SMT 的普及问答
SMT基础知识试题库
SMT根底知识试题库一、选择题1.SMT是指什么？ A. 外表安装技术 B. 外表金属化技术 C. 桥梁建设技术 D. 绿色能源技术2.SMT的优点是什么？ A. 提高生产效率 B. 降低本钱 C. 提高产品质量 D. 以上都是3.SMT的主要设备包括哪些？ A. 贴片机 B. 焊接设备 C. 冷却设备 D. 以上都是4.SMT技术中的贴片机主要用于什么作用？ A. 安装外表贴片元器件 B. 焊接电路板 C. 进行温度控制 D. 测试电路板5.SMT贴片机的工作原理是什么？ A. 利用传送带将元器件输送到指定位置 B. 利用机械臂将元器件精确安装到电路板上 C. 利用激光进行元器件焊接 D. 利用电磁波辐射进行元器件安装二、填空题1.SMT是一种_________技术。
2.SMT可以提高生产_________，降低本钱，提高产品_________。
3.SMT的主要设备包括贴片机、_________设备等。
4.SMT技术中的贴片机主要用于安装_________贴片元器件。
5.SMT贴片机的工作原理是利用_________将元器件精确安装到电路板上。
三、简答题1.请简述SMT技术的优点。
2.请列举一些常见的SMT设备。
3.请描述SMT贴片机的工作原理。
4.请简要说明SMT技术在电子行业中的应用。
5.请介绍SMT技术对于提高产品质量的作用。
四、论述题1.请阐述SMT技术的开展趋势及其对电子行业的影响。
2.请论述SMT技术在电子制造过程中的重要性和作用。
3.请论述SMT技术在提高生产效率方面的优势。
4.请论述SMT技术在降低生产本钱方面的作用。
5.请论述SMT技术在保护环境方面的意义和作用。
以上是SMT根底知识试题库，希望能够帮助您对SMT技术有更全面的了解。
注意：以上内容仅供参考，实际题目可以根据需求进行调整和增减。
smt试题及答案
smt试题及答案SMT试题及答案一、选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术中的SMT代表什么？A. Surface Mount TechnologyB. System Management TechnologyC. Secure Module TechnologyD. Simple Machine Technology答案：A2. 在SMT生产过程中，以下哪个元件不适合采用SMT工艺？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是SMT工艺中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银浆C. 焊锡丝D. 焊锡球答案：B4. 在SMT贴装过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 机器的稳定性B. 贴装头的精度C. 锡膏的质量D. 操作员的心情答案：D5. 以下哪个是SMT生产线上常见的检测设备？A. AOI（自动光学检测）B. X-Ray检测C. 3D X-Ray检测D. 所有以上选项答案：D二、填空题（每空1分，共10分）6. SMT技术主要应用于__________、__________和__________等领域。
答案：电子、通信、计算机7. 在SMT工艺中，贴装机的贴装速度通常以__________来衡量。
答案：CPH（Chip Per Hour）8. 锡膏印刷是SMT工艺中的一个重要环节，其主要作用是将__________均匀地印刷到PCB板上。
答案：锡膏9. 为了提高SMT生产的质量，通常需要对SMT生产线进行__________。
答案：过程控制10. 在SMT生产中，常见的表面贴装元件有__________、__________和__________等。
答案：电阻、电容、电感三、简答题（每题5分，共10分）11. 简述SMT技术的优势。
答案：SMT技术具有高密度、高可靠性、高生产效率、低成本等优势。
12. 描述SMT贴装过程中的三个主要步骤。
答案：锡膏印刷、元件贴装、回流焊接四、计算题（每题5分，共10分）13. 如果一个SMT生产线的贴装速度为每小时贴装10000个元件，计算该生产线一天（8小时）能贴装多少个元件？答案：80000个元件14. 假设一个SMT贴装机的贴装精度为±0.05mm，计算其贴装误差的范围。
SMT知识认识
1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出。
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。
9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%。
15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。
SMT品质组300问
、ATI产品SPC超标改善TEAM由哪些人员组成?领班、技工、IPQC、工人：生产主任、技术工程师、IPQC工程师、ME工程师：生产主管、技术主任、IPQC主任、ME主管、锡膏控制图和终检定位控制图主要参数是什么?锡膏控制图主要参数为:UCL/LCL,LSL/USL,CPK等图的主要参数为:U,UCL/LCL、QS9000标准是由哪三个公司发明?美国通用、福特、克莱斯特、烘炉实际温度应在设置温度的什么范围内?设置温度的±5℃、SMT通用温度曲线审核标准中,锡膏峰值区的时间和温度是多少?℃-220℃ 20-40S、SMT工艺包括哪几个部分?产品资料、印刷工艺、贴片工艺、烘炉工艺、IPQC在抽检时发现BGA短路现象应怎样处理?立即通知生产主任停线,反馈品质、ME工程师处理、若有印锡不良板出现时,应怎样处理?印锡工将不良板交领班或技工确认不良后,然后交洗板工清洗、若在测量锡膏厚度和宽度时,不符合标准该怎么办?立即通知技工调机,直至符合标准.、静电敏感元件打开包装后放置的环境要求是什么?温度小于30度,湿度在30-70%之间、静电环测试仪多长时间校准一次?每月校准一次、SMT使用的DPMO图和X-BAR-RANGE图的控制特性和控制频率分别为多少?终检定位控制缺陷数,频率为每小时一次;锡膏控制特性为厚度,每两小时抽一块,6个样本点(ATI产品每小时抽样,2个样本点).、一般来讲,造成元件过炉后冷焊的主要原因是什么?锡膏氧化锡膏含不纯物元件脚或焊盘吃锡性不佳烘炉链条速度太快,温度曲线峰值温度设置太低.、一般来讲,造成元件过炉后短路的主要原因是什么?锡膏太厚; 3.锡膏塌陷 5.焊盘设计不当印刷偏移; 4.钢网高度未设好、PCB在过炉时需要保持的间距和PCB与烘炉链条的间距是多少?5CM,1MM、目前SMT的DPMO控制图中缺陷机会数(defect opportunities)是如何计算的?有效元件焊盘数+元件贴装点数*2+1(PCB板算一个)、常用的SPC计数型控制图有哪些?控制不合格品率(百分率)的P控制图、控制缺陷数的C控制图、过程质量及其控制主要取决于哪几个因素?(在做鱼骨图分析时常用的思维方法?)人(MAN),机(MACHINE),料(MATERIAL),方法(METHOD),测量(MEASURENT),环境(ENVIRONMENT) 简称:5M1E、在线IPQC在生产中发现严重品质问题时,该如何处理?发现-----反馈-----跟踪-----记录、产品出货检验的依据是什么?出货检验的依据主要包括不局限于以下：客户资料或特别通知。
SMT的106个常用知识(doc 8页)
SMT的106个常用知识(doc 8页)SMT常用知识1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出。
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。
9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%。
15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
SMT的110个必知问题详列(doc 6页)
SMT的110个必知问题详列(doc 6页)SMT的110个必知问题1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C;14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%;15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;41.我们现使用的PCB材质为FR-4;42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;45. ABS系统为绝对坐标;46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC;48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, ７寸;49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;50. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;68. SMT段排阻有无方向性无;69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;75. 钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79. ICT测试是针床测试;80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;85. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构;87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;94. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑IC﹑.晶体管;97. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;99. 品质的真意就是第一次就做好;100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;101. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;104. SMT制程中没有LOADER也可以生产;105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。
SMT Train-SMT 工艺常识100问
工艺常识提问
七、其他过程
SMT Introduce
a. 了解PLC及生产线基本附件的使用和简单控制？ b. 切割机原理机相关设置？ c. ESD、EHS ……
工艺常识提问 工艺常识提问
八、与其他部门接口及其他基本知识
SMT Introduce
a.了解产品设计，引进的基本流程及要求？ b. 产量制定？ c. 设备的引进及评估基本流车和要求？ d. 基本质量控制，QC 7 Tools， e. 6 Sigma ……
工艺常识提问
SMT Introduce
27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按 重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末 主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃; 28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复 常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠; 29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接 模式; 30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边 定位; 31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700 ，阻值为4.8M 的电阻的 符号（丝印）为485; 32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No) 等信息;
工艺常识提问
SMT Introduce
六、检验及缺陷分析alysis
a. 了解相关产品的检验标准，例如IPC－A－610C？ b. 你生产产品的特殊要求如,如航空产品？ c. 检验设备的工作原理，如AOI？ d. 元件在X－Ray下的正常图像？ e. 切片分析、电子扫描显微镜称分分析、红墨水试验、跌落 试验、震动试验… ……
SMT若干个必知问题
SMT的若干个必知问题1. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；2.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；3 ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电4. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
5. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大；6. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；7. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。
8. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
9. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；10. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好；11. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。
12. 锡膏的取用原则是先进先出；13. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；14. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。
15. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度；16. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37﹐熔点为183℃；17. 无铅焊锡Sn/Ag3.0/Cu0.5的熔点为217℃。
18. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。
如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；{why}20. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢；其厚度为0.15mm(或0.12mm)；钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；21. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象；22. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；23. 钢板的制作方法：雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻；24.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷；b. 钢板开孔过大，造成锡量过多；c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板；d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT。
Smt面试常用知识
Smt面试常用知识什么是SMT？SMT是Surface Mount Technology的缩写，中文名为表面贴装技术。
它是一种电子组装技术，通过将电子元件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面，实现电子元件的连接和固定。
相比传统的插件式组装技术，SMT具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，因此得到了广泛的应用。
SMT面试常见问题在SMT行业的面试中，常常会被问到一些基础的知识问题。
下面列举了一些常见的问题及其答案，供大家参考。
1. 什么是贴片元件和插件元件？•贴片元件：贴片元件是一种小型的电子元件，它们的引脚是通过焊接直接与PCB表面连接的。
常见的贴片元件有电阻、电容、二极管等。
•插件元件：插件元件是一种较大的电子元件，它们具有引脚，通过将引脚插入PCB的插孔中来连接。
2. SMT和插件式组装的区别是什么？•体积和重量：SMT组装的电子产品体积小、重量轻，适用于小型化和轻型化的应用场景；插件式组装的电子产品体积大、重量重。
•可靠性：SMT组装的焊接接点更可靠，因为焊点面积大，接触面积多；插件式组装的焊接接点相对较小，可靠性较低。
•生产效率：SMT组装具有自动化程度高、生产效率高的特点；插件式组装需要人工插入元件，生产效率较低。
•成本：SMT组装的生产成本较低，因为它节省了人工成本；插件式组装的生产成本较高，因为需要人工插件。
3. SMT生产线的主要设备有哪些？•贴片机：贴片机是SMT生产线中的核心设备，它用于将贴片元件精确地焊接到PCB上。
•回流焊炉：回流焊炉用于对焊接的贴片元件进行加热，使焊膏熔化并实现焊接。
•传送带：传送带用于将PCB和元件从一个工作站传送到另一个工作站。
•检测设备：SMT生产线还需要配备检测设备，用于检测焊接质量、元件位置等。
4. SMT生产线的工艺流程是什么？SMT生产线的工艺流程通常包括以下几个步骤：1.钢网制作：通过光刻和蚀刻工艺制作钢网，用于印刷焊膏。
2.印刷焊膏：将焊膏印刷到PCB上，为后续的元件焊接提供接触点。
SMT生产工艺问题
SMT生产工艺100问
90、一般回焊炉Profile各区的主要工程目的是什么？ 答：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。 b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水
份。 c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。 d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体
91、回流焊的温度是否需要测试？ 答：每班交接班半小时后使用专用的炉温测试仪进行测试，另：进
56、SMT设备一般使用之额定气压为多少 ？
答： 5KG/cm2
57、SMT常见之检验方法有哪些？
答：目视检验、X光检验（X-RAY）、机器视觉检验 (AOI)
58、铬铁修理零件热传导方式是什么？
答：传导+对流
59、目前BGA材料其锡球的主要成份是什么？
答: Sn90 Pb10
60、储藏锡膏的冰箱温度设置在多少度？在使用时应回温几个小时？
行生产机种切换后需重新测量炉温OK后方可批量生产。 92、如果生产无铅的产品，我们需要做哪些基础工作？
答：a.检查所有物料是否有ROHS标示、所用锡膏是否为指定的无铅 专用锡膏，所有无铅物料是否在规划的ROHS区域存放。
b.是否使用规划的ROHS专用生产线生产，是否使用专用的周转 工具、维修用品，设备能力及参数是否符合ROHS制程要求。的过程？
答：回温、搅拌
SMT生产工艺100问
9、钢板常见的制作方法有哪些？
答：蚀刻、激光、电铸
10、SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思
是什么？
答：表面粘着（或贴装）技术
11、ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思是什么？
SMT基础知识100问
SMT的110个必知问题SMT 110问1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder d ata; Nozzle data; Part data;13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(A ctive Devices)有：电晶体、IC等;16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。
SMT生产工艺问题
答：阻值是2700Ω即2.7K， 4.8MΩ的电阻的符号（丝印）是485 32、BGA本体上的丝印包含哪些信息？
答：厂商、厂商料号、 规格和Datecode/(Lot No)等 33、208pinQFP的pitch为多少？
SMT生产工艺100问
28、为什么锡膏使用时必须从冰箱中取出回温？ 答：目的是让冷藏的锡膏温度回复常温，以利于印刷。如果不回温
则在PCBＡ进Reflow后易产生锡珠 29、HS50机器可贴哪些元器件？
答：电阻、电容、 SOP16、PLCC28、 SOT-23、SOT-89、二极管等； 30、SMT中PCB定位方式有哪些？
SMT生产工艺100问
90、一般回焊炉Profile各区的主要工程目的是什么？ 答：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。 b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水
份。 c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。 d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体
91、回流焊的温度是否需要测试？ 答：每班交接班半小时后使用专用的炉温测试仪进行测试，另：进
料规格及极性是否正确，阻容件需进行测试，LED需点亮。 d.确认产品过炉后的品质是否OK，以上各工序异常均需通知相
关人员停机调整。直至OK后方可量产。 94、传统工艺相比SMT的特点有哪些？
答:高密度、高可靠、低成本、小型化、生产的自动化 95、过回流焊时的温度设定是根据什么？
答：利用测温器量测出适用之温度。 95、IPQC在QC中主要担当什么责任？
行生产机种切换后需重新测量炉温OK后方可批量生产。 92、如果生产无铅的产品，我们需要做哪些基础工作？
SMT的110个必知问题
SMT的110個必知問題SMT 110問1.一般來說，SMT車間規定的溫度為25±3℃﹔2.錫膏印刷時，所需准備的材料及工具→錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀、攪拌機﹔3.一般常用的錫膏合金成份為Sn / Pb合金，且合金比列63/37﹔4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6.錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為9：1﹔7.錫膏的取用原則是先進先出﹔8.錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程回溫、攪拌﹔9.鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄﹔10.SMT的全稱是Surface mount (或mounting) technology ,中文意思為表面粘著（或貼裝）技朮﹔11.ESD的全稱是Electro-static discharge ,中文意思為靜電放電﹔12.制作SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCB data ; Mark data ;Feeder data ; Nozzle data ; Part data ﹔13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為217C﹔14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為＜10﹪﹔15.常用的被動元器件（Passive Devices）有：電阻、電容、電感（或二極體）等﹔主動元器件（Active Devices）有：電晶體、IC等﹔16.常用的SMT鋼板的材質為不鏽鋼﹔17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15㎜（或0.12㎜）﹔18.靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。
19.英制尺寸長x寬0603＝0.06*0.03inch ,公制尺寸長x寬3216＝3.2*1.6㎜﹔20.排阻ERB–05604–J81第8碼“4”表示為4個回路，阻值為56歐姆。
SMT焊接工艺100问
SMT焊接工艺100问希望对做SMT焊接的工程师有帮助，每帖更新10个问题，大家觉得有用就麻烦顶一下：）1、一般来说,SMT车间规定的温度为多少？答：25±3℃2、锡膏印刷时,所需准备的材料及工具有哪些？答：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀3、一般常用的有铅锡膏合金成份是什么？合金比例是多少？答：Sn/Pb合金, 63/374、锡膏中主要成份分为哪两大部分？答：锡粉和助焊剂5、助焊剂在焊接中的主要作用是什么？答：去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为多少？重量之比约为多少？答：体积之比约为1:1, 重量之比约为9:17、锡膏的取用有什么原则？答：先进先出8、锡膏在开封使用时,须经过哪两个重要的过程？答：回温、搅拌9、钢板常见的制作方法有哪些？答：蚀刻、激光、电铸10、SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思是什么？答：表面粘着（或贴装）技术11、ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思是什么？答：静电放电12、制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分,这五大部分是什么？答：此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data13、我们经常使用的无铅焊锡成分为Sn/Ag/Cu ，合金比例是96.5/3.0/0.5，它的熔点是多少？答217℃;14、我公司的湿敏元件防潮柜管制的相对温湿度是多少？答：10％-20％15、常用的SMT钢板的材质是什么？答：不锈钢16、常用的被动元器件(Passive Devices)和主动元器件(Active Devices)有哪些？答：被动元器件：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件有：电晶体、IC等17、常用的SMT钢板的厚度是多少？答：0.15mm(或0.12mm)，或以具体和产品确定厚度18、静电电荷产生的种类有哪些？静电电荷对电子工业的影响有哪些？答：种类有：摩擦、分离、感应、静电传导等静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽19、英制尺寸长x宽0603等于多少？公制尺寸长x宽3216等于多少？答：长x宽0603=0.06inch*0.03inch，长x宽3216=3.2mm*1.6mm20、排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为多少？答:阻值为56RSMT生产工艺，SMT焊接工艺100问之21-30问21、ECN中文全称是什么？此文件必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效文件！答:工程变更通知单22、５S的具体内容分别为哪些？答：整理、整顿、清扫、清洁、素养23、PCB为什么要进行真空包装？答：目的是防尘及防潮24、我公司的品质政策是什么？环境方针是什么？答：品质政策是：质量优良、交期准确、顾客满意，持续改进环境方针是：遵纪守法、预防污染；清洁生产、优化环境25、品质“三不政策”是什么？答：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品26、QC七大手法中鱼刺图查原因中４M1H分别是哪些？答：（中文）: 人、机器、物料、方法、环境27、锡膏的成份包含哪些？按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中有铅锡膏中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为多少？答:包含金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；熔点是：183℃28、为什么锡膏使用时必须从冰箱中取出回温？答：目的是让冷藏的锡膏温度回复常温，以利于印刷。
SMT 初学100题
SMT 初学100题SMT工艺流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;2. 一般来说,SMT车间规定的温度为23±2℃;3. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;4. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb(锡/铅)合金,且合金比例为63/37;5. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
6. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
7. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;8. 锡膏的取用原则是先进先出;9. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;10. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;11. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;12. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃; 有铅焊锡的熔点为 183℃. Sn63Pb37Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为183ºC，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;15. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;16.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm); 目前使用的标准钢网尺寸为：655mmX555mm。
18. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;19. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。
SMT知识110问
SMT 知识110 问1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25七C ;2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌;9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸；10. SMT的全称是Surface mount或mounting） technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术;11. ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电；12. 制作SMT 设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C;14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%;15. 常用的被动元器件（Passive Devices有:电阻（R）、电容（C）、点感（或二极体）（L）等；主动元器件（Active Devices）有：电晶体、IC等；16. 常用的SMT 钢板的材质为不锈钢;17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm（或0.12mm）;18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19. 英制尺寸长x 宽0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x 宽3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81 第8 码“4”表示为4 个回路,阻值为56 欧姆。
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78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
79. ICT测试是针床测试;
80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;
91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形;
92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;
93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
94. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;
50. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;
51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;
108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;
66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;
67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
68. SMT段排阻有无方向性无;
69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;
29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;
30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;
31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485;
32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息;
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ;
34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
101. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;
102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
104. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;
44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;
45. ABS系统为绝对坐标;
46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3?200±10VAC;
48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, ７寸;
49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;
59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷; 61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;
63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;
64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管;
97. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;
98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
99. 品质的真意就是第一次就做好;
100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;
15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;
16. 常用的SMT钢板的材质23:11:14为不锈钢;
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
110. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
0. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
41.我们现使用的PCB材质为FR-4;
42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;
21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐ 必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;
22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;
24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时 处理﹑以达成零缺点的目标;
25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;
27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;
18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工 业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;
82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;
84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;
85. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;
86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;
71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验
73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
75. 钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;
87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;
88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;
90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;
7. 锡膏的取用原则是先进先出;
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;
9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;
一般来说,
1. SMT车间规定的温度为25±3℃;
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;