二氧化硅微粉用途及特性介绍

二氧化硅微粉用途及特性介绍

二氧化硅微粉具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能，被广泛用于化工、电子、集成电路(IC)、电器、塑料、涂料、高级油漆、橡胶、国防等领域。

本产品的主要技术指标符合电子工业标准的要求，也完全能达到美国标准,也就是国际上通用标准。

产品为微米级高纯电子级硅微粉，外形为白色粉末，无味，与盐酸硝酸无作用，不溶于水，硬度达到莫氏7，粒径为1.0微米-0.5微米，纯度SiO299.99,。Fe2O3?0.002 Al2O3?0.002。形貌为近球形。流动性好。

这是背景介绍:球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，市场前景广阔。专家预计，到2010年仅我国对球形硅微粉的需求即达2万,3万吨，高纯硅微粉为10万吨，年均增长率均超过30%。世界对球形硅微粉的需求量将超过30万吨，价值数百亿元。但制备球形硅微粉是一项跨学科高难度工程，目前世界上只有美国、日本、德国等少数国家掌握此技术。