超粗化前处理工艺改善沉锡板阻焊剥离

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化学沉镍金板线路阻焊剥离的原因探讨

（３）实验效果对比。选取容易线路剥离的型号０２５ＸＸＸＣｌ２８２作为实验板，该板要求镍厚５微米、金厚０．０７６微米；分别在四种不同体系的沉镍金药水Ｉ、ＩＩ、ⅡＩ和Ⅳ测试，其中沉镍金药水ＩＩ具有沉积速率快、作业温度低的特点。为减少误差，实验过程中，统一了常规的生产条件和参数，具体见表２。
表２阻焊生产条件和参数
３．１．２沉镍金药水的影响（１）沉镍金药水攻击阻焊的宏观表现。沉镍金药水体系中，除油、沉镍和沉金对阻焊的攻击较大。药水攻
击油墨表面，破坏油墨高分子链之间的交联，宏观表现为化学沉镍金之后，阻焊表面会不同程度变哑，表面光亮性较之前变差。
图１１沉金前后阻焊层对比效果图
（２）沉镍金药水攻击阻焊的原理。沉镍金药水体系的酸碱性较强（如除油缸、镍缸和金缸）、作业温度高（８０～９０＂Ｃ，最高达９５。Ｃ），势必影响阻焊性能。油墨为高分子材料，高分子的立体空间构造存在一定的间隙，为小分子和离子（如Ｈ＋和ＯＨ．）提供迁移通道；当油墨表面的致密性遭受药水破坏时，无机小分子和无机离子加速向油墨深层的渗透。最终，无机小分子和无机离子到达阻焊与铜面的界面，破坏和瓦解了阻焊与铜面之间的氢键效应和范德华引力；同时界面反应（Ｎｉ—Ｃｕ反应和Ｎｉ—Ａｕ之间的反应）释放能量，两者共同作用，导致阻焊与铜面剥离。
油墨配方中，能发生破环反应的羧基（．ＣＯＯＨ）和环氧基团越多，则交联反应越多，交联密度也随之提高，油墨抗化性和耐沉金性增强，有利于改善化学沉镍金板线路阻焊剥离问题。’
万方数据
．１５４．
２０１０秋季国际ＰＣＢ技术／信息论坛
表１树脂的体积收缩
Ｒ５Ｒ６
Ｉ
Ｉ
孔化与电镀ＭｅｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎａｎｄＰｌａｔｉｎｇ
３．２．１油墨厚度（Ⅳ）的影响在多数情况下，化学沉镍金板线路阻焊剥离最直观地表现为线路、线拐角特别是孤立线路和细线路的阻

沉锡基本工艺工作和问题处理

沉锡基本工艺工作和问题处理
沉锡是一种将锡融化后涂覆在金属表面上的工艺，常用于印刷电路板制造等领域。

具体的工艺步骤如下：
1. 准备工作：清洁金属表面，去除杂质和氧化物。

2. 准备锡料：将锡料熔化至适当温度，保持在一定范围内以保持流动性。

3. 涂覆锡料：将金属表面浸入熔化的锡料中，使其涂覆整个表面。

4. 接触时间：保持金属表面与锡料的接触时间适当，以确保锡层的均匀涂覆。

5. 去除多余锡料：将金属表面从锡料中取出，使多余的锡料自然滴落。

6. 冷却固化：待涂覆的锡料自然冷却，形成坚固的锡层。

在沉锡过程中常会遇到一些问题，需要及时处理：
1. 锡层太厚或不均匀：可能是由于接触时间不足或锡料温度不恰当。

解决方法是调整接触时间和锡料温度，确保涂覆均匀。

2. 锡球：在沉锡过程中，锡料容易形成小球状，无法均匀涂覆。

可以尝试调整锡料的温度和浸泡方式，避免锡球的产生。

3. 氧化：金属表面没有清洁干净或未及时涂覆锡料可能导致氧化的问题。

应确保金属表面干净，及时涂覆锡料，避免氧化的发生。

4. 粘附不良：可能是由于金属表面没有充分清洁或锡料质量不佳。

应仔细清洁金属表面，并使用质量良好的锡料。

以上是沉锡的基本工艺和问题处理的一般步骤和方法，具体处理方法可以根据实际情况进行调整。

线路板超粗化与中粗化的应用与改进

线路板超粗化和中粗化的使用和改进为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺；可以使用于HDI板干/湿膜前处理、防焊绿油前处理等。

可增大铜箔比表面积，提高干/湿膜及绿油和铜面的附着力，对HDI板精细线路制作及防止化学沉锡、化学沉镍金制程防焊油的脱落提供强有力的支持。

简单介绍：超粗化工艺是一种独特及全新的流程，使用于印刷电路板的生产过程，可改进干膜/油墨和铜层之结合能力。

因印刷电路板的复杂性提高包括超细的线宽/线距和微通孔或盲孔技术，加上新选择性表面处理工艺的使用，适当的干膜/油墨附着已成为一个关键要求。

传统的前处理工艺如机械性的磨板、火山灰打磨、化学微蚀，已到达他们本身之极限，尤其面对新技术时，以上前处理往往不能满足新技术的要求。

超粗化是一个简单的工艺，透过微蚀作用产生一个平均及微细的有机金属粗糙表面。

此外，经过超粗化处理后，铜表面颜色也十分适合进行自动光学检查及定位工序之使用。

总括而言，使用超粗化工艺能改进生产良品率，从而降低生产成本。

超粗化是为了满足HDI板前处理要求开发的铜面处理工艺，属于硫酸-双氧水微蚀体系，特别适合超细线路图形转移前处理。

可以使用于内、外层干膜前处理、绿油前处理等前处理。

产品特点：粗化铜面的粗糙度大于0.3um，槽液对氯离子容忍度达15PPMλ提供均匀一致的粗糙度和表面状态λ提高绿油、干膜等和铜面的粘结力λ微蚀速率随温度和双氧水的不同而可λ中粗化：含双氧水的超粗化，市场上习惯叫中粗化双氧水超粗化微蚀剂。

微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面，且无氧化点，并能增强防焊绿油、内层湿墨、外层干膜和板的结合力，使得良率得以提高，广泛被使用于内层前处理、PTH微蚀、防焊、喷锡、OSP、化银前处理等。

得到均匀的蜂窝微观粗糙面Ra值达到0.35-0.45um。

1、微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面；2、对环境没有污染，废水处理简单；3、硫酸双氧水稳定剂铜盐溶解度比过硫酸盐（SPS）更显突出，可到45g/L；4、具有良好、稳定的微蚀速率，而且对细线路没有损伤；5、现场操作简单，槽液易于分析管控；6、微蚀之后板面不会氧化，可长时间存放。

阻焊超粗化出现的铜面色差发暗问题探究

阻焊超粗化出现的铜面色差发暗问题探究一、前言：超粗化液是为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺，可应用于PCB板干、湿膜前处理、阻焊绿油前处理。

提高干、湿膜及绿油与铜面的附着力，对PCB板精密细线路制作及防止化学沉锡、化学镍金制程阻焊油的脱落提供强有力的支持。

本文简介我司阻焊前处理导入超粗化工艺应用时，对PCB板过超粗化后出现的铜面色差、铜面发暗问题的原因进行探讨，并提出生产方法和应用改善思路。

为后续PCB厂家引入超粗化工艺提供参考借鉴。

二、背景：因阻焊前处理磨板时产生线路边留下细小微状的残铜铜丝，我司阻焊前处理引进超粗化工艺。

主要目的是为了通过应用超粗化工艺改善磨板造成的微短。

减少客户投诉，提升品质。

三、阻焊前处理工艺简介及超粗化使用厂家调查：1.阻焊前处理工艺简介①酸洗+针刷磨板（早期较多，现在还有些小厂在使用）②酸洗+火山灰磨板（这种工艺较普遍较多）③酸洗+喷砂（使用的公司也不是很多）④酸洗+微蚀+火山灰磨板（不多）⑤酸洗+磨板+超粗化2.PCB行业阻焊前处理使用超粗化工艺的厂家初步调查如下：四、我司阻焊超粗线试用两家超粗化药水状况：1. 2015年10月份我司阻焊前处理超粗化线；试用阿成（化名）供应商的超粗化药水；结果：PCB板铜面色差太深且色差不均匀不一致，铜面发暗较严重。

阿成（化名）跟踪两周未解决。

分析为铜晶格问题；同时我司图形电镀用的铜光剂与超粗化药水为同一家阿成（化名）供应商的药水。

2.2015年11月份阻焊前处理超粗化线用贝加尔超粗化药水；结果：板经过绿油前处理超粗化咬蚀后铜面现出色差不均不一致，超粗化线用贝加尔药水PCB板大铜面同样有这种问题。

见以下图片：（图四、过超粗化后出现铜面色差发暗）（图五、过超粗化后出现铜面色差发暗）3.超粗化药水试用小结：我司试用阿成（化名）和贝加尔的超粗化药水都有类似铜面色差发暗问题！4. 11月19日競铭图形电镀线铜槽；阿成（化名）光剂CVS分析结果：以上数据显示4个铜槽的光剂和整平剂分析结果均正常。

线路板超粗化与中粗化的应用与改进

PCB超粗化与中粗化配方的应用与改进（周生电镀导师）为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺；可以应用于HDI板干/湿膜前处理、防焊绿油前处理等。

可增大铜箔比表面积，提高干/湿膜及绿油与铜面的附着力，对HDI板精细线路制作及防止化学沉锡、化学沉镍金制程防焊油的脱落提供强有力的支持。

简单介绍：超粗化工艺是一种独特及全新的流程，应用于印刷电路板的生产过程，可改进干膜/油墨与铜层之结合能力。

因印刷电路板的复杂性提高包括超细的线宽/线距和微通孔或盲孔技术，加上新选择性表面处理工艺的应用，适当的干膜/油墨附着已成为一个关键要求。

传统的前处理工艺如机械性的磨板、火山灰打磨、化学微蚀，已到达他们本身之极限，尤其面对新技术时，以上前处理往往不能满足新技术的要求。

超粗化是一个简单的工艺，透过微蚀作用产生一个平均及微细的有机金属粗糙表面。

此外，经过超粗化处理后，铜表面颜色也十分适合进行自动光学检查及定位工序之应用。

总括而言，使用超粗化工艺能改进生产良品率，从而降低生产成本。

周生电镀导师之（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）电镀导师之[（微）（Xin）]：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）●配方平台不断发展完善我们的配方平台包含的成熟量产商业种类多，已有AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公等量产成熟的药水配方。

我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。

●配方说明目前市场上有很多类似抄袭的，或者是买过部分配方后再次转卖的，他们有时候会改动数据，而且不会有后期的改进和升级。

他们甚至建立Q群或者微@信群推广配方，我们没有建立任何群。

一切建&群的都是假冒。

（本*公*告*长*期*有*效）超粗化是为了满足HDI板前处理要求开发的铜面处理工艺，属于硫酸-双氧水微蚀体系，特别适合超细线路图形转移前处理。

化学镀锡板阻焊剥落的研究

化学镀锡板阻焊剥落的研究万应琪郭先锋　（深圳市强达电路有限公司，广东深圳５１８１０３）摘要化学镀锡因其工艺简单、成本低廉、环境较好、可焊性优良等优势，越来越多被客户和市场采用，但是化学镀锡药水对油墨存在一定的攻击性，导致油墨边缘发白，甚至脱落等问题成为一大困扰，文章研究不同的前处理方式下不同油墨化学镀锡后的抗剥离的能力。

　关键词前处理；阻焊油墨；化锡中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2020）02-0035-05 Reaserch of soldermask stripping of immersion-tin PCBsWan Yingqi Guo XianfengAbstract Immersion Tin is more and more accepted for its simple proess low cost and friendly environment expression and good solderability. But the chemicals of Immersion Tin can attack the soldermask, which caused some cracking and stripping. This article reaserched the anti-stripping ability of different types of soldermask oils after the process of Immersion-Tin , and the differences of pretreatment of soldermask.Key words Pretreatment; Soldermask; Immersion-Tin0 前言化学镀锡因其工艺简单、成本低廉、环境较好、可焊性优良等优势，越来越多被客户和市场采用，但对于镀锡加工过程出现铜面开窗的边缘侧蚀过大、发白以及开窗字体尖角的地方掉阻焊膜现象，一直困扰着PCB加工厂商。

PCB阻焊超粗化出现的铜面色差发暗问题探究

阻焊超粗化出现的铜面色差发暗问题探究2016-03-29作者：邓加林一、前言：超粗化液是为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺，可应用于PCB板干、湿膜前处理、阻焊绿油前处理。

提高干、湿膜及绿油与铜面的附着力，对PCB板精密细线路制作及防止化学沉锡、化学镍金制程阻焊油的脱落提供强有力的支持。

为后续PCB厂家引入超粗化工艺提供参考借鉴。

二、背景：因阻焊前处理磨板时产生线路边留下细小微状的残铜铜丝，我司阻焊前处理引进超粗化工艺。

主要目的是为了通过应用超粗化工艺改善磨板造成的微短。

减少客户投诉，提升品质。

阿成（化名）跟踪两周未解决。

分析为铜晶格问题；同时我司图形电镀用的铜光剂与超粗化药水为同一家阿成（化名）供应商的药水。

不同前处理工艺对阻焊桥的影响

ｍａｋｂｒｄｅｏｓｉｇｆＰＣＢｒｄｃｉｎｐｏｕｔｏ
ＡＯＳ — ｈｏＣＭｉｇｙｎＣｉａＡＩｎ－ａｇｃＡＯＣｏ－ｉｎＤＥＮＧＪｎｕｘａｕＡｂｔａｔｓｒｃＡｓｈｉｕｔａｏｔｅｓｔｅｏｓｉｈｒｎｉｈｒｎｅｄｈｏｅｓｌｅｓｒｇｓｅｃｒｉｌｙｕｎｉｂｃｍｅｇｅｄｈｇｅｄｔｔｆｈｏｄｒｔｃｄｙｈａａｈｗｉｔｍａｋｂｉｅｄ
ｓａｏｓｏｔｎ，ｈｏｄｒｍａｋｐｒ —ｒａｍｅｔｉｈｗｉｇｉｒｔｃｌｓｔｏｎｔｅＰＣＢａｕａｔｒｎＴｈｒ — ｔ￣ｓｔｈｒｅｔｅｓｌｅｓｅｔｅｔｎｓｓｏｎｔｃｉａｉｉｎｉｈｓｉｐｏｍｎｆｃｕｉｇ．ｅｐｅｔｅｔｅｔｑａｉｙｗｉｌｄｔｒｉｈｅｓｌｅａｋｑｌｙｄｒｃｌ．ｒａｍｎｕｌｔｌｅｅｍｎｅｔｏｄｒｍｓｕａｉｉｅｔｙＴｈｅｐｐｒａａｙｅｈｎｕｎｃｆｔｉｅｅｔｔａｅｎｌｓｓｔｅｉｆｅｅｏｌｈｅｄｆｒｎ
ｓｌｅａｋｂｉｇｏｒｓｏｄｒｍｓｒｄｅｂａｄ．
Ｋｅｗｏｒｙｄｓ
ＰＣＢ；ｐｅ－ｒｔｒｔｅａｍｅｎ；ｔＳｏｌｅｒｍａｓｉｇｅ；ｄｋｂｒｄＳＥＭ
在ＰＢ行业中，为了保证线路板的阻焊绝缘，同Ｃ时防止板面氧化、美化外观，通常需要在线路板的表

外层干膜超粗化前处理线技术规范

技术规范:设备名称: 外层干膜超粗化前处理线规格型号: 无设备功能（模块）描述:1．磨板：去除板面氧化和手纹印等；2．超粗化：粗化表面，增大铜面微观粗糙度，提高界面结合力；3．盐酸洗：清除表面的化学残留物。

设备流程:→三级水洗（2）→盐酸洗→三级水洗（3）→烘干入板→磨板→三级水洗（1）→超粗化备注：1、虚线部分由方正提供：磨板段利用原PTH磨板机（位于下料间），超粗化缸利用内层清洗线除油缸，由宇宙公司负责改造。

2、其余部分由宇宙公司制造。

3、全线速度统一控制。

供应商确认：________________________ 相关部门经理确认：__朱兴华__________________MTBF = 400 hoursMTBF = Scheduled time – unscheduled downtimeNumber of failuresMTTR = 2 hoursMTTR = Unscheduled Downtime – Wait timeNumber of failuresMTBF 和 MTTR 计算依据如下:1.Scheduled Time –设备计划用于生产的时间22.0 hours/day ×7 days/week (360 days/years) =7920 hours/years.2.Failure –任何导致设备无法继续生产的原因，包括设备故障或潜在的超出设备工艺技术规范要求的品质隐患。

3.Down Time –由于上述原因导致的停机。

4.Wait Time - 设备在发生故障停机后，到我公司正式通知到供应商为止的时间。

正式通知包括但不局限于电话、传真、电子邮件等。

备件:供应商应该按照我公司的要求在设备到厂安装前提供设备安装用的材料、备件以及工具等。

在设备完成验收前提供以下要求的备件清单。

备件包括耗材、预防维护用备件、长效备件等。

备件清单应该包含以下内容：1.设备制造商的备件编号、描述以及功能2.备件制造商的编号3.备件在每台机的数量4.备件价格5.备件的损耗周期以及建议更换周期.6.备件供货周期7.界定备件的种类，如耗材、维护保养用备件、长效备件等。

高频PCB阻焊前处理工艺及其制备工艺[发明专利]

专利名称：高频PCB阻焊前处理工艺及其制备工艺专利类型：发明专利
发明人：朱拓,彭卫红,刘东,宋建远,何淼
申请号：CN201380000619.6
申请日：20130715
公开号：CN104737629A
公开日：
20150624
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：一种高频PCB阻焊前处理工艺及其制备工艺，包括：烤板、喷砂、等离子活化、超粗化处理步骤，其中该烤板处理的温度为140-160℃。

采用上述的高频PCB阻焊前处理工艺，对于高频板材和铜面都产生了可与油墨良好结合的效果，提高了阻焊操作时油墨与高频板材和铜面的结合力，有效阻止了阻焊油墨从高频板材掉落问题的发生。

申请人：深圳崇达多层线路板有限公司
地址：518132 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼
国籍：CN
代理机构：深圳中一专利商标事务所
代理人：张全文
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铜箔粗化处理工艺流程

铜箔粗化处理工艺流程铜箔粗化处理是一种提高铜箔表面粗糙度、增加其表面积的工艺过程，以提高铜箔与后续涂覆材料之间的粘附力。

以下是铜箔粗化处理工艺流程的主要内容，包含了从清洗与准备到成品检验与包装的各个环节。

一、清洗与准备在开始粗化处理之前，首先需要对铜箔进行彻底的清洗。

这一步骤的目的是去除铜箔表面的油污、尘埃等杂质，确保粗化处理的效果。

清洗过程通常包括浸泡、刷洗、冲洗等步骤，清洗后还需将铜箔彻底干燥。

二、粗化剂选择粗化剂的选择对于铜箔粗化处理至关重要。

粗化剂的选择应考虑到铜箔的材质、厚度、后续用途等因素。

常见的粗化剂包括化学粗化剂和机械粗化剂。

化学粗化剂通过与铜箔表面发生化学反应，形成微观粗糙结构；机械粗化剂则通过物理摩擦的方式增加铜箔表面的粗糙度。

三、粗化处理在选择了合适的粗化剂后，开始进行粗化处理。

对于化学粗化，将铜箔浸入粗化液中，通过控制反应时间、温度等参数来达到理想的粗化效果；对于机械粗化，则使用砂纸、砂轮等工具对铜箔表面进行摩擦处理。

四、冲洗与中和粗化处理后，需要对铜箔进行冲洗，去除表面的残留粗化剂。

此外，对于化学粗化，可能还需要进行中和处理，以去除可能残留的酸性或碱性物质，避免对后续工艺造成影响。

五、干燥与固化冲洗和中和后，需要对铜箔进行干燥处理。

干燥过程中，需要注意避免铜箔表面出现水渍或斑点。

对于某些粗化剂，可能还需要进行固化处理，使粗化效果更加稳定。

六、质量检测在粗化处理完成后，需要对铜箔进行质量检测。

检测内容主要包括表面粗糙度、表面清洁度、均匀性等方面。

对于不符合要求的铜箔，需要进行返工或报废。

七、后处理与保护质量检测合格的铜箔，在进入下一道工序前，可能需要进行一些后处理操作，如表面涂覆保护层等。

这些操作旨在保护铜箔表面，防止在后续加工或使用过程中受损。

八、成品检验与包装最后，对经过粗化处理的铜箔进行成品检验。

检验内容包括铜箔的尺寸、外观、性能等方面。

检验合格的铜箔，进行包装并入库，等待后续使用或销售。

粗化和固化电流密度对压延铜箔剥离强度的影响

粗化和固化电流密度对压延铜箔剥离强度的影响吴婷;徐蛟龙;李荣平;武明伟;张宇智;李项虎;李照华;赵红亮【摘要】在表面处理生产线上,先采用20 g/L Cu2++200 g/L硫酸溶液对压延铜箔粗化两次,再采用60 g/L Cu2++ 120 g/L硫酸溶液固化两次.研究了粗化和固化电流密度对压延铜箔剥离强度和表面粗糙度的影响.结果表明,粗化、固化电流密度分别为55 A/dm2和45 A/dm2时,铜箔的表面粗糙度为1.35 μm,剥离强度为1.14 N/mm.%The rolled copper foil was roughened twice in a 20 g/L Cu2+ + 200 g/L H2SO4 solution on a surface treatment production line,and then bonded twice in a 60 g/L Cu2+ + 120 g/L H2SO4 solution.The effects of roughening and bonding current densities on peeling strength and surface roughness of rolled copper foil were studied.The results showed that the copper foil obtained at a roughening current density of 55 A/dm2 and a bonding current density of 45 A/drn2 features a surface roughness of 1.35 μm and a peeling strength of 1.14 N/mm.【期刊名称】《电镀与涂饰》【年(卷),期】2017(036)012【总页数】3页(P623-625)【关键词】压延铜箔;粗化;固化;剥离强度;表面粗糙度【作者】吴婷;徐蛟龙;李荣平;武明伟;张宇智;李项虎;李照华;赵红亮【作者单位】灵宝金源朝辉铜业有限公司,河南灵宝472500;灵宝金源朝辉铜业有限公司,河南灵宝472500;灵宝金源朝辉铜业有限公司,河南灵宝472500;灵宝金源朝辉铜业有限公司,河南灵宝472500;灵宝金源朝辉铜业有限公司,河南灵宝472500;灵宝金源朝辉铜业有限公司,河南灵宝472500;灵宝金源朝辉铜业有限公司,河南灵宝472500;郑州大学材料科学与工程学院,河南郑州450001【正文语种】中文【中图分类】TQ153.14压延铜箔呈片状结晶组织结构，具备优越的延展性、耐折性，低粗糙度及高致密性等优点，被广泛应用于挠性印制电路板(FPCB)领域。