化学试剂分级
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国标试剂(该类试剂为我国国家标准所规定,适用于检验、鉴定、检测)的分级为(要求从高到低排列):
1、工作基准试剂(国标无简写标记,用汉语注明,绿色标签):作为基准物质,标定标准溶液。
2、优级纯(GR,绿色标签):主成分含量很高、纯度很高,适用于精确分析和研究工作,有的可作为基准物质。
3、分析纯(AR,红色标签):主成分含量很高、纯度较高,干扰杂质很低,适用于工业分析及化学实验。这个是一般实验室用的最多的等级。
4、化学纯(CP,蓝色标签):主成分含量高、纯度较高,存在干扰杂质,适用于化学实验和合成制备。
5、实验试剂(LR,黄色标签):主成分含量高,纯度较差,杂质含量不做选择,只适用于一般化学实验和合成制备。
其他根据不同用途的要求,又可分为很多特定的等级。此类试剂质量注重的是:在特定方法分析过程中可能引起分析结果偏差,对成分分析或含量分析干扰的杂质含量,但对主含量不做很高要求。部分如下:
1、色谱纯(GC、LC):气相色谱、液相色谱分析专用。质量指标注重干扰色谱峰的杂质。主成分含量高。
2、指示剂(ID):配制指示溶液用。质量指标为变色范围和变色敏感程度。可替代CP,也适用于有机合成用。
3、生化试剂(BR):配制生物化学检验试液和生化合成。质量指标注重生物活性杂质。可替代指示剂,可用于有机合成。
4、生物染色剂(BS):配制微生物标本染色液。质量指标注重生物活性杂质。可替代指示剂,可用于有机合成。
5、光谱纯(SP):用于光谱分析。分别适用于分光光度计标准品、原子吸收光谱标准品、原子发射光谱标准品。
6、电子纯(MOS):适用于电子产品生产中,电性杂质含量极低。
7、当量试剂(3N、4N、5N):主成分含量分别为99.9%、99.99%、99.999%以上。
8、电泳试剂:质量指标注重电性杂质含量控制。
1.一级品即优级纯,又称保证试剂(符号G.R.),我国产品用绿色标签作为标志,这种试剂纯度很高,适用于精密分析,亦可作基准物质用。99.8%
2.二级品即分析纯,又称分析试剂(符号A.R.),我国产品用红色标签作为标志,纯度较一级品略差,适用于多数分析,如配制滴定液,用于鉴别及杂质检查等。99.7%
3.三级品即化学纯,(符号C.P.),我国产品用蓝色标签作为标志,纯度较二级品相差较多,适用于工矿日常生产分析。≥99.5%
4.四级品即实验试剂(符号L.R.),杂质含量较高,纯度较低,在分析工作常用辅助试剂(如发生或吸收气体,配制洗液等)。
5.基准试剂它的纯度相当于或高于保证试剂,通常专用作容量分析的基准物质。称取一定量基准试剂稀释至一定体积,一般可直接得到滴定液,不需标定,基准品如标有实际含量,计算时应加以校正。
6.光谱纯试剂(符号S.P.)杂质用光谱分析法测不出或杂质含量低于某一限度,这种试剂主要用于光谱分析中。
7.色谱纯试剂用于色谱分析。
8.生物试剂用于某些生物实验中。
9.超纯试剂又称高纯试剂。≥99.99%
电子化学试剂按照纯度分为UP—S级、UP级、EL级三个等级。
UP-S级:适用0.35-0.8微米集成电路加工工艺,金属杂质含量小于1ppb,经过0.05微米孔径过滤器过滤,控制0.2微米粒子,在100级净化环境中灌装达到SEMI C8标准.
UP级:适用1微米集成电路及TFT-LCD制造工艺,金属杂质含量小于10ppb,经过0.2微米孔径过滤器过滤,控制0.5微米粒子,在100级净化环境中灌装,达到SEMI C7标准
EL级:金属杂质含量小于100ppb,控制1微米粒径粒子,达到SEMI C1 C2标准,适合中小规模集成电路及电子元件加工工艺
超净高纯化学试剂在电子工业中的应用主要在芯片集成电路制造方面,半导体集成电路、TFT-LCD及相关电子器件制造工艺。一是用于芯片基片在涂胶前的湿法清洗;二是用于芯片在光刻过程中的蚀刻及最终去胶。
目前最为常用的有10多种,主要分为四大类:一为酸类,包括硫酸、氢氟酸、硝酸、盐酸、磷酸、醋酸等;二是碱类,主要为氢氧化铵;三为溶剂类,它又分醇类、酮类、酯类、烷类等;四是其他品种,如过氧化氢、氟化铵水溶液等。
UP-S
适用0.35-0.8微米集成电路加工工艺
级
金属杂质含量小于1ppb
经过0.05微米孔径过滤器过滤,控制0.2微米粒子
在100级净化环境中灌装
达到SEMI C8标准
UP
适用1微米集成电路及TFT-LCD制造工艺
级
金属杂质含量小于10ppb
经过0.2微米孔径过滤器过滤,控制0.5微米粒子
在100级净化环境中灌装
达到SEMI C7标准
EL
金属杂质含量小于100ppb
级
控制1微米粒径粒子
达到SEMI C1 C2标准
适合中小规模集成电路及电子元件加工工艺
分析纯(AR,红色标签):主成分含量很高、纯度较高,干扰杂质很低,适用于工业分析及化学实验。这个是一般实验室用的最多的等级。99.7%
EL级:金属杂质含量小于100ppb,控制1微米粒径粒子,达到SEMI C1 C2标准,适合中小规模集成电路及电子元件加工工艺。