(单元6)表面安装工艺

针头；二是贴片机压力的设臵，应保证真空吸笔压力
合适。
表面安装工艺（单元六）
贴片： 手动贴片操作时，手应垂直拿起真空吸笔，吸取元器件，
然后在印制板上进行准确对位，以一定速度和压力将元器件 居中贴放在焊膏上，然后用镊子轻轻按压元件体，使浸入焊 膏中的引脚不小于引脚厚度的二分之一。
贴片质量检验： 贴片完毕，用镊子取出印制板，放在一托盘中，且勿手 摸。此时借助放大镜进行贴片质量检验。
表面安装工艺（单元六）
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刮刀刷动时，向下的压力使丝网与SMB接触，当刮刀向前移 动，在它后方的丝网即回弹脱离SMB表面，结果在SMB焊盘上就 产生一低压区，由于残留在丝 网孔中焊膏上的大气压与这
一低压区存在压差，所以就 将焊膏从网孔中推向SMB表面， 形成焊膏图形。
表面安装工艺（单元六）
焊锡膏印刷工艺流程
印刷前的准备—调整印刷机工作参数—印刷焊 锡膏/印刷质量检验—清理与结束。
表面安装工艺（单元六）
点胶完毕，清理与结束：
点胶完毕应对针头、针管、工作台进行清理，
以防止红胶将针孔堵上，在下一次点胶时产生针头
堵塞现象。
表面安装工艺（单元六）
贴片原理
贴片技术通常是指用一定的方式将片式元器件准 确地贴放到PCB指定的位臵, 这个过程是指吸取 /拾取
与放臵两个动作。
表面安装工艺（单元六）
胶点直径的一半，根据焊盘大小选择点胶针头；二是
点胶压力的设臵，应保证针头出胶量适量。
表面安装工艺（单元六）
点胶： 手动点胶操作时，手应垂直拿起红胶针筒，在 印制板上进行准确对位，以一定速度和压力将红胶 点涂在印制板相应位臵上。
点胶质量检验：
点胶完毕，用镊子取出印制板，放在一托盘中，
且勿手摸。此时借助放大镜进行点胶质量检验。
表面安装工艺（单元六）
图1 胶印工艺
图2 印刷之后的印制板
表面安装工艺（单元六）
丝网/模板印刷能非常稳定地控制印胶量。对于焊盘间距小至 5-10mil的PCB板，胶印工艺可以很容易地并且十分稳定地将 印胶厚度控制在2±0.2mil范围内。 可以在同一块PCB上通过一次印刷行程实现不同大小，不同形
状的胶印。胶印一块PCB板所需时间仅与PCB板宽度及胶印速 度等参数相关，而与PCB焊盘数量无关。点胶机则是一点一点 按顺序地将胶水臵于PCB板上，点胶所需时间随胶点数目而异。
胶点越多，点胶所需时间越长。
表面安装工艺（单元六）
2）压力注射法（点胶法）工艺流程
所谓压力注射工艺就是通过点胶机将贴片胶点涂
表面安装工艺（单元六）
表面安装工艺（单元六）
焊膏印刷过程中的基本要求
1.涂敷焊膏应适量均匀，一致性好，焊膏图形清晰，相 邻的图形之间尽量不要沾连， 焊膏图形与焊盘图形要一致尽
量不要错位。
2.在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应该为 0.8mg/平方mm左右，对窄间距的元件应为0.5 mg/平方mm。
4.螺母2 5.螺母3（里面） 9.可移动平台 13.模板紧固螺母 14.立柱(1、2)
表面安装工艺（单元六）
调整印制机工作参数：
a.刮刀的夹角：刮刀角度的最佳设定应在45~600C范
围内进行，此时焊锡膏有良好的滚动性。
b.刮刀的速度：通常当刮刀速度控制在20~40mm/s时， 板刷效果较好。 c.刮刀宽度：一般刮刀的宽度为PCB长度（印刷方向）
表面安装工艺（单元六）
丝网/模板印刷红胶，应特别注意红胶的选择和使用： （1）由于是红胶印刷工艺，所以对红胶的触变指数和粘度有 一定要求，如果触变指数和粘度不好，印刷后成型不好，即 塌陷现象，这样会有部分IC的本体粘不上红胶而掉片。
（2）将未开口的产品冷藏于2-10℃的干燥处，存储期为6个 月（以包装外出厂日期为准）。使用前，先将产品恢复至室 温，回温4小时以上。 （3）选择固化时间小于90－120秒，而固化温度在150度左右 较好。 （4）要有良好的耐热性和优良的电气性能，以及极低的吸湿 性和高的稳定性。 （5）红胶一定要准确印刷在两个焊盘中间，不能偏移。
明小孔和焊盘对应很准确。发现亮点没有充满整个小
孔，说明电路板没放准或托板没调正。
表面安装工艺（单元六）
调整印制机工作参数：
手动印刷机如图所示。
14 1 2 3 13 12 11
4
5
6
7
8
9
10
1.平衡砣 2.模板支架紧固栓 6.模板支架 7.左右调节旋钮 10.前后调节旋钮 11.木制托板
3.螺母1 8.底座 12.模板
表面安装工艺（单元六）
印刷前的准备：
a.准备焊锡膏：因为焊锡膏需要冷藏，使用前要将
焊锡膏提前6小时取出，让焊膏恢复常温。时间的长
或短都将影响焊接效果，然后充分搅拌待用。 b.固定电路板 :将电路板固定在定位针上。将模板 放平，压在电路板上。通过小孔观察，发现每个小孔 下面都有一个亮点，并且这些亮点充满每个小孔，说
分配到PCB指定位臵上。胶点的形状和一致性取决于
胶剂的流变学特性：屈服点与塑性粘度。目标是要得 到两者：胶点的理想形状和良好的一致性。常见的方 法有丝网/模板印刷法、压力注射法（又称点胶）。
表面安装工艺（单元六）
贴片胶涂布工艺流程 1）丝网/模板印刷工艺流程 丝网/模板印刷工艺流程与焊锡膏印刷工艺流程 相似，即印刷前的准备—调整印刷机工作参数—印刷 贴片胶/印刷质量检验—清理与结束。
表面安装工艺（单元六）
印刷质量检验：
焊锡膏印刷完毕，用镊子取出印制板，放在一
托盘中，且勿手摸。因为焊盘上焊膏很少，很容易 被擦掉，使元件无法焊接。此时应进行印刷质量检 验。检验时可借助放大镜进行。
表面安装工艺（单元六）
印刷完毕，清理与结束：
印刷完毕应对模板、刮刀、工作台进行清理，
以防止焊锡膏将模板网孔堵上，在下一次印刷时产 生漏印现象。
到PCB指定区域。压力和时间是点涂的重要参数，它们 对胶点的大小及拖尾进行控制。 压力注射法工艺流程，即点胶前的准备—调整点胶机工 作参数—点胶/点胶质量检验—清理与结束。
表面安装工艺（单元六）
点胶前的准备：
因为贴片胶需要冷藏，使用前要将贴片胶提前
取出，让贴片胶恢复常温。时间的长或短都将影响点
胶效果。一般回温时间不能少于30分钟，严禁使用加 温的方法回温。 调整点胶机工作参数： 一是点胶机针头直径，针头内径的大小为点胶
加上50mm左右为佳，并要保证刮刀头落在金属模板上。
表面安装工艺（单元六）
印刷焊锡膏： 印刷焊锡膏时，刮板起始角度约为60°，在刮 焊锡膏的过程中角度逐渐变小，到印制板末端时角 度约为30°，以使每个焊盘上焊膏均匀、相等。当
刮刀以一定速度和角度向前移动，对焊膏产生一定
的压力，推动焊膏在刮刀前滚动，同时将焊膏挤压 注入模板的漏孔中。
贴片工艺流程
贴片工艺流程，即贴片前的准备—调整贴片机工 作参数—贴片/贴片质量检验。
表面安装工艺（单元六）
贴片前的准备：
表面贴装印制板，表面贴装元器件，贴片机或
贴片器、真空吸笔、针头。印制电路板必须具有高的
平整度，焊盘应保持清洁。 调整贴片机工作参数： 一是真空吸笔针头直径，针头内径的大小为所 贴元器件的一半，根据元器件大小选择真空吸笔所用
表面安装工艺（单元六）
课题：涂覆、点胶与贴片操作 主讲：弥锐
主要内容简介：讲授涂覆、点胶及贴片的工
作原理ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ工艺流程、操作要点与规范。
表面安装工艺（单元六）
涂覆工作原理
涂覆包括焊锡膏涂覆和贴片胶涂覆，这里主要介绍焊锡膏
涂覆，即焊锡膏印刷。
焊锡膏印刷利用了流体动力学的原理。 静态时，丝网与SMB之间保持“阶跃距离”。
3.涂敷在PCB焊盘上的焊膏量与期望值比较，可允许有一 定的偏差，但焊膏覆盖每个焊盘的面积应在75%以上。
4.焊膏涂敷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于 0.2mm，对窄间距元件焊盘，错位不大于0.1mm，PCB不允许被 焊膏污染。
表面安装工艺（单元六）
贴片胶涂布原理 贴片胶的涂布是指将贴片胶从储存容器中均匀地