HDI切片分析方法
华为HDI检收标准
Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）检验标准2004年11月16日发布 2004年12月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目次前言 (4)1范围 (6)1.1范围 (6)1.2简介 (6)1.3关键词 (6)2规范性引用文件 (6)3术语和定义 (6)4文件优先顺序 (7)5材料要求 (7)5.1板材 (7)5.2铜箔 (7)5.3金属镀层 (8)6尺寸要求 (8)6.1板材厚度要求及公差 (8)6.1.1芯层厚度要求及公差 (8)6.1.2积层厚度要求及公差 (8)6.2导线公差 (8)6.3孔径公差 (8)6.4微孔孔位 (9)7结构完整性要求 (9)7.1镀层完整性 (9)7.2介质完整性 (9)7.3微孔形貌 (9)7.4积层被蚀厚度要求 (10)7.5埋孔塞孔要求 (10)8其他测试要求 (10)8.1附着力测试 (10)9电气性能 (11)9.1电路 (11)9.2介质耐电压 (11)10环境要求 (11)10.1湿热和绝缘电阻试验 (11)10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11)11特殊要求 (11)12重要说明 (11)前言本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。
本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。
HDI-制作流程
Feb.28,2003
1
東莞生益電子有限公司
前言
由于高科技的发展迅速，大部分的电子产品都开始向轻薄短 小的方向发展，而高密度互连板（HDI）适应市场的要求，走 到了PCB技术发展的前沿。HDI采用激光成孔技术，分为红外 激光、紫外激光（UV光）两类。CO2红外激光成孔技术凭借其 高效、稳定的特点广泛应用于4---6MIL盲孔的制作。
最小盲孔钻孔孔径
0.10mm
项目 镀通孔纵横比 激光盲孔纵横比 通孔孔位公差 盲孔孔位公差 外层最小线宽/间距
内层最小线宽/间距
最小外层底铜厚度 最大外层底铜厚度
最小内层底铜厚度 最大内层底铜厚度
能力
1/3oz 3oz
1/2oz 3oz
蚀刻公差 盲孔加工孔径
阻抗公差 mask对位能力
11
制程能力 12：1 1:1 +/-3mil +/-20um 3mil/3mil
1.42 “2+n+2”HDI板一般结构：
材料
9
美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
下图是SYE 制作的一个16层HDI板的结构
材料
10
美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
三.能力
SYE HDI板制程能力
项目 层数 最大完成板尺寸 最大完成板厚 最小完成板厚 最小通孔钻孔孔径
制程能力 4-32层 21”*27” 4.0mm 0.40mm 0.25mm
我们采购回来的大料有以下几种尺寸：36.5 INCH × 48.5 INCH、 40.5 INCH × 48.5 INCH 、42.5 INCH × 48.5 INCH 等等。而我公司目前能制作 的最大尺寸为23 INCH × 41 INCH，而且考虑到利用率等原因，实际制板 尺寸根据不同的板子而不同。所以开料就是将我们采购回来的大料切割成 一个个PANEL大小的板子的过程。
盲孔填孔不良分析
电镀盲孔填孔不良分析目前多阶HDI板的层间互连大多采用微孔叠孔及交错连接方式设计，一般采用电镀铜填孔方式进行导通，但电镀填盲孔技术与传统电镀有一定差别，且在工艺参数，流程设计，设备方面更有严格要求，填孔过程中出现空洞、凹陷、漏填也是厂内控制的难点，下面将厂内填孔缺陷进行分析，提供些填孔不良的思路；一、填孔不良分析：针对厂内填孔不良切片分析分类，统计如下：序号缺陷分类不良图片不良比例1 凹陷75%2 漏填15%3 空洞5%二、原因分析：通过切片分析确认，不良主要为凹陷、漏填、空洞，其中凹陷、漏填比例较高，其次为空洞，现针对厂内填孔不良可能原因进行分析.2.1添加剂浓度失调：盲孔的填孔主要是通过添加剂中各组成分的协调作用、吸附差异平衡化完成，浓度失控势必会造成添加剂在盲孔内吸附平衡的破坏影响填孔效果.2.2打气喷管堵塞：填孔槽打气大小直接影响到填孔过程中孔内药水交换效果，若打气效果差必然会造成孔内药水交换导致填孔效果欠佳凹陷值偏大.2.3导电性不良：夹头或挂具损坏、飞靶和V型座接触不好，导致电流分布不均，板内电流小区域必然会出现盲孔凹陷或漏填现象.2.4填孔前微蚀异常：填孔前微蚀不足均可能导致个别盲孔孔内导电不良，孔内电阻偏高，在填孔时不利于添加剂分布导致填孔失败.2.5板子入槽时变形导致局部盲孔突起，局部盲孔漏填或凹陷.2.6泵浦吸入口漏气，必然会造成大量空气进入槽内，通过过滤泵循环过滤将起泡带入整个槽内通过气流进入盲孔，阻碍孔内药水交换导致盲孔漏填现象.三、效果验证：实验前通过对药水调整至最佳状态，检查打气管道、夹头（挂具）、打气状况，维修设备接触不良处并用稀硫酸清洗、微蚀速率控制在20—30u”,保证板为垂直状态后进行填孔测试，测试结果无异常.四、结论：通过改善前后对比可以看出：厂内填孔不良主要为药水浓度、打气、导电性、填孔前微蚀量异常及槽内有气泡导致填孔异常，当然影响盲孔填孔异常的因素还有很多，只有平时做到长期监控，细心维护设备，认真排查造成填孔不良的每一个可能因素，才能真正运用好填孔技术，解决厂内填孔异常.。
高密度PCB(HDI)检验标准
高密度PCB（HDI）检验标准1 术语和定义HDI：High Density Interconnect，高密度互连，也称BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即积层法多层板。
积层互联通常采用微孔技术，一般接点密度＞130点/in2，布线密度＞在117in/in2。
图3-1是HDI印制板结构示意图。
Core：芯层，如图3-1，HDI印制板中用来做内芯的普通层。
RCC：Resin Coated Copper，背胶铜箔。
LDP：Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。
Build-up Layer：积层，如图3-1，叠积于芯层表面的高密互联层，通常采用微孔技术。
Microvia：微孔，孔直径≤0.15mm的盲孔或埋孔。
Target Pad：如图3-1，微孔底部对应Pad。
Capture Pad：如图3-1，微孔顶部对应Pad。
Buried Hole：埋孔，如图3-1，没有延伸到PCB表面的导通孔。
图3-1 HDI印制板结构示意图。
1.1铜箔包括RCC铜箔与芯层板铜箔，主要性能缺省指标如下表：1.2金属镀层微孔镀铜厚度要求：表5.3-1 微孔镀层厚度要求2 尺寸要求本节描述HDI印制板的尺寸精度的特别要求，包括板材、导线、孔等。
尺度特性需用带刻度的≥30倍的放大系统作精确的测量和检验。
2.1板材厚度要求及公差2.1.1积层厚度要求及公差缺省积层介质为65～80um的RCC，压合后平均厚度≥40um，最薄处≥30um。
2.2导线公差导线宽度以线路底部宽度为准。
其公差要求如下表所示：表6.2-1 导线精度要求2.3孔径公差表6.3-1 孔径公差要求图6.3-1 微孔孔径示意图2.4微孔孔位微孔允许与Target Pad及Capture Pad相切，但不允许破盘。
图6.4-1 微孔孔位示意图3 结构完整性要求结构完整性要求需在热应力（Thermal stress）试验后进行，热应力试验方法：依据IPC-TM-650-2.6.8条件B进行。
（新）激光钻孔HDI板品质检查规范
（新）激光钻孔HDI板品质检查规范⽂件撰写及修订履历1.0 ⽬的规范激光钻孔HDI板的各流程检验标准和运作流程。
保证HDI板各流程的品质。
2.0 范围：适⽤于崇达多层线路板有限公司的激光钻孔板的品质控制和检验。
3.0 职责：3.1 研发部负责编制并修改该⽂件。
本⽂为《盲埋孔（HDI）板制作能⼒及设计规范⼿册》的次级⽂件，如存在冲突，则以《盲埋孔（HDI）板制作能⼒及设计规范⼿册》内容为准。
3.2 品质部负责执⾏并监控该规范的使⽤3.3 ⽣产部负责按照此规范的规定进⾏作业3.4 ⽂控负责该⽂件的编号并进⾏归档4.0 作业内容：4.1 CAM资料/菲林检查4.1.1 检查规定4.1.2 检查标准4.1.2.1 内层有激光钻孔对位标靶标，与该激光钻孔对位标靶点对应的其他层位置要掏空；4.1.2.2 标靶必须距离最后⼀次外围粗锣板边6mm以上；4.1.2.3 内层要做激光盲孔检查矩阵PAD， PAD⽐激光盲孔直径⼤0.15mm（不含补偿）；4.1.2.4 激光盲孔底PAD⽐激光盲孔直径通常⼤0.25-0.30mm，最⼩0.15mm（但需评审）；4.1.2.5 底铜H oz板的盲孔开窗，蚀刻盲孔开窗直径⽐激光盲孔的直径⼤0.10mm，公差为+/-0.01mm，MI 中需要注明；4.1.2.6 底铜1 oz板的盲孔开窗，蚀刻盲孔开窗直径⽐激光盲孔的直径⼤0.15mm，公差为+/-0.02mm，MI 中需要注明；4.1.2.7 除绿油⼯序以外，内、外层所有菲林需要做CCD菲林；4.1.2.8 有盘中孔的板，原则上要做填孔电镀；客户要求做填平⼯艺的板，要做填孔电镀；如不明确，则问客确认是否需填孔电镀填平。
4.1.2.9 镀孔菲林开窗要⽐盲孔开窗直径单边⼤0.10mm（即,不含补偿，镀孔菲林开窗要⽐激光盲孔直径⼤0.15mm）；4.2 内层（和外层）激光盲孔开窗4.2.2 检查标准4.2.2.1 盲孔开窗菲林、镀孔菲林全部需要使⽤CCD 菲林； 4.2.2.2 菲林图形在板上必须完整； 4.2.2.3 盲孔开窗菲林需要全部封边； 4.2.2.4 贴膜时⼲膜距离板边3mm ；4.2.2.5 盲孔开窗蚀刻必须做⾸板，检查盲孔开窗直径（注意公差：H oz 底铜：±0.01mm ；1 oz 底铜±0.02mm ）；4.2.2.6 ⾸板切对⾓的盲孔矩阵，检查盲孔开窗与内层底PAD 的层间对位，要求盲孔开窗的直径必须在底PAD 直径的范围内。
HDI电路板不同介质层厚径比电镀参数浅析
电镀 ；盲 孔 凹 陷 ；通 孔 文 献标 识 码 ：Ａ 文 章 编 号 ：１ ０ ０ ９ — ０ ０ ９ ６（ ２ ０ １ ６） １ ２ — ０ ０ ２ ４ — ０ ３
中 图分 类 号 ：Ｔ Ｎ ４ １
Ａｎａ ｌ ｙｓ ｉ ｓ ａ ｂｏ ｕｔ ｔ ｈｅ ｅ ｆ ｆ ｅ ｃ ｔ ｏ ｆ ｄｉ ｆ ｆ ｅ ｒ ｅ ｎ ｔ ＨＤ Ｉ ｄｉ ｅ ｌ ｅ ｃ ｔ ｒ ｉ ｃ
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高度PCB(HDI)检验标准
Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）检验标准2004年11月16日发布 2004年12月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目次前言 (4)1范围 (6)1.1范围 (6)1.2简介 (6)1.3关键词 (6)2规范性引用文件 (6)3术语和定义 (6)4文件优先顺序 (7)5材料要求 (7)5.1板材 (7)5.2铜箔 (7)5.3金属镀层 (8)6尺寸要求 (8)6.1板材厚度要求及公差 (8)6.1.1芯层厚度要求及公差 (8)6.1.2积层厚度要求及公差 (8)6.2导线公差 (8)6.3孔径公差 (8)6.4微孔孔位 (9)7结构完整性要求 (9)7.1镀层完整性 (9)7.2介质完整性 (9)7.3微孔形貌 (9)7.4积层被蚀厚度要求 (10)7.5埋孔塞孔要求 (10)8其他测试要求 (10)8.1附着力测试 (10)9电气性能 (11)9.1电路 (11)9.2介质耐电压 (11)10环境要求 (11)10.1湿热和绝缘电阻试验 (11)10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11)11特殊要求 (11)12重要说明 (11)前言本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。
本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。
切片病理报告打分
切片病理报告打分简介切片病理报告打分是一种对病理标本进行评估和描述的方法，通过对组织切片的细胞形态、组织结构和病变特征进行定性和定量的评价，来确定病理诊断结果和疾病的严重程度。
切片病理报告打分在临床病理学领域起着至关重要的作用，可以为疾病的诊断和治疗提供重要依据。
打分方法切片病理报告打分的方法有很多种，下面主要介绍常用的一些方法：组织学打分系统组织学打分系统是一种常用的切片病理报告打分方法，它根据人体组织的特征和异常病变的程度对标本进行评估。
常用的组织学打分系统有以下几种：1.Grading系统：通过对病变细胞的异常性质、细胞分裂活跃度和组织结构的改变进行评估，来确定疾病的严重程度。
常见的Grading系统包括肿瘤分级系统和癌组织分级系统。
2.Gleason评分系统：用于评估前列腺癌的病理分级。
根据肿瘤的腺体形态、核染色质的异型性以及腺体之间的分离程度，将肿瘤分为不同的等级，从而确定疾病的预后和治疗方案。
3.Nottingham分级系统：用于乳腺癌的病理分级。
根据乳腺癌组织的核分裂活性、细胞异型性和管状结构形态的评估，将肿瘤分为不同的等级，来预测疾病的预后和治疗效果。
免疫组化打分方法免疫组化打分方法是一种通过对标本中特定蛋白质的免疫反应进行评估的方法，可以用于判断肿瘤的恶性程度、分子表达型及预后预测。
常用的免疫组化打分方法包括以下几种：1.分级法：根据免疫组化染色结果的强度和范围进行评分，常见的有阳性细胞比例打分法和细胞膜染色密度打分法。
2.百分比法：根据免疫组化染色结果阳性细胞的百分比来进行评分。
3.H-分数法：根据免疫组化染色结果中阳性细胞的分数来进行评分。
分子病理学打分方法分子病理学打分方法通过对基因表达或突变状态进行评估，来确定疾病的分子特征和预后风险。
常用的分子病理学打分方法有以下几种：1.探针强度分级法：根据分子探针的强度进行评分，常用于基因杂合性突变的分析。
2.基因表达水平打分法：根据基因表达水平的相对值进行评分，通常使用定量PCR或基于测序的方法进行分析。
HDI板的基本结构及制造过程介绍
一。
概述：板，是指High Density Inrconnect，即高密度互连板，是行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。
传统的的由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。
而HDI板的钻孔不再依赖于传统的钻孔，而是利用技术。
（所以有时又被称为镭射板。
）HDI板的钻孔孔径一般为3-5l（0.076-0.127mm），线路宽度一般为3-4mil（0.076-0.10mm），焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。
HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。
使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。
目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5TCH的BGA的PCB制作中。
HDI技术的发展推动着芯片技术的发展，芯片技术的发展也反过来推动HDI 技术的提高与进步。
目前0.5PITCH的BGA芯片已经逐渐被设计工程师们所大量采用，BGA的焊角也由中心挖空的形式或中心接地的形式逐渐变为中心有信号输入输出需要走线的形式。
所以现在1阶的HDI已经无法完全满足设计人员的需要，因此2阶的HDI 开始成为研发工程师和PCB制板厂共同关注的目标。
1阶的HDI技术是指盲孔仅仅连通表层及与其相邻的次层的成孔技术，2阶的HDI技术是在1阶的HDI技术上的提高，它包含激光盲孔直接由表层钻到第三层，和表层钻到第二层再由第二层钻到第三层两种形式，其难度远远大于1阶的HDI技术。
二。
材料：1、材料的分类a.铜箔：导电图形构成的基本材料b.芯板（CORE）：线路板的骨架，双面覆铜的板子，即可用于内层制作的双面板。
c.半固化片（Prepreg）：多层板制作不可缺少的材料，芯板与芯板之间的粘合剂，同时起到绝缘的作用。
d.阻焊油墨：对板子起到防焊、绝缘、防腐蚀等作用。
e.字符油墨：标示作用。
f.表面处理材料：包括铅锡合金、镍金合金、银、OSP等等。
高度PCB(HDI)检验标准
Q/DKBA 华为技术企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）检验标准2004年11月16日发布 2004年12月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.所有侵权必究All rights reserved目次前言 (4)1围 (6)1.1围 (6)1.2简介 (6)1.3关键词 (6)2规性引用文件 (6)3术语和定义 (6)4文件优先顺序 (7)5材料要求 (7)5.1板材 (7)5.2铜箔 (7)5.3金属镀层 (8)6尺寸要求 (8)6.1板材厚度要求及公差 (8)6.1.1芯层厚度要求及公差 (8)6.1.2积层厚度要求及公差 (8)6.2导线公差 (8)6.3孔径公差 (8)6.4微孔孔位 (9)7结构完整性要求 (9)7.1镀层完整性 (9)7.2介质完整性 (9)7.3微孔形貌 (9)7.4积层被蚀厚度要求 (10)7.5埋孔塞孔要求 (10)8其他测试要求 (10)8.1附着力测试 (10)9电气性能 (11)9.1电路 (11)9.2介质耐电压 (11)10环境要求 (11)10.1湿热和绝缘电阻试验 (11)10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11)11特殊要求 (11)12重要说明 (11)前言本标准的其他系列规：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。
本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分容做了补充、修改和删除。
激光钻孔板(HDI)流程及设计规范2
对孔的外围分别有一个比其孔径单边大 3mil 圆环，具体图形如下：
3mil
3mil
6mil
￠2.0mm
说明：上述图中兰色部份（3mil 的圆环）在黄菲林上是透明的，用于检查对位情况。
3）为防止盲孔开窗菲林用反，须有防呆设计， 将其中一个 CCD 对位孔和一组盲孔对位检查孔偏 移 5.0mm；板边菲林需有层标示、板型号等的文字标记，这样菲林用错面时会立刻被发现。
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激光钻孔板（HDI）流程及设计规范
编号：C-EG-095 版本：1.0 页码：第页 6 共页 9
说明：
1）上图中的大圆点（红色）为 CCD 对位孔；小的圆点（绿色排状孔）为盲孔对位检查孔。
2）盲孔对位检查孔分布在板的四个角，每个角分别有 4 个￠2.0mm 孔， 此 4 个孔为排状。每个
Yes
图形镀铜
Yes
外层蚀刻
Yes
外层 AOI
Yes
丝印阻焊
Yes
丝印字符
Yes
表面处理
Yes
成型
Yes
电测试
Yes
编号：C-EG-095 版本：1.0 页码：第页 4 共页 9
Yes
设定激光盲孔开窗的大小，板边层标识
Yes
Yes
确认是否漏开窗问题
Yes
Yes
Yes
Yes
Yes
通孔和盲孔同时对位，控制方法见后
4.3.5 外层激光盲孔的对位检查孔的设计要求： 4.3.5.1 为检验外层激光盲孔的对位情况，须在外层激光钻孔时在板边四角增加四个激光盲孔列阵（10*10
个），此列阵的孔采用 Daisy-Chain 的设计，用导线连接起来，盲孔设计见以下：
汽车用HDI板分层问题的分析与改善
鱼 骨 图分 析 如 图４ 。根 据鱼 骨 图分 析 ，可 能产 生
Ｐ １
图 １ 爆板 图示
此 次爆 板 的原 因分 析如 下 。
．．
５ ． ２．
印 制 电 路 信 息 ２ １ ｏ２ ０ １Ｎ ．
质 量 与标 准 Ｑ ａｉ ｕ ｌｙ＆ Ｓａ ｄ ｒ ｔ ｔｎ ａｄ
少 ，部 分直接 接触 铜面 。
数 量２ ８ ０ ，孔 径０５ｍｍ，压板 填胶 ，使 用Ｆ ４ ８ １４ 个 ． Ｒ－０
２ １ ５ ）的半 固化片，其胶含量不足 ，导致玻璃 ３ ３（ ７
纤 维 布 直接 与 Ｌ 层 的 铜 面接 触 ，结合 力 降 低 ，受 热 ２
冲击 过程 中受 热膨胀 爆板 。
包装和 装箱 。 （ ４）该板 的真 空 包装 由原 来 的 气珠 胶 包 装 改 为 如下包 装包 装方 法 。
防潮珠＋ Ｄ湿度指示 卡＋ ＨＩ 防静 电铝箔袋抽 真空 。
５ 结果
根据 后续 跟 进 ， 改善 对 策 生 效 后 该 型号 半 年 内
Ｌ 层 的大 铜面 ２ 磨 切 片 时铜 屑 进 入空 隙
未 再 发 生爆 板 问题 ， 证 明改 善 对 策 有 效 ， 问题 已经 得到解 决 。团
图６ 爆 板 原 因图
（ 接第４页 ） 上 ６
的 、例行 的和 周期性 的 不间断 的专 业训练 。
５ 结论
经 过 系统 的分 析 和预 防措 施 的 实施 ，静 电损 坏
取 样模 块 的事 故 有 明 显 的减 少 ，规 范 人 员 正确 操 作
■ ｉ — ＝ 富＿ 舂晡 冒 ｉ ■ ＝ — ｌ
蕊■— 一 ■●● ■ 曩曼—— Ｅ ■● 霸— — 嘲— — ●■ ■■ ● ■＿ ■
切片分析报告
切片分析报告
切片分析是一种常用的数据分析方法，它允许我们根据特定的条件将数据进行切割，并对每个切片进行分析。
切片分析报告通常包括以下几个部分：
1. 引言：介绍切片分析的目的和背景，解释为什么选择进行切片分析，并概述报告的结构和内容。
2. 数据来源和方法：说明数据的来源和采集方法，以及切片分析的具体步骤和方法。
3. 结果分析：根据切片条件，将数据分成不同的切片，并对每个切片的数据进行统计和分析。
可以使用图表、表格、图像等形式展示切片的结果，并解释每个切片的特点和趋势。
4. 结论和建议：根据切片分析的结果，总结主要发现和结论，并提出相应的建议。
可以根据不同切片的分析结果，针对性地提出改进措施或优化方案。
5. 限制和建议：指出切片分析的局限性和不足之处，说明可能存在的偏差或误差，并提出进一步研究或改进的建议。
6. 参考文献：列出参考文献的引用，包括使用的数据来源、相关研究和分析方法的文献等。
切片分析报告应该清晰、详细、准确地展示切片分析的过程和结果，以便读者理解和利用。
同时，可以根据具体需求和要求，增加或调整报告的内容和格式。
HDI板切片研磨规范
一、外觀確認切片取樣后量測此板孔徑大小，確認孔徑是否合格，孔徑規格依照工單要求。
設備：olympus顯微鏡，在100倍下量測如下圖所示：通過量測外觀孔徑可以確認切片研磨后是否有正確研磨到孔徑中心二、切片製作及研磨：切片裝模具，灌膠，烘烤30-40min，必須保證盲孔內樹脂膠完全硬化。
切片研磨，先用180#砂紙將切片磨平，能隱約看到盲孔孔遍，換用600#砂紙使孔能看到下孔遍再用1200#砂紙細磨至上下孔徑中間，最後拋光切片。
（其中切片封裝方式參考《切片製作規範》具體如下圖：1200#砂紙研磨位置三、切片判定：1、所有laser后盲孔切片均必須使用測光觀察、量测，防止因灌膠不良等導致的孔型不良現象2、切片判定分為：未磨到，OK，磨過三種情況其各自特點如下：ps:以下特點主要用來說明此三種現象，一切孔徑大小和是否OK均按照上下孔徑和孔徑比為原則。
特點：1、孔型差，玻纖較大，有比較明顯大肚子現2、孔徑不符合要求3、孔壁遍有明顯的泛綠現象4、下孔徑處有比較明顯的“螃蟹腳”現象HDI板盲孔研磨規範180#砂紙研磨位置600#砂紙研磨位置a、未磨到：上孔研磨位置b、OK特點：1、孔型OK,無明顯玻纖凸出現象2、孔徑與外觀孔徑吻合3、上下孔徑比符合要求c、磨過特點：1、上下孔徑比不符合要求2、孔徑不符合要求3、能比較明顯看到孔壁內部四、Target PAD與孔的位置當上下孔徑比OK，切片確認無誤時出現孔與Target PAD偏移或者Target PAD偏小情況俯視OK圖立體OK圖切片OK圖位置二俯視偏移圖立體偏移圖切片偏移圖位置三俯視NG圖立體NG圖切片NG圖位置一為我們常見OK狀態的PAD與孔的連接方式位置二為層間對準出現異常的開始，按照IPC規範此處偏移為下孔徑與Target PAD相切為最底限要如下圖所示：超出此範圍則為不允收Target PAD下孔徑上孔徑當出現位置二情況，工程師應該分析此板是否為整體孔偏，另重新取樣按照原有切片確認是否會造成如狀態三所示NG現象。
任意层HDI对位精度研究
摘
要
任 意层技 术可以让Ｈ Ｉ 空间更缩减 ，较 传统Ｈ Ｉ 寸减少约 ５％ Ｄ板 Ｄ尺 ，可以达到轻薄的效 Ｏ 果 ，任意层 Ｈ Ｉ Ｄ 将在越来越 多的高端手机 、平板 电脑 中得到应用。本文通 过分析不 同定
位 方 式 的理 论 对 位 偏 差 ，确 定 最 佳 的定 位 方 式并 通 过 测试 进 行 了验 证 。
关 键 词 任 意 层 互 联 技 术 ；理 论 对 位 偏 差 中 图分 类号 ：Ｔ ４ Ｎ １ 文 献 标 识 码 ：Ａ 文章 编 号 ：１ ０ — ０ ６（ ０ ２） ４ ０ ６ — ３ ０ ９ ０ ９ ２ １ ０ — １ １ ０
Ｓｔ ｔ ｕｄｉ ｓ０ｎ ｒ Ｒ ｓ ｒ ｔｏ ｅ ｉｉ ｎ ｏ“ ｎｙ ａ ｅ ＤＩ ｅ ｅ ｉｔ ａ ｉ ｎ ｐｒ ｃ ｓｏ ｌ ｇ Ａ ｌ ） ｒＨ ｌｌ ｙ Ｊ
１ 一 ６１
由于微 埋 孔 的对位 偏 差要 求控 制在 ００ ．５ｍｍ内，
．
高密度互连 ＨＤ Ｉ 对位方 式２ 可满 足要 求 。 、 ／４ ／３
— —
印制 电路 信 息 ２ １ ｏ４ ０ ２Ｎ ．
表 ４ ３ 定 位 方 式 的 理论 最 大 对 位 偏 差 对 比 种
采 用 后 一 种 加 工方 式 ，采 用普 通 的 电镀 盲 孔 药
水 即能满足填 孔 要求 。
２
（ ） 对 位 偏 差 的 表 征 方 法 ： ① 开 短 路 测 试 ２
Ｃ ｕ ｏ ；② 切片 。 ｏｐ ｎ （ ）结果 分析 。 ３
表 ７ 方式 １ 的Ｃｏ ｐ ｎ 试 结 果 ｕｏ 测
｛
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内 Ｔ
详细讨论超薄切片法流程及注意事项
详细讨论超薄切片法流程及注意事项下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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(3)平磨檢察内層綫路有無斷開 (4)判定是孔破還是斷路，其形態？
二、内容
内短斷切片分析流程 内短分析 單層次内短 多層間内短 内斷分析 單層次内斷 多層間内斷 盲孔、埋孔孔破
三、切片分析技術
1、内短斷切片大致流程 （1）電測找點 將缺點板以測點方法初步找出短斷點 （2）劃分區域、層次 根據電測圖形分析問題之區域、層次，並 判斷從哪一層著手 （3）切片分析 以縱切或平磨方法磨出缺點，並分析其材 質、形態，從而推斷缺點成因
HDI内短斷切片分析方法簡介
--- 嚴 喆 05-3/8
一、背景目的
目前HDI電測後内短斷缺點板切片分析成功率 過低，導致大部分缺點無法判定、案例流失。 針對品檢、品管等品質監察部門先進行教育訓 練並實際操作練習，以期盡快掌握制程品質現 況。再推廣到現場製造部，共同分析缺點，從 而有的放矢地進行改善。
各種典型内短斷圖示如下：
切片分析主要手段簡介： (2)平磨：用於觀察單層次
(1)縱切：用於觀察橫截面狀況 需灌膠研磨以保證表面平整 整面狀況 無需灌膠，直接用膠帶固 定後進行平面研磨
2、單層内斷短 單層次内短斷切片分析較簡單，使用平磨法逐層研磨， 磨至接近缺點層時改用細磨，以防磨過層導致缺點流失。 以内短為例如下圖示：
第6層有内短
磨去外層
再磨去L7層， 磨出缺點層
内短缺點
磨出缺點後再分析：
全 銅
内 短 半 銅 無殘銅 内 斷 有殘銅 内層底片刮傷 内層顯影異物反粘
内層蝕刻段異物反粘
内層膜下異物 内層曝光髒點 刮撞斷 内層蝕刻段異物反粘 内層膜下異物
3、層間内短 需使用縱切法找出缺點並分析其 材質是銅渣、鐵屑還是基材異物， 若是銅渣則分析形態是半銅還是 全銅，再深入分析其可能成因。
基材異物 層間内短 銅屑 鐵屑 内層裁板、内檢打靶銅屑 壓合鉚釘屑 内層、内檢設備掉屑
4、層間内斷 層間内斷需辨別是孔破造成還是由斷線造成，如圖例：
綫路層A 橫切面如下圖：
盲孔/埋孔/通孔
綫路பைடு நூலகம்B
可能是内、外層綫路斷開
也可能是盲孔/埋孔/通孔孔破
層間内斷切片分析步驟如下： (1)電測確認外層綫路有無斷開， 無外層問題可省略此步 (2)縱切孔確認有無孔破