FR-064晶片进料检验报告

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防火玻璃来料检验报告

防火玻璃来料检验报告
长度或宽度(L)允许偏差:
L≤1200
±5
1200<L≤2400
±6
厚度允许偏差:
±1.5
外观质量
气泡
直径300mm圆内允许长0.5~1.0mm的气泡1个。
胶合层杂质
直径500 mm圆内允许长2.0mm的杂质2个。
裂痕
不允许存在
爆边
每米边长允许有长度不超过20mm、自边部向玻璃表面延伸深度不超过厚度一半的爆边4个
叠差
由供需双方商定
磨伤
脱胶
弯曲度
复合防火玻璃和单片防火玻璃的弯曲度,弓形和波形时均不应超过0.3%
透光度
玻璃总厚度:
d>24
透光度%:
≥60%
最终判定
□合格□不合格
备注:(如判定合格则打“√”,不合格则打“ⅹ”,如须作说明,填写在备注栏内)
质检员:审批:
防火玻璃来料检验报告
No:编号:A/O
供货厂商
进货日期
交货数量
产品名称
型号规格
检验日期
入库数量
检验数量
检验方式
□全检□抽检
按GB/T2828/2003正常检查一次抽样方案(Ⅱ):AQL:MAJ(1.5)/MIN(4.0)
检注
复合防火玻璃的尺寸及厚度偏差
玻璃总厚度:
d>24

进料检验报告(中英文翻译)

进料检验报告(中英文翻译)
异常处理MRB
贴样处/说明Sample/Remark
部门Dept.
特采
UAI
返工
RWK
全检
Sort
报废
Scrap
退货
RTV
签名/日期
Sig n./Date
品质A. Dept
采购Pur. Dept
PMC PMC Dept.
工程Eng. Dept.
*
生产Pro. Dept
*
业务CS Dept.
*
最终裁决
进料检验报告
Incoming In spect ion Report
检查日期In spect Date:年 月 日
厂商Manufacturer
采购单号P/O NO.
批号LOT NO
外观抽样水准AQL
C=0MAJ=0.4 MIN=0.65
产品料号/名称Product No./Name
产品规格/型号Specification
Ac
Re
1、包装检验
包装无破损原料异常;
2、外观检验
《IQC检验规范》
3、尺寸检验(mm)
(长、宽、高、厚度)
4、功能检验
5、其他
异常原因说明Abno rmity cause and:
综合判定
In specti on Result
□不合格 (Reject) □合格(Accept)
检验员Inspected By:审核Check:
保存3年
REV:A版
检验标准:Spec
单次抽样H级水准AQL: C=0MAJ=0.4MIN=0.65特殊抽样S-2
交货数量
Delivery Quan tity
抽样数量

玻璃进货检验指导书

玻璃进货检验指导书

玻璃原片进货检验规范1.目的为了规范玻璃原片的检验与验收,保证采购物料的质量,提高产品质量。

2.范围适用于本公司玻璃原片的检验与验收。

3.内容3.1制作尺寸应符合图纸要求。

3.2抗冲击力项目检验及其要求:将试样支撑在如下图所示的铁架上,中心悬空,用直径为63.5㎜,重量为500g表面光滑的钢球放在距离试样表面1000mm的高度,使其自由下落冲击。

冲击点应在试样中心25mm的圆面积范围内。

对每块试样的冲击仅限一次。

不破坏为合格。

图1 抗冲击力试验装置示意图1-上框;2-试样;3-支架;4-橡胶;5-下框;6-橡胶(3mm,宽5mm,硬度A50)。

3.3 碎片状态项目检验及其要求:取4块试样进行试验,将试样一面用透明胶带整面粘贴,在最长边中心线上距离边缘20mm 左右的位置,用尖端曲率半径为0.2mm±0.05mm的小锤或冲头进行冲击,使试样破碎。

对于厚度为4mm以下的玻璃,破碎后,除去距离冲击点80mm半径以及距玻璃边缘25mm范围内的部分,选取碎片最大部分,在50mm×50mm范围内的碎片数必须超过40,每个碎片内不能有贯穿的裂纹存在,横跨此范围边缘的碎片,按二分之一计算。

其中长条形碎片长度不得超过75mm。

3.4将玻璃试样置于距水平地面75cm高处(要求地面为普通水泥地面,平整、无突起的地面),将玻璃水平自由落地。

试验后玻璃应无破损现象3.5爆边裂纹缺角不允许有任何可视爆边爆角裂纹等现象,否则视为不合格。

3.6包装标识包装不许破损,托盘100%检验,产品包装应附有合格证,并标示出产品的名称、型号、生产日期和生产厂家名称及生产批号。

产品的包装图示标志及储运标志按GB191的规定执行。

3.7外观要求3.7.1点状缺陷(黑点、亮点、气泡、点状收缩痕)点状缺陷应不明显,且不能在产品的可见表面出现。

否则视为不合格。

3.7.2长条状缺陷不允许出现,否则不合格。

3.7.3机械损伤和变形不允许存在明显的划痕、擦痕等;变形量以不影响装配、使用性能及外观为前提;长度大于500mm的变形量不得大于1.5mm;长度小于500mm的变形两不得大于1.0mm。

光碟片进料检验标准表

光碟片进料检验标准表

缺點項目敘述說明判定1-1與樣品不符M A 1-2印刷重影、模糊辨識不良M A 1-3印刷文字(圖案)錯誤、漏印M A 1-4刻模碼或射出碼不符M A 1-5印刷文字(圖案)偏移≧0.5mm M A 1-6印刷文字(圖案)偏移<0.5mm M I 1-7污點面積≧3mm M A 1-8污點面積<3mm M I 2.規格錯誤2-1讀取內容與規格不符M A 3-1本體不可破損M A 3-2貼紙破損面積≧3mm M A 3-3貼紙破損面積<3mm M I 3-4包裝紙袋破損面積≧5mm M A 3-5包裝紙袋破損面積<5mm M I 4-1本體刮傷影響讀取功能M A 4-2 A面刮傷長度≧10mm(不影響讀取)M A 4-3 A面刮傷長度<10mm(不影響讀取)M I 4-4 A面不可刮傷M A 4-5 B面刮傷長度≧5mm(不影響讀取)M A 4-6 B面刮傷長度<5mm(不影響讀取)M I 5-1混料(同一批量中混有不同規格之產品)M A 5-2外箱收料單或外箱標示規格不符M A缺點項目敘述說明判定1-1與樣品不符M A 1-2成型不良(殘留異物、氣泡、缺料)M A 1-3 污點面積≧1mm M A 1-4 污點面積<1mm M I 1-5毛邊未削除M A 1-6 斷裂M A 2.尺寸檢驗2-1尺寸錯誤M A 3-1混料(同一批量中混有不同規格之料品)M A 3-2外箱收貨單或外箱標示不符M A缺點項目敘述說明判定1-1與樣品不符M A 1-2背膠脫離黏性不良M A 1-3髒污、異物、破損、毛邊M I 2.尺寸檢驗2-1尺寸錯誤M A 3-1 UL標示不符或未標示M A 3-2 UL資料不齊全M A 4-1混料(同一批量中混有不同規格之料品)M A 4-2外箱收貨單或外箱標示不符M A磁碟片、光碟片(SM)進料檢驗標準表:1.外觀不良3.破損3.包裝檢驗1.外觀不良4.刮傷5.包裝檢驗1.外觀不良3.UL檢驗4.包裝檢驗導光柱 (LF)進料檢驗標準表:導電氣泡袋、金屬袋(BG)進料檢驗標準表:絕緣墊片(SL)進料檢驗標準表:缺點項目敘述說明判定1-1與樣品不符M A 1-2本體破損、髒污、異物M I 2.尺寸檢驗2-1尺寸錯誤M A 3-1混料(同一批量中混有不同規格之料品)M A 3-2外箱收貨單或外箱標示不符混料M A缺點項目敘述說明判定1-1外觀結構或材質與樣品不符M A 1-2成型不良(導電膠剝落、變形)M A 1-3成型不良(破損、毛邊)M I 2-1混料(同一批量中混有不同規格之料品)M A 2-2外箱收貨單或外箱標示不符M A缺點項目敘述說明判定1-1外觀結構與樣品不符M A 1-2本體無螺紋、變形、滑牙、生鏽氧化M A 1-3本體破損、毛邊等(影響組裝)M A 2.尺寸檢驗2-1尺寸錯誤M A 3-1混料(同一批量中混有不同規格之料品)M A 3-2外箱收貨單或外(內)箱標示不符M A缺點項目敘述說明判定1-1外觀結構或材質與樣品不符M A 1-2外觀變形、破損、可傷人毛邊M A 1-3吊口(蝴蝶孔、鈕扣孔)未裁斷M A 1-4刮傷≧10mm M A 1-5刮傷<10mm M I 2-1混料(同一批量中混有不同規格之料品)M A 2-2外箱收貨單或外箱標示不符M A1.外觀不良泡棉類(BM)進料檢驗標準表:2.包裝檢驗塑膠罩(FT)進料檢驗標準表:1.外觀不良3.包裝檢驗3.包裝檢驗螺絲(銅柱、螺帽、華司)、間隔柱(SC)類進料檢驗標準表:2.包裝檢驗1.外觀不良1.外觀不良PAD,BGAPAD,孔不良。

石英晶体 检查报告

石英晶体 检查报告

石英晶体检查报告概述本文档旨在提供石英晶体检查报告,通过一步一步的思考过程来介绍石英晶体的检查方法和结果。

检查步骤步骤一:外观检查首先,我们对石英晶体进行外观检查,以确定其整体状态。

我们观察石英晶体的颜色、透明度和表面的任何损坏或瑕疵。

在此步骤中,我们注意到该石英晶体呈透明状态,颜色为无色,表面平滑且无明显瑕疵。

步骤二:物理性质测试接下来,我们进行了一系列物理性质测试来进一步了解石英晶体的特性。

密度测试我们使用密度计来测量石英晶体的密度。

经过测试,我们得到的结果为2.65 g/cm³,这与石英晶体的标准密度相符。

折射率测试我们使用折射仪来测量石英晶体的折射率。

我们对石英晶体进行了多次测量,并计算出其平均折射率为1.54。

这一数值与石英晶体的标准折射率一致。

硬度测试我们使用莫氏硬度计对石英晶体进行硬度测试。

根据测试结果,石英晶体的硬度为7,表明其具有较高的硬度,适用于多种应用。

步骤三:光学性质检查在此步骤中,我们对石英晶体的光学性质进行了检查。

双折射测试我们使用偏光镜和偏光板来测试石英晶体的双折射特性。

通过观察石英晶体在不同角度下的双折射效应,我们确认了其正常的双折射性质。

荧光测试我们使用紫外线灯来测试石英晶体的荧光特性。

测试结果显示,石英晶体在紫外线照射下发出绿色荧光。

步骤四:结论综合以上检查步骤的结果,我们得出以下结论:1.该石英晶体具有良好的外观状态,呈透明且无明显瑕疵。

2.石英晶体的物理性质与标准数值相符,包括密度、折射率和硬度。

3.在光学性质方面,石英晶体表现出正常的双折射特性,并在紫外线下发出绿色荧光。

基于以上检查结果,我们可以确认该石英晶体符合预期的质量标准,适用于各种应用领域,如光学器件、电子设备等。

参考文献无。

模压玻璃钢产品出厂检验报告模板

模压玻璃钢产品出厂检验报告模板

模压玻璃钢产品出厂检验报告模板一、产品基本信息- 产品名称:模压玻璃钢(以下简称FRP)产品- 型号:XXXXX- 规格:XXXXX- 生产日期:XXXXX二、检验项目序号检验项目技术要求检验结果- - -1 外观检查无气泡、无皱纹通过/不通过2 尺寸测量允许偏差范围内通过/不通过3 抗拉强度≥XXX MPa 通过/不通过4 弯曲强度≥XXX MPa 通过/不通过5 冲击强度≥XXX J/m 通过/不通过6 阻燃性测试阻燃等级符合要求通过/不通过7 化学稳定性不溶于酸碱及溶剂通过/不通过8 耐候性耐久性符合要求通过/不通过9 导电性能静电能泄露通过/不通过10 温度承受能力符合温度要求通过/不通过11 水密性无渗漏通过/不通过12 承重能力符合承重要求通过/不通过三、检验结果根据上述检验项目,结合以下说明,评定该FRP产品的检验结果:1. 外观检查:外观无明显气泡和皱纹,通过。

2. 尺寸测量:尺寸符合技术要求,通过。

3. 抗拉强度:达到或超过规定的最低抗拉强度要求,通过。

4. 弯曲强度:达到或超过规定的最低弯曲强度要求,通过。

5. 冲击强度:达到或超过规定的最低冲击强度要求,通过。

6. 阻燃性测试:FRP产品符合阻燃等级要求,通过。

7. 化学稳定性:FRP产品不溶于常见酸碱及溶剂,通过。

8. 耐候性:FRP产品耐久性符合要求,通过。

9. 导电性能:FRP产品无静电能泄露,通过。

10. 温度承受能力:FRP产品符合温度要求,通过。

11. 水密性:FRP产品无渗漏,通过。

12. 承重能力:FRP产品符合承重要求,通过。

根据以上检验结果,该FRP产品通过检验。

四、检验结论该批次的模压玻璃钢产品经过严格检验,各项技术指标符合要求,产品质量达到规定标准。

本检验报告仅针对该批次的模压玻璃钢产品,在限定条件下进行检验,并不保证其他批次的产品性能。

五、其他说明- 本检验报告仅供参考,需与其他测试和评估结果相结合,综合判断产品的合格性。

压电陶瓷晶片检查基准书

压电陶瓷晶片检查基准书

压电陶瓷晶片检查基准书
(ISO9001-2015/IATF16949)
1.0目的:
规范压电陶瓷晶片的检验标准,确保检验工作有充分依据。

2.0范围
此标准适用于压电陶瓷晶片检验,其中斜体字部分,因当前测试设备所限,暂不强制要求检验。

3.0职责
质量控制部依据本检验标准进行压电陶瓷晶片检验。

4.0定义
4.1缺陷类别分为:严重缺陷缺陷(CR)、主要缺陷(MA)和次要缺陷(MI);
4.2严重缺陷(CR):不符合安全规范或可能对使用者、维护者造成人身危害的缺陷;
4.3主要缺陷(MA):关键质量特性不合格,影响生产并可能导致故障或降低产品性能的缺陷;
4.4次要缺陷(MI):一般质量特性不合格,但不影响使用功能及性能的缺陷。

5.0检验条件
5.1光照度:300-400LX(相当于40W日光灯500mm~600mm距离的光源)
5.2检验距离:550mm-650mm
5.3检验人员视力要求在0.8以上
6.0检验标准
备注:
1、尺寸、外观、结构以本公司品质部样品为准。

2、高温试验后注意做好放电措施;
3、常用振动片规格如下表:
7.0抽样方案与判定标准
外观检验抽样方案按GB/T2828.1-2013标准,正常检验一次抽样方案,一般检验水平Ⅱ,AQL:致命缺陷(CR)=0重缺陷(MA)=0.65轻缺陷(MI)=1.5。

尺寸及其他特性测试5-10PCS,0收1退。

取样方式:采取分散取样方式,5箱以内,每箱都应取样;超出10箱,按(5+总箱数÷5)箱进行分散取样。

注:有关抽样标准或判定标准可视客户的要求做修订。

进料(塑胶原材料)检验规范

进料(塑胶原材料)检验规范
光谱分析仪
检测
铅(PB)≤1000 PPM
镉(CD)≤100 PPM
汞(Hg)≤1000 PPM
六价铬(Cr6+)≤1000 PPM
聚溴联苯(PBB)≤1000 PPM
聚溴联苯醚(PBB)≤1000 PPM
5-10粒
严重缺点
C=0




编制
批准
国光集团乐清宏发电子有限公司
IQC检验规范
HF-QC-01-B-2011
检验工程
进料检验---塑胶原材料
抽样标准
GB/T2828
项次
检验项目
检验方法
判定标准
抽样方式
评核
记录报告
1
1.包装
2.标签
目视检查
1.包装需完好、标识清楚,无破损
2.标签需清楚并与实物一致
3.环保(ROHS)标识良好
全检
主要缺点
C=0
《材质证明书》
《MSDS物性表》
《ICP检测资料》
《进料检验单》
《来料不良处理通知单》
2
外观
目视检查
色泽应光亮、颗料大小均匀,无杂色与异物
一般检验Ⅱ级水准
主要缺点
C=0
3
材质
1.目视检查标签
2.资料验证
3.破坏性试验
1.进料检验申请单
2.采购订单
3.工艺文件
4.材质证明
一般检验Ⅱ级水准
严重缺点

晶片进料检验

晶片进料检验

(图一) OK
(图二) NG
(图三)
(图四)
(图五)
(图六)
(图七)
(图八)
(图九)
(图十)
(图十一)
(图十二)
检 验 规 范
主题 晶 片 进 料 页次 5/6
(图十三)
(图十四)
(图十五)
页次
使用设备
目 目 视 视
2/6
ˇ ˇ
ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
判定水准 重 主 轻
显微镜 显微镜 显微镜 显微镜 显微镜 显微镜
显微镜 显微镜
ˇ ˇ

9.焊垫色泽与大小:电极角度不可有深浅不一之不良。 10.排列不整:芯片排列不整齐,不得相差0.5个晶粒以上。

测试机 显微镜 显微镜 显微镜 显微镜 显微镜 显微镜 显微镜 显微镜 显微镜 显微镜 ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ
ˇ ˇ
(如图九) 11.残留物:PAD金属残留物大于1.5mil。
(D)
12.芯片倾倒:晶粒倾倒致无法取晶,视为报废。(如图十) 13.间隔不均:晶粒与晶粒间隔在1.0-1.2个晶粒宽度以 内者为合格。(如图十一) 14.焊垫金属丝:不得有连接于PAD上或残存于发光区内 之丝状物。 15.背面崩裂:破裂高度不得大于芯片高度1/3(含),底 部宽度不得大于芯片宽度1/5(含)。 16.晶粒暗崩:芯片不得内部崩裂。(如图十二) 17.不同晶粒:单一芯片TAPE上不得粘附其它不同之晶粒。 18.晶粒零散:不得有晶粒零散现象。 20.并片晶粒:单片中,不得有为原二不同片组合并为一片者。
尺寸检测 (B)
( 依照芯片规格书,测试芯片各尺寸是否在规格内。除承认书标注 外,各尺寸允许公差±0.0254mm)

五金材料进料检验报告

五金材料进料检验报告
进料检验报告
物料名称
物料编码
/
规格型号
供方名称
送检数量
□抽检
□全检
检验方式
注:抽检采用MIL-STD-105E 正常检验单次抽样方案
检验记录
检验项目
检验标准
检验日期
外观 1.表面无毛刺、擦伤、划痕、生锈,变形、缺胶;
Байду номын сангаас
尺寸 1.宽度:
2.厚度:
性能 轮子是否灵活?
螺丝是否拧紧?
刹车是否灵敏?
包装 1.物料是否标识清楚,与采购单要求的一致;摆放是否整齐;
检验结果 OK□ NG□ OK□ NG□ OK□ NG□ OK□ NG□ OK□ NG□ OK□ NG□ OK□ NG□
品质判定 □允收 □拒收
审核:
□ 退货
不合格评审
□ 特采 □ 挑选
□ 其它
采购意见: 生管意见: 工程意见: 生产意见: 经理意见:
备注
检验员:
QR:QC-001(A/0)

FR-066荧光粉进料检验报告

FR-066荧光粉进料检验报告
荧光粉进料检验报告
产品型号: 供应商: 进料数量: 进料日期: 检验者: 检验日期:
一、检验通则: 序号 1 2 检验内容
产品应由供方检验部门进行检验,保证产品质量符合标准或订货合同的规定,并填写质量保证书。 产品应成批提交检验,每批应由同一牌号的产品组成 产品标志、包装、运输:
3
产品外包装应标注:公方名称、产品名称、牌号批号、净重、出厂日期、及怕雨、怕晒、标志及字样 产品封装于双层塑料代或塑料瓶中,每袋(瓶)净重分别为50g/100g/200g/500g、1000g 每批产品应付质量保证书并注明:
4
供方名称、产品名称和牌号、批号、净重和件数、分析检验结果和检验印记、参照标准偏号 二、资料、包装、标识一致性检查:AC=0 项目 产品外观颜色 供方质量检验证书 批产品检验牌号 产品外包装标识 产品分装净重标识 产品防护标识 检验结论 实际检查结果 □符合 □有 □符合 □符合 □有 □有 □不符合 □无 □不符合 □不符合 □无 □无 判定 项目 是否过有效期 产品名称 产品型号 产品牌号、批号 检验印记 参照标准偏号 不合格说明: 实际检查结果 □时 □符合 □符合 □符合 □有 □有 □否 □不符合 □不符合 □不符合 □无 □无 判定
□合格□不合格源自不合格处理意见确认:
审核:
批准:
标志及字样

光纤来料检验报告

光纤来料检验报告
东莞市爱鑫光电科技有限公司
通信用塑料光纤ห้องสมุดไป่ตู้Φ 2.2mm*2 来料□ 委托□ 其他: 650nm 光源、光功率计
衰减 (attenuation)
判定 (judge) OK/NG OK OK OK OK
dBm
-0.17 -0.16 -1.81 -1.80
dBm
-16.3 -17.0 -18.1 -18.5
dBm/kM
161 168 163 167
检验结果 (Inspection result) 备注 (Notes)
样品光纤衰减小于 200dBm/km,符合通信用塑料光纤关于衰减值的要求,样品合格
本测试报告仅对来样负责,判断标准依据 YD/T 1447-2006
光纤(来料)检验报告
Fiber (material) Inspection Report
文件编号(Document NO.): 产品名称 (Product name) 产品型号 ( Product style) 检验类别 (Inspection category) 测试设备 (Test device) 测试环境 (Test envirenment) 检验项目 (Inspection item) 检测项目 (Inspection item) 序号 (index) A1-A2 A2-A1 B1-B2 B2-B1 芯径 (core diameter) mm 1 1 1 1 中心波长 (center wavelength) nm 650 650 650 650 生产批号 ( Batch No.) 供 应 商 (Supplier) 检 测 人 (Inspector) 检测日期 (Date) 温度:22℃、湿度:65% 测量值(measure value) 输入功率 (input power) 光纤长度 (fiber length) KM 0.1 0.1 0.1 0.1 输出功率 (output power)

垫片进料检验报告

垫片进料检验报告

项目 厚度(mm) 直径(mm) 重量(g)
标准值
11#
12#
13#
14#
15#
16#
17#
18#
19#
20#
2. 属性检查:G-I 严重缺陷(AQL=0.25) 项目 产品与标识 不符 COA中有 无超标值 方法/标准要求 判定 项目 色差 变形 周边 毛刺 主要缺陷(AQL=1.0) 方法/标准要求 目视/与标准板对比 无明显色差 目视/无变形 目视/周边无毛刺 判定 项目 轻微缺陷(AQL=4.0) 方法/标准要求 判定
目视/产品与 标识相符 审阅/COA中 无超标值 目视/双面无黑点 黑点/杂质(双面) 及杂质 缺料 异味 油污及脏料 目视/无缺料 嗅觉/无异味 目视/无油污及脏料
双面 擦痕
目视/双面无明显擦痕数
判定
合格
不合格
属性抽样数(片) 属性检查判定: 综合判定: 合格 不合格 备 注
XXXX包装有限公司
垫片进料检验报告
版本号A/0
供应商 产品名称 型号规格 批 号 数量(片) 表单编号:QP-17-02.2 进料日期 检验日期
1. 变量检测 :S-3 AQL=1.0 项目 厚度(mm) 直径(mm) 重量(g) 标准值 序号 测定器 厚薄规 卡尺 电子称 序号 测定器 厚薄规 卡尺 电子称 1# 2# 3# 4# 5# 6# 7# 8# 9# 10#
不良数 合格 不合格 说明
严重
主要
轻微
不合格原因:
检测:
审核:
保存期限:3年

物料检测报告单

物料检测报告单

供应商签字 Sign.by supplier
计划签字 Sign.by planning
财务签字 Sign.by finance
重检结果Sorting result 备注:如供应商的货要在我司安排人员帮助重检,人员费用RMB30元/1小时.Remark:100%sorting fee is 30 RMB/hour
退货
RT品管部 Quality Dept
供应商回复 Supplier reply
备注:如供应商在接到投诉后48小时内未回复,则作默认同意我公司处理意见. Remark:If the supplier doesn't reply the indictment with 48 hour it will be considered to agree with our company's suggestion 。 重检数量 Sorting Qty 良品数量 Accept QTY 不良数量 Reject QTY 耗人工时 Work hours 重检费用 Sorting cost 重检单位签字 Sign.by sorting 仓库签字 Sign.by warehouse
外观
粘结力 胶不平、胶气泡 少胶 离型力 其他
目视
尺寸
IQC主管审批 IQC Approve 接收 Accept
见图纸
投影仪 特采使用 Waver 备注:当判定该原料不合格而生产又急需用到该原材料时,最终判定结果必须由物料小组评估确认。 Remark:MRB need to evaluate the defect materials 生产计划部 P&P Dept 工程部 R&D Dept 生产部 Production Dept 采购部 Purchase Dept 总经理 GM

进料检验报告

进料检验报告
□退货 □同意由供应商派人全检挑选 □同意特采,车间加工使用
□申请本司全检挑选,费用由供应商承担 □其它 日期:
签名:
□同意特采,让步接收 □费用由供应商承担 签名: 日期:
厂长
□同意特采,生产时挑选
总经理 审核: 品管验证
□ 已全数退回 □ 车间挑选使用 □供应商派人全检后已合格。 □其它:
日期:
检 验 判 定 及 记 录
IQC
□合格
□不合格
签名: 不合格评审意见
日期:
质量异常需经相关部门进行评审,处理结果以终审结果为准 □允收 品质部
签名: 日期:
□退货
□让步接收
□加工挑选
□其它:
工程部
签名: 日期:
生产 (计划) 部
□ 同意退货 □由供应商派人到本司挑选
签名:Leabharlann 日期:采购 (仓库) □申请特采,对供应商进行扣罚; □申请让步接收,不作扣罚。 部
□ 特采,让步接收
中山市品诚光电实业有限公司电源厂
进料检验报告
供应商
采购工单
物料名称 来料数量 AQL值
致命缺陷(CR) 主要缺陷(MA) 次要缺陷(MI) 0.01 允收水准
物料规格 来料日期 抽样数 不合格数
检验 方式
GB/T 2828.1-2012 □正常检验Ⅱ级水平 □加严检验 □全数检验
Ac
0
Re
1
0.65 1.5

晶片进料检验规范

晶片进料检验规范
图形背金:少于3个(图形面积)背金者
全背金:少于晶粒面积1/2以上者。
MA
正面多铝
①单点多铝面积大于焊垫面积1/2(含)
以上者。
②累加面积大于焊垫面积以上者。
CR
正面崩裂
占正面晶粒面积1/5(含)以上者。
CR
背面崩裂
占背面晶粒面积1/4(含)以上者。
MA
晶粒倾倒
晶粒倒下或非正确站立(倾斜)者。
MA
晶粒翻转
MA
焊垫掉金
掉金面积大于焊垫面积1/4(含)以上者。
MA
焊垫刮伤
占焊垫面积1/5(含)以上者。
MI
焊垫不均
焊垫颜色不正常。
MA
焊垫变形
焊垫形状不正常,焊垫直径小于90um者。
CR
切割偏移
切割伤及MESA使焊垫偏移至晶粒之两边距离
差异≥3:1者。
MA
焊垫偏移
偏移焊垫直径宽度1/5(含)以上者。
MA
粗化不均
晶片进料检验规范
1.目的
为使进料之晶片能满足本公司生产之品质要求。
2.范围
适用于本公司晶片进料检验作业。
3.方法
3.1因晶片其包装方式特殊,每片其数量多少不同,例如从几百粒至八、九千粒均不等。且每批次其批量较大,若直接按MIL-STD-105E抽样表抽样,则不实际,且检验力度不足以反映批量品质状况。
每张Wafer测试4EA点其VF、IV、HUE、IR、VR测试机综合分析结果与其标识值不符者。
CR
混晶
同张Wafer上有不同规格之晶片。
CR
6.附件
6.1《进料检验报告》。
31
41
拒收
12
22
32

晶片来料检验标准

晶片来料检验标准
芯片用规定物料封胶制作。
银胶高度()控制在芯片高度()的~,最佳为芯片高度,适应于双电极芯片;
银胶高度()控制在芯片高度()的~,最佳为芯片高度,适应于单电极芯片;
绝缘胶高度()控制在芯片高度()的~,最佳为芯片高度,适应于双电极芯片。
根据不同芯片评估采用银胶或绝缘胶制程
缺点等级代字
主要缺点代字:()。
次要缺点代字:()。
依抽样计划检验,非光电特性抽样数不良超过或光电特性不良超过一个,不合格。
每片筛选后的蓝、绿光产品每片不得出现芯片排列跳行或因品质不稳定而出现的二次筛选的状况。芯片高温高湿试验箱
芯片包装蓝膜尺寸最小为。
东莞市科文试验设备有限公司专业生产:恒温恒湿试验箱,高低温试验箱,高温老化箱,冷热冲击试验箱,紫外线老化试验箱,高温老化房,高温高湿试验箱,步入式恒温恒湿试验室,恒温恒湿试验箱,高低温试验箱,高温老化箱,冷热冲击试验箱,紫外线老化试验箱,高温老化房,步入式恒温恒湿试验室,高温高湿试验箱等。精心为用户提供最优质的可靠性测试解决方案。订购热线:销售工程师陈建斌期待您的来电!
晶片来料检验标准
文件版本
修订章节
修订说明
编制部门
批准
审核
工程
编制
研发工程部
一、目的
制定检验规范。
制定原物料入库正常程序,以确保我司产品品质。
二、范围
我司采购所有晶片。
三、内容
检验测试项目
光电性检验
外观检验
数值标准Байду номын сангаас验
抽样计划(片数定义:晶片片数)
光电性检验
()抽样位置:分页片边缘,分叶片内部,均匀取样。
()抽样数量:每片。
()每片抽样数,每不良,则列一个缺点。
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抗静电性1500V(HBM),≥80% 反向电流≤1UA,不可有>1UA 脉冲测试100MA/24hr冲击(空占比1:1),无死灯 检验结论 □合格 □不合格 不合格说明:
不合格处理意见
确认:
审核:
批准:
般Ⅱ级加严检验 500K正白成品检
缺陷MI:0.65
判定
判定
缺陷描述
三、电性、光学检查(封装成品进行电性、光学测试): 项目 波长 蓝光 测试 亮度 电压 波长 亮度 显指 光通量 白光 测试 光效 色温 X/Y 电压 PO值 峰值 规 格 要 求 ±1nm / ±0.5V / / / / / / / / / / 检 验 数 据 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
允收水准:
一、芯片规格资料: 型号 二、包装及资料、外观检查: 项目 标识 混料 破损 电极破损 金垫不良 严重度 MA CR MI CR MA
致命缺陷CR:Ac=0
主要缺陷MA:0.40
次要缺陷MI:0.65
判定
项目 污染 氧化 翻转 数量 尺寸
严重度 MI CR MA MI CR
晶片进料检验报告
产品型号 供应商 进料数量 进料日期 检验员 检验日期
GB/T 2828.1-2003一般Ⅱ级正常检验标准抽取样品数(以PCS为单位),第一次不合格,后批进料三批次按一般Ⅱ级加严检验 标准检验,都合格时,恢复一般Ⅱ级正常检验。WID≥455nm 封装成3000K暖白成品检验;WID≤455nm 封装成6500K正白成品检 验
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