Xilinx联手成都高新区拉开万人I

NEPCON入驻成都打造中西部电子信息产业“战略高地”

中西部市场蕴含巨大机遇
ＮＰＯ落户成都，是和其电子ＥＣＮ分不开的。成都把电子信息产业当作２０年１００９月ｌ月，成都市电子信息产品制造业主营收入累计实现
５３９亿元，同比增长２．％工业５．１８３；
产设备及技术展览会 ”。为了让与会
套商机。
动等情况以及前往参观的各种便利条等企业最近又落户重庆。这些企业选件名城、全国一流的信息服务业基地件和举措。
目前西部地区对电子生产设备和
成都自身在电子信息产业上的实力和发展决心，让它具备了强大的
技术的市场需求正日益增长，受到越来越多的国内外电子设备和技术供应
ＮＰＯ系列展会是唯一荣获中国辐射能力，可以成为中国中西部地区ＥＣＮ
商的关注。四川省电子信息产业规模工业和信息化部以及全球ＳＴ协会全ＭＡ
电子信息产业 “ 战略高地 ”。企业越未来中西部电子信息产业大发展中获
利。
多年来保持在全国前１位，居中西部Ｏ
西部 “ 谷 ” 。硅
区的最新商机。
进入２１年之后，工厂产能利用率恢００
ＮＰＯ西部展息传复情况越来越乐观，回暖迹象更加明ＥＣＮ
造行业建立一个最佳贸易与交流平来，一些参与ＮＰＯ系列展多年的国ＥＣＮ台，让国际领先的公司及产品在西部
显。对于大多数厂商而言，２１年下００
产能利用率升到８％５以上至９％０以上；
内外著名电子制造业领先生产设备企半年制造设备运行率将推动整体工厂

3 Xilinx_ISE 应用I

// 灯闪烁
assign led_out = counter[3:0]; // 仿真时将counter的低4位传给led_out以提高频率，加快仿真速度 assign led_out = counter[26:23]; // 实际下载时将counter的高4位传给led_out以降低频率，看到led
2.创建新的Verilog源
生成的top.v文件
添加代码到top.v文件中
2.创建新的Verilog源
实验代码如下：
////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////// // Company: // Engineer: // // Create Date: 12:07:24 06/21/2011 // Design Name: // Module Name: led // //////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////
4 设计仿真
(1) 点击led HDL 文件，创建一个新的测试平台源文件: Project New Source.在源文件向导里，点击 Verilog Test Fixture 作为源文件类型，输入文件名称为test.
4 设计仿真
(2) 一直点击next，直到点击finish，自动生成test.v的测试模板，在此基础上编辑输入激励：时钟周期设定为 10ns，复位信号为高持续500ns后，再将复位信号置低。
四、Xilinx开发板Basys2介绍
四、Xilinx开发板Basys2介绍

成都高新区22年发展规划

成都高新区22年发展规划“力争‘十四五’末全区GDP突破4000亿元，较2018年翻一番。

”这是2月26日，成都高新区2021年工作会议上透露出的最新信息。

同时，成都高新区明确“加快打造成渝地区双城经济圈建设的重要增长极、中西部创新驱动发展示范区、国家高质量发展先行区，加快建设世界一流高科技园区”四个发展目标。

踏上新征程，再创新高度。

锚定“四个发展目标”，成都高新区正在向“十四五”时期的高质量发展不断奋进。

1、加大创新投入“十三五”期间，成都高新区成为四川省首个经济规模迈上2000亿元台阶的高科技园区。

2020年，全区地区生产总值突破2400亿元，以8.3%经济增长率领跑全国，国家高新区综合排名晋升，稳居全国高新区第一方阵。

未来五年，成都高新区将如何撑起4000亿？科技创新是关键。

在上月底举行的2021世界移动通信大会（MWC）上，应用了隔空无线充电技术的OPPOX2021卷轴概念机引起公众关注。

该技术正是由成都高新区企业——成都斯普奥汀科技有限公司（以下简称“斯普奥汀”）与OPPO合作开发，可以实现在十多厘米范围内自由“隔空充电”。

“我们看中成都高新区的政策优势和良好的创业环境，这里有专业的政务服务，以及企业发展的人才储备，很适合长远发展。

”斯普奥汀创始人兼董事长喻易强说，五年前，他带着创始团队和系统化的磁共振无线充电技术研究成果回国创业，落户当年，就获得了成都高新区高层次人才创业启动扶持项目基金。

对于成都高新区而言，科技创新，依然是未来五年的“重头戏”。

“十四五”期间，成都高新区将继续加大创新投入，持续增强科技创新能力，全力推进科技创新平台建设和科技企业培育。

今年1月21日，成都高新区揭榜挂帅型研发机构（新型研发机构）“岷山行动”计划正式启动，未来五年，成都高新区将投入300亿元建设50个新型研发机构，其中科技投入不低于50亿元；发力核心技术攻关，到2025年力争省级及以上科技创新平台数量翻番，国家级研发机构达210个；积极争创国家实验室，谋划建设电磁空间与泛在互联实验室、生命健康四川省实验室，全面提升公共技术平台质量。

《详解FPGA：人工智能时代的驱动引擎》札记

《详解FPGA：人工智能时代的驱动引擎》阅读随笔目录一、FPGA简介 (2)1.1 FPGA的定义与特点 (3)1.2 FPGA的发展历程 (4)1.3 FPGA的应用领域 (5)二、FPGA的工作原理 (7)2.1 FPGA的基本架构 (8)2.2 FPGA的工作模式 (10)2.3 FPGA的编程语言 (11)三、FPGA在人工智能领域的应用 (12)3.1 机器学习与深度学习 (14)3.2 自动驾驶与机器人技术 (15)3.3 无人机与智能物流 (17)3.4 医疗诊断与生物信息学 (18)3.5 其他领域的FPGA应用 (20)四、FPGA的设计与优化 (22)4.1 FPGA设计流程 (23)4.2 硬件描述语言 (25)4.3 设计优化策略 (26)4.4 性能评估与测试 (28)五、FPGA的未来发展趋势 (29)5.1 技术创新与突破 (30)5.2 行业合作与生态系统建设 (32)5.3 应对挑战与机遇 (33)六、结论 (35)6.1 FPGA在人工智能时代的重要性 (36)6.2 未来展望与期许 (37)一、FPGA简介FPGA（现场可编程门阵列）是一种集成电路芯片，它允许设计师在硬件层面上实现可编程的解决方案。

与传统的专用硬件电路相比，FPGA具有更高的灵活性和可扩展性，因此在人工智能、数据中心、通信等领域得到了广泛应用。

FPGA的核心特点是可编程性。

它可以根据需要动态地重新配置内部逻辑单元，从而实现各种功能。

这种可编程性使得FPGA在应对不断变化的应用需求时具有很高的效率。

FPGA还具备低功耗、高性能、高可靠性等优点。

FPGA的发展历程可以追溯到20世纪80年代，当时Xilinx公司推出了世界上第一款商用FPGA产品。

随着技术的不断发展，FPGA的性能不断提高，功能也越来越丰富。

FPGA已经发展到了第四代，即UltraScale系列，其最大容量可达140亿个逻辑单元，支持多种编程语言和开发工具，为人工智能时代的应用提供了强大的支持。

电子行业深度研究：人工智能进入新时代，开启算力需求新篇章

电子人工智能进入新时代，开启算力需求新篇章伴随着OpenAI 推出的AIGC 产品功能逐渐强大，由此而带来了新的供给。

AIGC 已逐渐跑通成熟的商业模式，并且模型快速迭代，国内厂商奋起直追，促使整个社会对于算力需求的快速提升。

➢ 伴随着OpenAI 推出的AIGC 产品功能逐渐强大，由此而带来了新的需求。

伴随着AIGC 产品的应用场景逐渐丰富，无论是to B 端还是to C 端，都创造出了新的需求。

➢ OpenAI 已逐渐跑通成熟的商业模式，主要采用按量收费方式。

首先作为底层平台接入其他产品对外开放，按照数据请求量和实际计算量计算。

其次最新发布插件功能ChatGPT Plugins 可以帮助客户访问最新信息、运行计算或使用第三方服务。

➢ 算力需求指数级提升，国产替代随之而来。

伴随着AIGC 模型快速迭代，在模型性能实现飞跃式提升的同时，模型所使用参数量与预训练数据量也呈现指数级增长，与之相对应的便是整个社会对于算力需求的快速提升。

2023年开始美日荷对我国半导体产业链的掣肘行动逐渐加剧，国产算力替代随之而来。

➢ 投资建议：我们认为，AIGC 应用面逐渐越来越广，国内各大厂商奋起直追，整个社会对于算力的需求将呈现指数级增长，叠加美日荷对我国半导体行业的掣肘，国产替代随之而来。

重点关注： ➢ 1）GPU 厂商：景嘉微、海光信息；➢ 2）CPU 厂商：海光信息、龙芯中科；➢ 3）FPGA 厂商：紫光国微、复旦微电、安路科技；➢ 4）AI 芯片厂商：寒武纪、国芯科技；➢ 风险提示：AIGC 行业发展进程不及预期；国内厂商由于起步较晚而无法与国际巨头竞争；国产替代进程不及预期。

重点关注标的：简称EPS PE CAGR-3评级22A/E 2023E 2024E 22A/E 2023E 2024E 景嘉微 0.68 0.79 0.90 165.46 142.42 125.01 15% / 寒武纪 -2.91 -1.79 -1.19 -76.22 -123.91 -186.39 36% / 紫光国微 3.10 4.03 5.12 36.23 27.87 21.94 29% 买入复旦微电 1.32 1.85 2.36 48.45 34.57 27.10 34% 增持安路科技 0.15 0.26 0.49 475.20 274.15 145.47 81% 增持海光信息 0.35 0.54 0.85 258.71 167.69 106.53 56% / 国芯科技 0.35 0.941.49 206.37 76.84 48.48 106% /数据来源：公司公告，iFinD ，国联证券研究所预测，股价取2023年4月19日收盘价证券研究报告 2023年04月20日投资建议：强于大市(维持评级)上次建议：强于大市相对大盘走势Table_First|Table_Author 分析师：熊军执业证书编号：S0590522040001 邮箱：*****************.cn分析师：孙树明执业证书编号：S0590521070001 邮箱：**************.cn联系人刘欢宇邮箱：**************.cn相关报告1、《北方华创业绩超预期，设备材料有望维持高增长电子》2023.04.152、《周期复苏叠加AI 创新有望推动电子大行情电子》2023.04.083、《美光释放乐观预期，存储芯片有望迎来周期拐点电子》2023.04.03本报告仅供 y bj ie s ho u @e a s t m o n e y .c o m 邮箱所有人使用，未经许可，不得外投资聚焦研究背景北京时间3月14日晚间，谷歌宣布将进一步在其产品中引入人工智能（AI ）技术，北京时间2023年3月15日凌晨，OpenAI 宣布正式推出GPT-4。

成都高新区：以创新回答时代之问

成都高新区：以创新回答时代之问作者：《成都日报》《成都商报》来源：《发明与创新》2021年第09期6月8日，成都高新区企业欧林生物在科创板鸣锣上市。

从“科创板西南第一股”成都先导开始，仅仅14个月，成都高新区5家企业陆续登陆科创板。

作为国家自主创新示范区和成都市产业发展主阵地，成都高新区从不缺少高光时刻，早已不耽于享受高光带来的满足感。

立足成都、对标全国、放眼世界，追求卓越已经成为成都高新区一种习惯。

“揭榜挂帅”是另一个印证。

6月15日，成都高新区举行“岷山行动”计划首批项目揭榜暨第二批需求榜单发布会，现场发布首批六个揭榜挂帅型研发机构项目，总计给予支持金额约4.5亿元。

这一举措开全省先河，亦是成都高新区迈向创新驱动推动经济高质量发展的重要一步。

当下，如何践行新使命、展现新作为，当好成都高质量发展增长极和动力源的主支撑，奋力夺取“十四五”发展新胜利？成都高新区正以创新回答时代之问。

抢占行业细分赛道成都先导DEL技术扎根全球第一梯队，是新药研发创新环节的细分领军者;苑东生物走出了从高端仿制药到创新药的进阶之路;纵横股份是中国工业无人机市场的头部企业，在国内首次实现了固定翼无人机在移动平台上的精确全自主起降;极米科技是国内第一智能投影品牌，构建了以整机、算法及软件系统为核心的战略发展模式;欧林生物专注于人用疫苗研发、生产、销售，聚焦于填补世界空白创新产品……细看成都高新区科创板上市企业，他们聚焦生物医药、智能科技等新兴领域，持续突破创新，深入参与全球价值链，创造出全球一流的产品，实属产业细分领域龙头。

实际上，这些细分行业不只是未来的风口，更是成都高新区强化创新驱动发展，加快科技自立自强的重要赛道。

在国家战略性新兴产业中，细分领域比的就是“硬科技”，是需要长期研发投入，持续积累才能形成的原创技术。

成都高新区从事硬科技的企业，主要分布于“芯屏网端”、生物医药和数字经济等几大产业。

这些企业普遍具备科学家深度参与、新研发支撑孵化、技术商业突破、资本持续注入等特征。

Intersil将收购磐大微电子,1000万美元推动“中国设计”战略

Ｉｔｒｉｎｅｓｌ将收购磐大微电子，１００万美元推动 “ ０中国设计”战略
■ 记者：韩霜
的收购பைடு நூலகம்，对于实现目标中的均衡发展其是消费类产品。但不容忽视的是，
将会贡献很大的力量。
其中只有不到１％的产品是在中国设０
Ｄｖ．ｅｌ生表示：收购计的。尽管如此，中国已经具有从世ａｉＢＢｌｄ先 “ 磐大对Ｉｔｒｉｎｅｓｌ的发展具有非常重要的界的制造中心向世界的设计中心转换
” 宣布，Ｉｔｒｉｎｅｓ将收购一家名为磐大微也是非常重要的。ｌ
方面、设计方面的创新。我认为，中
ｎｅｓｌ这样一家美国公司而言国应该成为世界级的设计中心，在中布会，公司ＣＯＤｖｄＢＢｌ生这对于ＩｔｒｉＥａｉ．ｅｌ先
国设计的产品不仅要面向中国的消费
电子的中国ＩＣ设计公司，目前双方已经签署了收购的最终协议。
对于磐大微电子公司而言，这同者，也要面向全世界的消费者。ａｉ ”Ｄｖｄ样也是一个很好的机遇。磐大微电子的ＢＢｌ．ｅｌ先生说。此次收购是Ｉｔｒｉ司实现其ｎｓｌｅ公
电源管理部门。ＤｖｄＢＢｌ先生对ａｉ．ｅｌ
于磐大公司设计师们的设计能力给予
强ＩｔｒＵ中国消费电子产品设计领对于Ｉｅｓ来说这个定理同样适用。ｎｅｓ在ｎｒｉｔｌ
域的竞争力。Ｉｔｒｉ的产品主要集中Ｄｖ．ｅ先生坦言，目前Ｉｔｒｉ了相当高的评价，并表示在未来几年ｎｅｓｌａｉＢＢｌｄｌｎｅｓｌ在计算、通信、消费和工业领域，其公司５％的产品是运往中国的。在拥内将不断增加磐大的员工人数，并扩０

华微电子 FPGA 及存储类产品目录(2016 版)

中国军用FPGA领先品牌----成都华微电子科技有限公司FPGA及存储类产品目录（2016版）公司简介成都华微电子科技有限公司（Chengdu Sino Microelectronics Technology Co.Lt d.）中文简称“成都华微”，英文简称“CSMT”，是国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，隶属于中国电子信息产业集团下属振华集团。

于2000年3月注册成立，注册资金19250万，由中国振华电子集团有限公司、成都电子科大资产经营有限公司、成都创新风险投资有限公司、成都华微员工团队四家股东共同投资创办。

公司位于四川省成都市高新区益州大道中段1800号天府软件园G1号楼。

成都华微主要产品方向为可编程逻辑器件、高端模拟器件、接口和驱动电路以及存储器，同时为客户提供多重构片上系统（MPSOC）及可编程片上系统（SOPC）定制服务。

其中，在可编程逻辑器件、高速高精度ADC/DAC等领域居于国内领先地位，有显著的比较优势。

其中代表性的千万门级HWD4V系列FPGA、600万门级HWD2V系列FPGA、HWD1400系列CPLD、双路输出HWD703系列LDO、HWD7734/HWD7710/HWD7891/HWD976型多款高精度AD、HWD900高速比较器、16位双向数据传输器HWD164245等产品被航天、航空、中电、船舶、兵器等众多单位大批量应用，形成了长期稳定的供货。

最新推出的HWD4VSX55型FPGA、HWD-MAXII系列CPLD、3A输出电流能力HWD74401型LDO等先进产品也已形成订货，具有良好的市场前景。

公司现有员工218人，其中从事IC设计、工艺和测试等技术人员170人（硕士以上98人，本科72人），专业涉及微电子、计算机、通信、电子信息、软件等相关领域，80%以上人员具有5年以上设计经验。

作为西南地区惟一一家国家“909”工程集成电路设计公司和四川省“一号工程”主要依托单位之一，成都华微以推动民族信息产业发展为己任，植根我国西部经济热土，专注于自主知识产权的集成电路技术与产品开发，和国内外同行广泛交流与合作，致力于为“信息安全和自主可控”提供“核芯”动力为“信息处理与控制系统”提供“完整”方案发展目标成为国内领先的CPLD/FPGA供应商成为国内领先的高端模拟器件供应商产业方向提供“信息处理与控制系统”的完整解决方案提供“信息安全和自主可控”的“核芯”动力企业宗旨诚信、和谐、拼搏、创新资质证书ISO9001质量管理体系认证武器装备质量体系认证军工产品质量体系认证武器装备科研生产许可装备承制单位注册二级保密资质行业地位成都华微自2002年开始致力于现场可编程门阵列（FPGA）产品的研发和生产，一直在该领域处于国内领先地位，取得了众多成果：亚洲地区首家进入“可编程逻辑器件”领域的企业亚洲地区“可编程逻辑器件”领域的领军企业总装“可编程逻辑器件”领域的牵头单位2005年推出国内首款FPGA产品——HWD4010E（1万门） 2008年推出国内首款10万门FPGA产品——HWDV1002009年推出国内首款100万门FPGA产品——HWDV1000（结束了国外对大规模FPGA的垄断历史——鉴定意见），于2010年荣获国家科学技术进步二等奖2012年推出目前国内最大规模600万门FPGA产品——HWD2V60002016年推出国内现阶段最高技术水平FPGA产品——HWD4VSX55拥有FPGA相关中国发明专利29项及1项美国发明专利；每款FPGA产品有相对应的自主研制的FPGA配置存储器产品完善的FPGA硬件及软件技术支持团队，为用户提供全面的系统级整体解决方案发展历程∙ 首款CPLD－－HWD9572∙ CPLD －－HWD9500系列2002200420062008∙ CPLD －－ 1000系列∙ CPLD －－ MAX7000∙ 首款FPGAHWD4010∙ 可用门为1万门∙ FPGA －－HWD4000系列∙ 可用门1万门至5万门∙ 10万门FPGA －HWDV100∙ 40万门FPGA －HWDV-4∙ 100万门FPGA —HWDV1000∙ Qpro VirtexII 百万门平台化FPGA — HWD2V1000∙ HWD9500XL 系列CPLD2012∙ Qpro Virtex II 千万门级平台化FPGA 全系列－－HWD2V1000HWD2V3000HWD2V6000∙ 低功耗CPLD－－MAXII∙HWD4V 型FPGA∙--55nm 铜工艺内嵌DSP 、DCM 模块兼容QPro Virtex4系列∙ HWD5V 型FPGA--40nm 铜工艺内嵌DSP DCM SEREDS 接口兼容QPro Virtex5系列2015201820202025∙ 自主创新，完全正向设计高性能平台化FPGA ，拥有自主软件开发系统∙ 向大容量、高速、低功耗以及内嵌通用IP 方向发展∙ 可根据用户需求，定制内部嵌入式IP 模块类型和IP 数量∙ 采用当时先进主流工艺，性能赶超国外同类产品。

FPGA的LVDS介绍和xilinx原语的使用方法中文说明

FPGA的LVDS介绍和xilinx原语的使用方法中文说明低压差分传送技术是基于低压差分信号(Low Volt-agc Differential signalin g)的传送技术，从一个电路板系统内的高速信号传送到不同电路系统之间的快速数据传送都可以应用低压差分传送技术来实现，其应用正变得越来越重要。

低压差分信号相对于单端的传送具有较高的噪声抑制功能，其较低的电压摆幅允许差分对线具有较高的数据传输速率，消耗较小的功率以及产生更低的电磁辐射。

LVDS：Low Voltage Differential Signaling，低电压差分信号。

LVDS传输支持速率一般在155Mbps（大约为77MHZ）以上。

LVDS是一种低摆幅的差分信号技术，它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输，其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗。

差分信号抗噪特性从差分信号传输线路上可以看出，若是理想状况，线路没有干扰时，在发送侧，可以形象理解为：IN= IN+ —IN-在接收侧，可以理解为：IN+ —IN- =OUT所以：OUT = IN在实际线路传输中，线路存在干扰，并且同时出现在差分线对上，在发送侧，仍然是：IN = IN+ —IN-线路传输干扰同时存在于差分对上，假设干扰为q，则接收则：(IN+ + q) —(IN- + q) = IN+ —IN- = OUT 所以：OUT = IN噪声被抑止掉。

上述可以形象理解差分方式抑止噪声的能力。

From: 美国国家半导体的《LVDS用户手册》P9FPGA中的差分管脚为了适用于高速通讯的场合，现在的FPGA都提供了数目众多的LVDS接口。

如Spartan-3E系列FPGA提供了下列差分标准：LVDSBus LVDSmini-LVDSRSDSDifferential HSTL (1.8V, Types I and III)Differential SSTL (2.5V and 1.8V, Type I)2.5V LVPECL inputs所拥有的差分I/O管脚数目如下From:Spartan-3E FPGA Family:Complete Data Sheet p5I/O管脚的命名方式：From:Spartan-3E FPGA Family:Complete Data Sheet p164From:Spartan-3E FPGA Family:Complete Data Sheet p18 Spartan-3E系列FPGA器件差分I/O接口输入工作的特性参数:From:Spartan-3E FPGA Family:Complete Data Sheet p126 Spartan-3E系列FPGA器件差分I/O接口输出工作的特性参数:From:Spartan-3E FPGA Family:Complete Data Sheet p127Xilinx公司差分原语的使用（原语，其英文名字为Primitive，是Xilinx针对其器件特征开发的一系列常用模块的名字，用户可以将其看成Xilinx公司为用户提供的库函数，类似于C+ +中的“cout”等关键字，是芯片中的基本元件，代表FPGA中实际拥有的硬件逻辑单元，如LUT，D触发器，RAM等，相当于软件中的机器语言。

成都高新区简介

• A fenced area under special supervision by Customs • A management of “inside the country while outside the Customs” • 24 hours custom declaration through network • Speedy and simplified formalities
日本住友(Sumitomo)、三菱(Mitsubishi)、伊藤忠商社(Itochu)、富士光机(Fuji)、松下(Toyota)
法国家乐福(Carrefour)、法国阿尔卡特(Alcatel) 英国马可尼(Marconi)
香港怡和集团(Jardine Matheson)
外商投资集中的区域
成都高新技术产业开发区
成都高新区欢迎您
Welcome to the Chengdu Hi-tech Zone
高新区概况
成都高新技术产业开发区
1991年3月经国务院批准为首批国家高新技术产业开发区
Ratified by the State Council as a state-ranked hi-tech development zone in 1991
成都中康光缆有限公司
Chengdu CCS Optical Fibre Cable Co. Ltd.
外商投资集中的区域
成都高新技术产业开发区
美国仙童公司
The Fairchild Company of USA
科技成果转化的区域
成果孵育转化体系
成都高新技术产业开发区
Incubating system for scientific and technological development in the Zone

第7章 Xilinx ISE6.1i简明教程

第七章 XILINX ISE6.1i简明教程在本章里介绍Xilinx公司FPGA/CPLD的集成开发环境——ISE（Xilinx Integrated Software Environment）6.1i软件的简单使用，该软件环境集成了FPGA的整个开发过程所用到的工具，不过仿真工具除外。

本章主要介绍了在VHDL、VerilogHDL、原理图以及EDIF 网表方式进行设计输入、用ModelSim仿真工具对设计进行功能仿真和时序仿真以及将数据流文件加载到FPGA等方面的内容。

本章给初学者演示了一个完整的实现FPGA设计的开发流程，没有涉及较深入的细节问题，阅读并练习本章介绍的各节，读者就有足够的信心去把精力放到设计本身，而不是放到掌握ISE软件上来。

如果你有HDL语言方面的基础，读完本章，也许你会发现，原来开发FPGA并不神秘，而且是如此容易上手。

关于较为深入的方面，可以参阅ISE高级设计工具一章。

7.1设计准备7.1.1 ISE6.1i软件的安装ISE6.1i软件本身共有两张光盘，包括了ISE的各种工具。

如果读者需要对设计进行仿真，可以安装ModelSim，一般在购买ISE时会有一张ModelSim的光盘，该光盘为ModelSim的Xilinx 版本ModelSimXE（XilinxEdition）。

当然也可以直接购买ModelSim的其他版本，再将Xilinx 的库文件编译即可使用，与ISE6.1i对应的ModelSim版本为5.7版本，ISE软件和ModelSim软件的更新非常快，在写这本书的时候，ModelSim5.8已经发布了，ModelSim的任何版本可以从该公司网站/上免费下载，所谓的购买就是购买License文件，好了，关于ModelSim的介绍就先说到这里，在ModelSim使用一章中将详细再讲。

在安装时，先放入第一张光盘，运行setup.exe文件，输入申请的注册号码，根据提示一步一步地确认既可正常安装，第一张光盘安装完成之后，放入第二张光盘，运行setup.exe文件，再根据提示信息一步一步完成安装。

创新提速成都高新区专利申请量过万

中关村示范区扩规模调布局面积翻番到2015年，中关村示范区各分园的产业特色鲜明、业超过500家，形成2至3个具有技术主导权的战略性新兴功能定位明确，基本建成一批特色产业基地，初步形成产业集群。

“一区多园”、各具特色的发展格局。

此次空间规模调整后，北京市房山、门头沟、怀中关村示范区面积从233平方公里调整为488平方公柔、平谷、密云、顺义和延庆等七个远郊区县首次拥有里，科技园区由原来的10个扩编为16个，调整后，北京约了中关村园区，享受中关村各项优惠政策和配套政策措70%的产业用地可享受示范区的相关政策支持；到2020施。

北京的16个区县都将各有一个中关村科技园区，并成年，中关村示范区企业总收入有望达到10万亿元，收入亿为科技发展的创新源。

中关村管委会相关负责人介绍，凡是在中关村示范区政策范围内注册的企业，都可以享受中关村示范区的各项优惠政策。

对于新纳入中关村示范区范围的新园区，目前已经安排统筹资金，优惠政策还需一定时间才能落地。

另外，《批复》还指出，园区用地应以产业用地为主，从严控制商品住宅开发，不得进行低密度大户型商品住宅建设，强化土地集约节约利用。

2012年1-10月中关村示范区规模以上企业统计数据显示，示范区总收入、工业总产值保持快速增长势头，总收入规模超过1.7万亿元，同比增长超过20%；中关村管委会预计，2012年全年，示范区企业将实现总收入超过元以上企业超过2500家 2.3万亿元，同比增长20%以上；实现增加值占全市的比记者从中关村管委会获悉，日前国务院正式下发重有望达到20%。

《国务院关于同意调整中关村国家自主创新示范区空间《上海证券报》规模和布局的批复》（下称《批复》），同意中关村示范区面积从233平方公里调整为488平方公里，科技园区由原来的10个扩编为16个，调整后，北京约70%的产业用地可享受示范区的相关政策支持。

25日，北京市召开贯彻落实《批复》工作大会，并发布《北京市贯彻落实〈国务院关于同意调整中关村国家自主创新示范区空间规模和布局的批复〉的实施意见》（下称《实施意见》）。

成都之“芯”的磁石效应——天府软件园立志做全球软件企业的合作伙伴

德州仪器半导体制造（都）有限公成司董事长谢兵在ＴＩ都项目启动仪式成
上如是说。
外包巨头们布局中国的 “ 善之首
地 ” ，日益成为国内外软件产业资源汇聚的一个强大 “ 场 ” … … 磁
ＳＰ、台塑网、甲骨文等。Ａ
一一
开发、数字娱乐、信息安全、服务外
一
，
通过引进英特尔、中芯国际、友
后的又一笔重大投资。而从去年以
等ｃ包、后台服务中心五大产业链已具雏尼森、ＴＩ国际知名Ｉ企业，吸引和聚集了一批拥有自主知识产权的本地形。去年，成都高新区软件产业销售ｃ收入飚至３０元以上，同比激增Ｉ设计企业，形成了设计、晶圆制０亿ｃ２．％，强劲的发展势头使天府软件造、封装测试的完整Ｉ产业链。６９
地，正是因为看好成都政府为吸引高新技术企业落户而营造的良好投资环
境和基础实施。”２１年１月１日，００ｏ５
全研发生产基地。２０年，高新区信０９
息安全产业实现销售收入３亿元。８
场”。
服务外包领域。截至２０年０９
之中的战略选择，但就连我们自己都
没想到，发展会这样的快。 ”Ｓ全ＡＰ

加速中国智能创新，西门子“创新”“研发”双中心落户成都

加速中国智能创新，西门子“创新”“研发”双中心落户成都作者：暂无来源：《智能制造》 2017年第9期撰文/ 齐健2017 年8 月4 日，西门子携手成都高新技术产业开发区（简称成都高新区）建立的西门子工业软件全球研发（成都）中心及西门子智能制造（成都）创新中心项目签约仪式在成都高新区举行，这是西门子第一次在同一地区同时成立研发中心和智能创新中心。

西门子智能制造（成都）创新中心是西门子在中国设立的第六所智能制造创新中心，创新中心旨在为当地企业打造数字化范例，其中包括智能制造能力中心、专业实验室、行业解决方案研究中心和人才培养平台。

而西门子工业软件全球研发（成都）中心则是西门子在华建立的首个专注于MindSphere（西门子基于云的开放式物联网操作系统）的研发中心，该中心将成为西门子全球创新网络的重要组成部分，并在MindSphere 生态系统中发挥关键作用。

服务本地制造业的智能制造创新中心“西门子智能制造创新中心就是要为客户带来西门子的全球最新科技，从产品的设计、测试、仿真、制造到最后的产品跟踪，形成一个闭环式的智能制造体系。

通过最先进的科技和智能化的产品，帮助当地制造业完成转型升级，提升市场竞争力。

”Siemens PLM Software 全球高级副总裁兼大中华区董事总经理梁乃明如是说。

西门子智能制造创新中心主要涵盖了包括产品设计、装配、仿真、测试，MCD 和虚拟调试，机器人编程和管理，产品质量管理，产品线设计与工厂仿真，Pilot-in-a-Loop Simulation，MES 与生产流程以及CT 物联网数据采集与MindApps 分析等支撑闭环数字化制造体系的关键技术。

同时着力打造数字化企业示范线、智能制造实验室以及智能工厂孵化中心。

除了会引进先进制造技术之外，智能制造创新中心还将重点建设数字化人才培训基地。

帮助本地的制造业掌握数字化新技术，并能够将数字化技术带入到企业、工厂，真正把当地的数字化企业和智能工厂建设起来。

莱迪思iCE FPGA系列的出货量达到1500万片

器以及ＣｏｎｎＸＤＰＵＩＰ核进行了优化。客户可以获得
少了实现周期并简化了热点拥塞，使其能够进一步
提高利用率并减小芯片尺寸。（来自Ｃａｄｅｎｃｅ公司）
ｍｉｍｏＯｎ完整的ＬＴＥ软件包、产品支持和设计服务，
Ｃａｄｅｎｃｅ公司日前宣布Ｒｅｎｅｓａｓ微系统有限公
司已采用Ｃａｄｅｎｃｅ ⑩Ｅｎｃｏｕｎｔｅｒ＠ＲＴＬＣｏｍｐｉｌｅｒ用于
Ｏｒｃａ的ＢｌｕｅｔｏｏｔｈＲａｄｉｏ和ＣＥＶＡ的蓝牙４．０基带和
高通将推两款３Ｇ四核智能手机处理器
据国外媒体报道，高通表示它将在２０１３年为主流智能手机市场推出两款新的为３Ｇ网络设计的四
核处理器，处理器样品将在２０１３年６月前提供给手机厂商。高通新的ＭＳＭ８２２６和ＭＳＭ８６２６处理器将指出目前高端智能手机的标准配置，如１０８０ｐ高清视频捕捉和重放功能以及支持１３００万像素分辨率
器件出货量。
ｉＣＥ４０ＦＰＧＡ系列专为对功耗、成本和空间有着
严苛要求的应用而设计。理想的架构设计适用于智
能手机、平板电脑、数码相机以及其他空间和功耗受限的系统，ｉＣＥ４０系列采用了高度成本和功耗优化的结构。ｉＣＥ４０器件可实现许多创新功能，如传感器控制、处理和管理，通过视频和图像处理功能减轻应用处理器的工作负担，以及白定义连接、存储器／存储扩展和接口逻辑。（来自莱迪思半导体）

2024年四川省机器人市场规模分析

2024年四川省机器人市场规模分析摘要本文旨在分析四川省机器人市场的规模，并探讨其发展潜力。

通过搜集相关数据，包括市场规模、市场增长率和市场占有率等指标，结合产业政策和市场需求，对四川省机器人市场进行深入分析。

研究结果表明，四川省机器人市场规模稳步增长，市场处于良好发展阶段，未来具备巨大的发展潜力。

1. 引言机器人产业是近年来兴起的新兴产业，具有广阔的应用前景和巨大的经济效益。

四川省作为中国西部地区经济发展的重要地区，机器人市场发展潜力巨大。

2. 市场规模分析2.1 历史市场规模根据统计数据，2000年至2010年，四川省机器人市场规模以每年10%的速度稳步增长。

2010年至2015年，四川省机器人市场规模年均增速提高至15%。

2015年至2020年，市场规模年均增速更是达到20%以上。

2.2 目前市场规模根据最新统计数据，截至2021年底，四川省机器人市场规模达到X亿元。

其中，工业机器人市场占据绝对主导地位，占据总市场规模的70%以上。

服务机器人市场和特种机器人市场也在持续快速增长。

2.3 市场增长率预测未来几年，四川省机器人市场仍将保持较快增速。

预计到2025年，市场规模有望达到X亿元，年均增速为Y%。

工业机器人市场将继续保持较高增速，而服务机器人和特种机器人市场的增速也呈现出较好的态势。

3. 影响市场规模的因素3.1 产业政策支持四川省政府一直非常重视机器人产业的发展，并出台了一系列支持政策。

这些政策包括财政补贴、税收减免和土地优惠等，为机器人企业提供了良好的发展环境和政策支持。

3.2 市场需求随着四川省产业结构的升级和技术的不断进步，对机器人的需求不断增加。

尤其是在制造业、物流业、医疗卫生和农业等领域，机器人的应用需求日益旺盛。

这些市场需求将进一步推动四川省机器人市场的增长。

4. 市场竞争格局目前，四川省机器人市场竞争激烈，主要由国内知名企业和跨国公司占据主导地位。

国内企业在价格、产品品质和售后服务等方面具有一定优势，而跨国公司则在技术创新和品牌影响力上更具竞争力。