检查修正。
5．检查隔离 PAD 检查修正。
CAM工程设计之GENESIS基础步骤
CAM工程设计之GENESIS基础步骤新建料号：在File→Create（创建），弹出Create Entity Popup对话框，其中Entity Name （输入料号）输入厂内料号，Database（文件库名），双击可获得，为固定的！点击Ok 确定即可！导入文件：双击料号，进入Engineering Toolkit窗口导入资料、查看并更正错误:首先查看层，若出现细线或出现大块的图案为D码有问题！必须在Rep层中点击右键选择D码学习器去修改，打开后出现Wheel Template Editor窗口！若确认是单位错了，就在菜单Parms中选择Global中修改单位，点击后出现Global Parameters Popup对话框，改了单位后点击Ok即可，然后Actions菜单中选择Translate Wheel 执行D码文件，若有红色问题，则要手工修改，选中问题点击Sym：，确认形状，输入对应的参数，点击Ok即可，完成此动作，在File中选Closs关闭文件。
用同样的方法一层一层的修改其它问题层，改完后最后修改drl钻带文件。
首先确认尺寸，然后在Rep层右键打开D码学习器去修改，确认单位，若有问题则同上方法修改，然后再查看有否连孔，若有则是格式不对，再查看孔位是否很散，若有则是省零格式错误。
常用的几种格式：英制inch、mil有：2:3 2:4 2:5 3:5公制mm有：3:3 4:4在钻带层（drl）点击右键选择Aview Ascii查看文字档，看最长的坐标，数X、Y 有几位数，看坐标如有八位数则用3.5和4.4去修改，在钻带层点击Parameters中选Numberef Fromat修改小数格式，坐标单位同时跟小数格式一改，同时钻带单位也要和坐标单位一致！省零格式：Leading 前省零，None不省零，Trailing 后省零。
Gerber格式通常是前省零，钻带格式通常是后省零。
层命名、排序、定属性：改完后点击Ok即可，所有格式改完后，打开所有层，执行进去。
GENESIS基本操作步骤及要点
GENESIS基本操作步骤及要点GENESIS基本操作步骤及要点一、查看客户的所有文件，提取相关信息,有矛盾的地方要确认。
注意以下要点：外单，特殊顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞孔，开窗，盖孔），快捷标记及位置要求，外形要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准，镀金手指，阻抗要求，印蓝胶、碳油或序列号，使用挡油菲林，使用镀孔菲林。
二、原始文件的导入，创建CAD，特别注意钻孔格式。
三、复制CAD为NET四、NET中的操作1，根据叠层要求进行排序，注意客户文件中有多处叠层说明时，要求是否一致。
2，命名修改为GENESIS认可的名字3，新建rout层4，执行actions→re-arrange rows，定义各层属性。
系统误定义属性的层要改正5，察看各层对位情况，相关层的比较，察看底层字符是否为反字等，将贴片层与阻焊层比较，保证贴片都有阻焊开窗，注意贴片与线路盘形状是否一致。
确认文件整体上无大错。
6，查看文件中的GKO 层、GM1层等是否有做钻孔或槽孔的要求。
客户提供的多个边框层是否一致。
7，如果是铣开交货，将单元板间距调整为0.1inch。
8，选择合适的边框，判断尺寸正确后COPY至rout层，注意外形公差要求，rout层的形状要与客户要求相同。
9，修改边框，边框一定要光滑，无断线、重复的线，无尖角。
调整线宽为10mil。
10，定义profile，坐标原点和基准点11，剪切profile以外的物体，此步骤一定要谨慎处理，确保线路层的导线没有被剪切掉，字符层剩下字符和字符框的完整性。
12，利用宏命令（F10、F11）对复合层进行处理。
13，阻焊参照字符的检查，察看有无阻焊少开窗，是否有做槽孔的标志。
14，执行线转盘，察看各层线盘属性是否正确，格式是否正确。
15，线转面。
16，执行立体网络检查，察看客户原文件是否存在分离元器件短路。
17，钻孔处理（1）钻孔与孔位图对照，看是否少孔，是否多孔，是否有槽孔，记录槽孔完成尺寸，钻孔与孔位图不符时要确认（2）孔径补偿，注意孔径公差要求，孤立的钻孔考虑多补偿（3）定义钻孔属性，以客户定义的钻孔属性为主A、定义VIA属性后要察看VIA的环宽、察看VIA的开窗情况是否与客户要求一致。
GENESIS全套资料制作流程
进入pcs中点击Job Matrix,将原稿线路、防焊、文字、钻孔选中，按ctrl +c复
制一份+1层再ctrl +v粘贴到原稿区上端，并将此+1层更改层名、层位并定义
点 其相应的属性。则此被修改前为+1层的为修稿编辑层，原稿层仅供制作修稿
击 此
时的核对参考。
处
属性栏
厂 内 工 作 稿
原 稿
Job Matrix 操作在下面 两页有讲述
执
点击此
行
栏
后
删除重孔：在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此对话框，参数按上图调整。点击红色 框的指令，执行后 会有不同的颜色显示，需点击放大镜查看结果。（执行此命令后系 统会自动生成一层执行命令前未改变内容的层，后缀为+++）
工作层 参照层（线路或者原稿孔位图）
偏差？Mil以内自动对正 偏差？Mil以内报告出来
线路参照防焊转Pad：在DFM菜单下Cleanup—Construct Pads (Auto.)会出现如上图的对话
框，参数按上图调配。若自动转Pad不成功，则选中它采取手动转Pad命令.Construct Pads (Ref.) 两层外层线路均需转Pad
选择 不选择
POS 极性为正性 NEG 极性为负性
Matrix概述
点击層名格即显 示出该层修正欄 (在修正栏中更改 层名、定义其相
应的属性)
鑽孔貫 穿情形
不同顏色代表 不同層次特性
Steps
綠色表該 層含資料
(双击该格 会显示该格 中的内容)
调整层位方法：1. 选择欲移动之层 2. 按ctrl +x（移动快捷键） 3. 点击要移去的位置 1
CAM基本步骤及制作要求
CAM基本步骤和制作要求一．导入资料：1.登入genesis20002.建工作料号3.建ORIG工作单元4.调入客户原始资料5.自动识别6.检查并修正错误7.转换8.导入MI整理好的原装资料9.对比客户原始资料确保资料无误二．整理资料：1.层命名2.层排序3.定义层的属性4.层对齐5.备份6.建外围和Profile7.清理外框线和板外物8.定义零点和基准点9.保存原稿10.建EDIT工作单元三．钻孔设计：1.检查孔数2.圆环孔NPTH孔槽孔制作3.核对孔径大小和数量4.定义孔的类型5.补偿钻嘴6.校正孔偏7.钻孔检测四．内层负片制作1.做够散热PAD2.做够隔离PAD3.做够隔离线4.NPTH孔削铜、外围削铜5.检测并根据检测结果报告修正错误6.网络分析7.核对原稿五．内层正片的制作1.删独立Pad2.转Surface3.线路补偿4.焊环制作（优化并根据优化结果修改）5.掏铜皮6.削间距、外形削铜、内槽削铜、NPTH削铜7.检查并做够隔离位8.填小间隙9.检测并根据检测结果报告修正错误10.网络分析11.核对原稿六．外层制作：1.转绿油Pad2.转线路PAD3.设置SMD属性4.转Surface5.线路补偿6.焊环制作（优化并根据优化结果修改）7.掏铜皮8.削铜、削间距、削外围9.填小间隙10.检测并根据检测结果报告修正错误11.网络分析12.核对原稿七．防焊制作：1.开窗对应线路应为PAD2.绿油层须全为PAD3.开窗须比线路PAD大4.优化并根据结果修改5.NPTH孔开窗是否合格6.绿油桥是否合格7.检测并根据报告修正8.核对原稿八．塞孔制作：1.制作NPTH孔的档点2.制作PTH孔档点3.COPY两层阻焊的正片到另层4.过滤出VIA孔5.加大并TOUCH阻焊6.分析VIA孔是否档/塞7.把要档的VIA孔copy到塞孔层8.单面开窗加透光点9.最终检查九．文字制作：1.做够文字线宽和字高2.是否超过外围3.是否在绿油开窗上4.制作复合层（防焊层加大0.25mm）5.以对应的复合层为参考，对应文字层为工作层去比较6.该移的移动，该放大的放大，该缩的缩小7.以对应的复合层为工作层，复制负的去削对应的文字层即可8.按MI要求增加公司LOGO、年周等标记9.检测并根据报告结果修正错误10.核对原稿十．SET（连片）拼版制作:1.建SET工作单元2.导入成型机械图3.根据连片整体高度和宽度建Profile4.根据成型图手动拼版5.工艺边按MI要求铺铜、加Mark点、V-CUT测试点等6.防焊层加成型线7.锣空位加阻流PAD十一．Panle（工作板）拼版制作：1.建Panle工作单元2.计算开料尺寸3.根据开料尺寸建Profile4.用已拼好的SET连片拼版5.加阻抗条6.封边：按要求添加各种工具孔和板边标识制作要求一、钻带要求1.最小钻咀控制：A.原则上不允许有0.2mm钻咀，最小钻咀控制在0.25mm（含）以上B.钻咀与板厚纵横比不超过1：5，超过1:5属超制程，以联络单形式知会电镀C. 1.6mm成品板厚钻咀控制在0.3mm（含）以上D.槽孔钻咀最小0.6mmE.半孔板半孔钻咀尺寸控制0.7mm以上2.钻咀补偿：A.非喷锡板：预大0.10mmB.喷锡板：预大0.15mmC.PTH槽孔：预大0.20mmD.NPTH槽孔：预大0.10mmE.NPTH孔：预大0.05mmF.以上为孔铜无特殊要求情况，如孔铜要求超过25um，在以上基础上再预大0.05mmG.独立PTH孔在常规基础上预大0.05mmH.PTH孔公差±0.076mm，NPTH孔公差±0.05mmI.资料对孔径公差有特殊要求，钻咀做特殊补偿3.半孔板半孔钻咀：中心要在成型线上4.短槽、8字孔加引导孔5.槽孔与外型线相切，可适当内移，避开外型线6.孔边到孔边间距最小保证0.18mm，低于此间距必须移孔7.不允许有重孔8.过孔与BGA或焊盘相切或进入，或者盘中孔需按MI问卷要求移孔避开二、内层要求：1.板边要求：A．加板边字厂编+客编+日期+制作姓名、层编号、靶位间距标识、对位PADB．镜向要求：L2 /正、L3 /反、L4/正、L5 /反。
CAM工程师Genesis基础─挡点塞孔
挡点塞孔一、挡点的制作挡点就是在防焊印刷的时候将不塞的孔挡起来，防止油墨入孔，首先NPTH和PTH孔是肯定不塞孔的，孔里面也是肯定不能有油墨的，只有VIA孔才会分为两种情况，可能塞孔也可能不塞孔，我们制作防焊的时候已经根根据客户的要求设计成了塞孔或不塞孔了，从防焊资料中可以看出塞孔或不塞孔，塞孔又分为半塞和全塞，不塞孔即孔的两面均有防焊开窗PAD，半塞即只有孔的一面有防焊开窗，C面开窗或S面开窗，全塞即孔的两面均没有防焊开窗。
防焊制作完成后，我们要去看这个资料要不要制作挡点，我们可以从资料夹中“ATR WORK INSTRUCTION”页获取，如下图所示：在搞清楚了什么哪些孔是要塞孔和哪些孔是不需要塞孔并且需要走挡点流程的时候，我们开始挡点制作，首先我们将不塞的孔全部挑出来，方法如下：点击进入到里，用鼠标选中cmask和smask按Ctrl+c复制，然后用鼠标点击将复制出来的层放到所有层的下面，复制出来层的层名自动在后面加1，然后将复制出来的防焊层的属性由BOARD改为MISC，如下图所示：然后将复制出来的两层防焊生成Surface，将负片优化掉，将两层打影响层，执行菜单命令Edit Reshape Contourize...,在弹出来的对话框中直接点击“OK”按钮即可。
然后用通孔层钻孔分别去TOUCH cmask+1和smask+1，将TOUCH 到的钻孔分别COPY到CC和SS层，CC层代表的是钻孔C面有防焊开窗的，SS层代表的是钻孔S 面有防焊开窗的，然后我们再拿CC去TOUCH SS或拿SS去TOUCH CC，TOUCH到的就是不塞的孔，也就是需要做挡点的孔，COPY到别外一层，如“CCSS”层。
我们现在来了解一下我们挡点的设计准则：如下图所示：由上图挡点的设计准的1、2条则可以看出正常情况下分为四点，即零件孔小于等于11.8mil,零件孔大于11.8mil，和NPTH孔小于等于31.5mil，NPTH孔大于31.5mil四种设计，所以我们要将上面的CCSS层的NPTH孔选出来，用过滤器可以直接选出，然后移到NN 层，现在需要做挡点的孔我们就分成了CCSS（零件孔）和NN（NPTH 孔）两层了，接下来我们找到Coating-c和Coating-s层，如果资料需要制作挡点，在做内层跑板边的时候已经有这两层了，一般情况下我们的挡点为两面共用，所以我们只制作一面就可以了，如果制作一面我们要将Coating-c改为ct-c-s，将Coating-s层删除，打开ct-c-s层，将整面填充成一块Surface，方法如下，将鼠标移到这一层上，单击右键，选择右键菜单里的Fill profile命令，如下图所示：打开此菜单命令，弹出如下图所示的填充对话框：参数按上图设置后，直接按“OK ”按钮即可。
Genesis操作概述(钻孔层制作)
Genesis操作概述__鑽孔層製作1、建立相關層及outline層製作1）建立相關層：shfit+F4→第2個→next（此部份在原稿製作時已完成）2）outline層製作a.找出有成型框的層，并選取其成型線b.利用Edit→ Copy → Other layer(圖1) →在layer name后的方框內輸入outline（做好后與機構圖再比對下，防止客戶製作資料的成型線不完整）c.放大新建outline層之成型線線寬至10mil，操作如下：Edit→Reshape→ change symbol(圖2)把outline的成型線改成10mil(輸入r10,右下角單位選inch)，原來各層的成型線都不需變動，之後若需要放大成型線或套成型線負片都只使用outline層的即可。
(圖1) Edit > Copy > Other layer copy(圖2) Edit > Reshape > change symbol注：若以單pcs出貨時，則成型線製作成方形方法：用+shift單選4個邊最外圍的線，并執行edit→create→profile2、定profile及datum（確認原點座標）1）將成型線Profile化（輪廓化）用連線功能選擇成型線，并執行Edit→Create→Profile自動產生出圍繞成型框的Profile 。
若是遇到成型框較複雜時可能無法自動產生，可利用Step → Profile → Rectangle指令，在座標區輸入成型框左下角與右上角兩點的座標(或者直接於圖面中點還)，即可產生矩形的profile。
2）、定datum（確認原點座標）利用ctrl+x功能將角度歸零3、刪除工作稿板外物(清除pcb 成型線外不需要的物件)，outline 層不選將鑽孔、內層、外層、防焊、文字、錫漿層的板外物刪除（成型線外的）1）在影響層區按右鍵，選擇Affected layer (若有機構圖層，該層可不勾選予以保留)。
用GENESIS制作CAM资料的流程
Genesis制作资料步骤[软件应用 2005-3-22 中国PCB技术网]一Matrix制作以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用<Ctrl>X命令对各层进行排序。
（表1）钻孔board drill positive外形board rout positive元件面字符board silk_screen positive元件面阻焊board solder_mask positive元件面线路board signal positive地层board power_ground negative电层board power_ground negative焊接面线路board signal positive焊接面阻焊board solder_mask positive焊接面字符board silk_screen positive1 正确排列层次的依据有以下几种：a 客户提供层次排列顺序；b 板外有层次标识；c 板内有数字符号标识，如“1、2、3、4……”。
2 判断每层为正、负性的一般性依据为：焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。
二orig制作orig制作由以下三部分组成：1 层对位制作步骤：a 选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位；b 其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外边框重合，必要时需镜像。
检查方法：a 各层焊盘中心应与钻孔中心对齐；b 各层外边框应相互重合；c 元件面字符为正字，焊接面字符为反字。
2 line转pad制作步骤：a 打开阻焊层的Features Histogram，在Lines List中选中所有，按Highlight，对照线路、字符判断是否需要转焊盘；b 同时选中并打开元件面线路和元件面阻焊，按<Ctrl>W命令至骨架显示方式，用面板中↖选定需转换的line（一般在线的末端），然后用DFM→Cleanup→Construct pads(Ref.)功能逐类进行转换。
CAM制作步骤
NPTH孔套铜≧8mil(单片)，外围单边≧10mil,v-cut单边 0.3+h*tg(a/2)mm
NPTH孔：掏铜单边最小8mil，最佳12mil 外形 削铜在常规基础上加多单边0.1MM(4mil)
8 检测及修正
Analysis-Signal Layer Checks
Layer:inner,spacing 5mil,drill to cu 20mil sliver 5mil min
按4mil
负像同时加大8mil到新层，再正负像叠加后移回原层。
5
优化（涨PAD和削PAD两个 DFM-Optimization-Signal
步骤)
Layer Optimization
涨PAD只选PadUP,内层H/H 1/1OZ按最佳6mil制作,间距输入1mil、 孔到铜：最佳:12mil， 允许：四层8mil 六
参数15、8、30、12、12、list全选、锣刀补偿NO PTH AnnularRing≧4mil、PTH to Copper≧7mil、NPTH to Copper ≧8mil、Thermal AirGap≧6mil、开口Thermal(SpokeWidth)≧ 8mil(一个散热pad至少保证两个以上铜条开口）
7 西正负像叠加
edit_reshape_contourize
正片-2，负片20 所有正负像surface+所有负像,报错情况下move到新层操作后移回
前处理
8
转PAD（阻焊层、线路 层）
dfm_cleanup_construct pads(ref)
1，绿油转PAD，右键物件清单选中line list，copy到新层作为线 路层转PAD的参考
最小间距：0.2MM（7.874mil）连孔分刀，有 毛刺的地方除毛刺
Genesis 操作指引
TO:CAM 组(印制板有限责任公司所用流程)今后的script 以此流程编写,此为初稿,请大家多做补充Genesis 操作流程指引序号 流程菜单或命令 注意事项1 Input 原稿文件含Wheel 文件并创建job 及edit step Identify Translate注意不规则光圈表和钻孔前后省零读入的正确性2层命名 层排序 定义层属性 Job matrix popup按板由上到下排序 钻孔层命名drill.out3 对齐所有层 edit ＼move 或egister4 增加rout 层和定义Profile Copy 外围线生成rout 层并建立profile rout 层要定义属性5 定义Origin 和datum Snap popup ＼orig Step ＼datum point Origin datum 全部定于profile 的左下角6 原稿层复制做备份 Job matrix popup 中copy属性为misc7a 文字层成型线外文字移入7b删除profile 以外的东西以及成型线Edit ＼clip area外层 防焊 文字 正性内层删除成型线,其余保留8a 删除多余的线 Dfm ＼ redundancy cleanup ＼ redundancyline removal8b自动转pad Dfm ＼cleanup ＼construct pads先转防焊后参照防焊转线路,转pad 后检查正确是否9 Compare 转pad后的线路,防焊 选Layer menu 下graphic compare或目视比较 尤其注意BGA 位10a定义孔的属性Drill tools manager 10b 产生referencenetlist Actions ＼netlist analyzer11a加大钻嘴Drill tools manager正确定义孔属性(via pth npth) 客户未提供钻孔时分孔图转钻孔11b有slot 时pad to slots 或addslot.12 钻孔与焊盘对齐Dfm ＼repair ＼pad snapping注意所有层向L1层对齐 13 Open checklist orig 分析客户资料 Analysis＼Drill checks＼power ground check检查是否有2mil 以下间距内层正性＼signal layer checks＼signal layer checks＼solder mask checks＼silk screen checks14a 修改内层菲林(负性)优化隔离pad,功能pad内削铜箔Dfm＼optimization＼power ground opt加宽边框线注意花焊盘开口不会加大14b 修改内层菲林(正性)删除独立pad和npth pad补偿线宽优化线路加泪滴 (指内层条)填小间隙内削铜箔dfm＼redundancy clenauy＼nfpremoval＼isolated padsdfm＼yield improvement＼etchcompensate或手动补偿dfm＼optimization＼signal layer opt或dfm＼optimization＼positive plane optdfm＼yield improvement＼advancedteardrops creationdfm＼sliver＼sliver´加大rout层反掏做dfm＼optimization＼positiveplane opt优化时,将铜面转成surface.15 Openchecklistinn分析内层资料Analysis＼power ground check内层正性＼signal layer checks检查是否有未优化完整的16 比较原稿 Compare或手动对比17 netlist比较 Actions＼netlist analyzer18 Pnl1排板与编辑(单pcs排板跳过此步骤)Step＼panelization＼panel sizeStep＼panelization＼step&repeat＼tableStep＼panelization＼S&R edit命名一定要是pnl1镜象后不可再做修改,否则无法输出文件19 Pnl1自动加板边(script)快捷键F8/ 是否单pnl1加logo等20 panel排板与编辑Step＼panelization＼panel sizeStep＼panelization＼step&repeat＼tableStep＼panelization＼S&R edit命名一定要是panel镜象后不可再做修改,否则无法输出文件21 Panel自动加板边(script)快捷键F8 加完钻孔之后读入PE机,摆放正确位置.,以免加的孔同PE机有冲突.22 加内层平行曝光机,PE机和外层曝光机定位孔内层平行曝光机加在profile中心, 任何孔不可与PE机重合23 自动加尾孔,切片孔和输出钻孔程序快捷键F924 输出内层光绘资料与map图及TGZ文件压缩为*.RAR放入服务器放入内层AOI资料25 定义SMD属性Dfm＼cleanup＼set smd attribute26 修改外层菲林删除npthpad补偿线宽补偿SMD外层优化加泪滴 (指内层条)填小间隙npth挖铜内削铜箔填针孔dfm＼redundancy clenauy＼nfpremoval＼npth pads手动补偿线dfm＼yield improvement＼etchcompensate补偿SMDdfm＼optimization＼signal layer optdfm＼yield improvement＼advancedteardrops creationdfm＼sliver＼sliver´加大npth孔反掏加大rout层反掏Dfm＼repair＼pinhole elimination27 Openchecklistout分析外层工作稿Analysis＼signal layer checks 检查是否有未优化完整的28 比较原稿 Compare或手动对比29 修改防焊菲林金手指及IC是否开通窗加挡点Dfm＼ optimization＼ solder mask opt30 Openchecklistmask分析防焊工作稿Dfm＼ optimization＼ solder mask checks 检查是否有未优化完整的31 比较原稿 Compare或手动对比32 netlist比较 Actions＼netlist analyzer33 修改文字菲林 Dfm＼ optimization＼silk screen opt或手工制作34 分析文字工作稿Dfm＼ optimization＼silk screen checks 检查是否有未优化完整的35 是否单pcs加logo36加外层平行曝光机外框外层对角加四个R100mil 对位光点不可与任何孔重合且37 输出线路 防焊 文字菲林以及TGZ 文件压缩为*.RAR 放入服务器放入外层AOI 资料PCB 收藏天地网: 版权归原作者所有。
超详细Genesis作业流程
CAM作业流程备注11分层: 一般客户命名为一般PCB厂家命名为: (1): SILKTOP LAYER 丝印顶层CM1或CMT MASKTOP LAYER 防焊顶层SM1或SMTTOP LAYER 线路顶层L1或LTGND LAYER 接地层L2或IN2 POWER(或VCC) LAYER 信号层L3或IN3 BOTTOM LAYER 线路底层L4或LB MASKBOTTOM LAYER 防焊底层SM4或SMB SILKBOTTOM LAYER 丝印底层CM4或CMB PASTETOP 钢网顶层GW1或STN1 PASTEBOTTOM 钢网底层GW4或STN4 DrillDrawing：孔径图一用不同标记标识不同孔径及位置六层SILKTOP LAYER 丝印顶层CM1或CMT MASKTOP LAYER 防焊顶层SM1或SMTTOP LAYER 线路顶层L1或LTGND LAYER 接地层L2或IN2INNT1 L3或IN3INNT2 L4或IN4 POWER(或VCC) LAYER 信号层L5或IN5 BOTTOM LAYER 线路底层L6或LB MASKBOTTOM LAYER 防焊底层SM6或SMBSILKBOTTOM LAYER 丝印底层CM6或CMBPASTETOP 钢网顶层GW1或STN1PASTEBOTTOM 钢网底层GW6或STN6(2): COMPONENT SIDE SILKSCREEN 丝印顶层COMPONENT SIDE SOLDER MASK 防焊顶层COMPONENT SIDE OF LAYER 线路顶层GROUND PLANE OF LAYER2 接地层INNER TRACK OF LAYER3 信号层INNER TRACK OF LAYER4 信号层VCC PLANE OF LAYER5 接地层SLIDER SIDE LAYER 线路底层SOLDER SIDE SOLDER MASK 防焊底层SOLDER SIDE SILKSCREEN 丝印底层COMPONENT SIDE STENCIL 钢网SOLDER SIDE STENCIL(3).GTL 线路顶层L1或LTGTS 防焊顶层SM1或SMTGTO 丝印顶层CM1或CMTG1 接地层L2或IN2G2 信号层L3或IN3GBL 线路底层L4或LBGBS 防焊底层SM4或SMBGBO 丝印底层CM4或CMBGKO 边框线既成形线ROUTGD1 孔符图（包含孔数，大小，是否为金属化孔）GG1 孔位图DRILL 钻带GTP或GPT 钢网顶层GW1或STN1GBP或GPB 钢网底层GW4或STN4G为GERBER缩写,T为TOP缩写,B为BOTTOM缩写,等.命名是从我们看到的顺序和线路板的叠加顺序排列一般线路板厂命名为文字CM* 防焊SM* 线路L* 纲网GW*(或STN*)兰胶BG* 碳膜CB*(CARBON)关于制前CAM组输出文件的命名规则及特殊做法光绘压缩文件中必须包括以下文件，其对应关系如下：层名规则：UV？碳阻盖UV油菲林（比防焊层开窗加大6mil，中间不能有桥，只印碳阻位）B L？线路层整体加大8mil与其相邻内层合并，并取消内层的阻流点与折断边铜条（印黑油修补菲林，BLACK缩写）BLU？（印兰胶菲林，BLUE缩写）CB？（印碳膜菲林，CARBON缩写）22Ω21×56mil 10Ω23×40milGW？（钢网菲林，拼音缩写）L ？（线路,英文LAYER缩写）SM？（防焊，英文SOLDERMASK缩写）CM？（文字，英文Component mark缩写）MAP （板点图，外型图+钻孔文件）Ag？（印银油菲林,Ag化学符号缩写，菲林为负片比防焊菲林单边大10MIL）注：“？”表示层数二、钻孔文件的前后缀名规则，料号名+后缀后缀定义：.OUT 主程序（外层钻孔）.OT？？变更版本号（外层钻孔）.INN 栽PIN程序.REP 主程序的孔径.孔数.孔序报告.MDK 铆钉孔（拼音缩写）.JXB 夹心板程序（拼音缩写），钻铆钉孔与电测PIN孔φ157mil.PIN 电测定位孔.BGA BGA塞孔.VIA VIA塞孔备注2钻孔：孔径分三种，VIA（导通孔）又叫过孔，PTH（元件孔）NPTH（零件孔或叫螺丝孔）. 导通孔为把几层线路连接作用，并不插元件，一般防焊不开窗，喷锡板要加挡点，目的是防止锡珠进塞孔，影响客户插件。
CAM标准
塞孔的孔内和板面均印上油墨.此种方式同挡点网印相比区别在于因
要塞孔,故机台使用的压力较大.
4.空网印刷:直接用空网板在板面上印上一层油墨,同时孔内也会进油
墨,故此种方式只用于客人允许孔内积墨的料号,如化A板.
5.具体见挡点标准：
1）NPTH设计 种类
印刷A/W
对板A/W
孔距导体>=8mil
DR+8mil
3）光学点挡点设计 种类
光学点正背面内层及外 层均无铜箔覆盖之料号 (範圍為光學點防焊大
小位置區域)
光学点正背面内层或外 层有铜箔覆盖之料号 (範圍為光學點防焊大 小位置區域)
印刷底片擋點設計
紅色：線路層光學點
淡黃色：下墨區
綠色：擋墨區 ＝光學點OPEN直
对板A/W挡点设计
類型
光學點
客戶GERBER中光學點正背面 板厚≧1.0MM
绿色为线路，淡兰色为孔，
绿色为线路，淡兰色为孔，
A、孔在大面积防焊PAD上的，称为防焊打开，即不允许积墨或塞墨 绿色为线路，红色为防焊，橙色为线路与防焊的混合色 淡兰色为孔，白色为孔，线路，防焊的混合色，
B、孔与大面积防焊相交相切，或与焊盘相交相切，称为半塞 绿色为线路，红色为防焊，橙色为线路与防焊的混合色 淡兰色为孔，白色为孔，线路，防焊的混合色
在C面作点塞，其对应的二次对板A/W需完全打开，但点塞孔处需透光， 即把SM-C拷貝到对应層挖透光點，命名為S1X2.
3）半塞设计规则
一．若客 人回复要 求半塞 时，分两 种情况：
1、依 GERBER 半塞制 作，喷锡 板允许/不 允许锡塞 锡球和透 光；视回 复不同,采 用以下不 同的设计 方法.
7.2.9挡点的设计:
超详细Genesis作业流程
CAM作业流程备注11分层：一般客户命名为一般PCB 厂家命名为：(1): SILKTOP LAYER 丝印顶层CM1或CMTMASKTOP LAYER 防焊顶层SM1 或SMTTOP LAYER 线路顶层L1 或LT GND LAYER 接地层L2 或1X2 POWER (或VCC) LAYER 信号层L3 或IN3BOTTOM LAYER 线路底层L4 或LBMASKBOTTOM LAYER 防焊底层SM4 或SMBSILKBOTTOM LAYER 丝印底层CM4 或CMBPASTETOP 钢网顶层GW1或STN1PASTEBOTTOM 钢网底层GW4 或STN4Dril IDrawing:孔径图一用不同标记标识不同孔径及位置六层SILKTOP LAYER 丝印顶层CM1 或CMTMASKTOP LAYER 防焊顶层SM1 或SMTTOP LAYER 线路顶层L1 或LTGND LAYER 接地层L2 或1X2 INNT1 L3 或I\3INNT2 L4 或I\4POWER （或VCC） LAYER 信号层L5 或IN5BOTTOM LAYER 线路底层L6 或LBMASKBOTTOM LAYER 防焊底层SM6 或SMBSILKBOTTOM LAYER 丝印底层CM6 或CMBPASTETOP 钢网顶层GW1或STN1PASTEBOTTOM 钢网底层GW6或STN6(2): COMPONENT SIDE SILKSCREEN 丝印顶层COMPONENT SIDE SOLDER MASK 防焊顶层COMPONENT SIDE OF LAYER 线路顶层GROUND PLANE OF LAYER2 接地层INNER TRACK OF LAYER3 信号层INNER TRACK OF LAYER4 信号层VCC PLANE OF LAYER5 接地层SLIDER SIDE LAYER 线路底层SOLDER SIDE SOLDER MASK 防焊底层SOLDER SIDE SILKSCREEN 丝印底层COMPONENT SIDE STENCIL 钢网SOLDER SIDE STEXCIL(3). GTL 线路顶层LI 或LTGTS 防焊顶层SMI 或SMTGTO 丝印顶层CM1 或CMTG1 接地层L2 或1X2G2 信号层L3 或1X3 GBL 线路底层L4 或LB GBS 防焊底层SM4 或SMB GBO 丝印底层CM4 或CMB GKO 边框线既成形线ROUTGDI 孔符图（包含孔数，大小，是否为金属化孔）GG1 孔位图DRILL 钻带GTP 或GPT 钢网顶层GW1 或STN1GBP 或GPB 钢网底层GW4 或STN4G为GERBER缩写，T为TOP缩耳，B为BOTTOM缩写，等.命名是从我们看到的顺序和线路板的叠加顺序排列一般线路板厂命名为兰胶BG* 碳膜CB* (CARBON)GTO 丝印顶层CM1 或CMT 文字CM* 防焊SM* 线路L* 纲网GW* （或STN*）兰胶BG* 碳膜CB* (CARBON)关于制前CAM组输出文件的命名规则及特殊做法光绘压缩文件中必须包括以下文件，其对应关系如下：层名规则：UV? 碳阻盖UV油菲林（比防焊层开窗加大6mil,中间不能有桥，只印碳阻位）B L? 线路层整体加大8mil与其相邻内层合并，并取消内层的阻流点与折断边铜条（印黑油修补菲林，BLACK缩写）BLU? （印兰胶菲林，BLUE缩写）CB? （印碳膜菲林，CARBOY缩写）22Q 21X56m订10Q 23X40milGW? （钢网菲林，拼音缩写）L ? （线路，英文LAYER缩写）SM? （防焊，英文SOLDERMASK 缩写）CM? （文字，英文Component mark缩写）MAP （板点图，外型图+钻孔文件）Ag? （印银油菲林,Ag化学符号缩写，菲林为负片比防焊菲林单边大10MIL）注：“？”表示层数二、钻孔文件的前后缀名规则，料号名+后缀后缀定义：・OUT 主程序（外层钻孔）.0T? ?变更版本号（外层钻孔）.INN 栽PIN程序.REP 主程序的孔径.孔数孔序报告.MDK 钏钉孔（拼音缩写）.JXB 夹心板程序（拼音缩写）,钻钏钉孔与电测PIN孔4）157mil.PIN 电测定位孔.BGA BGA塞孔.VIA VIA塞孔备注2钻孔：孔径分三种，VIA （导通孔）乂叫过孔，PTH （元件孔）NPTH （零件孔或叫螺丝孔）.导通孔为把儿层线路连接作用，并不插元件，一般防焊不开窗，喷锡板要加挡点，目的是防止锡珠进塞孔，影响客户插件。
genesis教程-06防焊设计
9 开天窗 第6页共7页
实践是检验真理的唯一标准
Genesis 2000 实用简明教程 用添加物件，在要开天窗的地方(比如金手指处)添加铜皮即可
2,绿油层是否全为ＰＡＤ
检查绿油层上是否全为ＰＡＤ，不是同样转为ＰＡＤ． A,右击该层选 Features Histogram 调出物件统计表,选中不在 PAD List 中的其他物件 B,DFM-->Cleanup-->Construct Pads by Reference 手动转 PAD 参数设置和报告结果一般都不用干预.
第1页共7页
实践是检验真理的唯一标准
Genesis 2000 实用简明教程 详细内容可参考 <<Genesis2000 基础培训教程>> P155
基础篇
3,开窗是否比对应的线路ＰＡＤ大
检查绿油开窗是否比对应的线路ＰＡＤ大，不是则加大．不加大则在后面的步骤中优化不了。 整个层都加大：以要加大的层为工作层，EditÆResize—>Global,
2，Pads
报告至所有焊盘（包括未钻孔的焊盘）的阻焊开窗（Solder mask opening）的最近距离
还报告特殊组别 Gasket，其中可发现部件阻焊重叠的宽度。
3，Coverage
报告太靠近开窗的线（即覆盖不足）
4，Spacing
报告开窗之间的逼近距离（比如 sliver 宽）
5，Missing
PAD 与 PAD 之间的距离不足，因而无法修理
Oversized Clearances
超详细Genesis作业流程
超详细Genesis作业流程CAM作业流程备注11分层: ⼀般客户命名为⼀般PCB⼚家命名为: (1): SILKTOP LAYER 丝印顶层CM1或CMT MASKTOP LAYER 防焊顶层SM1或SMTTOP LAYER 线路顶层L1或LTGND LA YER 接地层L2或IN2 POWER(或VCC) LAYER 信号层L3或IN3 BOTTOM LAYER 线路底层L4或LB MASKBOTTOM LAYER 防焊底层SM4或SMB SILKBOTTOM LAYER 丝印底层CM4或CMB PASTETOP钢⽹顶层GW1或STN1 PASTEBOTTOM 钢⽹底层GW4或STN4DrillDrawing：孔径图⼀⽤不同标记标识不同孔径及位置六层SILKTOP LAYER 丝印顶层CM1或CMT MASKTOP LAYER 防焊顶层SM1或SMTTOP LAYER 线路顶层L1或LTGND LA YER 接地层L2或IN2INNT1 L3或IN3INNT2 L4或IN4 POWER(或VCC) LAYER 信号层L5或IN5 BOTTOM LAYER 线路底层L6或LB MASKBOTTOM LAYER 防焊底层SM6或SMBSILKBOTTOM LAYER 丝印底层CM6或CMBPASTETOP钢⽹顶层GW1或STN1PASTEBOTTOM 钢⽹底层GW6或STN6(2): COMPONENT SIDE SILKSCREEN 丝印顶层COMPONENT SIDE SOLDER MASK 防焊顶层COMPONENT SIDE OF LAYER 线路顶层GROUND PLANE OF LAYER2 接地层INNER TRACK OF LAYER3 信号层INNER TRACK OF LAYER4 信号层VCC PLANE OF LAYER5 接地层SLIDER SIDE LAYER 线路底层SOLDER SIDE SOLDER MASK 防焊底层SOLDER SIDE SILKSCREEN 丝印底层COMPONENT SIDE STENCIL 钢⽹SOLDER SIDE STENCIL(3).GTL 线路顶层L1或LTGTS 防焊顶层SM1或SMTGTO 丝印顶层CM1或CMTG1 接地层L2或IN2G2 信号层L3或IN3GBL 线路底层L4或LBGBS 防焊底层SM4或SMBGBO 丝印底层CM4或CMBGKO 边框线既成形线ROUTGD1 孔符图（包含孔数，⼤⼩，是否为⾦属化孔）GG1 孔位图DRILL 钻带GTP或GPT 钢⽹顶层GW1或STN1GBP或GPB 钢⽹底层GW4或STN4G为GERBER缩写,T为TOP缩写,B为BOTTOM缩写,等.命名是从我们看到的顺序和线路板的叠加顺序排列⼀般线路板⼚命名为⽂字CM* 防焊SM* 线路L* 纲⽹GW*(或STN*)兰胶BG* 碳膜CB*(CARBON)关于制前CAM组输出⽂件的命名规则及特殊做法光绘压缩⽂件中必须包括以下⽂件，其对应关系如下：层名规则：UV？碳阻盖UV油菲林（⽐防焊层开窗加⼤6mil，中间不能有桥，只印碳阻位）B L？线路层整体加⼤8mil与其相邻内层合并，并取消内层的阻流点与折断边铜条（印⿊油修补菲林，BLACK缩写）BLU？（印兰胶菲林，BLUE缩写）CB？（印碳膜菲林，CARBON缩写）22Ω21×56mil 10Ω23×40milGW？（钢⽹菲林，拼⾳缩写）L ？（线路,英⽂LAYER缩写）SM？（防焊，英⽂SOLDERMASK缩写）CM？（⽂字，英⽂Component mark缩写）MAP （板点图，外型图+钻孔⽂件）Ag？（印银油菲林,Ag化学符号缩写，菲林为负⽚⽐防焊菲林单边⼤10MIL）注：“？”表⽰层数⼆、钻孔⽂件的前后缀名规则，料号名+后缀后缀定义：.OUT 主程序（外层钻孔）.OT？？变更版本号（外层钻孔）.INN 栽PIN程序.REP 主程序的孔径.孔数.孔序报告.MDK 铆钉孔（拼⾳缩写）.JXB 夹⼼板程序（拼⾳缩写），钻铆钉孔与电测PIN孔φ157mil.PIN 电测定位孔.BGA BGA塞孔.VIA VIA塞孔备注2钻孔：孔径分三种，VIA（导通孔）⼜叫过孔，PTH（元件孔）NPTH（零件孔或叫螺丝孔）. 导通孔为把⼏层线路连接作⽤，并不插元件，⼀般防焊不开窗，喷锡板要加挡点，⽬的是防⽌锡珠进塞孔，影响客户插件。
GENESIS工程制作操作指引
35
①孤立线和焊盘适当多补偿 0.5~1MIL，阻抗测试条在板边 时，比板内的线多补偿0.2MIL， SMD＜0.45MM要补偿；②内削铜 时，是否有削断线，是否客户不 接受常规削除外形边的焊盘；③ NPTH处是否有焊盘,是否保留孔 环；④NPTH掏铜是否两面外层都 有处理，是否掏断线； ⑤金属半孔处是否有加了挡点； ⑥地线铜皮是否隔离＜0.2MM；⑦ 是否有网格铜皮需调整
17
分析客户资料
Analysis ①＼Drill checks ②＼power ground check ③内层正性\signal layer check ④＼ signal layer checks ⑤＼solder mask checks ⑥＼silk screen checks
①客户原稿是否有重孔、连孔、 近孔；②电源层和接地层是否短 路；③线宽线距是否超制程能 力；④是否有开短路隐患和疑 点；⑤是否少线路或钻孔；⑥焊 盘是否漏开窗等 不同孔径重孔需与客户确认 ①考虑特殊公差补偿；②考虑加 厚镀铜1OZ的PTH多补偿0.05；③ 考虑图电工艺板孤立位PTH孔多补 偿0.05 ①图纸上的孔都有核对；②相同 钻孔孔边距≤0.15MM，需分刀； ③金属半孔加TX2和TX3防爆孔； ④外形凹位为≥2/3圆孔钻孔时， 以钻孔制作；⑤极短的槽孔(长宽 比≤0.2)建议做圆孔 核对原稿钻带、分孔图 ①密集处PAD过大易造成开路；② 功能PAD和边框太近易造成开路； ③NPTH孔和槽处是否有设计隔离 PAD；④同一孔位置是否既有隔离 PAD又有功能PAD；⑤孔位处电地 层是否都无隔离PAD（电地共用除 外）；⑥内削铜箔是否有金手指 斜边削铜处理；⑦内削铜箔是否 造成外形附近的功能PAD开路；⑧ 分区隔离线是否不足0.2MM宽 ①盲埋孔板保留独立PAD； ② 做dfm＼optimization＼positive plane opt 优化时,将铜面转成 surface；③线宽≤8MIL，且焊环 ＜5MIL，加泪滴；④填实间距小 于4MIL的不影响网络关系的小间 隙；⑤内削铜箔是否有金手指斜 边削铜处理；⑥内削铜箔是否造 成外形附近的过孔和线路开路； ⑦地线铜皮是否隔离＜0.2MM；⑧ 是否有网格铜皮需调整；
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更详细的可以参考资料，再结合自己的练习。多练才是关键 7,加挡点 以钻孔为工作层选中档点对应的孔EditCopyOther Layer在 Resize：后输入要缩小 的尺寸(比如单边比孔小 3mil 则输-6)其他不设置点 OK 即可 注意：一般要求档点不能小于 8mil,过小做不出来,无意义!
一般流程
开窗对应线路应为 PAD —― 绿油层须全为ＰＡＤ-------- 开窗须比线路ＰＡＤ大 ---------- 优化并根据结果修改--------- ＮＰＴＨ孔开窗是否合格------------ 检测并根据报告修正
操作详解
1,开窗对应线路是否为ＰＡＤ 检查开窗对应的线路层是否为ＰＡＤ，不是则转为 PAD． 其实此步是检查开窗对应的外层线路 PAD,早在外层设计里已经做好了.如有问题, 则外层必须返工! 2,绿油层是否全为ＰＡＤ 检查绿油层上是否全为ＰＡＤ，不是同样转为ＰＡＤ． A,右击该层选 Features Histogram 调出物件统计表,选中不在 PAD List 中的其他物件 B,DFM-->Cleanup-->Construct Pads by Reference 手动转 PAD 参数设置和报告结果一般都不用干预. 详细内容可参考 <<Genesis2000 基础培训教程>> P155
Genesis 2000 实用简明教程
基础篇
防焊设计
前提条件
对齐层;删除外围资料和外围线;校正孔偏(对 PAD) 绿油层须全为 PAD 开窗对应的线路应为 PAD 开窗须比线路 PAD 大
制作要求
1：开窗，及露线位（2.5MIL 以上）是否够。 2：是否要加挡点，或塞孔。 3：加挡点小于等于 0.35MM 的全做 8MIL，大于 0.35MM 的比孔小 6MIL。 4：塞孔时要用钻孔掏开窗，比孔大 6MIL。 5：对应的阻抗测点和 V-CUT 是否开窗，及是否有加 V-CUT 指示线。 6: 查看 MI 中是否有特别的修改要求。
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Genesis 2000 实用简明教程
基础篇
3,开窗是否比对应的线路ＰＡＤ大 检查绿油开窗是否比对应的线路ＰＡＤ大， 不是则加大． 不加大则在后面的步骤中优化不了。 整个层都加大：以要加大的层为工作层，EditResize—>Global,
4,优化并根据结果修改 设置好影响层DFMOptimizationSolder Mask Optimization
检测项目（见下面的说明）
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Genesis 2000 实用简明教程
基础篇
检测项目说明： 1， Drill 报告在 NPTH 接触到阻焊掩模的情况下,至 PTH 或 NPTH 环的阻焊开窗的最近距离 2，Pads 报告至所有焊盘（包括未钻孔的焊盘）的阻焊开窗（Solder mask opening）的最近距离 还报告特殊组别 Gasket，其中可发现部件阻焊重叠的宽度。 3，Coverage 报告太靠近开窗的线（即覆盖不足） 4，Spacing 报告开窗之间的逼近距离（比如 sliver 宽） 5，Missing 报告丢失开窗 6，Bridge 报告无阻焊桥接的不同网络焊盘 7，Sliver 报告阻焊开窗之间的 sliver 8，Rout 报告阻焊和铣削部件之间的最近距离 Gasket(垫片) 图示见下面： SM Opening > SM 开口
NPTH Pad Annular Ring (Pads): NPTH Pad 到防焊的距离
PTH Pad Gasket (Pads): PTH Pad 的 gasket
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Genesis 2000 实用简明教程
基础篇
Missing PTH Clearance (Missing): PTH 缺开窗
8,塞孔 塞孔方法跟加档点类似，只不过是加大后复制过去，在上面步骤中填的是正数,填多少按要 求就是。 9 开天窗 用添加物件，在要开天窗的地方添加铜皮即可
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实践是检验真理的唯一标准
Pad>焊盘
Substrate>基板
焊盘和 SM 开口的侧视图
垫片(Gaskets)的测量是从 SM 开口的边缘到焊盘轮廓线的边缘
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基础篇
常见典型报告结果： NPTH Touches Mask (Drill): NPTH 接触到防焊
防焊开窗的最小值与最佳值
开窗到其他物件之间的距离
绿油桥的宽度 使用原已存在的防焊?
有间距问题是否削防焊 PAD
Clearance
Coverage
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基础篇
报告结果常见项目如下： Violations(Optimal) 开窗违反最佳值 Violations(Minimal) 开窗违反最小值 Too Dense 太密集之处，无法削 PAD Problems 系统无法处理之处 Bridges(Violations) PAD 与 PAD 之间的距离不足，因而无法修理 Oversized Clearances 开窗过大 Partial Clearances 开窗只部分地覆盖物件 Small Clearances 开窗过小 Bridges (Positive) 同 Net 且 PAD 与 PAD 间距不足,加线使起连接， 防止细丝和脱落 Cannot Bridge 无法处理 PAD 与 PAD 之间的距离不足问题 Resize Problems to SMCC 加大开窗会改变原来形状，所以未加大 5,NPTH 孔开窗是否合格 打开外层，看 NPTH 孔对应处的开窗是否达到要求，不足则加大相应尺寸复制正的 过去 6,检测并根据结果修正 定义用于靠近阻焊环的搜索半径 AnalysisSolder Mask Checks… 报告太靠近阻焊的电路部件 报告成型与开窗之间的最 近距离 定义对间距较近的部件搜 索半径 报 告 阻 焊 的