PCBA生产标准

表带：

1.检查手环表带是否有毛边,

2.检查手环表带是否与主机严丝合缝，有无翘起

3.检查手环表带是否有杂质杂色。

4.检查手环是否与表带兼容，

5.检查主机按键能否正常工作

6.检查外包装标示和电器件是否一致，说明书，合格证是否齐全。

有没有国家认证证书。

7.检查外观有没有缺陷，螺钉和零部件是完整。

通电试验功能是否正常，

8.导线的选择其颜色，和截面积必须符合工艺要求。以上原材料

经检验合格后入仓库待用。

9.严格按机器操作规程安全作业

10.有BGA、沉金板工艺的PCB需要进行烘烤，按照烘烤作业要求

进行操作。

11.将PCB板如图例<1>箭头方向<工艺板边朝上与下位置>放入印

刷机轨道中印刷PCB。

12.印刷好的PCB板要进行检查一下是否有偏位、连锡、拉尖、少

锡等不良。重点

13.检查如图位置,红色标记引脚比较密的元件位置<如BGA、FLASH、

USB、排座等

14.检查OK后将PCB流入贴片机生产

15.如有PCB板印刷不良的，一定要手工清洗，不能放入超声波中

进行清洗。切记！！！

16.注意事项:

通用辅料操作说明

严格按机器操作规程安全作业45"

将PCB板如图例<1>箭头方向<工艺板边朝上与下位置>放入印

刷机轨道中印刷PCB。标准时间45"

接触PCB时一定要拿板边，以防擦掉印好的锡膏。

印刷好的PCB板暂存在静电板架上并保持距离避免模板。

印刷好的PCB板机器前不能放置太多，20分钟内必须使用完，

以免影响炉后品质。

17.严格按机器操作规程安全作业.

18.转线及换料时核对机器上的位置号确保与程序中一致<如位置

号、物料型号、规格及精度>。相关照片3、贴片时注意IC及

有极性元件的方向，注意所有元件必须按照PCB板上的白油丝

印来贴片，如有特殊按照工程文件来操作。4、印刷工程中每

10片板要手动清洁钢网一次。标准时间5、贴片机装料及换料

时要用客户自己提供的物料，不能随便挪用其他客户的物料。19.注意事项:

散料及时收集，防止掉入机器造成安全隐患。

上料时注意IC类元件方向及防止IC脚压弯或损坏造成品质异常。

机器上不能放任何物品，防止造成机器与人身安全。

20.参考PCBA检验标准及图示100%对贴装好的元件的PCBA进行

目检。检验是否有偏位、反向、少件、浮高等不良，重点检验

大功率电感、FLASH.内存、BGA、USB、侧按键等位置，对不良

点及时通知操作人员进行调整。

贴片机贴装出来的PCBA如有贴片质量及时反馈给相关人员进

行改善。相关照片标准时间

关于大焊盘的吃锡多的可以点适量锡膏进行处理。

21.接触PCB板时要戴好静电环以防碰到元器件。

拿取PCB板时要拿PCB板边，轻拿轻放PCB板避免模板。22.贴片机贴好的PCBA有QA进行确认后才能进行下一道工序。要

完全按照工程提供的文件核对<板卡工艺、元件是否偏位、元件

的型号、方向、特殊要求等>。如有异常及时做好标识并在QA

检验记录本上做好记录，然后反馈给相关人员及时作出改善。

标准时间

2.QA检查技师测出的炉温曲线，电脑显示的文件名、温度参数、

链数参数是否一致.

3.对目检、修整OK的PCBA按图例5方向平稳放入回流炉链条

上，不可碰撞且PCB板之间间隔至少11MM。

23.接触PCB板时一定要戴好静电环避免静电击穿元件。

禁止用力将基板推向回流焊。

24.及时接回流炉出来的PCBA，平放在桌面上以防止PCB变形。

炉后巡检人员及时抽检刚出炉的PCB板:如元件的焊接效果及

品质状况，如有异常及时反馈给相关人员进行处理。检查完后将PCBA的工艺边朝下，放置在静电板架上面，避免板与板之间的碰撞，要求一个空格插入一个PCBA。

25.接触PCB板时一定要戴好静电环避免静电击穿元件。

需要及时接板，不然会有板卡撞件的现象。

26.严格按照PCBA检验操作规程安全作业。

参考PCBA外观检验标准及图示100%对炉后焊接的板卡进行全检，检查是否有偏位、反向、连锡、少件、假焊等不良现象。

针对不良点及时做好修复OK后流到下一道工序。相关照片

QC人员根据外观检验标准及图示检验补焊人员做好的PCBA，如有不良做好标识并记录在QC检验记录表上然后返回到补焊人员，进行修复OK后从新检验。检验合格后将PCB板边朝下装到静电板架上，避免板与板之间的碰撞，要求一个空格插

针对QC检验的板卡QA按照比例再次进行抽查检验，如有不良做好标识并记录在QA抽查检验记录表上然后将不良品返给QC 进行修复。

巡检人员要不定时的在生产线巡视抽查。

27.接触到PCB板戴好静电环，补焊时将烙铁的温度调到合适的档

位。补焊、检验时一定要避免板与板之间的叠放、堆、乱摆。