PCB介绍培训教材
pcb基础知识培训教材
pcb基础知识培训教材一、什么是PCB？PCB即印刷电路板（Printed Circuit Board）的缩写，是一种用于连接和支持电子组件的导电板。
二、PCB的优势1. 紧凑性：PCB可以将电子元件布局在小空间内，提高电路的紧凑性，节省空间。
2. 可靠性：通过专业设计和制造，PCB可以提供稳定可靠的电路连接，减少故障率。
3. 重复使用性：PCB可以进行批量生产，实现大规模制造，使得电子产品的复制和扩展更加方便。
4. 高频性能：PCB可以在高频率下保持良好的电路性能，适用于各种通信和射频应用。
5. 降低成本：相比传统的点对点布线，PCB可以降低成本，提高制造效率。
三、PCB设计流程1. 确定电路需求：根据电子产品的功能需求和电路特性，明确电路设计的目标和要求。
2. 原理图设计：使用电路设计软件，绘制出电路的原理图。
确保电路间的连接正确无误。
3. PCB布局设计：将电路元件按照一定规则布局在PCB板上，以确保信号的传输和电路的稳定性。
4. 连接布线：根据原理图和布局设计，进行电路的连线布线。
确保信号传输的可靠性和稳定性。
5. 贴片元件布置：将贴片元件精确地贴在PCB板上，保证元件与PCB的良好接触。
6. 生成Gerber文件：将PCB设计转化为Gerber文件，用于后续的PCB制造。
7. PCB制造：根据Gerber文件，进行PCB板的制造，包括镀金、刻蚀、焊接等工艺步骤。
8. 完成PCB组装：将元件和PCB板进行焊接和组装，形成最终的印刷电路板。
四、PCB常见问题和解决方法1. 短路问题：如果PCB上出现短路，可以通过重新布线或者更换元件位置来解决。
2. 热点问题：在高功率电路中，可能出现热点问题。
可以通过增加散热器、优化布局等方法进行解决。
3. 电磁干扰问题：电子产品中容易受到电磁干扰，可以通过优化接地设计、增加滤波电路等方式减少电磁干扰。
4. 焊接问题：焊接不良可能会导致接触不良或者短路等问题。
PCB培训教材EPC(HY)
PCB 制作简介
PCB（线路板）是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版。
PCB分类
结构
硬度性能
孔的导通状态
Hale Waihona Puke 生产及客户的要求单 双 多 硬 软软 暗 盲 明 喷 镀沉 抗 碳 金
面 面 层 板 板硬 孔 孔 孔 锡 金金 氧 油 手
板板 板
板 板 板 板 板板板化板指
板板
2020/9/28
PCB 制作简介
印制电路板概述
玻璃纤维布 玻璃纤维的制成可分两种 • 连续式的纤维 • 不连续式的纤维
前者即用于织成玻璃布，后者则做成片状之玻璃 席。FR4等基材，即是使用前者，CEM3基材，则 采用后者玻璃席。
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印制电路板概述
A. 玻璃纤维的特性
B. 按组成的不同，玻璃的等级可分四种商品： • A级-高碱性 • C级-抗化性 • E级-电子用途 • S级-高强度
2020/9/28
印制电路板概述
玻璃纤维 前言
玻璃纤维在PCB基板中的功用，是作为补强材料 。基板的补强材料尚有其它种，如纸质基板的纸 材， 聚酰亚胺纤维，以及石英纤维。
玻璃(Glass)本身是一种混合物，它是一些无机物 经高温融熔合而成，再经抽丝冷却而成一种非结 晶结构的坚硬物体。
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曝光前半成品分解图
菲林（感光材料）
PCB 制作简介
➢ Dry Film 干菲林
在铜板上置一层感光材料，再通过母片（GⅡ黄菲林）遮盖曝光 后形成线路图形。
Conductor 线路
黄菲林
菲林
曝光
曝光菲林
未曝光
冲板
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曝光菲林
印刷电路板(PCB)知识培训课件
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
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尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
印刷电路板(PCB)知识培训课件
IPC标准
IPC是国际电子产业协会，制定了许多PCB
UL认证
2
设计和制造的标准。
UL是美国安全联合会，提供PCB产品的认
证服务，确保其安全性。
3
ISO质量体系
ISO 9001认证是一种国际质量体系标准， 用于确保企业的品质管理。
PCB制造流程
1
原材料采购
采购所需的基板材料和元器件。
2
电路设计与布局
印刷电路板(PCB)知识培 训课件
什么是PCB？
印刷电路板(PCB)是一种在绝缘基板上印刷导电线路的技术。它广泛应用于电子设备和电路系统中，用于支持 和连接电子元件。
PCB的历史和发展
1
起源
PCB技术起源于20世纪30年代的热敏印刷电路。
2
进步
随着电子技术的发展，PCB经历了多次技术进步和革新。
3
现代应用
今天，PCB已成为电子制造业中最主要的技术之一。
PCB的分类和种类
分类
根据应用领域和结构特点，PCB可以分为单面板、 双面板和多层板。
种类
常见的PCB种类包括刚性板、柔性板和刚柔结合板。
PCB设计基础知识
1 元器件布局
合理的元器件布局可以提高电路性能 和可靠性。
2 信号完整性
考虑信号完整性能够减少信号失真和 干扰。
3 电源和接地
良好的电源和接地设计有助于稳定电路工作。
PCB设计软件介绍
Altium Designer
一款灵活强大的专业PCB设计软 件，广泛用于电子行业。
Eagle
一款常用的开源PCB设计软件， 易于学习和使用。
KiCad
一款免费开源的PCB设计软件， 适用于个人和小型项目。
PCB培训资料
PCB培训资料欢迎参加PCB（印刷电路板）设计培训课程。
本课程旨在帮助您掌握PCB设计的基本概念、工具和技巧。
通过本课程的学习，您将能够理解PCB设计的重要性、使用相应的软件进行设计，并掌握布线、布局、元件封装等方面的知识。
课程大纲1.PCB设计基础–PCB的概念与历史–PCB的类型和应用–PCB设计的基本流程2.PCB设计软件介绍–常见PCB设计软件概述–Altium Designer软件安装与使用–Altium Designer软件的基本操作3.PCB设计原则与规范–PCB设计的基本原则–信号完整性分析–电磁兼容性（EMC）设计–PCB制板工艺要求4.PCB布局与布线–布局的基本原则–布线的基本原则–高速信号布线注意事项–PCB叠层设计5.元件封装与设计–元件封装的类型与选择–常用元器件封装介绍–元件封装设计实例6.PCB绘制与编辑–绘制原理图–绘制PCB图–编辑与修改PCB7.信号完整性分析与优化–信号完整性概念–信号完整性分析方法–信号完整性优化技巧8.PCB设计实战案例–案例一：简单数字电路PCB设计–案例二：模拟电路PCB设计–案例三：高速数字电路PCB设计9.PCB制作与加工–PCB制板流程–常用加工工艺介绍–打样与批量生产注意事项10.课程总结与拓展学习–课程回顾与总结–常见问题与解答–拓展学习资源与建议学习建议1.请确保您具备一定的电子电路基础知识。
2.建议使用Altium Designer软件进行实践操作。
3.课程中涉及的实战案例，请尽量跟随教程步骤进行操作。
4.遇到问题，请参考课程中的常见问题与解答，或寻求助教支持。
祝您学习顺利，成为一名优秀的PCB设计师！课程评估为了帮助您了解学习进度和掌握程度，本课程设置了以下评估方式：1.课后作业：每节课后，我们将提供相关的课后作业，用于巩固所学知识。
请按时完成并提交。
2.实战案例：课程中的实战案例是检验您掌握程度的重要手段。
请务必认真对待，并在实践中不断总结经验。
pcb生产计划培训教材
pcb生产计划培训教材第一章：PCB生产概述1.1 PCB生产概念PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种用于支持和连接电子元件的导电板。
PCB在电子产品中起着至关重要的作用，是电子产品的基础之一。
1.2 PCB生产流程PCB的生产流程一般包括设计、制版、印刷、组装和测试等步骤。
在整个生产流程中，每个环节都至关重要，任何一个环节出现问题都可能影响整个产品的质量。
1.3 PCB生产的重要性PCB的质量直接影响着整个电子产品的质量和稳定性，在现代电子产业中，PCB生产已经成为至关重要的环节，必须高度重视。
第二章：PCB生产计划的制定2.1 生产计划的目的生产计划是指为了达到一定产量、质量水平和节约生产成本等目的，对生产活动和生产能力进行概括性安排和布置，以达到生产预期目标的一项计划。
2.2 生产计划的制定步骤（1）收集生产原料和工艺技术资料（2）分析生产能力和产量需求（3）确定工序安排和生产计划（4）编制生产排程和备料计划（5）监控生产情况和及时调整生产计划2.3 PCB生产计划的特点PCB生产过程通常较为复杂，需要充分考虑生产设备的效率、原材料的供应和生产环境的要求等因素，才能制定出科学合理的生产计划。
第三章：PCB生产管理3.1 生产管理的基本原则（1）以质量为中心（2）以客户需求为导向（3）以高效为目标（4）以安全为保障3.2 生产管理的基本内容（1）生产计划的执行（2）生产设备的维护和保养（3）生产人员的培训和管理（4）生产过程的监控和调整3.3 PCB生产管理的难点PCB生产管理中难点在于生产过程中的各个环节之间的协调与沟通，以及在生产中遇到的各种问题的处理和解决。
第四章： PCB生产计划的实施4.1 生产排程的制定生产排程是指对各个生产环节的时间和顺序进行具体安排，以确保生产过程的有序进行。
在制定生产排程时，需要充分考虑生产设备的效率、原材料的供应情况和客户的需求等因素。
PCB知识培训教材.pptx
原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。
其生产流程如下：
-
4 8 .5 "
typ 0 .1 "
20.1" x 2
4 0 .5 "
-
1 6 .1 " x 3
第 05节：压板
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注意事项： 1）压板后板厚公差范围计算：
A：HASL板：成品板厚＋公差－5mil（上限）,成品板厚＋公差－3mil（下限） B：沉金、沉银、Entek板：
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相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电 路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了
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PCB知识培训教材
目录
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第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 ：开料
第10 节 ：线电
第02 节 ：内层
第11 节 ：蚀板
第03 节 ：AOI
第12 节 ：S/M &/碳油
第04 节 ：棕化
第13 节 ：印字
第05 节 ：压板
第14 节 ：G/F
第06 节 ：钻孔
多张P片：A3：777—（ ）—777， 677—（ ）—776…...
A4：一般类型八层及以上板（包括阻抗板）
B1：内层铜厚为2 OZ，3 OZ的板
C1：Tg=170℃类型的板
PCBA培训教材(完整版)
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◎ 常见电子元件识别
一. 电 阻
色环电阻分四环和五环，通常 误差在1%以下的为精密电阻， 用五色环表示。
四色环： 第一、二色环为有效数值； 第三色环为倍数(0的个数) 第四色环为误差 五色环： 第一、二、三色环为有效数值； 第四色环为倍数(0的个数) 第五色环为误差
颜色 第一色 第二色 第三色 1 1 1 棕 2 2 2 红 3 3 3 橙 4 4 4 黄 5 5 5 绿 6 6 6 蓝 7 7 7 紫 8 8 8 灰 9 9 9 白 0 0 0 黑 金 银 无 倍数 误差 10 ± 1%(F) 100 ± 2%(G) 1K 10K 100K ± 0.5%(D) 1M ± 0.25%(C) 10M ± 0.1%(B)
数 数数 0 误 字 字字 的 差 环 环环 个 数
范例 ：Ｄ ＤＤＭ ± T 1)红紫 绿 红 棕 2 7 5 00 1% 27.5k±1％ 2)紫绿 棕 黑 棕 7 5 1 0 1% 751±1％ 3)棕红紫 金 红 1 2 7 10－１ 2% 12.7±2％
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◎ 常见电子元件识别
一. 电 阻
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◎ 常见电子元件识别
三. 二极管
二极管种类有很多， 按照所用的半导体材料，可分为锗二极管（Ge管）和硅二极管（Si管）。 根据其不同用途，可分为检波二极管、整流二极管、稳压二极管、开关二极管等。 按照管芯结构，又可分为点接触型二极管、面接触型二极管及平面型二极管
负极
正极
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◎ 静电防护
一.静电和静电放电的定义和特点
（接 摩触 擦分 起离 电 ）
感 应 起 电
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◎ 静电防护
三、静电对电子产品损害有哪些形式?
静电的基本物理特性为：吸引或排斥，与大地有电位差，会产生放电电流。这 三种特性能对电子元件的三种影响： 1．静电吸附灰尘，降低元件绝缘电阻（缩短寿命）。 2．静电放电破坏，使元件受损不能工作(完全破坏)。 3．静电放电电场或电流产生的热，使元件受伤（潜在损伤）。 4．静电放电产生的电磁场幅度很大（达几百伏/米）频谱极宽（从几十兆到几千 兆），对电子产器造成干扰甚至损坏（电磁干扰）
PCB基础知识
(20×1×10+20×2×10) ×75/60×100/500=150ml
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PCB应知应会培训教材
常用单位
浓度：
铜缸开缸须配置120ml/L硫酸，缸体积为5000L,须添加浓硫酸数量为多少？
5000*120ML/l=600000ml=600L
铜缸开缸须配置60g/L五水硫酸铜，缸体积为5000L,须添加五水硫酸铜数
印制电路板发展简史
印制电路概念于 1936 年由英国 Eisler 博士提出，且 首创
了铜箔腐蚀法工艺；在二次世界大战中，美国 利用该工艺技
术制造印制板用于军事电子装置中， 获得了成功，才引起电
子制造商的重视；
1953 年出现了双面板，并采用电镀工艺使两面导线 互连；
1960 年出现了多层板；
1990 年出现了积层多层板；
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PCB应知应会培训教材
印制电路板常用基材
常用的 FR FR-4覆铜板包括以下几部分：
A、玻璃纤维布
B、环氧树脂
C、铜箔
D、填料(应用于高性能或特殊要求板材）
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PCB应知应会培训教材
PCB常用化学品（三酸二碱一铜）
H2SO4--硫酸(含量98%）
HNO3--硝酸（含量68%）
厚度：１ＯＺ铜厚定义为重量为28.35g铜箔均匀平铺1ft2
面积的厚度，标准为34.3um，实际应用以35un为
准。
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PCB应知应会培训教材
常用单位
电流密度：ASF—安培每平方英尺，ASD—安培每平方分米，
PCB培训教材(二)
信号线布线规则
详细描述
根据信号的带宽和频率，选择合 适的线宽以减小信号的延迟和损 耗。
保持线间距在适当的范围内，以 减小串扰和电磁干扰。
总结词：信号线布线规则是确保 信号完整性和可靠性的关键，涉 及到线宽、间距、过孔等要素。
尽量减少过孔的使用，特别是在 高速信号线上，因为过孔会增加 线路的阻抗和电感。
详细描述
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多层PCB能提供更多的 设计时需考虑各层的材 布线空间，降低信号间 料、厚度、导热性能和 的干扰，提高信号质量。 电气性能等参数。
电源和接地层的设计对 于多层PCB至关重要， 需确保电源和接地系统 的稳定性和可靠性。
案例二：高频电路PCB设计
总结词：高频电路PCB设 计需要特别关注信号完整 性和电磁兼容性。
绝缘电阻测试
检测PCB的绝缘性能，确保电气 安全。
耐压测试
评估PCB在高压下的工作性能和 安全性。
电磁兼容性测试
检测PCB的电磁干扰和抗干扰能 力，确保正常工作时不影响周围
设备。
06
PCB设计案例与实践
案例一：多层PCB设计
01
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总结词：多层PCB设计 是PCB设计中的重要一 环，涉及到信号层、电 源层和接地层的合理布 局与布线。
焊接工艺
包括波峰焊、回流焊等工 艺，用于将电子元件与 PCB焊接在一起，实现电 路连接。
贴片工艺
采用自动贴片机将SMT元 件贴装在PCB上，实现微 型化、高密度组装。
检测与返修
对组装完成的PCB进行检 测，发现并修复缺陷，确 保产品质量。
05
PCB可靠性测试与评估
环境适应性测试
温度循环测试
评估PCB在不同温度下的适应性， 确保在温度变化时仍能正常工作。
PCB全制程培训教材
EXPOSURE
LAMINATION
蝕
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
銅
蝕 銅
ETCHING
顯
影
I/L ETCHING
STRIPPING
DEVELOPING
AO I 檢 查
AOI INSPECTION
預疊板及疊板
LAY- UP
預疊板及疊板 LAY- UP
棕化處理
BLACK OXIDE
製作規 範
RUN CARD
DRAWING
开
料
LAMINATE SHEAR
非技术类
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PCB流程
(2)多層板內層製作流程
开 MLB 內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
料 DOUBLE SIDE 曝 去 光 膜 涂 膜 前處理
PRELIMINARY TREATMENT
LAMINATE SHEAR
Hardness 硬度性能
Hole Throught Status 孔的导通状态
Soldersurface 表面制作
单 面 板
双 面 板
多 层 板
硬 软 板 板
软 硬 结 合 板
埋 孔 板
盲 孔 板
通 孔 板
喷 镀 沉 锡 金 金 板 板 板 板
碳 金 油 手 板 指 板
OSP
沉 锡 板
沉 银 板
非技术类
非技术类
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流程简介-压合
5、裁边：根据MI要求，将压板后的半成品板的板边切到需要 的尺寸
非技术类
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流程简介-钻孔
1、目的： 在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客 户的要求。 实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊。 为后工序的加工做出定位或对位孔 钻嘴
PCB培训教程
培训教材文件编号DOCUMENT NO：发行版本VERSION：页数PAGINATION: 69可修改欢送精品WordAPPROVAL核准REVIEW/CHECK审核DRAFTING拟制ISSUE DATE发行日期可修改欢送精品Word培训教材目录第一章根底培训教材第一节常用术语解释〔一〕 (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔〔PTH〕 (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释〔二〕 (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)可修改欢送精品Word14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．效劳 (5)第二节电子元件根底知识 (6)〔一〕阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法 ··············································································6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络 ·······················································································8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)〔二〕电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题 ..........................................................................................11-12 二、变压器〔Transformer〕和电感器〔Inductor〕.. (13)〔一〕变压器 (13)〔二〕电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)可修改欢送精品Word1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体〔crystal〕 (17)六、晶振〔振荡器〕 (17)七、集成电路〔IC〕 (17)八、稳压器 (18)九、IC插座〔Socket〕 (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装 ·····················································································25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术 .............................................................................................28-29 第二章品质管制的演进史 (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)可修改欢送精品Word第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法 ·······························································································35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)〔三〕X—R管制图 (43)七、查核表〔Check Sheet〕 ··············································································44/45第四节品管抽样检验 (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)可修改欢送精品Word1．允收水准〔Acceptable Quality Level〕 (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤·······································································49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动 ····················································································52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000根底知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统 ··································································································58/69可修改欢送精品Word景新科技〔深圳〕培训教材文件编码:JX-3-SOP-P-020页数：1 OF 69标题第一章根底培训教材第一节常用术语解释(一)修订日期：可修改欢送精品Word第一节常用术语解释〔一〕1.组装图——是一种工艺文件，图上有一些元件的目录，告诉我们每一程序中所需的元件及元件所插的位置。
PCB基础知识培训教材70张课件
实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
待喷锡板
磨板
喷锡 喷锡板
13、成型
• A、原理： • 将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版
后的PNL板分割（锣板）成客户所需要 的外型尺寸。 • B、生产流程： • 钻定位孔 上板 输入资料 锣板 清洗成品板 下工序
实物组图
待开V型槽板
开V型槽
PNL锣到SET
洗板
辅助生产边框
锣后的板
14、电测试
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图（2）
盖铜箔 冷压机
压钢板 进热压机
放牛皮纸 压大钢板
实物组图（3）
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
4、钻孔的原理：
• 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情 况下，在线路板上钻成所需的孔。
• 生产工艺流程：
• 来板 钻孔 披峰
钻定位孔 首板检查 下工序
• 阻焊的作用： 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 • 生产流程：
磨板 丝印阻焊 预烤 曝光 PQC检查 后固化 下工序
(PCB印制电路板)PCB培训教程最全版
（PCB印制电路板）PCB培训教程培训教材文件编号DOCUMENTNO：发行版本VERSION：页数PAGINATION: 69培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一）11．组装图12．轴向引线元件13．单端引线元件14．印刷电路板15．成品电路板16．单面板17．双面板18．层板29．焊盘210．元件面211．焊接面212．元件符号213．母板214．金属化孔（PTH）215．连接孔216．极性元件217．极性标志218．导体219．绝缘体220．半导体321．双面直插324．管脚打弯325．预面型3第一节常用术语解释（二）41．空焊4 2．假焊43．冷焊44．桥接45．错件46．缺件47．极性反向48．零件倒置49．零件偏位410．锡垫损伤411．污染不洁412．爆板413．包焊414．锡球415．异物416．污染417．跷皮418板弯变形419．撞角、板伤420．爆板421．跪脚424．PCB板异物425．修补不良426．实体527．过程528．程序529．检验530．合格531．不合格532．缺陷533．质量要求534．自检535．服务5第二节电子元件基础知识6（一）阻器和电容器61．种类62．电阻的单位63．功率64．误差65．电阻的标识方法6-86．功率电阻87．电阻网络8-98．电位器99．热敏电阻器910．可变电阻器9（二）电容器101．概念和作用102．电路符号103．类型104．电容量105．直流工作电压106．电容器上的工程编码107．习题11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）13（一）变压器13（二）电感器13三、二极管(diodc)141．稳压二极管142．发光二极管(LED)14四、三极管(triode)151．习题16五、晶体（crystal）17六、晶振（振荡器）17七、集成电路（IC）17八、稳压器18九、IC插座（Socket）18十、其它各种元件191．开关(Rwitch)192．继电器(Relayo)203．连接器(Connector)204．混合电(mixedcircuit)205．延迟器206．篇程连接器207．保险丝(fuse)208．光学显示器(opticmonitor)209．信号灯(signallamp)20十一、静电防护知识201．手带212．脚带213．工作台表层材料214．导电地板胶和导电腊215．导电框216．防静电袋227．空气电离器228．抗静电链22十二、储蓄过程23十三、元件符号归类23一、公司产品生产工艺流程24二、插件技术241．电阻的安装242．电容的插装25-263．二极管的插装274．三极管的安装275．晶体的安装276．振荡器的安装277．IC的安装278．电感器的发装279．变压器的安装27三、补焊技术28四、测试技术28-29第二章品质管制的演进史30第一节、品质管制演进史30一、品质管制的进化史30第二节、品管教育之实施31一、品质意识的灌输31二、品管方法的训练及导入32三、全员参与，全员改善33第三节品管应用手法34一、层别法34二、柏拉图法35/36三、特性要因图法37（一）特性要因图使用步骤37（二）特性要因图与柏拉图之使用38（三）特性要因图再分析38四、散布图法39五、直方图法40六、管制图法41（一）管制图的实施循环41（二）管制图分类421．计量值管制图422．计数值管制图42（三）X—R管制图43七、查核表（CheckSheet）44/45第四节品管抽样检验46（一）抽样检验的由来46（二）抽样检验的定义46（三）用语说明461．交货者及检验收者462．检验群体463．样本464．合格判定个数465．合格判定值466．缺点467．不良品47四、抽样检验的型态分类471．规准型抽样检验472．选别型抽样检验473．调整型的抽样检验474．连续生产型抽样检验47五、抽样检验与全数检验之采用481．检验的场合482．适应全数检验的场合48六、抽样检验的优劣481．优点482．缺点48七、规准型抽样检验481．允收水准（AcceptableQualityLevel）482．AQL型抽样检验49八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤49/50九、抽取样本的方法50第三章5S活动与ISO9000知识第一节5S活动51一、5S活动的兴起51二、定义51三、整理整顿与5S活动52/53四、推行5S活动的心得54五、5S活动的作用54第二节ISO9000基础知识55一、前言55二、ISO9000：94版标准的构成55三、重要的术语5556四、现场质量管理561．目标562．精髓563．任务564．要求57ISO9001：2000版581．范围582．参考标准583．名词与定义584．品质管理系统58/69。
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PCB 分类
按表面制作分类：
常见：喷锡、镀金 、
沉金、OSP、
碳油、沉锡、
沉银等复合
表面处理
碳油
沉银
OSP
镀金
沉
+OSP
金
PCB制作流程简介
切板/ 开料
内层干 菲林
多层板内层工序
内层AOI
棕化/压板
图形电镀/ 外层蚀刻
外层AOI
外层干菲林 绿油/白字
沉铜 /全板电镀
表面处理
钻孔 外形加工
出货
包装
一层线路
两层线路
单面板
双面板
四层线路
四层板
PCB一般分类
按硬度分：软板、硬板、 软硬结合板
硬板
软板 软硬结合板
PCB 一般分类
按孔的导通状态分： 埋孔板 未延伸到印制板表面的一种导通孔。 盲孔板 从印制板内仅延展到表层的导通孔。 通孔板 从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
通孔板
盲孔板
埋孔板
修理好的线隙
那些原因会导致短路，举例？
短路
PCB制作工艺流程 氧化处理（棕化）
对铜表面进行化学氧化，使其表面生成一层氧化物/钝化 层（棕色的氧化亚铜)，以进一步增加表面积，提高粘结力； 在裸铜表面产生一层致密的钝化层以阻绝高温下液态树脂中 胺类或酸碱对铜面的影响 。
氧化处理前铜面平整
氧化处理后铜面粗糙面增大
外层工序
FQC
ET测试
PCB制作工艺流程 开料
即是将来料大料加工
成生产要求的尺寸。
自 动 开 料 机
将大料加工 成生产尺寸 18" ×24"
覆铜板
常用来料的 大料尺寸
37" ×49" 41" ×49" 43"× 49"
Hale Waihona Puke 成品PCB制作工艺流程 开料
开料流程
开料 磨圆角 磨板边 打字唛
水洗
磨板
焗板
下工序
注意事项： 来料尺寸公差超过±2mm将会导致卡板，擦花热辘，影响
后续品质。
PCB制作工艺流程 内层干菲林
2.前处理
（化学清洗/机械磨板） 前处理将板面的油迹、氧化物、垃圾等除 去，同时粗化铜面，为后序的干膜良好的附着于铜面。
注意事项： 做板前，磨痕测试和水膜测试OK后才可以做板。 * 磨痕范围：6—15mm * 水膜测试：≥30S （化学清洗只做水膜测试）
完成图像转移的板
PCB制作工艺流程 内层干菲林
显影/蚀刻/褪膜（DES）
蚀刻（通过蚀刻药水将显影后露在外面 的铜反应掉， 留下需要的图形线路。 ）
显影后
显影（将没有经过UV光照射
曝光的干膜以显影药水溶解 掉，保留已曝光的部分。）
褪膜（蚀刻后，线路上经过曝光的干 膜被褪膜药水剥离，显露出的 铜面就 是需要内层线路。）
PCB制作工艺流程 内层干菲林
3.辘干膜
前处理过的铜面
通过自动贴膜机的压 辘把干膜贴在已经过前处理 的板面上，为曝光图形转移 做 准备。
热辘
铜面 干膜
贴了感光膜后的铜板
PCB制作工艺流程
内层干菲林
底片
4. 曝光
紫外光
底片 贴膜后的铜板
贴了感光膜后的铜板
曝光就是将底片上的图像经
过紫外光照射转移到贴在板上的 感光干膜上。
PCB制作工艺流程 氧化处理（棕化）
上面的图和下面的 图有什么区别？
PCB制作工艺流程 压板
将铜箔(Copper Foil),半固化片(Prepreg)与氧化处理 (Oxidation)后的内层线路板,在高温高压下压合成多层基板。
PCB制作工艺流程 内层干菲林
内层干菲林工艺流程
上工序
来料检查
内层前处理 （分化学处理和喷沙磨板）
显影
曝光
蚀刻
褪膜
水平拉连线作业
辘干膜
洁净房内完成
下工序
PCB制作工艺流程 内层干菲林
1.来料检查
主要检查横直料是否有区分标识、披锋、氧化、凹痕、 铜粒、胶渍、以及板边毛刺、板粉等缺陷，严重问题板挑出 退回给开料处理，避免缺陷板流入洁净房。
广东依顿电子科技股份有限公司 Guang Dong Ellington Electronics Technology Co,Ltd.
1
内容
PCB 简介 PCB发展史 PCB一般分类 PCB制作流程简介
PCB 简介
PCB（printed circuit board），即印制电路 板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路， 印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的 板。
1950年，铜箔蚀刻法美国成功用于二次世界大战中 。 1953年，出现双面板，并采用电镀工艺使两面线路互连，
出现孔金属化。 1960年，出现了多层板。 1970年，产生多层布线板 → 集成电路和电子计算机 1990年，产生积层多层印刷板 → 表面安装技术和多芯
片技术迅速发展。
PCB一般 分类
PCB Classy PCB分类
PCB制作工艺流程 开料
* 开料注意事项： 1.磨边、磨角，开料后的小料经过磨边、磨角主要是避免板与板在运输过程中擦花； 2. 区分小料经纬向（小料与大料的长边一致为直料；小料与大料的长边 不一致为横料）；
横料
直料 3. 烤板的目的是：
a. 消除板料在制作时产生的内应力，提高材料的尺寸稳定性； b. 去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。
内层开路—杂物
内层短路—曝光不良
内层短路--曝光不良
PCB制作工艺流程 内层AOI检查
短路--胶迹造成线间残铜
短路--撕膜不净造成线间残铜
开路—前处理不良甩膜造成线路开路
开路--擦花
部分缺陷示意图： 内层凸铜和短路缺陷修理示意图
凸铜
按要求修理后
修理前缺陷图片
孔内无铜丝、毛刺
短路
按要求修理后
修理前缺陷图片
它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工 作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、 轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件， 在电子工业中有广泛应用。
即：绝缘、承载、导电
PCB发展史
1936年，英国博士Eisler博士，首先提出铜箔蚀刻法工 艺。
1942年，他用丝网印刷图形，用铜箔蚀刻法制作 出收音 机印制板。
PCB制作工艺流程 内层AOI检查
利用自动光学检查仪， 通过对照MASTER对蚀刻后 的板进行检查，以确保制板 无缺陷（如无开、短路等） 进入下一工序。
内层AOI检查缺陷内容：
* 开路、线路缺口、针孔 * 短路 * 划伤露基材 * 凸铜
自动光学检测机
PCB制作工艺流程 内层AOI检查
内层针孔/缺口---菲林起泡
Const ructure Hardness Hole Depth 结构 硬度性能 孔的导通状态
Solder surface 表面制作
沉银板 沉锡板 碳油板 OSP板 沉金板 镀金板 喷锡板
通孔板 盲孔板 埋孔板
软硬板 软板 硬板 多层板 双面板 单面板
PCB 一般分类
按结构分： 单面板、双面板、多层板