SMD生产设备参考方案
smt产线方案
smt产线方案SMT生产线方案SMT（表面贴装技术）产线是电子制造业的重要组成部分，由于技术的不断发展，现在的SMT生产线已经越来越智能化和自动化，不仅能够提高生产效率，而且能够在质量上保证更好的稳定性。
如何选择一个适合企业的SMT 生产线方案是所有电子制造企业面临的问题。
在本文中，我们将介绍SMT 生产线方案的一些关键问题。
第一步：设备采购SMT 生产线的核心是SMT设备。
目前市场上有很多种SMT 设备品牌，企业应根据自身实际需求选购。
要考虑的因素包括生产能力、设备规格、设备精度、设备性能、维护成本等。
此外，企业也应该考虑供应商选购设备的能力和服务质量。
第二步：工艺规划工艺规划是一个非常关键的方面，其决定了整个生产线的效率和产品质量。
工艺规划的过程包括零件布局、组装工艺、测试、包装和运输等。
这些环节必须协调一致以确保最终的产品质量和交付时间。
第三步：设备安装和调试设备安装和调试是SMT 生产线安装的重要步骤。
这需要专业的技术人员和合理的工具。
在设备安装过程中，要确保每一台设备都符合规格要求，能够正常工作。
而调试是为了验证各种设备是否按照工艺的要求正确工作。
对于不同的生产线，调试时间可能会有所不同。
第四步：员工培训员工对于SMT 生产线的正常运转非常重要。
因此，企业需要对操作人员进行系统的培训，在操作SMT 生产线设备时要遵守操作规程，并理解设备维护的必要性，这些都将有助于提高设备的使用寿命和生产效率，减少生产线停机时间。
最后总之，企业要选择的SMT 生产线方案应该在设计和实施阶段坚持高质量的一个原则。
无论是设备的选择还是工艺规划，都必须综合考虑各项因素。
因为，一个稳定可靠的SMT 生产线是企业取得巨大成功的必备条件。
点胶机布局
改造内容：1、3套3014轨道和压条+3套3528轨道。 2、3528 14排料盒 3、点胶设备重新布局优化（见下图） 改造后：1、1人对应3台全自动生产3014，产量240K/天。 2、1人对应3台全自动生产3528，产量300K/天。 3、1人对应3台产线半自动设备生产3528、5730、5050。 4、6台全自动改造后也可生产2835。 5、SMD生产过程中1人对应3台设备，时间很紧凑，很难有时间在点胶前全检产品外观，检讨每盒抽检。 备注：SMD生产可以减少1人，SMD生产共4人（3名员工+1名组长）。
封胶车间点胶机改造后布局和用途规划
现状：SMD 11台（6台全自动，2台工艺试胶半自动，3台产线半自动） 备注：1、目前SMD产线员工共5人（4名员工+1名组长） 2、SMD主流产品3014 250K/天，需3台点胶设备对应（目前1人对应2台全自动点胶机，产量200K左右，没达到计划安排，3014产品马上切换成1130胶水后，2台设 备合计产量大约160K/天）。 3、封胶站产量3528 450K/天，需4.5台点胶设备对应（目前3人对应5台半自动，产量500K左右）。
6台全自动布局改善前后对照
现状： 全自动全部开启需3人(A、B、C)对应
变更后： 全自动全部开启只需2人(A、B)对应
3528
正面
3014
3014
正面
3014
A
B
变更后
A
3528
3014
3014
B
3528
3528
3528 3528
C
3528
3台半自动布局改善前后对照
现状： 3台半自动全部开启需1.5人对应 变更后
变更后： 3台半自动全部开启需1人对应
SMT设备方案介绍
SMT设备方案介绍引言SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，现在在电子制造业中被广泛应用。
SMT设备是实现表面贴装工艺的关键设备，其能够高效、精确地将电子元件粘贴在PCB板上。
本文将介绍SMT设备的基本原理、分类和应用。
1. SMT设备的基本原理SMT设备的基本原理是通过将表面组装元件（SMD）粘贴到PCB板上，完成电子元器件的安装。
其主要由以下组成部分构成：1.1 自动上料机自动上料机是SMT设备中的重要组成部分，其功能是将元器件从供料器中自动取出并送至下一工序。
上料机具有快速、准确、稳定的特点，可实时监测元器件的供料情况。
1.2 贴片机贴片机是SMT设备中的核心设备，用于将SMD粘贴到PCB板上。
其工作原理是通过精确的运动控制系统，将SMD从送料器中取出并粘贴到设计好的位置。
贴片机具有高速度、高精度、多功能的特点，可以针对不同尺寸和类型的SMD进行粘贴。
1.3 热炉热炉是SMT设备中用于焊接的部分，其主要功能是通过加热，将SMD与PCB 板焊接在一起。
热炉通常采用热风循环的方式，使热量均匀分布，保证焊接的质量。
2. SMT设备的分类根据功能和用途的不同，SMT设备可以分为以下几类：2.1 贴片机贴片机根据贴片头的种类可以分为单头、双头、多头贴片机等。
根据贴片速度的不同，还可分为中速、高速贴片机。
贴片机的选择应根据生产需求和贴片质量要求进行合理选择。
2.2 焊接设备焊接设备包括波峰焊机和回流焊机。
波峰焊机主要用于大功率元件的焊接，回流焊机则适用于小功率元件和灵活生产线。
焊接设备的选择应根据焊接工艺和产品要求进行。
2.3 检测设备检测设备主要用于对完成贴片和焊接的产品进行检测和质量控制。
常见的检测设备有AOI（自动光学检测），SPI（针对贴片前的Solder Paste上光的时候检测），X-ray（检测焊接点的质量）等。
2.4 辅助设备辅助设备包括供料机、传送带、印刷机等。
SMT生产线经典配置方案!(全文)SMT工程师不可不看
SMT生产线经典配置方案！SMT工程师不可不看SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面贴装技术。
美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利浦公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事、航空、航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机、通讯、军事、工业自动化、消费类电子产品等各行各业。
SMT发展非常迅猛。
进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。
作为“世界工厂”的中国，目前SMT生产线的保有量不下上万条，是名副其实的SMT生产大国。
但由于SMT投资大、技术性强，对于很多初涉这一领域的国内企业来说，面对型号众多的SMT生产设备如何选型建线，仍是一个复杂而艰难的工作。
本文将对SMT设备作一概括介绍，以供企业SMT 建线时参考。
1 SMT设备：贴片机的选择最为关键一般SMT生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤，所以要组成一条完整的SMT生产线，必然包括实施上述工艺步骤的设备：印刷机、贴片机和回流焊炉。
特别是贴片机，往往会占到整条生产线投资的60%以上，所以贴片机的选择最为关键。
本文将这三种设备的基本情况进行介绍。
1.1 贴片机1.1.1 贴片机分类目前生产贴片机的厂家众多，结构也各不相同，但按规模和速度大致可分为大型高速机（俗称“高档机”）和中型中速机（俗称“中档机”），其他还有小型贴片机和半自动/手动贴片机，本文将不作介绍。
一部大型机的价格一般为中型机的3至4倍。
生产大型高速贴片机的厂商主要有Panasonic、Siemens、Fuji、Universal、Assembleon（安必昂）、Hitachi（原三洋）等；生产中型中速贴片机的厂商主要有Juki、Yamaha、Samsung、Mirae、Mydata等。
其中Panasonic、Siemens、Fuji贴片机的市场占有率最高，被称为贴片机市场的“三驾马车”。
【超级干货】开SMT加工厂必备宝典(车间环境+产线配置+成本计算)
开SMT加工厂必备宝典（车间环境+产线配置+成本计算）新开SMT贴片车间环境要检查的30项内容1，电源和气压是否按装到位？2，有无单相110V电源，能提供多大的功率？3，有无单相220V电源，能提供多大的功率？4，有无三相380V电源，能提供多大的功率？5，电源输出是否非常稳定，有无测定过？6，厂区环境是否非常干净无灰尘？7，空气中是否有异味？8，工作区域是否能听到很大的噪音？9，灯光是否很明亮？10，环境温度是否在25℃±5℃以内？11，环境湿度是否在50%±20%以内？12，回流炉的抽风管道是否按装好？13，计算机网络线是否按装好？14，内线电话是否按装好？15，员工宿舍和饭堂是否按排好？16，防静电地板是否按装好？17，防静电地板的对地阻抗是否合格？(10*6Ω—10*9Ω）18，防静电线是否按装好？19，对大地阻抗是否合格？（≦100Ω）20，有无接入一兆欧电阻？21，设备的地线是否按装好？22，对大地的阻抗是否合格？（≦10Ω）23，消防设施是否已按装好？24，人行通道是否畅通无阻？25，是使用市电，还是自已发电？26，是否每天都要转二次电，每次需要多长时间，什么时候转电？27，气压是否按装到位？28，气压的压力是多大(≧5Kgf/CM^2)，能提供多大的气体流量？29，放置的设备和工具是否能保证安全?30，入机通道是否畅通无阻,门是否够机通过？一、厂房承重能力、振动、噪音要求1.厂房地面的承载能力应大于8KN/m22.振动应控制在70dB以内，最大值不超过80dB3.噪音应控制在70dBA以内。
二、电源一般要求单相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC 380（380±10%，50/60Hz），电源的功率要大于功耗的一倍以上。
三、气源根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机，一般压力大于7kg/cm2 。
SMD项目实施方案
第一章项目概况一、项目概况（一）项目名称SMD项目（二）项目选址某保税区场址应靠近交通运输主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输，同时，通讯便捷有利于及时反馈产品市场信息。
（三）项目用地规模项目总用地面积26059.69平方米（折合约39.07亩）。
（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数51.67%，建筑容积率1.45，建设区域绿化覆盖率7.16%，固定资产投资强度181.29万元/亩。
（五）土建工程指标项目净用地面积26059.69平方米，建筑物基底占地面积13465.04平方米，总建筑面积37786.55平方米，其中：规划建设主体工程29322.21平方米，项目规划绿化面积2704.81平方米。
（六）设备选型方案项目计划购置设备共计62台（套），设备购置费2678.32万元。
（七）节能分析1、项目年用电量1221710.49千瓦时，折合150.15吨标准煤。
2、项目年总用水量9351.40立方米，折合0.80吨标准煤。
3、“SMD项目投资建设项目”，年用电量1221710.49千瓦时，年总用水量9351.40立方米，项目年综合总耗能量（当量值）150.95吨标准煤/年。
达产年综合节能量45.09吨标准煤/年，项目总节能率20.20%，能源利用效果良好。
（八）环境保护项目符合某保税区发展规划，符合某保税区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。
（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资9305.69万元，其中：固定资产投资7083.00万元，占项目总投资的76.11%；流动资金2222.69万元，占项目总投资的23.89%。
（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。
（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入16009.00万元，总成本费用12030.32万元，税金及附加170.09万元，利润总额3978.68万元，利税总额4697.55万元，税后净利润2984.01万元，达产年纳税总额1713.54万元；达产年投资利润率42.76%，投资利税率50.48%，投资回报率32.07%，全部投资回收期4.62年，提供就业职位336个。
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案SMT自动化生产线方案1. 引言1.1 背景在电子制造业中，表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一种常见的电子组装技术。
SMT可以提高生产效率、降低成本，并且适用于小型和高密度电子元件的组装。
1.2 目的本文档旨在提供一种完整的SMT自动化生产线方案，以帮助制造企业提高生产效率和质量。
2. 设备和布局2.1 主要设备在SMT自动化生产线中，主要设备包括：- 上料机：用于将原材料供给给后续的组装过程。
- 贴片机：用于将电子元件贴装到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）上。
- 过炉机：用于融化焊接膏并完成元件的焊接。
- 传送机：用于将PCB从一台设备传送到另一台设备。
- 检测设备：用于检测质量问题，如缺陷或错误的组件。
- 卸料机：用于将已完成的PCB从流水线上卸载。
2.2 布局设计有效的SMT生产线布局可以减少生产过程中的空闲时间和处理时间。
以下是一种优化的布局设计：- 上料机位于流水线的起始位置，方便供应材料。
- 贴片机与上料机相邻，以最大限度地减少电子元件供应时间。
- 过炉机位于贴片机的附近，以便将PCB从贴片机传送到过炉机。
- 检测设备可以放置在过炉机和卸料机之间，以及流水线的末端。
- 卸料机位于流水线的末端，方便卸载已完成的PCB。
3. 生产流程SMT自动化生产线的典型生产流程如下：3.1 上料- 操作人员将原材料放置在上料机上。
- 上料机将原材料供给给贴片机。
3.2 贴装- 贴片机自动将电子元件精准地贴装到PCB上。
- 贴片机通过精确的运动控制和视觉系统，确保贴装的准确性和一致性。
3.3 焊接- 经过贴片后，PCB会被传送到过炉机中。
- 过炉机通过加热焊接膏，使其融化并实现焊接。
3.4 检测和修复- 检测设备会对焊接后的PCB进行质量检测。
- 如有问题，PCB会被传送到修复工作站进行修复。
3.5 卸载- 完成检测和修复后，PCB会被传送到卸料机。
SMD Common Mode Choke 整线设备简介
SMD Common Mode Choke 整線設備方案介紹半自動生產線Layout架構繞線工程站組立工程站外觀檢查站雷雕工程站測試包裝站捲帶貼標站特色：■以Tray為單位投料搬送, 對應時間短■高效能外觀檢查,取代人為判定風險作業走道自動生產線Layout架構(搭配SCADA or MES管理系統)Robot作業區間Robot作業區間特色：■以LOT為單位進行生產管理■所有生產履歷藉由通訊上傳至系統繞線機-設備仕樣規格型式捲線機對應產品尺寸3225 ~ 5985適用線徑ø0.03～ø0.14mm捲線方向正時針方向（CW）& 反時針方向（CCW）供給方法Parts Feeder排出方式Option: Pallet Discharge繞線顆數每次1個Cycle Time8~20sec./cycle (依據繞線方式)控制軸數11 軸電源AC220V ±10%單相60Hz電流Max. 30 AAIR源(C.D.A)壓力5~7kg/㎠，流量≧400 L/min設備尺寸760(W)×900(D)×2,000(H) mm設備重量約370kg繞線機-架構說明散裝H-Core 投入Parts Feeder 內出料Pallet 1(主盤)出料Pallet 2(交換預備盤)直振傳送軌道捲線主軸夾取料件(夾持簧力調整範圍0.5~2Kg)導針結構(3平面式,可更換角度)點焊機可設定”溫度上下限& 異常停機次數”繞線機-動作流程H-Core 投入內層點焊固定點焊扯線內層繞線外層點焊固定點焊扯線外層繞線組立機-設備仕樣規格型式組立機對應產品尺寸3225 ~ 5985供給方法Pallet Discharge排出方式Pallet Discharge烤盤溫度控制Max. 200 ℃+/-10C點膠位置2點位/ 4點位可設定點膠模式Time mode (metered shot ) Steady mode (continuous shot)Cycle Time 2.5 sec./cycle (依據產品尺寸)電源AC220V ±10%單相60Hz電流Max. 30 AAIR源(C.D.A)壓力5~7kg/㎠，流量≧300 L/min 設備尺寸1370(W)×1220(D)×1,800(H) mm 設備重量約730kg組立機-架構說明烤盤線性排列Core 180度翻轉直振翻轉出料出料Pallet 1(主盤)出料Pallet 2(交換預備盤)排料撥桿(每次將一排勾出)NG 品排出回收點膠機構散裝I-Core 投入Parts Feeder 內CCD 檢查點膠H-Core 投入投料Buffer 區組立機-動作流程Tray投入Parts Feeder投入I-Core點膠H-Core貼合直振翻轉出料烤盤烘烤Hot Plate CCD 檢查點膠六面檢查機-設備仕樣規格型式組立機對應產品尺寸3225 ~ 5985 (mm)供給方法Pallet Discharge排出方式Pallet Discharge控制軸數依供料需求而定相機數量2~8組相機，依檢測需求而定相機畫素30~200萬畫素，依檢測需求而定AI檢測機制依檢測需求選配Cycle Time1~2.5 sec./unit (依據產品尺寸、進出料需求)電源AC220V ±10%單相60Hz電流Max. 30 AAIR源(C.D.A)壓力6kg/㎠以上，流量≧300 L/min設備尺寸1340(W)×1350(D)×2100(H) mm設備重量約725 Kg入料Pallet2(交換預備盤)入料Pallet 1(主盤)出料Pallet 2(交換預備盤)出料Pallet 1(主盤)CCD 檢測區(2~8組相機，畫素可根據需求選定)進料導料機構轉塔式取料機構直振傳送軌道供料進料進料分料、整料機構玻璃盤旋轉方向盤型進料機制六面影像檢測分料轉塔機構NG 收料區分料取料位置六面AOI 結果呈現(含瑕疵總類、數量、稼動率等)雷雕機-設備仕樣規格型式雷雕機對應產品尺寸3225 ~ 5985(mm)供給方法Pallet Discharge排出方式Parts Feeder刻字檢查CCD檢查刻字外觀檢測資料影像儲存：不良品Cycle Time 1.5~2.5 sec./cycle (依據產品尺寸)電源AC220V ±10%單相60Hz電流Max. 20 AAIR源(C.D.A)壓力5~7kg/㎠，流量≧200 L/min 設備尺寸1,120(W)×1,340(D)×1,700(H) mm 設備重量約590 kg雷雕機-架構說明入料機構(每次將一排勾出)雷射雕刻儀器TRAY入料位置整列入料控制人機CCD影像確認直震出料雷雕機-動作流程投料雷射雕刻CCD刻字檢查銜接傳送至測包機DELTA190703測試包裝機規格型式測包機對應產品尺寸3225 ~ 5985供給方法 1.前段入料2.Parts Feeder(依需求則一)排出方式 1.半自動捲帶2.銜接全自動捲帶機Cycle Time 1.5~2.5 sec./cycle (依據產品尺寸)控制軸數 4 軸電源AC220V ±10%單相60Hz電流Max. 30 AAIR源(C.D.A)壓力5~7kg/㎠，流量≧300 L/min設備尺寸本體1,500(W)×950(D)×1,700(H) mm Pump 680(W)×620(D)×650(H) mm設備重量約330 kg測試包裝工程站測試電感值等參數依據客戶指定儀器進行搭載Test1Test2Test3NG1~4NG5~8銜接前站直接傳入測試包裝工程站動作流程投料Test NG品分類CCDCore方向檢查(產品需有方向識別註記)Core放入封帶銜接捲帶機型式7" Reel捲帶貼標機(TL-1000)對應產品尺寸載帶寬度8,12,16mm三種供給方法空料捲送入排出方式7" Reel 完成品堆疊標籤貼附可自動貼上列印好的標籤Cycle Time Max. 4500 個/分鐘(依據產品尺寸)電源AC110V ±10%單相60Hz電流Max. 10 AAIR源(C.D.A)壓力4~6kg/㎠，流量≧200 L/min設備尺寸662(W)×735(D)×1,840(H) mm設備重量約170 kgMES管制項目(基本)捲銲機雷雕+測試包裝機組立機捲帶貼標機外觀檢查機小尺寸被動元件CT(X-Ray)檢測Size：950 (W) ×670 (D) ×840 (H) mm・Weight: approx. (420) kgCT檢測對應被動元件檢測switch被動元件檢測choke裂縫。
小型SMT生产线工艺方案范本
小型SMT生产线工艺方案范本小型SMT生产线工艺方案范本一、生产工艺及生产过程贴片工艺：点焊锡／丝印®贴片®焊接®目检®返修贴片过程：手动点胶机/手动丝印机®手动贴片器®回流焊炉®放大镜®热风返修系统工艺目的：点焊锡：通过点胶机将所有的焊盘上分配上焊锡膏丝印：通过丝印机和模板配合使用，将ＰＣＢ的所有贴片焊盘上，漏印上焊锡膏。
贴片：利用贴片机或是手动的贴片工具将所有的元器件一一对应的贴放在焊盘上。
焊接：利用回流焊将焊锡膏升温、熔化、冷却，使元器件与焊盘之间形成良好的电气连接。
目检：通过放大台灯或者显微镜来观察和检测焊接缺陷。
返修：通过返修工具对有焊接缺陷和不良焊接的元器件进行返修。
二、设备的选型1.选型原则在整个SMT的生产线中，正确的选用设备可以最大限度的满足生产要求，提高生产效率，降低生产成本，保证产品质量，减少投资浪费。
通常，选用设备一般由以下几个原则：1.实用性原则在生产过程当中，我们必须首先考虑到选用的设备能否完成生产任务、保证产品质量并且能够在一定范围内应付产量变化。
2.可靠性原则可靠性原则一般从三个方面考虑，一是设备能够持续稳定工作，故障率低。
二是设备的性能好，精度高，充分保证了产品质量的可靠。
三是具有良好的售后服务。
３.可发展性原则选用的设备能够有较大的升级空间，能在相对较长的时间内满足新技术的应用，不至于很快过时。
４．经济性原则经济性原则也从两方面考虑，一是设备本身具有良好的性价比。
二是设备的能耗低，节约能源，降低成本。
2.设备的选型我方在该方案的选型过程当中严格的遵守了以上原则，所选设备及技术参数如下：(1)手动丝印机T3244A:性能：T3244型桌面、手动丝网印刷机是为中、小批量表面安装生产而设计的。
手动控制可以满足精密管脚间距焊膏漏印的要求。
B:印刷PCB板范围440´320mmC:适用钢网：300´400mmD:控制方式手动控制丝印机主机刮刀模板(2)点胶机TD2000A、操作使用简便，手动点胶机通过（1）针筒压力，（2）滴胶时间，（3）针孔大小来控制滴出胶体大小，此三种因素经调定后，经过脚踏开关触发就会滴出均等的数量胶体（相差不超过0.1%）B、功能多样，手动点胶机不但可以用于点胶操作，还可以用于点锡，在实验过程中省去了为个别PCB板做模板的开支，又能保证良好的焊接质量，受到众多实验室和科研单位的青睐。
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案引言概述：随着科技的不断发展，SMT（Surface Mount Technology）自动化生产线方案在电子制造业中得到了广泛应用。
该方案通过自动化设备和系统的运用，提高了生产效率和质量，降低了成本，使得电子产品的制造更加高效和可靠。
一、自动化设备的选择1.1 选择适合的贴片机贴片机是SMT生产线中最关键的设备之一。
在选择贴片机时，需要考虑以下因素：- 贴片机的速度和准确度：高速度和高准确度的贴片机能够提高生产效率和质量。
- 贴片机的可靠性和稳定性：选择具有良好稳定性和可靠性的贴片机，以确保长时间的稳定运行。
- 贴片机的适应性：贴片机应具备适应不同尺寸、形状和类型的元件的能力，以满足不同产品的生产需求。
1.2 选用自动化输送设备自动化输送设备的选用是SMT生产线自动化的关键之一。
以下是选用自动化输送设备的几个要点：- 输送设备的稳定性和可靠性：选择具有稳定性和可靠性的输送设备，以确保元件的准确传送和位置的保持。
- 输送设备的适应性：输送设备应能够适应不同尺寸、形状和重量的元件，以满足不同产品的生产需求。
- 输送设备的速度和准确度：高速度和高准确度的输送设备能够提高生产效率和质量。
1.3 选用自动化检测设备自动化检测设备的选用可以提高生产线的效率和质量。
以下是选用自动化检测设备的几个要点：- 检测设备的准确度和稳定性：选择具有高准确度和稳定性的检测设备，以确保产品的质量。
- 检测设备的适应性：检测设备应能够适应不同尺寸、形状和类型的元件，以满足不同产品的生产需求。
- 检测设备的速度和效率：高速度和高效率的检测设备能够提高生产线的效率和质量。
二、自动化系统的建设2.1 建立自动化生产计划建立自动化生产计划是SMT自动化生产线建设的重要一步。
以下是建立自动化生产计划的几个要点：- 确定生产线的产能需求：根据产品的需求和预测，确定生产线的产能需求，以确保生产线的稳定运行。
- 制定生产计划和排产计划：根据生产线的产能需求，制定生产计划和排产计划，以确保生产线的高效运行。
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案一、引言随着科技的不断发展，SMT（表面贴装技术）在电子创造业中的应用越来越广泛。
SMT自动化生产线是一种高效、精确和可靠的生产方式，能够大大提高生产效率和产品质量。
本文将详细介绍SMT自动化生产线的方案，包括设备选型、工艺流程、自动化控制系统等。
二、设备选型1. 贴片机：选择高速度、高精度的贴片机是SMT自动化生产线的关键。
常见的贴片机有XX型号和XX型号，它们具有快速换料、高精度定位等特点，能够满足大规模生产的需求。
2. 焊接设备：选择高效、稳定的焊接设备是确保焊接质量的重要因素。
常见的焊接设备有XX型号和XX型号，它们具有自动化控制、高温控制精度等特点，能够满足各种焊接需求。
3. 检测设备：选择高精度、高效率的检测设备是确保产品质量的关键。
常见的检测设备有XX型号和XX型号，它们具有自动化检测、高分辨率等特点，能够及时发现并修复生产中的问题。
三、工艺流程1. 材料准备：将所需的电子元器件、PCB板等准备齐全，确保生产过程的顺利进行。
2. 贴片：将电子元器件精确地贴在PCB板上，贴片机根据预设的程序进行自动贴片，确保贴片的位置准确、质量可靠。
3. 焊接：将贴片好的电子元器件通过焊接设备进行焊接，确保焊接的质量和可靠性。
4. 检测：通过检测设备对焊接好的产品进行自动化检测，确保产品的质量和性能达到标准要求。
5. 包装：将检测合格的产品进行包装，确保产品在运输和使用过程中的安全性和完整性。
四、自动化控制系统1. 传感器：通过安装传感器，实时监测生产线各个环节的温度、湿度、压力等参数，确保生产过程的稳定性和可控性。
2. 控制器：通过控制器对生产线进行自动化控制，包括贴片机、焊接设备、检测设备等的启动、住手、调节等操作，确保生产过程的高效率和稳定性。
3. 数据采集与分析：通过数据采集系统，实时采集生产过程中的各项数据，通过数据分析软件进行分析和优化，提高生产效率和产品质量。
4. 故障诊断与维护：通过自动化控制系统，实时监测生产线的运行状态，及时发现并诊断故障，并提供维护建议，确保生产线的连续稳定运行。
SMT生产线最优配置
SMT生产线最优配置第1章绪论1.1 SMT概述一、SMT（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
二、SMT有何特点：(1)组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。
(2)可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
(3)高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
(4)易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%～50%。
(5)节省材料、能源、设备、人力、时间等。
三、为什么要用SMT：(1)电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
(2)产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展；(3)集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
四、SMT的主要内容：(1)表面组装元器件。
①设计。
包括结构尺寸、端子形式、耐焊接热等设计内容。
②制造。
各种元器件的制造技术。
③包装。
有编带式包装、棒式包装、散装等形式。
(2)电路基板。
包括单(多)层PCB、陶瓷、瓷釉金属板等。
(3)组装设计。
包括电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。
(4)组装工艺。
①组装材料。
包括粘接剂、焊料、焊剂、清洗剂。
②组装技术。
包括涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。
③组装设备。
包括涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等。
(5)组装系统控制和管理。
指组装生产线或系统组成、控制与管理等。
1.2 SMT 生产线的概述一、SMT 生产线的基本组成：由表面涂覆设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等表面组装设备形成的SMT 生产系统习惯上称为SMT 生产线。
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案一、引言随着科技的不断发展和市场的竞争加剧，SMT（表面贴装技术）自动化生产线方案成为电子创造行业的关键技术之一。
本文将详细介绍SMT自动化生产线的方案设计，包括设备选型、工艺流程、生产线布局等方面的内容。
二、设备选型1. 贴片机贴片机是SMT自动化生产线的核心设备之一，用于将电子元器件精确地贴装到PCB（印刷电路板）上。
根据生产需求和预算，可以选择不同品牌和型号的贴片机，如XX品牌的XX型号贴片机。
该贴片机具有高精度、高速度和多功能等特点，能够适应各种尺寸和类型的电子元器件。
2. 过程检测设备为了确保贴装质量，需要在生产线中加入过程检测设备，如SMT AOI（自动光学检测）设备和SPI（锡膏印刷检测）设备。
SMT AOI设备可以实时检测贴装过程中的错误，如漏贴、偏移和反向等，提高生产效率和贴装准确性。
SPI设备则可检测锡膏印刷过程中的问题，如缺陷和偏移，确保贴装质量。
3. 回流焊接设备回流焊接是SMT生产线中的关键工艺之一，用于将贴装好的元器件与PCB焊接在一起。
选择合适的回流焊接设备至关重要，可以考虑XX品牌的XX型号回流焊接设备。
该设备具有温度控制精度高、加热均匀等特点，确保焊接质量和产品可靠性。
4. 输送设备为了实现生产线的连续运作，需要选用适当的输送设备，如SMT PCB输送机和SMT元器件输送机。
这些设备能够高效地将PCB和元器件从一个工作站输送到另一个工作站，减少人工操作，提高生产效率。
三、工艺流程1. PCB准备首先，需要准备好待贴装的PCB，包括清洁、检查和调整。
确保PCB表面干净无尘，并检查PCB的尺寸和焊盘的质量。
如果有缺陷或者问题，需要进行修复或者更换。
2. 贴片将准备好的PCB放入贴片机中，根据贴装文件和程序进行贴装操作。
贴片机会自动识别元器件的位置和方向，然后精确地将元器件贴装到PCB上。
在贴装过程中，SMT AOI设备会实时检测贴装质量，确保贴装的准确性和可靠性。
SMT线体组建项目方案
SMT车间20件，参观贵宾服20 L=300mm,L=150mm unit is coil 单位为“卷”
metric：2，inch:2(公、英制各2套） set QTY:1（1套）
shape :“一”/“十”（一字和十字） set QTY:2（2套）
Magnifying glass（放大镜） microscope（显微镜）
Visual inspection table(目检工作台) QA Visual inspection table(QA工作台）
table(工作台） Visual inspection board (看板）
solder iron（烙铁） magazine(上板架） ESD trolley(静电箱) hand trolley(拖车)
Unit Price（￥）
10000 2000 200 1500 150 2000 200 200 200 150 150 150 150 120 1200 400 200
20 5 5 10 100 20 200 200 10 200 30
total:
Total Amount
10000 2000 200 1500 300 2000 200 200 400 300 600 900 2400 240 2400 1600 200 400 100
1、说明： 按此估算，车间面积约为：200m²； 有些房间没有具体给出尺寸，是因为要根据租用车间实际情况来定； 车间在进设备之前要配置电气、防静电地板等；
2、SMT主线配置： 2.1：示意图：
2.2 主设备清单：
Description
SMT线体设备一览表
SMT生产线经典配置
一、普通SMT全自动线：上板机L+Printer+(接驳台C+SPI+返修台Rw）+Mounter+(接驳台+AOI+返修台）+Reflow+(接驳台+AOI+返修台）实现生产自动化，必须投入全自动印刷机--自动校准、印刷；实现PCB物流自动化，必须投入自动上、下板机--批量装载、收集；实现PCBA检测自动化，必须投入在线检测设备--SPI/AOI+缓冲返修机；二、节能SMT全自动线：1、两SMT线共享回流焊（省1台炉、炉省一半耗电、省一半QC人员）：回流焊：共用双轨（PCB吸热差异大-双速，省1台单轨省电45%）； 2合1设备：炉前增加1台，免人工搬运，省人、高效且质量稳定；若用双轨连线AOI，炉前炉后省单轨AOI各1台；若偏工业类PCBA-SMT产线，建议用双轨、双速回流焊。
2、3至5线共享回流焊（省N-1台炉、炉用1/N电、用1/N-AOI或QC人员）：回流焊：双轨（PCB吸热差异大-双速，3-5线共享Reflow用电仅20-35%）； 3/5合1设备：炉前加1台专用传送设备，省人、高效且质量稳定；若用双轨连线AOI，炉前炉后各省单轨连线AOI2-4台；典型FPC-SMT全自动生产线。
平移2合1范例（CycleTime足够>40Sec/线:用平移机或移栽机）：转角2合1范例（CycleTime节奏<30Sec/线:用转角机）：A.普通双轨SMT线：上板机+Printer+(接驳台+SPI+返修台）+Mounter+(接驳台+AOI+返修台）+Reflow+(接驳台+AOI+返修台）高效率：实贴速度>20万件/CPH，用于消费类PCBA-SMT大批量生产；贴片机因品牌型号异组合不同；只要速度平衡：印刷机、回流焊、SPI/AOI各工位各用1台，大大提高其使用效率；高品质、少人员：实现生产、物流、检测全自动化。
投入非常规接驳实现高效生产；投入缓冲储存设备实现异常状况成组批量处理；前提一硬件自动化：1条产线或几条产线至多用1全职操作工程师兼操作员；无人化：现场无固定岗位操作人员。
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案引言概述：SMT（表面贴装技术）自动化生产线方案是一种高效、精确的电子组装解决方案，它在电子制造业中得到了广泛应用。
本文将介绍SMT自动化生产线方案的五个主要方面，包括设备选型、生产流程、质量控制、人机交互以及未来发展趋势。
正文内容：1. 设备选型1.1 设备类型：选用适合生产需求的贴装机、回流炉、自动输送设备等。
1.2 设备性能：考虑设备的速度、准确性、稳定性等指标，以满足高质量的生产要求。
1.3 设备配置：根据产品特性和生产规模，选择合适的设备配置方案，如单线、双线或多线生产。
2. 生产流程2.1 材料准备：确保原材料的质量和数量满足生产需求。
2.2 贴装过程：包括自动上料、贴装、焊接等步骤，保证高效、准确的组装。
2.3 检测与调试：通过自动检测设备对产品进行质量检测和调试，确保产品质量。
2.4 包装与出货：将组装好的产品进行包装，并进行出货准备。
3. 质量控制3.1 质量检测：使用自动光学检测设备对贴装过程中的错误进行实时检测和纠正。
3.2 过程监控：通过数据采集和分析，实时监控生产过程，及时发现和解决问题。
3.3 质量管理：建立完善的质量管理体系，包括质量标准、检验流程、异常处理等。
4. 人机交互4.1 操作界面：设计直观、易用的操作界面，提高操作人员的工作效率。
4.2 报警与提示：设置合理的报警和提示机制，及时提醒操作人员处理异常情况。
4.3 数据分析与反馈：通过数据分析和报表生成，为管理层提供决策参考。
5. 未来发展趋势5.1 智能化：引入人工智能技术，实现自动化程度更高的生产线。
5.2 灵活性：提高设备的灵活性，适应多品种、小批量生产的需求。
5.3 网络化：实现设备之间的信息共享和远程监控，提高生产效率和管理水平。
总结：综上所述，SMT自动化生产线方案是电子制造业中一种高效、精确的电子组装解决方案。
通过合理的设备选型、优化的生产流程、严格的质量控制、人机交互的改进以及未来发展趋势的把握，可以提高生产效率、降低成本、提升产品质量，为电子制造企业带来更大的竞争优势。
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案1. 引言SMT（表面贴装技术）是一种广泛应用于电子创造业的技术，它能够高效地将电子元件精确地贴装在印刷电路板（PCB）上。
为了提高生产效率和质量，自动化生产线方案在SMT生产过程中变得越来越重要。
本文将详细介绍SMT自动化生产线方案的标准格式，包括以下几个方面：设备选型、流程规划、人员配置、质量控制和效率提升。
2. 设备选型在SMT自动化生产线方案中，设备选型是关键的一步。
根据生产需求和预算，选择适合的设备是确保生产线能够高效运作的关键。
常见的SMT设备包括贴片机、回流焊炉、印刷机、检测设备等。
根据生产线的规模和要求，选择合适的设备品牌和型号，并确保设备之间的兼容性和稳定性。
3. 流程规划在SMT自动化生产线方案中，流程规划是确保生产线高效运作的重要环节。
根据产品的特点和要求，制定详细的生产流程，包括原料采购、贴装、焊接、检测和包装等环节。
合理规划生产流程，能够最大程度地提高生产效率和产品质量。
4. 人员配置在SMT自动化生产线方案中，人员配置是确保生产线正常运行的关键。
根据生产线的规模和要求，合理配置人员，包括操作员、技术人员和质检人员等。
操作员负责设备的操作和维护，技术人员负责设备的调试和故障排除，质检人员负责产品的检测和质量控制。
合理的人员配置能够提高生产线的效率和质量。
5. 质量控制在SMT自动化生产线方案中，质量控制是确保产品质量的关键。
通过引入自动化检测设备和建立严格的质量控制标准，能够及时发现和修复生产过程中的问题，确保产品符合质量要求。
常见的质量控制手段包括AOI（自动光学检测）、SPI（自动针孔检测）和X光检测等。
6. 效率提升在SMT自动化生产线方案中，提高生产效率是追求的目标。
通过引入自动化设备和优化生产流程，能够减少人工操作和生产周期，提高生产效率。
常见的效率提升手段包括自动送料、自动换料、自动排程和数据分析等。
同时，定期进行设备维护和保养，确保设备的稳定性和可靠性。
smd车间小提案
smd车间小提案1、车间现状生产中心一楼车间长度是44米，宽度为27米，总面积为1152平方米（不包含工装治具房），目前厂车前间面地为普通的水磨石地面，且没有建立起防静电系统，无法满足SMT车间的防静电要求，车间预留两个接地端子，后续可以建立SMT车间的静电防护系统。
车间内无调空和加湿设备，无法满足SMT车间对温湿度控制的要求。
目前2条线备用车间电力充足，满足车间内所有设备的电力需求。
车间进入部分规划为后续的线边仓库，实现物料的快速配送。
2、预留产能可扩展空间要求现有设备缺少SPI及AOI，需预留相应的空间为4米，总设备的长度需保证在24米内，随着公司的快速发展，且现有的SMT贴片机无法满足现有的产能，预留两条可扩展的SMT生产线。
二、车间布局A、细节要求SMT生产线需要的辅助工具及对各区域的位置要求：1、灭火器的放置区；灭火器要放置在立柱的旁边和SMT车间的四周，按照消防规定要求进行放置。
2、料架车的放置区；料架车位于SMT生产线的生产和机种切换时材料的更换，为了方便生产和提高材料更换的效率，最好把料架车放置在贴片机附近。
3、备料台的放置区；备料台主要用于生产过程中的备料和机种切换前的材料准备工作，因此，备料台要放置在贴片机附近，最好和料架车放在一起，便于备好料后直接放在料架车上。
4、印刷工位小桌放置区；辅助工具的放置，如擦拭纸、锡膏、酒精等，要放置在印刷机的附近以便于拿取使用，提高生产效率。
5、锡膏放置区；锡膏放置区包括存放锡膏的冰箱、锡膏搅拌机、锡膏回温柜等，放在立柱旁边或者按照车间的要求摆放在车间的四周固定区域，但要便于操作人员的取放。
6、炉后目检区和维修区；方便回流焊后半成品的目检和返修，在炉后放置一个小桌，专门用于炉后的目检和返修。
7、网板放置区；网板放置区包括网板放置柜、网板清洗机、网板检查工具等，用于网板的存储、清洗和网板张力检查等，同时该区域要尽可能便于生产中网板的取放。
8、垃圾放置区；生产中的垃圾主要来源于两部分，一是印刷操作中使用的无尘纸等，二是材料更换产生的废料盘和废料带等。
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