SO、SOP、SOIC封装详解

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什么是SOT和SOD封装

什么是SOT和SOD封装上次说到了SOP的封装，唯独没有说SOT和SOD封装，其实SOT和SOD作为晶体管封装，小编单拉出来以便大家更好的理解。

什么是SOT和SOD封装？SOT的英文全名是：Small Outline Transistor(小外形晶体管)，SOT是一种表面贴装的封装形式，一般引脚小于等于5个的小外形晶体管。

根据表面宽度的不同分为两种，一种宽度为1.3mm，一种宽度为1.6mm。

SOD的英文全名是：Small Outline Diode(小外形二级管)，SOD 后面常会是跟一串数字，表示封装的标准序号，如：SOD-23,SOD-523，SOD323等等。

其实SOD指贴片二极管的封装，而SOT是一般指贴片三极管的封装。

常见SOT封装：常见SOD封装上篇讲到上世纪七十年代的DIP封装，而到八十年代初，SMT(Surface Mount Technology表面贴片技术)开始流行，封装的管脚上开始变化，从DIP直插方式慢慢衍生出SOP封装形式。

什么是SOP封装？SOP的英文全名：Small Outlinepackage（小外形封装），引脚从的两个较长的边引出，引脚的末端向外伸展呈鸥翼形的一种表面贴装型的封装。

SOP的命名规则SOP的封装命名与DIP的一样，其后面的数字表示着该封装的引脚数，如SOP8，8表示引脚数（两侧引脚各4个）。

SOP的常见类型SOP的“另类”封装1、SOJ封装SOJ的英文全名：Small Outline J-Lead （小尺寸J 形引脚封装），引脚从封装两侧引出向下呈J 字形。

主要应用于储存器。

2、SOIC封装SOIC的英文全名： Small Outline Integrated Circuit（小外型芯片）,从字面上理解SOIC=SOP，但小编看各大厂资料发现其尺寸有宽体（wide）和窄体（narrow）之分，以TI的SN74hc595为例。

在其pdf资料中显示SOIC16的封装尺寸有宽和窄体两种。

集成电路封装形式

集成电路封装形式在集成电路设计与制造过程中，封装是不行或缺的重要一环，也是半导体集成电路的最终阶段。

通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内，不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀，而且还供应对外连接的引脚，使芯片能更加便利的安装在电路板上。

毕竟集成电路封装形式有哪几种？一、SOP小形状封装SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一种很常见的元器件形式。

同时也是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。

封装材料分塑料和陶瓷两种。

始于70年月末期。

SOP封装的应用范围很广，除了用于存储器LSI外，还输入输出端子不超过10-40的领域里，SOP都是普及最广泛的表面贴装封装。

后来，为了适应生产的需要，也渐渐派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC 等一些小形状封装。

二、PGA插针网格阵列封装PGA芯片封装形式常见于微处理器的封装，一般是将集成电路（IC）包装在瓷片内，瓷片的底部是排列成方形的插针，这些插针就可以插入获焊接到电路板上对应的插座中，特别适合于需要频繁插波的应用场合。

对于同样管脚的芯片，PGA封装通常要比过去常见的双列直插封装需用面积更小。

PGA封装具有插拨操作更便利，牢靠性高及可适应更高的频率的特点，早期的奔腾芯片、InTel系列CPU中的80486和Pentium、Pentium Pro均采纳这种封装形式。

三、BGA球栅阵列封装BGA封装是从插PGA插针网格阵列改良而来，是一种将某个表面以格状排列的方式覆满引脚的封装法，在运作时即可将电子讯号从集成电路上传导至其所在的印刷电路板。

在BGA封装下，在封装底部处引脚是由锡球所取代，这些锡球可以手动或透过自动化机器配置，并透过助焊剂将它们定位。

BGA封装能供应比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多的接脚，整个装置的地步表面可作为接脚使用，比起四周限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更加的高速效能。

四、DIP双列直插式封装所谓DIP双列直插式封装，是指采纳双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路IC均采纳这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

芯片封装原理及分类

芯片封装原理及分类1.芯片封装原理芯片封装是指将微电子器件（包括集成电路、晶体管等）连接到封装基座上的工艺过程。

其原理是将芯片导线通过焊接或焊球连接到封装基座上的金属脚，然后采用封装材料将芯片进行封装。

这样可以保护芯片免受外界环境的影响，并且提供了芯片与外部世界之间的连接接口。

2.芯片封装分类（1）DIP封装（Dual In-line Package）DIP封装是最早的一种芯片封装方式，其特点是通过两排金属脚与外部电路连接。

这种封装方式成本低、可焊接，但体积大，适用于较低密度的集成电路。

（2）SOP封装（Small Outline Package）SOP封装是DIP封装的改进版，其特点是脚距更近，体积更小，适用于较高密度的集成电路。

SOP封装有多种形式，如SOIC（Small Outline Integrated Circuit）、TSOP（Thin Small Outline Package）等。

（3）QFP封装（Quad Flat Package）QFP封装是一种表面贴装封装方式，其特点是四个侧面都带有金属端子，适用于较高密度、中等规模的集成电路。

QFP封装有多种形式，如TQFP（Thin Quad Flat Package）、LQFP（Low-profile Quad Flat Package）等。

（4）BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种表面贴装封装方式，在封装基座上布置了一定数量的焊球来实现与外部电路的连接。

BGA封装的特点是密封性好、性能稳定，并且适用于超高密度的集成电路。

BGA封装有多种形式，如CABGA （Ceramic Ball Grid Array）、TBGA（Thin Ball Grid Array）等。

（5）CSP封装（Chip Scale Package）CSP封装是一种紧凑型封装方式，其特点是尺寸和芯片相似，在封装基座上布置了少量焊球或焊盘。

CSP封装的优势在于占据空间小、重量轻、功耗低，并且适用于高密度的集成电路。

SO、SOP、SOIC封装详解

精心整理SO、SOP、SOIC封装详解2015-12-15一、简介SOP（Small Outline Package）小外形封装，指鸥翼形(L形)引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。

1968～1969年飞利浦公司就开发出小外形封装（SOP）。

以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT （小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

在引脚数量不超过40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装，典型引脚中心距 1.27mm(50mil)，其它有0.65mm、0.5mm；引脚数多为8～32；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。

表1、常用缩写代码含义代码英文全称中文全称SOP Small Outline Package 小外形封装。

在EIAJ标准中，针脚间距为 1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。

请注意，JEDEC 标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。

SOIC Small Outline Integrated Circuit 小外形集成电路。

有时也称为“SO”或“SOL”，在JEDEC标准中，针脚间距为 1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOIC”。

请注意，EIAJ标准中所称的“SOIC”封装具有不同的宽度。

SO Small Outline （SOP的别称）DSO Dual Small Out-lint 双侧引脚小外形封装（SOP 的别称）SOL Small?Out-Line?L-leaded?package 按照JEDEC标准对SOP?所采用的名称SOW Small Outline Package(Wide-Type) 宽体SOP。

部分半导体厂家采用的名称SSOP Shrink Small Outline Package 缩小外形封装VSOP Very Small Outline Package 甚小外形封装VSSOP Very Shrink Small Outline Package 甚缩小外形封装TSOP Small Outline Package 薄小外形封装TSSOP Thin Shrink Small Outline Package 薄的缩小外形封装MSOP Mini Small Outline Package 迷你小外形封装。

IC封装区别说明

IC封装so、soj、sop的区别1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP为40mm 见方。

而且BGA不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

ic封装术语

ic封装术语IC封装术语IC（集成电路）封装是将芯片封装成实际可应用的器件的过程。

在IC封装过程中，使用了许多术语来描述不同的封装类型、尺寸和特性。

本文将介绍一些常见的IC封装术语，以帮助读者更好地理解和选择合适的封装。

1. DIP封装（Dual In-line Package）DIP封装是最早也是最常见的IC封装类型之一。

它采用两排引脚，引脚以直线排列，适用于手工插入和焊接。

DIP封装通常用于较大的芯片，如微控制器和存储器芯片。

2. SOP封装（Small Outline Package）SOP封装是一种比DIP封装更小型的封装类型。

它采用表面贴装技术，引脚以直线或弯曲排列。

SOP封装适用于对空间要求较高的应用，如移动设备和计算机外围设备。

3. QFP封装（Quad Flat Package）QFP封装是一种较大的表面贴装封装类型。

它采用四个方向平均分布的引脚，具有较高的引脚密度和良好的散热性能。

QFP封装适用于需要处理大量信号的芯片，如通信芯片和图形处理器。

4. BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种先进的表面贴装封装类型。

它采用小球形引脚，以网格状排列在芯片底部。

BGA封装具有更高的引脚密度和更好的散热性能，适用于高性能处理器和FPGA芯片。

5. LGA封装（Land Grid Array）LGA封装是一种类似于BGA封装的表面贴装封装类型。

它采用金属焊盘而不是小球形引脚，以更好地支持高频率和高速信号传输。

LGA封装适用于需要较高信号完整性的应用，如服务器和网络设备。

6. CSP封装（Chip Scale Package）CSP封装是一种尺寸更小的封装类型，接近芯片的尺寸。

它采用直接焊接或粘贴技术将芯片封装成器件。

CSP封装适用于对尺寸和重量要求极高的应用，如智能卡和便携式设备。

7. QFN封装（Quad Flat No-leads）QFN封装是一种无引脚的封装类型，引脚隐藏在芯片的底部。

SO、SOP、SOIC封装详解

SO、SOP、SOIC封装详解2015-12-15一、简介SOP（Small Outline Package）小外形封装，指鸥翼形(L形)引线从封装的两个侧面引出的TSSOP Thin Shrink Small Outline Package薄的缩小外形封装MSOP Mini Small Outline Package迷你小外形封装。

Analog Devices公司将其称为“micro SOIC”，Maxim公司称其为“SO/uMAX”，而国家半导体（NationalSemiconductor）公司则称之为“Mini SO”SOJ Small Out-Line J-Leaded Package J 形引脚小外型封装SOT Small Outline Transistor小外形晶体管二、宽体、中体、窄体以及SO、SOP、SOIC之争。

在事实上，针对SOIC封装的尺寸标准，不同的厂家分别或同时遵循了两种不同的标准JEDEC （美国联合电子设备工程委员会）和EIAJ（日本电子机械工业协会），结果就导致了“宽体、中体和窄体”三个分支概念的出现，把很多人搞得晕头转向，也激起很多砖家在“宽体、中体、窄体以及SO、SOP、SOIC”几个概念之间争得死去活来。

还有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。

另外，JEDEC和EIAJ这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。

其实，静下心来，仔细看一下两个封装标准，再对比几种常见的元件尺寸，不难发现，规律其实并不复杂：1、单从字面上理解，其实SO=SOP=SOIC。

2、混乱现象主要出现在管脚间距的封装上，多为74系列的数字逻辑芯片。

3、两个标准对代码缩写各有自己的习惯：EIAJ习惯上使用SOP（体宽）；JEDEC习惯上使用SOIC（与两种体宽）；也有些公司并不遵守这个习惯，如UTC，使用SOP（与两种体宽）；另有很多制造商使用SO、DSO、SOL等。

SSOPSOPDIPQFNBGAFPGA等包封类型有什么区别要点

LZ好，1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

芯片常见的封装方式

芯片常见的封装方式芯片是现代电子技术的基石，它们被广泛应用于各种设备中。

然而，芯片制造并不是一件容易的事情，需要经过多个步骤，其中一个重要的步骤就是芯片封装。

芯片封装是将芯片包裹在一个外壳中，以保护芯片并方便使用。

本文将介绍芯片常见的封装方式。

一、DIP封装DIP封装是最早的芯片封装方式之一，DIP全称为Dual In-line Package，即双列直插封装。

DIP封装最大的特点是封装简单、易于制造，但它的封装密度低，只能封装少量的芯片引脚。

DIP 封装通常用于一些低端的芯片或模拟电路。

二、SOP封装SOP封装是Small Outline Package的缩写，即小外形封装。

SOP封装是DIP封装的升级版，它的封装密度比DIP更高，可以封装更多的芯片引脚。

SOP封装通常用于一些中端的芯片，如微控制器、存储器等。

三、QFP封装QFP封装是Quad Flat Package的缩写，即四面扁平封装。

QFP 封装的引脚排列呈矩形，四面扁平，与芯片本身平行。

QFP封装的引脚密度很高，可以封装数百个引脚，因此QFP封装通常用于高端的芯片，如DSP、FPGA等。

四、BGA封装BGA封装是Ball Grid Array的缩写，即球栅阵列封装。

BGA封装是一种新型的芯片封装方式，它的引脚不再是直插式，而是通过一些小球连接到芯片的表面。

BGA封装的引脚密度非常高，可以封装数千个引脚。

BGA封装的优点是封装密度高、信号传输速度快、散热效果好，因此BGA封装通常用于高性能的芯片，如CPU、GPU 等。

五、CSP封装CSP封装是Chip Scale Package的缩写，即芯片尺寸封装。

CSP封装是一种非常小型化的芯片封装方式，它的封装尺寸与芯片本身相当，因此可以将芯片封装得非常小。

CSP封装的优点是封装尺寸小、引脚密度高、信号传输速度快，因此CSP封装通常用于移动设备、智能卡等小型化的设备。

综上所述，芯片封装是芯片制造过程中非常重要的一环，不同的封装方式适用于不同的芯片。

IC封装术语(中英文对照)

IC封装术语（中英文对照）1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。

部分半导体厂家采用的名称。

2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。

表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。

材料有塑料和陶瓷两种。

另外也叫SOL 和DFP。

SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。

在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。

引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。

另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。

还有一种带有散热片的SOP。

3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。

与通常的SOP 相同。

为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。

部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。

4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。

5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。

表面贴装型封装之一。

引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。

通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。

用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。

引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。

6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。

国外有许多半导体厂家采用此名称。

7、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。

PCB元件封装库命名规则简介

PCB元件封装库命名规则简介1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装碳膜电阻命名方法为：R-封装如：表示焊盘间距为英寸的电阻封装水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管数码管使用器件自有名称命名10、接插SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针其他接插件均按E3命名封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在元器件封装库中的命名含义。

IC产品封装形式大全

IC产品封装形式大全什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。

从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装二、具体的封装形式1、SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。

SOP、SSOP、TSSOP、SOL、SOJ的区别

SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOL、SOJ封装的区别SOP:正常的贴片厚度和脚的间距SSOP：指的厚度正常脚是密脚的TSOP：薄体的脚间距正常的TSSOP:薄体的脚是密脚的。

SOP、SO、SOIC其实引脚间距大小是一样的（SO=SOP=SOIC）；最近发现还有个WSOP16封装的（例如MAX232AEWE0.295"，7.50mm宽）TSSOP和SSOP均为SOP衍生出来的封装。

TSSOP的中文解释为：薄的缩小型SOP封装。

SSOP的中文解释为：缩小型SOP封装。

所以TSSOP和SSOP这两种封装的差别就是带T（THIN：扁平）的比SSOP要更薄。

代码英文全称中文全称SOP Small Outline Package小外形封装。

在EIAJ标准中，针脚间距为1.27mm(50mil)的此类封装被称为“SOP”。

请注意，JEDEC标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。

SOIC Small Outline Integrated Circuit 小外形集成电路。

有时也称为“SO”或“SOL”，在JEDEC标准中，针脚间距为1.27mm(50mil)的此类封装被称为“SOIC”。

请注意，EIAJ 标准中所称的“SOIC”封装具有不同的宽度。

SO Small Outline（SOP的别称）DSO Dual Small Out-lint双侧引脚小外形封装（SOP的别称）SOL Small Out-Line L-leaded package按照JEDEC标准对SOP所采用的名称SOW Small OutlinePackage(Wide-Type)宽体SOP。

部分半导体厂家采用的名称SSOP Shrink Small Outline Package缩小外形封装VSOP Very Small Outline Package甚小外形封装VSSOP Very Shrink Small OutlinePackage甚缩小外形封装TSOP Small Outline Package薄小外形封装TSSOP Thin Shrink Small OutlinePackage薄的缩小外形封装MSOP Mini Small Outline Package迷你小外形封装。

集成电路封装方式

集成电路的各种封装形式有什么特点？常见的七种集成电路的封装形式如下：1、SO封装引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。

SO封装又分为几种，芯片宽度小于0.15in，电极引脚数目比较少的（一般在8~40脚之间），叫做SOP封装；芯片宽度在0.25in以上，电极引脚数目在44以上的，叫做SOL封装，这种芯片常见于随机存储器（RAM）；芯片宽度在0.6in以上，电极引脚数目在44以上的，叫做SOW封装，这种芯片常见于可编程存储器（E2PROM）。

有些SOP 封装采用小型化或薄型化封装，分别叫做SSOP封装和TSOP封装。

大多数SO封装的引脚采用翼形电极，也有一些存储器采用J形电极（称为SOJ），有利于在插座上扩展存储容量。

SO封装的引脚间距有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm几种。

2、QFP封装QFP（Quad Flat Package）为四侧引脚扁平封装，是表面组装集成电路主要封装形式之一，引脚从四个侧面引出呈翼（L）形。

基材有陶瓷、金属和塑料三种。

从数量上看，塑料封装占绝大部分。

当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。

塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装，不仅用于微处理器、门阵列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。

引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格，引脚间距最小极限是0.3mm，最大是1.27mm。

0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。

为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。

如封装的四个角带有树脂缓冲垫（角耳）的BQFP，它在封装本体的四个角设置突起，以防止在运送或操作过程中引脚发生弯曲变形。

3、PLCC封装PLCC是集成电路的有引脚塑封芯片载体封装，它的引脚向内钩回，叫做钩形（J形）电极，电极引脚数目为16~84个，问距为1.27mm。

SOSOPSOIC封装详解

S O、S O P、S O I C封装详解2015-12-15一、简介SOP（SmallOutlinePackage）小外形封装，指鸥翼形(L形)引线从封装的两个侧二、宽体、中体、窄体以及SO、SOP、SOIC之争。

在事实上，针对SOIC封装的尺寸标准，不同的厂家分别或同时遵循了两种不同的标准JEDEC（美国联合电子设备工程委员会）和EIAJ（日本电子机械工业协会），结果就导致了“宽体、中体和窄体”三个分支概念的出现，把很多人搞得晕头转向，也激起很多砖家在“宽体、中体、窄体以及SO、SOP、SOIC”几个概念之间争得死去活来。

还有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。

另外，JEDEC和EIAJ这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。

其实，静下心来，仔细看一下两个封装标准，再对比几种常见的元件尺寸，不难发现，规律其实并不复杂：1、单从字面上理解，其实SO=SOP=SOIC。

2、混乱现象主要出现在管脚间距1.27mm的封装上，多为74系列的数字逻辑芯片。

3、两个标准对代码缩写各有自己的习惯：EIAJ习惯上使用SOP（5.3mm体宽）；JEDEC习惯上使用SOIC（3.9mm与7.5mm两种体宽）；也有些公司并不遵守这个习惯，如UTC，使用SOP（3.9mm与7.5mm两种体宽）；另有很多制造商使用SO、DSO、SOL等。

4、两个标准规定的尺寸不同，互不兼容，其差异主要体现在宽度WB和WL上，下表给出了常用SOP封装在两个标准下的WB与WL值：表2、SOP封装在JEDEC和EIAJ标准下的尺寸差异引脚数WB（体宽）WL（总宽）JEDEC EIAJ JEDEC EIAJmil mm mil mm mil mm mil mm 8150 3.8208 5.3236 6.03107.914150 3.8208 5.3236 6.03107.916150/3003.8/7.5208 5.3236/4006.0/10.23107.9183007.5208 5.340010.23107.9203007.5208 5.340010.23107.9243007.5208 5.340010.23107.9注：更详细的尺寸信息请参见文件MS-012（JEDEC）、MS-013（JEDEC）和TYPE-II 其中WB与WL的含义如下：三、举例1、74HC573，仙童公司可同时提供两种封装：SOIC-20---JEDECMS-013，0.300"=7.5mmWideSOP-20---EIAJTYPEII，5.3mmWide2、LM2904，TI公司可同时提供两种封装：SOIC-8（D）---JEDECMS-012variationAA，0.150"=3.8mmWideSO-8（PS）---5.3mmWide3、74HC595，TI公司可同时提供三种封装：SOIC-16（D）---JEDECMS-012variationAC，0.150"=3.8mmWideSOIC-16（DW）---JEDECMS-013variationAA，0.150"=3.8mmWideSO-16（NS）---5.3mmWide四、推荐的标注方法为避免误解，在设计选型时，尽可能将同一型号的不同制造商的datasheet收集齐全，按制造商的datasheet给出符合通用习惯的代号，对于多种封装尺寸共存的型号（如74HC595），在后面注明尺寸：宽*长，如SOIC-16(3.9*9.9)、SOIC-16(7.5*10.3)、SOP-16(5.3*10.2)。

IC封装术语(中英文对照)

IC封装术语(中英文对照)1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP部分半导体厂家采用的名称。

2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。

表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。

材料有塑料和陶瓷两种。

另外也叫SOL和DFP SOP除了用于存储器LSI夕卜，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。

在输入输出端子不超过10〜40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。

引脚中心距 1.27mm,引脚数从8〜44。

另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP见 SSOP TSOP。

还有一种带有散热片的 SOP3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP与通常的SOP相同。

为了在功率IC封装中表示无散热片的区别，有意增添了 NF(non-fin)标记。

部分半导体厂家采用的名称(见SOP。

4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP所采用的名称(见SOP。

5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J形引脚小外型封装。

表面贴装型封装之一。

引脚从封装两侧引出向下呈 J字形，故此得名。

通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM用 SOJ封装的DRAM器件很多都装配在 SIMM上。

引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40(见SIMM。

6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP的别称(见SOP。

国外有许多半导体厂家采用此名称。

7、SOI(small out-line I-leaded package)I形引脚小外型封装。

表面贴装型封装之一。

惊闻！SOIC和SOP竟然是有区别的

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惊闻！ SOIC和 SOP竟然是有区别的惊闻！ SOIC 和 SOP 竟然是有区别的
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原因
一直以为 SOIC 和 SOP 是一样的，只是叫法不同。
对比
今天仔细查了才发现 SOP 和 SOIC 有细微差别。 SOP 是一个比较通用的叫法，后来才有了 SOIC 的封装，SOIC 封装在外形上和 SOP 几乎一样。差异在管脚上， SOIC 更加细，据说是为了减少占地面积。以下是引脚尺寸图对比。 SOIC SOP
结论
仔细对比了一下 KiCad EDA 里的尺寸，SOIC-8 的焊盘宽度是 0.6mm，SOP-8 的焊盘宽度是 0.65mm，综合对比完全可以互相替换。

opa4234运放的封装命名方式

一、概述运放（Operational Amplifier，简称OpAmp）作为集成电路中的一种重要器件，在各种电子设备中起着重要的作用。

在设计电路时，我们经常会遇到需要选择合适的运放进行设计的问题。

而不同的运放封装对于电路设计会有不同的影响。

了解不同封装的运放命名方式对于工程师在电路设计中具有重要的指导意义。

二、运放的封装类型在电子行业中，常见的运放封装类型主要包括DIP（Dual in-line package）、SOIC（Small Outline Integrated Circuit）、SOT （Small Outline Transistor）、SSOP（Shrink Small Outline Package）等。

下面我们就这几种常见的封装类型一一介绍。

1. DIP封装DIP封装是指双列直插封装，它是运放器件中最为常见的封装类型之一。

DIP封装的特点是插脚数目较多，一般为8、14、16、20等。

因为其插脚较多，所以在布局上占据的空间较大，适合用于对空间要求不高的场合，如实验台上的实验电路、早期的家用电子产品等。

在DIP封装中，opa4234一般以“DIP-8”或“PDIP-8”来标识。

2. SOIC封装SOIC封装是指小外形集成电路封装，它是目前应用最为广泛的封装类型之一。

SOIC封装的特点是插脚呈J形排列，插脚数目较少，一般为8、14、16、20等。

SOIC封装适用于对空间要求比较严格的场合，如移动通信设备、笔记本电脑等。

在SOIC封装中，opa4234一般以“SOIC-8”或“SO-8”来标识。

3. SOT封装SOT封装是指小外形晶体管封装，它是一种更为小型化的封装类型。

SOT封装的特点是插脚较少，体积较小，适用于对空间要求非常严格的场合，如平板电视、智能手机等。

在SOT封装中，opa4234一般以“SOT-23-5”来标识。

4. SSOP封装SSOP封装是指缩小封装外形的封装，它是一种在SOP（Small Outline Package）封装的基础上进一步压缩尺寸的封装类型。