半导体厂设备工程师人员安全注意事项.doc.docx
半导体设备安全维护制度
第一章总则第一条为确保半导体设备的安全运行，预防事故发生，保障企业财产安全，维护员工生命安全，特制定本制度。
第二条本制度适用于公司所有半导体设备的维护与管理。
第三条安全维护工作应遵循“预防为主、防治结合、安全第一”的原则。
第四条设备安全维护工作由设备管理部门负责，各部门应积极配合。
第二章设备分类与分级第五条根据设备的重要性、危险性、使用频率等因素，将半导体设备分为以下三级：一级设备：对公司生产、科研有重大影响的关键设备，如生产线的核心设备、关键工艺设备等。
二级设备：对公司生产、科研有较大影响的重要设备，如生产辅助设备、检测设备等。
三级设备：对公司生产、科研有一定影响的普通设备。
第六条根据设备的安全风险，将设备分为以下三个等级：一级风险设备：具有高度危险性的设备，如高温高压设备、高压容器等。
二级风险设备：具有中度危险性的设备，如旋转设备、传动设备等。
三级风险设备：具有低度危险性的设备，如通风设备、照明设备等。
第三章安全维护职责第七条设备管理部门职责：1. 制定设备安全维护计划，组织实施；2. 负责设备的安全检查、维修保养、更换零部件等工作；3. 组织设备操作人员的安全培训，提高安全意识；4. 及时处理设备故障，确保设备安全运行；5. 定期对设备进行检查、保养，确保设备处于良好状态。
第八条设备操作人员职责：1. 按照操作规程使用设备，确保操作安全；2. 发现设备异常情况，立即报告设备管理部门；3. 定期对设备进行检查，发现问题及时处理；4. 参加设备安全培训，提高安全操作技能；5. 遵守公司安全管理制度，确保自身和他人的安全。
第九条其他部门职责：1. 配合设备管理部门开展设备安全维护工作；2. 对设备使用过程中的安全隐患提出整改建议；3. 对设备安全维护工作进行监督，确保制度落实。
第四章安全维护措施第十条设备安全维护计划：1. 设备管理部门应根据设备类型、使用频率、安全风险等因素，制定设备安全维护计划；2. 设备安全维护计划应包括设备检查、保养、维修、更换零部件等内容；3. 设备安全维护计划应定期更新，确保计划的时效性和针对性。
半导体厂设备工程师人员安全注意事项
编号：SY-AQ-02255( 安全管理)单位：_____________________审批：_____________________日期：_____________________WORD文档/ A4打印/ 可编辑半导体厂设备工程师人员安全注意事项Safety precautions for equipment engineers in semiconductor plant半导体厂设备工程师人员安全注意事项导语：进行安全管理的目的是预防、消灭事故，防止或消除事故伤害，保护劳动者的安全与健康。
在安全管理的四项主要内容中，虽然都是为了达到安全管理的目的，但是对生产因素状态的控制，与安全管理目的关系更直接，显得更为突出。
摘要半导体业对台湾整体市场影响力非常大，集成电路制造过程使用非常多化学品及有害气体，主要设备单位包括Diff、Thin-film、CMP、Vacuum、DryEtch、WetEtch、Photo。
为了让工安人员、设备人员能够充分的了解在FAB内所处之工作环境及在工作时需特别注意之安全事项，兹将设备人员所负责之机台及该注意之安全事项，加以汇整说明，以确实加强改善半导体厂设备工程师人员之安全，避免人员意外事件发生。
一、工作安全之基本观念一般工作现场中主要安全基本观念包括以下数点：（一）安全是工作的一部份，我们有义务要把安全做好。
（二）依据国际安全评分系统(ISRS)所统计之意外事故比率：每６００件虚惊事故，就会伴随３０件财物损失之事故，并产生１０件轻微伤害事故，最后可能产生１件严重伤害事故。
（三）任何意外事故发生，均是由日常工作中不安全的行为或不安全的环境所造成。
（四）落实安全管理是主管的必修课程，不是在事后补救；预防胜于治疗。
（五）只要是涉及安全，你唯一能相信的是你自己，你必须有百分之百的把握，你所做的任何行为或动作没有任何安全顾虑。
所有工作人员，都必须有预知危险之危机意识。
（六）从事任何工作，你首先要考虑的是你自己本身的安全，再来是周遭的人身安全，其次才是机台与产品的安全。
半导体行业安全工程师的工作职责与技术要求
半导体行业安全工程师的工作职责与技术要求在当今快速发展的科技领域中，半导体行业是其中的重要组成部分，但随着技术的进步和应用的扩大，安全问题也日益凸显。
为了保障半导体行业的工作场所和设备的安全运行，安全工程师的角色变得至关重要。
本文将探讨半导体行业安全工程师的工作职责以及他们所需具备的技术要求。
一、工作职责1. 建立安全管理系统：半导体行业安全工程师负责建立和维护安全管理系统，确保公司的安全政策与标准符合法律法规的要求。
他们需要参与编制和完善安全管理手册，包括风险评估、应急预案和安全教育培训等内容，以确保员工能够全面了解并正确遵守相关的安全规定。
2. 进行安全评估和风险分析：安全工程师需要定期对半导体生产过程中可能存在的安全隐患进行评估和分析，以制定相应的应对措施。
他们需要研究各类设备的操作原理和技术细节，识别潜在的安全风险，并提出改善建议，以避免事故的发生并减轻损失。
3. 安全培训与指导：安全工程师需要负责组织和进行安全培训，提高员工的安全意识和自我保护能力。
通过定期开展安全会议、座谈和培训活动，他们能够向员工普及安全知识和操作技巧，同时给予专业指导和建议，确保员工能够按照正确的程序和方法进行操作。
4. 设备安全管理：安全工程师需要参与设备的选购和维护，并对设备的安全性进行评估。
他们需要了解设备的结构和工作原理，制定和执行设备的安全操作规程，保证设备在运行过程中不会对员工和环境造成威胁。
5. 事故调查与处理：当意外事故发生时，安全工程师需要负责事故的调查与处理工作。
他们需要迅速反应，并与相关部门合作，确定事故的原因和责任。
在事故调查的基础上，安全工程师需要提出改进建议，以避免类似事故再次发生。
6. 跟踪和应用安全技术：随着科技的不断发展，半导体行业的安全工作也需要不断跟进新的安全技术和标准。
安全工程师需要密切关注行业的最新动态，学习新的安全技术和方法，并将其应用于工作实践中，提升工作效率和安全水平。
设备工程师安全职责
设备工程师安全职责
设备工程师在工作中承担着一定的安全职责，包括以下几个方面：
1. 设计安全：设备工程师在设计设备时，需要考虑使用场景中的安全因素，确保设备在正常使用过程中不会对人身安全造成威胁。
例如，在设计机械设备时，需要确保设备的结构稳固，不会发生坍塌或失控的情况。
2. 安全验证：设备工程师需要对新设计的设备进行安全验证，通过模拟各种使用情况下的测试，验证设备是否满足安全要求。
例如，在设计汽车零部件时，需要进行碰撞测试和耐久性测试，确保在发生撞车等意外情况下，零部件不会导致进一步的安全问题。
3. 安全规范：设备工程师需要了解并遵守相关的安全规范和标准，确保设备设计符合法律和行业要求。
例如，在食品加工设备的设计中，需要符合食品卫生标准，确保设备不会对食品产生污染。
4. 故障排除：设备工程师需要对设备故障进行分析和排除，确保设备在故障时不会对人身安全产生威胁。
例如，在电气设备的故障排查中，需要排除短路和电弧等导致火灾和电击风险的故障。
5. 安全培训：设备工程师需要向使用设备的人员提供必要的安全培训，教育他们正确使用设备和防范潜在的安全风险。
例
如，在新设备投入使用时，设备工程师可以开展培训活动，向操作人员介绍设备的安全操作规程和注意事项。
总之，设备工程师在设计、验证、维护和培训等方面承担着一系列的安全职责，旨在确保设备的安全性和使用者的人身安全。
半导体安全生产规章制度
半导体安全生产规章制度第一章总则第一条为了加强半导体安全生产管理，预防和减少安全生产事故的发生，保障员工生命财产安全，根据国家相关法律法规，制定本规章制度。
第二条本规章制度适用于对半导体生产企业从事半导体器件制造、工艺技术开发和半导体相关设备、原材料生产企业所实行的安全生产管理。
第三条半导体生产企业应当严格遵守国家相关法律法规和标准，强化安全生产责任，建立健全安全生产管理体系，确保安全生产。
第四条半导体生产企业应当加强对员工的安全教育培训，提高员工的安全意识和自我保护能力。
第五条半导体生产企业应当建立事故应急预案和应急救援机制，及时有效处置突发安全事故，保障员工生命财产安全。
第二章生产过程管理第六条半导体生产企业应当建立完善的生产过程管理制度，确保生产过程安全稳定。
第七条全面落实安全生产标准，加强设备维护保养，定期检查设备运行状态，发现问题及时处理。
第八条加强原材料及燃料等危险品的管理，设置专人负责危险品的储存和使用，确保危险品使用安全。
第九条禁止未经授权擅自更改设备操作参数，禁止未经授权私自停机、联动等操作，确保设备正常运行。
第十条生产现场应当设置明确的安全警示标志，对重要设备、设施设置防护装置，提高生产场所的安全性。
第三章安全设备管理第十一条半导体生产企业应当建立完善的安全设备管理制度，加强对安全设备的维护与检查。
第十二条定期对生产设备进行检测和维护，发现问题及时进行处理，确保生产设备的安全运行。
第十三条提升设备操作人员的技术水平，定期组织进行设备操作培训，确保设备操作人员具备必要的技能。
第十四条对安全设备进行定期检测和评估，及时修复和更换老化设备，确保设备的完好状态。
第十五条对安全设备的使用和维护工作进行记录，定期进行安全设备台账的汇总，确保安全设备管理的信息化。
第四章安全检查与监管第十六条半导体生产企业应当加强对生产现场的安全检查与监管，提高生产现场安全管理水平。
第十七条建立安全检查机制，制定检查计划，定期对生产现场进行安全检查，发现问题及时整改。
半导体设备操作指南及维护规范
半导体设备操作指南及维护规范第1章设备操作基础 (4)1.1 设备操作安全规程 (4)1.1.1 操作人员要求 (4)1.1.2 安全防护措施 (4)1.1.3 操作环境要求 (4)1.1.4 应急处理 (4)1.2 设备操作前的准备工作 (5)1.2.1 检查设备状态 (5)1.2.2 确认物料及工具 (5)1.2.3 检查设备控制系统 (5)1.3 设备开机及关机操作 (5)1.3.1 开机操作 (5)1.3.2 关机操作 (5)1.4 设备运行状态的监测与调整 (5)1.4.1 监测设备运行参数 (5)1.4.2 检查设备运行状况 (5)1.4.3 调整设备运行参数 (5)1.4.4 故障处理 (5)第2章设备操作流程 (6)2.1 芯片装载与卸载操作 (6)2.1.1 装载前准备 (6)2.1.2 芯片装载 (6)2.1.3 芯片卸载 (6)2.2 设备工艺参数设置 (6)2.2.1 参数设置原则 (6)2.2.2 参数设置步骤 (6)2.3 设备运行过程中的监控 (6)2.3.1 设备状态监控 (6)2.3.2 工艺参数监控 (6)2.4 异常情况的处理与排除 (6)2.4.1 异常情况识别 (7)2.4.2 异常情况处理 (7)2.4.3 异常情况排除 (7)第3章设备维护基础 (7)3.1 设备维护的基本概念 (7)3.2 设备维护的分类与周期 (7)3.2.1 预防性维护 (7)3.2.2 改正性维护 (7)3.2.3 预测性维护 (7)3.3 设备维护的工具与材料 (8)3.3.1 工具 (8)3.4 设备维护注意事项 (8)第4章设备机械部分维护 (8)4.1 机械结构的检查与调整 (8)4.1.1 检查要求 (8)4.1.2 调整方法 (8)4.2 传动系统的维护与润滑 (9)4.2.1 维护要求 (9)4.2.2 润滑方法 (9)4.3 装载机构的检查与维护 (9)4.3.1 检查要求 (9)4.3.2 维护方法 (9)4.4 气动系统的检查与保养 (9)4.4.1 检查要求 (9)4.4.2 保养方法 (9)第5章电气控制系统维护 (9)5.1 电源系统的检查与维护 (9)5.1.1 检查项目 (9)5.1.2 维护措施 (10)5.2 电机及驱动器的检查与维护 (10)5.2.1 检查项目 (10)5.2.2 维护措施 (10)5.3 控制器及传感器的检查与更换 (10)5.3.1 检查项目 (10)5.3.2 维护措施 (10)5.4 电气连接部分的检查与紧固 (10)5.4.1 检查项目 (10)5.4.2 维护措施 (11)第6章仪表及传感器部分维护 (11)6.1 压力传感器的检查与校准 (11)6.1.1 检查步骤 (11)6.1.2 校准步骤 (11)6.2 温度传感器的检查与校准 (11)6.2.1 检查步骤 (11)6.2.2 校准步骤 (11)6.3 流量传感器的检查与校准 (11)6.3.1 检查步骤 (12)6.3.2 校准步骤 (12)6.4 分析仪器及检测设备的维护 (12)6.4.1 日常维护 (12)6.4.2 故障处理 (12)6.4.3 定期校准 (12)第7章设备软件系统维护 (12)7.1 软件系统的备份与恢复 (12)7.1.2 备份方法 (13)7.1.3 恢复方法 (13)7.2 系统参数的检查与调整 (13)7.2.1 检查方法 (13)7.2.2 调整方法 (13)7.3 软件升级及兼容性测试 (13)7.3.1 升级原则 (13)7.3.2 兼容性测试 (14)7.4 软件故障的排除与修复 (14)7.4.1 故障诊断 (14)7.4.2 故障排除 (14)7.4.3 修复方法 (14)第8章液路系统维护 (14)8.1 液路管道的检查与清洗 (14)8.1.1 检查频率 (14)8.1.2 检查内容 (15)8.1.3 清洗方法 (15)8.1.4 清洗周期 (15)8.2 泵及阀门的状态检查与维护 (15)8.2.1 检查频率 (15)8.2.2 检查内容 (15)8.2.3 维护方法 (15)8.2.4 阀门保养 (15)8.3 液位传感器的检查与校准 (15)8.3.1 检查频率 (15)8.3.2 检查内容 (15)8.3.3 校准方法 (15)8.4 液路系统泄漏处理及预防 (16)8.4.1 泄漏处理 (16)8.4.2 预防措施 (16)8.4.3 应急预案 (16)第9章真空系统维护 (16)9.1 真空泵的检查与维护 (16)9.1.1 检查频率 (16)9.1.2 检查内容 (16)9.1.3 维护方法 (16)9.2 真空阀门及管道的检查 (16)9.2.1 检查频率 (16)9.2.2 检查内容 (16)9.2.3 维护方法 (17)9.3 真空计的校准与更换 (17)9.3.1 校准频率 (17)9.3.2 校准方法 (17)9.4 真空泄漏的检测与处理 (17)9.4.1 检测方法 (17)9.4.2 处理方法 (17)9.4.3 预防措施 (17)第10章设备功能检测与优化 (18)10.1 设备功能指标及测试方法 (18)10.1.1 功能指标 (18)10.1.2 测试方法 (18)10.2 设备功能检测的周期与要求 (18)10.2.1 检测周期 (18)10.2.2 检测要求 (19)10.3 常见设备功能问题的分析与解决 (19)10.3.1 产量问题 (19)10.3.2 良率问题 (19)10.3.3 稳定性问题 (19)10.3.4 可靠性问题 (19)10.3.5 功耗问题 (19)10.4 设备功能优化策略与实践 (19)10.4.1 优化策略 (19)10.4.2 实践措施 (20)第1章设备操作基础1.1 设备操作安全规程1.1.1 操作人员要求操作半导体设备的人员需具备相应的专业技能和操作经验。
半导体厂设备工程师人员安全注意事项正式样本
文件编号：TP-AR-L4960There Are Certain Management Mechanisms And Methods In The Management Of Organizations, And The Provisions Are Binding On The Personnel Within The Jurisdiction, Which Should Be Observed By Each Party.（示范文本）编制：_______________审核：_______________单位：_______________半导体厂设备工程师人员安全注意事项正式样本半导体厂设备工程师人员安全注意事项正式样本使用注意：该管理制度资料可用在组织/机构/单位管理上，形成一定的管理机制和管理原则、管理方法以及管理机构设置的规范，条款对管辖范围内人员具有约束力需各自遵守。
材料内容可根据实际情况作相应修改，请在使用时认真阅读。
摘要半导体业对台湾整体市场影响力非常大，集成电路制造过程使用非常多化学品及有害气体，主要设备单位包括Diff、Thin-film、CMP、Vacuum、Dry Etch、Wet Etch、Photo。
为了让工安人员、设备人员能够充分的了解在FAB 内所处之工作环境及在工作时需特别注意之安全事项，兹将设备人员所负责之机台及该注意之安全事项，加以汇整说明，以确实加强改善半导体厂设备工程师人员之安全，避免人员意外事件发生。
一、工作安全之基本观念一般工作现场中主要安全基本观念包括以下数点：（一）安全是工作的一部份，我们有义务要把安全做好。
（二）依据国际安全评分系统(ISRS)所统计之意外事故比率：每６００件虚惊事故，就会伴随３０件财物损失之事故，并产生１０件轻微伤害事故，最后可能产生１件严重伤害事故。
（三）任何意外事故发生，均是由日常工作中不安全的行为或不安全的环境所造成。
半导体厂设备工程师人员安全注意事项
半导体厂设备工程师人员安全注意事项
摘要
半导体业对台湾整体市场影响力非常大，集成电路制造过程使用非常多化学
品及有害气体，主要设备单位包括Diff、Thin-film、CMP、Vacuum、Dry Etch、
Wet Etch、Photo。
为了让工安人员、设备人员能够充分的了解在FAB 内所处之
工作环境及在工作时需特别注意之安全事项，兹将设备人员所负责之机台及该注
意之安全事项，加以汇整说明，以确实加强改善半导体厂设备工程师人员之安
全，避免人员意外事件发生。
一、工作安全之基本观念
一般工作现场中主要安全基本观念包括以下数点：
（一）安全是工作的一部份，我们有义务要把安全做好。
（二）依据国际安全评分系统(ISRS)所统计之意外事故比率：
每６００件虚惊事故，就会伴随３０件财物损失之事故，并产生１０件轻
微伤害事故，最后可能产生１件严重伤害事故。
（三）任何意外事故发生，均是由日常工作中不安全的行为或不安全的环境所造
成。
（四）落实安全管理是主管的必修课程，不是在事后补救；预防胜于治疗。
（五）只要是涉及安全，你唯一能相信的是你自己，你必须有百分之百的把握，。
半导体厂设备工程师人员安全注意事项
安全知识竞赛
举办安全知识竞赛活动，激 发员工学习安全知识的热情 。
鼓励员工参与安全文化建设
安全建议征集
鼓励员工提出安全改进建议，对优秀建议给予奖励 和表彰。
安全活动参与
组织员工参加各类安全活动，如安全演练、安全检 查等，提高员工的安全实践能力。
安全信息共享
建立企业内部安全信息平台，鼓励员工分享安全经 验和信息，促进安全知识的传播和应用。
THANKS
感谢观看
定期检查设备的零部件，如轴承、齿轮、皮带等，确 保其完好无损，及时更换磨损严重的零部件。
保持设备润滑
根据设备要求，定期为设备添加或更换润滑油，确保 设备运转顺畅。
避免维护过程中的安全隐患
01
遵守安全操作规程
在进行设备维护时，严格遵守设备的安全操作规程，确保人员和设备的
安全。
02Biblioteka 使用合适的工具使用合适的工具进行设备维护，避免因工具不当而造成的意外伤害。
制定危险源应对措施
定期维护和检查
建立设备维护制度，定期对设备进行维护和检查，确保设备正常运 行。
化学品安全管理
加强化学品储存和使用管理，配备泄漏应急处理设施，确保员工掌 握化学品安全知识。
高温高压安全防护
对高温高压设备采取隔热、泄压等安全措施，配备防护用品，确保员 工安全操作。
提高员工危险源防范意识
了解应急疏散路线及集合点
01
疏散路线
熟悉车间内的应急疏散路线，确 保在紧急情况下能够快速安全地 撤离。
集合点
02
03
报警装置
了解指定的应急集合点位置，以 便在疏散后与其他人员会合，等 待进一步指示和救援。
熟悉车间内的报警装置及使用方 法，在发现危险情况时及时报警 求助。
设备工程师岗位安全风险
设备工程师岗位安全风险设备工程师是负责设备维护和保养的专业人员，也是现代企业中不可缺少的技术骨干。
但是设备工程师岗位也存在一些安全风险，特别是在设备维护和保养过程中，如果不注意安全问题，就会给设备工程师本人和企业带来安全隐患。
本文将从几个角度分析设备工程师岗位的安全风险。
1. 机械伤害风险设备工程师在日常工作中需要接触和操作各种机械设备，可能会受到机械伤害。
例如，手指被缝纫机的针头刺伤，身体被冲压机切割等，这些伤害可能会导致出血、骨折、休克等人身安全问题。
设备工程师在操作机器时应保持清醒头脑，远离危险部位，熟悉机器工作原理和安全规范，正确佩戴防护用品，以避免机械伤害风险的发生。
一些设备对于生产过程需要外部的能量补充，如气体、燃料等，由此产生的化学物质可能对设备工程师造成伤害。
化学物质的接触和吸入可能会导致中毒和烧伤等化学伤害。
为了避免化学伤害风险，设备工程师应该穿戴相应的防护设备，使用合适的防护剂，严格按照安全操作规程进行操作。
大部分的设备都需要使用电能进行工作，设备工程师在接触设备时也会与电气部分接触，而这些过程中可能会陷入电气伤害的风险中。
例如，受电击伤、电击致死等可能发生。
此时设备工程师应检查电气系统并评估风险，戴绝缘手套、靴子等防护装备，保持隐藏接地、排水好和危险源隔离等操作原则。
4. 戴维斯管电离辐射伤害风险戴维斯管是逐渐逐步被淘汰的电视机管，但仍然常常出现在一些工业设备中，这些管道潜在的危害成为工程师工作的一项风险。
这一管道产生的X射线等辐射物质无法被裸眼看见，可能会导致人身伤害，如癌症，不孕不育等等。
为了减少这种风险，设备工程师需要居住区分定禁止对戴维斯管的手打等进一步操作，检测它的安全性能，随时走向有保护的地方，尽可能减少辐射潜在风险。
5. 火灾风险一些设备在长期运行过程中可能会产生高温。
如果操作不当，可能会引起火灾，给企业和工程师自身带来损失。
设备工程师在进行设备维护时，应注意机器内部的温度变化，并及时关注信号指示灯或报警装置来注意温度是否达到安全范围。
半导体加工安全操作手册
半导体加工安全操作手册在当今科技飞速发展的时代，半导体已成为众多电子产品的核心组件，其加工过程至关重要。
然而，半导体加工涉及到复杂的工艺和高精度的设备，操作过程中存在着一定的安全风险。
为了确保操作人员的安全以及生产的顺利进行，制定一套详细且实用的安全操作手册是必不可少的。
一、一般安全规定1、个人防护装备在半导体加工区域，操作人员必须穿戴适当的个人防护装备（PPE），包括但不限于：防静电工作服、安全鞋、防护眼镜、手套等。
这些装备能有效保护操作人员免受物理伤害、化学物质侵害以及静电放电的影响。
2、工作环境保持工作区域整洁、有序，无杂物堆积。
定期清理地面上的水渍、油污等，以防止滑倒事故。
确保工作区域有良好的通风系统，及时排出有害气体和粉尘。
3、静电防护半导体对静电非常敏感，因此静电防护至关重要。
操作人员应佩戴防静电手环，并确保工作台上的防静电垫正常工作。
在操作敏感元件时，应使用防静电镊子等工具。
4、设备接地所有加工设备必须可靠接地，以防止漏电和静电积累。
定期检查接地线路的完整性和有效性。
二、设备操作安全1、设备培训操作人员在操作新设备之前，必须接受全面的培训，了解设备的工作原理、操作流程和安全注意事项。
只有通过考核并获得授权的人员才能独立操作设备。
2、设备检查在每次使用设备之前，操作人员应进行设备检查，包括设备的外观、控制面板、运动部件等。
确保设备无损坏、故障和异常现象。
如发现问题，应及时报告并维修。
3、操作流程严格按照设备的操作流程进行操作，不得随意更改或跳过步骤。
在设备运行过程中，密切关注设备的运行状态，如有异常声音、异味或振动，应立即停机检查。
4、设备维护定期对设备进行维护保养，包括清洁、润滑、校准等。
按照设备维护手册的要求，及时更换易损件和老化的部件，确保设备始终处于良好的运行状态。
三、化学物质安全1、化学物质识别操作人员应熟悉工作中所使用的各种化学物质的性质、危害和安全操作方法。
在化学物质的储存和使用区域，应张贴明显的标识和警示标志。
半导体加工安全作业规范
半导体加工安全作业规范在当今高科技的时代，半导体行业作为信息技术的核心领域，其发展日新月异。
然而，半导体加工过程中涉及到众多复杂的工艺和高精密的设备，存在着各种各样的安全风险。
为了保障工作人员的生命安全，保护企业的财产和设备，确保生产的正常进行，制定一套完善的半导体加工安全作业规范至关重要。
一、一般安全规定1、所有进入半导体加工区域的人员必须经过专门的安全培训，了解并遵守相关的安全规定和操作流程。
2、必须佩戴适当的个人防护装备（PPE），如安全帽、安全鞋、防护眼镜、手套等。
不同的加工区域和操作可能需要特定类型的PPE，应根据实际情况进行选择和佩戴。
3、保持工作区域的清洁和整洁，及时清理杂物、废料和溢出的化学品。
4、严禁在工作区域内吸烟、饮食或饮水，以防止污染产品和引发安全事故。
二、设备与工具安全1、所有设备和工具在使用前必须经过严格的检查和维护，确保其性能良好、安全可靠。
2、操作人员必须熟悉设备和工具的操作手册，严格按照规定的操作方法进行操作。
3、定期对设备进行维护和保养，及时更换磨损或损坏的部件。
4、对于特种设备，如起重机、压力容器等，必须由经过专门培训和授权的人员操作，并按照相关法规进行定期检测和维护。
三、化学品安全1、半导体加工过程中使用的化学品必须妥善存储和管理，存放在专门的化学品仓库中，并按照化学品的性质进行分类存放。
2、化学品的使用必须遵循相关的安全操作规程，佩戴适当的防护装备，并在通风良好的环境中进行操作。
3、对于有毒、有害、易燃、易爆的化学品，必须严格控制其使用量和使用范围，并采取相应的安全防范措施。
4、化学品的废弃处理必须符合环保法规和安全要求，严禁随意倾倒和排放。
四、电气安全1、电气设备和线路必须定期进行检查和维护，确保其绝缘良好、接地可靠。
2、严禁私拉乱接电线，严禁使用破损的电线和插头。
3、操作人员在进行电气维修和操作时，必须切断电源，并挂上“禁止合闸”的标识牌。
4、对于高电压设备，必须由经过专门培训和授权的人员进行操作，并采取相应的安全防护措施。
半导体厂设备工程师人员安全注意事项
半导体厂设备工程师人员安全注意事项半導體廠設備工程師人員安全注意事項半導體廠設備工程師人員安全注意事項林義凱工程師台灣積體電路製造股份有限公司三廠工安環保部摘要半導體業對台灣整體市場影響力非常大，積體電路製造過程使用非常多化學品及有害氣體，主要設備單位包括Diff、Thin-film、CMP、Vacuum、Dry Etch、Wet Etch、Photo。
為了讓工安人員、設備人員能夠充分的了解在FAB 內所處之工作環境及在工作時需特別注意之安全事項，茲將設備人員所負責之機台及該注意之安全事項，加以彙整說明，以確實加強改善半導體廠設備工程師人員之安全，避免人員意外事件發生。
一、工作安全之基本觀念一般工作現場中主要安全基本觀念包括以下數點：（一）安全是工作的一部份，我們有義務要把安全做好。
（二）依據國際安全評分系統(ISRS)所統計之意外事故比率：每６００件虛驚事故，就會伴隨３０件財物損失之事故，並產生１０件輕微傷害事故，最後可能產生１件嚴重傷害事故。
（三）任何意外事故發生，均是由日常工作中不安全的行為或不安全的環境所造成。
（四）落實安全管理是主管的必修課程，不是在事後補救；預防勝於治療。
（五）只要是涉及安全，你唯一能相信的是你自己，你必須有百分之百的把握，你所做的任何行為或動作沒有任何安全顧慮。
所有工作人員，都必須有預知危險之危機意識。
（六）從事任何工作，你首先要考慮的是你自己本身的安全，再來是週遭的人身安全，其次才是機台與產品的安全。
（七）擔任維修及保養工作時，若你發現你不夠清楚，請立即停止進行中的工作。
（八）凡事務必遵守標準程序(SOP、PM Procedure、Trouble Shooting Guide)。
從事特定維修工作，請確實按照規定穿著標準防護用具。
二、設備人員維修/保養工作通則半導體廠中設備人員維修、保養時易造成人員安全疑慮，因此凡於無塵室內從事PM 及維修工作時，均應遵守下列規定事項，以確保安全且整齊之高品質工作環境。
半导体加工安全操作手册
半导体加工安全操作手册半导体加工是一项高精度、高要求的工艺，涉及到复杂的设备和材料，同时也存在着一定的安全风险。
为了确保操作人员的安全，提高生产效率，保证产品质量，特制定本安全操作手册。
一、一般安全规定1、所有操作人员必须经过专业培训，熟悉半导体加工的工艺流程和安全操作规程，取得相应的操作资格证书后方可上岗操作。
2、进入加工区域必须穿戴符合要求的工作服、工作鞋、手套、护目镜等个人防护装备。
严禁穿戴有金属饰品或容易产生静电的衣物。
3、保持加工区域的清洁和整洁，定期清理杂物和灰尘，避免影响设备的正常运行和操作人员的安全。
4、严禁在加工区域内吸烟、饮食、嬉戏打闹等与工作无关的行为。
5、定期对加工区域进行安全检查，及时发现和消除安全隐患。
二、设备安全操作1、设备开机前，必须进行全面的检查，确保设备各部件完好无损，电气连接正常，冷却系统、通风系统等工作正常。
2、按照设备的操作手册正确操作设备，严禁擅自更改设备的参数和设置。
3、设备运行过程中，操作人员必须密切关注设备的运行状态，如有异常声音、气味、振动等情况，应立即停机检查，并报告相关负责人。
4、设备维修和保养必须由专业人员进行，维修前必须切断电源，并挂上“禁止合闸”的警示牌。
5、定期对设备进行维护保养，更换易损件，确保设备的性能和安全性。
三、化学品安全操作1、半导体加工过程中使用的化学品大多具有腐蚀性、毒性和易燃易爆性，操作人员必须熟悉化学品的性质和安全操作规程。
2、化学品的储存必须符合相关规定，分类存放，避免混放。
储存区域应保持通风良好，温度和湿度适宜，并配备相应的消防器材和防护设备。
3、化学品的搬运和使用必须小心谨慎，避免泄漏和溅出。
使用化学品时必须佩戴相应的防护装备，如防护手套、护目镜、防毒面具等。
4、化学品使用后的废弃物必须按照规定进行处理，严禁随意倾倒。
四、静电防护1、半导体产品对静电非常敏感，因此在加工过程中必须采取有效的静电防护措施。
2、操作人员必须穿戴防静电工作服、工作鞋和手套，并佩戴防静电手环。
半导体安全管理制度
一、目的为保障半导体生产过程中的安全，防止安全事故的发生，确保员工的生命财产安全，特制定本制度。
二、适用范围本制度适用于公司所有从事半导体生产、研发、测试、销售等活动的部门和个人。
三、安全责任1. 公司领导层负责建立健全安全管理制度，落实安全生产责任制，确保公司安全生产。
2. 安全管理部门负责组织制定、实施、监督、检查本制度，并对违反制度的行为进行处罚。
3. 各部门负责人对本部门安全生产负总责，负责组织本部门员工学习、遵守本制度。
4. 员工应自觉遵守本制度，提高安全意识，做好本职工作，确保安全生产。
四、安全管理制度1. 安全教育培训（1）公司定期组织员工进行安全教育培训，提高员工的安全意识和操作技能。
（2）新员工入职前，必须参加公司统一的安全教育培训，考核合格后方可上岗。
2. 安全生产设施（1）公司应配备必要的安全防护设施，如安全帽、防护眼镜、防护手套、防护服等。
（2）员工必须正确佩戴和使用安全防护设施。
3. 作业安全（1）员工必须按照操作规程进行操作，不得擅自更改设备参数。
（2）严禁在设备运行时进行检修、调整等操作。
（3）禁止在车间内吸烟、饮酒，严禁在车间内使用明火。
4. 事故处理（1）发生安全事故时，员工应立即停止操作，报告上级领导。
（2）事故发生后，安全管理部门应立即组织调查，查明事故原因，提出整改措施。
（3）对事故责任人和相关责任人进行追责。
5. 安全检查（1）公司定期组织安全检查，发现问题及时整改。
（2）各部门应定期开展自查，发现问题及时报告。
五、奖惩措施1. 对遵守本制度，积极预防安全事故的员工，给予表彰和奖励。
2. 对违反本制度，造成安全事故的员工，视情节轻重给予处罚，直至解除劳动合同。
3. 对因安全生产管理工作不力，导致安全事故发生的部门负责人，给予通报批评、经济处罚等处理。
六、附则1. 本制度由公司安全管理部门负责解释。
2. 本制度自发布之日起实施。
半导体设备安全管理制度
一、总则为保障公司半导体设备的安全运行，预防事故发生，保障员工的生命财产安全，特制定本制度。
本制度适用于公司所有半导体设备的选购、使用、维护、保养及报废等全过程。
二、设备选购与验收1. 设备选购应遵循“安全第一、预防为主”的原则，优先选择符合国家相关安全标准、具有较高安全性能的设备。
2. 设备管理人员应根据生产需求、工艺特点、设备性能等因素，广泛搜集国内外相关设备信息，进行综合评估，确保选购设备的安全性、可靠性、先进性和经济性。
3. 设备验收应严格按照国家相关标准和公司内部规定进行，包括设备外观、功能、性能、安全防护装置等，确保设备符合要求。
三、设备使用前的准备工作1. 制定安全操作规程，明确设备操作步骤、注意事项、紧急情况处理方法等。
2. 安装安全防护装置，确保设备运行过程中，操作人员的安全。
3. 对操作人员进行培训，内容包括设备原理、结构、操作方法、安全注意事项、维护保养知识等，经考核合格后，方可持证上岗。
四、设备使用中的管理1. 严格执行《设备安全管理制度》，由公司主管领导和设备管理人员负责检查落实。
2. 设备操作工人须每天对自己所使用的机器做好日常保养工作，确保设备运行正常。
3. 生产过程中设备发生故障，应及时排除，确保生产安全。
4. 设备管理人员应定期对设备进行检查、维护、保养，确保设备安全运行。
五、设备维护与保养1. 设备维护保养应按照设备操作规程和保养计划进行，确保设备清洁、润滑、安全。
2. 设备保养记录应详细记录保养内容、时间、责任人等信息，便于追溯。
3. 对设备进行定期检测，确保设备性能稳定、安全可靠。
六、设备报废与更新1. 设备达到报废标准或存在安全隐患时，应立即停止使用，并按照规定程序进行报废。
2. 设备更新应遵循“先进、适用、经济、安全”的原则，确保新设备安全性能符合要求。
七、附则1. 本制度由公司设备管理部门负责解释。
2. 本制度自发布之日起实施，原有相关规定与本制度不符的，以本制度为准。
设备工程师安全要求
设备工程师安全要求设备工程师是负责设计、开发、维护和检修各种设备的专业人员。
作为设备工程师，必须时刻关注安全问题，保障自身及他人的安全。
因此，以下是设备工程师的安全要求：熟知工作环境和设备作为设备工程师，首先要了解所处的工作环境和使用的设备。
必须对所操纵、控制或维修的设备有足够的专业知识，熟知设备的结构、性能、使用方法和操作规范。
此外，还应当了解设备周围的环境条件和其他相关安全知识。
只有充分了解工作环境和设备，才能有效地预防和避免事故的发生。
守识基本安全规范设备工程师必须严格按照安全规范执行工作，避免以速度、效率为代价而忽视安全。
在对设备进行操作过程中，应该时刻关注周围的安全情况；使用的工具也应当符合要求，并进行维护和保养。
此外，设备工程师还应该了解工具的适用范围和注意事项，从而保障操作的正确性和安全性。
维护好个人安全设施设备工程师应该熟知各类个人防护设施的功能和使用方式，并在工作和日常生活中使用这些设施。
比如，必须佩戴安全帽、安全鞋和防护手套等便于操作的防护用品，掌握正确的使用方法，避免因为个人防护设施不到位而发生伤害事故。
掌握应急处理方法发生突发事件时，设备工程师必须掌握应急处理的方法和步骤，避免因为错误的反应而造成事故。
应急处理包括疏散、报警、急救等，设备工程师必须严格按照相关程序执行，保证自己和同事的安全。
保持良好身体状态设备工程师的工作强度较大，需要在不断的压力之下完成任务。
所以，设备工程师必须注意自己的身体和心理状况，定期进行身体检查，保证身体健康。
此外，应该注意合理膳食、适量运动、保证充足睡眠等，以保持良好的身体状态。
总结设备工程师的工作本质上是一项要求技能和经验的高风险工作，需要高度的敏锐性和安全意识。
只有严格遵守各项安全要求，才能确保设备工程师的安全，并保护现场工作的人员和设备。
希望本文所列要求能帮助设备工程师制定和执行安全措施。
半导体加工安全作业指南
半导体加工安全作业指南在当今高科技产业中，半导体加工扮演着至关重要的角色。
然而，这一过程涉及到复杂的工艺和高风险的操作，如果不遵循严格的安全作业规范，可能会导致严重的事故和损失。
为了确保半导体加工过程中的人员安全、设备正常运行以及产品质量稳定，我们制定了这份全面的安全作业指南。
一、前期准备1、培训与教育所有参与半导体加工的人员，包括操作人员、技术人员和管理人员，都必须接受全面的安全培训。
培训内容应涵盖半导体加工的基本原理、工艺流程、可能存在的危险以及相应的安全措施。
此外，还应定期进行复训，以强化安全意识和更新安全知识。
2、个人防护装备根据工作环境和操作需求，为员工配备合适的个人防护装备，如防静电工作服、安全鞋、手套、护目镜、口罩等。
确保员工正确佩戴和使用防护装备，并定期检查其状态和性能。
3、工作环境检查在开始加工之前，对工作区域进行全面的检查，确保环境整洁、通风良好，没有杂物堆积和潜在的安全隐患。
检查电气设备、消防设施、通风系统等是否正常运行。
二、设备操作安全1、设备认证与维护所有用于半导体加工的设备必须经过严格的认证和检测，确保其符合安全标准。
定期对设备进行维护和保养，制定详细的维护计划，并记录维护情况。
在设备出现故障时，应立即停止使用，并由专业人员进行维修。
2、操作规程为每台设备制定详细的操作规程，并张贴在显眼位置。
操作人员在操作设备前，必须熟悉操作规程，严格按照步骤进行操作。
禁止未经授权的人员擅自操作设备。
3、静电防护半导体加工对静电非常敏感，因此必须采取有效的静电防护措施。
工作区域应铺设防静电地板，设备应接地良好，操作人员应佩戴防静电手环等。
三、化学品安全1、化学品储存半导体加工过程中会使用到各种化学品，这些化学品应按照其性质和危险程度进行分类储存。
储存区域应具备良好的通风、防火、防爆等设施，并设置明显的警示标识。
2、化学品使用在使用化学品时，操作人员应佩戴适当的防护装备，按照规定的剂量和方法进行操作。
半导体行业安全管理制度
一、总则为保障半导体行业生产安全，预防事故发生，保障员工生命财产安全，提高企业经济效益，根据《中华人民共和国安全生产法》、《中华人民共和国消防法》等相关法律法规，结合本企业实际情况，特制定本制度。
二、适用范围本制度适用于公司内部所有涉及半导体生产、储存、运输等环节的部门及员工。
三、安全管理制度内容1. 安全生产责任制（1）公司成立安全生产领导小组，负责公司安全生产工作的全面领导、组织、协调和监督。
（2）各部门、车间应设立安全生产管理机构，明确安全生产责任，落实安全生产责任制。
2. 安全生产教育培训（1）新员工入职前必须进行安全生产教育培训，考核合格后方可上岗。
（2）定期对员工进行安全生产教育培训，提高员工安全意识。
3. 机械设备管理（1）对生产设备进行定期检查、维护，确保设备安全运行。
（2）禁止员工私自操作非本岗位的机械设备。
4. 消防安全管理（1）设置消防设施，确保消防设施完好、有效。
（2）定期开展消防安全演练，提高员工消防应急能力。
5. 化学品管理（1）严格化学品采购、储存、使用、废弃等环节的管理，防止化学品泄漏、污染。
（2）对接触化学品的员工进行定期体检，确保员工身体健康。
6. 电气安全管理（1）加强电气设备维护保养，防止电气事故发生。
（2）禁止私拉乱接电线，确保电气线路安全。
7. 安全生产检查（1）定期开展安全生产检查，及时发现和消除安全隐患。
（2）对发现的安全隐患，立即采取措施整改，确保整改到位。
8. 事故报告与处理（1）发生安全生产事故时，立即报告上级领导，并采取必要措施控制事故蔓延。
（2）对事故原因进行分析，制定整改措施，防止类似事故再次发生。
四、附则1. 本制度由公司安全生产领导小组负责解释。
2. 本制度自发布之日起施行。
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半导体厂设备工程师人员安全注意事项摘要半导体业对台湾整体市场影响力非常大，集成电路制造过程使用非常多化学品及有害气体，主要设备单位包括Diff 、Thin-film 、CMP、Vacuum、Dry Etch 、Wet Etch 、Photo。
为了让工安人员、设备人员能够充分的了解在 FAB 内所处之工作环境及在工作时需特别注意之安全事项，兹将设备人员所负责之机台及该注意之安全事项，加以汇整说明，以确实加强改善半导体厂设备工程师人员之安全，避免人员意外事件发生。
一、工作安全之基本观念一般工作现场中主要安全基本观念包括以下数点：（一）安全是工作的一部份，我们有义务要把安全做好。
（二）依据国际安全评分系统(ISRS)所统计之意外事故比率：每６００件虚惊事故，就会伴随３０件财物损失之事故，并产生１０件轻微伤害事故，最后可能产生１件严重伤害事故。
（三）任何意外事故发生，均是由日常工作中不安全的行为或不安全的环境所造成。
（四）落实安全管理是主管的必修课程，不是在事后补救；预防胜于治疗。
（五）只要是涉及安全，你唯一能相信的是你自己，你必须有百分之百的把握，你所做的任何行为或动作没有任何安全顾虑。
所有工作人员，都必须有预知危险之危机意识。
（六）从事任何工作，你首先要考虑的是你自己本身的安全，再来是周遭的人身安全，其次才是机台与产品的安全。
（七）担任维修及保养工作时，若你发现你不够清楚，请立即停止进行中的工作。
（八）凡事务必遵守标准程序 (SOP、PM Procedure、Trouble Shooting Guide)。
从事特定维修工作，请确实按照规定穿着标准防护用具。
二、设备人员维修/ 保养工作通则半导体厂中设备人员维修、保养时易造成人员安全疑虑，因此凡于无尘室内从事 PM 及维修工作时，均应遵守下列规定事项，以确保安全且整齐之高质量工作环境。
(一)安全事项：1、任何操作均以安全为第一考虑。
2、设备维修时，必须挂上维修中警示牌，以防止他人误动作。
3、PM 维修中，如需占用走道或掀开高架地板，工作人员必须将施工区域用围栏区隔，以防止危险发生；掀开高架地板作业完毕，地板盖回后，必须确认地板间是否平整，以维持无尘室内作业安全。
4、PM 维修时，若有接触化学品或有害气体之虞时，必须依照标准 Procedure做好安全防护措施，以保护本身及他人之安全。
5、 PM 维修中如需要使用附属设备，如工作台车、House Vacuum 时必须摆放适当之安全位置，以防止人员绊倒产生危险。
6、使用 IPA 、H2O2 、DIW须用小瓶罐装，人员离开时须放回钢瓶座内。
7、执行维修保养工作时，务必特别注意机台零件及工具锐角对人身可能造成之伤害。
(二)操作整齐注意事项：1、任何操作均应随时保持高质量之工作环境。
2、PM 维修拆下之零件，不可放置机台或地面上，必须放置维修台车上或指定收纳置物箱内，螺丝须放入螺丝盒内，如Parts体积庞大须暂放地面，应放置安全，不得妨碍他人之作业安全。
3、PM 维修使用之工具须摆放整齐，人员离开时必须放在工作台车上或放回工具箱内。
4、PM 维修使用完之无尘布、棉花棒等，必须立即丢入垃圾筒及垃圾袋内，以保持工作环境之整洁。
5、搬运物品时必须轻提轻放，不可用拖拉方式移动物品。
6、PM 维修时，禁止使用货架台车暂放零件或运送零件，以维护货架台车之清洁，PM 工作台车使用完毕，必须保持干净清洁，放置于规定地方。
7、House Vacuum 使用完毕后，须check house outlet 之铜盖是否盖上及密合，使用电源插座完毕后，须check 电源座是否推回地板面，盖子是否盖上。
8、工作中或暂时休息，皆不可坐于桌面及地板或脚踏板上。
9、工作完成后，请检视周遭环境确保整齐清洁。
三、设备人员单位简介及安全概述半导体厂设备单位一般包括Diff 、Thin-film 、CMP、Vacuum、Dry Etch 、Wet Etch、Photo，各单位之主要性质介绍如下：（一） Diff扩散设备单位（包括KE 、TEL 、DNS、Applied 等）主要用到有毒、无毒之 Process Gas、water、高电压、高电流、废气， Clean机台则使用强酸碱化学液、而有废酸液之生成。
（二）Thin-film薄膜设备单位（包括Applied、Novellus等）主要用到有毒、无毒之Process Gas、water、高电压、高电流、高频、废气。
（三） CMP 研磨设备单位（包括 Applied、 DNS 等）主要用到强碱 slurry 化学液、 water、而有废碱液之生成。
（四）Vacuum 真空设备单位（包括 Applied、AG 、Varian 等）主要用到有毒、无毒之Process Gas、water、高电压、高电流、高频、废气；喷砂机台作为维修之用。
（五） Etch 干刻位（包括Lam、TEL 、 Applied、PSC、 Mattson 机台）干刻机台之制程主要用到有毒特殊气体(Cl2,Hbr,氟化物⋯ ) 、无毒之气体(N2,Ar⋯.)water(、冷却循水,去离子水⋯.)高、、高、高流在真空中反，且在生程会有气、射、水之生成物。
（六） Etch 湿刻位（包括Kaijo 机台）湿刻机台之制程主要用化学品，如酸( HF ,BOE ,H3PO4 ,H2SO4 ,HNO3⋯)，(ACT碱- 690⋯ )及DIW ,Coolingwater 等，在生程中会有酸液、水及反生成物之生。
（七） Photo 黄光位（包括ASM stepper、TEL track 、AGV及其他相关量或机台）主要用到紫外光源HMDS 、thinner、光阻等有机溶，且有高流、高、紫外之用，生程会有气、液之生成。
合一般无室内常之工安全害，可分化学性、物理性之害，而害也分布身体之各部位。
以下就将各位易生及机台维修之安全事项说明如下：(一)Diff扩散设备单位1、Furnace tools and CVD tools（1）机械方面： robot 之夹伤、撞伤、 chamber 毒气外泄、plasma 辐射伤害、 gatedoor 之夹伤，高温烫伤。
（2）电力方面：高压电流触及。
（3）维修方面：身体之撞伤、擦伤、夹伤、烫伤、wafer 之割伤。
（4）保养方面：高温炉管之烫伤、parts 之割伤、化学溶剂吸入性及喷溅之伤害。
2、Wet bench 安全注意事项（1）机械方面： robot 之夹伤、撞伤、挫伤。
（2）化学药剂方面：强酸／强碱之灼烫伤、化学品之触及、吸入性伤害。
（3）电力方面：漏电触及。
（4）维修方面：撞伤、 wafer 割伤、强酸／强碱之波及。
3、Inter-bay transfer system（1）机械方面： R/M 之夹伤、撞伤、挫伤。
（2）维修方面：高架作业之安全。
(二)Thin-film薄膜设备单位（ 1）机械方面：避免撞伤、高温烫伤、废液桶压伤、robot 夹伤、 slit valve 夹伤、肌肉拉伤。
（2）电力方面：避免高压电流触及身体。
（3）维修保养方面：高温烫伤、粉尘吸入、重物压伤、强酸／强碱之灼伤、身体之擦伤、撞伤、夹伤、挫伤、 parts 割伤、 powder 避免吸入体内。
（4）化学溶剂方面：强酸／强碱之波及和吸入。
（5）特殊气体方面：防止毒气外泄之吸入。
(三)CMP 研磨设备单位（1）机械方面： motor gear 转动时夹伤、 DNS gate door 夹伤。
（2）电力方面：高压电流触及。
（3）维修方面：a. Mirra Cross 转动时须先确定无人。
b. robot 移动时，须把door 关起来，避免撞人员。
c. Wafer 破片之割伤。
（4）保养方面：换 Pad 时须使用适当工具，避免拔 Pad 时工具撞到脸部。
（5）化学药剂方面：a. 维修或养 DNS TBC chamber 时要先 flush，并带口罩及防酸手套，防止HF 腐蚀。
b.处理 W slueey 时，须带手套。
(四)Vacuum 真空设备单位（1）机械方面： robot 之夹伤、撞伤、 chamber 毒气外泄、plasma 辐射伤害、 slitvalve 之夹伤，肌肉拉伤，高温烫伤。
（2）电力方面：高压电流触及、 X ray 辐射、强磁场。
（3）维修方面：身体之撞伤、擦伤、夹伤、烫伤、wafer 之割伤。
（4）保养方面：高温烫伤、parts 之割伤、化学溶剂吸入性及喷溅之伤害。
（5）特殊气体方面：防止毒气外泄之吸入。
(五)Etch 干蚀刻设备单位（1）机械方面：机械手臂之夹伤、撞伤、 chamber 毒气外泄吸入性之伤害、 plasma辐射污染伤害、 gate door 之夹伤，高温烫伤。
（2）电力方面：高电压、高电流之电击伤害。
（3）维修方面：身体之撞伤、擦伤、夹伤、烫伤、wafer 之割伤。
（4）保养方面： parts 之割伤、化学溶剂吸入性之伤害。
(六)湿蚀刻设备单位（1）机械方面：机械手臂之夹伤、撞伤、挫伤。
（2）化学药剂方面：强酸／强碱之灼烫伤、化学品之触及、吸入性伤害。
（3）电力方面：高电压、电流之电击伤害。
（4）维修方面：撞伤、 wafer 割伤、强酸／强碱之波及。
(七)Photo 黄光设备单位（1）机械方面： robot 、mail arm、 AGV 之撞伤， KrF 、化学品外泄、 indexer 之夹伤，高温烫伤。
（2）电力方面：高压电流电击。
（3）维修方面：身体之撞伤、擦伤、夹伤、烫伤、lamp、wafer 之割伤、高速旋转物飞出、液体溅出。
（4）保养方面：紫外线、laser 曝露、有机溶剂吸入、皮肤接触。