SMT工程师考试试题及答案实用!!!!!.doc
SMT工程师测试题
SMT工程师测试题第一篇：SMT工程师，即表面贴装技术工程师，是现代电子行业中不可或缺的重要角色之一。
他们负责将电子元器件精确地安装到印刷电路板（PCB）上，以便实现电子设备的正常运行。
SMT工程师的工作需要他们具备一定的技术知识和经验，能够熟练掌握贴装机的操作，理解工艺流程，并能够根据实际情况进行问题诊断和解决。
SMT工程师的工作既需要技术能力，也需要良好的细致性和耐心。
每个电子元器件都必须准确地安装在指定的位置上，任何一个错误都可能导致整个电路板无法正常工作。
因此，SMT工程师必须在操作过程中保持高度的专注和耐心，确保所有工作都按照要求进行。
他们还需要具备良好的手眼协调能力，以便能够准确地放置和连接微小的电子元器件。
在SMT工程师的职责范围内，他们还需要进行工艺优化和改进，以提高生产效率和质量。
他们需要与生产团队合作，分析生产流程中的瓶颈问题，并提出相应的解决方案。
有时候，他们还需要参与新产品的开发过程，对新的电子元器件进行评估和安装工艺的制定。
因此，SMT工程师需要不断学习和更新自己的技术知识，以适应快速发展的电子行业。
然而，SMT工程师的工作并不总是一帆风顺的。
他们面临着各种各样的挑战和压力。
例如，当生产需求突然增加时，他们需要快速调整工艺和生产计划，保证生产进度不受影响。
另外，在处理故障和问题时，他们需要快速定位和解决，以减少停产时间和损失。
面对这些挑战，SMT工程师需要灵活应对和迅速反应，以确保生产的顺利进行。
总的来说，SMT工程师在电子行业中扮演着重要的角色。
他们的技术和经验是实现电子设备高效运行的关键。
虽然工作中存在各种挑战和压力，但通过不断学习和提升自我，SMT工程师能够克服困难，为电子行业的发展贡献自己的力量。
下面我们将继续介绍SMT工程师的其他方面知识。
第二篇：SMT工程师在电子行业中的地位和作用不可忽视。
他们的工作为电子设备的生产和发展提供了有力的支持。
然而，随着电子行业的不断发展和创新，SMT工程师也面临新的挑战和机遇。
(完整word版)SMT试题1(含答案),推荐文档
SMT 考试试卷.填空:(20 分,2 分/题)1. 目前SMT 最常使用的无铅锡膏Sn 和Ag 和Cu 比例为__________ .2. 常见料带宽为8mm 的纸带料盘送料间距通常为__________ mm3. Underfill 胶水固化条件为_______ C _______ 钟4. 100nF 组件的容值等于 _______ uF.5. 静电手腕带的电阻值为_______ 欧_ 姆.6. ESD(Electro Static Discharge) 中文含意是指____________________ .7. 电容的单位是________ ，用 ______ 表_ 示；电阻的单位是____ ，用________ 表_ 示；•单项选择題：(30分，2分/題)1 .表面贴装技术的英文缩写是( )A ．SMC B. SMD C. SMT D.SMB2. 电容单位的大小順序应该是( )A. 毫法、皮法、微法、纳法B.毫法、微法、皮法、纳法C.毫法、皮法、纳法、微法、D.毫法、微法、纳法、皮法3. 锡膏的回温使用时间一般不能少于( ) 小时A.2 小时B.3 小时C.4 小时.D.7 小时4 .贴装有组件的PCB 一般在()小时内必须过回焊炉，否则要对其予以清除组件进行清5. 无铅锡膏的熔点一般为 ( )6 .烙铁的温度设定是7. 刮刀的角度一般 为8. 锡膏的 储存温度一般 为 (9. 红胶对元件的主要作用是 (10. 铝电解电容外壳上的深色标记代表11. 印制电路板的英文简称是 (12. 有一规格为1206的组件，其长宽尺寸正确的表示是洗.A.30 钟B.1 小时C.2 小时D.4 小时A.179B.183C.217D. 187A.360 ±20cB. 183 ±10 cC. 400±2 D. 200±20cA.30 oB. 40oC. 50°D. 60A.2c ~4 c .B.0c ~4 cC.4c ~10 cD.8c ~12 cA. 机械连 接B.电气连接C.机械与电气连接D.以上都不对A. 正极B.负极C.基极D.发射极A.PCBB.PCBAC.PCAD.以上都不对A.1.2*0.6mmB.1.2*0.6 InchC. 0.12*0.06 InchD.0.12*0.06mm 13. 片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的 ( ) 可以接收 .A.1/2 B 1/3 C. 1/4D.1/5A. 良率B.不良率C 制程能力D.贴装能力15.BOM 指的是 ()A •元件个数 B.元件位置 C .物料清单 D.工单三．多项择题 :(20 分,4 分/ 題)1.SMT 常见不良有哪些 ( )2. 印刷常见不良有 ( )3.AOI 自动光学检查可以放在以下哪几个工站 ()四．判断题 (10 分 1 分/ 题)A.空焊B.少锡C.缺件D.短路A.偏位B.短路C.少锡D.以上都是A.丝网印刷B.元件贴装C.回流焊后4. SMT 产品的检验方法有 ( ) A .人工目检B.X-RAYC. AOI5. 上料 员必须根据 ( ) 进行上料A.上料表B. BOMC. ECND.以上都是D.抽检D. GERBER1. 静电手环所起的作用只不过是使人体静电流,作业员在接触到PCB 时,可以不套静电手环.出2. 泛用机不但能贴IC,而且能贴装小颗的电阻电容.()3 .贴片时应先贴小零件,后贴大零件. ( )4. 目检之后,板子可以重迭,且放于箱子内,等待搬运. ( )5.SMT零件依据引脚可分为LEAD(引脚)与LEADLESS(无引脚)两种.()6. 电容的最大特性是通交流隔直流. ( )7. 普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求小于3 C /sec.( )8. 锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成. ( )9. 贴装时,必须照PCB的MARK点.()10.SMT 环境温度要求为28±3C . ( )五．简答题:(20 分5 分/题)1. 请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:2.SMT 主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?3. 在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？4. 简述SMT 上料的作业步骤答案：5, 106一.1, 96.5/3/0.5 2 ,4 或 2 3 , 120 C, 3 —7 分钟4, 0.16 ,静电失效7 ,法拉，F ,奥姆，Q二． 1 , C2, D 3 , C4, C5, C6, A 7, D8, C9 ,A10, B 11 ,A12, C13, A14, B15, C三．1, ABCD2,ABCD 3 , ABCD4, ABC 5 , ABC四．1 , X 2,V3, V 4, X 5 , V6, V7 , V 8, X9, V10 ,X五• 1, •请写出锡膏的进出管控，存放条件,搅拌及使用注意事项：答：锡膏管控必须先进先出，存放温度为4 ~10 oC ,保存有效期为6个月。
SMT设备工程师考试试题及答案
SMT设备工程师考试试题及答案一、选择题（单选题）1、贴片机吸嘴拾取物料时需要打开（ A ）A.真空B.气压C.吹气D.压力2、贴片机吸嘴贴装物料时需要打开（ C ）A.真空B.气压C.吹气D.压力3、以下哪个距离为料带上两孔之间的距离？（ B ）A.2mmB.4mmC.6mmD.8mm4、当机器在等待处理PCB板或运行过程中我们需要打开保护盖必须先执行以下哪个操作？（ B ）A.按下警停按钮B.按下停止按钮C.可以直接打开保护盖D.关机5、如果机器在运行过程中屏幕上突然显示出错信息“压缩空气失败”此时该采取何种对策？（ B ）A.立刻停止生产、关机B.暂时停止生产等待有气后继续C.放任不管继续生产6、如果不希望机器自动进板，则需要在“机器选项”中选中以下哪个选项？（ D ）A.处理PCB输送导轨B.识别供料器位置C.抛料输送带D.料槽：手动阻塞7、贴片机打开安全门是断开的（ B ）电压。
A.12VB.24VC.36VD.48V8、贴片机按下紧急按钮是断开的（ B ）电压。
A.12VB.24VC.36VD.48V9、贴片机启动回参考点时第一步先复位（ C ）。
A.X轴B.Y轴C.Z轴D.D轴10、印刷机启动回参考点时第一步先复位（ C ）。
A.轨道宽度B.X轴C.刮刀高度D.Y轴11、WPC应用（ B ）物料的封装。
A.卷带B.托盘C.管状D.散料12、IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ）A.假焊B.连锡C.引脚变形D.多件13、SMT贴片排阻有无方向性（ B ）A.有B.无C.视情况D.特别标记14、回流焊温度设定按如下何种方法来设定（ C ）A.固定温度数据B.根据前一工令设定C.用测温仪测量适宜温度D.根据经验设定15、63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( B )A.153℃B.183℃C.217℃D.230℃16、PCB板的烘烤温度和时间一般为( A )A. 125℃,4HB. 115℃,1HC. 125℃,2HD. 115℃,3H17、从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温( B )A. 2HB. 3到5HC. 6H以内D.1H18、钢网厚度为0.15mm, 印刷锡膏的厚度一般为( C )A.0.05~0.18mmB. 0.09~0.23mmC.0.13~0.18mmD. 0.09~0.18mm19、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为( C )A.183℃B. 230℃C.217℃D.245℃20、普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:( D )A. <1℃/SecB. >5℃/SecC. >2℃/SecD. <3℃/Sec21、一般来说,SMT车间规定的温度为（ A ）A．25±3℃ B. 22±3℃ C.20±3℃ D.28±3℃22、PCB真空包装的目的是（ B ）A．防水 B. 防尘及防潮 C.防氧化 D.防静电23、锡膏在开封使用时,须经过（ B ）重要的过程。
《SMT工程》试卷(2)(doc 7)
《SMT工程》试卷(二)考生答题注意1.答案用2B铅笔在答题卡上填涂,在试题上作答一律无效;2.不能用钢笔、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂,否则无效;3.严禁带走和撕毁试题,违者从严处理。
姓名:______________ 准考证号:_____________一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.2.与被焊3.为5.二极管)6.<80°8.欧姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它9.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( )A.682B.686C.685D.68410.所谓2125之材料: ( )A.L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.011.OFP,208PIC脚距:( )A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm12.钢板的开孔型式:( )A.方形B.本叠板形C.圆形D.以上皆是13.SMT环境温度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃14.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是15.油性松香为主之助焊剂可分四种:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA以上皆非零件100%a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,b,d24.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽 D.测尺寸A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d25.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:( )A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mmE.0.2mm26.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:( )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d27.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm28.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d责任部门A.10~11齿B.7~8齿C.3~4齿D.1~2齿38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( )A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非39.SMT段排阻有无方向性:( )A.无B.有C.试情况D.特别标记40. 代表:( )A.第一角法B.第二角法C.第三角法D.第四角法41.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( )A.鸡5只,兔子10只B.鸡6只,兔子9只C.鸡7只,兔子8只D.鸡8只,兔子7只42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)43.ABS系统为:( )A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标44.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( )A.3B.4C.5D.6自动零件;少选,1.A.加温剥线钳B.手动剥线钳C.自动剥线钳D.多用剥线钳2.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器3.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:( )A.轻B.长C.薄D.短E.小4.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:( )A.导热性能B.物理性能C.力学性能D.导电性能5.高速机可以贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管6.QC分为:( )A.IQCB.IPQCC.FQCD.OQC7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位8.SMT贴片方式有哪些形态:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH9.迥焊机的种类:( )的位PCA 时,可以不戴静电手环。
SMT工程师试题及答案
SMT工程师试题及答案一、单项选择题(30分，每题3分)1、一般情况下，SMT车间规定的温度为______B______℃。
A、20±3B、25±3C、28±3D、18±32、常用的锡膏合金成分为Sn / Pb合金，合金的比例为______C______。
A、67/36B、63/73C、63/37D、37/633、ESD的中文意思是______C______。
A、静电B、静电导电C、静电放电D、放电4、SMT钢网的材质为_______D______。
A、铁质B、铝质C、铅质D、不锈钢5、PCB真空包装的目的是______C_______。
A、整齐美观B、易于搬运C、防尘防潮D、客户要求6、ABS系统为_______B_______。
A、相对坐标B、绝对坐标C、相对可转化坐标D、一般坐标7、SMT使用量最大的电子零件的材质是_______A_______。
A、陶瓷B、金属C、石质D、玻纤质8、下面SMT组件中无方向性的是______B_______。
A、二级体B、排阻C、ICD、钽电容9、SMT设备一般使用之额定气压为_______C_______。
A、9KG/CM2B、6KG/CM2C、5KG/CM2D、3KG/CM210、AOI是指_______C_______。
A、X光检查B、目视检查C、自动光学检查D、抽检检查二、不定项选择题(20分，每题4分)1、常见的SMT钢网的制作方法有( A、B、C )A、蚀刻B、激光C、电铸D、锯刻。
SMT工程师试题
《SMT工程》试卷(一)一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代D.20世纪80年代2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08055.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以( )简代之A.BCCB.HCCC.SMAS6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c7.下列SMT零件为主动组件的是:( )A.RESISTOR(电阻)B.CAPCITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)8.符号为272之组件的阻值应为:( )A.272RB.270奥姆C.2.7K奥姆D.27K奥姆9.100NF组件的容值与下列何种相同:( )A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf10.63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃11.锡膏的组成:( )A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂12.奥姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它13.6.8M奥姆5%其符号表示:( )A.682B.686C.685D.68414.所谓2125之材料: ( )A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.015.QFP,208PIN之IC IC脚距:( )A.0.3B.0.4C.0.5D.0.616.SMT零件包装其卷带式盘直径:( )A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸17.钢板的开孔型式:( )A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是18.目前使用之计算机边PCB,其材质为:( )A.甘蔗板B.玻纤板C.木屑板D.以上皆是19.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:( )A.玻纤板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是20.SMT环境温度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是22.以松香为主之助焊剂可分四种:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA23.橡皮刮刀其形成种类:( )A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是24.SMT设备一般使用之额定气压为：（）A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它25.SMT设备一般使用之额定气压为:( )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( )A.涌焊B.平滑波C.扰流双波焊D.以上皆非27.SMT常见之检验方法:( )A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非28.铬铁修理零件利用:( )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流29.目前BGA材料其锡球的主要成份:( )A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb4030.钢板的制作下列何者是它的制作方法:( )A.雷射切割B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是31.迥焊炉的温度按:( )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非33.钢板之清洁可利用下列熔剂:( )A.水B.异丙醇C.清洁剂D.助焊剂34.机器的日常保养维修项:( )A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养35.ICT测试是:( )A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试36.ICT之测试能测电子零件采用:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试37.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型:( )A.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A.不要B.要C没关系 D.视情况而定39.下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:( )A.Fuji cp/6B.西门子80F/SC.PANASERT MSH40.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( )A.锡膏度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是41.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.游标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e42.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d43.目前计算机主机板常使用之BGA球径为:( )A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm44.SMT设备运用哪些机构:( )a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构A.a,b,cB. a,b, dC. a ,c,d,D.a,b,c,d45.Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:( )A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值46.目检段若无法确认则需依照何项作业:( )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d47.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL崭则哪些可供用:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d49.机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:( )a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b50.SMT零件样品试作可采用下列何者方法:( )A.流线式生产B.手印机器贴装C.手印手贴装D以上皆是 E.以上皆非二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.常见的SMT零件脚形状有:( )A.“R”脚B.“L”脚C.“I”脚D.球状脚2.SMT零件进料包装方式有:( )A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状3.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器4.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( )的特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小5.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( )A.纸带B.塑料带C.背胶包装带6.SMT产品的物料包括哪些:( )A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶7.下面哪些不良可能发生在贴片段:( )A.侧立B.少锡C.缺装D.多件8.高速机可贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管9.常用的MARK点的形状有哪些:( )A.圆形B.椭圆形C.“十”字形D.正方形10.锡膏印刷机的种类:( )A.手印钢板台B.半自动锡膏印刷机C.全自动锡膏印刷机D.视觉印刷机11.SMT设备PCB定位方式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位12.吸着贴片头吸料定位方式:( )A.机械式爪式B.光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位13.SMT贴片型成:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH14.迥焊机的种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉15.SMT零件的修补:( )A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉三、判断题(20题,每题1分,共20分。
SMT制造部工程师入职考试试题
一、 填空题（每空 1分，共 40分）：
Байду номын сангаас
1. YAMAHA贴片机中 ANC指_________________________________________ FNC指_________________________________________ STD指_________________________________________
position.
6.讲述你是如何进行离线编程的。
16．解方程组 2X-Y=15 3X+2Y=47 X=______ Y=________
17. 电容单位 1UF=_______NF=_________PF.
18. 当前 YV100XG前后有两台相机，其中你想屏蔽一台相机，需更改机器设置中的___________
19. YAMAHA机器设置中，在 machnical\\position\\有一个参数是 WAIT POINT,它指____________。
numeric.
When “Min. angle” is beyond 2 degrees, initial position has no problem. Complete this procedure.
When “Min. angle” is less than 2 degrees, it is displayed in red. As it is necessary to adjust initial
7. YAMAHA贴片机元器件取料真空值的设定，对于取料真空值（pick Vacuum）元器件越重取值越 ____。
8. YAMAHA贴片机灯光等级（lighting level）一般设定为_____。随机器使用时间的增加，设定值将越来越大。
《SMT工程》试卷-1
《SMT工程》試卷(一)一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內)1.早期之表面粘裝技術源自於( )之軍用及航空電子領域A.20世紀50年代B.20世紀60年代中期C.20世紀20年代D.20世紀80年代2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:( )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列電容尺寸為英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08055.在1970年代早期,業界中新門一種SMD,為“密封式無腳晶片載體”,常以( )簡代之A.BCCB.HCCC.SMAS6.SMT產品須經過：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c7.下列SMT零件為主動元件的是:( )A.RESISTOR(電阻)B.CAPCITOR(電容)C.SOICD.DIODE(二極體)8.符號為272之元件的阻值應為:( )A.272RB.270歐姆C.2.7K歐姆D.27K歐姆9.100NF元件的容值與下列何種相同:( )A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf10.63Sn+37Pb之共晶點為:( )A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃11.錫膏的組成:( )A.錫粉+助焊劑B.錫粉+助焊劑+稀釋劑C.錫粉+稀釋劑12.歐姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其他13.6.8M歐姆5%其符號表示:( )A.682B.686C.685D.68414.所謂2125之材料: ( )A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.015.QFP,208PIN之IC IC腳距:( )A.0.3B.0.4C.0.5D.0.616.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:( )A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸17.鋼板的開孔型式:( )A.方形B.本疊板形C.圓形D.以上皆是18.目前使用之電腦邊PCB,其材質為:( )A.甘蔗板B.玻纖板C.木屑板D.以上皆是19.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板:( )A.玻纖板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是20.SMT環境溫度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃21.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是22.以松香為主之助焊劑可分四種:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA23.橡皮刮刀其形成種類:( )A.劍刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是24.SMT設備一般使用之額定氣壓為：（）A.金屬B.環亞樹脂C.陶瓷D.其它25.SMT設備一般使用之額定氣壓為:( )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226.正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式:( )A.涌焊B.平滑波C.擾流雙波焊D.以上皆非27.SMT常見之檢驗方法:( )A.目視檢驗B.X光檢驗C.機器視覺檢驗D.以上皆是E.以上皆非28.鉻鐵修理零件利用:( )A.幅射B.傳導C.傳導+對流D.對流29.目前BGA材料其錫球的主要成份:( )A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb4030.鋼板的製作下列何者是它的制作方法:( )A.雷射切割B.電鑄法C.蝕刻D.以上皆是31.迥焊爐的溫度按:( )A.固定溫度數據B.利用測溫器量出適用之溫度C.根據前一工令設定D.可依經驗來調整溫度32.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是:( )A.零件未粘合B.零件固定於PCB上C.以上皆是D.以上皆非33.鋼板之清潔可利用下列熔劑:( )A.水B.異丙醇C.清潔劑D.助焊劑34.機器的日常保養維修項:( )A.每日保養B.每週保養C.每月保養D.每季保養35.ICT測試是:( )A.飛針測試B.針床測試C.磁浮測試D.全自動測試36.ICT之測試能測電子零件採用:( )A.動態測試B.靜態測試C.動態+靜態測試D.所有電路零件100%測試37.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型:( )A.放射型B.三點型C.四點型D.金字塔型38.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:( )A.不要B.要C沒關係 D.視情況而定39.下列機器種類中,何者屬於較電子式控制傳動:( )A.Fuji cp/6B.西門子80F/SC.PANASERT MSH40.錫膏測厚儀是利用Laser光測:( )A.錫膏度B.錫膏厚度C.錫膏印出之寬度D.以上皆是41.零件的量測可利用下列哪些方式測量:( )a.游標卡尺b.鋼尺c.千分釐d.C型夾e.座標機A.a,,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e42.程式座標機有哪些功能特性:( )a.測極性b.測量PCB之座標值c.測零件長,寬A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d43.目前電腦主機板常使用之BGA球徑為:( )A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm44.SMT設備運用哪些機構:( )a.凸輪機構b.邊桿機構c.螺桿機構d.滑動機構A.a,b,cB. a,b, dC. a ,c,d,D.a,b,c,d45.Reflow SPC管制圖中X-R圖,如215+5:( )A.215中心線溫度X點設定值差異,R=平均溫度值B.215上下限值X點設定值差異,R=平均溫度值C.215上下限值R點設定值差異,X=平均溫度D.215中心線溫度R點設定值差異,X=平均溫度值46.目檢段若無法確認則需依照何項作業:( )a.BOMb.廠商確認c.樣品板d.品管說了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d47.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸須調整每次進:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm48.在貼片過程中若該103p20%之零容無料,且下列物料經過廠商A VL嶄則哪些可供用:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d49.機器使用中發現管路有水汽該如何,處理程式:( )a.通知廠商b.管路放水c.檢查機台d.檢查空壓機A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b50.SMT零件樣品試作可採用下列何者方法:( )A.流線式生產B.手印機器貼裝C.手印手貼裝D以上皆是 E.以上皆非二、多項選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分)1.常見的SMT零件腳形狀有:( )A.“R”腳B.“L”腳C.“I”腳D.球狀腳2.SMT零件進料包裝方式有:( )A.散裝B.管裝C.匣式D.帶式E.盤狀3.SMT零件供料方式有:( )A.振動式供料器B.靜止式供料器C.盤狀供料器D.卷帶式供料器4.與傳統的通孔插裝相比較,SMT產品具有( )的特點:A.輕B.長C.薄D.短E.小5.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:( )A.紙帶B.塑膠帶C.背膠包裝帶6.SMT產品的物料包括哪些:( )A.PCBB.電子零件C.錫膏D.點膠7.下面哪些不良可能發生在貼片段:( )A.側立B.少錫C.缺裝D.多件8.高速機可貼裝哪些零件:( )A.電阻B.電容C.ICD.電晶體9.常用的MARK點的形狀有哪些:( )A.圓形B.橢圓形C.“十”字形D.正方形10.錫膏印刷機的種類:( )A.手印鋼板台B.半自動錫膏印刷機C.全自動錫膏印刷機D.視覺印刷機11.SMT設備PCB定位方式:( )A.機械式孔定位B.板邊定位C.真空吸力定位D.夾板定位12.吸著貼片頭吸料定位方式:( )A.機械式爪式B.光學對位C.中心校正對位D.磁浮式定位13.SMT貼片型成:( )A.雙面SMTB.一面SMT一面PTHC.單面SMT+PTHD.雙面SMT單面PTH14.迥焊機的種類:( )A.熱風式迥焊爐B.氮氣迥焊爐ser迥焊爐D.紅外線迥焊爐15.SMT零件的修補:( )A.烙鐵B.熱風拔取器C.吸錫槍D.小型焊錫爐三、判斷題(20題,每題1分,共20分。
SMT工程师考试试题及答案实用!!!!!.doc
SMT工程师考试试题姓名：一、填空题：（合计：35分，每空1分）1. 富士XPF-L； 0.103 sec/chip、最小贴装 0105 、PCB最大尺寸是： 457*356mm mm。
2. MPM BTB，擦网模式分为：干擦、湿擦、真空擦。
3. SMT元件进料包装方式分：卷装、管装、散装、托盘装。
4. 受潮PCB需要烘烤，确定是否受潮的方法为：检查湿度卡是否超标，不烘烤会导致基板炉后起泡或焊点上锡不良。
二、选择题：（合计：22分，每题2分，部分为多选）1. IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ）A.假焊B.连锡C.引脚变形D.多件2. 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ ABCE ）A.回流炉死机B.回流炉突然卡板C.回流炉链条脱落D.机器运行正常3. 下面哪些不良是发生在贴片段:( ACD )A.侧立B.少锡C. 反面D.多件4. 下面哪些不良是发生在印刷段:( ABC )A.漏印B.多锡C.少锡D.反面5. 炉后出现立碑现象的原因可以有哪些：（ ABCD ）A.一端焊盘未印上锡膏B.机器贴装坐标偏移C.印刷偏位D.元件焊盘氧化不上锡6. 炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（ ACD ）A.把不良的元件修正，然后过炉B.当着没看见过炉C.做好标识过炉D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉7. SMT贴片排阻有无方向性（ B ）A.有B.无C.视情况D.特别标记8.若零件包装方式为12w8P,则飞达间距尺寸可能调整每次进（ A B ）A.4mmB.8mmC.12mmD.24mm9. 回流焊温度设定按如下何种方法来设定（ C ）A.固定温度数据B.根据前一工令设定C.用测温仪测量适宜温度D.根据经验设定10. 63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( B )A.153℃B.183℃C.217℃D.230℃11. 如下哪些情况下操作员应按紧急按钮或关闭电源，保护现场后通知当线工程师处理：（ ACE ）A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上三、判断题：（合计：10分，每题1分）1. SMT是Surface Mousing Technology的缩写。
SMT工程师试题
《SMT工程》试卷( 一)一、单项选择题(50 题, 每题 1 分, 共50 分; 每题的备选答案中, 只有一个最符合题意, 请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1. 早期之表面粘装技术源自于( ) 之军用及航空电子领域A.20 世纪50 年代B.20 世纪60 年代中期C.20 世纪20 年代D.20 世纪80 年代2. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb 的含量各为:( )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4. 下列电容尺寸为英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08055. 在1970 年代早期, 业界中新门一种SMD为,“密封式无脚芯片载体”, 常以( ) 简代之A.BCCB.HCCC.SMAS6.SMT 产品须经过： a. 零件放置 b. 迥焊 c. 清洗 d. 上锡膏, 其先后顺序为:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c7. 下列SMT零件为主动组件的是:( )A.RESISTOR(电阻)B.CAPCITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)8. 符号为272 之组件的阻值应为:( )A.272RB.270 奥姆C.2.7K 奥姆D.27K 奥姆9.100NF 组件的容值与下列何种相同:( )A.10 3 ufB.10ufC.0.10ufD.1uf10.63Sn+37Pb 之共晶点为:( )A.153 ℃B.183 ℃C.220℃D.230℃11. 锡膏的组成:( )A. 锡粉+助焊剂B. 锡粉+助焊剂+稀释剂C. 锡粉+稀释剂12. 奥姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它13.6.8M 奥姆5%其符号表示:( )A.682B.686C.685D.68414. 所谓2125 之材料: ( )A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.015.QFP,208PIN 之IC IC 脚距:( )A.0.3B.0.4C.0.5D.0.616.SMT 零件包装其卷带式盘直径:( )A.13 寸,7 寸B.14 寸,7 寸C.13 寸,8 寸D.15 寸,7 寸17. 钢板的开孔型式:( )A. 方形B. 本迭板形C.圆形D.以上皆是18. 目前使用之计算机边PCB,其材质为:( )A. 甘蔗板B. 玻纤板C.木屑板D.以上皆是19.Sn62Pb36Ag2 之焊锡膏主要试用于何种基板:( )A. 玻纤板B. 陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是20.SMT 环境温度:( )A.25 ±3℃B.30 ±3℃C.28±3℃D.32±3℃21. 上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是22. 以松香为主之助焊剂可分四种:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA23. 橡皮刮刀其形成种类:( )A. 剑刀B. 角刀C.菱形刀D.以上皆是24.SMT 设备一般使用之额定气压为：（）A. 金属B. 环亚树脂C.陶瓷D.其它25.SMT 设备一般使用之额定气压为:( )2 A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm26. 正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( )A. 涌焊B. 平滑波C.扰流双波焊D.以上皆非27.SMT 常见之检验方法:( )A. 目视检验B.X 光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E. 以上皆非28. 铬铁修理零件利用:( )A. 幅射B. 传导C.传导+对流D.对流29. 目前BGA材料其锡球的主要成份:( )A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb4030. 钢板的制作下列何者是它的制作方法:( )A. 雷射切割B. 电铸法C.蚀刻D.以上皆是31. 迥焊炉的温度按:( )A. 固定温度数据B. 利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度32. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:( )A. 零件未粘合B. 零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非33. 钢板之清洁可利用下列熔剂:( )A. 水B. 异丙醇C. 清洁剂D.助焊剂34. 机器的日常保养维修项:( )A. 每日保养B. 每周保养C. 每月保养D.每季保养35.ICT 测试是:( )A. 飞针测试B. 针床测试C. 磁浮测试D.全自动测试36.ICT 之测试能测电子零件采用:( )A. 动态测试B. 静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试37. 目前常用ICT 治具探针针尖型式是何种类型:( )A. 放射型B. 三点型C. 四点型D.金字塔型38. 迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A. 不要B. 要C没关系 D.视情况而定39. 下列机器种类中, 何者属于较电子式控制传动:( )A.Fuji cp/6B. 西门子80F/SC.PANASERT MSH40. 锡膏测厚仪是利用Laser 光测:( )A. 锡膏度B. 锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是41. 零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a. 游标卡尺b. 钢尺c. 千分厘d.C 型夹e. 坐标机A.a,,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e42. 程序坐标机有哪些功能特性:( )a. 测极性b. 测量PCB之坐标值c. 测零件长, 宽A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d43. 目前计算机主机板常使用之BGA球径为:( )A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm44.SMT 设备运用哪些机构:( )a. 凸轮机构b. 边杆机构c. 螺杆机构d. 滑动机构A.a,b,cB. a,b, dC. a ,c,d,D.a,b,c,d45.Reflow SPC 管制图中X-R 图, 如215+5:( )A.215 中心线温度X 点设定值差异,R=平均温度值B.215 上下限值X 点设定值差异,R=平均温度值C.215 上下限值R点设定值差异,X=平均温度D.215 中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值46. 目检段若无法确认则需依照何项作业:( )a.BOMb. 厂商确认c. 样品板d. 品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d47. 若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth 尺寸须调整每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm3p20%之零容无料, 且下列物料经过厂商AVL崭则哪些可供用:( )48. 在贴片过程中若该10a. 10 3p30%b. 10 3p10%c. 10 3p5%d. 10 3p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d49. 机器使用中发现管路有水汽该如何, 处理程序:( )a. 通知厂商b. 管路放水c. 检查机台d. 检查空压机A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b50.SMT 零件样品试作可采用下列何者方法:( )A. 流线式生产B. 手印机器贴装C.手印手贴装D以上皆是 E.以上皆非二、多项选择题(15 题, 每题 2 分, 共30 分: 每题的备选答案中, 有两个或两以上符合题意的答案, 请将其编号填涂在答题卡的相应空格内, 错选或多选均不得分; 少选, 但选择正确的, 每个选项得0.5 分, 最多不超过 1.5 分)1. 常见的SMT零件脚形状有:( )A. “R”脚B. “L”脚C.“I ”脚D.球状脚2.SMT 零件进料包装方式有:( )A. 散装B. 管装C.匣式D.带式E.盘状3.SMT 零件供料方式有:( )A. 振动式供料器B. 静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器4. 与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( ) 的特点:A. 轻B. 长C.薄D. 短E. 小5. 以卷带式的包装方式, 目前市面上使用的种类主要有:( )A. 纸带B. 塑料带C.背胶包装带6.SMT 产品的物料包括哪些:( )A.PCBB. 电子零件C.锡膏D.点胶7. 下面哪些不良可能发生在贴片段:( )A. 侧立B. 少锡C.缺装D.多件8. 高速机可贴装哪些零件:( )A. 电阻B. 电容C.ICD. 晶体管9. 常用的MARK点的形状有哪些:( )A. 圆形B. 椭圆形C.“十”字形D.正方形10. 锡膏印刷机的种类:( )A. 手印钢板台B. 半自动锡膏印刷机C.全自动锡膏印刷机D.视觉印刷机11.SMT 设备PCB定位方式:( )A. 机械式孔定位B. 板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位12. 吸着贴片头吸料定位方式:( )A. 机械式爪式B. 光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位13.SMT 贴片型成:( )A. 双面SMTB. 一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH14. 迥焊机的种类:( )A. 热风式迥焊炉B. 氮气迥焊炉ser 迥焊炉D.红外线迥焊炉15.SMT 零件的修补:( )A. 烙铁B. 热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉三、判断题(20 题, 每题1 分, 共20分。
《SMT工程》试卷
S M T工程试卷二考生答题注意1.答案用2B铅笔在答题卡上填涂;在试题上作答一律无效;2.不能用钢笔、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂;否则无效;3.严禁带走和撕毁试题;违者从严处理..姓名:______________ 准考证号:_____________一、单项选择题50题;每题1分;共50分;每题的备选答案中;只有一个最符合题意;请将其编号填涂在答题卡的相应方格内1.不属于焊锡特性的是:A.融点比其它金属低B.高温时流动性比其它金属好C.物理特性能满足焊接条件D.低温时流动性比其它金属好2.当二面角大于80°时;此种情况可称之为“无附着性”;此时焊锡凝结;与被焊体无附着作用;当二面度随其角度增高愈趋:A.显着B.不显着C.略显着D.不确定3.下列电容外观尺寸为英制的是:A.1005B.1608C.4564D.08054.SMT产品须经过a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏;其先后顺序为:A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c5.下列SMT零件为主动组件的是:A.RESISTOR电阻B.CAPACITOR电容C.SOICD.DIODE二极管6.当二面角在范围内为良好附着A.0°<θ<80°B.0°<θ<20°C.不限制D.20°<θ<80°7.63Sn+37Pb之共晶点为:A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃8.欧姆定律:A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它9.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:A.682B.686C.685D.68410.所谓2125之材料:A.L=2.1;V=2.5B.L=2.0;W=1.25C.W=2.1;L=2.5D.W=1.25;L=2.011.OFP;208PIC脚距:A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm12.钢板的开孔型式:A.方形B.本叠板形C.圆形D.以上皆是13.SMT环境温度:A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃14.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是15.油性松香为主之助焊剂可分四种:A.R;RMA;RN;RAB.R;RA;RSA;RMAC.RMA;RSA;R;RRD.R;RMA;RSA;RA16.SMT常见之检验方法:A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非17.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流18.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非20.机器的日常保养维修须着重于:A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养21.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试22.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:A.不要B.要C.没关系D.视情况而定23.零件的量测可利用下列哪些方式测量:a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a;c;eB.a;c;d;eC.a;b;c;eD.a;b;d24.程序坐标机有哪些功能特性:a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长;宽 D.测尺寸A.a;b;cB.a;b;c;d C;b;c;d D.a;b;d25.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm26.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a;b;dB.a;b;c;dC.a;b;cD.a;c;d27.若零件包装方式为12w8P;则计数器Pinch尺寸须调整每次进:A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm28.在贴片过程中若该103p20%之电容无料;且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:a.103p30%b.103p10%c.103p5%d.103p1%A.b;dB.a;b;c;dC.a;b;cD.b;c;d29.量测尺寸精度最高的量具为:A. 深度规B.卡尺C.投影机D.千分厘卡尺30.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃31.锡炉检验时;锡炉的温度以下哪一种较合适:A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃32.异常被确认后;生产线应立即:A.停线B.异常隔离标示C.继续生产D.知会责任部门33.标准焊锡时间是:A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内34.清洁烙铁头之方法:A.用水洗B.用湿海棉块C.随便擦一擦D.用布35.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:A.457B.456C.455D.45436.国标标准符号代码下列何者为非:A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1037.丝攻一般有三支;试问第三攻前方有几齿A.10~11齿B.7~8齿C.3~4齿D.1~2齿38.如铣床有消除齿隙机构时;欲得一较佳之表面精度应用:A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非39.SMT段排阻有无方向性:A.无B.有C.试情况D.特别标记40.代表:A.第一角法B.第二角法C.第三角法D.第四角法41.有一只笼子;装有15只难和兔子;但有48只脚;试问这只笼子中:A.鸡5只;兔子10只B.鸡6只;兔子9只C.鸡7只;兔子8只D.鸡8只;兔子7只42.在绝对坐标中a40;80b18;90c75;4三点;若以b为中心;则a;c之相对坐标为:A.a22;-10c-57;86B.a-22;10c57;-86C.a-22;10c-57;86D.a22;-10c57;-8643.ABS系统为:A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标44.目前市面上售之锡膏;实际只有多少小时的粘性时间;则:A.3B.4C.5D.645.一般钻头其钻唇角及钻唇间隙角为:A.100°;3~5°B.118°;8~12°C.80°;5~8°D.90°;15~20°46.端先刀之铣切深度;不得超过铣刀直径之:A.1/2倍B.1倍C.2倍D.3倍;比率最大之深度47.P型半导体中;其多数载子是:A.电子B.电洞C.中子D.以上皆非48.电阻R;电压V;电流I;下列何者正确:A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非49.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:A.6.5B.6.75C.7.050.能够控制电路中的电流或电压;以产生增益或开关作用的电子零件是:A.被动零件B.主动零件C.主动/被动零件D.自动零件二、多项选择题15题;每题2分;共30分:每题的备选答案中;有两个或两以上符合题意的答案;请将其编号填涂在答题卡的相应空格内;错选或多选均不得分;少选;但选择正确的;每个选项得0.5分;最多不超过1.5分1.剥线钳有:A.加温剥线钳B.手动剥线钳C.自动剥线钳D.多用剥线钳2.SMT零件供料方式有:A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器3.与传统的通孔插装相比较;SMT产品具有的特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小4.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:A.导热性能B.物理性能C.力学性能D.导电性能5.高速机可以贴装哪些零件:A.电阻B.电容C.ICD.晶体管6.QC分为:A.IQCB.IPQCC.FQCD.OQC7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位8.SMT贴片方式有哪些形态:A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH9.迥焊机的种类:A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉10.SMT零件的修补工具为何:A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉11.包装检验宜检查:A.数量B.料号C.方式D.都需要12.目检人员在检验时所用的工具有:A.5倍放大镜B.比罩板C.摄子D.电烙铁13.圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机:A.车床B.立式铣床C.垂心磨床D.卧式铣床14.SMT工厂突然停电时该如何;首先:A.将所有电源开关B.检查ReflowUPS是否正常C.将机器电源开关D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化15.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电;则:A.布B.耐龙C.人造纤维D.任何聚脂三、判断题20题;每题1分;共20分..请将判断结果填涂在答题卡相应的 或 的位置上..不选不给分1.SMT是SURFACEMOUSINGTECHNOLOGY的缩写..2.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出;作业人员在接触到PCA时;可以不戴静电手环..3.钢板清洗可用橡胶水清洗..4.目检之后;板子可以重叠;且置于箱子内;等待搬运..5.PROFILE温度曲线图上所述之温度和设定温度是一样的..6.锡膏印刷只能用半自动印刷;全自动印刷来生产别无办法..7.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机..8.SMT半成品合格是否按照自己公司的规定;不可加严管制..9.目前最小的零件CHIPS是英制1005..10.泛用机只能贴装IC;而不能贴装小颗的电阻电容..11.要做好5S;把地面扫干净就可以..12.零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合点包起来..13.ICT测试所有元气件都可以测试..14.品质的真意;就是第一次就做好..15.欲攻一M16*1之螺纹孔;则钻孔尺寸为φ5.5mm..16.绞孔的目的为尺寸准确;圆形及良好的表面精度..17.SMT段排阻是有方向性的..18.IPQC是进料检验品管..19.OQC是出货检验品管..20.静电是由分解非传导性的表面而起..SMT工程试卷答案二一、单选题1.B2.A3.D4.C5.C6.C7.B8.A9.C10.B11.C12.D13.A14.D15.B16.D17.C18.B19.B20.A21.B22.B23.C24.B25.A26.C27.B28.D29.C30.A31.C32.B33.A34.B35.C36.D37.D38.A39.A40.C41.B42.D43.C44.B45.B46.A47.B48.C49.B50.B二、多项选择题1.ABC2.ACD3.ACDE4.ABC5.ABCD6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.ABCD10.ABC11.ABCD12.ABC13.ABC14.ABCD15.ABCD三、判断题1~10 错错错错错错对错错错11~20 错错错对错对错错对对。
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SMT工程师考试试题
姓名：
一、填空题：（合计：35分，每空1分）
1. 富士XPF-L； 0.103 sec/chip、最小贴装 0105 、PCB最大尺寸是： 457*356mm mm。
2. MPM BTB，擦网模式分为：干擦、湿擦、真空擦。
3. SMT元件进料包装方式分：卷装、管装、散装、托盘装。
4. 受潮PCB需要烘烤，确定是否受潮的方法为：检查湿度卡是否超标，不烘烤会导致基板炉后起泡或焊点上锡不良。
二、选择题：（合计：22分，每题2分，部分为多选）
1. IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ）
A.假焊
B.连锡
C.引脚变形
D.多件
2. 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ ABCE ）
A.回流炉死机
B.回流炉突然卡板
C.回流炉链条脱落
D.机器运行正常
3. 下面哪些不良是发生在贴片段:( ACD )
A.侧立
B.少锡
C. 反面
D.多件
4. 下面哪些不良是发生在印刷段:( ABC )
A.漏印
B.多锡
C.少锡
D.反面
5. 炉后出现立碑现象的原因可以有哪些：（ ABCD ）
A.一端焊盘未印上锡膏
B.机器贴装坐标偏移
C.印刷偏位
D.元件焊盘氧化不上锡
6. 炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（ ACD ）
A.把不良的元件修正，然后过炉
B.当着没看见过炉
C.做好标识过炉
D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉
7. SMT贴片排阻有无方向性（ B ）
A.有
B.无
C.视情况
D.特别标记
8.若零件包装方式为12w8P,则飞达间距尺寸可能调整每次进（ A B ）
A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.24mm
9. 回流焊温度设定按如下何种方法来设定（ C ）
A.固定温度数据
B.根据前一工令设定
C.用测温仪测量适宜温度
D.根据经验设定
10. 63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( B )
A.153℃
B.183℃
C.217℃
D.230℃
11. 如下哪些情况下操作员应按紧急按钮或关闭电源，保护现场后通知当线工程师处理：（ ACE ）
A.贴片机运行过程中撞机
B.机器运行时，飞达盖子翘起
C.机器漏电
D.机器取料报警，检查为没有物料
E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上
三、判断题：（合计：10分，每题1分）
1. SMT是Surface Mousing Technology的缩写。
（ X ）
2. 储存锡膏冰箱温度范围一般设定为0-10度，室温条件下回温1H以上搅拌后即可使用。
（ X ）
3. 0.4mm间距BGA焊盘正常钢网开孔孔径可开到0.26mm,方形孔导圆角。
（ X ）
4. SMT贴片元件正常大于1206元件，开钢网才需采取防锡珠工艺。
（ X ）
5. Chip物料印刷偏移最大要求偏移量不可超过焊盘宽度30%。
（ V ）
6. SMT行业常规要求Chip料抛料目标为0.3%，正常作业每2H需监控抛料状况。
（ X ）
7. 正常SMT上料需要参照的资料有BOM、ECN和料站表。
（ V ）
8. 钢网张力正常为30-60 N/ cm2之间，测量点为网孔开孔的四边角及开孔中心。
（ X ）
9. SMT元件包装分纸带、胶带和Tray盘包装，一般纸带包装代码为“D”,胶带包装代码为“J”.( X )
10.FUJI设备元件尺寸宽度在4-5mm之间元件，正常选择3.7mm吸嘴贴装。
（ V ）
四、问答题：（合计33分）
1. 正常生产过程中钢网出现异常主要有哪些？导致原因？（至少列举3种，9分）
1）.钢网变形，有刮痕，破损，原因：异物顶坏、人为损伤、板放反、印刷压力超标、使用次数达上限等。
2）.钢网张力不足，原因：达到使用寿命、钢网绷网胶腐蚀脱开、
3）.钢网开孔处有锡膏，原因：堵孔没洗干净、垫厚胶纸脱落、抛光处理不当。
2. 列举SMT导致BGA假焊因素及相关改善措施?(10分)
1）.BGA开孔不合理：开孔面积过小，根据BGA间距合理修改钢网，如0.4pitch开孔0.235-0.245mm之间。
2）.印刷少锡：印刷参数设定不合理，需修订印刷参数，如减小压力；锡膏粘度确认有无过期或过干，钢网抛光异常影响下锡，检查重抛光，定时清洁钢网等。
3）.PCB来料有盲孔或焊盘氧化、赃物或有异物，物料受潮：根据湿度卡判定受潮提前烘烤，针对赃物或异物PCB上线前先清洁，来料问题退回供应商处理或更换辅料验证等。
4）.炉温设定不当：保证合理恒温时间条件下，适当延长回流时间或提高回流峰值温度。
5）.贴装偏移或贴装高度设定不当：调整坐标，生产前提前对坐标确认及确认元件厚度，正常适当下压0.1-0.3mm之间。
3.简述如何有效控制SMT抛料及降低物料损耗？（8分）
1）.落实飞达保养及维护，保证供料器正常。
2）.每2H监控，针对抛料超标站位及时有效分析及改善控制。
3）.每日落实清洁吸嘴，防止吸嘴堵孔抛料。
4）.培训作业员作业手法，正确接料及处理报警异常，确保吸取位置不偏移，减少物料浪费。
5）.及时清理设备抛料，结构件及有丝印元件手摆消耗。
6）.落实设备及工作头保养，保证设备稳定性。
4.常见SMT少件、飞件不良主要什么原因导致？如何处理？（至少列举三项，6分）
1）.吸嘴堵孔，导致真空变小。
对策：检查设备真空，定时清洗吸嘴。
2）.元件吸取中心偏移，重心偏移或漏真空掉件。
对策：转线换料确认吸取位置。
3）.打件时真空破坏，放置元件吹气时吹掉。
对策：转线换料确认吸取位置，首件检查周边元件有无影像。
4）.锡膏印刷后放置时间过长，锡膏过干。
对策：印刷后2H内完成置件过炉，否则洗板处理。
5）.贴装时设定下压太深。
对策：根据元件实际厚度设定下压力度。