电路板调试-文档合集

对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。

但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。

对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。

如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。

然后就是安装元件了。

相互独立的模块，如果您没有把握保证它们工作正常时，最好不要全部都装上，而是一部分一部分的装上（对于比较小的电路，可以一次全部装上），这样容易确定故障范围，免得到时遇到问题时，无从下手。

一般来说，可以把电源部分先装好，然后就上电检测电源输出电压是否正常。

如果在上电时您没有太大的把握（即使有很大的把握，也建议您加上一个保险丝，以防万一），可考虑使用带限流功能的可调稳压电源。

先预设好过流保护电流，然后将稳压电电源的电压值慢慢往上调，并监测输入电流、输入电压以及输出电压。

如果往上调的过程中，没有出现过流保护等问题，且输出电压也达到了正常，则说明电源部分OK。

反之，则要断开电源，寻找故障点，并重复上述步骤，直到电源正常为止。

接下来逐渐安装其它模块，每安装好一个模块，就上电测试一下，上电时也是按照上面的步骤，以避免因为设计错误或/和安装错误而导致过流而烧坏元件。

寻找故障的办法一般有下面几种：①测量电压法。

首先要确认的是各芯片电源引脚的电压是否正常，其次检查各种参考电压是否正常，另外还有各点的工作电压是否正常等。

例如，一般的硅三极管导通时，BE结电压在0.7V左右，而CE结电压则在0.3V左右或者更小。

如果一个三极管的BE结电压大于0.7V（特殊三极管除外，例如达林顿管等），可能就是BE结就开路。

②信号注入法。

将信号源加至输入端，然后依次往后测量各点的波形，看是否正常，以找到故障点。

有时我们也会用更简单的办法，例如用手握一个镊子，去碰触各级的输入端，看输出端是否有反应，这在音频、视频等放大电路中常使用（但要注意，热底板的电路或者电压高的电路，不能使用此法，否则可能会导致触电）。

如果碰前一级没有反应，而碰后一级有反应，则说明问题出在前一级，应重点检查。

③当然，还有很多其它的寻找故障点的方法，例如看、听、闻、摸等。

“看”就是看元件有无明显的机械损坏，例如破裂、烧黑、变形等；“听”就是听工作声音是否正常，例如一些不该响的东西在响，该响的地方不响或者声音不正常等；“闻”就是检查是否有异味，例如烧焦的味道、电容电解液的味道等，对于一个有经验的电子维修人员来说，对这些气味是很敏感的；“摸”就是用手去试探器件的温度是否正常，例如太热，或者太凉。

一些功率器件，工作起来时会发热，如果摸上去是凉的，则基本上可以判断它没有工作起来。

但如果不该热的地方热了或者该热的地方太热了，那也是不行的。

一般的功率三极管、稳压芯片等，工作在70度以下是完全没问题的。

70度大概是怎样的一个概念呢？如果你将手压上去，可以坚持三秒钟以上，就说明温度大概在70度以下（注意要先试探性的去摸，千万别把手烫伤了）。

电路的调试具体步骤大致如下：1.通电观察：通电后不要急于测量电气指标，而要观察电路有无异常现象，例如有无冒烟现象，有无异常气味，手摸集成电路外封装，是否发烫等。

如果出现异常现象，应立即关断电源，待排除故障后再通电。

2.静态调试：静态调试一般是指在不加输入信号，或只加固定的电平信号的条件下所进行的直流测试，可用万用表测出电路中各点的电位，通过和理论估算值比较，结合电路原理的分析，判断电路直流工作状态是否正常，及时发现电路中已损坏或处于临界工作状态的元器件。

通过更换器件或调整电路参数，使电路直流工作状态符合设计要求。

3.动态调试：动态调试是在静态调试的基础上进行的，在电路的输入端加入合适的信号，按信号的流向，顺序检测各测试点的输出信号，若发现不正常现象，应分析其原因，并排除故障，再进行调试，直到满足要求。

以前觉得虚焊、短路、断路是很简单、很容易解决的问题。

虚焊、短路、断路虽然很简单，但是如果你碰到其中一种情况，可能要调试大半天才能发现问题所在，所以这些越基本的东西，更值得注意，无谓在这上面浪费调试时间。

而且如果遇到这些简单的问题解决不出来，去麻烦高手，小心被BS啊。

调试的步骤一般就是先弄清楚系统有多少组电源，电源由什么芯片供电、转换的，逐步检查每一组电源，使得它们正常输出。

如果没有正常输出，一般就是芯片的管脚配置问题。

那么碰到芯片没有正常输出的话，解决问题的思路要怎样呢？根据我的理解，首先要看芯片的datasheet，了解芯片不同功能有哪些管脚配置。

然后将芯片有哪些输入、输出管脚弄清楚。

一般配置成功，芯片就会正常工作的。

如果芯片输入没有问题，配置也没错，但是输出却有问题，那么很有可能是芯片挂了。

电源调试成功之后，接下来是调试系统的时钟。

数字系统靠时钟来保证各芯片可以有序的工作。

首先，要调试cpu（网关板的主芯片）的时钟，然后是总线（exp、pci等）的时钟，还有各个功能模块的时钟。

时钟不起来，对应的模块都无法正常工作，有时正常工作是高电压的管脚却输出了低电压（可以根据这个现象来猜测是否时钟没有起来）。

电源、时钟起来了之后，接下来就是对各个功能模块逐一调试。

我的调试的过程之中，纠结最久的是ddr2内存和norflash模块的调试。

ddr2内存对某一段地址进行读写总是出现问题，而对其他段的却没有问题。

最后解决的方法是，使用DDR2的ODT技术，不接外部VTT，才把问题解决。

而norflash的管脚电平一直不正常的原因是一个片选端没接好和exp总线的时钟没起来（本系统是利用exp总线读写norflash的）。

电源没有问题、时钟没有问题、各个芯片正常工作，那么系统一般都可以跑起来啦。

最后补充一点，遇到硬件问题，最好就是先看看原件，例如芯片管脚有没有短路、断路、虚焊等等……然后看看外部接线有没有问题（我好几次发现结果出不来是因为串口线没接好，或者某一个软件没有打开），最后才看芯片手册。

正确的硬件调试意识、良好的调试习惯，可以让你快速的解决硬件问题。

解决了硬件问题之后，别忘了要看一些理论知识，理论与实践结合，对问题的理解才可以更加深刻~~~~不论采用分块调试，还是整体调试，通常电子电路的调试步骤如下：1．检查电路任何组装好的电子电路，在通电调试之前，必须认真检查电路连线是否有错误。

对照电路图，按一定的顺序逐级对应检查。

特别要注意检查电源是否接错，电源与地是否有短路，二极管方向和电解电容的极性是否接反，集成电路和晶体管的引脚是否接错，轻轻拔一拔元器件，观察焊点是否牢固，等等。

2．通电观察一定要调试好所需要的电源电压数值，并确定电路板电源端无短路现象后，才能给电路接通电源。

电源一经接通，不要急于用仪器观测波形和数据，而是要观察是否有异常现象，如冒烟、异常气味、放电的声光、元器件发烫等。

如果有，不要惊慌失措，而应立即关断电源，待排除故障后方可重新接通电源。

然后，再测量每个集成块的电源引脚电压是否正常，以确信集成电路是否已通电工作。

3．静态调试先不加输入信号，测量各级直流工作电压和电流是否正常。

直流电压的测试非常方便，可直接测量。

而电流的测量就不太方便，通常采用两种方法来测量。

若电路在印制电路板上留有测试用的中断点，可串入电流表直接测量出电流的数值，然后再用焊锡连接好。

若没有测试孔，则可测量直流电压，再根据电阻值大小计算出直流电流。

一般对晶体管和集成电路进行静态工作点调试。

4．动态调试加上输入信号，观测电路输出信号是否符合要求。

也就是调整电路的交流通路元件，如电容、电感等，使电路相关点的交流信号的波形、幅度、频率等参数达到设计要求。

若输入信号为周期性的变化信号，可用示波器观测输出信号。

当采用分块调试时，除输入级采用外加输入信号外，其他各级的输入信号应采用前输出信号。

对于模拟电路，观测输出波形是否符合要求。

对于数字电路，观测输出信号波形、幅值、脉冲宽度、相位及动态逻辑关系是否符合要求。

在数字电路调试中，常常希望让电路状态发生一次性变化，而不是周期性的变化。

因此，输入信号应为单阶跃信号(又称开关信号)，用以观察电路状态变化的逻辑关系。

5．指标测试电子电路经静态和动态调试正常之后，便可对课题要求的技术指标进行测量。

测试并记录测试数据，对测试数据进行分析，最后作出测试结论，以确定电路的技术指标是否符合设计要求。

如有不符，则应仔细检查问题所在，一般是对某些元件参数加以调整和改变。

若仍达不到要求，则应对某部分电路进行修改，甚至要对整个电路重新加以修改。

因此，要求在设计的全过程中，要认真、细致，考虑问题要更周全。

尽管如此，出现局部返工也是难免的。

ARM 硬件调试在网上的时候，看到不少人在问如何自己做ARM板，也有些人想联系网友一起做。

不管是哪种方式做，都是希望能自己做个ARM来玩一玩。

个人认为自己做一个ARM板并不是很难。

难度多在元件的购买和PCB 加工上。

但这两部分也很好解决。

做一个简单的、自己学习用的板，成本不过三、四百块钱。

不仅划算，还能享受其中的乐趣。

一、原理图的设计首先，你先要考虑自己打算做一个什么样的板，是为了完成某个项目，还是做个学习用的板。

明确目的后，开始设计原理图。

目前我们常用的ARM开发板多是三星的，也有PHILIPS的。

这两大类芯片在网上可以找到很丰富的资源，包括原理图和测试程序，尤其是44B0的芯片，资料几乎是满网飞了。

找一个芯片的原理图，在其基础上做些改动，使之更适合自己的实际应用。

ARM7的芯片使用起来会稍微简单些，毕竟其原理构造和普通的51单片机有些类似，不需要太费事就可以完成。

对于ARM9的，设计原理图会比较麻烦。

建议采用核心板的方式，把ARM芯片和存储器放在一个小板上，然后再做底板，这样即使设计出了问题，也方便重新修改设计。

原理图方面我就不多罗嗦了，网上大把参照图，DOWN下来自己修改就可以了，确定原理图无误后，就需要开始布板了。

对于ARM7，速度比较低的那种（100M以下的），板只要布的合适就可以了，没有什么特别值得注意的地方，有些信号线上可能需要串上一些小电阻，做高频电阻匹配用。

对于ARM9的板，最少需要4层板。

（如果双面能把线布下，双面板也可以的）。

这里也许有人会问，4层板是否够用。

我觉得是完全够的。

我自己设计过一个S3C2410核心板，用4层板做，在200M下也能正常工作。

另外，我从网上下了个6层板的PCB，我把它改成了4层板，虽还没来得及调试，我估计工作起来也不是问题。

为什么我这么说呢，因为看整个电路就可以大概知道一些，只要你布的板把电源和时钟处理的得当，其他逻辑信号线不是什么太大问题。

当然了，前提是逻辑信号不能乱布。

这里需要说明一点，做4层板完全是为了自己学习用，因为做6层板的价格太高了，个人承担不起。