pcb入门昆山万正电路板有限公司

合集下载

PCB基础培训

PCB板材分类
7、铝基板材：是一种三明治结构，由基材为铝+导热绝缘材料+铜箔的特殊散热板材。（采用铝基板主要是注重此板材的高散热性能，一般导热率为1--2W/M-K）
PCB板材分类
板材的各性能对比：
PCB板材资料
板材大料规格：
1.单面板材(FR-1\CEM-1)大料规格尺寸: 1020x1220mm(40”x48”)
PCB板材分类
4、CEM-1板材：主要是以木浆纤维纸或棉浆纤维纸半固化片作芯材增强材料，用玻纤布半固化片作表层增强材料﹐环氧树脂加酚醛树脂体系压制铜箔而成的覆铜板，也叫环氧纸芯玻璃布复合层压覆铜板。
此板材因增加了玻璃纤维布材料，而使得其比 FR-1板材的硬度和耐热性都较好，加工过程也能够做曝光工艺，但不适宜作沉铜电镀工艺。在贴片加工中因材料由多种原料复合压制而成，故而对于回流焊工艺的稳定性还是欠缺，最佳的还是用波峰焊接制作。此板材可适合做一般的日常使用的电源电子产品，如PC电源、开关电源、家电开关等。
刷磨 Scrubbing
影像轉移
Image Transfer
IPQC
蝕刻 Etching
水洗 W/R
烘乾 Drying
IPQC
中檢
Touchup
文字印刷 Solder Mask
Printing
打定位孔 Hole
Drilling
UV烘乾 UV Drying
刷磨 Scrubbing
IPQC
防焊印刷 Leagend Printing
成型/V-CUT Punching V/CUT
IPQC
包裝 Packing
短/斷測試/檢修
100%O/S Testing&Ins

中国印制电路行业排行榜暨PCB百强排行榜

5.99
24
广州杰赛科技股份有限公司电子电路分公司
5.95
25
上达电子（深圳）有限公司
5.80
26
深圳市精诚达电路科技股份有限公司
5.78
FPC（包括：台［11、深圳）
27
深圳市新宇腾跃电子有限公司
5.74
FPC（原名：中兴新宇）
28
深圳市金百泽电州、西安、泽创、泽国、）
4
深圳市景旺电子股份有限公司
22.37
（包括：龙川、江西）（PCB+FPC）
5
五株科技股份有限公司
20.33
（包括深圳、梅州、东莞）（PCB+FPC）
6
汕头超声印制板公司
19.52
7
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
16.74
8
深圳市崇达电路技术股份有限公司
15.91
（包括：大连、江门）
9
广东兴达鸿业电子有限公司
32.92
（包括：昆山、黄石等）
13
奥特斯（中国）有限公司
30.00
14
华通电脑（惠州）有限公司
29.24
15
嘉联益电子（昆山）有限公司
28.83
估值FPC（包括：中山、电子科技、香港）
16
广东依顿电子科技股份有限公司
26.28
17
珠海方正印刷电路板发展有限公司
26.04
（包括：重庆、杭州、珠海）
江苏苏杭电子有限公司
7.54
18
厦门弘信电子科技股份有限公司
7.44
FPC
19
常州海弘/澳弘电子有限公司
6.69
20
吉安市满坤科技有限公司

PCB电路板详细介绍

PCB电路板详细介绍PCB电路板，全称为印刷电路板（Printed Circuit Board），是一种将电子元器件连接起来并提供稳定电气连接的基础物品。

它广泛应用于电子设备、通信设备、计算机硬件等领域。

在电子产品中，PCB电路板承担着电子元器件的安装、电路连接和信号传递等重要功能。

PCB电路板的制作过程可以简单概括为：设计、布图、制版、成型、数控加工、检验测试和包装等阶段。

首先，根据电路设计要求，利用EDA 软件进行电路设计。

在设计过程中，需要考虑电路维护、散热、尺寸、布局和电路排布等因素。

然后，将设计的电路图变成实际的板子布图，在电路设计软件中进行布局和布线。

接下来，通过光刻技术制作出电路图案，用化学腐蚀方法蚀刻掉不需要的金属以形成电路线路。

然后，进行穿孔、镀铜、喷锡等处理，以增加线路的导电性能和防止氧化。

最后，进行检测和测试，确保电路板的质量和可靠性，然后进行包装，方便后续的安装和使用。

1.多层设计：随着电子元器件的日益复杂和面积的减小，单层的PCB 电路板已不能满足要求。

多层PCB电路板通过在板子内部添加多个层次，可以使电路更加紧凑和稳定，并提供更多的连接通路。

2.板材种类：PCB电路板的制作常用的板材有玻璃纤维增强板、陶瓷基板、金属基板等。

不同的板材有不同的特点和用途，可以根据实际需求选择合适的材料。

3.印刷工艺：电路板的制作过程中，印刷技术起到了关键的作用。

常见的印刷技术有油墨印刷、蓝膜印刷、喷墨打印等。

不同的印刷技术适用于不同类型的电路板制作。

4.印制线路：印制线路是PCB电路板的核心部分，通过将铜箔蚀刻形成线路，实现电子元器件之间的连接。

线路的设计和制作的好坏直接影响到电路板的质量和性能。

5.焊接技术：PCB电路板上的元器件通过焊接技术与电路板进行连接。

常见的焊接技术有波峰焊接、手工焊接、表面贴装技术等。

焊接技术的选择与元器件、电路板材质和质量要求等因素有关。

PCB电路板在现代电子产品中有着广泛的应用。

PCB工艺流程及内部运作培训

Component Plugging 插件方式
3C601
贴件
3C601
插件
Component元件
元件
Pad焊盘
Conductor 线路
W/F 绿油
Boards for customers’ Special Requirements 客户特别要求的线路板
金手指板：用电镀方法使线路板的接口部位加上一定厚度的镍层与金层，获得良好的稳定性、耐磨性、抗蚀性和修理的导电性、可焊性等性能，从而提高线路板的质量，满足电子工业日益发展的要求。碳油板：在客户要求的线路板的特殊部位，用丝印的方法加上一层碳油。镀金板：在图形电镀工序，不仅镀铜，而且整个线路还镀上一层金，替代喷锡层。 Entek（防氧化）板：在喷锡线路板的工序中，把喷锡替换为在覆铜的部分加上化学保护膜（也称有机助焊剂（Organic Deposit)。
绿油
锡圈
V-Cut/ V坑
白字
PAD/焊锡盘
线路
3P20116A0
金手指
12. E-Test 电测试
设备: 电测仪、飞针测试仪(用于检查样板,有多少short、open).
例如：O-1:275-382 表示第275点与第382点之间开路。 S+1:386+1257 表示第386点与第1257点之间短路。
PCB成品，例如：
Wet Film/绿油
Annual ring 锡圈
Screen Marks 白字
PAD/焊锡盘
3P20116A0
金手指
10. 成型(外形加工)
对成品板进行外形加工。（锣、啤、V-Cut)。
11. Gold Finger 镀金手指
使板的接口（金手指）部位加一定厚度Ni-Au层。提高稳定性、耐磨性、抗腐蚀性、导电性、易焊接性。

PCB基础知识培训

PCB基础知识培训一、什么是PCB？PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印刷电路板。

它是一种用于支持和连接电子元器件的基质。

PCB通常由导电路径和绝缘层组成，可以简化电路设计、提高可靠性，并实现最佳性能。

二、PCB的结构1. PCB的主要构成部分PCB主要由以下几部分组成： - 基材（Substrate）：通常由玻璃纤维、环氧树脂或聚酰亚胺等材料制成。

- 导电层（Conductive Layer）：通过印刷方式在基材表面形成导电路径，用于连接组件。

- 钻孔（Vias）：用于在不同层之间实现电连接。

- 阻焊层和喷锡层（Soldermask and Silkscreen）：用于防止焊接时出现短路，并在PCB表面标记元器件的位置和极性。

2. PCB的类型PCB根据层数可以分为单层PCB、双层PCB和多层PCB，根据板材材料可以分为FR-4（玻璃纤维）、金属基板、柔性PCB等。

三、PCB的制造工艺1. 印制工艺PCB的印制工艺主要包括以下几个步骤： 1. 基材预处理：清洗基材表面，去除污垢。

2. 涂布光敏剂：在基材表面形成感光层。

3. 曝光：通过光刻方式将电路图案转移到感光层。

4. 除涂剂：去除未曝光的部分光敏剂。

5. 蚀刻：用化学溶液去除导电层之外的无效导电层。

6. 阻焊和喷锡：涂布阻焊和喷锡层，形成焊接和标记层。

2. 焊接工艺PCB的焊接工艺包括表面组装技术和插件焊接技术。

常见的表面组装技术有贴片式元件焊接和波峰焊接，插件焊接技术则适用于大型元件的焊接。

四、PCB设计原则1. 电路原理图设计在PCB设计之前，首先要进行电路原理图设计，将电路连接关系和元件位置规划好。

2. PCB布线原则•信号分布：将高速信号、低速信号和电源信号分开布线。

•阻抗控制：对于高速数字信号或高频模拟信号，要注意阻抗匹配。

•减少串扰：尽量避免信号线与干扰源的交叉。

3. 元件布局原则•元件分布：根据信号链路的逻辑关系和电源分布，合理摆放元件位置。

PCB线路板基础知识讲义

制作流程
准备材料
01 根据设计要求，准备所需的铜
板、绝缘材料、导电材料等。
制作线路
02 根据设计图纸，使用各种制板
设备在铜板上制作线路。
添加阻焊剂
03 在PCB表面涂覆一层阻焊剂，
以保护线路和元器件免受损坏。
表面处理
04 对线路板表面进行电镀、喷涂
等处理，以提高其导电性能和耐腐蚀性。
组装元器件
机械应力
PCB在组装和使用过程中受到的机械应力可能导致线路断裂或焊点脱落。
PCB的机械性能分析
01
02
03
耐冲击性
PCB应能承受一定程度的冲击而不损坏。
耐弯曲性
PCB应能在一定程度的弯曲后恢复原状，不发生断裂或变形。
尺寸稳定性
PCB应能在温度和湿度变化下保持稳定的尺寸和形状。
PCB的热性能分析
设计原则
功能性原则
确保线路板实现所需的功能，满足电路连接和信号传输的要求。
可靠性原则
保证线路板的稳定性和可靠性，能够承受一定的机械和环境应力。
经济性原则
在满足功能和可靠性的前提下，尽量降低制造成本。
维护性原则
设计应便于线路板的维修和保养，易于检测和更换元件。
元件布局
按照电路功能分区布局
将电路中的元件按照功能划分区域，使布局更加清晰和易于管理。
环境适应性测试
模拟不同温度、湿度、盐雾等环境条件，检测 PCB的性能稳定性。
机械强度测试
对PCB进行振动、冲击、扭曲等试验，以评估其在恶劣条件下的可靠性。
寿命测试
通过加速老化等方法检测PCB在不同使用条件下的寿命。
THANKS FOR WATCHING

PCB基础知识培训课件PPT(共45页)全文

线路板在电子工业中的地位：
基础类元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备手机、电视
投资类设备交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉。流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ）随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林

印刷电路板(PCB)知识培训课件

详细描述
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中广泛应用于发动机控制、安全气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金属镍或锡，以提高焊接性能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料，以保护电路免受环境影响和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上润湿和附着，保持整洁的电路外观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符合要求。

PCB基础培训

(NG)
(根本解决方案)
(OK) 曝光线路工艺，线到贴片焊盘的最小安全间隙为0.1mm，若是间距不足容易造成干膜附着力不够而产生漂浮，导致开路现象。遇到此类问题时，一般选择填实线路的间隙。
4.双面板线路焊环（Ring)设计标准
(VIA孔) 双面多层板正片线路焊环设计：
(PTH孔)
VIA孔（导通孔）焊环最小为0.15mm，PTH孔焊环最小为0.2mm。
另外线路大铜面如要设计网格方式，网格的线宽线距最佳做 0.25/0.25mm或更大一点,这样的设计有助与线路显影后的干膜碎减少且大，为提升线路制程的良率而起到关键作用。
線徑/線距(H/H 、1/1、 2/2) Line width/spacing (H/H、 1/1、 2/2)
最小孔徑(钻孔) Min. Hole Size (Before Plating)
各層通孔對準度 Registration Between Layers
防焊誤差值 Solder Mask Tolerance
10mil 0.25mm +/-4mil +/-0.1mm +/-3mil +/-0.076mm
4mil 0.1mm +/-4mil +/-0.1mm
20″×30″
6:1
8mil 0.2mm
PCB钻孔制程
1.单面板孔径制作： 1)钻孔及模冲成型一般孔径公差都是+/-0.lmm 2)针对孔径要求高的公差可以达到+/-0.05mm，但此模具必须开
PCB板材分类
7、铝基板材：是一种三明治结构，由基材为铝+导热绝缘材料+铜箔的特殊散热板材。（采用铝基板主要是注重此板材的高散热性能，一般导热率为1--2W/M-K）

PCB培训资料

PCB培训资料欢迎参加PCB（印刷电路板）设计培训课程。

本课程旨在帮助您掌握PCB设计的基本概念、工具和技巧。

通过本课程的学习，您将能够理解PCB设计的重要性、使用相应的软件进行设计，并掌握布线、布局、元件封装等方面的知识。

课程大纲1.PCB设计基础–PCB的概念与历史–PCB的类型和应用–PCB设计的基本流程2.PCB设计软件介绍–常见PCB设计软件概述–Altium Designer软件安装与使用–Altium Designer软件的基本操作3.PCB设计原则与规范–PCB设计的基本原则–信号完整性分析–电磁兼容性（EMC）设计–PCB制板工艺要求4.PCB布局与布线–布局的基本原则–布线的基本原则–高速信号布线注意事项–PCB叠层设计5.元件封装与设计–元件封装的类型与选择–常用元器件封装介绍–元件封装设计实例6.PCB绘制与编辑–绘制原理图–绘制PCB图–编辑与修改PCB7.信号完整性分析与优化–信号完整性概念–信号完整性分析方法–信号完整性优化技巧8.PCB设计实战案例–案例一：简单数字电路PCB设计–案例二：模拟电路PCB设计–案例三：高速数字电路PCB设计9.PCB制作与加工–PCB制板流程–常用加工工艺介绍–打样与批量生产注意事项10.课程总结与拓展学习–课程回顾与总结–常见问题与解答–拓展学习资源与建议学习建议1.请确保您具备一定的电子电路基础知识。

2.建议使用Altium Designer软件进行实践操作。

3.课程中涉及的实战案例，请尽量跟随教程步骤进行操作。

4.遇到问题，请参考课程中的常见问题与解答，或寻求助教支持。

祝您学习顺利，成为一名优秀的PCB设计师！课程评估为了帮助您了解学习进度和掌握程度，本课程设置了以下评估方式：1.课后作业：每节课后，我们将提供相关的课后作业，用于巩固所学知识。

请按时完成并提交。

2.实战案例：课程中的实战案例是检验您掌握程度的重要手段。

请务必认真对待，并在实践中不断总结经验。

pcb电路板的使用流程及注意事项

pcb电路板的使用流程及注意事项下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor.I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!PCB电路板的使用流程与注意事项详解PCB，全称Printed Circuit Board，即印制电路板，是电子设备中不可或缺的重要组成部分。

PCB国内百强排名

名次企业名称销售收入1瀚宇博德科技（江阴）有限公司464,770 2惠亚集团435,313 3珠海紫翔电子科技有限公司399,957 4沪士电子股份有限公司312,817 5奥特斯（中国）有限公司257,932 6南亚电路板（昆山）有限公司257,661 7华通电脑（惠州）有限公司230,310 8联能科技（深圳）有限公司228,385 9珠海方正印刷电路板发展有限公司218,507 10深南电路有限公司218,100 11汕头超声印制板公司182,321 12名幸电子（广州南沙）有限公司176,787 13东莞生益电子有限公司164,667 14五株科技股份有限公司160,468 15揖斐电电子（北京）有限公司157,088 16东莞美维电路有限公司155,053 17名幸电子（武汉）有限公司151,821 18开平依利安达电子有限公司149,465 19竞华电子（深圳）有限公司142,161 20昆山华新电子集团有限公司133,795 21红板有限公司131,022 22广东依顿电子科技股份有限公司130,591 23景旺电子（深圳）有限公司128,640 24科惠线路有限公司116,573 25德丽科技（珠海）有限公司113,047 26兴达电路板集团99,300 27江苏苏杭电子有限公司97,601 28深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司94,471 29深圳崇达电路技术股份有限公司93,778 30上海美维电子有限公司90,875 31奥士康集团有限公司90,300 32依利安达（广州）电子有限公司87,352 33胜宏科技（惠州）股份有限公司81,198 34上海展华电子有限公司74,039 35深圳市深联电路有限公司72,872 36博敏电子股份有限公司72,600 37昆山万正电路板有限公司72,100 38中山市达进电子有限公司66,954 39高德（苏州）电子有限公司‎59,264 40永捷电路版有限公司59,059 41常州海弘（澳弘）电子有限公司56,224 42湖南维胜科技有限公司56,000 43深圳松维电子股份有限公司55,500 44胜得（南沙）电路版有限公司53,40645宏俐（汕头）电子科技有限公司52,00046恩达电路（深圳）有限公司50,09047大连太平洋电子有限公司49,79848天津普林电路股份有限公司46,46449北京凯迪思电子有限公司45,80050安捷利（番禺）电子实业有限公司45,43151福建福强精密印制线路板有限公司45,20052广州杰赛科技股份有限公司电子电路分公司44,60353广东超华科技股份有限公司41,35954深圳统信电路电子有限公司41,17855惠州中京电子科技股份有限公司40,018东莞康源电子有限公司40,000运丰电路板有限公司40,00058深圳明阳电路科技有限公司35,04159昆山华涛电子有限公司35,00060宝安区沙井新岱电子厂34,93961深圳市金百泽电子科技股份有限公司31,11862华锋微线电子（惠州）工业有限公司30,72163温州欧龙电气有限公司29,63564汕头凯星印制板有限公司28,00065佛山市顺德区骏达电子有限公司27,57066东莞山本电子科技有限公司27,00467苏州市惠利华(源)电子有限公司26,98968固宝得电子（苏州）有限公司26,832深圳市华祥电路科技有限公司26,500深圳丹邦科技股份有限公司26,50071深圳市精诚达电路有限公司26,36472珠海元盛电子科技股份有限公司26,00073上海美维科技有限公司25,947株洲南车时代电气股份有限公司25,600河北航凌电路板有限公司25,60076杭州新三联电子有限公司23,03777广东成德电路股份有限公司21,94378四川长虹器件印制板厂21,45079上海山崎电路板有限公司21,29380厦门弘信电子科技有限公司20,11881苏州迪飞达电子有限公司20,00082常州紫寅电子电路有限公司18,68383浙江君浩科技有限公司18,23184临安振有电子有限公司17,00085福州瑞华印制线路板有限公司16,95186昆山华扬电子有限公司16,00087上海嘉捷通电路科技有限公司15,82388上海普林电子有限公司15,62489深圳市华丰电器器件制造有限公司14,13956697490深圳市迅捷兴电路技术有限公司14,000 91深圳市星河电路有限公司13,540 92浙江展邦电子科技有限公司13,000 93南京依利安达电子有限公司12,257 94东莞同昌电子有限公司12,090浙江天驰电子有限公司12,000 95温州扬升电路板有限公司12,000 97厦门新福莱科斯电子有限公司11,672 98珠海市宏广电子有限公司11,000 99杭州路通印刷电路科技有限公司10,600 100深圳市仁创艺电子有限公司10,000。

pcb专业知识及工艺流程

pcb专业知识及工艺流程PCB，即印刷电路板，是一种重要的电子部件，其工艺流程较为复杂，下面简要介绍PCB的工艺流程：1. 内层处理：这个阶段主要对PCB基板进行裁剪和表面处理。

裁剪是为了将基板裁剪成生产所需的尺寸。

表面处理则包括清洁PCB基板表面，去除表面污染物，为后续的压膜和曝光做准备。

2. 压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。

3. 曝光：使用曝光设备利用紫外光对覆膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上。

4. 显影、蚀刻、去膜：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作。

5. 内检：这个阶段主要是为了检测及维修板子线路。

包括AOI光学扫描和VRS检修。

AOI光学扫描可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象。

VRS检修则是将AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修。

6. 压合：将多个内层板压合成一张板子。

这个阶段包括棕化和铆合。

棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性。

铆合则是将PP 裁成小张及正常尺寸。

7. 外层处理：包括电镀、蚀刻、退膜等步骤。

电镀是为了在铜表面上覆盖一层金属，以增强导电性。

蚀刻则是将不需要的铜部分去除，留下所需的电路。

退膜则是将覆盖在电路上的保护膜去除。

8. 阻焊、字符：在电路板上涂上阻焊剂和字符，以保护电路和标识电路。

9. 成形、检测：将电路板切割成所需形状并进行检测。

检测包括外观检测和功能检测，以确保电路板的品质和性能符合要求。

10. 包装：将合格的电路板进行包装，以便运输和储存。

以上是PCB的工艺流程简介，供您参考，建议查阅PCB相关的书籍或咨询专业人士以获取更全面和准确的信息。

PCB电路板入门教程

PCB电路板入门教程PCB入门教程1、概述PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。

几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。

在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。

印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。

一．印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。

提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。

为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

二．有关印制板的一些基本术语如下：在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。

在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。

它不包括印制元件。

印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。

印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。

今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。

按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。

导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。

有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。

由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。

PCB知识及报价培训教材教案

九.现有PCB供应商情况汇报十.思考题
第2页/共41页
PCB----Printed Circuit Board印制电路板,是以铜箔基板(Copper- clad Laminate,简称CCL)做为原料而制成的.
一.PCB名称解释
铜箔
第3页/共41页
序言
续<<电子元器件知识>>培训教材后,应BD和M&S部门要求,单独开设了<<PCB知识及报价>>,计划理论教学1.5小时,现场教学5小时(到PCB厂),以便市场部同事更好的掌握价格成本, 提高产品报价水平.
第1页/共41页
培训大钢：
一.PCB名称解释二.PCB种类三.PCB材质及价格四.PCB表面处理工艺五.如何看GERBER文件六.多层板上通孔,埋孔,盲孔判定七.PCB行业标准八.PCB行业常用术语及设备介绍
第20页/共41页
5.松香板工艺----适合单面板(94HB,94V0纸质板),是将铜皮板表面氧化等去后,盖一层黄松香,以防止PCB在存放期中出现铜皮氧化,导致上锡不良,价格最便宜.
94-HB,非阻燃板,绿色KB字
第21页/共41页
五.如何看GERBER文件
1.首先要按装cam350看GERBER图软件
第22页/共41页
3.选GERBER文件
第23页/共41页
4.点击Finish----可以看出几层板等PCB要求.
第24页/共41页
六.多层板上通孔,埋孔,盲孔判定
多层板如同三明治,是一层一层板叠加碾压成,其内部线路不变.
第32页/共41页
7.孔铜测厚仪(Thickness Instrument For Hole Wall Copper)

PCB基础知识培训教材70张课件

实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝光，使需要的线路部分的感光层发生聚合交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面，再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形的过程，又称之为图形转移。
待喷锡板
磨板
喷锡喷锡板
13、成型
• A、原理： • 将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版
后的PNL板分割（锣板）成客户所需要的外型尺寸。 • B、生产流程： • 钻定位孔上板输入资料锣板清洗成品板下工序
实物组图
待开V型槽板
开V型槽
PNL锣到SET
洗板
辅助生产边框
锣后的板
14、电测试
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图（2）
盖铜箔冷压机
压钢板进热压机
放牛皮纸压大钢板
实物组图（3）
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
4、钻孔的原理：
• 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情况下，在线路板上钻成所需的孔。
• 生产工艺流程：
• 来板钻孔披峰
钻定位孔首板检查下工序
• 阻焊的作用： 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 • 生产流程：
磨板丝印阻焊预烤曝光 PQC检查后固化下工序

PCB基础知识培训

PCB基础知识培训PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的缩写，是电子产品中不可或缺的一部分。

它是用作支持和连接电子元件的基础，同时也是电路的物理支撑。

以下是一些关于PCB基础知识的培训内容：1. PCB的基本结构PCB通常由一层或多层的基板组成，基板上镀有铜，形成了电路连接的铜箔。

通常，PCB 的设计分为内层和外层两个部分。

内层电路通过通孔连接，外层电路则通过焊接连接。

2. PCB的材料PCB的主要材料包括基板、铜箔、绝缘材料和防护材料。

这些材料的选择将影响PCB的性能和特性，比如耐热性、耐腐蚀性、介电常数等。

3. PCB的制造工艺PCB的制造工艺包括原料准备、图纸设计、印刷制版、制程加工等。

此外，还需要进行表面处理、组装检测等步骤，以确保PCB的质量和可靠性。

4. PCB的元件安装技术PCB上的元件安装包括表面贴装技术（SMT）和插件安装技术（THT）。

SMT通常应用于小型元件的精确安装，THT则适用于大型元件或联接器的安装。

5. PCB的设计规范PCB的设计规范包括了元件布局、走线设计、功耗分布、散热设计等。

设计规范的贯彻执行将直接影响到PCB的电性能和可靠性。

以上就是关于PCB基础知识的培训内容，PCB的设计和制造是一个复杂的工程，需要耐心和细心的操作。

希望大家在日常工作中能够加强学习，提高自身技术水平。

PCB是电子产品中不可或缺的一部分，它的质量和性能直接影响到整个电子产品的稳定性和可靠性。

因此，对于电子工程师和制造商来说，掌握PCB的基础知识是非常重要的。

接下来我们将继续深入了解PCB的相关内容。

6. PCB的层次结构PCB可以由单层、双层、多层板组成。

不同层数的PCB适用于不同的应用场景。

例如，双层板通常用于一般的电子产品，而多层板则常用于高端的通讯设备和计算机系统中。

7. PCB的特殊工艺在某些特殊应用场景下，需要采用特殊的PCB工艺，比如柔性PCB、刚性-柔性PCB等。