安森美半导体公布2012代理合作伙伴奖名单

上海大学安森美奖学金本科生2017-2018学年评审细则

上海大学安森美奖学金（本科生）2017-2018学年评审细则根据《上海大学——安森美半导体奖学金》协议书精神，理学院物理系为了鼓励与促进本科生在校期间勤奋学习、全面发展，同时结合本系的实际情况，特制定上海大学安森美奖学金（本科生）评审细则。

1、安森美奖学金（本科生）适用对象为当年度上海大学理学院物理系大三在读微电子科学与工程专业本科生2、安森美奖学金（本科生）基本申请条件：(1)热爱祖国，拥护中国共产党的领导，品德优良；(2)遵守宪法和法律，遵守学校规章制度，尊敬师长，无违法违纪行为；(3)诚实守信，道德品质优良；(4)学习成绩优异，能理论联系实际，有较强的动手能力；(5)积极参加科学研究和社会实践；(6)当学年所修学分数应不少于课程指导性教学计划规定学分数的90%，最多允许有2门功课不及格且当学年已通过重修取得学分3、安森美奖学金（本科生）每年评审一次。

具体名额分配及奖学金额度见附录一。

4、安森美奖学金（本科生）参评对象：奖学金面向当年度上海大学物理系大三在读微电子科学与工程专业本科生。

5、安森美奖学金（本科生）等级评定办法：根据学业成绩、贫困指数等进行评定，评定细则见附录二。

6、获得本奖学金奖励的本科生，可以同时申请校内其他本科生奖助政策资助。

7、安森美奖学金（本科生）评选办法。

(1) 安森美奖学金（本科生）的评选过程，应体现公平、公正、公开的原则；(2) 理学院物理系根据实际情况制定奖学金申报与评审的实施细则和操作程序，并将这些条例和获奖学生情况进行公示，告知每一位本科生；(3) 本人申请：本人应实事求是地填写奖学金申请表，并附上有关材料的复印件（其中学习成绩（绩点）以学校教务处网站公布为准，贫困分值以学校孰知网贫困生数据库量化测评分值为准）；(4) 奖学金评审组审核：上海大学安森美奖学金（本科生）理学院物理系评审委员会根据奖学金的评审细则以及申请人的申请材料等进行评审，确定获得安森美奖学金（本科生）的候选人名单。

安森美半导体的可穿戴医疗方案实现个性化的医疗创新

安森美半导体的可穿戴医疗方案实现个性化的医疗创
新
当前，在人口老龄化和人类平均寿命延长的趋势下，人们更加注重医疗及保健，政府也大力推进健康保险改革，医疗支出增多。

医疗设备则呈现出更“智能”、便携、无线连接等个性化的发展趋势，这需要更高集成度、小型化、高能效、嵌入无线功能的医疗半导体支持，可穿戴医疗也应运而生。

安森美半导体“一站式”完整的硅方案
安森美半导体凭借超过30年的定制硅经验，将硅引入生活，提供定制的混合信号专用集成电路(ASIC)、用于系统小型化的先进封装、助听器数字信号处理(DSP)系统、定制的和半定制的超低功耗存储器、增值的前后端代工服务、用于降低无线功耗的有源天线调谐、分立元件、专用标准产品(ASSP)，以及相应的软硬件、固件等“一站式”具备医疗级品质及可靠性的完整方案，并针对当前市场需求，专注于便携式、个人医疗设备。

图1：安森美半导体专注于便携式、个人医疗设备
听力健康
1.趋势
助听器设计人员面临尺寸、功耗及功能等多方面的设计挑战。

常见的助听器类型有耳背式(Behind-The-Ear, BTE)和耳内式(In-The-Ear, ITE)，前者占市场销量的75%至80%，后者占市场销量的20%至25%。

另外还有眼镜式、口袋式和人工耳蜗等替代类型。

随着婴儿潮一代开始采用助听器，更小巧的耳道内置受话器(RIC)及新的耳道内不可见(IIC)类型更受欢迎，半导体厂商应转。

半导体公司名单(DOC)

国内主要IC封装、测试企业1、国内主要外商独资封装企业及封装形式2、国内主要合资封装企业及封装形式3、国内主要内资封装企业及封装形式PCB板制造业公司：类型地点封测厂名外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资外商上海市安可（AmKor）安可独资外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac）(原为现代电子) 外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资外商江苏省苏州市超微（AMD）Spansion 专做FLASH内存(原为超微独资) 外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild）外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资外商江苏省无锡市东芝半导体（Toshiba）1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司外商天津市摩托罗拉（Motorola）Freescale (原为摩托罗拉独资) 外商天津市通用半导体（General Semiconductor）General独资外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资外商广东省深圳市 ASAT ASAT LIMITED（英国）独资芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港）芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。

合资江苏省苏州市曰立半导体（Hitachi）曰立集团与新加坡经济发展厅合资半导体技术天地[合资江苏省苏州市英飞凌（Infineon）英飞凌与中新苏州产业园区创业投资有限公司合资合资江苏省无锡市矽格电子矽格电子与华晶上华合资合资广东省深圳市深圳赛意法电子深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体合资合资四川省乐山乐山菲尼克斯半导体乐山无线电厂与安森美半导体合资合资浙江省宁波市宁波明昕电子台湾地区明昕电子与宁波电子信息集团有限公司及中国新纪元有限公司和亨利企业（香港）有限公司还有宁波合泰科技投资公司合资半导体技术天地台商上海市威宇半导体被曰月光收购(原为威盛董事长王雪红主导) 台商上海市桐芯科技台商独资台商上海市宏盛科技台商独资台商上海市凯虹电子台商独资台商上海市捷敏电子台商独资芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试台商上海市曰月光台商独资台商上海市南茂台商独资台商江苏省苏州市瀚霖电子台商独资台商江苏省苏州市矽品台商独资台商江苏省苏州市京元电台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试, 台商江苏省宁波市菱生台商独资台商江苏省吴江市巨丰电子台商独资台商江苏省吴江市超丰台商独资台商广东省珠海市珠海南科集成电子珠海南科集团台商广东省东莞市矽德台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test, 台商山东省阳信市长威电子台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip, 本土上海市上海华旭微电子首刚NEC后段封测独立本土江苏省无锡市无锡华润晶微电子香港华润微电子子公司本土江苏省常州市中电华威电子（原连云港华威电子）连云港华威电子集团有限公司与深圳中电投资股份有限公司和江阴市新潮科技有限公司及南通华达微电子有限公司合资本土江苏省江阴市江苏长电科技本土最大的封测企业本土江苏省邗江市邗江九星电子本土资金本土江苏省锡山市玉祁红光电子本土资金本土广东省厦门市厦门华联本土资金本土广东省汕头市汕头华汕电子本土资金本土四川省西安市骊山微电子前身为西安微电子研究所本土浙江省绍兴市华越芯装电子本土资金芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test, 本土广西省桂林市南方电子有限公司本土资金芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test, 本土甘肃省天水市天水华微电子前身为国营第七四九厂芯片,设计,版图,芯片制造,工艺国家鼓励的集成电路企业（第一批）名单：武汉新芯集成电路制造有限公司上海集成电路研发中心有限公司无锡华润微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十五研究所华越微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏东光微电子股份有限公司无锡中微晶园电子有限公司无锡华普微电子有限公司日银IMP微电子有限公司中电华清微电子工程中心有限公司中纬积体电路（宁波）有限公司深圳方正微电子有限公司北京华润上华半导体有限公司福建福顺微电子有限公司北京半导体器件五厂贵州振华风光半导体有限公司天水华天微电子股份有限公司天水天光半导体有限责任公司常州市华诚常半微电子有限公司锦州七七七微电子有限责任公司北京燕东微电子有限公司河南新乡华丹电子有限责任公司西安微电子技术研究所长沙韶光微电子总公司威讯联合半导体（北京）有限公司英特尔产品（上海）有限公司上海松下半导体有限公司南通富士通微电子股份有限公司瑞萨半导体（北京）有限公司江苏长电科技股份有限公司瑞萨半导体（苏州）有限公司日月光半导体（上海）有限公司星科金朋（上海）有限公司威宇科技测试封装有限公司安靠封装测试（上海）有限公司上海凯虹电子有限公司天水华天科技股份有限公司飞索半导体（中国）有限公司无锡华润安盛科技有限公司上海纪元微科电子有限公司快捷半导体（苏州）有限公司中电智能卡有限责任公司宏茂微电子（上海）有限公司美商国家半导体（苏州）有限公司上海长丰智能卡有限公司矽品科技（苏州）有限公司江阴长电先进封装有限公司华微半导体（上海）有限责任公司广东省粤晶高科股份有限公司珠海南科电子有限公司南通华达微电子有限公司杭州士兰光电技术有限公司上海华旭微电子有限公司上海雅斯拓智能卡技术有限公司浙江华越芯装电子股份有限公司哈尔滨海格科技发展有限责任公司浙江金凯微电子有限公司济南晶恒有限责任公司江门市华凯科技有限公司江门市骏华电子有限公司晶方半导体科技（苏州）有限公司宁波华泰半导体有限公司苏州固锝电子股份有限公司河北博威集成电路有限公司超威半导体技术（中国）有限公司赛美科微电子(深圳)有限公司深圳安博电子有限公司北京华大泰思特半导体检测技术有限公司上海华岭集成电路技术有限责任公司成都芯源系统有限公司无锡中微腾芯电子有限公司京隆科技（苏州）有限公司优特半导体（上海）有限公司有研半导体材料股份有限公司宁波立立电子股份有限公司上海合晶硅材料有限公司麦斯克电子材料有限公司杭州海纳半导体有限公司宁波立立半导体有限公司上海银笛微电子科技有限公司浙江金西园科技有限公司上海通用硅晶体材料有限公司上海通用硅材料有限公司珠海南科单晶硅有限公司上海新傲科技有限公司万向硅峰电子股份有限公司陕西易佰半导体有限公司。

安森美的“双生”哲学

安森美的“双生”哲学作者：暂无来源：《汽车观察》 2021年第1期疫情之下的半导体行业如何创新？安森美给出解题答案。

文 AO记者陈秀娟“不论是在中国，还是在全球市场中，您要想找一辆车上没有安森美半导体的元器件的，那确实还挺难的。

”在日前的一次专访中，安森美半导体公司策略及营销副总裁David Somo对记者如是说。

作为汽车行业的前十大半导体供应商之一，安森美半导体为全球客户提供车规产品长达50多年，在提供汽车解决方案上有着优良记录：自2010年以来，安森美半导体付运给汽车客户的汽车半导体产品达1300亿个。

2019年，全球每生产一辆汽车约用到安森美半导体的器件数超过230颗。

此外，安森美半导体也致力于推动零缺陷的品质文化，以每十亿颗器件中的缺陷数衡量的领先市场的质量，且在图像传感器、超声波传感器接口、LED前照灯、MOSFET功率模块、点火IGBT全球称冠，而在汽车功率MOSFET和分立IGBT也是全球第二大供应商。

营收方面，2019年安森美半导体总收入约55亿美元。

其第一大终端市场是汽车，占整体销售收入近1/3；第二是工业，占整体销售收入25%；第三是通信，占整体销售收入19%。

从渠道来看，安森美半导体既做直客也经代理商渠道销售，全球范围内跟代理商伙伴们合作占近60%的收入份额，直接服务的OEM客户约占40%。

从地区分布来看，收入占比最大的是亚洲地区(不包括日本)，占总收入的64%，而欧洲和美洲各占约15%。

谈及这些成绩，David Somo坦言，安森美半导体一方面通过研发制造来实现内生增长，另一方面从2000年公司成立开始，通过一系列的战略性并购以实现外生增长。

“我们重点关注研发，致力于开发包含电源、模拟、传感器和联接方案等在内的创新产品和解决方案。

一边通过内生增长，另一边通过外生并购，进一步提升我们的能力，使我们能够支持客户所开发的应用，同时也打造自身的专业应用能力，帮助客户更好和更快地开发产品并推向市场。

半导体公司名单

国内主要IC封装、测试企业1、国内主要外商独资封装企业及封装形式2、国内主要合资封装企业及封装形式3、国内主要内资封装企业及封装形式PCB板制造业公司：类型地点封测厂名外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资外商上海市安可（AmKor）安可独资外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac）(原为现代电子)外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资外商江苏省苏州市超微（AMD）Spansion 专做FLASH内存(原为超微独资)外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild）外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资外商江苏省无锡市东芝半导体（T oshiba）1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司外商天津市摩托罗拉（Motorola）Freescale (原为摩托罗拉独资)外商天津市通用半导体（General Semiconductor）General独资外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资外商广东省深圳市ASAT ASAT LIMITED（英国）独资芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港）芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。

合资江苏省苏州市曰立半导体（Hitachi）曰立集团与新加坡经济发展厅合资半导体技术天地[合资江苏省苏州市英飞凌（Infineon）英飞凌与中新苏州产业园区创业投资有限公司合资合资江苏省无锡市矽格电子矽格电子与华晶上华合资合资江苏省南通市南通富士通微电子南通华达微电子与富士通合资合资北京市三菱四通电子曰本三菱与四通集团合资合资广东省深圳市深圳赛意法电子深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体合资合资四川省乐山乐山菲尼克斯半导体乐山无线电厂与安森美半导体合资合资浙江省宁波市宁波明昕电子台湾地区明昕电子与宁波电子信息集团有限公司及中国新纪元有限公司和亨利企业（香港）有限公司还有宁波合泰科技投资公司合资半导体技术天地台商上海市威宇半导体被曰月光收购(原为威盛董事长王雪红主导)台商上海市桐芯科技台商独资台商上海市宏盛科技台商独资台商上海市凯虹电子台商独资台商上海市捷敏电子台商独资芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试台商上海市曰月光台商独资台商上海市南茂台商独资台商江苏省苏州市瀚霖电子台商独资台商江苏省苏州市矽品台商独资台商江苏省苏州市京元电台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,台商江苏省宁波市菱生台商独资台商江苏省吴江市巨丰电子台商独资台商江苏省吴江市超丰台商独资台商广东省珠海市珠海南科集成电子珠海南科集团台商广东省东莞市矽德台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,台商山东省阳信市长威电子台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,本土上海市上海华旭微电子首刚NEC后段封测独立本土江苏省无锡市无锡华润晶微电子香港华润微电子子公司本土江苏省常州市中电华威电子（原连云港华威电子）连云港华威电子集团有限公司与深圳中电投资股份有限公司和江阴市新潮科技有限公司及南通华达微电子有限公司合资本土江苏省江阴市江苏长电科技本土最大的封测企业本土江苏省邗江市邗江九星电子本土资金本土江苏省锡山市玉祁红光电子本土资金本土广东省厦门市厦门华联本土资金本土广东省汕头市汕头华汕电子本土资金本土四川省西安市骊山微电子前身为西安微电子研究所本土浙江省绍兴市华越芯装电子本土资金芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,本土广西省桂林市南方电子有限公司本土资金芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,本土甘肃省天水市天水华微电子前身为国营第七四九厂芯片,设计,版图,芯片制造,工艺国家鼓励的集成电路企业（第一批）名单：武汉新芯集成电路制造有限公司上海集成电路研发中心有限公司无锡华润微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十五研究所华越微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十八研究所珠海南科集成电子有限公司江苏东光微电子股份有限公司无锡中微晶园电子有限公司无锡华普微电子有限公司日银IMP微电子有限公司中电华清微电子工程中心有限公司中纬积体电路（宁波）有限公司深圳方正微电子有限公司北京华润上华半导体有限公司福建福顺微电子有限公司北京半导体器件五厂贵州振华风光半导体有限公司天水华天微电子股份有限公司天水天光半导体有限责任公司常州市华诚常半微电子有限公司锦州七七七微电子有限责任公司北京燕东微电子有限公司河南新乡华丹电子有限责任公司西安微电子技术研究所长沙韶光微电子总公司威讯联合半导体（北京）有限公司英特尔产品（上海）有限公司上海松下半导体有限公司南通富士通微电子股份有限公司瑞萨半导体（北京）有限公司江苏长电科技股份有限公司勤益电子（上海）有限公司瑞萨半导体（苏州）有限公司日月光半导体（上海）有限公司星科金朋（上海）有限公司威宇科技测试封装有限公司安靠封装测试（上海）有限公司上海凯虹电子有限公司天水华天科技股份有限公司飞索半导体（中国）有限公司无锡华润安盛科技有限公司上海纪元微科电子有限公司快捷半导体（苏州）有限公司中电智能卡有限责任公司宏茂微电子（上海）有限公司美商国家半导体（苏州）有限公司上海长丰智能卡有限公司矽品科技（苏州）有限公司江阴长电先进封装有限公司华微半导体（上海）有限责任公司广东省粤晶高科股份有限公司珠海南科电子有限公司南通华达微电子有限公司杭州士兰光电技术有限公司上海华旭微电子有限公司上海雅斯拓智能卡技术有限公司浙江华越芯装电子股份有限公司安徽国晶微电子有限公司合肥合晶电子有限公司哈尔滨海格科技发展有限责任公司浙江金凯微电子有限公司济南晶恒有限责任公司江门市华凯科技有限公司江门市骏华电子有限公司晶方半导体科技（苏州）有限公司宁波华泰半导体有限公司苏州固锝电子股份有限公司河北博威集成电路有限公司超威半导体技术（中国）有限公司赛美科微电子(深圳)有限公司深圳安博电子有限公司北京华大泰思特半导体检测技术有限公司上海华岭集成电路技术有限责任公司成都芯源系统有限公司无锡中微腾芯电子有限公司京隆科技（苏州）有限公司优特半导体（上海）有限公司有研半导体材料股份有限公司宁波立立电子股份有限公司上海合晶硅材料有限公司麦斯克电子材料有限公司杭州海纳半导体有限公司宁波立立半导体有限公司国泰半导体材料有限公司南京国盛电子有限公司上海银笛微电子科技有限公司浙江金西园科技有限公司上海通用硅晶体材料有限公司上海通用硅材料有限公司珠海南科单晶硅有限公司上海新傲科技有限公司万向硅峰电子股份有限公司陕西易佰半导体有限公司。

安森美半导体加入CharIN生态系统,共同开发电动汽车充电标准

78M i c r o c o n t r o l l e r s &E m b e d d e d S ys t e m s 2018年第2期w w w .m e s n e t .c o m .c n主程序前,升级程序可判别此标识,确认是置位状态再引导主程序㊂另外还需要注意的是,如果使用TM S 320F 2182的C S M _P W L 功能,要确保升级升序和主程序的密码一致,否则会引起芯片F L A S H 闭锁㊂结语本文对TM S 320F 2812通过F L A S H 刷新进行升级的方法进行了阐述,强调了应用该方法时需重点注意的一些事项;提出了一种可靠升级的方法㊂该方法通过项目实际验证,可直接应用于其它工程实现㊂参考文献[1]T I .TM S 320C 281X D S P D a t a M a n u a l ,2011.[2]T e x a s I n s t r u m e n t s I n c o r po r a t e d .TM S 320C 281X 系列D S P 指令和编程指南[M ].1版.刘和平,等译.北京:清华大学出版社,2005.杨春晓(博士)㊁吴陟轩(硕士),主要研究方向为通信与信息系统;陈颂(硕士),主要研究方向为信息工程㊂(责任编辑:杨迪娜收稿日期:2017-11-27) 有效地提高了道路照明R T U 的抗干扰性能和可靠性㊂结语本文针对道路照明R T U 在遥信功能设计中开关量输入接口不足的情况,采用具有I 2C 总线接口的远程I /O 扩展芯片P C F 8574进行扩展,给出了开关量采集硬件电路,以及与微控制器AW 60的连接电路,实现了16路遥信开关量输入采集功能㊂在设计过程中,通过硬件措施和软件措施提高道路照明R T U 的可靠性,尤其对由于受到干扰造成的I 2C 总线锁定进行了分析,并给出了解决方案,有效提高了设备运行可靠性㊂参考文献[1]丁书文,黄训诚,胡启宙.变电站综合自动化原理及应用[M ].北京:中国电力出版社,2002:23.[2]N X P S e m i c o n d u c t o r s .M C 9S 08AW 60D a t a S h e e t ,2006.[3]N X P S e m i c o n d u c t o r s .P C F 8574P r o d u c t D a t a S h e e t ,2013.[4]龚向东,黄虹宾,刘春平.主从可配置I 2C 总线接口I P 及其应用[J ].电讯技术,2010(1):36.[5]侯喆,何凯.由于I 2C 总线锁死引起保护装置异常的问题分析[J ].电力系统保护与控制,2010,38(7):106108.刘雪兰(讲师)㊁田宏伟(高级工程师),主要研究方向为嵌入式系统应用㊂(责任编辑:杨迪娜收稿日期:2017-10-27)安森美半导体加入C h a r I N 生态系统,共同开发电动汽车充电标准安森美半导体(O N S e m i c o n d u c t o r )已经加入全球电动汽车充电接口倡议组织(C h a r I N )生态系统㊂C h a r I N 的目标是推广电动汽车(E V )充电系统标准,制订电动汽车充电系统发展要求,以及面向采用充电系统的汽车厂商开发认证系统㊂安森美半导体拥有汽车电气化所需的全部核心技术,其汽车级电源管理产品组合尤为广泛,包括I G B T ㊁高压栅极驱动器㊁超结整流器㊁高压MO S F E T ㊁高压D C -D C 转换器,以及用于下一代方案的碳化硅(S i C )和氮化镓(G a N )宽带隙(W B G )器件㊂除硅片研发外,安森美半导体还投资于先进的封装技术,包括高功率模块㊁单双面散热和双边直接散热封装㊂安森美半导体还覆盖感测㊁通信和模拟方案,几乎拥有现在及未来电动汽车充电基础设施所需的全部器件㊂安森美半导体电源转换与电机控制方案高级经理A l i H u s a i n 表示:电源管理是安森美半导体的核心业务,我们的产品几乎覆盖所有需求,从低压降整流器㊁开关电源,到精密复杂的电源管理芯片(P M I C )㊂在快速新兴的电动及混动汽车市场,安森美半导体是领先的无与伦比的电源方案供应商㊂我们看到我们的I G B T 模块和F E T 在电动汽车充电器系统设计中的应用增加,期望碳化硅㊁氮化镓等下一代半导体材料可提高电源管理应用的功率密度和能效㊂我们期待将这些专长带进C h a r I N 生态系统,与其它行业领先者合作创建联合充电系统,助力电动汽车充电基础设施的持续发展㊂汽车厂商开始采用下一代半导体材料提高混动及电动汽车的功率密度和能效,而安森美半导体的1200V 碳化硅及650V 氮化镓功率器件则为其提供领先市场的方案㊂这些方案既提供更高能效和功率密度,也使产品重量保持最低㊂C h a r I N 主席C l a a s B r a c k l o 表示:我们很高兴与安森美半导体携手合作㊂安森美半导体拥有广泛的电源㊁模拟和通信的硅产品组合,系统设计专长,以及与汽车和工业市场领先企业的合作关系,相信此次安森美半导体的加入将扩大本已强大的C h a r I N 的会员及合作伙伴规模㊂。

安森美半导体推出带开关控制器的电流镜及SENSEFET 功率MOSFET

或双缸内燃机控制，主要为摩托车电控燃油喷射（Ｆ）ＥＩ和电控化油器系统提供全面支持。据了解，英飞凌将利用该平台在全世界，特别是
携手ＬｕｒａｈｍＨ共同宣布，ＲＣ３＠调试ａｔｂｃｂｅＧＴＡＥ２
ｈ什ｒ．＾ＩＩｃｉｍＡｃ１，Ｊ、ｗ．．，，』ｃｏ．０ｍ
面连接）的超紧凑连接。
具屏蔽与模块化的直角信号连接器目前备有２
排型（５共０针），并可在宽温度范围（５ ℃至一５
＋２ ℃ ）１５操作。其信号针为表面贴端接，屏蔽针则根
据不同的应用有两种端接选项：表面贴端接以及应
ｈ什ｎ．ｌｔｕｊｎｎｍＩｕｍａｍ
Ｌ
业界要闻
ＣＴ３０ＫＬＩＡ２０的ＥＶＮ电压引脚，确保ＳＮＥＥＥＳＦＴ完
器已可支持ＭＩＳ２ＭＭ１Ｋ和Ｍ１ＫＴ处理器Ｐ３Ｔ４哪４ｃＭ内核。Ｍ１Ｋ内核采用先进的程序代码压缩技术，４可提供１ＭＩＳＭＨｚ．ＤＰ／５的高性能，并减少程序代码容
产品一衄
安森美半导体推出带开关控制器的电流镜及ＳＮＥＥ￣功率ＭＳＥＥＳＦＴＯＦＴ
安森美半导体日前宣布推出带开关控制器的电流镜ＣＴ３０Ａ２０，将这器件与安森美半导体的
ＮＭＳ８３ＳＮＭＳ８４ＳＥＳＦＴ功率ＴＦ４３Ｎ或ＴＦ４５ＮＮＥＥ￣ＳＭＳＥ器件结合使用，ＯＦＴ能提供紧凑、高能效的电流监控方案。这些新器件的组合提供系统级电源管理，

安森美半导体汽车信息娱乐系统电源方案

度优化了尺寸／性能。这些产品都符合下一代尺寸及能效要求。安森美半导体信息娱乐系统电源用ＬＯ中的Ｄ
ＮＶ２ｘ和ＮＣ８ｘ标准静态电流Ｉｃ４ＸＶ５ｘ是ｑ＞６Ａ０的器件，者与英飞凌ＴＥ２ｘ管脚兼容，者功前Ｌ４ｘ后能丰富，与主流厂商英飞凌／意法半导体，国国美
Ｖ电流低于１、Ａ供电，其它设备（天线、风扇、电机、
ＶＤ显示屏驱动等）Ｆ还有其它电压要求。因此，了除多种输出电压，有更多要求，于常开电源还需要还对
电源转换带来了更多的设计挑战。这些复杂的系统需要在可靠和紧凑的布局中实现多个电压轨；不同
企业与产品
巾国集成电路
ＣｈｉｎａｎｔＩｅｇｒｅｄＣｉｃｕｉａｔｒｔ
安纛奠半导体汽车信息娱乐系统电源方案
安森美半导体供稿
时至今日，汽车中使用的电子元件数量越来越
多，这一趋势还会继续下去，而这就给为系统供电的
去往往只用于 “ 高档” 豪华型汽车，但是现在却正出
现在更多 “ 主流 ” 车中，汽这加快了为其供电的电源集成电路市场增长。信息娱乐系统至少包括导航系统、Ｍ／Ｍ收音机和ＣＡＦＤ播放器，目前越来越多的系统增加了具有多个输出的ＤＶＤ播放器、卫星无线电设备。这些系统的复杂性越来越高，电源的要求对

安森美产品系列

可调跳周期与锁存
结构图
软跳周期基于定时器短路保护
双打嗝式故障负载瞬态检测器
补偿斜坡热关断
最大占空比限制
频率抖动
8
Hui Yu 2007.5.23

启动与软启动
9
Hui Yu 2007.5.23

内置启动 FET
反激辅助线圈在正常条件下提供偏置电压以降低能耗
15
Hui Yu 2007.5.23

斜坡电流 Iramp
斜坡电流是三角形电流，80% 的开关周期内从 0 uA 上升到 100 uA 。该电流通过低于 1000 Ω 的电阻 Rramp （如 500 Ω ），在调制中将补偿斜坡施加到 VCS 上。这可提高电流模式调节的稳定性。如 Rramp 为零，则 uA 级斜坡电流仅通过低于1 Ω 的电阻 RCS（如 0.2 Ω ），这样补偿斜坡会非常小，可以忽略不计。
☺ 启动顺序良好， ☺
☺
☺ 无噪声 ☺从无负载到正常
无损耗减少元件数量
工作模式快速恢复
☺ 提高设计 ☺ 适合占空比 ☺ 减少元件降低灵活性大于 50% MOSFET 数量（可用于各种）的应用压力及噪声 ☺ 安全可靠的保护机制元件
设计灵活性
更小的低成本滤波器
市场与应用
• • •
消费类电子产品 (DVD 播放器、机顶盒、电视机等) PSU 适配器开放式电源
√
23V 无 √ 无 18 V 7.7～12.6 V （典型值） 500 mA 800 mA 无内部
√
165°C （典型值） SOIC8、SOIC7 及 PDIP-7
5
Hui Yu 2007.5.23

深圳南山安森美半导体有限公司西丽分公司介绍企业发展分析报告

Enterprise Development专业品质权威Analysis Report企业发展分析报告深圳南山安森美半导体有限公司西丽分公司免责声明:本报告通过对该企业公开数据进行分析生成，并不完全代表我方对该企业的意见，如有错误请及时联系;本报告出于对企业发展研究目的产生，仅供参考，在任何情况下，使用本报告所引起的一切后果，我方不承担任何责任:本报告不得用于一切商业用途，如需引用或合作，请与我方联系:深圳南山安森美半导体有限公司西丽分公司1企业发展分析结果1.1 企业发展指数得分企业发展指数得分深圳南山安森美半导体有限公司西丽分公司综合得分说明：企业发展指数根据企业规模、企业创新、企业风险、企业活力四个维度对企业发展情况进行评价。

该企业的综合评价得分需要您得到该公司授权后，我们将协助您分析给出。

1.2 企业画像类别内容行业计算机、通信和其他电子设备制造业-智能消费设备制造资质一般纳税人产品服务是：销售半导体产品及与此相关的全部零部件1.3 发展历程2工商2.1工商信息2.2工商变更2.3股东结构2.4主要人员2.5分支机构2.6对外投资2.7企业年报2.8股权出质2.9动产抵押2.10司法协助2.11清算2.12注销3投融资3.1融资历史3.2投资事件3.3核心团队3.4企业业务4企业信用4.1企业信用4.2行政许可-工商局4.3行政处罚-信用中国4.5税务评级4.6税务处罚4.7经营异常4.8经营异常-工商局4.9采购不良行为4.10产品抽查4.12欠税公告4.13环保处罚4.14被执行人5司法文书5.1法律诉讼（当事人）5.2法律诉讼（相关人）5.3开庭公告5.4被执行人5.5法院公告5.6破产暂无破产数据6企业资质6.1资质许可6.2人员资质6.3产品许可6.4特殊许可7知识产权7.1商标7.2专利7.3软件著作权7.4作品著作权7.5网站备案7.6应用APP7.7微信公众号8招标中标8.1政府招标8.2政府中标8.3央企招标8.4央企中标9标准9.1国家标准9.2行业标准9.3团体标准9.4地方标准10成果奖励10.1国家奖励10.2省部奖励10.3社会奖励10.4科技成果11 土地11.1大块土地出让11.2出让公告11.3土地抵押11.4地块公示11.5大企业购地11.6土地出租11.7土地结果11.8土地转让12基金12.1国家自然基金12.2国家自然基金成果12.3国家社科基金13招聘13.1招聘信息感谢阅读:感谢您耐心地阅读这份企业调查分析报告。

安森美半导体最新产品方案推动汽车电子节能减排

Vehicle production (000's)
80,000
60,000
40,000
20,000
0 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017
600 500 Semi. $ per vehicle 400
全球平均每辆汽车半导体含量值
11
帮助客户解决他们的独特设计挑战
San Jose
消费，无线
首尔
无线
Portland
计算机图形
台北
计算机，电源
慕尼黑
汽车
上海
汽车
日本
多重应用
解决方案工程中心(SEC)
12
汽车市场环境
中国
100,000
#4
#2
#1!
Rest Of the World Brazil Russia India China 3,100万台！ Japan South Korea Europe North America
2011 Rank Company Name 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 Intel Samsung Electronics Texas Instruments Toshiba Renesas Electronics Qualcomm STMicroelectronics Hynix Semiconductor Micron Technology Broadcom AMD Infineon Technologies Sony Freescale Semiconductor Elpida Memory NXP nVidia ON (includes SANYO Semiconductor) Marvell Technology Group Panasonic Corporation Others Total 2011 Revenue $48,721 28,563 13,967 12,729 10,648 10,198 9,735 9,293 7,365 7,160 6,436 5,312 5,015 4,408 3,887 3,831 3,608 3,442 3,393 3,390 109,913 $311,014 % Share 15.7% 9.2% 4.5% 4.1% 3.4% 3.3% 3.1% 3.0% 2.4% 2.3% 2.1% 1.7% 1.6% 1.4% 1.2% 1.2% 1.2% 1.1% 1.1% 1.1% 35.3% 100.0%

安森美半导体最简单的便携产品充电方法

约为０３Ｆ带人该杂散量，真结果为：．ｎ，仿升压比为
比为１５氢闸流管作为原边开关，．，０采用硫酸铜溶液水电阻制作电阻分压器，对负载电压采样，分压器标定后分压比为１０：．。０００５３原边储能电容充电至８Ｖ，利用实测得到的变ｋ压器参数进行仿真，并与实验结果比较如图５所示。
理论与实验结果不同的主要原因是变压器原
品” 。奖
＼｜｜ｆ
．

ｔ～
／
（）实验波形ｂ
图５仿真结果与实验波形
根据仿真结果，升压比约为８，效率为．２
６．％，８７充电时间约９０ｓ８０ｎ。实验结果为：负载峰值电压为５．Ｖ，８ｋ升压比约７，３－效率为５．％，３５３２
７８效率５．％。．，４８３２
４结语
本文设计了一种带绕式空芯变压器，阐述了
’
＼
设计过程，进行了原理性试验，并实验结果与理论
０Ｖ
一
／，｛．＼
．
分析基本一致。
参考文献
［】Ｃｏ，ｆＲｓｎｎｅｒｎｆｒｒｈｒｉｇｏ５ｋ１ｏｋＥＯ－ｅｏａｃａｓｍｅａｇｒ０ＶＴｏＣｎｆ２Ｂｕｌｉ［】Ｃ３１４７／００－０７１７．ｌｍｅＺ．Ｈ１７－／８０－２，９８ｎ０－０
‘
＼
（）仿真结果ａ
［】李士忠，２刘金亮，杨建华，带绕式空心脉冲变压器等．

2012全球半导体市场将与宏观经济发展保持一致——安森美半导体电源及便携产品全球销售及营销高级总监郑

２１年全球半导体市场０２将与宏观经济发展基本保持一致
线及消费等应用领域，并让消费者受益。在汽车市场，安森美将持续推出应用于汽车内部及外部照明控制、停
对于２１年半导体行业的发展车辅助、刹车辅助、动力系统、信息０２
２１年对全行业中，半导体的成分越来越高，硅Ｌ０１ＥＤ背光液晶电视将继续渗透，白家
球科技企业及其用户来说充满挑
芯片的集成度／率密度不断越高，功
电转用高能效变速电机将推动变频器
制造商们持续致力于在其产品设计中电源的采用；在工业市场中，能效及环保意识推动 “ 源联网 ” ，且能
战，并为作效率、功率因数校正、提升轻载能建筑物自动化领域的半导体含量快速２１年带来效及降低待机能耗），从而满足政府增长。此外，ＬＤ照明领域也将继续０２Ｅ
走势，郑兆雄认为，半导体行业的发娱乐系统及燃油喷射系统等的产品及
硅芯片集成度越来越高占位面积越来越小
安森美半导体提供包括电源和
展与全球宏观经济环境密切相关，新方案，包括定制专用集成电路、ＬＥＤ

安森美半导体：押注中国

62AUTO TIME 2014.06零部件ARTS安森美半导体：押注中国本刊记者| 赵欢中国已成为全球最大的汽车生产国和消费市场，2013年中国整体汽车销量增长14%至2,200万辆，其中乘用车销售约1,800万辆(份额80%)，商用车约400万辆(份额20%)；2014年整体销量可达2,300万辆，乘用车销量较2012年增长16%。

汽车大趋势正在推动半导体成分的升高：IHS公司预测，由于汽车安全与导航等系统的不断采用，中国汽车半导体市场将在2014年增长11%，达到46亿美元。

而在未来三年会延续增长势头，到2017年，中国汽车芯片市场将达到62亿美元。

面对巨大的需求，半导体厂商也面临一些挑战，他们必须帮助设计工程师提高能效、降低成本压力，同时满足功能性、安全性等多方面的要求。

汽车业务策略为帮助中国工程师应对上述挑战，安森美持续加大对中国汽车半导体市场的投入和支持力度，在动力系统、车身、信息娱乐系统、电源、车载网络等方面均占据领先地位。

作为领先半导体器件供应商，安森美半导体致力于满足汽车客户需求，提供更优质、可靠、具有成本优势的符合汽车认证规范的高能效解决方案，帮助客户提升产品设计和上市速度。

公司2013年收入为27.83亿美元，汽车细分市场的收入为7.51亿美元(占全球总收入比例从2008年的16%增加至27%)。

汽车半导体市场整体增长为10%，而安森美半导体的增长是市场的两倍。

2010-2013年，安森美半导体汽车业务在中国市场的收入节节攀升，均为20%左右。

安森美半导体在汽车细分市场的增长动力来自三个方面，一是燃油经济性及降低排放，包括启动-停止交流发电机、汽油直喷(GDI)发动机、混合动力汽车(HEV)、双离合及6+速变速箱；二是安全及舒适，包括LED照明、车门模块、停车辅助、传感器、信息娱乐系统、高级驾驶员辅助系统(ADAS)；三是线控及电机控制，包括电动助力转向(EPS)、泵和风扇。

安森美：SiC、GaN助力更小电源转换系统发展

安森美：SiC、GaN助力更小电源转换系统发展
根据IHS Markit分析，由于混合动力和电动汽车，电源和太阳能逆变器主要应用市场的需求，预计2020年碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体的新兴市场将达到近10亿美元。

全球主要功率半导体供应商TI、ST、Maxim、高通、ADI等纷纷抢攻推出新品。

图：安森美半导体工业及云电源公司营销及策略经理Ali Husain。

安森美半导体工业及云电源公司营销及策略经理Ali Husain在日前接受关于电源设计的挑战及趋势主题采访时表示，功率损耗和系统尺寸是电源设计的关键因素。

相比以往电源系统设计使用的硅材料，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等材料的更低损耗可降低功率损耗，使用这些宽禁带（WBG）产品，使系统体积可以通过减少散热器或增加开关频率变得更小，从而使无源元件更小。

业界认为，由于SiC和GaN比Si材料高3倍的能量带隙、10倍的介电场强以及更快的开关速度和热导率。

使得前者拥有更高的功率密度、更加环。

企业信用报告_安森美半导体贸易(上海)有限公司成都分公司

二、股东信息 .........................................................................................................................................................6 三、对外投资信息 .................................................................................................................................................6 四、企业年报 .........................................................................................................................................................7 五、重点关注 .........................................................................................................................................................8

基础版企业信用报告
5.10 司法拍卖 ....................................................................................................................................................9 5.11 股权冻结 ....................................................................................................................................................9 5.12 清算信息 ....................................................................................................................................................9 5.13 公示催告 ....................................................................................................................................................9 六、知识产权 .......................................................................................................................................................10 6.1 商标信息 ....................................................................................................................................................10 6.2 专利信息 ....................................................................................................................................................10 6.3 软件著作权................................................................................................................................................10 6.4 作品著作权................................................................................................................................................10 6.5 网站备案 ....................................................................................................................................................10 七、企业发展 .......................................................................................................................................................10 7.1 融资信息 ....................................................................................................................................................10 7.2 核心成员 ....................................................................................................................................................11 7.3 竞品信息 ....................................................................................................................................................11 7.4 企业品牌项目............................................................................................................................................11 八、经营状况 .......................................................................................................................................................11 8.1 招投标 ........................................................................................................................................................11 8.2 税务评级 ....................................................................................................................................................11 8.3 资质证书 ....................................................................................................................................................11 8.4 抽查检查 ....................................................................................................................................................12 8.5 进出口信用................................................................................................................................................12 8.6 行政许可 ....................................................................................................................................................12

安森美半导体采用导体CMOS图像

安森美半导体采用导体CMOS图像
近年来，随着CMOS工艺技术的不断改进，CMOS传感器的应用范围也越来越广泛，包括数码相机、电脑摄像头、视频电话、手机、视频会议、智能型安保系统、汽车倒车视像雷达、玩具，以及工业、医疗等应有尽有。

实际上，CMOS图像传感器最初应用于工业图像处理；在那些旨在提高生产率、质量和生产工艺经济性的全新自动化解决方案中，它至今仍然是至关重要的图像解决方案。

安森美半导体的标准及定制CMOS图像传感器方案
随着应用要求的不断提升，CMOS传感器的成像质量也在不断提高，安森美半导体利用其在这一领域的专利技术和丰富的经验，以创新的设计，采用标准CMOS工艺技术开发出了高性能CMOS有源像素传感器等多种产品。

过去15年来，安森美半导体一直在为数百万像素数码摄影、达晶圆级的大面积传感器、超高速传感器、机器视觉成像、线性和二维条码成像、医用X射线成像、单芯片一体化摄像机，以及太空和核应用的抗辐射CMOS图像。