烙铁使用培训资料
烙铁手培训教材
三、焊点品质
1.焊点的辨识 2.良好焊点 3.不良焊点
四、难修补焊点实例及修补技巧 1.平脚 2.短路
烙铁手的培训
• 第一章 培训目的
• 一.针对补焊(Touch up)段&组装段烙铁手之手焊接动作及焊接质量 之实际状况.通过此次培训使受训者了解焊接基础知识,力求让烙铁 手动作统一规范化,节约成本,提高焊接品质,降低OAWY.
动. • 理想上,它们也不攻击焊点上的金属或四周的材料,且也易于被去除. •
• 二.助焊剂的种类
• 助焊剂分为两大类:无机化合物与有机化合物,后者又分为松香类与 非松香类.
• A.无机化合物: • 1).无机酸. 2).无机盐. 3).无机气体. • B. 有机化合物(OA,非松香类) • 1).有机酸. 2).有机盐. 3).胺及氨基化合物
• C.每天测量烙铁接地阻抗,以防漏电.
• D.焊锡残留在烙铁头或氧化物过多,可以在湿海绵上轻轻擦拭,不
•
可拍(敲)打烙铁,否则易造成烙铁损坏.
• D.烙铁出故障后,修理完毕时,一定要测量烙铁是否漏电,接地是
•
否正常等符合规格才算OK.
• 2.烙铁头保养:
• A.烙铁的温度一定要根据烙铁头形状而定. • B.烙铁头每天送电前须先清除烙铁头上残留的氧化物,污垢或助焊
• 二. 适用范围 • 产线烙铁手. • 品管IPQC. • PE&IE&维修员. • 电子产品的质量和可靠度取决于焊点之质量好坏,因此一定要有好
的焊点才会有好的质量和可靠度.要制造出良好的手焊焊点质量,必 须具备手焊接的
烙铁手的培训
第二章、手焊接基础知识培训
焊接定义
焊接:几个固体金属被熔点低的焊锡结合为一体;焊锡和固体金属的界面 上生成合金层,从而使各固体金属和焊锡界面上的焊锡将固体金属微观 溶解,生成合金.该合金成为固体和焊锡的结合媒体,将二者合二为一.
电烙铁焊接技术培训课程
电烙铁焊接技术培训课程第一部份焊接分类与电烙铁的介绍第一节焊接分类第二节电烙铁的介绍第二部份焊接的基本观念第一节何为焊接第二节焊接的障碍物第三节合金层第四节良好焊接基本条件第五节焊锡丝使用方法第六节工具使用规则第七节焊锡材料之选用第八节焊油的功用及焊接法则第九节手焊锡材料第十节焊接温度与加热时间第十一节焊接操作的具体手法第十二节拆焊第三部份焊点的质量及检查第一节虚焊产生的原因及其危害第二节对焊点的要求第三节焊点沾锡情况第四节焊点扩散角度第五节焊接质量的检查第六节焊点检验标准及缺陷分析电烙铁焊接技术培训课程内容绪言焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一,如果没有相应的工艺质量保证,任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此,掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
本培训教材着重讲述应用广泛的手工锡焊焊接。
其目的是使公司员工在使用烙铁时,有正确的使用方法及认识,进而提升产品品质及延长零件寿命。
同时,也使公司的品检员对焊接方面的知识有着进一步的了解,在生产现场控制过程中达到最佳的品质保证。
第一部份焊接分类与电烙铁的介绍第一节焊接分类焊接技术在电子工业中的应用是非常广泛的,图1-1-1所示是现代焊接技术的主要类型。
在电子工业中,几乎各种焊接方法都要用到,但使用最普遍、最具有代表性的是锡焊法。
锡焊是焊接的一种,它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到焊锡温度,在焊件不熔化的情况下,焊料熔化并浸润焊接面,依靠二者的扩散形成焊件的连接。
其主要特征有以下三点:①焊料熔点低于焊件;②焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度,焊料熔化而焊件不熔化;③焊件的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面,由毛细管作用使焊料进入焊件的间隙,形成一个结合层,从而实现焊件的结合。
烙铁培训
四、焊锡结束
a)清洁干净烙铁嘴,加锡于烙铁嘴尖使锡包裹住烙铁嘴 清洁干净烙铁嘴,
尖,防止烙铁嘴尖氧化
加锡于烙铁嘴尖
b)关闭电源开关; 关闭电源开关; 关闭电源开关 c)清洁烙铁海棉、烙铁海棉槽; 清洁烙铁海棉、烙铁海棉槽; 清洁烙铁海棉 d)烙铁架、烙铁枪、电源等组件摆放整齐。 烙铁架、烙铁枪、电源等组件摆放整齐。 烙铁架
二、焊锡前的准备: 焊锡前的准备:
a) 检查电源线、插头有无破损,外壳有无变形、破裂,控制 检查电源线、插头有无破损,外壳有无变形、破裂, 器有无断裂、破损(936型); 器有无断裂、破损 型; b) 检查烙铁枪电源线、手柄有无破损,五芯插头内五个插销 检查烙铁枪电源线、手柄有无破损, 有无断及变形,护套有无破损; 有无断及变形,护套有无破损; c) 接通电源把烙铁枪接好,看电源指示灯及瀑控指示灯有无 接通电源把烙铁枪接好, 当达到一定的温度时,温度指示灯有无闪亮(恒温), 亮,当达到一定的温度时,温度指示灯有无闪亮(恒温), 然后调节控制器上的温度调节旋钮,看能否调温; 然后调节控制器上的温度调节旋钮,看能否调温; d) 检查烙铁海棉含水量是否饱和。 检查烙铁海棉含水量是否饱和。
10.焊接前必须清洗烙铁嘴 正确方式洗烙铁的方式:成八字形,左右各一次
11.洗不干净,易产生有锡留在烙铁嘴上
水为滴落状态
14.每次下班前必须加少量 锡到烙铁嘴上,保护烙铁嘴, 防止烙铁嘴氧化。新烙铁嘴 第一次使用时应及时加锡保护。
15.海棉水分的多少鉴定 方法:以提起海棉时水滴落 为宜,如成水流则说明海棉 水太多,没有水滴落说明 水太少。.
烙铁培训資料
一、烙铁的组成图: 烙铁的组成图:
烙铁枪 控制器 (936型) 型 烙铁架
电批 烙铁培训
七、锁螺丝的工具
• 工具:
a.风批——其动力采用气压给转子推力才到锁螺丝的目 的,由于风批扭力可控性较差,其转子速度高,输出 扭力一般较高。故高于10KG的扭力,对扭力不作强制 管制的,建议使用风批。 适用工位:锁变压器 风批 b.奇力速电批——其动力来源于 电动马达,转速较高,扭力可 控性较好,可用于所有工位, 奇力速电批 是目前公司使用率最高的 锁螺丝工具。 c.国产电批——同奇力速电批, 国产电批 但转速较慢,一般只用于小件 前加工工位。
一、焊锡基本工具
• 工具: 笔直式、手枪式和恒温可调式电烙铁, 通常使用的有30W、40W、60W、100W; • 烙铁头类型分为4种: a. A型(尖头)——适用单点焊接; b. B型(刀口)——适用排座焊盘拖焊; c. C型(单面斜口) ——适用独立大焊盘; d. D型(双面斜口)——适合贴片元件,单点焊盘。
十二、员工作业理念
养成良好的自检、互检习惯, 坚持做到三不:
-----不接受不良品!
-----不制造不良品! -----不流出不良品!
可调式烙铁(恒温烙铁)
• 可调式烙铁(恒温焊台): 1.分为二大部分(如下图):恒温控制台、烙铁手柄。 2.优点:温度可调,易对较细小的焊点、狭窄的空间 进行作业。 3.缺点:必须双手同时作业,一只手拿烙铁,另一只 手拿锡线。 发热芯及 烙铁头 4.适宜工位:PCBA板 恒温控制台 补焊、信号线、喇 温度显示屏 叭等。 5.焊锡时烙铁与台面 温控调 节按扭 (母体)与45角度。
• 焊锡过程中: 1.焊锡时间控制在2~4秒之内,以免时间过长导致焊盘 氧化、加不上锡,烙铁温度需每4小时检测一次并记 录在《检测控制图》; 2.焊锡5大步骤:准备施焊、加热焊件、熔化 焊料、移开焊锡、移开烙铁; 3.焊锡品质标准应是:无连锡短路、虚焊、假 焊、空焊、没有飞浅锡渣到其它位置(即 使有飞浅或掉锡渣,焊完后应自行清理好; 4.按SOP作业要求焊每一条线、每一个焊点, 不能焊反方向、不能焊错位置。 一般情况下:喇叭线:红/正,黑/负, 咪头线:方型孔/正,圆型孔/负。
电烙铁培训资料
一 、电烙铁分类
常用烙铁有:调温式和恒温式 二、恒温式电烙铁(我司常用)
工艺质量影响因数
一:元器件对焊接工艺 的影响: a:焊接不良 b:共面性不良 c:植球不良 d:镀层起泡 e:锡须生长
工艺质量影响因数
f:元器件热损伤 g:虚焊不良 h:分层拉断键合丝 i:静电损伤
工艺质量影响因数
二:PCB质量对焊接质 量的影响: a:上锡不良 b:黑焊盘 c:爆板分层 d:孔段
工艺质量影响因数
e:耐压不良 f:坑裂拉断导线 g:吹孔 h:导电阳极丝生长
工艺质量影响因素
三:辅料对焊接质量的 影响: a:电化学迁移 b:锡膏氧化 c:腐蚀焊点、板面及 线路
பைடு நூலகம்
助焊剂的基本要求
a:具有良好的助焊能力或化学性质; b:具有良好的热稳定性; c:具有良好的湿润性、对焊接的扩展具有促 进作用; d:留存在基板的焊剂残渣少,对焊后材料无 腐蚀性,不影响材质的电性能、良好的电气 绝缘性能; e:需具备良好的清洗性。
助焊剂的分类
R型:纯松香基焊剂 RMA型:中等活性松香基焊剂 RA型:活性松香基焊剂
焊锡丝
焊锡丝的概述 焊锡丝的主要性能指标及标准 焊锡丝的选用
焊锡丝的概述
a:线状焊料,由树脂芯助焊剂和焊料复合而 成; b:一般依靠压力加工成型生产; c:主要用在各种手工焊接或自动焊接后的补 焊上。
焊锡丝分类
a:按结构分类:单芯焊锡丝;三芯焊锡丝; 五芯焊锡丝。 b:按大小分类:0.3-0.3;0.8-2.5;2.5-6.0 c:按焊剂含量分类:1.0;2.0;3.0 d:按树脂芯活性分类:R型,RAM型,RA 型。 e:按金属杂质分类:AA;A;B。
电烙铁操作培训11
1.电烙铁的简介
1-4 烙铁温度调节方法:
a.打开烙铁电源开关,指示灯亮
b.根据工艺文件要求,旋转温度调节旋钮
,箭头指向对应温度,开机预热,等待1
分钟后方能进行操作
电源开关
指示灯 温度调节旋钮
1.电烙铁的简介
1-5 注意事项
1.电烙铁的简介
1-6 烙铁平时保养管理: ~ 平日的管理 ~ a.定期的以烙铁温度测试仪确认烙铁头温度. b.烙铁发生故障、新品使用或改用其它烙铁时,必须测量确认.
※
使用时必须握持手柄本体.
3.焊接作业介绍
•3-6焊接作业开始前的确认与准备: 确认 a.焊锡是否有一天需要使用的数量. b.烙铁,烙铁头是否有空洞. c.烙铁,烙铁头是否有松洞.
准备 a.将烙铁的电源线插头插入插座. b.在清洁海棉中加入适当的水.(按压海棉时,可看见水的程度) c.拿取烙铁. 确认焊锡与烙铁头的位置,按烙铁的开关确认焊锡贴触于烙铁中央. 清洁烙铁烙铁头.
3、恒温器
4、烙铁头
5、清洗泡棉
4 2 1
5
1.电烙铁的简介
1-2 烙铁拿取的方法: 以拇指,食指抓住,以中指支撑(即:执笔法).
1-3 烙铁取放的方法: 将烙铁头在清洁海绵的孔边缘左右一擦,烙 铁头上残留物将落下孔内,不用时将烙铁置回烙铁架 上.
※ 长久的在清洁海绵上擦拭烙铁头会造成烙铁温度 的降低而无法溶解焊锡.
(PAD)
烙 丝
3.焊接作业介绍
•3-6焊接作业开始前的确认与准备: 准备 : 将烙铁与锡丝移至焊接位置附近,做好准备动作. (1)烙铁先端与基板须保持水平之角度. (2)烙铁和焊锡移至离基板5mm左右的位置.
3.焊接作业介绍
•3-6焊接作业开始前的确认与准备: 焊接五步法 (一)预热 烙铁先端先在焊盘(PAD)上接触. (1) 烙铁先端与焊盘(PAD)须保持水平之角度. (2) 使烙铁先端与焊盘(PAD)能保持最大之接触. (3) 烙铁轻压基板.
烙铁焊接技术培训资料PPT课件
请大家想一想:
当机械性固定和电气性导通不能满足时,我们就得做枯燥无味的修理工作 修理就是因为未达到焊锡的目的。
2. 焊锡的基本用语
氧化
某种物体跟氧结合后失去氢 物质失去电子 原子,分子子,,离子子,,等失去电子的现象
导致氧化的条件是什么? 第一 氧气气::金属长时间放置在空气中会生锈. 锈.
1.焊锡的目的
如不能满足以下条件时就是焊锡不良 (尤其是 电气性的导通 和 机械性的固定 两个条件必须满足.
• 机械性的固定
把部品固定在某个确定的位置上
•电气性的导通
电气部品或PCB板接合起来实现电气性的导通.
• 密闭效果(预备焊锡)
阻挡空气、水、油等的侵入 为确保后面工程对焊锡品质没有影响,起到镀金层的作用
淸淨
为净化皮肤
3. 焊锡的基本用语
氧化的相反表现 干净 光滑
焊锡的第二阶断:也是最基本的条件
(焊锡原理:氧化 清净净)) 人洗脸的理由? 是为了清净皮肤 焊锡也应该给他洗脸
皂
唔~干净啊现在可以焊锡了
焊锡中清净模型图 FIUX包住铜箔及锡
起到防止再次污染 及清净的பைடு நூலகம்用
所有接着,结合的基本条件都是清净. 例如在墙壁上贴胶布
焊锡的第4阶断:(焊锡原理: 氧化→清净→浸湿→扩散)散)
化奘不与皮肤脱离是因为…
化妆不会脱离是因为妆很好的渗透到皮肤里 焊锡时若要锡不脱离就必须要锡很好的扩散到母材里
里
焊锡中扩散模型图 (Cu)和(Sn)原子互相移动
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●●●●●●●●● ●●●●●●●●●
2、调整锡的凝聚力使其更好的扩散. (表面张力制御→洗脸时润肤露作用用) )
电烙铁的使用培训教材PPT课件
第一章 烙鐵的保養
5.烙鐵氧化時,可以細砂紙磨擦潔淨,再加錫保養,
使其恢復正常使用,假设磨擦后仍無法使用,則汰
舊換新.
Oh,但如何操作?
第二章 烙鐵焊接操作技巧
一 目的 利用焊錫做媒介加熱而使二金屬接合並達到 導電的目的
二 觀念 (1) 一個良好的焊點是在下述條件制造出來的:
第二章 烙鐵焊接操作技巧
A 清洁的金屬外表 B 正确的焊接原料 C 正确的焊接器具:
海綿: 保持清洁及潮濕 錫絲: 一般選用 烙鐵: 一般作業溫度在350°C±20 °C (2) 電烙鐵一般選用原則如下:
第二章 烙鐵焊接操作技巧
(a) 微小型小于or等于25W 熱敏感或極
小零件
之焊接
(b) 小型25W~35W 一般印刷線路板焊接或線號為22
號左右者
(c) 中型35W~45W (mm的錫絲)
(d) 大型45W~60W 一般電氣連接;16號左右者.(選用錫絲
)
第二章 烙鐵焊接操作技巧
(e) 輕量級60W~100W粗線配接,大熱容量焊接用.
(f) 重量級100W以上.較大熱容量焊接用.
三 操作技巧說明
第二章 烙鐵焊接操作技巧
(1) 烙鐵持法: 烙鐵是帶有高溫之焊錫手工具,假设持法不當,則極易 燙傷操作人員,因此應注意烙鐵的拿法.如圖所示:
(7)焊點的功用為: A 連接零件.但不作机械力的支撐 B 電的傳導 C 協助散熱
第二章 烙鐵焊接操作技巧
(8)焊接五步驟: 1 准備工作: 先將海綿以水沾濕,水份勿太多,並把所 需之工具,PCB皆備妥.
第二章 烙鐵焊接操作技巧
2 基板的預熱: 先將烙鐵置于PCB,零件腳焊點上預熱 約1~2秒.
烙铁使用和保养培训教材
二. 电烙铁基本特点简介
1. 选用电烙铁的原则 1.1.满足焊接所需热量,并能在操作过程中
保持一定的温度。 1.2.温升快、效率高。 1.3.电气、机械性能安全可靠。 1.4.质量轻,操作舒适,工作寿命长,维修
方便。 1.5.烙铁头形状要适应焊接空间的要求
采用添加活性物质和改性办法来扩大它的使用范围。氢化 松香、蒎酸、松香胺、聚合松香、歧化松香、马来松香
三. 手工焊接用辅料简介
成膜物质:形成一层紧密的膜以保护焊点和基板,具有一定的 防腐蚀绝缘性能。松香、酚醛树脂、酸性丙烯酸树脂、氯 乙烯树脂、聚氨酯的树脂等均可成膜.
3. 清洁剂 3.1.当焊点残留物较多或特殊要求的情况用清洁剂对焊点进行
烙铁的使用和保养
目录
一、焊接的基本概念 二、电烙铁基本特点简介 三、手工焊接用辅料简介 四、手工焊接的过程 五、焊接质量检查 六、焊接操作注意事项 七、烙铁的保养
工程部 2014 年2月26日
一、焊接基本概念
• 1.定义
焊接(Soldering)是利用比焊件熔点 低的焊料与焊件一同加热,在焊件不熔化
四. 手工焊接的过程
6.焊接操作基本要求 6.1.保持烙铁头的清洁。及时在烙铁架上的湿海
绵蹭去烙铁头的杂质和氧化物。 6.2.烙铁的湿海绵潮湿即可,水过少烙铁容易烫伤
海绵,水过多烙铁头温度下降太大影响焊接。 6.3.焊接时间:有铅焊接1~2秒;无铅焊接2~3秒。 6.4.烙铁撤离要及时、撤离角度与水平面约45度。 6.5.加锡的方法:
37Pb(铅) (熔点183℃)。 无铅焊锡丝95.5Sn 3.8Ag0.7Cu (熔点217℃). 2.助焊剂 2.1.手工焊接常用松香型助焊剂。松香型分为松香 型、活性松香型、氢化松香型 2.2.助焊剂的主要作用 2.2.1.降低焊料表面张力,传递热量。 2.2.2.去除被焊金属表面氧化膜 2.2.3.保护被焊金属不被氧化 2.2.4.去除杂质,清洁焊件表面 2.2.5.润湿和扩展,促进焊料与焊件间形成合金层.
烙铁的使用和焊接手法的培训ppt课件
经营者提供商品或者服务有欺诈行为 的,应 当按照 消费者 的要求 增加赔 偿其受 到的损 失,增 加赔偿 的金额 为消费 者购买 商品的 价款或 接受服 务的费 用
焊锡丝两种拿法
• 焊锡丝一般有两种拿法,如图二所示。由 于焊丝成分中,铅占一定比例,众所周知 铅是对人体有害的重金属,因此操作时应 戴手套或操作后洗手,避免食入。
烙铁使用的注意事项
• 新买的烙铁头在第一次使用,受热后应将 保养漆擦掉,立即加上锡保养 ,避免氧化。
• 海绵要清洗干净,不干净的海绵中含有金 属颗粒,或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
• 洗烙铁的海绵不要太湿,洗烙铁头的次数 不要过多,避免烙铁头氧化。海绵的湿度 以手捏不滴水为好
经营者提供商品或者服务有欺诈行为 的,应 当按照 消费者 的要求 增加赔 偿其受 到的损 失,增 加赔偿 的金额 为消费 者购买 商品的 价款或 接受服 务的费 用
• 使用电烙铁要配置烙铁架,一般放置在工 作台右前方,电烙铁用后一定要稳妥放置 在烙铁架上,并注意导线等物不要碰烙铁 头,以免被烙铁烫坏绝缘后发 的,应 当按照 消费者 的要求 增加赔 偿其受 到的损 失,增 加赔偿 的金额 为消费 者购买 商品的 价款或 接受服 务的费 用
• 对工作过程有初步认识,才能在工作中学 习思考问题和解决问题
• 提升工作技能,为自己以后的职场增加升 值的资本
经营者提供商品或者服务有欺诈行为 的,应 当按照 消费者 的要求 增加赔 偿其受 到的损 失,增 加赔偿 的金额 为消费 者购买 商品的 价款或 接受服 务的费 用
问答
• 为什么要清洗烙铁头? • 烙铁头是不是洗得越勤越好? • 什么是焊接五步法? • 焊点发黑有黑点,可能是什么问题引起?
烙铁使用的注意事项
电烙铁的焊接知识培训
电烙铁焊接知识培训一电烙铁简介二电烙铁(de)选择三电烙铁(de)使用四焊料五助焊剂六合格焊点与不合格焊点认识一电烙铁(de)简介1、外热式电烙铁由烙铁头、烙铁芯、外壳、木柄、电源引线、插头等部分组成.由于烙铁头安装在烙铁芯里面,故称为外热式电烙铁.烙铁芯是电烙铁(de)关键部件,它是将电热丝平行地绕制在一根空心瓷管上构成,中间(de)云母片绝缘,并引出两根导线与 220V 交流电源连接.外热式电烙铁(de)规格很多,常用(de)有 25W,45W,75W,100W 等,功率越大烙铁头(de)温度也就越高.烙铁芯(de)功率规格不同, 其内阻也不同. 25W 烙铁(de)阻值约为 2k Ω, 45W 烙铁(de)阻值约为 1 k Ω, 75W 烙铁(de)阻值约为 k Ω, 100W 烙铁(de)阻值约为 k Ω.烙铁头是用紫铜材料制成(de),它(de)作用是储存热量和传导热量,它(de)温度必须比被焊接(de)温度高很多.烙铁(de)温度与烙铁头(de)体积、形状、长短等都有一定(de)关系.当烙铁头(de)体积比较大时,则保持时间就长些.另外,为适应不同焊接物(de)要求,烙铁头(de)形状有所不同,常见(de)有锥形、凿形、圆斜面形等等.如下为功率与温度(de)关系表:5W 280℃----400℃20W 290℃----410℃25W 300℃----420℃30W 310℃----430℃40W 320℃----440℃50W 320℃----440℃60W 340℃----450℃2、内热式电烙铁由手柄、连接杆、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头组成.由于烙铁芯安装在烙铁头里面,因而发热快,热利用率高,因此,称为内热式电烙铁.内热式电烙铁(de)常用规格为 20W,50W 几种.由于它(de)热效率高, 20W 内热式电烙铁就相当于 40W 左右(de)外热式电烙铁.内热式电烙铁(de)后端是空心(de),用于套接在连接杆上,并且用弹簧夹固定,当需要更换烙铁头时,必须先将弹簧夹退出,同时用钳子夹住烙铁头(de)前端,慢慢地拔出,切记不能用力过猛,以免损坏连接杆.内热式电烙铁(de)烙铁芯是用比较细(de)镍铬电阻丝绕在瓷管上制成(de),其电阻约为Ω左右( 20W ),烙铁(de)温度一般可达 350OC 左右.由于内热式电烙铁有升温快、重量轻、耗电省、体积小、热效率高(de)特点,因而得到了普通(de)应用.3、恒温电烙铁由于恒温电烙铁头内,装有带磁铁式(de)温度控制器,控制通电时间而实现温控,即给电烙铁通电时,烙铁(de)温度上升,当达到预定(de)温度时,因强磁体传感器达到了居里点而磁性消失,从而使磁芯触点断开,这时便停止向电烙铁供电;当温度低于强磁体传感器(de)居里点时,强磁体便恢复磁性,并吸动磁芯开关中(de)永久磁铁,使控制开关(de)触点接通,继续向电烙铁供电.如此循环往复,便达到了控制温度(de)目(de).电源指示灯亮红色表示正在加热,此时不能工作;当指示灯一闪一闪时表示已达到设定温度,可以工作.4、吸锡电烙铁吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶为一体(de)拆焊工具.它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点.这种吸锡电烙铁(de)不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊.二电烙铁(de)选择电烙铁(de)种类及规格有很多种,而且被焊工件(de)大小又有所不同,因而合理地选用电烙铁(de)功率及种类,对提高焊接质量和效率有直接(de)关系.选用电烙铁时,可以从以下几个方面进行考虑:1)焊接集成电路、晶体管及受热易损元器件时,应选用 20W 内热式或 25W (de)外热式电烙铁.2)焊接导线及同轴电缆时,应先用 45W~75W 外热式电烙铁,或 50W 内热式电烙3)焊接较大(de)元器件时,如行输出变压器(de)引线脚、大电解电容器(de)引线脚,金属底盘接地焊片等,应选用 100W 以上(de)电烙铁.三电烙铁(de)使用1、电烙铁使用前(de)处理在使用前先通电给烙铁头“ 上锡” .首先用挫刀或砂纸把烙铁头按需要挫成一定(de)形状,然后接上电源,当烙铁头温度升到能熔锡时,将烙铁头在松香上沾涂一下,等松香冒烟后再沾涂一层焊锡,如此反复进行二至三次,使烙铁头(de)刃面全部挂上一层锡便可使用了.用万用表欧姆档测量插头两端是否有开路短路情况,再用Rx1000或Rx10000档测量插头和外壳之间(de)电阻,如指针不动或电阻大于2-3MΩ就可不漏电(de)安全使用.2、电烙铁焊接步骤1) 准备施焊清洁被焊元件处(de)积尘及油污 , 再将被焊元器件周围(de)元器件左右掰一掰 , 让电烙铁头可以触到被焊元器件(de)焊锡处 , 以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件.焊接新(de)元器件时 , 应对元器件(de)引线镀锡,准备好焊锡丝和烙铁.此时特别强调(de)是烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡).2) 加热焊件将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头(de)扁平部分(较大部分)接触热容量较大(de)焊件,烙铁头(de)侧面或边缘部分接触热容量较小(de)焊件,以保持焊件均匀受3) 熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料(de)温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点.4) 移开焊锡当熔化一定量(de)焊锡后将焊锡丝移开.5) 移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁(de)方向应该是大致45°(de)方向.上述过程,对一般焊点而言大约二,三秒钟.对于热容量较小(de)焊点,例如印制电路板上(de)小焊盘,有时用三步法概括操作方法,即将上述步骤2,3合为一步,4,5合为一步.实际上细微区分还是五步,所以五步法有普遍性,是掌握手工烙铁焊接(de)基本方法.特别是各步骤之间停留(de)时间,对保证焊接质量至关重要,只有通过实践才能逐步掌握.3、电烙铁使用注意事项a:在用烙铁前检查烙铁是否接地良好(用万用表测烙铁头与地线应短路).b:海绵用来收集锡渣和锡珠,上班前应将海棉清洗干净,海棉需保持有一定量水份,无积水且湿润效果最佳,水量不宜超过海棉(de)1/3.(湿度要求海绵全部湿润后,握在手掌心,五指自然合拢即可)c:平时不用烙铁(de)时候,要让烙铁嘴上保持有一定量(de)锡,不可把烙铁嘴在海棉上清洁后存放于烙铁架上d:电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短其寿命,同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” .e:每天用完后,先清洁,再加足锡,然后马上切断电源.f:更换烙铁芯时要注意引线不要接错,因为电烙铁有三个接线柱,而其中一个是接地(de),另外两个是接烙铁芯两根引线(de)(这两个接线柱通过电源线,直接与 220V 交流电源相接).如果将 220V 交流电源线错接到接地线(de)接线柱上,则电烙铁外壳就要带电,被焊件也要带电,这样就会发生触电事故.g:使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏.h:当烙铁头上有黑色氧化层时候,可用砂布擦去,然後通电,并立即上锡f:不可手抓烙铁从流水线上取板或放板入流水线,避免烫伤上、下工序人员或烫伤产品.四焊接材料焊锡是连接元器件与线路板之间(de)介质,我们在电子线路(de)安装和维修中经常用到(de)焊锡是由锡和铅两种金属按一定比例融合而成(de),其中锡所占(de)比例稍高.焊锡(de)熔点会随着锡铅比例(de)不同而变化,锡铅合金(de)熔点低于任何其它合金(de)熔点.优质(de)焊锡它(de)锡铅比例是按63%(de)锡和37% (de)铅配比(de),这种比例(de)焊锡,其熔点为183℃.有些质量较差(de)焊锡熔点较高,而且凝固后焊点粗糙呈糠渣状,这是由于焊锡中铅含量过高所致.纯锡Sn(Stan-num)为银白色,有光泽,富有延展性,在空气中不易氧化,它(de)熔点为232℃.锡能与大多数金属熔融而形成合金.但纯锡(de)材料呈脆性,为了增加焊料(de)柔韧性和降低焊料(de)熔点,必须用另一种金属与锡融合,以缓和锡(de)性能.纯铅Pb(Plum-bum)为青灰色,质软而重,有延展性,容易氧化,有毒性,纯铅(de)熔点为327℃.当锡和铅按比例融合后,构成锡铅合金焊料,此时,它(de)熔点变低,使用方便,并能与大多数金属结合.某种金属是否能够焊接,是否容易焊接,取决于二个因数:第一、该焊料是否能与焊件形成化合物;第二、焊接表面是否有影响焊接牢度(de)污锈物.焊接时,焊锡能与大多数金属物(如金、银、铜、铁)反应生成一种相当硬而脆(de)金属化合物,这种化合物能使焊件与焊料牢固(de)结合在一起,但有些金属(如钛、硅、铬等)不能与焊锡反应,因而,这些金属材料就不能用焊锡来焊接.五助焊剂助焊剂是一种促进焊接(de)化学物质.在锡焊中,它是一种不可缺少(de)辅助材料,其作用极为重要.1.助焊剂(de)作用(1)溶解被焊母材表面(de)氧化膜在大气中,被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着,其厚度大约为2×10-9~2×10-8m.在焊接时,氧化膜必然会阻止焊料对母材(de)润湿,焊接就不能正常进行,因此必须在母材表面涂敷助焊剂,使母材表面(de)氧化物还原,从而达到消除氧化膜(de)目(de).(2)防止被焊母材(de)再氧化母材在焊接过程中需要加热,高温时金属表面会加速氧化,因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料(de)表面可防止它们氧化.(3)降低熔融焊料(de)表面张力熔融焊料表面具有一定(de)张力,就像雨水落在荷叶上,由于液体(de)表面张力会立即聚结成圆珠状(de)水滴.熔融焊料(de)表面张力会阻止其向母材表面漫流,影响润湿(de)正常进行.当助焊剂覆盖在熔融焊料(de)表面时,可降低液态焊料(de)表面张力,使润湿性能明显得到提高.2.助焊剂(de)种类助焊剂(de)种类繁多,一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列.(1)无机系列助焊剂无机系列助焊剂(de)化学作用强,助焊性能非常好,但腐蚀作用大,属于酸性焊剂.因为它溶解于水,故又称为水溶性助焊剂,它包括无机酸和无机盐2类.含有无机酸(de)助焊剂(de)主要成分是盐酸、氢氟酸等,含有无机盐(de)助焊剂(d e)主要成分是氯化锌、氯化铵等,它们使用后必须立即进行非常严格(de)清洗,因为任何残留在被焊件上(de)卤化物都会引起严重(de)腐蚀.这种助焊剂通常只用于非电子产品(de)焊接,在电子设备(de)装联中严禁使用这类无机系列(de)助焊剂.(2)有机系列助焊剂(OA)有机系列助焊剂(de)助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间,它也属于酸性、水溶性焊剂.含有有机酸(de)水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础,由于它(de)焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀,因此可以用在电子设备(de)装联中,但一般不用在SMT(de)焊膏中,因为它没有松香焊剂(de)粘稠性(起防止贴片元器件移动(de)作用).(3)树脂系列助焊剂在电子产品(de)焊接中使用比例最大(de)是松香树脂型助焊剂.由于它只能溶解于有机溶剂,故又称为有机溶剂助焊剂,其主要成分是松香.松香在固态时呈非活性,只有液态时才呈活性,其熔点为127℃活性可以持续到315℃.锡焊(de)最佳温度为240~250℃,所以正处于松香(de)活性温度范围内,且它(de)焊接残留物不存在腐蚀问题,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备(de)焊接中.为了不同(de)应用需要,松香助焊剂有液态、糊状和固态3种形态.固态(de)助焊剂适用于烙铁焊,液态和糊状(de)助焊剂分别适用于波峰焊和再流焊.目前大多电子公司使用(de)焊锡为带助焊剂焊锡,由焊锡将助焊剂包裹后形成,在焊接加入锡丝(de)同时加入助焊剂.包裹方式有如下几种:.2)元件脚清晰可见,无包焊、无锡尖、针孔现象.3)无残留松香焊剂、残锡、锡珠.4)无起铜皮、无烫伤元器件本体及绝缘皮现象.5)焊锡应覆盖整个焊盘,至少覆盖95%以上 2、不良焊点: 连焊:相邻焊点之间(de)焊料连接在一起,形成桥连(图1).在不同电位线路上,桥连不可接受;在相同电位线路上,可有条件接受连锡,对于贴片元件,同一铜箔间(de)连锡高度应低于贴片元件本体高度.图1虚焊:元器件引脚未被焊锡润湿,引脚与焊料(de)润湿角大于90o (图2);焊盘未被焊锡润湿,焊盘与焊料(de)润湿角大于90o (图3).以上二种情况均不可接受.图2 图3空焊:基材元器件插入孔全部露出,元器件引脚及焊盘未被焊料润湿(图4),或元a=1~h2 h1 d ≧ 1.0MM 时, h1=~1mm,h2=~1.5mm ; d器件引脚及焊盘已润湿,但焊盘上焊料覆盖部分1/2,插入孔仍有部分露出(图5).以上二种情况均不可接受.图4 图5包焊:过多焊锡导致无法看见元件脚,甚至连元件脚(de)棱角都看不到(图7),不可接受.图7锡珠、锡渣:多余(de)锡点、锡球,将引起元件引脚短路或成品轻摇有异音.焊盘起翘:在导线、焊盘与基材之间(de)分离一个大于焊盘(de)厚度冷焊:焊点表面不光滑,有毛刺或呈颗粒状针孔/气孔:焊点表面有针眼或大小不等(de)孔洞贴片元件焊点要求:电极端接头完全被焊锡浸润,焊点呈现良好(de)弯月形焊缝角.少锡:焊锡浸润浸润电极端接头(de)高度小于25%.多锡:焊锡凸出元件(de)外壳.。
《烙铁使用培训》
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圖九 吸錫線
四、焊接技巧
1.烙鐵的選擇
①选用电烙铁一般遵循以下原则: a.烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。 b.烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应,一般要比焊料熔点高 30 - 80℃ (不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度)。 c.电烙铁热容量要恰当。烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要 求相适应。温度恢复时间是指在焊接周期内,烙铁头顶端温度因热 量散失而降低后,再恢复到最高温度所需时间。它与电烙铁功率、 热容量以及烙铁头的形状、长短有关。
烙鐵使用培訓
生產工程部
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烙鐵使用培訓
一、目的
提高執錫/修理人員的焊接知識及作業技能,保證焊接質量
二、適合範圍
工廠所有需要進行焊接作業的場所
三、烙鐵基礎知識
1.烙鐵種類 電烙鐵一般可以分為:外熱式電烙鐵、内热式电烙 铁、恒温电烙铁等.
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①外热式电烙铁:
一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所 组成。烙 铁头安装在烙铁芯内,用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制 成(如圖一)。烙铁头的长短可以调整(烙铁头越短,烙铁头的温度就 越高),且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不 同的形状(如右圖二所示),以适应不同焊接面的需要。
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圖七 烙鐵座
②.吸锡器:
当我们更换零件,或是修整接点时,常常会需要把接点上旧的焊锡清 除,这时,我们就必须 用吸锡器来达成这个任务。简单的吸锡器是手动式 的,里面有一个弹簧,使用时先把吸锡器末端的滑杆压人,然后用烙铁对接 点加热直到接点上的焊锡融化,这时,把吸锡器靠近接点,按下吸锡器上面 的按钮,吸锡器就会靠弹簧的力量瞬间将液态的锡吸走,如果吸不干净的话, 可以重复上述的步骤二至三次。这种简单的吸锡器大部份都是塑料制品(如 圖八),它的头部由于会常常接触高温,因此通常都是耐热塑料,不过久了 以后还是会变形,因此,在购买吸锡器时要注意这个部份能不能更换。吸锡 器在使用一段时间后必须经常清理,要不然的话内部活动的部份或是头部会 被焊锡卡住。清理的方式随着吸锡器的不同而不同,不过大部份都是将吸锡 头拆下来,再分别清理。
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錫尖
OK NG
特點
在零件線腳端點及吃錫路線上,成形為多 餘之尖銳錫點者。
最低允收標準
錫尖長度小於0.2mm,超過須用烙鐵去除。
錫洞
特點
OK NG
於焊點外表上產生肉眼清晰可見之貫穿孔 洞者。
最低允收標準
錫洞面積小于或等于20%焊點,若超過即需 加錫補焊。来自錫珠NG NG
特點
於PWB零件面上所產生肉眼清晰可見之球 狀錫者。
不正确焊接作業方式
把焊錫加到烙鐵頭上,使它流下作焊接. 焊錫時間太長. 燙傷在焊接點上或其附近之絕緣体或零件. 因過熱燙坏線材,造成電線脆弱,或使熱敏感 零件壽命減低. 在焊錫未凝固時移動零件,造成冷焊.
四:焊 點 認 識
標準焊點
特點:
1.焊錫厚度:大于或等于一個線徑. 2.焊錫高度:不能遮住線腳 3.焊錫角度:15度<焊點<75度 4.焊點形狀:內凹形
允收標準
無此現象即為允收,若發現需重新熔化。
錫橋
NG NG
特點
在同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間, 其焊墊上之焊錫產生相連現象。
允收標準
無此現象即為允收,若發現需用烙鐵去除。
翹皮
NG NG
特點
印刷電路板之焊墊與電路板之基材產生剝 離現象。
允收標準
無此現象即為允收,若發現即需報請專人 修補焊墊。
最低允收標準
φ≦0.8mm → 線腳長度小於2.5mm φ>0.8mm → 線腳長度小於3.5mm
錫少
OK NG
特點
焊錫未能沾滿整個錫墊,且吃錫高度未達 線腳長1/2者。
最低允收標準
焊角須大於15度,未達者須加錫補焊。
錫多
OK NG
特點
焊點錫量過多,使焊點呈外突曲線。
最低允收標準
焊角須小於75度,超過須用吸錫槍將多余 錫去除。
短路
特點
NG NG
在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點 間,其焊墊上之焊錫產生相連現象。
允收標準
無此現象即為允收,若發現需用烙鐵打開。
漏焊
NG NG
特點
零件線腳四週未與焊錫熔接及包覆。
允收標準
無此現象即為允收,若發現即需加錫補焊。
線腳長
OK NG
特點
零件線腳吃錫後,其焊點線腳長度超過規 定之高度者。
三:烙鐵作業簡介
1.正檢介紹 2.背檢介紹 3.固定補焊介紹 4.焊接方式介紹
5.正确作業方式
6.不正确作業方式
正檢介紹
正檢主要是針對基板上的正面零件進行
檢查,主要檢查零件是否有高蹺,缺件,錯 件,反向,坏件,錯位,零件靠太近,零件間 短路,溢錫等不良;假如正面有焊錫零件 (如目前的LCD基板),則可能還要檢查是否 有焊錫方面的不良.(具体參照背檢的作業 內容)
五:一般檢驗標准
1.零件受損檢驗標準 2.零件位置檢驗標準
零件受損檢驗標準 1.零件腳損傷須小于零件本身線徑的10%.
2.零件本体損傷,凹陷須小于零件本体周邊的10%,
且底材不能外露. *.但玻璃式本体無損傷允收標準 3.P.W.B破裂只允許在板邊,且不能影響銅箔和固 定孔,且裂痕不能超過3mm,也不能穿透板厚.
背檢介紹
背檢主要是針對基板上的背面進行檢查,
主要檢查焊點是否有漏焊,短路,冷焊,虛 焊,漏焊,錫少,錫多,線腳長,錫尖,錫洞, 錫珠,錫渣,錫裂,錫橋,翹皮等不良;如果 背面有零件,則還要注意零件是否有缺件, 坏件,錯位,零件靠太近,零件間短路等不 良.(焊點檢查將在后面詳細介紹)
固定補焊介紹
固定補焊是指對基板上的某些焊點進行
烙鐵專業技朮訓練教材
一:焊 接 介 紹
1.焊接定義 2.烙鐵認識 3.烙鐵頭与錫絲的選用 4.焊接的一般常識
焊 接 定 義
用焊錫作媒介,通過加熱而使A,B兩金屬結合, 從而達到導電目的的一種作業方式.
A
加熱及焊錫
A
B
B
烙鐵認識--溫控烙鐵 溫控箱
烙鐵支座
海綿
指示燈 溫度調 節旋鈕
烙鐵柄
烙鐵認識—恒溫烙鐵
焊錫問題常見的表現形式
a.錫洞:允收標準為<焊點的50% b.錫橋:(錫不短路) c.針孔: 同一焊點上不可有兩個或兩個以上之針孔 d.錫多: 焊角>75度 為拒收 錫少: 焊角 <15度為拒收 e.錫裂:無最低允收標準 f.錫尖: 錫尖長度不大于0.2mm g.冷焊: 冷焊10%允收 ,10~25%為次要缺點, >25%為主要缺點 h.空焊: 無最低允收標準 I.錫珠: pcb板上錫珠直徑<=0.13mm and 600mm*600mm 之內允許有5個直徑<=0.13mm的錫珠. j.翹皮:pad不可與pcb板脫離 k.短路:產品不可有短路現象 l.漏焊:產品不可有漏焊現象 m.線角長:產品線角不可過長 φ≦0.8mm → 線腳長度小於2.5mm φ>0.8mm → 線腳長度小於3.5mm
加錫,使該焊點錫量增加,從而達到要求的 作業方式.需固定補焊的一般為以下零件: 1.零件本体較大,可能會在運輸或使用 時導致錫裂; 2.零件通過的電流較大,發熱較多,線 腳上錫少可能會影響散熱,縮短零件壽命; 3.其它特殊要求,比如安規,EMI,工程 臨時對策等.
正确焊接作業方式
迅速的加焊錫在被焊金屬及零件上 如果沾錫良好,則應立即移開烙鐵 焊錫時,把烙鐵頭遠離絕緣材料 在焊接點未完全凝固前,不可移動被焊物 使好足夠的焊錫后,把錫絲移走
最低允收標準
允收標準<=0.13mm and 600mm*600mm允 許有5個允收大小的錫珠,若超過需用烙鐵去除。
錫渣
NG NG
特點
焊點上或焊點間所產生之線狀錫。
允收標準
無此現象即為允收,若發現需用烙鐵去除。
錫裂
NG NG
特點
於焊點上發生之裂痕,最常出現在線腳周 圍、中間部位及焊點底端與焊墊間。
一般焊接使用40W或60W的溫控烙鐵.
錫量必須標准,過多過少都不可以,焊錫不可作為机械力的支撐.
二:焊接的五大步驟
擦拭烙鐵.
下烙鐵,加熱被焊物体 下錫絲 移走錫絲
最后移去烙鐵
1.擦拭烙鐵.
2.下烙鐵,加熱焊點
3.下錫絲.
4.移去錫絲.
5.最后移去烙鐵 (移去烙鐵時,烙鐵与PCB板成45度角方向移開)
4.電路板銅箔不能有浮蹺,且其線路或銅箔破損不
能超過本体寬度的20%. 5.電路板板彎不能超過其邊長的1%.
零件位置檢驗標準
1.導電体和未絕緣材料之間最小距離為0.38mm.
2.所有零件本体不能超出板邊.
3.電容等塑膠性材料不能碰到晶体等高發熱零件.
烙鐵支座
海 綿
電源插頭
烙鐵柄
烙鐵頭与錫絲的選用
一般零件 SMD零件 較大焊點
烙鐵頭
錐形烙鐵頭 刀形烙鐵頭 扁平形烙鐵頭
錫絲
Φ1.25mm
Φ0.3~0.5mm
Φ1.60mm
焊接的一般常識
一般零件的焊接溫度:335度± 35度. SMD零件焊接溫度為295度± 25度. 一般焊錫作業時間為2~~4秒. 溫度過高,超過410度,易使烙鐵頭沾錫面氧化. 普通焊錫成分為錫与鉛之合金(Sn/Pb=63/37).
不良焊點類型 漏焊 冷焊 虛焊 空焊
錫少
錫洞 短路
錫多
錫尖 翹皮
錫珠
錫裂 線腳長
錫渣
錫橋
冷焊
OK NG
特點
焊點呈不光滑之外表,嚴重時於線腳四周, 產生縐褶或裂縫。
允收標準
無此現象即為允收,若發現即需加熱重新 熔化。
針孔
OK NG
特點
於焊點外表上產生如針孔般大小之孔洞。
最低允收標準
超過兩個針孔即需加錫補焊。