半导体制程的监控系统
半导体cim系统原理-概述说明以及解释
半导体cim系统原理-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分的内容可以从以下几个方面展开：概述部分是文章的开篇，主要介绍半导体CIM系统原理的背景和基本概念。
在现代工业制造领域，CIM（计算机集成制造）系统是为了实现生产自动化和信息化管理而开发的一种系统。
它将计算机技术和通信技术应用于制造业，以提高生产效率、降低成本、改善产品质量，并实现快速响应市场需求。
而半导体CIM系统则是CIM系统在半导体制造领域的具体应用。
半导体CIM系统原理是指在半导体制造过程中，利用计算机集成制造系统实现对生产过程的自动化控制和信息化管理的原理。
通过引入CIM系统，可以对半导体制造过程中的各个环节进行精确的控制和管理，从而提高产品的一致性和质量稳定性。
同时，CIM系统还可以将生产过程中生成的大量数据进行实时采集、存储和分析，为企业决策提供准确的依据。
在半导体CIM系统中，主要涉及到多个关键技术和模块，包括生产计划与调度、工艺管理、设备控制、质量管理、物流管理等。
这些模块相互协作，通过信息的共享和传递，实现对整个生产过程的有效监控和控制。
通过CIM系统，可以实现对生产的快速响应、灵活调整和高效运作，提高企业的竞争力和市场适应能力。
本文将从半导体原理和CIM系统概述两个方面展开介绍。
首先，将简要介绍半导体的基本原理，包括半导体材料的特性、PN结的原理等。
然后，将详细阐述CIM系统的概念、特点和基本组成结构，包括计算机控制、网络通信、传感器技术等。
同时，还将介绍CIM系统在半导体制造领域的应用案例和现有的技术发展趋势。
通过本文的阐述，读者将能够全面了解半导体CIM系统原理的基本概念和运作机制，从而对半导体制造过程中自动化控制和信息化管理的关键技术有一个清晰的认识。
同时，也能够认识到CIM系统在提高半导体企业竞争力和推动工业制造智能化发展中的重要作用。
文章结构部分的内容可以从以下几个方面展开描述：1.2 文章结构本文章主要分为引言、正文和结论三大部分。
厂务设施中央监控系统设计指引
Facility Monitoring and Control SystemDesign Guide厂务设施中央监控系统设计指引技术手册高科技项目/仪电组目录1.0系統簡介 (3)1.1系統用途 (3)1.2主要設備 (3)1.3控制功能 (5)2.0設計準則 (5)3.0設計步驟及注意事項 (7)3.1建立廠務監控系統架構圖 (7)3.2依設備需求製作控制系統之I/O L IST (9)3.3繪製各系統設備之控制流程(概念)圖 (10)3.4選擇相關軟體 (10)3.5控制器與儀器平面配置圖 (11)3.6廠務監控系統規範書 (11)3.7儀器規範書 (12)3.8完成廠務監控系統圖面設計與規範 (12)3.9圖面設計與規範書之校核、審定與核准 (12)3.10圖面設計與規範書確認 (13)1.0 系统简介1.1 系统用途半导体电子厂厂务系统之中央监控系统，是提供半导体电子厂房洁净的工作环境及稳定与安全的Utility供应系统，使工厂生产线运作顺利，维持高良率。
负责供应半导体电子厂之洁净的厂房环境维护及制程上所需之各系统之厂务公用设施，称为“厂务系统”，每个厂务系统大都会有自己独立之监控系统(统称为SCADA，Supervisory Control And Data AcquisitionSystem) 例如Mep SCADA、Clean Room SCADA、Power SCADA、WWT SCADA、DIW SCADA….等。
中央监控系统(FMCS)，简单的说是将许多不同系统性质之监控子系统(SCADA)，进行信息之整合，进而形成一个单一且功能强大的全厂厂务管理系统，成为有效的管理信息，做为厂务系统操作者与管理阶层的有效工具。
1.2 主要设备厂务监控系统，主要之设备如下：1.控制器‧PLC (Program Logic Controller)可程控器‧DDC (Direct Digital Controller)直接数字控制器‧SLC (Single Loop Controller)单回路控制器‧DCS (Distribution Control System)分布式控制系统目前半导体电子厂之FMCS架构大都以PLC或空调用DDC为Base较多。
半导体生产中的自动化和智能化工艺
半导体生产中的自动化和智能化工艺在当今科技飞速发展的时代，半导体已经成为了现代电子设备的核心组件，从智能手机、电脑到汽车和医疗设备，几乎无所不在。
随着市场对半导体产品的需求不断增长，以及对产品质量和性能的要求日益提高，半导体生产中的自动化和智能化工艺变得至关重要。
半导体生产是一个极其复杂和精细的过程，涉及到众多环节和工艺步骤。
传统的生产方式往往依赖大量的人工操作和监控，不仅效率低下，而且容易出现人为误差，影响产品的质量和一致性。
为了解决这些问题，自动化和智能化技术逐渐被引入到半导体生产中，从晶圆制造、光刻、蚀刻到封装测试，几乎涵盖了整个生产流程。
在晶圆制造环节，自动化设备可以精确地控制原材料的投放、温度、压力等参数，确保晶圆的生长质量和一致性。
例如，在晶体生长过程中，通过自动化的控制系统可以实时监测和调整生长环境，使晶体的结构更加完美，减少缺陷的产生。
同时，智能化的检测系统可以在晶圆生产过程中及时发现潜在的问题，并自动进行调整和修复，大大提高了生产效率和产品质量。
光刻是半导体生产中最为关键的工艺之一，它决定了芯片上电路的图案和精度。
在光刻过程中，自动化的光刻机可以实现高精度的对准和曝光，确保图案的准确性和重复性。
此外，智能化的光刻胶涂布和显影系统可以根据不同的工艺要求自动调整参数，提高光刻的效果和稳定性。
通过自动化和智能化的光刻工艺，可以制造出更小、更复杂的芯片，满足市场对高性能半导体产品的需求。
蚀刻工艺是将光刻后不需要的部分去除，以形成芯片上的电路图案。
自动化的蚀刻设备可以精确控制蚀刻的深度和速率，避免过度蚀刻或蚀刻不足的问题。
同时，智能化的蚀刻监测系统可以实时检测蚀刻过程中的参数变化，并及时调整工艺参数，确保蚀刻的质量和一致性。
通过自动化和智能化的蚀刻工艺，可以提高芯片的性能和可靠性，降低生产成本。
在封装测试环节，自动化的封装设备可以快速、准确地将芯片封装成最终的产品，并进行各种性能测试。
智能化的测试系统可以自动分析测试数据，判断产品是否合格，并对不合格产品进行分类和处理。
半导体行业MES操作手册
半导体行业MES操作手册目录•MES系统简介•MES系统架构•MES系统操作流程•MES系统常用功能介绍•MES系统使用注意事项•MES系统故障排除与解决方法MES系统简介MES，即制造执行系统（Manufacturing Execution System），是半导体行业中常用的一种生产管理系统。
它是在传统的ERP系统基础上，专为制造领域而设计的一种生产过程管理系统，能够对生产现场进行全面监控和管理，实现生产计划的执行和控制。
MES系统架构MES系统的整体架构分为四个层次：业务管理层、管理执行层、车间控制层和物料控制层。
1.业务管理层：负责制定和执行企业的生产计划，并对各个车间的生产数据进行分析和评估，以便于制定更合理的生产计划。
2.管理执行层：负责将生产计划转化为具体的操作指导，并向车间下达作业指令，指导生产人员进行生产。
3.车间控制层：负责监控车间设备的运行状态，以及收集车间的生产数据，将其传输到管理执行层，供生产管理人员进行分析和评估。
4.物料控制层：负责对车间的物料进行追踪管理，包括物料的入库、出库、库存等操作，确保物料能够按照计划顺利供应到生产线上。
MES系统操作流程1.登录系统：输入用户名和密码，登录MES系统。
2.查看生产计划：进入系统后，可以查看当天的生产计划，包括产品名称、数量、交货期等信息。
3.准备生产材料：根据生产计划，准备所需的原材料和工具设备。
4.开始生产：将准备好的材料和设备送至生产线上，按照作业指导进行生产。
5.监控生产过程：通过MES系统实时监控生产过程，包括设备状态、生产进度等。
6.记录生产数据：记录生产过程中的关键数据，包括生产数量、质量指标等。
7.完成生产：生产完成后，将生产数据上传到MES系统，同时进行产品质检。
8.准备下一批生产：清洁生产线，准备下一批生产所需的材料和设备。
MES系统常用功能介绍生产计划管理MES系统可以根据客户订单信息，生成相应的生产计划，并进行排产和调度。
《半导体制造过程的批间控制和性能监控》随笔
《半导体制造过程的批间控制和性能监控》读书札记目录一、内容描述 (2)1.1 背景介绍 (2)1.2 研究目的与意义 (3)二、半导体制造过程概述 (4)2.1 半导体制造流程 (6)2.2 每个阶段的工艺要点 (7)三、批间控制的重要性 (9)3.1 影响产品质量的因素 (10)3.2 如何实现有效的批间控制 (11)四、性能监控在半导体制造中的作用 (12)4.1 性能监控的定义与目的 (13)4.2 监控方法与技术 (15)五、批间控制和性能监控的策略与技术 (16)5.1 控制策略 (18)5.2 监控技术 (19)5.2.1 预测性维护 (21)5.2.2 实时监控系统 (22)六、实际案例分析 (23)6.1 国内外半导体制造企业的案例 (25)6.2 案例分析 (26)七、挑战与未来趋势 (27)7.1 当前面临的挑战 (28)7.2 未来发展趋势与展望 (30)八、结论 (31)8.1 研究成果总结 (33)8.2 对未来研究的建议 (33)一、内容描述《半导体制造过程的批间控制和性能监控》是一本深入探讨半导体制造领域中质量控制与性能监测的重要著作。
本书通过对半导体制造过程的全面剖析，揭示了批间控制的关键性和性能监控的重要性。
本书共分为七个章节，详细阐述了半导体制造过程中从原材料到最终产品的全方位控制策略。
“批间控制”主要介绍了如何在生产过程中确保产品质量的一致性和稳定性，通过精确的工艺参数控制、严格的质量检测以及有效的设备维护，实现了对制造过程的全面监控和管理。
“性能监控”则侧重于评估半导体产品的性能指标，包括电学性能、光学性能和机械性能等，并通过实时数据采集和分析，及时发现潜在问题并采取相应措施，确保产品在满足性能要求的同时，也符合质量标准。
1.1 背景介绍随着信息技术的飞速发展，半导体作为现代电子产业的核心组成部分，其制造工艺和技术水平日益受到重视。
半导体制造是一个高度复杂且精细的过程，涉及多个环节和多种材料，任何环节的微小变化都可能影响到最终产品的性能和质量。
光刻机的制程监控与质量控制策略
光刻机的制程监控与质量控制策略光刻技术是半导体制造中至关重要的工序之一，利用它可以将电路图案转移到硅片上，形成微小而精确的结构。
然而，在光刻过程中，制程参数和条件的变化可能导致产品质量下降，这对半导体行业来说是一个非常严峻的挑战。
因此，制程监控和质量控制策略对于保证产品一致性和可靠性至关重要。
制程监控是指通过实时监测和分析光刻机的关键参数，以及对异常情况进行即时处理，从而保持制程的稳定性和可控性。
对光刻机进行制程监控需要从以下几个方面进行考虑：1. 参数监测：监测和记录光刻过程中关键参数的变化，如曝光能量、曝光时间、掩膜对焦等。
可以使用传感器和仪器设备实时采集和记录数据，并通过数据分析软件进行数据处理。
2. 黑盒监控：利用相机和显微镜等设备对光刻机内部进行实时监控，以捕捉任何异常情况。
通过对图像数据的处理和分析，可以发现并记录制程中的问题，并及时采取措施进行修复。
3. 报警系统：设置报警系统，当制程参数超出设定的范围时，自动发出警报。
这样可以及时发现问题并采取紧急措施，以防止不合格产品的产生。
在制程监控的基础上，质量控制策略是确保产品质量的核心。
以下是一些常见和有效的质量控制策略：1. 资质认证：光刻机制造商可以通过获得ISO9001质量管理体系认证，以及其他相关认证来确保产品质量。
这些认证证明了制造商在质量管理方面具备一定的能力和标准。
2. 标准化操作：制定准确的操作规程和工作指导书，确保操作人员在使用光刻机时能够按照制程要求进行操作。
这样可以降低人为错误的发生，提高产品质量的稳定性和一致性。
3. 过程改进：持续改进是质量控制的关键。
通过收集和分析制程数据，发现潜在问题和改进的机会，并采取相应措施来优化制程。
例如，可以优化曝光参数、曝光光源、显影时间等，以提高产品的良率和一致性。
4. 客户反馈：建立有效的客户反馈渠道，及时收集、分析和处理客户的投诉和意见。
客户反馈是改进产品质量的重要信息源，通过及时了解客户需求和反馈，可以迅速调整并提高产品质量。
DCS系统在半导体制造中的应用
DCS系统在半导体制造中的应用随着科技的不断进步，半导体制造已经成为现代工业中不可或缺的一环。
在半导体制造过程中，精确的控制和监控是至关重要的，而DCS（数字控制系统）正是一个在半导体制造中广泛应用的关键技术。
本文将探讨DCS系统在半导体制造中的应用，并分析其优势和局限性。
一、DCS系统概述DCS系统是一种用于监控和控制工业过程的计算机化系统。
它由传感器、执行器、控制器和人机界面等组成，通过采集和处理实时数据，实现对工业过程的监测和控制。
在半导体制造中，DCS系统扮演着重要的角色，可以实现对温度、湿度、压力等关键参数的实时监测和精确控制，提高半导体生产线的稳定性和效率。
二、DCS系统在半导体制造中的应用1. 温度控制：半导体制造中对温度的控制要求非常严格，DCS系统可以通过连接温度传感器，精确控制半导体材料的加热和冷却过程，确保半导体器件的质量和一致性。
同时，DCS系统还可以根据实时数据对温度进行自动调整，使半导体设备在最佳工作温度下运行。
2. 流程控制：半导体制造涉及多个复杂的工艺步骤，例如化学溶液的注入、薄膜的沉积等。
DCS系统可以通过控制执行器的动作和调节化学物质的供给量，实现这些流程的精确控制和自动化运行，提高生产效率和产品质量。
3. 资源管理：DCS系统能够监测和管理半导体制造过程中的能源和原材料的使用情况，实现节能和资源的最优化利用。
通过实时数据的采集和分析，可以及时发现能源浪费和资源不足的问题，并采取相应措施进行调整，降低生产成本和环境影响。
4. 故障检测与排除：半导体制造中往往存在各种故障和异常情况，如设备故障、材料供应中断等。
DCS系统可以通过实时监测和数据分析，快速检测出故障和异常，并及时发出警报，方便操作人员及时处理和排除故障，减少生产线停机时间和损失。
三、DCS系统的优势和局限性1. 优势：- 实时监测和控制：DCS系统具备高精度的实时监测和控制能力，可以满足半导体制造对时间和质量的要求。
半导体mes管控方案
半导体mes管控方案摘要：1.半导体行业背景及挑战2.MES管控方案的重要性3.半导体MES管控方案的核心功能与模块4.实施MES管控方案的效益5.总结与展望正文：半导体行业作为现代科技发展的基石，其生产过程的管理与控制显得尤为重要。
随着市场竞争的加剧，提高生产效率、降低成本、优化产品质量成为企业追求的核心目标。
在这样的背景下，MES（Manufacturing Execution System，制造执行系统）管控方案应运而生，为半导体企业提供了一套全面的生产管理解决方案。
MES管控方案的重要性体现在以下几点：首先，它能有效整合生产过程中的各项资源，实现生产计划与实际执行的紧密结合，提高生产调度响应速度。
其次，MES管控方案有助于提高生产过程的透明度，使企业能够实时掌握生产进度、设备状态、物料库存等信息，以便于发现问题、解决问题。
最后，MES 管控方案可以为企业提供丰富的数据分析与报表功能，帮助企业实现数据驱动的生产优化。
半导体MES管控方案的核心功能与模块包括：1.生产计划与调度：根据市场需求、库存状况等因素制定生产计划，实现生产任务的自动分配与调度。
2.工艺流程控制：对生产过程中的工艺参数进行实时监控与调整，确保产品品质符合要求。
3.设备管理：实现设备状态的实时监控、故障预警与维修保养，提高设备开机率。
4.物料管理：对生产过程中的物料进行追溯、库存管理，降低库存成本。
5.质量控制：对生产过程中的产品质量进行实时检测与分析，防止不良品流入下道工序。
6.数据分析与报表：为企业提供丰富的数据分析与报表功能，为企业决策提供有力支持。
实施MES管控方案能为半导体企业带来以下效益：1.提高生产效率：通过实时调度与优化生产过程，实现产能的最大化。
2.降低生产成本：通过降低不良品率、减少库存成本、提高设备开机率等手段，降低整体生产成本。
3.优化产品质量：通过对生产过程的严格控制与质量检测，提高产品品质，提升市场竞争力。
半导体设备八大子系统详解
半导体设备八大子系统详解半导体设备是现代电子科技中不可或缺的重要组成部分，其主要功能是将电子信号进行处理和控制。
而半导体设备的运行离不开八大子系统的协同工作。
这八大子系统分别是：供电系统、控制系统、处理系统、存储系统、输入输出系统、显示系统、通信系统以及保护系统。
供电系统是半导体设备最基本的子系统之一。
它负责为整个设备提供稳定而可靠的电源，确保设备正常工作。
供电系统主要包括电源管理单元、电源滤波器和电源控制器等组成部分。
电源管理单元用于监控和管理设备的供电情况，电源滤波器则用于过滤电源中的杂质和干扰信号，而电源控制器则起到对电源进行控制和保护的作用。
控制系统是半导体设备的核心子系统。
它负责对设备进行控制和管理，确保设备按照预定的程序和方式进行工作。
控制系统主要包括控制器、传感器和执行器等组成部分。
控制器是设备的大脑，它接收和处理来自传感器的信号，并根据预设的指令对执行器进行控制。
传感器负责感知设备的工作环境和状态，而执行器则负责执行控制信号，实现设备的动作和操作。
处理系统是半导体设备的核心处理单元，它负责进行数据的处理和计算。
处理系统主要由处理器、存储器和总线等组成部分。
处理器是设备的计算核心，它通过执行指令和操作数据来实现各种功能。
存储器用于存储数据和程序，而总线则负责处理器和其他部件之间的数据传输。
存储系统是半导体设备的数据存储单元，它负责存储设备的数据和程序。
存储系统主要包括内存和外存等组成部分。
内存是设备的工作内存，用于暂时存储数据和程序。
外存则用于永久存储数据和程序，如硬盘和固态硬盘等。
输入输出系统是半导体设备与外部环境进行信息交互的接口。
输入输出系统主要包括输入设备和输出设备等组成部分。
输入设备用于将外部信息输入到设备中，如键盘和鼠标等。
输出设备则用于将设备处理的结果输出到外部环境中，如显示器和打印机等。
显示系统是半导体设备的显示单元，它负责将设备处理的结果显示给用户。
显示系统主要包括显示器和显示控制器等组成部分。
半导体设备数据控制系统的设计及实现的开题报告
半导体设备数据控制系统的设计及实现的开题报告一、选题背景和意义随着半导体制造技术的发展，半导体设备逐渐成为了各种电子设备中不可或缺的组成部分。
而半导体设备的信号控制及数据采集处理也因此显得尤为重要。
为了使半导体设备能够更加高效、准确地完成各种工艺流程，需要设计并实现一个完备的数据控制系统。
该系统需要合理采集半导体设备中的各种信号，并进行处理分析，以便在各个工艺流程中对设备进行精细的控制，从而提高设备的生产效率和产出质量。
因此，设计和实现一个高可靠、高效性、可扩展的半导体设备数据控制系统是非常必要的。
二、研究目的本文的研究目的在于深入分析半导体设备数据控制系统的需求，通过该需求和设计和实现的过程来了解系统的开发与实现过程，以及系统的优化和改进技巧。
三、研究内容本文的研究将涉及以下几个方面：1. 系统分析：通过分析半导体设备中需要采集的信号和数据，确定系统的输入输出要求。
2. 系统设计：依据需求进行系统可行性分析，并结合数据库设计，系统模块设计等方面开展系统设计工作。
3. 系统实现：在系统设计的基础上，进行系统实现和编程，包括编写系统运行程序、编写数据库管理程序以及编写系统的调试与测试程序等。
4. 系统集成：完成各个模块设计和实现后，对各个模块进行整合测试，调试并进一步优化系统性能。
4. 成果预期本文将得到以下成果：1. 设计完备高效的半导体设备数据控制系统，该系统可以进行准确、高效和可扩展的数据采集和信号控制。
2. 提出相应的系统优化技巧和改进策略，能够有效地提升系统性能和数据处理能力。
3. 提高设计人员对半导体设备数据控制系统方面的了解和应用水平，提高系统的可靠性和开发效率。
四、研究方法本文采用以下几种方法：1. 图书馆查阅法：通过查阅图书馆中的资料，了解半导体设备数据控制系统的理论基础和开发现状。
2. 案例分析法：对已有的半导体设备数据控制系统进行分析，了解其优点和缺陷，以便针对性地进行改进。
厂务设施中央监控系统设计指引
Facility Monitoring and Control SystemDesign Guide厂务设施中央监控系统设计指引技术手册高科技项目/仪电组目录1.0系統簡介 (3)1.1系統用途 (3)1.2主要設備 (3)1.3控制功能 (5)2.0設計準則 (5)3.0設計步驟及注意事項 (7)3.1建立廠務監控系統架構圖 (7)3.2依設備需求製作控制系統之I/O L IST (9)3.3繪製各系統設備之控制流程(概念)圖 (10)3.4選擇相關軟體 (10)3.5控制器與儀器平面配置圖 (11)3.6廠務監控系統規範書 (11)3.7儀器規範書 (12)3.8完成廠務監控系統圖面設計與規範 (12)3.9圖面設計與規範書之校核、審定與核准 (12)3.10圖面設計與規範書確認 (13)1.0 系统简介1.1 系统用途半导体电子厂厂务系统之中央监控系统，是提供半导体电子厂房洁净的工作环境及稳定与安全的Utility供应系统，使工厂生产线运作顺利，维持高良率。
负责供应半导体电子厂之洁净的厂房环境维护及制程上所需之各系统之厂务公用设施，称为“厂务系统”，每个厂务系统大都会有自己独立之监控系统(统称为SCADA，Supervisory Control And Data AcquisitionSystem) 例如Mep SCADA、Clean Room SCADA、Power SCADA、WWT SCADA、DIW SCADA….等。
中央监控系统(FMCS)，简单的说是将许多不同系统性质之监控子系统(SCADA)，进行信息之整合，进而形成一个单一且功能强大的全厂厂务管理系统，成为有效的管理信息，做为厂务系统操作者与管理阶层的有效工具。
1.2 主要设备厂务监控系统，主要之设备如下：1.控制器‧PLC (Program Logic Controller)可程控器‧DDC (Direct Digital Controller)直接数字控制器‧SLC (Single Loop Controller)单回路控制器‧DCS (Distribution Control System)分布式控制系统目前半导体电子厂之FMCS架构大都以PLC或空调用DDC为Base较多。
wafersight 2+原理
wafersight 2+原理
Wafersight 2+是一种用于半导体制造的先进工艺监控系统。
它
的原理基于对半导体晶圆制造过程中的关键参数进行实时监测和分析，以确保制造过程的稳定性和一致性。
Wafersight 2+系统通过使
用先进的传感器和数据采集技术，能够在晶圆制造过程中实时捕获
各种关键参数，比如温度、压力、流量、化学浓度等。
该系统还利用先进的数据分析和算法，对采集到的数据进行实
时处理和分析，以便及时发现任何潜在的制造过程中的异常或变化。
通过监测这些关键参数，Wafersight 2+能够帮助制造商及时发现并
纠正任何可能影响产品质量和产量的问题，从而提高生产效率和产
品质量。
此外，Wafersight 2+还可以与其他制造设备和系统集成，实现
全面的制造过程监控和管理。
通过实时监测和分析制造过程中的关
键参数，制造商可以及时调整生产参数，优化生产流程，确保产品
质量和一致性。
总的来说，Wafersight 2+的原理是基于实时监测和分析制造过
程中的关键参数，以实现对半导体晶圆制造过程的全面监控和管理，从而确保产品质量和生产效率。
厂务系统(FMCS)
厂务系统(FMCS)
FMCS（Facility Management and Control System）是半导
体制造厂内使用的监控系统，它可以监控厂区内特定的、有危害的、影响制程状态或系统资料的情况，并将其记录，以供问题及时处理和日后问题分析。
随着制造业向信息化工厂的转型，整个工厂需要一个有效的监控和管理系统来协调运转。
XXX
的FMCS系统是为这些需求提出的完美解决方案。
存在自动化根据客户的具体设备要求和工程规范，结合多年在工厂FMCS方面的实践经验，采用当今主流的计算机技
术和自动控制技术进行方案设计和工程实施设计，量身定制完整的FMCS系统。
该监控系统具有友好的监控界面，采用Windows作业环境，只需要使用鼠标和简单的键盘就可以进
行操作，同时具有安全性和可扩展性。
FMCS的设计目标是将设施供应系统、环境系统。
PLC或RS232等通讯协议连接至不同监控计算机，形成一整合网络监控系统，以达到整合各单一网络为整体、提升整体管理绩效、简化运转维护困难度、降低安装、运转及扩充成本、多台电脑
可相互监看、控制、共享磁盘资源、相互备份效果、监控报警电话Call出及邮件功能、历史数据查询及曲线查询、自动生成报表、监控系统网络管理等目的。
FMCS的价值在于可以大量节省管理人员，传统的仪表控制系统需要管理人员在工厂内楼上楼下奔走进行开关和调节。
而采用FMCS后，可以通过计算机的键盘或鼠标在中央控制室完成调节控制工作，也可以由计算机内部的软件自动控制调节各设备的参数及开关状态，做到真正的管理自动化，从而减轻管理人员的劳动强度，减少管理人员的数量。
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半导体制程的监控系统
Date: 9/17/2008
项目简介：
一家大型的半导体制造商，需要一套集中式的监控系统，以监控生产线的情况。
其生产线过去使用不同的控制系统，而且广泛遍布于八个楼层各处。
现在结合UNO-2160工业级计算机、ADAM-4068继电器输出模块
与Advantech Studio图控软件，就能够整合所有控制系统而轻易有效地完成监控作业。
系统需求：
制造商原来的系统使用Omron® 可编程逻辑控制器与不同品牌的设备，而且广泛分布在几个楼层，因此相当需要一套可靠的网络，以联机所有设备与设备的操作接口。
之后监控人员就能从任何工作站或具有存取权限的计算机，来监控现场设备的运作状态。
其还需要一部精简而可靠的计算机，以装置在空间有限且严苛的作业环境。
未来能够轻易维护与升级，也是购置此套系统的另一个重要考虑。
系统图：
系统描述：
所有现场设备都由Omron可编程逻辑控制器控制，并透过以太网络式的企业内部网络连接一部UNO-2160装置以控制各楼层。
UNO-2160内部的CompactFlash® 磁盘搭载Microsoft® Windows® Embedded XP操作系统与研华Studio软件，因而成为一个平台，可检索网络的数据，而研华Studio软件则可取得可编程逻辑控制器的数据，以启动ADAM-4068模块的继电器。
这些模块透过可靠且长程的RS-485网络连接UNO-2160。
每部ADAM-4068模块都连接一部布告栏屏幕，以向工厂员工显示制程数据。
Studio软件提供下列功能：
‧容易升级与修订：Advantech Studio图控软件可作为一个简单的平台，以利工程师远程监控生产线。
‧弹性沟通：Advantech Studio软件可透过OPC接口撷取FINS OPC网关服务器的数据，或透过内建的FINS撷取Omron PLC的数据。
‧网络浏览器接口：所有操作接口皆可直接转换成HTML格式，以便作业员透过Internet Explorer轻松检视这些操作接口。
‧全方位支持运算(Math)与任务排程(Scheduler)功能。
‧ Math功能：在作业员设定温度警报设定值后，此系统可自动传送警告讯号。
‧ Scheduler功能：借着在卷标指定不同的储存速率来提高效能。
‧效益解决方案：此系统结合ADAM-4068继电器输出模块，可作为一套简单的继电器输出警报解决方案，以取代另一部PLC，来执行SCADA软件与警报功能。
结论：
提出一套控制设备的完整解决方案。
UNO-2160内建Embedded Windows® XP操作系统，已可执行应用程序。
精简且无风扇的设计，是执行重要任务的完美设备，且维修也相当容易。
‧ Advantech Studio图控软件是本项目的另一项关键要素。
其模块化设计、可连网、以及简单易用的设计，有效缩短开发时间并降低开发所耗费的精力。