温度冲击和温度循环的区别和比较

对产品施加环境应力促使早期失效产品存在的潜在缺陷尽快暴露而予以剔除。ESS不是加速可靠性试验，主要适用于成品的可靠性筛选试验。

讨论：

好象没有什么可比性

mil202加速系数好象没有100～500倍多把?

202对应的是器件,温度冲击筛选故障的机理比较复杂,目前还没有定型.

温度循环前人已经总结出了筛选故障经验公式了.

MIL-STD-202 Method 107主要是评估元器件,对应的好象是GJB548.

IEC60749-25

JEDEC JESD22-A104-b评估是焊点的可靠性的,评估焊接工艺的,和相关的IPC标准相当(有可能JESD22-A 104-b已经替代了相关的IPC的标准,没查)

IEC68-2-1不仅仅使用与整机的,它和MIL-STD-2164-85不一样的,不在同一个量级别上的.

IEC60749-25,JEDEC JESD22-A104-b和IEC68-2-1是一个量级

MIL-STD-202 Method 107和MIL-STD-2164-85是一个良级,不能搞混了

而且适用的范围没有说清楚.

就我对ESPEC和此文的了解做一个说明：

上面转贴的文字是针对焊点可靠性的测试，与其它无关，这在当初没有明确说明确实会让大家误解从而会对应用领域产生疑问，以后我会注意避免。

如果就焊点的寿命来讲，那么应用mil202的加速系数有可能是100～500倍，不过我具体没有做过相关研究不敢确定一定会有。那么下面的加速系数就不存在问题了。

另外在此简单介绍一下关于焊点可靠性的一些情况，现在国际上的最新测试手段是采用温度循环在做，其主要优点是可以精确控制温度变化律，从而避免了以前温度冲击所带来的不确定性，这在无铅制程可靠性的确认中得到了广泛的应用。另外对于失效的确认是采用随时检测漏电流来确定的，另外再辅助显微镜来观察焊点的开裂以及电子迁移等。

推荐使用稳定循环，因为这才是可控的试验，如果温度冲击那么无法控制温度变化率则对于实效很难分析。趋势是温度循环了。

另外你提到的哪一个更严格的问题，表明上看可能大家都无法理解了，呵呵，具体看规格吧。