FPC Bonding 标准规范
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红色直线为Mark标示
FPC Bonding 标准规范 F.3MM（选压头进行压着）
压头压接面务必避开FPC背胶区域、FPC的IC、电容及二极管避开石英条
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FPC Bonding 标准规范
目的 规范FPC Bonding工序设备调试，以保证生产产品质量，防止制程不良品发生 定位统一标准 ACF贴附,sensor定位时，压接面与银端子定位时按下图所示作业
FPC Bonding 标准规范
ACF贴附标准 ACF覆盖两边Mark，且不超出Mark 0.5mm 如下图1所示 ACF宽度1.5MM,贴附时ACF不能超出Mark末端 如下图2所示 白色矩形为ACF 图2 ACF贴附避开银线走线 图1 白色矩形为ACF
FPC Bonding 标准规范
FPC Bonding标准 压头下压在设备显示屏幕Mark标示，如下图3所示 Sensor银端子Mark末端于显示屏幕Mark标示对齐，如下图4所示 图3 图4 银端子Mark末端与 屏幕标示Mark对齐
白色矩形为压头 ACF贴附以Mark 末端为基准 避开银线走线
FPC Bonding 标准规范
目的 规范FPC Bonding工序设备调试，以保证生产产品质量，防止制程不良品发生 定位统一标准 FPC Bonding对位时，压头定位按下图所示定位
白色矩形为压头 压头定位以Mark 末端为基准 避开银线走线 往IC方向靠