鱼骨图---吃锡不良
01-鱼骨图分析法与5WHY分析法
锡未完全 熔化
作业员操作 错误
加锡时间太短
焊接时间不 够2-3秒
铬铁尖磨损
没有自检
焊锡不饱满
操作员技术 未达要求
加锡太少点锡位置不正确源自焊锡未完全 盖住导体加锡太少
不能识 别冷焊
铬铁温控坏
焊接不 良
铬铁温度不 稳定
温度未达到
未定时清 理锡渣
铬铁未清理
过程省略 漏自检
不能识 别冷焊
新作业员识 别锡点位置
焊锡前和过程中点检温度熔点及 Action: 作业效率。
Benefit: 提高锡丝熔化效率 Benefit: 避免假焊不良流入下工序 Benefit: 避免假焊不良流入下工序
Why? Why? Root Cause?
改善OK
Action: Action:
Benefit: Benefit:
时间不够长
错误
焊线机温控 器错误
温度未达到 标准要求 230-380度
未检测温度
温度不够
Why? 焊锡时间不够长
Action: 加锡时间需充足
Benefit: 锡丝熔化量足够
Why? 烙铁温度不够（低） Why? 作业员漏自检 Why? 作业员定时点检烙铁
校准烙铁温度标准230~380度最佳 Action: 值
焊锡作业后自检锡点量，是否穿 Action: 过圆孔子口，轻微摆动锡点是否
焊牢固
5-
Wh
ys -
Proble m Solving Templa te
Proble m Statem ent (as define d on 8D step 2)
AL93F177-有条焊接不良。
Why? 焊锡不饱满
Action: 加锡时锡水需完全熔入圆盘端子 行动 子口内
smt不良现象要因分析图--鱼骨图
SMT 不良现象偏移要因分析图環境因素人 員人為碰掉零件PAD 上有異物上料零件不良預檢碰掉零件頂Pin 孔未清理干淨電極氧化電極損傷PCB 不良 PCB 板彎HMT 漏件印刷錫膏被擦傷人為疏忽漏貼未預告停電頂Pin 擺放不均衡 頂Pin 高度不良著裝頂Pin 不良Nozzle 贓污 真空管破損Nozzle 真空不良真空電磁閥不良 過濾棉贓污PCB 推杆碰到零件軌邊不良軌邊不順暢裝著零件速度太快吸嘴型號選用不當Mounting gap 設置不當 裝貼偏移零件座標不良材料不良 設備因素印刷時PA D 上無錫或少錫工法不良SMT 缺件不良特性要因分析图缺 件SMT 不良现象损件要因分析图SMT 材料不良要因分析图文- 汉语汉字编辑词条文，wen，从玄从爻。
天地万物的信息产生出来的现象、纹路、轨迹，描绘出了阴阳二气在事物中的运行轨迹和原理。
故文即为符。
上古之时，符文一体。
古者伏羲氏之王天下也，始画八卦，造书契，以代结绳(爻)之政，由是文籍生焉。
--《尚书序》依类象形，故谓之文。
其后形声相益，即谓之字。
--《说文》序》仓颉造书，形立谓之文，声具谓之字。
--《古今通论》(1) 象形。
甲骨文此字象纹理纵横交错形。
"文"是汉字的一个部首。
本义:花纹;纹理。
(2) 同本义[figure;veins]文，英语念为:text、article等，从字面意思上就可以理解为文章、文字，与古今中外的各个文学著作中出现的各种文字字形密不可分。
古有甲骨文、金文、小篆等，今有宋体、楷体等，都在这一方面突出了"文"的重要性。
古今中外，人们对于"文"都有自己不同的认知，从大的方面来讲，它可以用于表示一个民族的文化历史，从小的方面来说它可用于用于表示单独的一个"文"字，可用于表示一段话，也可用于人物的姓氏。
折叠编辑本段基本字义1〃事物错综所造成的纹理或形象：灿若～锦。
SMT常见不良鱼骨图分析名师制作优质教学资料
1.反面 2.位移
3.吃錫不良
4.空焊 5.短路 6.缺件 7.暮碑 8.側立
反面
環境 人
管料上料過快 手撥零件 物料人員拆料
材料
錫膏過干 來料反面 來料反面 來料包裝松動 零件太細 手放零件 零件太薄太輕 PAD不潔 零件破損 手碰零件 料架不良 料架開口過大 P/D設置不當 回焊爐速度過大 Feeder推動過大 抓料位置不正確 Table扣不緊 機器抓料失敗 機器置件不穩定 MTU振動過大 包裝規格太大 包裝間隙過大
搬運震動過大
溫度過高 手放散料 備料方法不正確
散料包裝
反
鋼板開口不良 吸嘴真空不暢 吸嘴彎曲 Feeder蓋太大 升溫率太快 吸嘴磨損
面
PCB設計不當 料架使用型號不正確 料架推料不到位 使用料架口徑太大 操作不正確 SOP不完善
回焊爐抽風 吸嘴型號不符 加熱器風量過大 料架振動過大 料架推料過快
MTU吸空Tray時將 下層零件吸繙面
其它
方法
Nozzle Size Error
真空 不暢
機器
環境
濕度影響 錫膏特性
PAD內 無 平整度 油脂 露銅 工作態度 包裝 拿零件未戴手套 距過大 PAD 錫膏被抹掉 內距 PCB 有雜物 零件拆真空 未做好來料檢驗 工作壓力 過大 包裝後氧化 PCB PAD兩邊 有異 零件規格與 PAD 熟練程度 鋼板未擦拭干淨 鋼板 變形 不一致 物 PAD不符 氧化 手放散料 缺乏品質意識 開口 開口 灰塵多 形狀 方式 錫膏添加不及時 缺錫 回溫 剩余 內有 錫鉛調 零件 丟失零件 厚度差異 時間 錫膏 雜物 配不當 腳 零件 過保 零件 鋼板未及時清洗 過大 找回後重 靜電排放 錫膏 彎 翹腳 質期 損壞 過重 新使用 零件掉落地上 過週期 超過使 黏度助焊劑
鱼骨图-测试不良率高分析
物料
测试中产生 静电造成 测试中异常断电 人员作业错误 线材无防呆 零件短路 维修甩锡 印锡量过多 焊接品质异常 待测机器线 材不良 接口不良 使用次数超多 测试需求大 接口磨损不良 突发性治具不良 发料没有校验 治具发料错误 载具材质太差 程式变更未通知 操作步骤生疏 很久没有生产 人员离岗 新人作业 操作错误 测试SOP遗失 人员故意为之 未按SOP作业 人员更换 去洗手间 支援其他岗位 人员调配不合理 人力不足 工位暂时缺人 新SOP未正式发布 测试服务器当机 测试程式未正式发布 TE疏忽 测试SOP未定义 申请签合未完成 PE疏忽 测试程式没有更新 TE人员疏忽 没有接到ECN通知 测试程式异常 治具来料不良 线材插反
设备
拿取时脱手 运输不当 治具使用坏 使用次数超长 保养不及时
治具掉落摔坏
测试主板不良
锡膏漏印 零件脚氧化 零件空焊
治具数量少 载具磨损
线材脱落 设计时未考虑 成本便宜 线材虚插
为 什 么 测 试 不 良 率 高
测试交换机重启
PSU接口不良 机器温度过高
网络不稳定
工作Loading太大 散热不够
人员
方法
SMT常见不良鱼骨图分析
影响：影响产品外 观和功能
解决方案：优化工 艺参数，选择合适 的材料和设计
PART TWO
焊料成分：焊料成 分不纯或含有杂质， 导致焊接不良
焊料温度：焊料温 度过高或过低，影 响焊接质量
焊料表面氧化：焊 料表面氧化导致焊 接不良
焊料黏度：焊料黏 度过大或过小，影 响焊接质量
基板材料对SMT制程的影响 常见基板材料的种类及特性 基板材料的质量控制及检测方法 针对不同基板材料的处理技巧和注意事项
工装问题：吸嘴、传送带等工 装出现磨损或松动，影响贴片 效果
维护问题：设备保养不及时， 导致机械故障或精度下降
操作问题：操作人员技能不足 或操作不当，导致贴片不良
设备老化或故 障
设备保养维护 不到位
设备参数设置 不正确
设备与工装的 匹配度不高
检测设备精度不高，导致不良品漏 检
检测设备配置不齐全，无法覆盖所 有产品检测需求
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
检测设备老化或维护不当，影响检 测准确性
检测设备操作复杂，影响检测效率
设备与工装问 题：工装治具 的精度和稳定 性对SMT生产
的影响
解决方法：定 期检查和校准 工装治具，装治具，并加 强对其维护和
保养
案例分析：分 享实际生产中 因工装治具问 题导致的SMT 不良案例及其
零件材料选 择不当
零件材料老 化或腐蚀
零件材料质 量不达标
零件材料与 焊料不兼容
胶水质量问题：胶水不干、粘度不够等 胶带质量问题：胶带不粘、易脱落等 离型纸质量问题：离型纸不均匀、起泡等 其他辅助材料问题：标签、保护膜等材料不符合要求
PART THREE
设备问题：贴片机精度不足， 导致贴片位置不准确
SMT缺陷的鱼骨图(问题的分析)
零件腳氧化
零件不吃錫
人員培訓不足 人員疲勞
訓練不足
錫膏弄糊 零件貼裝偏移
刮刀變形
回溫時間不夠
空
二次爐溫過高
攪拌時間不當
銲
印刷不良
錫膏使用不當
鋼板變形
爐溫設定不當
暴露空氣時間太久 不同錫膏混用
檢修修復不良 銲錫使用不當
視力不足 軌道變形、抖動
未按 SOP 作業
訓練不足 迴銲爐異常
開孔過小
熔錫溫度太低
未定時擦拭
SMT 不良現象空銲要因分析圖
ห้องสมุดไป่ตู้
環
溫度過高
料
印刷拉錫 脫膜差
錫膏粘度大
顆粒太大
助銲濟揮發
保養未徹底 空調失控
PCB 變形 V-CUT 太深
PCB 不良
PCB 受潮 PAD 氧化
錫膏不良
錫膏逾期 封頭尺寸不規範
灰塵過大
PAD 有異物 PAD 噴錫不良 PCB Layout 不規範
零件不良
零件腳變形
封頭氧化
鋼板開立不當
印刷參數設定不當 刮印速度太快 座標設定不當
鋼板清潔不當
錫膏管制不當
網孔漏開
貼裝參數設定不當
网子抖動
擦拭紙使用不當
貼裝高度太大
人
機
零件資料設定不當
法
SMT常见不良鱼骨图分析
对PCB板进行烘烤，去除潮气。 选用优质的焊锡材料，减少杂质含量。
错件
01
错件产生原因
02 贴片程序中未正确设置器件参数，导致机器无法 识别器件。
03 操作员未按照作业指导书操作，导致器件贴错。
错件
器件包装不良，导致取料时出现错误 。
PCB板放置位置不正确，导致取料时 出现错误。
错件
改善措施
1
smt常见不良鱼骨图分 析
目录 CONTENT
• SMT常见不良现象 • 原因分析 • 解决方案 • 预防措施
01
SMT常见不良现象
锡珠
总结词
锡珠是指在焊接过程中，多余的焊锡 在PCB板上形成的小球状焊锡。
详细描述
锡珠可能是由于焊锡量过多、焊剂过 量、加热不足或加热时间过长等原因 造成的。锡珠可能导致电路短路、元 器件短路、降低产品可靠性等问题。
错件
总结词
错件是指在SMT贴片过程中，将元器件贴错位置或贴错型号 的现象。
详细描述
错件可能是由于操作员疏忽、程序错误、标签错误等原因造 成的。错件可能导致电路功能异常、产品性能
偏位是指元器件在PCB板上的位置与设计要求存在偏差的现象。
详细描述
偏位可能是由于贴片程序错误、操作员操作失误、焊锡量不足等原因造成的。 偏位可能导致电路性能不稳定、产品可靠性降低等问题。
立碑
总结词
立碑是指SMT贴片元件的一端或两端翘起，形成类似碑文的效果。
详细描述
立碑可能是由于元件吸嘴选择不当、元件本身翘曲、焊膏量不足等因素引起的。 为了预防立碑问题，可以选用适合的元件吸嘴，确保吸力适中；加强元件存储和 使用管理，避免元件翘曲；控制焊膏的量，确保焊点饱满等。
QC七大手法之一鱼刺图
序号时间NC编号产品名称物料号型号序列号供应商故障类型1xx年xx月xx日71000001xxxxTB-2xx供应商1功能缺陷2''3''4''5''6''7''8''9尺寸偏差10''11外观不良12''13包装不良14''15''16其他35887422482432432132102030405060开路不良断路电容不良耐用不良相位不良电阻不良短路不良电感不良电路板尺寸…电路板尺寸…电路板碰伤漆包线碰伤防雨包装不…l o g o 粘贴位…运输防护不…其他功能缺陷尺寸偏差外观不良包装不良其他供应商1表1表2图1图3故障细分数量故障描述原因分析纠正措施反馈人备注断路耐用不良电阻不良电感不良相位不良开路不良电容不良短路不良电路板尺寸偏大电路板尺寸偏小漆包线碰伤电路板碰伤防雨包装不到位logo粘贴位置不对运输防护不到位其他23442222453421321151020304050开路不良耐用不良相位不良断路电阻不良电容不良短路不良电感不良电路板尺寸…电路板尺寸…电路板碰伤漆包线碰伤防雨包装不…l o g o 粘贴位…运输防护不…其他功能缺陷尺寸偏差外观不良包装不良其他供应商2图2鱼机鱼刺图定义：针对柏拉图确定的重点问题，需进行分析原因，制定纠正措施，使用鱼刺图按人、机、料、法、环、测6个维度进行原因细分，找出问题根本原因鱼刺图使用方法：1、按常规表单记录故障信息，在故障信息记录时要包括供应商、故障类别细分项，如表12、根据表1信息对数据进行统计制作表2，得到不同供应商各自的主要故障分布情况3、根据表2制作柏拉图（图1和图2），以清晰显示各供应商的主要故障分布，按照二八原则，进行重点故障分析解决4、针对重点问题进行原因分析，如图1功能缺陷（开路不良）、尺寸偏差（电路板尺寸偏大、电路板尺寸偏小）、外观不良（电路板碰伤）及图2功能缺陷（开路不良）、尺寸偏差（电路板尺寸偏大、电路板尺寸偏小），针对以上故障使用图3进行原因分析5、图3分析可使用团队头脑风暴等方式进行人、，进、电板尺。
SMT鱼骨图
包装 内距 过大
PAD内 距过大 无 PAD 平整度
油脂
露铜 PCB
有杂物
开口 形状
开口 方式
PCB变形 PAD两 边 有异物 零件规 格 PAD 不一致 与 PAD不 氧化 符 回温 时间 剩余 锡膏 内有 杂物 锡铅 调 配不 当 锡膏
湿度影响锡膏特性
厚度差异
零件 丢失零件 过大 找回后重 脚 过重 新使用 弯
墓 碑
堆板时间长
钢板开 口尺寸 钢板
撞板 气压过大过强 mark scan 设置不当 机器异常
温度 设定 不当
加热 方法
抽 风
开口方法 开口 钢板 钢板开口 轨道上 阻塞 材质 不对称 有锡膏 抓料 Clamp Feeder 无法正确辨 真空 click 置件速 吸嘴 偏移 松动 不良 认 mark 点 不畅 limit 小 度过快 弯曲 置件偏移
晶片管 制不当 锡膏管制不 当 IPA用量过多 PCB设计 不良零件上线 手印锡 膏用力不均 捡板时间过长 暴露在空气中时 间过长 库存温湿 度不当 备料方 法不正确造成缺锡 抆钢 板方法不正确 开口 与 PAD不符 PCB设计 零件旁 有 小孔漏 锡 氾用 机
座标 偏移
座标 置件 速 吸嘴变形 印刷 偏移 偏移 度过 快 或堵塞 高速机
厚度 tolerence 不准 不当 确
环境
人
材料
拿零 件未戴手套 工作态度 未做好来 料检验 熟练程度 零件拆真空包装后氧 化 手放散料 钢板 未抆拭干净 锡膏添加不及 时 灰尘多 室温 高 零件掉落 地上 静电排放 零件 心情不佳 钢板未及时清洗 缺乏品质意 识 缺锡 锡膏被抹掉 工作压力 钢板
未利用PCB加 装的Mark 程式异动 座标 不正
(最新整理)鱼刺图及案例
5
因-果图的三个显著的特征： 对所观察的效应或考察的现象有影响的
原因的直观的表示； 这些可能的原因的内在关系被清晰地显
示出来； 内在关系一般是定性的和假定的。
6
®案例
®创始于1952年，总部设在广州，是国际电
声器件行业知名的OEM（Original Equipment
种方法是从大枝到中枝，再到小枝，按此次序提
出各种原因。这样可以将各种因素限制在预先确
定的框框内，形成小而整齐的因-果图。
原材料
环境
人
中原因
小原因 大原因
某个质量问题
工艺
设备
测量
4
编制步骤
明确调查问题的步骤； 由左向右画一箭头，指向质量问题
； 分析造成质量问题的可能原因； 在主要原因基础上分析第二、三层
材料
操作者
引线烤漆过老
缺乏作业技能
材料认证标准过松
不清楚作业标准 纪律松懈
情绪 加班时间过长
引线延伸率过低
工资低
疲劳
采光不良 光线不足
灯光分布不合理 工作台高度不合适
作业场所温度过高 极性仪电源不稳定
环境
仪器设备
积极性不高
音圈引线焊伤
引线绷得过紧
不良品返修不当 烙铁嘴过粗
引线引出角过大 检验方法不够可靠
引线封胶覆盖不完全
烙铁头按压线头
生产节拍过快
焊接动作
作业方法
烙铁头运动方向
10
因-果图分析（2）
从图中可以看到，列举出来的导致音圈引线焊伤 的具体原因确实很多，但是否每一个原因都同等 重要，都要马上花大力气去问解题决都同呢？
SMT不良现象要因分析图--鱼骨图
SMT 不良现象偏移要因分析图
環境因素
人 員
人為碰掉零件
PAD 上有異物
上料
零件不良
預檢碰掉零件
頂Pin 孔未清理干淨
電極氧化
電極損傷
PCB 不良 PCB 板彎
HMT 漏件
印刷錫膏被擦傷
人為疏忽漏貼
未預告停電
頂Pin 擺放不均衡 頂Pin 高度不良
著裝頂Pin 不良
Nozzle 贓污 真空管破損
Nozzle 真空不良
真空電磁閥不良 過濾棉贓污
PCB 推杆碰到零件
軌邊不良
軌邊不順暢
裝著零件速度太快
吸嘴型號選用不當
Mounting gap 設置不當 裝貼偏移
零件座標不良
材料不良 設備因素
印刷時PAD 上無錫或少錫
工法不良
SMT 缺件不良特性要因分析图
缺 件
SMT 不良现象损件要因分析图
SMT 材料不良要因分析图。
给药错误的原因鱼骨图分析及整改措施
给药错误的原因分析及整改措施2017年10月28日下午15:35患者赵文诉伤口疼痛，医生医嘱开立NS100ml+地佐辛15mg静脉滴注，责任护士刘艳艳在转抄医嘱时把患者名字改成14床朱建文，给病人静滴时未核对病人身份，查对不到位，病人家属发现后告知护士李亚楠，李亚楠查对医嘱后把病人名字更改过来，并做好解释。
二．改进措施1.严格执行查对制度：查对制度是护理核心制度的重中之重，护理人员一定要严格执行。
要做到操作前查、操作中查、操作后查，查患者的姓名、床号、药名、剂量、浓度、时间、用法、药物的质量和有效期，以确保正确的药物给正确的患者。
摆药后请第二人核对，实行双人复核。
输液卡一式两份，治疗室一份，病人床旁挂一份，利于执行时再次核对，拔针前要反复核对确认所有液体输完再拔针。
改善和优化医嘱查对流程，推行了电子医嘱系统，避免错抄、错写、漏抄，转抄后两人核对。
遇有疑问的医嘱一定要与医生沟通，无误后方可执行。
非抢救时不执行口头医嘱，防止重复给药。
落实对患者的身份识别：核对的方式采用询问式、反问式、腕带识别，并且采用二种以上的识别方式，保证准确的药物给准确的患者。
2..严格执行交接班制度，认真落实书面交班、床头交班、口头交班，双方一定要交接清楚，避免遗漏。
3. 强化细节管理：加强对实习生、新护士、工作经验少、责任心不强的重点人群管理，排班上遵循新老搭配与能力搭配的原则，采用由责任组长或高年资护士负责制的排班方式，充分调动和发挥高年资护士参与安全管理的积极性，比单纯的护理部、护士长监督检查更能起到防微杜渐的作用。
合理安排班次，保证上午班、中午班、节假日期间护士配备充足，减轻护士的工作强度；对于上班时间情绪不稳定的护士，多沟通，了解他们的困难，帮助他们排忧解难，让他们卸下包袱，全身心投入工作，避免差错发生。
要求护士每人随身携带备忘本做好记录，使自己忙而不乱的应对工作。
将科室常用药物配伍禁忌和警示语“你查对了吗”打印张贴在治疗室醒目位置，时刻提醒大家。
焊接缺陷鱼骨图
送丝速度过快，
焊接顺序设计不合理 焊丝伸出过长 在焊接停止时没有 回填 焊接速度太慢 焊缝重叠时熔合不好
电弧过长
弧坑
急剧的冷却
焊接参数不合理
不正确的焊枪角度
过快的送丝速度
焊接变形 粗糙
焊枪角度不正确
焊缝接头不良 冷滚
保护气体流量过高 （引起动荡）或过低
气孔
未熔合，未焊透
焊接速度过快 导电嘴磨损, 焊丝变形，送 焊接电流太小 拼点时焊 点过大 焊弧过长 焊枪角度 坡口角度太小,根部间 隙太窄 焊枪摆动幅度 焊根清理不良 多层焊工艺参 数不合理 焊枪角度不当 焊枪角度不正确， 焊弧过长 电流过大 焊接速度太快 焊接速度过快 焊接位置不合理 多层焊层间焊缝 工艺设计不合理
焊接缺陷
多层焊层间焊缝 工艺设计不合理 （如焊道过多，
焊接电压过小， 电流过大
咬边 凹陷
基材表面的
电压过大，电流
焊弧过短使焊 缝过多的堆积 焊弧过长 焊接参数不当 喷嘴阻塞 焊枪摆动幅度 较大，气体保 护效果不好
拼点不牢固，在焊接热量 过大时焊缝开裂
保护气体不纯， 焊接速度太慢
过大的熔深
较大的焊接内应 力 焊枪角度不正确， 偏向上
正确的焊枪角度
工件表面有杂质（如： 油，锈，漆，等等） 焊丝质量差
焊脚尺寸不合格
针孔和条虫孔
焊接速度过快或过慢
飞溅
工件表面油污， 焊丝伸出过长 坡口不当，间隙不 均匀
图纸理解不正确 基材表面的
CO2 短路过渡时， 电感量的影响
焊枪角度不正确 焊接电流，电压不正确 焊接电弧不稳定
熄弧过快 在焊接停止时 没有回填
过大的焊接参数 缺少刚性固定 不合理的焊 拼点不牢固 导电嘴磨损或焊丝 不直导致的焊接电
鱼骨图---吃锡不良
化金板上锡不良改善报告(2011-12-23)
技术报告不良案例1、上锡不良案例1.1、8-12月份上锡不良统计月份8月9月10月11月12月（截止12月23日）上锡不良（件） 1 6 5 5 19-11月上锡不良投诉明显增多8-12月共投诉18件上锡不良分布图1.2、客户投诉上锡不良典型案例如下1.2.1不熔金、缩锡发黑案例料号不良描述不良率不良周期相关图片4513BGA处不上锡，且有轻微的发黑2% 311118901PAD吃锡不良，表现为部分不熔金6% 37114532整PCS不吃锡，金完全未熔，轻拨零件就会脱落2.5% 4111上锡不良24688月9月10月11月12月月份件数不良分布不熔金65%缩锡发黑35%BGA处不上锡且有明显有不整板不熔不良案例1.2.2案例分析料号BGA 处EDS图片EDS光谱图给客户端结论4513 外界污染18901 金面轻微污染4532金层有阻焊层，可能有菌类污染1.2.3小结从上述三个案例分析来看，不熔金、缩锡发黑应为焊接过程中润湿性不够，导致无法熔掉金层或无法形成IMC层，继而产生上锡不良；影响润湿性原因很多，PCB表面污染、镍层腐蚀氧化等都会影响影响润湿效果，客户端炉温低、锡膏助焊剂差等也会影响润湿性。
上锡不良模拟分析2、原因分析（鱼骨图）上锡不良锡膏退洗作业不规范辅助工具不良培训不到位PCB不良参数不当保养不到位酸碱恶劣环境人物环机法锡膏异常客户炉温异常调查跟踪4.不良问题跟踪4.1.上文提到的3.1.1及3.1.2在之前的上锡不良改善方案中早有要求，各部门必须严格按章操作。
4.2化金线保养不到位，并不是化金未做保养，而是在酸碱泡或换槽时未用扫把或碎布彻底清洗槽壁污垢，还有部分水洗未按要求更换，可能让缸壁滋生菌类有“可趁之机”。
4.2.1.前处理酸洗槽大保养后及用扫把及碎布彻底清洁后对比4-1酸碱泡后缸壁仍有污垢4-2用扫把彻底清洁后4.2.2.金回收后水洗槽缸壁大保养后及用扫把及碎布彻底清洁后对比明显有污垢污垢已被白色污垢用扫把清洗多次才能清洗干净，此污垢可调查跟踪4.2.3.后处理酸洗槽大保养后及用扫把及碎布彻底清洁后对比4-5酸碱泡后缸壁仍有污垢4-6用扫把彻底清洗后4.3金槽浓度偏低会加大对镍层的攻击（金槽金浓度偏低、镍层磷含量偏低、草酸残留等相关模拟实验在下文试验跟进中会有详细体现）4.3.1.8月2日-12月13日金槽金浓度化验结果具体如下：总化验次数≤400PPM次数400-500PPM次数500PPM以上次数最低化验值不合格率30次3次11次19次250PPM 36.7%4.3.2.从上表可以看出8月2日-12月13日金缸化验不合格率高达36.7%，且最低化验值仅250PPM，金槽浓度极不稳定，给镍层带来更大腐蚀风险。
SMT空焊鱼骨图
SMT空焊鱼骨图空焊人材料方法机器环境其他手放散料錫膏被抹掉心情不佳PCBPAD 两边不一零件規格與PAD 不开口方式开口形狀有杂物回溫剩余內有过周期痒化过保质期印刷行程异常贴装不取料过快温区温度不稳溫度設定不當贴装真贴装压力过大元件变形PAD 氧化座標偏移吸咀堵塞压力过大坐标偏錫膏鋼板零件錫膏機高速機回流炉泛用機零件掉落地上缺錫晶片管制不當錫膏管制不當 IPA 用量過多 PCB 設計擦布起毛PAD 上钢网下室温高/低暴露在空氣中時間過錫鉛調配不當PAD 內距過大脚弯/翘未做好來料檢驗钢网未擦拭干零件拆真空包装后氧化湿度影响锡膏印刷feeder 不良不良零件上線profile 曲線不佳座標锡膏量少PCB 变形丟失零件找回锡膏粘印刷速度过钢网零件厚度与part取料高度异常缺乏品质意识钢板未及時清洗车间内灰尘錫膏攪拌不钢网孔磨损PCB 設計開口與PAD 不符零件旁有小孔漏錫超过使軌道軌道不暢通錫膏添加不及時印刷漏受潮身体不适熟練程度工作压力工作态度黏度助焊抽风异常吸咀发白撿板后放置時間過長座标修改失誤PCB 印刷后時间过長零件过大角度修改故障厚度差异包裝損坏变形skip mark 生料架不良刮刀机器水平异常升溫零件位置过于靠边拿零件未戴手套/汗渍元件电极上有油回流炉类滴油锡膏类型用错錯件炉前目检作业失印刷短路后用刀片拨錫撞板零件位移擦拭钢网方法不当零件位移手撥零上料方法不正確静电PAD 上有油类。