无铅产品生产流程及标识操作指引

1.目的：
1.1 确保无铅产品实现的每个过程的状态和类别得到识别，防止不同类别、不同状态的
原材料、半成品、成品的误用。

1.2 指出无铅产品的流程及生产注意事项。

2.适用范围
所有无铅原材料、半成品和成品的标识和流程作业及注意事项。

3.定义
3.1 ROHS定义
RoHS 是 "Restriction of the use of certain Hazardous Substance in electrical and electronic equipment" 的英文缩写, 意为 "限制有害物质在电子/电器设备中的使用". (欧盟法规/文件编号: 2002/95/EC)。

3.2 GP定义
GP 是 "Green Product/Partner"的英文缩写, 意为 " 绿色(环保)产品/伙伴", 常用于"日", "韩" 企业。

GP标准等于或严于RoHS标准。

3.3 LF定义
LF 是 "Lead-free"的英文缩写, 有的时候也写为"Pb-free", 意为 "无铅". 在RoHS限制的有害重金属中, 铅是最难管控的, 所以"无铅"被单独提出来, 但是随着"无铅"技术在制程中的发展, 无铅的概念应逐渐淡化, 回复到RoHS, 目前无铅的概念沿用于SMT、DIP制程中, 其要求还是要符合RoHS。

3.4 规定物质
重金属：镉（Cb）(允许浓度﹤80ppm)、铅（Pb）(允许浓度﹤800ppm)、水银（Hg）(允许浓度﹤800ppm)、价铬（Cr+6）(允许浓度﹤800ppm) 溴性耐燃剂：聚溴联苯（PPBs）(允许浓度﹤800ppm)、聚溴联苯醚（PBDEs）(允许浓度﹤800ppm)。

4. 责
4.1 采购部：物料的无铅转换，供货商提供物料的检测报告及保证书的收集。

4.2 品管部：无铅原材料及成品检验，可靠性测试，无铅生产流程的监控。

4.3 生产部：生产过程中物料及产品的状态或类别的标识和纪录，无铅工具辅料工艺的使用
确认。

4.4 PMC 部：原材料、半成品和成品储存的标识和收发记录。

跟崔研发部在ERP建立无铅料P/N。

4.5 工程部：无铅样板的测试确认，无铅工艺各设备工具的设置确认，各技术参数的设定。

确认新产品开发使用无铅环保材料、能应用无铅技术工艺，。

5. 作业程序
5.1 标识及流程
5.1.1 采购
a：通知供货商提供无铅环保料的标准及来料标识。

b：供货商提供样品、各类检验报告及<环境关联物质不使用保证书>。

c：研发部无铅样品的检验确认。

d：确认后的物料由ERP 更改无铅产品BOM 的P/N 及描述，(原则上是在原P/N 后加“L”)。

e：对于特殊的物料或供货商，采购应组织工程质量部门对供货商的无铅生产流程进行审核确认。

5.1.2 收货
a：供应商送货人员将送货单交给暂收仓收货人员，收货人员接收后，核对送货单上的订单号、物料编号、物料名称、数量等和实物一致。

b：出货资料是否齐全，包括送货单，出货检查成绩表，批号清单等。

c：收货员核对资料无误后，点收数量，通知供应商将物料拉进暂收仓相应位置分类摆放。

d：如果收料时有尾数的IC、PCB 等静电敏感和易氧化物料时，收料后必须及时入库并真空包装后贮存，（有需要要将材料放入防潮箱中贮存）。

e：如来料是锡浆，胶水等要冷藏的物料，必须立即送往摆放在原料仓的雪柜内，并开
出来料验收单交与品管部IQC 段检查
5.1.3 检查
a：IQC 收到仓库开出的《采购如库单》或《客供入库单》后检验无铅物料,并核对《供应商送货》及材料外包装上是否注明无铅,若有无铅标志,则进行下一步的物料检验,
若没有无铅标志,则通报采购部进行处理.
b：检验员在检验无铅物料时，必须将物料摆放在有标识的无铅区域，再进行检测。

c：对于客户提供的部品，客户有特殊要求的部品，检查时根据客户的要求进行。

d：所有无铅物料检验完毕，必须经IQC 签署《检验报告》及标贴“IQC PASS”贴纸
或
其它相关品质标签，并在外包装上贴纸上标识“无铅”或“环保”字样。

同时必须确认所有外包装都有供应商的Lead Free 标识。

5.1.4 入仓
a：IQC 将已检好之无铅物料的《检验报告》交回暂收仓。

b：收货仓人员检查《检验报告》上有无签名确认，物料的最小包装单位上有无贴无铅的标识，抽检的物料是否放回原位。

c：暂收仓人员根据IQC 检验结果，将合格无铅物料连同单据送进原料仓。

原料仓人员根据相应单据内容与实物进行核对无误后，于相应单据上签名确认，并对接收的物
料按要求分类摆放，检验不合格的材料区分区域摆放并按退料流程处理。

d：仓管员将入仓的无铅物料根据物料摆放平面图分类摆放于相应位置，无铅物料与有铅物料分开区域，同种类无铅物料集中摆放。

且按“上轻下重”，“上小下大”的规
律摆放。

e：特殊无铅物料特殊储存，贵重无铅物料（如IC、BGA 等），按规定贮存于指定区域并加锁，危险物料放入危险品仓，冷藏物料放入雪柜中密封保存。

f：对所有存放无铅物料，要有相应的无铅物料标示。

5.1.5 出仓
a：原材料仓仓管员根据PMC 发出的工作令号、主料配料清单、《辅料清单》等单据备料，备好后的无铅物料摆放于备料区内，并做出标识，待通知发放。

b：对于超工单令领料或其它领料单领料，先检查单据是否填写完整，有无经有效人员签核等手续齐全后方可发料。

c：对于卷装、大件物料因其包装特性，可根据实际情形发料。

备料、发料时根据月份贴纸、合格贴纸上的日期按“先进先出”的原则执行。

d：对所发出物料,收料人必须于相关单据上签收。

5.1.6 退料
a：IQC 直接判定不良的整批物料，仓管员依《检验报告》退货。

b：生产线所有的良品，不良品，报废品等回仓物料必须按规定流程处理完毕后经IQC 确认以后方可回仓。

d：生产部需回仓的不良品，需开出《物料退料单》经品质、工程、PMC 部、生产核
准后方能生效。

c：生产部回仓的不良、报废、良品等物料，一定要区分有铅与无铅物料，并在物料的最小包装单位上进行有铅或无铅标示，否则，退回生产部标示清楚后再收料。

5.1.7 PCBA
5.1.7.1 SMT
a：无铅锡膏需存放在无铅锡膏专用冰箱内存储，具体见<锡膏存储使用管理规定>。

b：无铅机型的钢网与有铅机型的钢网分开放置，并有标识，各无铅机型的钢网上贴有无铅专用钢网标签。

c：无铅机型所使用的烙铁及刮刀等工具需无铅专用，并贴有无铅专用工具标签。

d：回流焊的无铅焊接技术设定标准由工程部制定并跟进负责。

e：SMT 出的WIP 至插件修补焊时，在周转箱上标识有铅产品或无铅产品。

f: 在上/换料记录上登记好使用材料的P/N和IQC检验编号作为追踪的依据，生产使用到不同P/N号的料时，制造部要将半成品的不同状态区分标识入库并作好生产过
程记录。

g：品管部IPQC 巡检确认各无铅作业流程，并记录入《IPQC巡检记录》。

5.1.7.2 组装及波峰焊
a：确认无铅物料符合BOM 及WI 要求。

b：无铅物料及工具盒上需贴有无铅物料标识。

c：插件完的板需在周转箱上标识“有铅焊接”或“无铅焊接”。

d：无铅焊接参数由工程部设定确认并纪录。

e：所有的无铅波峰焊工具需放置在指定位置，贴有“无铅焊接专用工具”并只能用于无铅波峰焊上，不可与有铅波峰焊工具混用。

f：使用前确认无铅波峰焊应使用无铅专用助焊剂及无铅锡条，切勿舆有铅焊接辅料混用。

g：过完波峰的半成品需放置在“无铅焊接半成品放置区”。

h: 组装在领取材料及半成品时特别要注意区分其不同状态。

不同状态的半成品要分批或者分线别生产，并在组装齐套表上登记使用材料的P/N和IQC检验编号。

i：品管部IPQC 巡检确认各无铅作业流程，并记录入《IPQC巡检记录》。

5.1.7.3 修补段
a：使用专用的修补焊无铅生产线。

b：确认无铅物料符合BOM 及WI 要求。

c：无铅焊接工具需贴有“无铅专用工具”标识，并放置在指定区域。

d：无铅焊接工作的作业指引需贴有“无铅焊接工艺”标签。

e：无铅焊接工艺操作前需确认：
1.此工位使用的是无铅专用烙铁。

2.此工位使用的是无铅专用锡线。

3.此工位烙铁温度达到无铅焊接所需求的温度。

f：修理位同样需使用“无铅专用烙铁”及在指定区域返修。

g：WIP 周转箱上需贴上RoHS标识。

h：品管部IPQC 巡检确认各无铅作业流程，并记录入《IPQC巡检记录》。

5.1.7.4 测试
a:：测试完的半成品需放置在周转箱上必须有标识“有铅焊接”或“无铅焊接”。

b：周转箱必须根据标识放及指定的区域。

c: 品管部IPQC 巡检确认各无铅作业流程，并记录入《IPQC巡检记录》。

5.1.7.5 包装
a: 确认无铅物料符合BOM 及WI 要求。

b: 待包无铅产品需摆放在指定的无铅产品区域。

c: 包装完成的成品需在卡通箱上贴上“RoHS”标识。

d: 组装车间在包装过程要填写《绿色产品生产记录表》，需将一个工单中的不同状态的材料与成品S/N对应，以便对产品的追踪管制。

e: 品管部IPQC 巡检确认各无铅作业流程，并记录入《IPQC巡检记录》
5.1.7.6 QA 检验
a: 检查确认是否符合无铅产品标准。

b: 可靠性测试报告。

c: 产品的生产过程中的“check list” 各要求是否正确并由QA 部保存。

5.1.7.7 成品入库或出货
a: 确认包装外卡通箱上有RoHS标识。

b: 放置区在货仓必须有指定的无铅产品区域。

6. 通则说明
6.1 无铅产品使用之零件、材料及生产过程，要求不违返RoHS 未来相关指令。

6.2 无铅产品层次及相关要求如下：
A、使用于无铅产品之锡条、锡线、锡膏含铅量必须1000PPM 以下。

B、使用于无铅产品之材料含铅量必须100PPM 以下。

6.3 后续新产品开发设计属于无铅制程，研发单位须依循无铅制程作业规范要求。

6.4 无铅焊锡合金液态熔融温度必须在260℃时能用，因大多数电子零件能容忍的温度极限为
260℃，避免零件和电路板在焊接过程中损伤。

7. 相关技术要求
7.1 SMD 零件焊接要求
焊接要求定义如下：
A、焊锡性测试曲线是描述印刷电路板回焊曲线最低温度的要求，这曲线是用来评估零
件端点、PIN 脚之焊锡性的要求。

B、抗焊接热能力曲线是描述印刷电路板回焊曲线最高温度的要求，这曲线是用来评估
零件的焊接在高温时所承受的热冲击对零件的可靠度要求。

7.2 DIP 零件焊接要求
A、粘锡性测试是评估符合无铅化零件本身焊材、端点、PIN 脚于浴锡作业中之粘锡性
要求，检验方法如下：
a、浴锡温度：235±5℃，浴锡时间：3~5SEC。

b、浸锡部份最少有95%的面积为新锡层所覆盖。

B、抗焊接热能力测试是评估零件本身印刷电路板在组装时所承受的热冲击对零件的可
靠度要求，检验方法依做业方式区分如下:
a、浴锡温度：258~265℃，浸泡时间：10~15SEC，循环次数：2 次。

b、烙铁最高温度：380±10℃，使用时间：≤5SEC，循环次数：2 次
7.3 对于焊锡性试验之无铅回焊曲线要求：
此回焊曲线被定义在描述相关产品之焊锡性品质要求最起码回焊曲线，此温度量测
标准为零件PIN 脚，当使用此曲线焊接时零件必须有足够的润湿及形成可靠的焊
点品质。

7.4 对于抗焊接热能力测试之无铅回焊曲线要求：
此回焊曲线被定义在描述相关产品于回焊时零件受到最大热暴露温度，此温度量
测标准为零件本体上方，所有测试零件必须能承受此回焊曲线2 次以上循环测试
而不会影响产品外观机构、电气特性或可靠度。

8. 验证标准
8.1 执行无铅制程验证前须审核供应商所提供无铅样品与规格是否吻合之处，也须同时验证
是否符合E00-ST-004 产品限用物质(RoHS)管理规范中之规定。

8.2 考量零件本身适用于无铅制程的耐温性，尽可能要求材料耐温达250℃以上的材质。

8.3 考量零件本身焊接材料镀层与客户焊材合金之相容性，尽可能请客户提供所使用焊材合
金组成，进行各相关的可靠度试验。

8.4 验证评估范围应包含生产技术、设备适用性及产品可靠度及成本因素，于产品转换成无
铅制程可能遭遇到之问题。

1、评估无铅制程高温下产品电性稳定性。

2、评估无铅制程高温下产品结构稳定性。

3、产品焊材、端点、PIN 脚电镀层需确保与助焊剂、合金之相容性，呈现出良好的焊
接性及抗腐蚀性。

4、锡须产生是不允许的(有必要请供应商提供合格测试结果)。

5、评估无铅制程高温下对生产设备所造成的损伤。

8.5 产品如存在以下失败现象，将不可接受：
1、电气特性测试失败。

2、产品焊材于低温焊锡性试验时与合金无法呈现良好焊接性。

3、以显微镜检视产品外观有破裂现象。

4、产品表面或PIN 脚平面度变形。

5、封装包覆类型零件若发生高温使产品出现破裂、鼓起者须重新设计及确认。

6、外观受热有膨胀、鼓起现象时即使符合产品外观尺寸规格，将视为失败不可接受。

9. 无铅标识
所有符合无铅化制程之相关产品、机器、设备、治工具等，需于易于识别位置加贴标签标
示区分用于无铅制程。

10. 相关引用规范
1、焊锡性测试(依据7.0 内容及IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B)
2、湿气敏感度（据IPC/JEDEC J-STD-002B)
3、搬运、包装、出货及使用(依据IPC/JEDEC J-STD-033A)。