(整理)晶振封装
12m晶振的封装与pin定义 解释说明、使用场景
12m晶振的封装与pin定义解释说明、使用场景1. 引言1.1 概述本文旨在介绍和解释12m晶振的封装与pin定义，并探讨其对信号传输的影响以及适用性和使用场景。
12m晶振是一种常见的电子元件，广泛应用于各种电子设备中，如计算机、通信设备和消费类电子产品等。
1.2 文章结构本文分为四个部分进行讨论。
首先，在第2部分中，我们将详细介绍12m晶振的封装类型，并解释其pin定义。
然后，在第3部分中，我们将探讨封装与pin 定义对信号传输的影响。
接下来，第4部分将介绍常见的使用场景，并进行适用性分析和考虑因素的探讨。
最后，在第5部分中，我们将总结回顾主要观点和发现结果，并评价12m晶振封装与pin定义的重要性和影响，并展望未来可能的发展趋势和研究方向建议。
1.3 目的本文旨在提供关于12m晶振封装与pin定义的详细信息，并帮助读者了解其在信号传输中所起的作用。
此外，通过介绍使用场景以及适用性分析和考虑因素的探讨，希望读者能够更全面地了解12m晶振的应用范围和适用情况，以便正确选择和应用该元件。
最后，本文还将提供对未来发展趋势和研究方向的展望，为相关领域的研究者提供参考和启示。
2. 12m晶振的封装与pin定义解释说明2.1 晶振封装类型介绍12m晶振的封装类型通常分为两种：表面贴装技术（SMT）和插装技术（Through-Hole）。
SMT封装是将晶体元件直接焊接到电路板的表面，而TH 封装则需要通过插座或孔进行安装。
在选择封装类型时，需要考虑到使用环境、成本和生产要求等因素。
2.2 12m晶振的pin定义解释12m晶振通常有两个引脚（pin），被称为输入引脚（IN）和输出引脚（OUT）。
输入引脚连接到外部驱动电路，用于提供稳定的激励信号给晶体。
输出引脚则从晶体中获取时钟信号，并将其提供给其他电路元件使用。
2.3 封装与pin定义对信号传输的影响封装类型和pin定义会对12m晶振信号传输产生一定影响。
首先，SMT封装的优点在于其小型化、高性能和适应性强，能满足更多紧凑型电路设计需求。
ZKJ晶振3225封装27.12MHz-12PF-10PPM规格书
漏率标准：≤1×10-9Pa.m3/s
波峰温度：260º C ± 10º C 时间：15±5 秒
5
耐焊接热
150±10℃
15±5sec
260±10℃ 200±10℃
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
90±30sec
75±10sec
温度：260º C ± 10º C
6
沾锡试验
四、晶体技术参数指标
1. 频率:
27.120000MHz
2. 型号 :
3225
3. 振荡模式:
Fundamental(AT)
4. 频率频差:
±10ppm at 25℃± 3℃
5. 温度频差:
±30ppm 温度频差测试的基准温度是:25±2℃
6. 工作温度范围:
-20℃ ~ +70℃
7. 储存温度范围:
本产品不能折弯使用，在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏， 同时本规格书只规定了部件本身的品质，应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适 用。
引脚沾锡后覆盖面积达 90%以上
1.试验前后,频率变化不超过±5ppm,电 阻变化不超过±15% 2. 制品表面不可生锈 试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15% 试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
制品表面不可生锈
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
深圳市中科晶电子有限公司
一、适用范围
本规格书用于规定 (A)MHz 石英晶体谐振器。
A：27.120000
MHZ
二、构造
2.1 封装：3.2*2.5 2.2 封装形式：
ZKJ晶振3225封装13.560MHz-20PF-10PPM规格书
深圳市中科晶电子有限公司
四、晶体技术参数指标
1. 频率:
13.560MHz
2. 型号 :
3225
3. 振荡模式:
Fundamental(AT)
4. 频率频差:
±10ppm at 25℃± 3℃
5. 温度频差:
±20ppm 温度频差测试的基准温度是:25±2℃
6. 工作温度范围:
-20℃ ~ +70℃
15. 备注
深圳市中科晶电子有限公司
五、可靠性试验
序号
1
2
试验项目
跌落
振动
试验条件
标准要求
从75cm位置高度,自由跌落在木板上,连续3次
试验前后,频率变化不超过±5ppm，电阻 变化不超过±15%
振动频率：10~55 Hz 全振幅：1.5mm 时间：每个方位三面(X、Y、Z）各振动2小时
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
本产品不能折弯使用，在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏， 同时本规格书只规定了部件本身的品质，应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适 用。
浸泡时间：3±1 秒
温度：60º C ± 2º C
7
高温高湿 湿度：90%~95%
保持时间：48 个小时
高温温度：85º C ± 2º C
8
高温试验
时间：48 个小时
高温温度：-40º C ± 2º C
9
低温试验
时间：48 个小时
盐雾浓度：5%
10
盐雾
温度：25℃ 时间：36 小时
11
寿命测试 電壓 5V 温度：25℃ 时间：1000小时
7. 储存温度范围:
ZKJ晶振3225封装8MHz-10PF-20PPM规格书
深圳市中科晶电子有限公司一、适用范围本规格书用于规定(A)MHz石英晶体谐振器。
A：8.000000MHZ二、构造2.1封装：3.2*2.52.2封装形式：□1.冷压焊■2.电阻焊□ 3.锡焊2.3封装介质：□1.氮气■2.真空三、尺寸、材料单位：mm四、晶体技术参数指标1.频率:8.000000MHz2.型号:32253.振荡模式:Fundamental(AT)4.频率频差:±20ppm at25℃±3℃5.温度频差:±30ppm温度频差测试的基准温度是:25±2℃6.工作温度范围:-20℃~+70℃7.储存温度范围:-30℃~+85℃8.负载(CL):10.0pF9.激励功率:100uW/Max10.静电容: 2.0pF MAX11.等效电阻:80ΩMax.12.绝缘阻抗:500MΩmin/DC100V13.年老化率:±3ppm/年14.包装方式:卷包3000PCS/Reel15.备注五、可靠性试验六、包装方式6.1带子尺寸（unit:mm ）MarkingMarkingA B C D E F G H J K t 2.73.48.03.51.754.02.04.01.551.40.256.2卷盘尺寸（unit:mm ）七、注意本产品不能折弯使用，在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏，同时本规格书只规定了部件本身的品质，应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适用。
M N P Q R S U 178.060.211.58.02.511.013.0。
晶振_电路_封装_原理
晶振的工作原理一、什么是晶振?晶振是石英振荡器晶振的简称，英文名为Crystal，它是时钟电路中重要的部件，它的主要作用是向显卡、网卡、主板等配件的各部分提供基准频率，它就像个标尺，工作频率不稳定会造成相关设备工作频率不稳定，自然容易出现问题。
晶振还有个作用是在电路产生震荡电流,发出时钟信号.晶振是晶体振荡器晶振的简称。
它用一种能把电能和机械能相互转化的晶体在共振的状态下工作，以提供稳定，精确的单频振荡。
在通常工作条件下，普通的晶振频率对精度可达百万分之五十。
高级的精度更高。
有些晶振还可以由外加电压在一定范围内调整频率，称为压控振荡器晶振（VCO）。
晶振在数字电路的基本作用是提供一个时序控制的标准时刻。
数字电路的工作是根据电路设计，在某个时刻专门完成特定的任务，如果没有一个时序控制的标准时刻，整个数字电路就会成为“聋子”，不知道什么时刻该做什么事情了。
晶振的作用是为系统提供基本的时钟信号。
通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步。
有些通讯系统的基频和射频使用不同的晶振，而通过电子调整频率的方法保持同步。
晶振通常与锁相环电路配合使用，以提供系统所需的时钟频率。
如果不同子系统需要不同频率的时钟信号，可以用与同一个晶振相连的不同锁相环来提供。
万联芯城作为国内优秀的电子元器件采购网，一直秉承着以良心做好良芯的服务理念，万联芯城为全国终端生产研发企业提供原装现货电子元器件产品，拥有3000平方米现代化管理仓库，所售电子元器件有IC集成电路，二晶体管，电阻电容等多种类别主动及被动类元器件，可申请样片，长久合作可申请账期，万联芯城为客户提供方便快捷的一站式电子元器件配套服务，提交物料清单表，当天即可获得各种元件的优势报价，整单付款当天发货，物料供应全国，欢迎广大客户咨询合作，点击进入万联芯城电路中，为了得到交流信号，可以用RC、LC谐振电路取得，但这些电路的振荡频率并不稳定。
在要求得到高稳定频率的电路中，必须使用石英晶体振荡电路。
常用无源晶振封装尺寸及实物图.562
常用无源晶振封装尺寸及实物图A、直插封装（Through-Hole） (3)1、HC-51/U 0.455 - 4.5 MHz 18.4 x 9.3 x 19.7 (3)2、HC-33/U 0.455 - 4.5 MHz 18.4 x 9.3 x 19.7 (3)3、HC-49/U 1 - 150 MHz 11.2 x 4.7 x 13.6 (4)4、HC-49/U-S 3.2 - 70 MHz 11.2 x 4.7 x 3.6 (4)5、CSA-310 3.5 - 4 MHz Ø 3.2 x 10.5 (5)6、CSA-309 4 - 70 MHz Ø 3.2 x 9.0 (5)7、UM-1 1 - 200 MHz 7.0 x 2.2 x 8.0 (6)B、贴片封装（SMD） (7)1、HC-49/MJ 1 - 150 MHz 13.8/17.1 x 11.5 x 5.4 (7)2、UM-1/MJ 1 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 8.2/12.5 (8)3、UM-5/MJ 10 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 6.2/10.5 (8)4、SM-49 3.2 - 66 MHz 12.9 x 4.7 x 4.0 (9)5、SM-49-4 3.5 - 66 MHz 13.0 x 4.7 x 5.0 (9)6、SM-49-F 3.5 - 60 MHz 12.5 x 5.85 x 3.0 (10)7、MM-39SL 3.579 - 70 MHz 12.5 x 4.6 x 3.7 (11)8、CPX-25 3.5 - 30 MHz 11.6 x 5.5 x 2.0 (11)9、CPX-20 3.5 - 60 MHz 11.0 x 5.0 x 3.8 (12)10、CPX-84 10 - 80 MHz 8.0 x 4.5 x 1.6 (13)11、CPX-02 8 - 100 MHz 8.0 x 4.5 x 1.8 (13)12、CPX-75GN 9.8 - 100 MHz 7.0 x 5.0 x 1.6 (14)13、CPX-75GN2 9.8 - 100 MHz 7.0 x 5.0 x 1.6 (15)14、CPX-75GT 12.8 - 100 MHz 7.0 x 5.0 x 1.1 (15)15、CPX-75GT2 12.8 - 100 MHz 7.0 x 5.0 x 1.1 (16)16、CPX-49S 8 - 150 MHz 7.5 x 5.0 x 1.5 (17)17、CPX-63GA 10 - 100 MHz 6.0 x 3.5 x 1.1 (18)18、CPX-63GB 10 - 100 MHz 6.0 x 3.5 x 1.1 (18)19、CPX-49SM 8 - 150 MHz 6.0 x 3.5 x 1.2 (19)20、CPX-49SP 8 - 45 MHz 5.0 x 3.2 x 0.8 (20)21、CPX-53GA 8 - 50 MHz 5.0 x 3.2 x 0.8 (21)22、CPX-53GB 8 - 50 MHz 5.0 x 3.2 x 1.2 (22)23、CPX-42 12 - 40 MHz 4.0 x 2.5 x 0.8 (23)24、CPX-32 13 - 54 MHz 3.2 x 2.5 x 0.7 (24)25、CPX-22 16 - 40 MHz 2.5 x 2.0 x 0.45 (25)C、时钟晶振（CLOCkCrystals (kHz-Crystals)） (26)1、TC-38 32.768 kHz Ø 3.0 x 8.2 (26)2、TC-26 32.768 kHz Ø 2.1 x 6.2 (26)3、TC-26 Funkuhrquarz 77.5 kHz Ø 2.1 x 6.2 (26)4、TC-15 32.768 kHz Ø 1.5 x 5.1 (27)5、MM-25S 30 - 150 kHz 8.0 x 3.8 x 2.5 (27)6、MM-20SS 32.768 kHz 8.0 x 3.8 x 2.5 (27)7、MM-11B 32.768 kHz 6.9 x 1.4 x 1.3 (28)8、TSM-250 77.5 - 120 kHz Ø 2.0 x 6.1/9.1 (28)9、TSM-26B 32.768 kHz Ø 2.0 x 6.1/9.1 (29)10、TSM-26BJ 32.768 kHz 2.95 x 2.3 x 6.5/9.0 (29)11、SM-14J 32.768 kHz 5.05/6.88 x 1.57 x 1.65 (30)12、CMJ-206 32.768 kHz 6.0/8.3 x 2.5 x 2.1 (31)13、CMJ-145 32.768 kHz 3.7/6.9 x 1.8 x 1.65 (31)14、CM-519 32.768 kHz 4.9 x 1.8 x 1.0 (31)15、CM-415 32.768 kHz 4.1 x 1.5 x 0.9 (32)16、CM-315 32.768 kHz 3.2 x 1.5 x 0.9 (32)17、CT-3215 32.768 kHz 3.2 x 1.5 x 0.75 (33)A、直插封装（Through-Hole）1、HC-51/U 0.455 - 4.5 M Hz 18.4 x 9.3 x 19.72、HC-33/U 0.455 - 4.5 M Hz 18.4 x 9.3 x 19.73、HC-49/U 1 - 150 MHz 11.2 x 4.7 x 13.64、HC-49/U-S 3.2 - 70 M Hz 11.2 x 4.7 x 3.65、CSA-310 3.5 - 4 M Hz Ø 3.2 x 10.56、CSA-309 4 - 70 M Hz Ø 3.2 x 9.07、UM-1 1 - 200 M Hz 7.0 x 2.2 x 8.08、UM-5 10 - 200 M Hz 7.0 x 2.2 x 6.0B、贴片封装（SMD）1、HC-49/MJ 1 - 150 M Hz 13.8/17.1 x 11.5 x 5.42、UM-1/MJ 1 - 200 M Hz 7.9 x 3.5 x 8.2/12.53、UM-5/MJ 10 - 200 M Hz 7.9 x 3.5 x 6.2/10.54、SM-49 3.2 - 66 M Hz 12.9 x 4.7 x 4.05、SM-49-4 3.5 - 66 M Hz 13.0 x 4.7 x 5.06、SM-49-F 3.5 - 60 M Hz 12.5 x 5.85 x 3.07、MM-39SL 3.579 - 70 M Hz 12.5 x 4.6 x 3.78、CPX-25 3.5 - 30 M Hz 11.6 x 5.5 x 2.09、CPX-20 3.5 - 60 M Hz 11.0 x 5.0 x 3.810、CPX-84 10 - 80 M Hz 8.0 x 4.5 x 1.611、CPX-02 8 - 100 M Hz 8.0 x 4.5 x 1.812、CPX-75GN 9.8 - 100 M Hz 7.0 x 5.0 x 1.613、CPX-75GN2 9.8 - 100 M Hz 7.0 x 5.0 x 1.614、CPX-75GT 12.8 - 100 M Hz 7.0 x 5.0 x 1.115、CPX-75GT2 12.8 - 100 M Hz 7.0 x 5.0 x 1.116、CPX-49S 8 - 150 M Hz 7.5 x 5.0 x 1.517、CPX-63GA 10 - 100 M Hz 6.0 x 3.5 x 1.118、CPX-63GB 10 - 100 M Hz 6.0 x 3.5 x 1.119、CPX-49SM 8 - 150 M Hz 6.0 x 3.5 x 1.220、CPX-49SP 8 - 45 M Hz 5.0 x 3.2 x 0.821、CPX-53GA 8 - 50 M Hz 5.0 x 3.2 x 0.822、CPX-53GB 8 - 50 M Hz 5.0 x 3.2 x 1.223、CPX-42 12 - 40 M Hz 4.0 x 2.5 x 0.824、CPX-32 13 - 54 M Hz 3.2 x 2.5 x 0.725、CPX-22 16 - 40 M Hz 2.5 x 2.0 x 0.45C、时钟晶振（C LOC k Crystal s (k Hz-Crystals)）1、TC-38 32.768 k Hz Ø 3.0 x 8.22、TC-26 32.768 k Hz Ø 2.1 x 6.23、TC-26 Funkuhrquarz 77.5 k Hz Ø 2.1 x 6.24、TC-15 32.768 k Hz Ø 1.5 x 5.15、MM-25S 30 - 150 k Hz 8.0 x 3.8 x 2.56、MM-20SS 32.768 k Hz 8.0 x 3.8 x 2.57、MM-11B 32.768 k Hz 6.9 x 1.4 x 1.38、TSM-250 77.5 - 120 k Hz Ø 2.0 x 6.1/9.19、TSM-26B 32.768 k Hz Ø 2.0 x 6.1/9.110、TSM-26BJ 32.768 k Hz 2.95 x 2.3 x 6.5/9.011、SM-14J 32.768 k Hz 5.05/6.88 x 1.57 x 1.6512、CMJ-206 32.768 k Hz 6.0/8.3 x 2.5 x 2.113、CMJ-145 32.768 k Hz 3.7/6.9 x 1.8 x 1.6514、CM-519 32.768 k Hz 4.9 x 1.8 x 1.015、CM-415 32.768 k Hz 4.1 x 1.5 x 0.916、CM-315 32.768 k Hz 3.2 x 1.5 x 0.917、CT-3215 32.768 k Hz 3.2 x 1.5 x 0.75。
ZKJ晶振3225封装12MHz-20PF-10PPM工业级规格书
四、晶体技术参数指标
1. 频率:
12.000000MHz
2. 型号 :
3225
3. 振荡模式:
Fundamental(AT)
4. 频率频差:
±10ppm at 25℃± 3℃
5. 温度频差:
±20ppm 温度频差测试的基准温度是:25±2℃
6. 工作温度范围:
-40℃ ~ +85℃
7. 储存温度范围:
六、包装方式
6.1 带子尺寸（unit:mm）
深圳市中科晶电子有限公司
Marking Marking
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
t
2.7
3.4
8.0
3.5
1.75
4.0
2.0
4.0
1.55
1.4
0.25
6.2 卷盘尺寸（unit:mm）
M
N
P
Q
178.0
60.2
11.5
8.0
R
S
U
2.5
11.0
13.0
七、注意
深圳市中科晶电子有限公司
一、适用范围
本规格书用于规定 (A)MHz 石英晶体谐振器。
A：12.000000
MHZ
二、构造
2.1 封装：3.2*2.5 2.2 封装形式：
□1.冷压焊 2.3 封装介质：
□1.氮气
■2.电阻焊 ■2.真空
三、尺寸、材料
□ 3.锡焊
银丝 导电胶
上盖 晶片 基座
单位：mm
深圳市中科晶电子有限公司
-50℃ ~ +105℃
8. 负载 (CL) :
ZKJ晶振3225封装8M规格书
深圳市中科晶电子有限公司一、本规格书用于规定8.000000MHz石英晶体谐振器。
二、构造2.1封装：■3.2*2.52.2封装形式：■电阻焊2.3封装介质：■真空三、尺寸单位：mm四、晶体技术参数指标1.频率:8.000000MHz2.型号:32253.振荡模式:Fundamental(AT)4.频率频差:±20ppm at25℃±3℃5.温度频差:±30ppm温度频差测试的基准温度是:25±2℃6.工作温度范围:-20℃~+70℃7.储存温度范围:-30℃~+85℃8.负载(CL):20.0pF9.激励功率:100uW/Max10.静电容: 2.0pF MAX11.等效电阻:80ΩMax.12.绝缘阻抗:500MΩmin/DC100V13.年老化率:±3ppm/年14.包装方式:卷包3000PCS/Reel15.备注五、可靠性试验六、包装方式6.1带子尺寸（unit:mm ）MarkingMarkingA B C D E F G H J K t 2.73.48.03.51.754.02.04.01.551.40.256.2卷盘尺寸（unit:mm ）7.注意本产品不能折弯使用，在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏，同时本规格书只规定了部件本身的品质，应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适用。
M N P Q R S U 178.060.211.58.02.511.013.0。
(整理)晶振的作用与原理
晶振的作用与原理一，晶振的作用(1)晶振是石英振荡器的简称，英文名为Crystal，它是时钟电路中最重要的部件，它的主要作用是向显卡、网卡、主板等配件的各部分提供基准频率，它就像个标尺，工作频率不稳定会造成相关设备工作频率不稳定，自然容易出现问题。
(2)晶振还有个作用是在电路产生震荡电流,发出时钟信号.晶振是晶体振荡器的简称。
它用一种能把电能和机械能相互转化的晶体在共振的状态下工作，以提供稳定，精确的单频振荡。
在通常工作条件下，普通的晶振频率绝对精度可达百万分之五十。
高级的精度更高。
有些晶振还可以由外加电压在一定范围内调整频率，称为压控振荡器（VCO）。
(3)晶振在数字电路的基本作用是提供一个时序控制的标准时刻。
数字电路的工作是根据电路设计，在某个时刻专门完成特定的任务，如果没有一个时序控制的标准时刻，整个数字电路就会成为“聋子”，不知道什么时刻该做什么事情了。
(4)晶振的作用是为系统提供基本的时钟信号。
通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步。
有些通讯系统的基频和射频使用不同的晶振，而通过电子调整频率的方法保持同步。
晶振通常与锁相环电路配合使用，以提供系统所需的时钟频率。
如果不同子系统需要不同频率的时钟信号，可以用与同一个晶振相连的不同锁相环来提供。
(5)电路中，为了得到交流信号，可以用RC、LC谐振电路取得，但这些电路的振荡频率并不稳定。
在要求得到高稳定频率的电路中，必须使用石英晶体振荡电路。
石英晶体具有高品质因数，振荡电路采用了恒温、稳压等方式以后，振荡频率稳定度可以达到10^(-9)至10^(-11)。
广泛应用在通讯、时钟、手表、计算机……需要高稳定信号的场合。
石英晶振不分正负极, 外壳是地线，其两条不分正负二，晶振的原理；石英晶体振荡器是利用石英晶体（二氧化硅的结晶体）的压电效应制成的一种谐振器件，它的基本结构大致是从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片，它可以是正方形、矩形或圆形等），在它的两个对应面上涂敷银层作为电极，在每个电极上各焊一根引线接到管脚上，再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振。
ZKJ晶振3225封装11.0592MHz-20PF-10PPM规格书
六、包装方式
6.1 带子尺寸（unit:mm）
深圳市中科晶电子有限公司
Marking Marking
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
t
2.7
3.4
8.0
3.5
1.75
4.0
2.0
4.0
1.55
1.4
0.25
6.2 卷盘尺寸（unit:mm）
M
N
P
Q
178.0
60.2
11.5
8.0
R
S
U
2.5
11.0
13.0
七、注意
7. 储存温度范围:
-40℃ ~ +85℃
8. 负载 (CL) :
20.0pF
9. 激励功率:
100uW/Max
10. 静电容:
7.0pF MAX
11. 等效电阻:
60ΩMax.
12. 绝缘阻抗 :
500MΩ min /DC 100V
13. 年老化率:
±3ppm /年
14. 包装方式:
卷包 3000PCS/Reel
晶体放入试验箱中，高低温循环25次
低温为-40±3℃保持30分钟,高温85±2℃保持保持30分钟，高、
低温每3分钟变换一次
3
冷热冲击
+25±5℃
+85±2℃ 30mi试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
4
气密性 氦气气压标准：5±0.5Kg/cm2，氦气加压时间：120 分钟
引脚沾锡后覆盖面积达 90%以上
1.试验前后,频率变化不超过±5ppm,电 阻变化不超过±15% 2. 制品表面不可生锈 试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15% 试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
常用24MHZ晶振型号封装大全
EPSON
24MHZ
-40℃~+85 ℃
±50PPM
1.6~3.6V
5.0*3.2mm （5032）
X1G004451000300
SG7050CA 有源贴片
EPSON
N
晶振24MHZFra bibliotek-40℃~+85 ℃
±50PPM
1.6~3.6V
7.0*5.0mm （7050）
X1G004481000200
SG7050CC 有源贴片
音叉谐振
YT-26M
器
YXC
24MHZ
-20℃~+70 ±10PPM ℃ ±20PPM
15PF 20PF
2.0*6.0mm （2060）
X206024MSB2SC X206024MPD2SC X206024MSD2SC
YT-38M
音叉谐振 器
YXC
24MHZ
-20℃~+70 ℃
±20PPM
20PF
3.0*8.0mm （3080）
±10PPM ±20PPM
YSX530GA 陶瓷晶振 YXC
24MHZ
-20℃~+70 ℃
-40℃~+85 ℃
±10PPM ±20PPM
有源贴片
YSO321SR
YXC
晶振
24MHZ
-20℃~+70 ℃
-40℃~+85 ℃
±20PPM ±50PPM
20PF 20PF 3.3V
5.0*3.2mm X503224MSD4SC （5032） X503224MSB4SI
无源贴片
-40℃~+85
3.2*2.5mm
ZKJ晶振3225封装12MHz-10PF-10PPM规格书
晶体放入试验箱中，高低温循环25次
低温为-40±3℃保持30分钟,高温85±2℃保持保持30分钟，高、
低温每3分钟变换一次
3
冷热冲击
+25±5℃
+85±2℃ 30min
-40±2℃ 30min
1 循环
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
4
气密性 氦气气压标准：5±0.5Kg/cm2，氦气加压时间：120 分钟
-40℃ ~ +85℃
8. 负载 (CL) :
10.0pF
9. 激励功率:
100uW/Max
10. 静电容:
7.0pF MAX
11. 等效电阻:
60ΩMax.
12. 绝缘阻抗 :
500MΩ min /DC 100V
13. 年老化率:
±3ppm /年
14. 包装方式:
卷包 3000PCS/Reel
15. 备注
本产品不能折弯使用，在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏， 同时本规格书只规定了部件本身的品质，应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适 用。
漏率标准：≤1×10-9Pa.m3/s
波峰温度：260º C ± 10º C 时间：15±5 秒
5
耐焊接热
150±10℃
15±5sec
260±10℃ 200±10℃
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
90±30sec
75±10sec
温度：260º C ± 10º C
6
沾锡试验
四、晶体技术参数指标
1. 频率:
12.000000MHz
2. 型号 :
3225
贴片晶振封装尺寸
贴片晶振封装尺寸晶振封装知识：常用的贴片晶振尺寸都有哪些？一、前言智能终端的新功能层出不穷，发展迅速，在有限的空间实现更多的功能已成必然，对元器件小型化的需求尺寸不断。
晶振在电路中起着必不可少的重要角色，据统计，80%的电子产品需要使用到晶振，而32.768KHZ晶振，是为熟知的一个频点，至少在KHZ中，32.768KHZ是广泛而被频繁使用的频率。
二、 32.768KHZ频率单元中常用的晶振封装尺寸有哪些呢？1、1610贴片晶振相比3215贴片晶振，1610贴片晶振无疑是晶振行业中很大的一个进步，长度是3215贴片晶振的一半，能拥有更高的环境耐热性，很适合智能穿戴的一款贴片晶振。
小型化的贴片晶振技术设计难度越来越高，但市场以及智能领域对小型化晶振的需求仍然强劲，目前晶振企业能做到1610贴片晶振的厂家有台湾晶技（9HT12-32.768KBZC-T；9HT12-32.768KBZY-T；9HT12-32.768KDZF-T；）、日本电波NDK晶振（NX1610SA系列）、日本大真空KDS晶振（DST1610A系列）、爱普生晶振（FC1610AN）等。
2、2012贴片晶振在当下市场是一款非常流行的时钟晶体，不同于1610昂贵的成本，也比3215贴片晶振更省主板空间，优良的环境耐热性。
3、3215贴片晶振广泛被应用在各类时钟模块，在KHZ晶体单元中出货量多，相比前面两款时钟晶振，3215贴片晶振显得更为常用，是一款高性价比的无源晶体。
三、MHZ晶体单元封装尺寸有哪些？1、1008贴片晶振晶振行业克服石英晶振微型化困难研发的全新小体积晶振，可满足各类电子产品不断小型化的需求，同时具备节能的特性。
台湾晶技，日本NDK，日本京瓷等厂商都可订货生产。
2、1210贴片晶振与1008贴片晶振一样，是晶振厂商在2017年的一个瓶颈突破。
3、1612贴片晶振目前MHZ贴片晶体单元较为成熟的一款超小型化的贴片晶振，频率范围包含24-54MHZ，厚度仅有0.35mm。
一文读懂不同类型的晶振封装
一文读懂不同类型的晶振封装两位年轻的同事画了一块电路板，由于之前选择过FC135封装的32.768kHz的晶振。
所以为了把25MHz的晶振，也做成这个封装。
但是呢，没有跟采购和供应商进行交流。
当电路投板之后，准备采购元器件的时候，傻眼了。
根本就买不着FC135封装的25MHz的晶振。
于是调试电路的老同志仰天长啸。
为什么有些封装只有32.768kHz的频率的晶体才有呢？首先，我们看一张长图来对比：我们可以看到32.768kHz的晶体的封装与其他频率的封装几乎没有交集。
那么，有经验的朋友有没有发现，两列晶振的规律呢？那么为什么会有这样的现象呢？是32.768kHz的晶体有什么特殊之处？1、晶振的基本原理振荡器是一种能量转换器，石英谐振器是利用石英晶体谐振器决定工作频率，与LC谐振回路相比，它具有很高的标准性和极高的品质因数，，具有较高的频率稳定度，采用高精度和稳频措施后，石英晶体振荡器可以达到10-4~10-11稳定度。
基本性能主要是起振荡作用，可利用其对某频率具有的响应作用，用来滤波、选频网络等，石英谐振器相当于RLC振荡电路。
石英晶体俗称水晶，是一种化学成分为二氧化硅（SiO2）的六角锥形结晶体，比较坚硬。
它有三个相互垂直的轴，且各向异性：纵向Z 轴称为光轴，经过六棱柱棱线并垂直于Z轴的X轴称为电轴，与X轴和Z轴同时垂直的Y轴（垂直于棱面）称为机械轴。
沿石英晶片的电轴或机械轴施加压力，则在晶片的电轴两面三刀个表面产生正、负电荷，呈现出电压，其大小与所加力产生的形变成正比；若施加张力，则产生反向电压，这种现象称为正电效应。
当沿石英晶片的电轴方向加电场，则晶片在电轴和机械轴方向将延伸或压缩，发生形变，这种现象称为反压电效应。
因此，在晶体两面三刀端加上交流电压时，晶片会随电压的变化产生机械振动，机械振动又会在晶片内表面产生交变电荷。
由于晶体是有弹性的固体，对于某一振动方式，有一个固有的机械谐振频率。
当外加交流电压等于晶片的固有机械谐振频率时，晶片的机械振动幅度最大，流过晶片的电流最大，产生了共振现象。
晶振制作流程
晶振制作流程
晶振（Crystal oscillator）是一种能够产生稳定的高精度频率信号的电子元器件。
下面是晶振制作的一般流程。
1. 晶体选择：首先选择合适的晶体，晶体的种类和尺寸取决于要制作的晶振的频率和精度要求。
2. 精密加工：对晶体进行精密的加工，包括切割、磨削和抛光等过程，以确保晶体的形状和表面光洁度达到要求。
3. 电极制作：在晶体上制作电极，一般采用金属蒸镀的方式，通过真空蒸镀的方法在晶体表面上制作金属电极，与晶体内部的振荡电场相连。
4. 封装工艺：封装是晶振制作的最后一步工序。
在封装工艺中，需要将晶振芯片放入合适的封装器件中，通常采用金属壳体封装或塑料封装。
其封装的作用是保护晶体，并使其在使用环境下能够产生稳定的振荡信号。
5. 测试：完成封装后，需要对晶振进行测试以确保其频率和精度满足要求。
测试包括频率、相位噪声、温度稳定性等方面。
总之，晶振制作需要精密的加工、电极制作、封装工艺以及测试等多个步骤。
这
些步骤是为了保证晶振的高精度、高稳定性和高可靠性。