产品开发说明书

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产品开发部各岗位职务说明书

产品开发部各岗位职务说明书产品开发部是一个重要的部门，它担负着新产品的研发、设计、测试和推广等任务。

产品开发部的各岗位在整个产品开发过程中起着重要的作用。

以下是产品开发部各岗位的职务说明书。

一、产品经理产品经理是产品开发部的核心岗位之一，主要负责产品规划、市场分析、需求规划、项目管理等工作。

具体职责如下：1. 负责制定产品规划，包括产品定位、发展策略、市场分析等；2. 负责收集、整理并分析市场需求，制定产品需求规格说明书；3. 负责产品项目的计划和管理，确保项目按时完成，并且满足市场需求；4. 与研发部门和市场销售部门沟通协调，推动产品的开发和推广；5. 负责监控产品的生命周期，及时调整产品战略。

二、产品设计师产品设计师是产品开发部的另一个重要岗位，主要负责产品的外观设计、人机工程学设计和材料选择等工作。

具体职责如下：1. 负责根据产品定位和市场需求，进行产品的整体设计和风格选择；2. 负责制定产品的外观设计和结构设计，保证产品的美观性和实用性；3. 负责产品的人机工程学设计，确保产品的使用方便和舒适；4. 负责选择产品的材料和零部件，确保产品的质量和成本控制；5. 与研发部门和生产部门沟通协调，推动产品设计的实施。

三、产品工程师产品工程师是产品开发部的技术支持岗位，主要负责产品的研发、测试和改进等工作。

具体职责如下：1. 负责根据产品需求规格说明书进行产品的研发和测试，确保产品满足技术要求；2. 负责对产品进行结构设计和工艺设计，确保产品的可制造性和质量；3. 负责对产品进行工艺试验和成本分析，确保产品具有竞争力；4. 负责与生产部门和质量部门沟通协调，推动产品的制造和改进；5. 负责监督产品的测试和改进过程，并及时对产品进行技术支持。

四、市场营销专员市场营销专员是产品开发部的市场推广岗位，主要负责产品的市场推广、渠道拓展、客户服务等工作。

具体职责如下：1. 负责制定产品的市场推广方案和销售策略，推动产品的上市和销售；2. 负责对产品的目标市场进行调研和分析，寻找市场机会和客户需求；3. 负责与渠道伙伴和客户进行合作和沟通，推动产品的销售和推广；4. 负责收集客户反馈和市场信息，及时调整产品的营销策略；5. 负责建立产品品牌和维护客户关系，确保产品的市场份额和声誉。

产品研发文档清单

14 详细设计说明书
产品开发 15 问题清单
产品测试 16 测试报告
产品使用 17 18
用户手册工程实施手册
备注
包含调研对象、调研日期、调研方式、参与方等信息无
整理调研内容、调研的反馈信息
无
初步的需求分析功能
无
全面的需求分析功能
采用Xure原型设计工具
产品总体设计说明
无
产品功能概要设计文档
无
无
Project工具 PowerDesigner工具数据库结构的关系梳理
完成初稿无无
安装、配置、日常巡检、常见问题分析内容
初稿初稿初稿初稿
待完善
待完善待完善待完善
阶段产品规划
产品设计开发
测试和上线
里程碑序号
输出物
1 需求调研计划
需求调研 2 需求调研提纲
3 需求调研报告
4 需求分析
5Leabharlann 需求分析报告界面原型设计
6 系统设计说明书
7 概要设计说明书
概要设计 8 数据库设计规范
9 编程规范
10 产品开发计划
11 数据库建模(PDM)
12 详细设计
13
数据库设计说明书指标字典

产品说明书(精选7篇)

产品说明书（精选7篇）（经典版）编制人：__________________审核人：__________________审批人：__________________编制单位：__________________编制时间：____年____月____日序言下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。

文档下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种类型的经典范文，如演讲致辞、规章制度、策划方案、合同协议、条据文书、心得体会、职业规划、教学资料、作文大全、其他范文等等，想了解不同范文格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by this editor. I hope that after you download it, it can help you solve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you!Moreover, our store provides various types of classic sample essays for everyone, such as speeches, rules and regulations, planning plans, contract agreements, documentary evidence, insights, career planning, teaching materials, complete essays, and other sample essays. If you want to learn about different sample formats and writing methods, please pay attention!产品说明书（精选7篇）产品说明书的简单制作，是以文体的方式对某产品进行相对的详细表述，使人认识、了解到某产品。

某知名地产集团产品开发部岗位说明书

公司产品研发部职位说明书（修订版）岗位清单（5个）：1、产品研发部经理2、设计主管3、建筑设计师4、结构工程师5、水电工程师6、暖通工程师7、产品标准主管8、品控工程师1. 基本资料2．职位关系图：直接下级岗位数：2个间接下级岗位数：5个3．基本目标：结合公司发展战略，通过产品研究，确定公司总体产品策略，树立产品品牌，拟定和编制产品规范、产品设计标准，完成个案产品概念设计、方案设计、扩初设计过程。

控制产品设计品质，树立完整的产品品牌形象。

4．职责权限5．工作联系5.1内部联系：公司各部门及下属分公司5.2外部联系：设计单位6．任职要求6.1学历及专业背景要求（含资格证书要求）6.1.1本科以上学历。

6.1.2规划及建筑学相关专业6.1.3具有相关专业高级技术职称和执业资格证书。

6.2经验要求：6.2.1 6年以上房地产规划、建筑设计和产品研发相关经验。

6.2.2 有设计院规划及建筑设计工作经验优先。

6.4 其他工作技能要求6.4.1业务技能：熟练掌握设计工作的业务知识与系统操作，熟悉工程设计及建筑流程。

6.4.2公文处理能力：较强的文字处理能力；6.4.3外语技能：英语四级水平。

6.4.4计算机技能：熟练掌握OFFICE办公软件。

6.5有助于提升工作业绩的培训：6.5.1YT发展史6.5.2设计类培训6.5.3房地产方针政策培训6.5.4外地考察7．使用文件7.1组织管理手册7.2计划管理流程7.3培训实施作业指引7.4绩效管理流程7.5项目论证管理流程7.6产品策划管理流程7.7概念设计管理流程7.8方案设计管理流程7.9初步设计管理流程7.10施工图设计管理流程7.11二次设计管理流程7.12设计变更管理流程7.13设计任务书编写作业指引7.14方案评审作业指引7.15施工图评审作业指引7.16景观设计工作作业指引7.17室内装修设计作业指引1. 基本资料2．职位关系图：直接下级岗位数：2个间接下级岗位数：2个3．基本目标：确保产品概念设计、方案设计、扩初设计工作的顺利开展。

产品硬件开发需求说明书模版

XXXX产品硬件开发需求说明书XXXXXXXXXXxxxxxxxxxx：XXXXXXX ：XXXXXXXXX ：XXXXX版本历史1.引言 (5)1.1.文档目的 (5)1.2.参考资料 (5)2.产品说明 (5)2.1.产品机型 (5)2.2.配置信息 (5)2.3.产品应用环境 (6)3.产品模块需求 (6)3.1.模块详细需求表 (6)3.2.功能模块详细需求说明 (7)3.2.1.CPU (7)3.2.2.NOR FLASH (8)3.2.3.NAND FLASH (8)3.2.4.SDRAM (9)3.2.5.DDR RAM (9)B (10)3.2.7.SD 卡 (10)3.2.8.LCD (10)3.2.9.客显 (11)3.2.10.磁条卡 (11)3.2.11.IC 卡 (12)3.2.12.SAM 卡 (12)3.2.13.RF 读卡 (13)3.2.14.热敏打印机 (14)3.2.15.针式打印机 (14)3.2.16.电阻式触摸屏 (15)3.2.17.电容式触摸屏 (16)3.2.18.按键 (16)3.2.19.蜂鸣器 (17)3.2.20.喇叭 (17)3.2.21.MODEM (17)3.2.22.TCP/IP (17)3.2.23.GPRS (18)3.2.24.CDMA (18)3.2.25.WCDMA (18)3.2.26.EVDO (18)3.2.27.WIFI (19)3.2.28.RTC (19)3.2.29.电池 (19)3.2.30.充电 (20)3.2.31.电源管理 (20)3.2.32.适配器 (20)3.2.33.串口 (21)3.2.34.多功能口 (21)3.2.35.座机口 (22)4.认证及安规防护需求 (22)4.1.XXXXXXX0 (22)4.2.XXXXXXX # (22)4.3.QQQQQ.0 (22)4.4.APCA (22)4.5.VVVVVL1 (22)4.6.AAAAL1 (23)C (23)4.8.FFF (23)4.9.防爆认证 (23)5.可靠性需求 (23)5.1.需求说明 (23)5.2.约束条件 (24)5.3.设计原那么 (24)6.可生产型/测试性需求 (26)6.1.可生产性需求 (26)6.1.1.需求说明 (26)6.1.2.约束条件 (26)6.1.3.可实现的技术方案 (26)6.2.可测试性需求 (27)6.2.1.需求说明 (27)6.2.2.约束条件 (27)6.2.3.可实现的技术方案 (27)1.引言LL文档目的本文档为产品开发入口，根据产品部提供的《产品需求说明书》及《市场需求说明书》，通过研发技术识别转化成研发内部硬件的需求文档。

软件产品开发文档规格说明书

软件产品开发文档(规格说明书)例：软件产品开发文档一、需求规格说明书1.引言1.1编写目的在软件项目开发过程的初期，用户对自身的需求也仅仅有一个模糊的概念需求分析的目的就是把这个概念具体化，并在用户和开发人员之间达成共识，包括对用户需求的全面了解和分析、筛选，明确所要开发的软件项目的职责界限、并进行可行性研究和指定资源、进度预算等。

1.2项目背景本项目的委托单位为安徽农业大学教务处，开发单位为自由软件开发室，主管部门为自由软件开发室的项目经理部。

随着高等教育的改革和高校的不断扩招，传统的教学管理方式已远远不能满足高等教育的发展，高等教育的发展也使传统的教学管理方式日益被淘汰，这样以来，一批精明的软件开发商开发了基于局部网络（校园网）和数据库的应用系统。

大多情况下，这些系统是以客户机/服务器结构的分布式系统，它的核心教学管理系统和数据库放置在学校的中心计算机上，用户接口端的应用程序分别配置在图书馆、专业系、和学生宿舍的客户机上.2.任务概述2.1目标成绩管理系统实现以下功能：2.2 运行环境（1）软件环境Windows操作系统：Windows 95/98/Me或Windows NT4.0/2000/XP。

（2）硬件环境最低配置：•C PU：奔腾100MHz以上•内存：32MB•显卡：标准VGA，16色显示模式建议配置：•C PU：奔腾166 MMX以上•内存：64MB以上•显卡：标准VGA，24位真彩色•其它：鼠标（3）语言支持支持简体中文、繁体中文、英语、日语四种语言文字，其中英语可以在所有语言Windows平台上工作。

将来会支持更多语言。

2.3条件与限制常见问题（1）在将本项目软件编译生成可执行文件后，安装时应注意操作，防止死机。

（2）为了确保您正常的安装与使用，强烈建议您在安装学生管理系统软件前重启系统后再安装。

（3）在Windows95/98/NT系统下安装学生管理系统时时，有时会出现" PBVM80.DLL和LIBJCC.DLL不存在，请检查安装路径或重新启动"的提示。

电子产品说明书范文(精选5篇)

电子产品说明书范文(精选5篇)（经典版）编制人：__________________审核人：__________________审批人：__________________编制单位：__________________编制时间：____年____月____日序言下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。

文档下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种类型的经典范文，如工作总结、工作计划、合同协议、条据文书、策划方案、句子大全、作文大全、诗词歌赋、教案资料、其他范文等等，想了解不同范文格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by this editor. I hope that after you download it, it can help you solve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you!Moreover, our store provides various types of classic sample essays for everyone, such as work summaries, work plans, contract agreements, doctrinal documents, planning plans, complete sentences, complete compositions, poems, songs, teaching materials, and other sample essays. If you want to learn about different sample formats and writing methods, please stay tuned!电子产品说明书范文(精选5篇)电子产品说明书范文第1篇一、XXXXX公司概况我公司是以生产电子产品为主，以加工半成品为辅的电子产品公司。

产品需求说明书模板

3.需求目标
需求名称
描述
说明：在此部分，的关键点。这将有助于团队为产品的成功提供定向的指导和方向。
4.产品架构
4.1架构图
需求名称
描述
说明：在此部分，你需要提供一个产品架构图，以便团队了解产品的整体架构和各个模块之间的关系。
4.2系统流程图
需求名称
6.需求详细描述
6.1功能需求
需求名称
描述
说明：在此部分，你需要列出产品的各个功能模块，并对每个模块进行详细描述。
6.2非功能需求
需求名称
描述
说明：在此部分，你需要列出产品的非功能需求，包括性能、安全、可用性、可靠性等方面的需求，并对每个需求进行详细描述。
6.3数据需求
需求名称
描述
说明：在此部分，你需要列出产品需要处理的数据类型和数据量，并对数据的存储、处理和安全性需求进行详细描述。
产品需求文档
1.需求背景
需求名称
概述
说明：在此部分，你需要为团队提供一个产品背景，并详细说明为什么需要开发这个产品。此外，如果有用户反馈、市场竞争、法规等外部因素，也需要在这里进行描述。
2.需求价值
需求名称
描述
说明：在此部分，你需要详细描述产品对用户和公司的价值，包括提供的功能、解决的问题、降低的成本等等。这将有助于团队更好地理解产品定位，以及设计和开发过程中需要关注的关键点。
描述
说明：在此部分，你需要提供一个系统流程图，以便团队了解产品的工作流程和各个流程之间的关系。
5.需求相关方
5.1利益相关方
相关方
描述
说明：在此部分，你需要列出与产品相关的所有利益相关方，包括公司高层、用户、合作伙伴、供应商等等。
5.2用户画像

产品开发部岗位说明书

产品开发部岗位说明书一、职位概况产品开发部是公司的核心部门之一，负责公司产品的研发和设计工作。

产品开发部门的目标是不断提升公司产品的市场竞争力，创造更多的商业价值。

产品开发部门需要具备丰富的专业知识和研发经验，能够与市场部门、销售部门等其他部门进行有效的沟通和协作。

二、职责描述1. 负责产品的研发和设计工作，包括市场调研、产品定位、产品规划等；2. 根据市场需求，提出新产品的设计方案，并与研发团队合作实施；3. 协调市场部门、销售部门等其他部门的需求和建议，保证产品研发和设计的顺利进行；4. 跟踪市场动态和技术发展趋势，及时调整产品研发计划，保证产品的领先地位；5. 参与产品的测试和改进工作，不断提升产品的品质和性能。

三、任职要求1. 本科以上学历，工业设计、产品设计、机械设计等相关专业，有2年以上产品设计开发经验；2. 精通AutoCAD、Solidworks、CATIA、Pro/E等设计软件，能够进行产品的设计和绘图工作；3. 具备优秀的沟通能力和团队协作能力，能够与不同部门的同事合作，推动项目的整体进展；4. 具备较强的市场敏感度和判断能力，熟悉市场调研和产品定位的方法和技巧；5. 具备较强的问题解决能力和创新意识，能够快速解决技术和设计上的问题，并提出新的解决方案；6. 有扎实的产品开发理论和技术基础，具备独立进行产品设计和改进工作的能力。

四、公司福利1. 薪资待遇：公司根据员工的工作经验和绩效，提供具有竞争力的薪资待遇；2. 岗位晋升：公司为员工提供广阔的晋升空间和发展机会，鼓励员工通过培训和学习提升自己；3. 团队氛围：公司重视团队建设，开展各类团建活动，营造和谐的工作氛围；4. 福利待遇：公司为员工提供完善的社会保险和福利待遇，保障员工的生活质量。

五、发展前景产品开发部门是公司的重要部门之一，具备广阔的发展前景。

公司将根据员工的工作表现和潜力，提供多种晋升和发展机会，帮助员工更好的实现个人价值和职业目标。

产品开发说明书

时间 min 70 80 80 95 50 60 70 50 35 40 30 30 12
2 6
主洗水量 l 18 18 18 18 15 15 15 21 20 20 18 18 ----
洗涤转速 rpm 55 55 55 55 55 55 55 35 35 35 55 55 55 55 --
脱水转速 rpm 600 600 600 600 600 600 600 400 600 600 600 600 600 -600
•
功能保证：保证抽屉面板装配后的高度与控制面板一致，注意抽屉面板的导入式设计及防振动脱落设计。
• 通用性：这种结构要实现模块化开发, 保证与7kg的互换性。
5. 分系统设计方案
5.3 内外筒组件 – 前外筒 • 材料为改性PP（PP+玻纤)，标准厚度为3.5mm。 • 为保证内筒的有效容积，外筒内径参考尺寸为506mm（最大）。 • 进水口设计在后外筒上方。 – 后外筒 • 材料为改性PP（PP+玻纤），标准厚度为3.5mm； • 为保证内筒的有效容积外筒图示直径尺寸为506mm（最大），同时保证相应深度尺寸。 • 包装运输部分的装配要求：为保证较高的要求，与后箱体装配为五点螺钉装配。
各系统结构设计总要求后U形箱体，前板可根据造型需要更换产品容量：5.0kg（内筒容积38L）筒中心距离箱体的最底边455mm（不含底脚）；筒中心与门的中心距离为 8mm（空载）两个挂簧与箱体的配合点距离为558mm，挂簧与箱体配合点距减震器下安装孔距离768mm；减震器下安装孔距箱体底边24.5mm，两个安装孔相距523mm 电机最低部分距离箱体最底边46.2mm（空载）两弹簧夹角为19度；两减震器夹角为51度。弹簧特性根据平衡系统进行调整 ( 相对Samsung5KG平台) 减震器相对于吊簧向后偏移28.4mm ( 相对Samsung5KG平台) 吊簧距后U型箱体前沿226mm ( 相对Samsung5KG平台) ( 见图1) 内筒组件, 箱体组件, 门体组件的相对装配位置和间隙要求 (见图2)

软件产品规格说明书模板

软件产品规格说明书模板一、产品概述1.1产品名称：XXX软件1.2产品版本：V1.01.3产品功能：XXX软件是一款面向XXX领域的专业XXX软件，具有XXX、XXX、XXX等丰富的功能模块，可以满足用户在XXX方面的各种需求。

1.4产品定位：XXX软件定位于为XXX领域的XXX人士提供高效、便捷、全面的XXX解决方案，帮助用户提高工作效率，降低成本，提升竞争力。

1.5产品优势：XXX软件具有以下几个方面的优势：-具备XXX领域的专业知识和经验，能够为用户提供专业化的解决方案；-丰富的功能模块，可以满足不同用户的多样化需求；-便捷的操作界面，用户友好的交互体验；-稳定可靠的软件性能，保障用户工作的顺畅进行。

1.6产品目标：XXX软件的目标是成为XXX领域的领先品牌，为用户提供最优质的XXX解决方案，成为用户信赖的长期合作伙伴。

二、产品功能2.1 XXX功能模块：- XXX模块：实现XXX功能，XXX特点；- XXX模块：实现XXX功能，XXX特点；- XXX模块：实现XXX功能，XXX特点；2.2 XXX功能模块：- XXX模块：实现XXX功能，XXX特点；- XXX模块：实现XXX功能，XXX特点；- XXX模块：实现XXX功能，XXX特点；2.3 XXX功能模块：- XXX模块：实现XXX功能，XXX特点；- XXX模块：实现XXX功能，XXX特点；2.4 XXX功能模块：- XXX模块：实现XXX功能，XXX特点；- XXX模块：实现XXX功能，XXX特点；- XXX模块：实现XXX功能，XXX特点；2.5 XXX功能模块：- XXX模块：实现XXX功能，XXX特点；- XXX模块：实现XXX功能，XXX特点；- XXX模块：实现XXX功能，XXX特点；2.6 XXX功能模块：- XXX模块：实现XXX功能，XXX特点；- XXX模块：实现XXX功能，XXX特点；三、产品技术参数3.1软件平台：支持Windows、Mac、Linux等多个操作系统平台3.2开发语言：采用XXX语言开发3.3数据库：支持XXX数据库3.4硬件环境：最低配置为XXX，推荐配置为XXX3.5软件接口：支持XXX、XXX等接口3.6网络要求：需要联网使用，支持XXX网络四、产品使用说明4.1安装说明：用户可以通过XXX方式进行安装，XXX步骤。

昆仑技创科技开发有限责任公司N系列产品说明书

深圳昆仑技创科技开发有限责任公司咨询186****5285SHENZHEN KUNLUN JICHUANG TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO., LTD.目录N系列产品定位N系列全家福N系列八大优势N系列详细参数N系列接口定义N系列选型指导N系列安装方式N系列配套软件N系列应用案例场景使用人员使用目的主要功能模式说明远程运维研发人员远程调试下载上传HMI程序，常用于更新HMI程序1对11个人同时只能远程调试1个屏1个屏同时只能被1个人远程调试研发人员远程调试下载上传监控PLC，常用于检查设备故障售后人员远程调试VNC监控HMI屏幕，常用于调整设备参数数据上云管理人员数据传输数据接口，常用于多个屏对接第三方平台多对1多个屏连接1个平台MCGSWeb管理人员远程管理远程管理，常用于设备控制、查看状态、数据分析多对多多个人管理多个屏多个人管理1个屏1个人管理多个屏3大场景Wi-Fi/4G/LAN支持私有部署TCP/IP 232/485/422TCP/IP 232/485/422MCGSVPN云服务器VNC 画面同步监控上传/下载/更新HMI 上传/下载/监视PLCVNC 画面同步监控模式：一对一使用对象：研发人员售后人员优点：减少出差远程穿透后，还可以…模拟运行、串\网口设备调试Modbus 调试、变频器参数设置远程运维Wi-Fi/4G/LANMQTT/HJ212/Modbus/自定义TCP/IP232/485/422TCP/IP232/485/422第三方平台提供数据接口多种通讯协议模式：多对一使用对象：管理人员优点：接口丰富数据上云Wi-Fi/4G/LANTCP/IP232/485/422TCP/IP232/485/422MCGSWeb云服务器模式：多对多使用对象：管理人员优点：集中管理企业大屏项目管理地图展示设备管理数据管理权限管理微信推送短信推送MCGSWebMcgsLink 驱动N 系列全家福MCGS VPNManager MCGS 调试助手MCGS Pro MCGS WebTPC7022Ni7”TPC7022Nt7”TPC1021Nt10.1”TPC1031Ni10.1”TPC1431Ni/TPC1530Ni14”/15.6”TPC1231Ni/TPC1531Ni12.1”/15”Wi-Fi支持Wi-Fi2.4G 无线网络，轻松搭建方案成本更低廉远程下载远程下载/上传HMI 工程，更新环境设备维护更省事数据上云支持HJ212/Modbus ，协议多样送数上云更便利McgsWebMcgsW eb+ McgsLink ，安全稳定云端监控更轻松MQTT接入阿里/华为等云平台，众多选择数据上云更自由远程穿透远程下载/上传PLC 程序，在线监控故障排查更方便远程监控PC 端/移动端VNC 监控，画面同步现场信息更直观4G 网络电信/移动/联通全网通，4G 通讯联网方式更灵活Wi-Fi 模式：无线上网方案，快速搭建，经济可靠4G 模式：移动上网方案，广域分布，灵活性强LAN 模式：本地上网方案，信号稳定，速度流畅Wi-Fi/4G/LAN远程VNC 监控触摸屏画面，了解触摸屏当前状态1.点击“联机”2.点击“VNC ”VNC 画面屏中画面3.体验“VNC ”远程监控远程下载/上传触摸屏程序，便于更新现场工程1.点击“联机”2.输入内网IP 3.点击“工程下载”远程下载远程穿透远程上传下载PLC程序，可以模拟运行调试与PLC通讯昆仑技创McgsWeb + McgsLink ，轻松实现web 应用MCGSWeb产品规格结构工业塑料WiFi接口Wi-Fi IEEE802.11 b/g/n安装方式嵌入式安装4G 接口移动/联通/电信4G电源DC24V/6W总体尺寸226×163×36/203×149×38.5（mm）净重约0.8kg面板尺寸226×163/203×149（mm）外壳颜色工业灰/工业白机柜开孔215×152/192×138（mm）产品特性应用环境液晶屏7 " TFT液晶屏，分辨率800×480，LED背光工作温度0℃～50℃CPU主板以ARM为核心，主频800MHz振动频率10～57Hz 57～150Hz触摸屏四线电阻式工作湿度5%～90%(无冷凝)内存128M振动加速度0.075mm 9.8m/s²存储设备NAND 128M存储温度-10℃～60℃TPC7022Ni/TPC7022Nt接口1×RS232、2×RS485、1×USB、1×LAN震动扫频速率Oct/min≤1产品认证C E 认证EN55022、EN55024电磁兼容符合工业三级标准TPC1021Nt产品规格结构工业塑料WiFi接口Wi-Fi IEEE802.11 b/g/n 安装方式嵌入式安装4G 接口移动/联通/电信4G电源DC24V/7W总体尺寸274×193×42.7（mm）净重约1.4kg面板尺寸274×193（mm）外壳颜色工业灰机柜开孔261×180（mm）产品特性应用环境液晶屏10.1 " TFT液晶屏，分辨率1024×600，LED背光工作温度0℃～50℃CPU主板以ARM为核心，主频800MHz振动频率10～57Hz 57～150Hz 触摸屏四线电阻式工作湿度5%～90%(无冷凝)内存128M振动加速度0.075mm 9.8m/s²存储设备NAND 128M存储温度-10℃～60℃接口1×RS232、2×RS485、1×USB、1×LAN震动扫频速率Oct/min≤1产品认证C E 认证EN55022、EN55024电磁兼容符合工业三级标准TPC1031Ni产品规格结构铸铝结构WiFi接口Wi-Fi IEEE802.11 b/g/n 安装方式嵌入式、支架安装4G 接口无电源DC24V/7W总体尺寸271×213×32（mm）净重约1.4kg面板尺寸271×213（mm）外壳颜色银白机柜开孔260×202（mm）产品特性应用环境液晶屏10.1 " TFT液晶屏，分辨率1024×600，LED背光工作温度0℃～50℃CPU主板以Cortex-A7多核CPU为核心，主频1GHz振动频率10～57Hz 57～150Hz 触摸屏四线电阻式工作湿度5%～90%(无冷凝)内存128M振动加速度0.075mm 9.8m/s²存储设备NAND 128M存储温度-10℃～60℃接口1×RS232、2×RS485、1×USB、1×LAN、1×Wi-Fi震动扫频速率Oct/min≤1产品认证C E 认证EN55022、EN55024电磁兼容符合工业三级标准TPC1431Ni产品规格结构铸铝结构WiFi接口Wi-Fi IEEE802.11 b/g/n 安装方式嵌入式、支架安装4G 接口无电源DC24V/16W总体尺寸355×240×30.1（mm）净重约2.2kg面板尺寸355×240（mm）外壳颜色银白机柜开孔345×230（mm）产品特性应用环境液晶屏14 " TFT液晶屏，分辨率1366×768，LED背光工作温度0℃～50℃CPU主板以Cortex-A7多核CPU为核心，主频1GHz振动频率10～57Hz 57～150Hz 触摸屏四线电阻式工作湿度5%～90%(无冷凝)内存128M振动加速度0.075mm 9.8m/s²存储设备NAND 128M存储温度-10℃～60℃接口1×RS232、2×RS485、1×USB、1×LAN、1×Wi-Fi震动扫频速率Oct/min≤1产品认证C E 认证EN55022、EN55024电磁兼容符合工业三级标准TPC1231Ni/TPC1531Ni产品规格结构铸铝结构WiFi接口Wi-Fi IEEE802.11 b/g/n安装方式嵌入式、支架安装4G 接口无电源DC24V/14W/16W总体尺寸313×237×32.9/376×290×35（mm）净重约1.9kg/3.0kg面板尺寸313×237/376×290（mm）外壳颜色银白机柜开孔303×226/366×280（mm）产品特性应用环境液晶屏12.1/15" TFT液晶屏，分辨率1024×768，LED背光工作温度0℃～50℃CPU主板以Cortex-A7多核CPU为核心，主频1GHz振动频率10～57Hz 57～150Hz触摸屏四线电阻式工作湿度5%～90%(无冷凝)内存128M振动加速度0.075mm 9.8m/s²存储设备NAND 128M存储温度-10℃～60℃接口1×RS232、2×RS485、1×USB、1×LAN、1×Wi-Fi震动扫频速率Oct/min≤1产品认证C E 认证EN55022、EN55024电磁兼容符合工业三级标准TPC1530Ni产品规格结构铸铝结构WiFi接口Wi-Fi IEEE802.11 b/g/n 安装方式嵌入式、支架安装4G 接口无电源DC24V/16W总体尺寸395×258×30.1（mm）净重约2.3kg面板尺寸395×258（mm）外壳颜色银白机柜开孔384×247（mm）产品特性应用环境液晶屏15.6 " TFT液晶屏，分辨率1920×1080，LED背光工作温度0℃～50℃CPU主板以Cortex-A7多核CPU为核心，主频1GHz振动频率10～57Hz 57～150Hz 触摸屏四线电阻式工作湿度5%～90%(无冷凝)内存128M振动加速度0.075mm 9.8m/s²存储设备NAND 128M存储温度-10℃～60℃接口1×RS232、2×RS485、1×USB、1×LAN、1×Wi-Fi震动扫频速率Oct/min≤1产品认证C E 认证EN55022、EN55024电磁兼容符合工业三级标准N 系列接口定义COM 口COM1COM2COM3COM92 RXD7 A+4 A+7 TXD+3 TXD 8 B-9 B-8 TXD-项目说明以太网口10M/100M 自适应无线扩展4G/Wi-Fi COM 口1×RS232，2×RS485USB 接口1×USB Host电源接口24±20%VDC （如图：1+，2-）SIM 卡槽Nano SIM 接口说明电源COM21USB SIM 天线LAN 项目说明天线接口内螺内针安装方式室内、机壳外露：胶棒天线厂房、震动强烈：贴片天线山区、机柜安装：吸盘天线频带范围参照供应商规格书，确认覆盖2.4G 、4G 频段增益大小同一网络环境，增益越大，通讯可靠性越好天线说明Nano SIMN系列选型指导型号分类智能物联网触摸屏TPC7022Nt TPC7022Ni TPC1021Nt TPC1031Ni TPC1431Ni TPC1231Ni TPC1531Ni TPC1530Ni产品特性液晶屏7" TFT10.1" TFT10.1" TFT14" TFT12.1" TFT15" TFT15.6" TFT 分辨率800×480800×4801024×6001024×6001366×7681024×7681920×1080显示亮度250cd/㎡250cd/㎡300cd/㎡300cd/㎡220cd/㎡300cd/㎡220cd/㎡处理器ARM 800MHz Cortex-A7 多核1GHz内存128M128M系统存储128M128M外部接口串行接口方式1：COM1(RS232),COM2(RS485),COM3(RS485)方式2：COM1(RS232),COM9(RS422)方式1：COM1(RS232),COM2(RS485),COM3(RS485)方式2：COM1(RS232),COM9(RS422)USB接口1×Host1×Host以太网口 1 ×10/100M自适应 1 ×10/100M自适应无线扩展WiFi接口Wi-Fi IEEE802.11Wi-Fi IEEE802.11 4G 接口移动/联通/电信无产品规格机壳材料工程塑料铸铝面板外壳颜色工业灰工业白工业灰工业白后盖密封全密封全密封机柜开孔215×152192×138261×180260×202345×230303×226366×280384×247产品认证符合CE/FCC认证标准符合CE/FCC认证标准*挂钩安装支架安装多种场合自由选择使用挂钩安装时，螺丝不能拧太紧；安装角度介于0~30°之间；天线安装SIM卡安装安装：顺时针旋转拆卸：逆时针旋转安装：金属面朝外，缺口朝上插入拆卸：按压SIM卡，使之弹出，然后取出胶棒天线贴片天线吸盘天线Nano SIMMcgsWeb 版本是由昆仑技创最新发布的，配套昆仑技创智能物联网触摸屏使用的组态软件。

大恒(PALLAS_MERLIC)系列智能相机开发使用说明书

智星（PALLAS_MERLIC）系列智能相机开发使用说明书版本：V1.0.7发布日期：2020-11-26本手册中所提及的其它软硬件产品的商标与名称，都属于相应公司所有。

本手册的版权属于中国大恒（集团）有限公司北京图像视觉技术分公司所有。

未得到本公司的正式许可，任何组织或个人均不得以任何手段和形式对本手册内容进行复制或传播。

本手册的内容若有任何修改，恕不另行通知。

相机采用了网络接口，安装、使用方便。

适用于工业检测、医疗、科研、教育、安防等领域。

智星（PALLAS）系列智能数字相机是微型相机，对于相机尺寸要求苛刻的用户，它们将会是一个不错的选择。

本手册详细介绍了PALLAS_MERLIC系统开发使用说明书。

1.概述 (1)2.硬件安装 (2)3.软件安装 (3)3.1. PALLAS软件安装 (3)4.系统开发流程 (4)4.1. 系统开发流程简介 (4)4.2. PALLAS网络配置 (4)4.3. MERLIC程序开发 (5)4.3.1. MERLIC软件启动 (5)4.3.2. 图像获取工具 (6)4.3.3. 相机参数配置 (6)4.3.4. 工具添加 (7)4.3.5. 显示前端设计 (8)4.3.6. PC端的仿真运行 (9)4.3.7. 设置输入输出 (10)4.4. MERLIC加载运行 (13)4.4.1. 应用程序添加 (13)4.4.2. 应用程序启动 (14)4.4.3. 运行状态 (14)4.5. 文件获取图像 (16)4.5.1. 设置图像获取路径 (16)4.5.2. 加载运行 (17)4.6. 相机可访问目录 (17)4.7. 串口使用 (18)4.8. 网络套接字工具使用 (19)5. PALLAS管理工具功能 (21)5.1. 网络配置 (21)5.1.1. 枚举设备 (21)5.1.2. 显示信息 (21)5.1.3. 修改相机IP地址 (22)5.1.4. 修改相机IP配置方式 (22)5.1.5. 设备操作 (23)5.2. 应用程序管理 (25)5.2.1. 应用程序添加 (25)5.2.2. 应用程序删除 (25)5.2.3. 备份程序 (25)5.2.4. 切换当前运行程序 (26)5.2.5. 设置上电启动 (27)5.3. 测试图像管理 (27)5.4. 日志功能 (29)5.5. 相机系统时间设置 (30)5.6. 调试运行 (31)6. PALLAS存图工具功能 (32)6.1. 服务器配置 (32)6.1.1. 新增 (32)6.1.2. 更新 (33)6.1.3. 删除 (34)6.2. 目录配置 (35)6.2.1. 基础目录选择 (35)6.2.2. 目录创建规则 (36)6.3. 删除策略 (37)6.3.1. 磁盘检索频率 (37)6.3.2. 磁盘删除临界 (38)6.4. 文件重命名 (38)6.5. 同步时间配置 (39)7.常见问题解答 (41)7.1. 从相机获取图像程序运行后相机UserLED2长亮 (41)7.2. 从文件获取图像程序启动无法查看到图像 (41)7.3. IO输出异常 (42)7.4. 未找到MERLIC许可 (43)7.5. merlic.exe:Start Error (43)8.历史版本 (46)1.概述1.概述该文档主要描述PALLAS_MERLIC智能相机系统的开发使用过程，PALLAS_MERLIC系统包括PALLAS智能相机，MERLIC软件以及PALLAS配套工具组成。

新产品开发流程说明书(OEM)

输入：《试产总结报告》、《产品基本性能测试报告》、《产品可靠性测试报告》
输出：《量产通知单》
23
主件承认签样
项目经理
试产评审通过后签3个主件样品，分别给品质、采购及供应商。
输入：《量产通知单》
输出：主件承认样
24
包材承认签样
创新设计中心
样品的结构、材质、内容、试装匹配、工艺、颜色、印刷、排版、整体效果均达到设计要求后签承认样。
输入：包装设计需求
输出：包装定稿资料
08
包材打样及报价
采购开发
根据包装设计师提供的稿件安排供应商报价，并让最有优势的厂商安排打数码样。
输入：包装定稿资料
输出：《产品报价单》和包材数码样品
09
包材数码签样
创新设计中心
包材样品的结构、材质、内容、试装匹配达到设计要求后签数码样。
输入：包材样品
输出：包材数码样
输入：《产品订单需求表》
输出：《采购订单》或《生产订单》
16
制定请购计划
PMC
1、接收《采购订单》或《生产订单》后，转换为《产品订单需求表》；
2、制作《订单评审表》并完成评审会签；
3、制定裸机与包装物料请购计划，提交《请购单》，并跟进完成审批。
输入：《采购订单》或《生产订单》
输出：《订单评审表》、《请购单》、《成品提货需求表》
3、仓库根据PMC的《拨料单》配发物料给生产部。
输入：《采购计划单》(采购)、《生产排程表》（PMC）、《进料检验报告》（IQC），《品质异常处理单》（品质）、《拨料单》（PMC）、《领料单》（生产部）、《退料单》（生产部）
输出：《品质检验报告》、《拨料单》、《欠料单》、《退料单》
29
制定包装计划

产品说明书(产品篇)范文

第二局部产品篇名目产品篇是对工程产品设计筹划方案的诠释，是销售人员介绍产品的依据。

销售筹划部应组织销售团队广泛收集信息，深进挖掘产品卖点，研究产品缺乏及革新方法，充分预备应对口径，将产品从特点到功用再到成效全面深进地阐述，用对顾客推销的角度和口径集结成文。

一．工程定位1)工程总体定位：A.重庆2021年市场供需现状B.区域/版块分析区域分析江北区开展迅速，成为重庆市都市开展中的热土，都市的焦点，区域重要属性有：•中国内陆首个保税港区•两江新区，中国内陆开放高地注：以上统计数据源于重庆纬联地产对“重庆315HOUSE〞网签数据监测作为重庆都市开展的核心区域，受2021年年中“两江新区正式挂牌成立〞的直截了当利好政策碍事，区域2021年度成交均价以建筑面积7356元/平米的价格居于重庆市主城九区之首。

江北区要紧地产板块分布江北区要紧地产板块应分为6个：江北嘴板块、北滨路板块、鸿恩寺板块、江北农场板块、加州-新牌坊板块、溉澜溪板块。

1.江北嘴板块：要紧楼盘为中海寰宇天下、紫御江山2.北滨路板块：要紧楼盘包括珠江太阳城、龙湖春森此岸、信和工程、金融街长安二厂工程、招商江湾城3.鸿恩寺板块：要紧楼盘包括首创鸿恩国际、保利江上明珠、华润中心公园、东原D7区、中海北滨1号4.江北农场板块：要紧包括海悦香缇、国奥村、凤凰湾、保利香雪、壹江城5.加州-新牌坊板块：要紧包括长安锦绣城、财信都市国际99度、财信都市国际、升升清泊客、北城国际中心6.溉澜溪板块：包括海尔海语江山、北岸红港商展、中亿阳明山水、华宇北城中心、鲁能星城、都市童话板块特征板块位置要紧竞争力典型竞争工程江北嘴板块地段、品牌寰宇天下北滨路板块品牌、园林规划、中心地段招商江湾城鸿恩寺板块品牌、品质、中小户型面积华润中心公园江北农场板块品牌、中小户型面积保利香雪加州-新牌坊板块品牌、户型产品长安锦绣城溉澜溪板块品牌、规模鲁能新城C.竞争分析，进市节点竞争分析工程要紧竞争楼盘包括在售楼盘：珠江太阳城、龙湖春森此岸、招商江湾城、中海北滨1号、华润中心公园、东原D7区、首创鸿恩国际社区。

产品使用说明书范文

产品使用说明书范文产品使用说明书。

感谢您购买我们的产品！为了让您更好地使用我们的产品，我们特意制作了这份产品使用说明书。

请您在使用产品前仔细阅读本手册，并按照说明进行操作，以确保产品的正常使用和您的安全。

一、产品概述。

我们的产品是一款智能手环，具有多种功能，包括步数统计、心率监测、睡眠监测、消息提醒等。

手环采用了先进的传感技术和智能算法，能够精准地监测您的健康状况，并提供个性化的健康建议。

二、产品外观及配件。

1. 外观，手环采用了时尚的设计，具有简约大气的外观，适合各种场合佩戴。

2. 配件，产品配件包括手环主体、充电器和使用说明书。

三、使用方法。

1. 充电，使用产品前，请先将手环充满电。

插入充电器，将充电器连接至电源，待手环显示充电状态时表示正在充电，充电完成后手环将自动显示电量。

2. 开机，长按手环侧面按钮3秒，手环将显示开机界面，松开按钮即可开机。

3. 连接手机，下载并安装我们的App，打开手机蓝牙，并在App中搜索并连接手环。

4. 功能设置，在App中可以设置手环的各项功能，包括消息提醒、运动目标、心率监测等。

5. 佩戴方法，将手环戴在手腕上，调整合适的松紧度，确保手环能够紧密贴合皮肤。

四、注意事项。

1. 产品防水等级为IP67，请勿长时间浸泡在水中或在高温环境下使用。

2. 请勿将手环摔落或受到重物挤压，以免造成损坏。

3. 产品在使用过程中如有异常情况，请立即停止使用，并联系售后服务。

五、维护保养。

1. 请勿在高温、潮湿或有腐蚀性气体的环境中使用产品。

2. 请勿使用化学品（如清洁剂、香水等）直接接触手环，以免损坏产品外观。

3. 请定期清洁手环表面，使用干净的软布轻轻擦拭即可。

六、售后服务。

如果您在使用产品的过程中遇到任何问题，或对产品有任何建议，欢迎随时联系我们的客服人员，我们将竭诚为您服务。

最后，再次感谢您选择我们的产品，希望我们的产品能够为您的生活带来便利和快乐！祝您使用愉快！。

产品需求说明书模板

产品需求说明书模板产品名称：XXX产品需求说明书产品需求说明书的目的是收集、分析和定义XXX产品的需要和特性。

它包括相关方和目标用户需要的功能和这些需要存在的原因，以及详细地说明所确定的产品的关键外部业务流程、接口和非功能性特性的需求、设计约束。

此文档用来让读者了解产品的外部黑盒概念，并指导架构设计说明书和软件需求说明书。

一个产品只有一份产品需求说明书，对于分解的对内项目部分可以以XXX产品需求说明书—yyyy分册来撰写。

以下提供的模板用于需求管理流程。

其中包括用方括号括起来并以蓝色斜体（样式=InfoBlue）显示的文本，它们用于向作者提供指导，在发布此文档之前应该将其删除。

按此样式输入的段落将被自动设置为普通样式（样式=正文）。

修订人。

修订日期。

修订描述目录一、简介1、目的本文档旨在收集、分析和定义XXX产品的需要和特性，以便于产品的开发和设计。

其中包括相关方和目标用户需要的功能和这些需要存在的原因，以及详细地说明所确定的产品的关键外部业务流程、接口和非功能性特性的需求、设计约束。

本文档用来让读者了解产品的外部黑盒概念，并指导架构设计说明书和软件需求说明书。

本产品需求说明书旨在明确产品的功能、特性、性能、监控和兼容性需求，以及风险分析和其它产品需求，为产品开发提供指导和参考。

2、范围本产品需求说明书适用于___开发的特定产品，旨在确保产品能够满足客户的需求和期望。

3、定义本文档中的术语和定义应与___内部标准一致。

4、首字母缩写词和缩略语本文档中使用的首字母缩写词和缩略语应在文档中明确定义和解释。

5、参考资料本文档参考了客户需求和市场分析，以确保产品能够满足市场和客户的需求。

6、概述本产品需求说明书包括产品的功能、特性、性能、监控和兼容性需求，以及风险分析和其它产品需求。

Silicon Labs Wi-SUN 软件开发套件和硬件产品说明书

Wi-SUN SDK 1.1.0.0 GAGecko SDK Suite 3.2July 21, 2021Wireless Smart Ubiquitous Network (Wi-SUN) is the leading IPv6 sub-GHz mesh technol-Array ogy for smart city and smart utility applications. Wi-SUN brings Smart Ubiquitous Networksto service providers, utilities, municipalities/local government, and other enterprises, byenabling interoperable, multi-service, and secure wireless mesh networks. Wi-SUN canbe used for large-scale outdoor IoT wireless communication networks in a wide range ofapplications covering both line-powered and battery-powered nodes.Silicon Labs' Wi-SUN hardware is certified by the Wi-SUN Alliance, a global industry as-sociation devoted to seamless LPWAN connectivity. Wi-SUN builds upon open standardinternet protocols (IP) and APIs, enabling developers to extend existing infrastructure plat-forms to add new capabilities. Built to scale with long-range capabilities, high-datathroughput and IPv6 support, Wi-SUN simplifies wireless infrastructure for industrial ap-plications and the evolution of smart cities.These release notes cover SDK versions:1.1.0.0 released July 21, 20211.0.1.0 released June 16, 20211.0.0.0 released May 10, 2021Compatibility and Use NoticesFor information about security updates and notices, see the Security chapter of the Gecko Platform Release notes installed with this SDK or on the Silicon Labs Release Notes page. Silicon Labs also strongly recommends that you subscribe to Security Advisories for up-to-date information. For instructions, or if you are new to the Silicon Labs Wi-SUN SDK, see Using This Release.Compatible Compilers:IAR Embedded Workbench for ARM (IAR-EWARM) version 8.50.9•Using wine to build with the IarBuild.exe command line utility or IAR Embedded Workbench GUI on macOS or Linux could result in incorrect files being used due to collisions in wine’s hashing algorithm for generating short file names.•Customers on macOS or Linux are advised not to build with IAR outside of Simplicity Studio. Customers who do should carefully verify that the correct files are being used.GCC (The GNU Compiler Collection) version 10.2.0, provided with Simplicity Studio.Contents Contents1Wi-SUN Stack (2)1.1New Items (2)1.2Improvements (2)1.3Fixed Issues (2)1.4Known Issues in the Current Release (2)1.5Deprecated Items (3)1.6Removed Items (3)2Wi-SUN Applications (4)2.1New Items (4)2.2Improvements (4)2.3Fixed Issues (4)2.4Known Issues in the Current Release (4)2.5Deprecated Items (5)2.6Removed Items (5)3Using This Release (6)3.1Installation and Use (6)3.2Security Information (6)3.3Support (7)1 Wi-SUN Stack1.1 New ItemsAdded in release 1.1.0.0•Added a new SL_WISUN_MSG_NETWORK_UPDATE_IND_ID event that is fired when the network is updated: ip address update, new primary parent or new secondary parent.•The stack library is now compiled with the preprocessor definition DEBUG_EFM_USER and provides a default implementation of assertEFM(). It will only be used if the application is also compiled with that same definition. The user can provide a custom imple-mentation. See assertEFM() documentation for more information.Added in release 1.0.0.0Wi-SUN stack and SDK initial release1.2 ImprovementsNone1.3 Fixed IssuesFixed in release 1.1.0.0710923 Fixed an issue causig the event SL_WISUN_MSG_CONNECTED_IND_ID to be fired although no new connection was established. It was fired after each network update.699627 Fixed an issue causing connections to fail after an operating class update.721399 Fixed an issue causing US-IE configuration to be invalid when excluding channels.Fixed in release 1.0.1.0701190Fixed an issue causing a parent to lose track of its child frequency hopping sequence. The child router was sending an incorrect IFSU misleading the parent router and forcing it to be one frequency hop interval late. Fixed in release1.0.0.0Wi-SUN stack and SDK initial release1.4 Known Issues in the Current ReleaseIssues in bold were added since the previous release.714402 Wi-SUN border routervery infrequently hits a hard fault. Thecommand line interface is non-responsive and the router will notadvertize anymore. Routers will eventually report a PAN timeout.1.5 Deprecated ItemsNone1.6 Removed ItemsRemoved in release 1.1.0.0•Removed internal type definitions from the API public headers2 Wi-SUN Applications2.1 New ItemsAdded in release 1.0.0.0New Applications:•Wi-SUN - SoC CLI•Wi-SUN - SoC Empty•Wi-SUN - SoC Ping•Wi-SUN - SoC UDP Server•Wi-SUN - SoC UDP Client•Wi-SUN - SoC TCP Server•Wi-SUN - SoC TCP Client•Wi-SUN - SoC Meter•Wi-SUN - SoC Collector•Wi-SUN - SoC CoAP Meter•Wi-SUN - SoC CoAP CollectorNew precompiled demos:•Wi-SUN - SoC Border Router•Wi-SUN - SoC Border Router with backhaulEasy to use features (components):•POSIX like Socket•Application Core (event handling, connection handling, network configuration, etc.)•CoAP (Constrained Application Protocol)Radio Configurator Support (19 PHYs)Simplicity Studio – Network Analyzer Wi-SUN Support2.2 ImprovementsAdded in release 1.1.0.0Wi-SUN - SoC Border Router•Added a new command that configures new certificates•Added a new command to exclude channels from the frequency hopping schedule2.3 Fixed IssuesFixed in release 1.1.0.0720367 Fixed an issue causig collectors from both CoAP and non-CoAP sample applications to remove meters from their meter list.720336 Fixed an issue causing sample application for non-radio board targets to miss a radio configuration.2.4 Known Issues in the Current ReleaseSimplicity Studio – Network Analyzer: Wi-SUN Encrypted Packets are not supported yet2.5 Deprecated Items None2.6 Removed Items None3 Using This ReleaseThis release contains the following•Wi-SUN stack library•Wi-SUN sample applications•Wi-SUN border router pre-compiled demos•DocumentationIf you are a first time user, see QSG181: Silicon Labs Wi-SUN Quick-Start Guide.3.1 Installation and UseA registered account at Silicon Labs is required in order to download the Silicon Labs Wi-SUN SDK. You can register at https:///apex/SL_CommunitiesSelfReg?form=short.SDK installation instructions are covered in the Simplicity Studio 5 User’s Guide and QSG181: Silicon Labs Wi-SUN Quick-Start Guide. Use the Silicon Labs Wi-SUN SDK with the Silicon Labs Simplicity Studio 5 development platform. Simplicity Studio ensures that most software and tool compatibilities are managed correctly. Install software and board firmware updates promptly when you are notified. Documentation specific to the SDK version is installed with the SDK.3.2 Security InformationSecure Vault IntegrationThis version of the stack does not integrate Secure Vault Key Management.Security AdvisoriesTo subscribe to Security Advisories, log in to the Silicon Labs customer portal, then select Account Home. Click HOME to go to the portal home page and then click the Manage Notifications tile. Make sure that ‘Software/Security Advisory Notices & Product Change Notices (PCNs)’ is checked, and that you are subscribed at minimum for your platform and protocol. Click Save to save any changes.3.3 SupportDevelopment Kit customers are eligible for training and technical support. Contact Silicon Laboratories support at /support.Silicon Laboratories Inc.400 West Cesar Chavez Austin, TX 78701USAIoT Portfolio/IoTSW/HW/simplicityQuality /qualitySupport & Community/communityDisclaimerSilicon Labs intends to provide customers with the latest, accurate, and in-depth documentation of all peripherals and modules available for system and software imple-menters using or intending to use the Silicon Labs products. Characterization data, available modules and peripherals, memory sizes and memory addresses refer to each specific device, and “Typical” parameters provided can and do vary in different applications. Application examples described herein are for illustrative purposes only. Silicon Labs reserves the right to make changes without further notice to the product information, specifications, and descriptions herein, and does not give warranties as to the accuracy or completeness of the included information. Without prior notification, Silicon Labs may update product firmware during the manufacturing process for security or reliability reasons. Such changes will not alter the specifications or the performance of the product. Silicon Labs shall have no liability for the consequences of use of the infor -mation supplied in this document. This document does not imply or expressly grant any license to design or fabricate any integrated circuits. The products are not designed or authorized to be used within any FDA Class III devices, applications for which FDA premarket approval is required or Life Support Systems without the specific written consent of Silicon Labs. A “Life Support System” is any product or system intended to support or sustain life and/or health, which, if it fails, can be reasonably expected to result in significant personal injury or death. Silicon Labs products are not designed or authorized for military applications. Silicon Labs products shall under no circumstances be used in weapons of mass destruction including (but not limited to) nuclear, biological or chemical weapons, or missiles capable of delivering such weapons. Silicon Labs disclaims all express and implied warranties and shall not be responsible or liable for any injuries or damages related to use of a Silicon Labs product in such unauthorized applications. Note: This content may contain offensive terminology that is now obsolete. Silicon Labs is replacing these terms with inclusive language wherever possible. For more information, visit /about-us/inclusive-lexicon-projectTrademark InformationSilicon Laboratories Inc.®, Silicon Laboratories ®, Silicon Labs ®, SiLabs ® and the Silicon Labs logo ®, Bluegiga ®, Bluegiga Logo ®, Clockbuilder ®, CMEMS ®, DSPLL ®, EFM ®, EFM32®, EFR, Ember ®, Energy Micro, Energy Micro logo and combinations thereof, “the world’s most energy friendly microcontrollers”, Ember ®, EZLink ®, EZRadio ®, EZRadioPRO ®, Gecko ®, Gecko OS, Gecko OS Studio, ISOmodem ®, Precision32®, ProSLIC ®, Simplicity Studio ®, SiPHY ®, Telegesis, the Telegesis Logo ®, USBXpress ® , Zentri, the Zentri logo and Zentri DMS, Z-Wave ®, and others are trademarks or registered trademarks of Silicon Labs. ARM, CORTEX, Cortex-M3 and THUMB are trademarks or registered trademarks of ARM Hold-ings. Keil is a registered trademark of ARM Limited. Wi-Fi is a registered trademark of the Wi-Fi Alliance. All other products or brand names mentioned herein are trademarks of their respective holders.。