SMT资料(323个文件)
SMT基础知识(培训资料)
作业流程说明 《烘烤工序》
基本要求及注意事项: 1、FPC摆放烘烤时需将FPC滩开，避免折叠及重压，以免压伤FPC； 2、每个铝盆放置数量根据产品尺寸不同进行定义；整枚产品一般为100枚/层，单个产品
一般为600PCS/铝盆； 2、烘烤条件根据不同机种的需要按照烤箱管理卡要求进行； 3、使用测温计每班需对烤箱温度进行点检，确认是否与烤箱管理卡相符合； 4、拿取烤箱内的FPC时，需先将烤箱电源关闭后再将门打开，双手带耐高温手套，站在
SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机、手机、打印机、复印机、掌上 电脑、快译通、电子记事本、DVD、VCD、CD、随身听、摄象机、传真机、微波炉、高 清晰度电视、电子照相机、IC卡，还有许多集成化程度高、体积小、功能强的高科技控 制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能 使用上这些使生活丰富多采的商品。
盘装tray盘管装盘装tray盘管装第5页表面贴装元件的种类有源元件陶瓷封装无源元件单片陶瓷电容钽电容厚膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器clccceramicleadedchipcarrier陶瓷密封带引线芯片载体dipdualinlinepackage双列直插封装sopsmalloutlinepackage小尺寸封装qfpquadflatpackage四面引线扁平封装bgaballgridarray球栅阵列smc泛指无源表面安装元件总称smd泛指有源表面安
第3页
名词解释
FPC: FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板 PCB: PCB是Printed Circuit Board的简称，又称印刷电路板 锡膏:英文名称Solder,无铅锡膏成分一般为Sn/Ag/Cu,含量比为96.5:3.0:0.5,有铅锡膏成 分一般为Sn/Pb63:37. 热电偶:由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压 硅胶:化学式xsio 2·yh 2o。透明或乳白色粒状固体。具有开放的多孔结构,吸附性强,能吸 附多种物质。如吸收水分,吸湿量约达40%。如加入氯化钴,干燥时呈蓝色,吸水后呈红色。 可再生反复使用。 模板:用于装载、固定FPC、薄板的载具。通用材质有铝合金、玻璃纤维、合成石。 钢网：英文名：MASK，是指使锡膏按指定位置印刷到线路板焊盘上的模具。 FEEDER：贴片机上用于安装物料的专用治具，根据不同尺寸元器件使用FEEDER不同。 刮刀：印刷机专用工具，其作用是将锡膏沿钢网孔壁压到产品焊盘上。
SMT培训资料
2023
REPORTING
THANKS
感谢观看
SMT定义及发展历程
SMT定义
SMT是表面贴装技术（Surface Mount Technology）的缩写，是一种将电子 元件直接贴装在印刷电路板（PCB）表面的技术。
发展历程
SMT技术起源于20世纪60年代，随着电子行业的快速发展，SMT技术不断得到 改进和完善，逐渐取代了传统的通孔插装技术，成为现代电子制造领域的主流 技术。
2. 案例二
某BGA封装元件在AOI检测中显示为 桥接。经X-RAY检测确认后，采用专 业返修工具进行拆焊并重新焊接，最 终通过功能测试验证修复效果。
2023
PART 06
SMT生产管理与效率提 升策略
REPORTING
生产计划制定和执行监控
制定详细的生产计划，包括产品 种类、数量、生产时间等，以确
故障排查流程和案例分析
故障排查流程 1. 观察故障现象，记录相关信息。
2. 分析可能原因，制定排查计划。
故障排查流程和案例分析
3. 使用专业工具进行故障定位。 4. 修复故障并验证结果。
案例分析
故障排查流程和案例分析
1. 案例一
某PCB板出现批量性虚焊问题。经过 分析，发现焊接温度设置过低。通过 调整焊接参数并重新焊接，问题得到 解决。
质量检测手段介绍（AOI/X-RAY等）
AOI（自动光学检测）
利用高分辨率摄像头捕捉PCB图像，通过图像处理算法对焊点、 元件等进行检测，具有高效、准确的特点。
X-RAY检测
利用X射线穿透PCB板，检测内部焊接情况，尤其适用于BGA、 CSP等封装元件的检测。
功能测试
通过模拟实际工作环境，对PCB板进行电气性能测试，以验证其功 能和性能是否符合要求。
SMT资料(323个文件)
SMT资料(323个文件)SMT工艺流程(22个文件10MB)|----SMT资料-SMT工艺指导(pdf 85)|----联想电脑主板SMT贴片到包装生产全过程（A VI）（3.12MB）|----SM320从编程到生产录像（EXE）1.85MB|----SMT元件贴装标准化（PDF 5）|----SMT工艺介绍（DOC 9）|----钢制压力容器焊接工艺评定项目的优化和整合（PDF 6）|----焊接工艺讲义(pdf 14)|----Print、ICT Test、VOID、Whiskeer(pdf 6)|----ＳＭＴ工艺经典十大步骤(doc 5)|----零缺陷制造的基础——流程管理(doc 15)|----SMT原理及流程簡介（PPT 18）|----QFN焊盘设计和工艺指南(doc 13)|----表面组装工艺要求(pdf 11)|----再流焊工艺技术的研究(doc 15)|----BGA焊球重置工艺(doc 5)|----bga焊点的缺陷分析与工艺改进(doc 10)|----BGA维修焊接技术详谈(doc 18)|----BGA元器件及其返修工艺（pdf 3）|----开发无铅焊接工艺的五个步骤（pdf 3）|----smt三效率管理的流程(doc 12)|----印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(一)(doc 16)|----smt对照表(doc 9)表格档!SMT管理及制度(24个文件10MB)|----SMT印制电路板的可制造性设计及审核(ppt 168)|----XX电子科技(深圳)有限公司(半)成品检验标准（XLS）|----锡膏工岗位说明书（DOC）|----SMT作业指导书--手补料作业规程（XLS）|----生产日报制作规范（SMT）（DOC）|----SMT作业指导书--炉后手工加胶补件作业规程（XLS）|----烧录器作业管理规范（DOC）|----SMT车间员工绩效考核方案（XLS）|----巡线首检规程（XLS）--SMT QC巡查表|----AV生产部培训制度（DOC）|----SMT组装制程之知识管理系统（DOC 15）|----XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业指导书（6.验收发货）（DOC）|----XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业指导书（5.再检补焊）（DOC）|----XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业指导书（4.回流）（DOC）|----XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业指导书（3.目检）（DOC）|----XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业指导书（2.贴片）（DOC）|----XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业指导书(1.印刷)(DOC)|----XX电机有限公司SMT新进员工培训教材(pdf 107)|----SMT最基础培训教材(pdf 140)|----SMT生产管理(doc 31)|----smt简易教材(pdf 17)|----smt需知(doc 15)-PCB的烘烤制程|----中国SMT用户最需要些什么?(doc 23)|----质量管理详解续(doc 16)SMT技术资料(271个文件87MB)|----SMT钢网刮刀管理指南(pdf 25)|----SMT表面贴装工程相关知识手册(ppt 17)|----SMT零件认识(pdf 31)|----smt材料及印刷作业指导书(4个PDF)|----smt检验规范(繁体中文)(ppt 35)|----SMT检验规范(精)（pdf 50)|----Smt元件识别(pdf 44)|----C-SAN（声学扫描）、X-RAY分析应用(4个PDF)|----无铅焊料的选择与对策(pdf 9)|----无铅化SMT质量检测技术(PDF 9)|----回流焊接工艺与SMT技术在科研生产中的应用（DOC 6）|----多线程多核微处理器体系结构实例研究（PDF 26）|----电子产品SMT生产过程中的ESD防护技术（DOC 5）|----SMT焊接和组装（PDF 29）|----SMT高密度细间距装配中的模板设计和焊膏选择（DOC 9）|----SMT表面贴装技术(ppt 18)|----在SMT制程之挑战(ppt 44)钢板与焊垫的相对关系与设计原则|----统计机器翻译研究进展(ppt 24)|----电子材料与元件--表面组装元件(ppt 41)|----AOI在SMT中的应用(PDF 11)|----SMT表面贴装技术--SMT基本工艺构成(ppt 18)|----SMT系统概述和单纯形算法(ppt 23)|----SMT印制电路板的可制造性设计及审核(ppt 168)|----某公司SMT员工上岗培训手册(pdf 45)|----smt专门术语(pdf 5)|----高效低成本焊接技术在化工、石化行业中的应用(pdf 9)|----XX手工焊培训(ppt 29)|----特性阻抗之诠释与测试(pdf 10)|----焊接变形与应力（PPT 66）|----电磁场对高速钢与45钢感应摩擦焊接的影响（PDF 5）|----金刚石钻头激光焊接系统的自动控制研究（PDF 4）|----压力容器的焊接技术（PDF 52）|----焊接专业技术培训讲义（下）(PDF 95)|----焊接专业技术培训讲义（上）(PDF 100)|----SMT表面贴装技术(doc 13)|----波峰焊基础知识(doc 14)|----焊接知识教育(ppt 17)|----铸造与焊接：细品坦克炮塔的制造（doc 5）|----高速0201组装工艺和特性化(2)(doc 13)|----高速0201组装工艺和特性化(doc 26)|----焊膏的回流焊接（doc 11）|----印制线路板内层制作与检验（doc 16）|----Sn-Cu合金电镀工艺及镀层性能研究（doc 8）|----煤焦油精制新技术(doc 14)|----掌握焊接技术（doc 7）|----smt涂料工业结构分析及结构调整建议(doc 18)|----钢桶电镀实用技术培训(doc 14)|----smt 培训手册(doc 8)|----基础知识SMT基本常识(doc 35)|----SMT丝印是科学, 不是艺术(doc 18)|----EDA技术的概念及范畴(doc 12)|----模糊逻辑控制在焊接中的应用进展(doc 13)|----CSP 装配的可靠性（doc 18)|----电子商务与电子工业(doc 13)|----焊接技术综合分析研究（doc 6)|----芯片级无铅CSP器件的底部填充材料(doc 13)|----不锈钢知识（doc 46）|----不锈钢管打底焊接工艺的进展(pdf 6)|----电子类常用英汉对照词典(doc 26)|----电磁成形技术理论研究进展(doc 12)|----汽车制造中的遥控焊接技术(doc 11)|----快速成型技术在铸造中的应用(doc 8)|----微束等离子弧焊工艺(doc 10)|----材料的等离子弧焊接(doc 7)|----控制阻抗的常见问题(pdf 4)|----技术通报--SMT通用技术篇(PDF 73)|----无铅SMT工艺中网板的优化设计(doc 22)|----塑封器件失效机理及其快速评估技术研究(doc 9)|----烧结金属摩擦材料现状与发展动态(doc 9)|----夜视摄远物镜外形设计(doc 5)|----中国SMT产业发展现状与趋势剖析(doc 7)|----手机接收性能的测试(doc 22)|----C3I模拟系统目标数据处理的实现(pdf 5)|----造船焊接工艺的评定与实施(pdf 5)|----压力容器内部单层堆焊（E347）技术（doc 8)|----锅炉压力容器压力管道焊工考试与管理规则(pdf 46) |----焊接接头型式和焊缝符号(pdf 5)|----液晶显示在嵌入式系统中的应用(doc 9)|----SMT的110个必知问题(doc 6)|----电镀均匀性测试报告(2 个doc)|----IGIparcam 测试选点流程(pdf 25)|----图形电镀与蚀刻工序培训教材(ppt 22)|----GC-CAM 4.14 计算镀铜面积的方法4(pdf 7)|----GC-CAM 4.14 计算镀铜面积的方法3(pdf 7)|----GC-CAM 4.14 计算镀铜面积的方法2(pdf 7)|----计算镀铜面积的方法1(pdf 7)|----GC-CAM中修补铜箔针孔的方法(pdf 4)|----阶层式电路图建立及用法(pdf 7)|----移动通信手持机锂电池及充电器的安全(doc 7)|----焊接机器人的应用(doc 8)|----激光钻孔技术介绍与讨论（doc 7)|----印制板镀金工艺的钎焊性和键合功能(doc 4)|----高通和低通滤波器对谐波检测电路检测(doc 14)|----康佳Ｓ系列彩电电路分析(doc 13)|----LON现场控制网络到以太网互连适配器的设计(doc 6) |----A VR中文电子-附录(pdf 9)|----SMT组件的焊膏印刷指南(doc 13)|----镀覆孔的质量控制和检测方法(doc 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11)|----波峰焊锡炉作业指导书(pdf 13)|----SMT环境中的最新复杂技术(doc 7)|----表面安装元件（贴片元件）的手工拆焊与焊接技术(doc 15) |----回流焊接温度曲线(doc 33)|----打破焊接的障碍(doc 88)|----电子组件的波峰焊接工艺(doc 55)|----基础冶金学与波峰焊接趋势(doc 82)|----焊接技术(doc 8)|----SMT培训教材(pdf 36)|----ACF制造方法(ppt 5)|----无铅焊料的开发与应用(doc 19)|----手工焊接及基础知识(pdf 75)|----手工焊接培训资料(ppt 20)|----BGA技术与质量控制(doc 12)|----波峰焊使用方法掌握(doc 11)|----SMT模板设计指南(doc 7)|----SMT设备修理经验(doc 6)|----再流焊工艺技术的研究(doc 6)|----钻孔培训教材(doc 13)|----SMT制程資料3(doc 16)|----SMT制程資料2(doc 79)|----smt制程资料(doc 27)|----倒装芯片工艺挑战SMT组装(doc 10)|----表面组装术语(doc 25)|----SMT印制板设计质量的审核(doc 13)|----线路板装配中的无铅工艺应用原则(doc 20)|----焊点的质量与可靠性(doc 7)|----21世纪的先进电路组装技术(doc 14)|----SMT在现代照相机生产中的应用(doc 12)|----印制电路板的可靠性设(doc 11)|----第七章SMT设备操作指导(doc 10)|----第六章SMT作业指导(doc 12)|----第五章回流焊接知识(doc 13)|----第四章贴片机知识(doc 18)|----第三章锡膏知识(doc 4)|----第二章SMT料件知识(doc 17)|----第一章SMT介绍(doc 10)|----SMT技术资料(doc 8)|----SMT基本名词解释索引(doc 14)|----BGA,CSP封装技术(doc 26)|----覆铜板简介(ppt 38)|----SMT专业辞典(doc 23)|----塑胶原料知识简介(ppt 22)|----DEK培训教程(doc 19)|----印制电路词汇(doc 12)|----SMT基本名词解释(doc 7)|----smt十大步骤(doc 64)|----焊膏的使用规范(doc 12)SMT软件及教程(6个文件10MB)|----SMT制程教育训练(ppt 195)|----SMT物料基础知识培训（PPT 54）(6.92MB) |----SMT常用述语（DOC 7）|----焊接和无损检测责任工程师培训讲稿(PDF 58) |----无铅回流焊要求更先进的炉温监控技术(doc 11) |----SMT基础知识培训教材(doc 23)。
SMT资料(323个文件)
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15）|----XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业指导书（6.验收发货）（DOC）|----XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业指导书（5.再检补焊）（DOC）|----XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业指导书（4.回流）（DOC）|----XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业指导书（3.目检）（DOC）|----XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业指导书（2.贴片）（DOC）|----XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业指导书(1.印刷)(DOC)|----XX电机有限公司SMT新进员工培训教材(pdf 107)|----SMT最基础培训教材(pdf 140)|----SMT生产管理(doc 31)|----smt简易教材(pdf 17)|----smt需知(doc 15)-PCB的烘烤制程|----中国SMT用户最需要些什么?(doc 23)|----质量管理详解续(doc 16)SMT技术资料(271个文件87MB)|----SMT钢网刮刀管理指南(pdf 25)|----SMT表面贴装工程相关知识手册(ppt 17)|----SMT零件认识(pdf 31)|----smt材料及印刷作业指导书(4个PDF)|----smt检验规范(繁体中文)(ppt 35)|----SMT检验规范(精)（pdf 50)|----Smt元件识别(pdf 44)|----C-SAN（声学扫描）、X-RAY分析使用(4个PDF)|----无铅焊料的选择和对策(pdf 9)|----无铅化SMT质量检测技术(PDF 9)|----回流焊接工艺和SMT技术在科研生产中的使用（DOC 6）|----多线程多核微处理器体系结构实例研究（PDF 26）|----电子产品SMT生产过程中的ESD防护技术（DOC 5）|----SMT焊接和组装（PDF 29）|----SMT高密度细间距装配中的模板设计和焊膏选择（DOC 9）|----SMT表面贴装技术(ppt 18)|----在SMT制程之挑战(ppt 44)钢板和焊垫的相对关系和设计原则|----统计机器翻译研究进展(ppt 24)|----电子材料和元件--表面组装元件(ppt 41)|----AOI在SMT中的使用(PDF 11)|----SMT表面贴装技术--SMT基本工艺构成(ppt 18)|----SMT系统概述和单纯形算法(ppt 23)|----SMT印制电路板的可制造性设计及审核(ppt 168)|----某公司SMT员工上岗培训手册(pdf 45)|----smt专门术语(pdf 5)|----高效低成本焊接技术在化工、石化行业中的使用(pdf 9)|----XX手工焊培训(ppt 29)|----特性阻抗之诠释和测试(pdf 10)|----焊接变形和应力（PPT 66）|----电磁场对高速钢和45钢感应摩擦焊接的影响（PDF 5）|----金刚石钻头激光焊接系统的自动控制研究（PDF 4）|----压力容器的焊接技术（PDF 52）|----焊接专业技术培训讲义（下）(PDF 95)|----焊接专业技术培训讲义（上）(PDF 100)|----SMT表面贴装技术(doc 13)|----波峰焊基础知识(doc 14)|----焊接知识教育(ppt 17)|----铸造和焊接：细品坦克炮塔的制造（doc 5）|----高速0201组装工艺和特性化(2)(doc 13)|----高速0201组装工艺和特性化(doc 26)|----焊膏的回流焊接（doc 11）|----印制线路板内层制作和检验（doc 16）|----Sn-Cu合金电镀工艺及镀层性能研究（doc 8）|----煤焦油精制新技术(doc 14)|----掌握焊接技术（doc 7）|----smt涂料工业结构分析及结构调整建议(doc 18)|----钢桶电镀实用技术培训(doc 14)|----smt 培训手册(doc 8)|----基础知识SMT基本常识(doc 35)|----SMT丝印是科学, 不是艺术(doc 18)|----EDA技术的概念及范畴(doc 12)|----模糊逻辑控制在焊接中的使用进展(doc 13)|----CSP 装配的可靠性（doc 18)|----电子商务和电子工业(doc 13)|----焊接技术综合分析研究（doc 6)|----芯片级无铅CSP器件的底部填充材料(doc 13)|----不锈钢知识（doc 46）|----不锈钢管打底焊接工艺的进展(pdf 6)|----电子类常用英汉对照词典(doc 26)|----电磁成形技术理论研究进展(doc 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11)|----波峰焊锡炉作业指导书(pdf 13)|----SMT环境中的最新复杂技术(doc 7)|----表面安装元件（贴片元件）的手工拆焊和焊接技术(doc 15) |----回流焊接温度曲线(doc 33)|----打破焊接的障碍(doc 88)|----电子组件的波峰焊接工艺(doc 55)|----基础冶金学和波峰焊接趋势(doc 82)|----焊接技术(doc 8)|----SMT培训教材(pdf 36)|----ACF制造方法(ppt 5)|----无铅焊料的开发和使用(doc 19)|----手工焊接及基础知识(pdf 75)|----手工焊接培训资料(ppt 20)|----BGA技术和质量控制(doc 12)|----波峰焊使用方法掌握(doc 11)|----SMT模板设计指南(doc 7)|----SMT设备修理经验(doc 6)|----再流焊工艺技术的研究(doc 6)|----钻孔培训教材(doc 13)|----SMT制程資料3(doc 16)|----SMT制程資料2(doc 79)|----smt制程资料(doc 27)|----倒装芯片工艺挑战SMT组装(doc 10)|----表面组装术语(doc 25)|----SMT印制板设计质量的审核(doc 13)|----线路板装配中的无铅工艺使用原则(doc 20)|----焊点的质量和可靠性(doc 7)|----21世纪的先进电路组装技术(doc 14)|----SMT在现代照相机生产中的使用(doc 12)|----印制电路板的可靠性设(doc 11)|----第七章SMT设备操作指导(doc 10)|----第六章SMT作业指导(doc 12)|----第五章回流焊接知识(doc 13)|----第四章贴片机知识(doc 18)|----第三章锡膏知识(doc 4)|----第二章SMT料件知识(doc 17)|----第一章SMT介绍(doc 10)|----SMT技术资料(doc 8)|----SMT基本名词解释索引(doc 14)|----BGA,CSP封装技术(doc 26)|----覆铜板简介(ppt 38)|----SMT专业辞典(doc 23)|----塑胶原料知识简介(ppt 22)|----DEK培训教程(doc 19)|----印制电路词汇(doc 12)|----SMT基本名词解释(doc 7)|----smt十大步骤(doc 64)|----焊膏的使用规范(doc 12)SMT软件及教程(6个文件10MB)|----SMT制程教育训练(ppt 195)|----SMT物料基础知识培训（PPT 54）(6.92MB) |----SMT常用述语（DOC 7）|----焊接和无损检测责任工程师培训讲稿(PDF 58) |----无铅回流焊要求更先进的炉温监控技术(doc 11) |----SMT基础知识培训教材(doc 23)。
SMT培训资料
初、中、高级SMT工程师分别侧重于操作、维护和优化设备，解决生产过程中的 问题，以及制定SMT整体解决方案。
SMT工程师职业发展路径
SMT工程师的职业发展路径可以包括从技术支持到管理岗位，再到高级技术管理 岗位，最终成为技术专家或行业领袖。
smt职业素养要求
熟练掌握SMT知识
SMT行业将朝着高精度、高效率、绿色环保等方向发 展。
5G、物联网、人工智能等新技术的不断发展将为SMT 行业带来新的机遇和挑战。
5G、物联网、人工智能等新技术的不断发展将为SMT 行业带来新的机遇和挑战。
smt行业面临的挑战与机遇
SMT行业面临着技术人才短缺、成本压力增大、环保 要求提高等挑战。
掌握贴片机参数的调整方法，如位置、压力、 速度等。
焊膏印刷技能
熟悉焊膏印刷机的操作步骤， 包括印刷前的准备工作、印刷
过程和印刷后的检查等。
Байду номын сангаас
掌握焊膏的特性及选用原则， 包括粘度、触变性等。
了解焊膏印刷模板的选择和使 用方法。
贴片位置与质量的判断与调整技能
熟练掌握贴片位置与质量的检查方法，如目视检查 、显微镜检查等。
包括表面贴装技术、电子电路设计、电子元器件知识等。
具备良好的分析与解决问题的能力
能够迅速准确地分析并解决各种复杂的电子制造问题。
具备强烈的责任心和严谨的工作态度
必须对工作认真负责，严格遵守工作规范，保证生产质量。
smt职业技能提升途径
参加专业培训课程
参与实际项目操作
参加专业的SMT技能培训课程，学习最新 的SMT技术和设备操作技巧。
通过参与实际项目操作，积累实践经验，提 高技能水平。
SMT培训资料(全)
SMT 基础知识一、 SMT 简介二、 SMT 工艺介绍三、元器件知识四、 SMT 辅助材料五、 SMT 质量标准六、安全及防静电常识SMT 简介第一章SMT 的特点采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势SMT 有关的技术组成第二章SMT 工艺介绍SMT 工艺名词术语1、表面贴装组件(SMA) (surface mount assemblys) 。
2、回流焊(reflow soldering)3、波峰焊(wave soldering)4、细间距 (fine pitch)5、引脚共面性 (lead coplanarity )6、焊膏 ( solder paste )7、固化 (curing )8、贴片胶或称红胶(adhesives) (SMA)9、点胶 ( dispensing )10、点胶机 ( dispenser )11、贴装( pick and place )12、贴片机 ( placement equipment )13、高速贴片机 ( high placement equipment )14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )16、贴片检验 ( placement inspection )17、钢网印刷 ( metal stencil printing )18、印刷机 ( printer)19、炉后检验 ( inspection after soldering )20、炉前检验 (inspection before soldering )21、返修 ( reworking )22、返修工作台 ( rework station )表面贴装方法分类第一类第二类第三类只采用表面贴装元件的装配一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配SMT 的工艺流程领 PCB、贴片元件Æ 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节Æ 上料Æ 上 PCB Æ点胶(印刷) Æ 贴片Æ 检查Æ 固化Æ 检查Æ 包装Æ 保管各工序的工艺要求与特点：1. 生产前准备z 清楚产品的型号、PCB 的版本号、生产数量与批号。
SMT基础培训资料
SMT发展历程
• SMT发展历程：SMT技术起源于20世纪60年代，最初主要用于军事和航天领域。随着70年代初个人电脑的出现，SMT逐渐 被广泛应用于消费电子产品中。随着技术的不断进步，SMT的组装密度和生产效率不断提高，成为现代电子制造行业的主 流技术。
SMT应用领域
• SMT应用领域：SMT的应用领域非常广泛，包括消费电子 产品、通信设备、计算机硬件、汽车电子、医疗器械、航空 航天等。由于SMT具有组装密度高、可靠性高、生产效率高 等优点，因此在现代电子制造行业中占据着重要的地位。
SMT设备与工具
03
贴片机
贴片机是SMT生产线上的核心设备之 一，用于将电子元件自动贴装到PCB 板上。
贴片机的精度和速度是衡量其性能的 重要指标，精度越高、速度越快则生 产效率越高。
贴片机的种类繁多，按其工作原理可 分为吸嘴式和气动式两种。
贴片机的主要技术参数包括贴装精度、 贴装速度、基板尺寸和重量等。
smt基础培训资料
目录
• SMT基本概念 • SMT工艺流程 • SMT设备与工具 • SMT材料 • SMT质量控制 • SMT安全与环保
SMT基本概念
01
SMT定义
• SMT定义：表面贴装技术（Surface Mount Technology，简 称SMT）是一种将电子元件装配到印刷电路板表面的组装技术。 它通过使用自动化的设备和程序，将小型化、微型化的电子元 件贴装在PCB板的表面，实现电子产品的微型化、高密度和自 动化的生产。
等。
功能检测
通过测试产品的各项功能是否 正常来实现质量控制，如按键 是否灵敏、显示是否清晰等。
可靠性检测
模拟产品在实际使用中可能遇 到的各种环境条件，对产品进 行耐久性、稳定性和可靠性等 方面的测试。
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贴片机
用于将表面贴装元件准确地放置在电路板 上。
SMT设备的选用原则
根据产品生产批量的大小，选 择适合的设备型号和规格。
根据生产效率和精度要求，确 定设备的性能指标和精度等级 。
根据设备厂家和价格，选择质 量可靠、价格合理的设备。
SMT工具的选用原则
根据生产效率和精度要求，选择 适合的工具型号和规格。
对SMT行业的影响
环保法规的实施对SMT行业产生了深远影响。法规对废气、废水和固体废弃物的 排放进行了严格限制，促使企业采用更加环保的生产工艺和设备，推动SMT行业 向绿色制造转型。
如何实现绿色生产
01
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03
04
05
采用环保材料
在SMT生产过程中，应优 先选用环保、无毒、无害 的材料，降低生产过程对 环境的影响。
SMT物料可以根据不同的标准进行分类，如按功能、规格、 型号等，常见的分类方式有电子元器件、PCB板、辅助材料 和劳保用品等。
物料存储及使用注意事项
物料存储
不同类型的SMT物料需要不同的存储条件和方式，如电子元器件一般需要存 放在干燥、通风、无尘的环境中，而PCB板则需要注意防潮、防晒等。
物料使用注意事项
• 印刷问题：焊膏不均匀、厚度过大或过小等 • 解决方法：调整模板、检查焊膏质量和黏度 • 贴片问题：元件移位、损坏等 • 解决方法：调整贴片机参数、检查元件质量和传送带速度 • 检查问题：视觉和X光检查误差、漏检等 • 解决方法：提高检查精度、定期检查和维护设备 • 回流焊问题：焊接不牢固、气泡等 • 解决方法：调整回流焊温度曲线、控制加热速度和时间
广泛。
SMT的特点与优势
SMT具有组装密度高、体积小、重量轻、可靠性高、抗震能力强等优点。
SMT培训资料
SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。
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1穿著方面1.1不要配带领呔1.2系好外衣钮扣 1.3头发要束起扎好2操作方面2.1机器保养和维修时请确所有机械完全停止后再打开盖子2.2机器保养和维修时人员超过两人,要通知对方注意你的工作才可开始SERVO 制的在保养维修时和部品更换时请把SERVO 制打到OFF 位置 印刷机(锡浆印刷) 贴片机 回焊炉(合金)SMT 是一门表面贴装技术,所以每个流程都要确保其品质情况,发现问题要及时个出应急措施。
锡浆是将焊料末与松香、活化剂、溶剂、其字助焊剂等混全而成的一种浆料1.1锡浆的保存条件：0℃-10℃1.2锡浆从电冰箱取出时,要在其密封态下回至室温后才能开封使用可防止锡珠开盖使用时要搅拌至松软,使粘度均匀稳定1.3锡浆加入机器要适量，才能保持锡浆滚动性 1.4锡浆的使用条件：工作场所的最好温度22℃-28℃,湿度RH50%-70% 1.5注意问题：锡浆的型号不能混乱使用,特别是有铅锡浆与无铅锡浆的混合 (转机时锡网、SQUEEGEE 、锡浆刀、SP28P 工作台要清洁)2扫锡胶2.1扫锡胶的胶边保持直角,不能磨损,如有磨损要及时更换(扫锡胶磨损会直接影响印刷质量) 2.2每次转产品时要检查扫锡胶的磨损程度3锡网3.1生产完成的锡网要用酒精清洗干净,并用气枪吹干净网孔上的锡浆。
放回指定位置 3.2锡网投入生产前也要清洁一次,检查锡网孔有没有阻塞,确保印刷效果 3.3锡网有损伤或对生产质量有影响的要及时申请更换4生产计划有一个完整的生产计划,可提高机器生产效率,减少机器的停拉时间4.1要根据各生产线的需要和物料情况安排SMT内各机器的生产计划5部品确认每天开机前或转MODEL后一定要确认基板上的每一个部品的方向、号码、容量（电阻用万用表检测；电容用电容表检测；其它用目视）欠2-5页才需要做，一般适用精密的部品，如IC、连接器等等；若需要编程只需填写部品两个脚间的距离、脚的长度和数量（具体的测量方法参照JUKI KE760的说明书）3.2.6最后确认一次以上所有的工序确认方法:选择3/Chng中的6/D|ata compl state确认,如果左右两面三刀行数字相同表示工序完成。
SMT文件明细参考
SMT文件明细参考设备管理制造设备管理帐本YT-EB-000报价单YT-MB-0001设备履历卡YT-EB-000修理日报YT-MB-0002装备日常检验日志YT-EB-000静电环定检日志YT-MB-0003月设备检验计划书YT-EB-000Feeder矫正台帐YT-MB-0004验收报告YT-EB-000MASK 使用管理台帐YT-MB-0005 PFT JIG管理账本YT-EB-000METAL MASK 管理台帐YT-MB-0006装备修理及矫正内域YT-EB-000PCB投入日记YT-MB-0007单品JIG管理账本YT-EB-000生产日报YT-MB-0008 METAL MASK 管理账本YT-EB-000检查日报YT-MB-0009设备异常发生措施履历YT-EB-001SMT LINE 日常定期检验表YT-MB-0010 YAMAHA设备PM SHEET YT-EB-001Feeder修理台帐YT-MB-0011测定器校正计划书YT-EB-001搅拌机日常定检YT-MB-0012测定器履历卡YT-EB-001PFT 日定检日记YT-MB-0013测定器管理账本YT-EB-001电焊笔温度YT-MB-0014油墨使用记录YT-EB-001SOLDER CREAM 管理LIST YT-MB-0015 PFT JIG 日常定期检查表YT-EB-001资材工程图YT-MB-0016 PFT JIG 出入库日志YT-EB-001SMT 初品检查 REPORT YT-MB-0017检查设备借出管理台帐YT-EB-001MOUNTER PROGRAM 管理帐本YT-MB-0018 PFT JIG日日清扫点检日记YT-EB-001BULK材料收集管理帐本YT-MB-0019出库凭证YT-EB-002MISS PRINTER 洗滌日誌YT-MB-0020 PFT治具验收报告YT-EB-002SCREEN PRINTER MANUAL 洗滌日誌YT-MB-0021 Measure MODEL别 PFT 基准值 YT-EB-002材料LOSS率管理图YT-MB-0022 I-CON MODEL别PFT 基准值单品JIG 管理台帐YT-MB-0023 PFT Program日常定期检查表YT-EB-002单品JIG不良管理台帐YT-MB-0024 PFT PROGRAM LIST YT-EB-002单品JiG清洗记录管理台帐YT-MB-0025 REFLOW 碳刷更换管理台帐YT-EB-002锡膏使用日记YT-MB-0026 Program Check list YT-EB-002印刷确认日记YT-MB-0027 PFT治具验收报告YT-EB-002Feeder修理台帐YT-MB-0028QUAL报告书YT-EB-002SMT耗材领用清单YT-MB-0029 KME PM SHEET YT-EB-002安全防护用品领用清单YT-MB-0030 KME 周月别PM SHEET YT-EB-003Screen Print Check Sheet YT-MB-0031（）月SPI 点检日记YT-EB-003BULK材料管理帐本YT-MB-0032 YT-EB-003修理品管理帐本YT-MB-0033印刷品质改善记录表YT-EB-003散抛料上线作业追踪表YT-MB-0034 SPI假性不良率管理履历YT-EB-003AOI 漏检记录YT-MB-0035 AOI设备验收作业YT-EB-003拆分lot履历表YT-MB-0036YT-EB-003生产日报表YT-MB-0037 AOI部品别检查项目基准（MIRTEYT-EB-003( )月 AOI 日定检日记YT-MB-0038 MOUNTER LINE 日常定期检查表PRINTER设备点检表YT-EB-003S/Printer 温度趋势图YT-MB-0039YT-EB-003资材交换日志YT-MB-0040 REFLOW OVEN) SMT LINE日常检表REFLOW作业指导书YT-EB-004防静电衣测试记录表YT-MB-0041高温低电流检查测试YT-EB-004静电接地测试记录表YT-MB-0042 LOADER 作业指导书YT-EB-004( )周AOI漏检,误判分析YT-MB-0043设备吸装着率管理 Sheet YT-EB-004粘尘垫日常定期检查表YT-MB-0044 BAR CODE PRINT YT-EB-004标签领用记录YT-MB-0045 BAR CODE 粘贴YT-EB-004测温板使用管理记录YT-MB-0046 PCB 粘贴YT-EB-004测温板报废记录YT-MB-0047高温亮灯检查 (共同)YT-EB-004Feeder管理台帐YT-MB-0048 SMT实绩处理YT-EB-004Packing REPORT YT-MB-0049光学测定作业指导书YT-EB-0049 物料领用记录表YT-MB-0050 LOADER 日检点表YT-EB-005刮刀使用管理台帐YT-MB-0051低电流发光检查(共同)YT-EB-005吸嘴清洁记录表YT-MB-0052炉后检验指导YT-EB-005网板月点检表YT-MB-0053( )月资材LOSS率管理图YT-MB-0054维修换料台帐YT-MB-0055 SMT YAMAHA设备周点检台帐YT-MB-0056 AOI检验记录表YT-MB-0057 PFT检验记录表YT-MB-0058 VI 检验记录表YT-MB-0059不良代码履历YT-MB-0060空压设备点检表YT-MB-0061清洗机设备保养表YT-MB-0062鋼板開口尺寸表和NOZZLE标准YT-MB-0063 RECYCLE品制程记录表单YT-MB-0064 RECYCLE品收入检查记录表单YT-MB-0065 labei更换记录表YT-MB-0066辅材交换日志YT-MB-0067高温点灯温度HECK SHEET YT-MB-0068热回流板使用说明YT-MB-0069设备漏电月间点检表YT-MB-0070 LED外观基准YT-MB-0071YT-MB-0051 LOADER 日检点表刮刀使用管理YT-MB-0052低电流发光检查(共同)吸嘴清洁记录YT-MB-0053炉后检验指导网板月点检表( )月资材L YT-MB-0054YT-MB-0055维修换料台帐YT-MB-0056SMT YAMAHA设AOI检验记录Y T-MB-0057PFT检验记录Y T-MB-0058VI 检验记录Y T-MB-0059YT-MB-0060不良代码履历YT-MB-0061空压设备点检YT-MB-0062清洗机设备保YT-MB-0063鋼板開口尺寸YT-MB-0064 RECYCLE品记录表单YT-MB-0065 RECYCLE品检查记录表单labei更换记Y T-MB-0066 YT-MB-0067辅材交换日志YT-MB-0068高温点灯温度HECK SHEET YT-MB-0069热回流板使用说明YT-MB-0070设备漏电月间点检表YT-MB-0071LED外观基准。
SMT资料
SMT资料1.SMT是一项复杂的系统工程，它主要包括哪些方面的技术？SMT主要包含表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、组装技术、检测技术、组装和检测设备、控制和管理等技术。
其技术范畴涉及到诸多学科，是一项综合性工程科学技术。
2.SMT与THT比较，有哪些区别，又有哪些优越性？区别：SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。
二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方面各个方面。
优越性：1、实现微型化；2、信号传输速度高;3、高频特性好；4、有利于自动化生产；5、材料成本低；6、SMT技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。
3.随着大规模集成电路制造技术的进步，出现了哪些集成封装形（这个问题，有两种说法，不确定老师的意思，因此把两种都写出来）（一）、封装形式有：SO封装、QFP封装、LCCC封装、PLCC封装、PGA封装（二）、封装形式有：双列直插封装（DIP）、单列直插封装（SIP）、芯片载体封装、球栅阵列封装（BGA）、μBGA封装、MCM封装4.BGA是一种什么封装形式？BGA是大规模集成电路的一种极富生命力的封装方法。
它将原来器件PLCC/QFP封装的J 形或翼型电极引脚，改变成球形引脚；把从器件本体四周“单线性”顺列引出的惦记，变成本体底面之下“全平面”式的格栅阵排列。
这种封装方式能够显著地缩小芯片的封装表面积。
5.SMT技术目前的发展方向有哪些？当前，SMT的发展方向有四个方面：元器件体积进一步小型化、进一步提高SMT产品的可靠性、新型生产设备的研制、柔性PCB的表面组装技术。
6.SMT元件按功能可分为哪三类？按功能可分为无源元件SMC、有源器件SMD和机电元件三大类。
7.绘出SMT的生产工艺框图。
8.什么是集成电路的对装比？封装比是评价集成电路封装技术优劣的重要指标。
其计算方法如下：封装比=芯片面积/封装面积这个比值（即封装比）越接近1越好。
9.画出双面混装的工艺流程图。
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