复合技术概述.
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a.胶黏剂与被黏物之间的粘结力主要来源于分子间力的作用，即物理吸附力 b.低分子物在胶黏剂或被黏物中发生渗析，低分子物迁移到界面形成富集区 c.低分子物分子对被黏物表面具有比胶黏剂分子更强的吸附力，使被黏物表面产生新的吸附 平衡，并形成低分子物的吸附层，对胶黏剂分子起解吸附作用。
产生弱界面层的过程，实际上是低分子物质解吸界面区胶黏剂分子的过程。 为此，通过化学吸附或通过扩散作用产生粘结力的接头不会有弱界面层
1－第一基膜放卷 2－涂胶 3－烘道 4－复合辊 5－第二基膜放卷 6－复合收卷
熟化也叫固化，就是把已复合好的膜放进烘 房（熟化室），使粘合剂的主剂、固化剂反 应交联并被复合基材表面相互作用的过程。 熟化的主要目的就是使主剂和固化剂在一定 时间内充分反应，达到最佳复合强度；其次 是去除低沸点的残留溶剂，如醋酸乙酯等。
3
网纹辊刮刀式涂胶装置 1-网纹辊 2-反压辊 3-刮刀
2.干燥装置
它由烘道、电加热器、鼓风机和排风机等组成。 烘道采用拱门隧道式或水平隧道式，以防止基材 在干燥过程中卷起。 鼓风机鼓出的风经过电热器加热后，均匀地吹向 涂胶基材上，热空气流动的方向与基材的运行方 向相反。鼓风的目的是使烘道内空气流动，横向 温度分布均匀。 排风机通过风管将挥发的溶剂蒸气排出或进行回 收。
3.复合温度和压力：适当提高复合温度和压力，有助于提 高粘合剂的流动性和对第二基材的润湿性，从而使复合 强度提高。但复合温度过高，会使基材的透明性降低。 4.熟化温度和时间：粘合剂在将两基材复合后并未完全固 化，因此复合后的薄膜还需要经过熟化处理，使其充分 交联固化，达到应有的粘合强度和各项性能。适当提高 熟化温度，能增加复合强度，缩短熟化时间.
3.内应力
粘结体系的内应力有两个来源。 a.胶层在固化过程中因体积收缩而产生的收缩应力 b.由于胶层与被黏物两者的膨胀系数不同，在受热或冷却时 产生的热应力。 4.环境影响：
a.如果被黏物表面有油迹，油层的表面张力低于胶黏剂的表面张力，故 油层比胶黏剂更容易湿润被黏物的表面，故油层比胶黏剂更容易湿润被 黏物的表面，并形成一个不易清除的吸附层（在检测时候为何要把钢板 表面擦拭干净？？？？？？） b.极性表面对水的吸附力比一般胶黏剂强，吸附的水分不能被胶黏剂解 吸附。水分或其他低分子物质对胶粘剂层本身还有渗透.腐蚀及膨胀作 用（为何控制湿度？？？？？） c.胶黏剂层或被黏物内的液体或气体，在受热或受冷的情况下会有所移 动.（为何控制温度？？？？？？？）
（二）干法复合机的基本结构
干法复合机通常由两套放卷装置，一套涂胶装置、干燥装 置、复合装置和收卷装置等组成。辅助装置有薄膜的传 递、张力调节。进位控制器及电晕处理装置等。
1－涂布机 2－放卷机 3－干燥通道 4－收卷机 5－冷却工位 6－复合机 7－放卷机
主要结构的功能与注意要点
1.涂胶装置有网纹辊刮刀式、网纹辊橡胶辊式等几种形式。 最常用的是网纹辊刮刀式涂胶装置。它是由一个表面刻 有网纹的金属辊和一个橡胶反压辊组成。 常用的网纹辊网线约为35～55l/cm；网点深度为2O～ 6μm；黑白比为1∶3～8；网点形状有斜槽型、斗型、倒 四角锥型等。通过更换不同网点深度和网线的网纹辊， 可得到所需要的涂胶量。涂布量（于物质）一般为2～5g ／m2，粘合剂的浓度为15％～30％。
3.复合装置
是将已涂胶并经过烘干处理的基材与另一基材进 行复合。它由一对复合夹辊即一个加热钢辊和一 个橡胶辊组成。 复合钢辊内可通入热油、蒸气或过热水加热；也 可采用电阻丝加热。???????
复合橡胶辊则需要通冷却水以保护面层。 ??????
（三）干法复合工艺
用印刷的薄膜作第一基材，经过涂胶装置将粘合 剂均匀地涂布在第一基材的印刷面上，然后将其 通过烘道，使粘合剂中的溶剂挥发掉，再经过复 合夹辊在加热???加压下与第二基材复合在一起， 冷却后???卷取即成复合膜卷。复合膜卷还需进 一步固化，即进行熟化处理，以达到应有的性能。
2.分子间力
分子间的作用力包括取向力.诱导力.色散力（以上诸力 合称范德华力）和氢键力。
3.机械力
机械粘结力的本质是摩擦力，在黏合多孔材料.布.织物 及纸等时，机械作用力是很重要的. 在机械力作用下，胶黏剂充满被黏物表面缝隙或凹凸 处，固化后在界面产生啮合力。 胶黏剂与被黏物表面通过界面相互吸引和粘结作用的力 称为黏结力.
影响胶接强度的因素：
1.粗糙度和表面形态
在黏结体系呈良好湿润的前提下，糙化增大实际面积，有利于胶接强度的提高。
2.弱界面层
A.弱界面层的产生是由于被黏物，胶黏剂，环境或它们共同作用的结果 B.弱界面层：当被黏物，胶黏剂及环境中的低分子物或杂质，通过渗析，吸附及 聚集过程，在部分或全部界面内产生了这些低分子物的富集区，即弱界层面。 (它是破坏粘结牢度的重要因素之一） C.弱界面层产生于下述三种情况：
1.化学键力 化学键力存在于原子或离子之间，包括离子键力. 共价键力.金属键力
绝大多数有机化合物的分子都是通过共价键组成，带有化学活性基团 的胶黏剂分子与带有活性基团的被黏物分子之间也可能出现共价键 粘结。 离子键力是带正电荷的正离子和带负电荷的负离子之间的相互作用 力。离子键力有时存在于某些无机胶黏剂与无机材料表面之间的界 面区内
工艺控制要点
1.涂布量：当涂布量不足时，复合薄膜的粘合强度差、耐 蒸煮性和热封强度降低；当涂布量过多时，会使薄膜发 皱变硬，开口性变差，同时溶剂不易挥发彻底，胶层中 也会残存溶剂。 2.干燥温度：烘造温度从基材进口到出口之间由低到高设 置，在基材刚进入烘道即蒸发区时，粘合剂中的溶剂蒸 发容易，温度应低一点，使其慢慢蒸发；当基材进人硬 化区时，因溶剂不断蒸发以及粘合剂两组分间的反应， 使粘合剂的粘度逐渐升高，溶剂再继续蒸发困难，此时 应提高洪道温度；当基材进入最后一区时，应进一步提 高烘道温度，以使粘合剂中残余的溶剂完全蒸发掉，形 成有一定粘性的胶层。
复合：实际上是“层合”的意思，是将不同 性质的薄膜通过一定的方式时期粘结在一起， 经过封合，形成多功能性材料。
复合的方式： 1.干式复合 2.湿式复合 3.挤出复合 4.共挤复合
Hale Waihona Puke Baidu
1.定义：
它是在塑料薄膜上涂布一层溶剂型胶黏剂，经干 燥除去溶剂，之后在热压状态下与其它基材复合 2.用途： 适用于多种复合膜基材以及薄膜与铝箔，纸之间 的复合生产 3.工艺流程图：
产生弱界面层的过程，实际上是低分子物质解吸界面区胶黏剂分子的过程。 为此，通过化学吸附或通过扩散作用产生粘结力的接头不会有弱界面层
1－第一基膜放卷 2－涂胶 3－烘道 4－复合辊 5－第二基膜放卷 6－复合收卷
熟化也叫固化，就是把已复合好的膜放进烘 房（熟化室），使粘合剂的主剂、固化剂反 应交联并被复合基材表面相互作用的过程。 熟化的主要目的就是使主剂和固化剂在一定 时间内充分反应，达到最佳复合强度；其次 是去除低沸点的残留溶剂，如醋酸乙酯等。
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网纹辊刮刀式涂胶装置 1-网纹辊 2-反压辊 3-刮刀
2.干燥装置
它由烘道、电加热器、鼓风机和排风机等组成。 烘道采用拱门隧道式或水平隧道式，以防止基材 在干燥过程中卷起。 鼓风机鼓出的风经过电热器加热后，均匀地吹向 涂胶基材上，热空气流动的方向与基材的运行方 向相反。鼓风的目的是使烘道内空气流动，横向 温度分布均匀。 排风机通过风管将挥发的溶剂蒸气排出或进行回 收。
3.复合温度和压力：适当提高复合温度和压力，有助于提 高粘合剂的流动性和对第二基材的润湿性，从而使复合 强度提高。但复合温度过高，会使基材的透明性降低。 4.熟化温度和时间：粘合剂在将两基材复合后并未完全固 化，因此复合后的薄膜还需要经过熟化处理，使其充分 交联固化，达到应有的粘合强度和各项性能。适当提高 熟化温度，能增加复合强度，缩短熟化时间.
3.内应力
粘结体系的内应力有两个来源。 a.胶层在固化过程中因体积收缩而产生的收缩应力 b.由于胶层与被黏物两者的膨胀系数不同，在受热或冷却时 产生的热应力。 4.环境影响：
a.如果被黏物表面有油迹，油层的表面张力低于胶黏剂的表面张力，故 油层比胶黏剂更容易湿润被黏物的表面，故油层比胶黏剂更容易湿润被 黏物的表面，并形成一个不易清除的吸附层（在检测时候为何要把钢板 表面擦拭干净？？？？？？） b.极性表面对水的吸附力比一般胶黏剂强，吸附的水分不能被胶黏剂解 吸附。水分或其他低分子物质对胶粘剂层本身还有渗透.腐蚀及膨胀作 用（为何控制湿度？？？？？） c.胶黏剂层或被黏物内的液体或气体，在受热或受冷的情况下会有所移 动.（为何控制温度？？？？？？？）
（二）干法复合机的基本结构
干法复合机通常由两套放卷装置，一套涂胶装置、干燥装 置、复合装置和收卷装置等组成。辅助装置有薄膜的传 递、张力调节。进位控制器及电晕处理装置等。
1－涂布机 2－放卷机 3－干燥通道 4－收卷机 5－冷却工位 6－复合机 7－放卷机
主要结构的功能与注意要点
1.涂胶装置有网纹辊刮刀式、网纹辊橡胶辊式等几种形式。 最常用的是网纹辊刮刀式涂胶装置。它是由一个表面刻 有网纹的金属辊和一个橡胶反压辊组成。 常用的网纹辊网线约为35～55l/cm；网点深度为2O～ 6μm；黑白比为1∶3～8；网点形状有斜槽型、斗型、倒 四角锥型等。通过更换不同网点深度和网线的网纹辊， 可得到所需要的涂胶量。涂布量（于物质）一般为2～5g ／m2，粘合剂的浓度为15％～30％。
3.复合装置
是将已涂胶并经过烘干处理的基材与另一基材进 行复合。它由一对复合夹辊即一个加热钢辊和一 个橡胶辊组成。 复合钢辊内可通入热油、蒸气或过热水加热；也 可采用电阻丝加热。???????
复合橡胶辊则需要通冷却水以保护面层。 ??????
（三）干法复合工艺
用印刷的薄膜作第一基材，经过涂胶装置将粘合 剂均匀地涂布在第一基材的印刷面上，然后将其 通过烘道，使粘合剂中的溶剂挥发掉，再经过复 合夹辊在加热???加压下与第二基材复合在一起， 冷却后???卷取即成复合膜卷。复合膜卷还需进 一步固化，即进行熟化处理，以达到应有的性能。
2.分子间力
分子间的作用力包括取向力.诱导力.色散力（以上诸力 合称范德华力）和氢键力。
3.机械力
机械粘结力的本质是摩擦力，在黏合多孔材料.布.织物 及纸等时，机械作用力是很重要的. 在机械力作用下，胶黏剂充满被黏物表面缝隙或凹凸 处，固化后在界面产生啮合力。 胶黏剂与被黏物表面通过界面相互吸引和粘结作用的力 称为黏结力.
影响胶接强度的因素：
1.粗糙度和表面形态
在黏结体系呈良好湿润的前提下，糙化增大实际面积，有利于胶接强度的提高。
2.弱界面层
A.弱界面层的产生是由于被黏物，胶黏剂，环境或它们共同作用的结果 B.弱界面层：当被黏物，胶黏剂及环境中的低分子物或杂质，通过渗析，吸附及 聚集过程，在部分或全部界面内产生了这些低分子物的富集区，即弱界层面。 (它是破坏粘结牢度的重要因素之一） C.弱界面层产生于下述三种情况：
1.化学键力 化学键力存在于原子或离子之间，包括离子键力. 共价键力.金属键力
绝大多数有机化合物的分子都是通过共价键组成，带有化学活性基团 的胶黏剂分子与带有活性基团的被黏物分子之间也可能出现共价键 粘结。 离子键力是带正电荷的正离子和带负电荷的负离子之间的相互作用 力。离子键力有时存在于某些无机胶黏剂与无机材料表面之间的界 面区内
工艺控制要点
1.涂布量：当涂布量不足时，复合薄膜的粘合强度差、耐 蒸煮性和热封强度降低；当涂布量过多时，会使薄膜发 皱变硬，开口性变差，同时溶剂不易挥发彻底，胶层中 也会残存溶剂。 2.干燥温度：烘造温度从基材进口到出口之间由低到高设 置，在基材刚进入烘道即蒸发区时，粘合剂中的溶剂蒸 发容易，温度应低一点，使其慢慢蒸发；当基材进人硬 化区时，因溶剂不断蒸发以及粘合剂两组分间的反应， 使粘合剂的粘度逐渐升高，溶剂再继续蒸发困难，此时 应提高洪道温度；当基材进入最后一区时，应进一步提 高烘道温度，以使粘合剂中残余的溶剂完全蒸发掉，形 成有一定粘性的胶层。
复合：实际上是“层合”的意思，是将不同 性质的薄膜通过一定的方式时期粘结在一起， 经过封合，形成多功能性材料。
复合的方式： 1.干式复合 2.湿式复合 3.挤出复合 4.共挤复合
Hale Waihona Puke Baidu
1.定义：
它是在塑料薄膜上涂布一层溶剂型胶黏剂，经干 燥除去溶剂，之后在热压状态下与其它基材复合 2.用途： 适用于多种复合膜基材以及薄膜与铝箔，纸之间 的复合生产 3.工艺流程图：