PCB质量检验规范要点

E、本检查标准7.0标准内容 7.1项目缺陷类型2 级标准3 级标准不良图片基材白点1.白点没有玻璃纤维露出且没有相互连接及没有与电路相连接。

2.如果白点扩散平均100cm2不超过50 点可允收。

3.白点造成导体间间距减少≤50%，且经三次热冲击后无扩散可允收。

1.白点没有玻璃纤维露出且没有相互连接及没有与电路相连接。

2.如果白点扩散平均100cm2不超过30 点可允收3.白点造成导体间间距减少≤50%，且经三次热冲击后无扩散可允收白点白斑1.白斑没有玻璃纤维露出，且长度≤20mm，每Set≤5 点2.白斑区域没有超过相邻导电图形的50%间距。

3.经三次热冲击试验没有出现扩散现象。

4.板边的白斑没有造成导体线路与板边的间距低于下限或不超过2.5mm（在未指定时）。

不允收披峰1.粗糙，有松动非金属毛刺，但尚未破边可允。

2.不得影响外围尺寸及安装功能。

晕圈/白边任何地方晕圈渗入未超过距最近导体间距的50%，且长度不大于2.5mm 者可允收。

织纹隐现织纹隐现只要不露出玻璃纤维可允收。

项目缺陷类型2 级标准3 级标准不良图片基材织纹显露织纹显露没有超过相邻导体间距的50%，长度≤15mm，每set≤5处。

不允收分层/起泡1.分层/起泡所影响的区域尚未超过每 set 板面面积的1%。

2.分层/起泡区域其跨距尚未超过导体间距的25%。

3.经三次热冲击试验没有出现扩散现象。

4.分层/起泡到板边的距离不可小于板边到最近导体之间距，若未明定者，则不可小于2.5mm板边缺口1．板边粗糙但尚未破边。

2．板边有缺口，但尚未超出板边到最近导体间距的50%，或距最近导体间距尚有2.5mm，二者取较小值。

外来夹杂物1.夹裹在板内的颗粒如果为半透明非导体可接受。

2.其它不透明非导体颗粒如能满足下列条件可接收： a、颗粒距最近导体的距离≥0.125mmb、相邻导体之间的颗粒，不可使导体间距减少大于30%，异物从任何方向去量长度不超过0.8mm。

3.微粒未影响板的电气性能。

基材用错包括基材厂家、型号、板厚、铜箔厚度、颜色等用错均不允收凹点/凹坑1.凹点/凹坑≤0.8mm，每Set 板面受缺陷影响的总面积≤板面面积的5%可允收2.凹点/凹坑尚未在导体间形成桥接可允收。

线路线宽/线距1.原稿菲林设计值±20%以内可允收2.任何情况下，线宽线距缩减(线边粗糙、缺口等)在长度方面不可大于13mm，或线长的10%，取较小值。

线路厚度由于边缘粗糙、缺口、针孔、凹陷和划痕等孤立缺陷引起最小导线厚度缩减不大于最小导线厚度的20%者可允收开路/短路不允收项目缺陷类型2 级标准3 级标准不良图片线路线路剥离/移位不允收线路压痕刮伤1.绿油前压痕、刮伤所造成的缺陷不可超过标准线厚的20%2.长度≤10mm，每set≤3点。

3.不得横跨3 条线路。

1.绿油前压痕、刮伤所造成的缺陷不可超过标准线厚的20%2.长度≤5mm，每set≤2点。

3.不得横跨3 条线路。

线路上锡1.并线沾锡不允收。

2.大铜面沾锡面积≤0.2mm2，每set元件面不超过2处。

3.焊锡面不允收。

不允收。

粗糙/针孔/缺口1．孤立的线边粗糙/缺口/针孔之各式综合虽造成基材的曝露，只要未缩减标准线宽超过20%者，则可允收。

2．任何情况下线边粗糙/缺口/针孔造成线宽缩减在线长方面均不可超过10mm，或线长的10%线路狗牙金属异物1.任何有关线路狗牙造成线路边缘粗糙，尚未使线间距缩减超过标准线间距的20%，且线路狗牙凸出最大宽度W ≤0.5mm，最大长度L≤1mm 者可允收。

2.线路间金属异物大小≤1mm，且线间距缩减不大于标准线间距的20%者可允收。

3.在基材非线路区金属异物大小≤1mm，任何两金属异物间距≥50mm，且距最近焊盘或导线≥0.5mm4.金属异物在100*100mm 范围内≤2 个项目缺陷类型 2 级标准 3 级标准不良图片孔孔径公差参照MI 要求多孔/少孔不允收。

孔未透不允收。

NPTH 孔白圈因白圈而造成渗入或孔边缘分层，尚未缩减该孔边至最近导体规定距离的50%，若无规定者，则不可超过2.5mm 孔内塞锡1.导通孔塞锡可允收（金手指附近2mm 以内及BGA 区域除外），但导通孔塞锡不超过总孔数的3%2.零件孔不允收。

1.零件孔不允收。

2.开窗的导通孔不允收。

3.金手指附近2mm以内及BGA区域导通孔不允许塞锡孔环缺损由于麻点、凹痕、缺口、针孔或斜孔等孤立的缺陷所引起的孔环缺损未使最小孔环缩减超过20%者可允收孔内浮离/氧化不允收。

孔内退锡不净不允收。

不允收粗糙/镀瘤尚能保证要求孔铜厚度，且孔径没有超出孔径公差可允收。

防焊入孔开窗之导通孔和零件孔均不允收。

NPTH 孔毛刺孔内毛刺未使孔径公差可允收项目缺陷类型2 级标准3 级标准不良图片孔NPTH孔内有铜1.如果此孔没有连接两层或两层以上的线路且不影响孔径，且不超过整个孔壁面积的5%可允收，并且每set≤2 个。

2.NPTH 孔内有铜不可孔径超差镀层破洞1.每个孔破洞个数≤1 个。

2.每面成品板内破洞孔数不超过总孔数5%。

3.破洞的长度不超过成品板厚度的5%。

4.环状孔破<1/4 孔周长。

5.破洞的面积≤5%整个孔壁面积。

6.不得影响焊锡性。

孔壁不允许有镀层破洞孔内露铜1.每个孔露铜点数≤3 个。

2.每面成品板内露铜孔数不超过总孔数的5%。

3.孔内露铜的长度不超过成品板厚的5%。

4.环状露铜<1/4 孔周长。

5.露铜的面积≤5%整个孔壁面积。

6.不得影响焊锡性。

1.每个孔露铜点数≤1个。

2.每面成品板内露铜孔数不超过孔数的5%。

3.孔内露铜的长度不超过成品板厚的5%。

4.环状露铜<1/4 孔周长。

5.露铜的面积≤5%整个孔壁面积。

6.不得影响焊锡性。

孔环偏破1.导通孔允许破环90 度，但线路连接处余环≥ 0.05mm，且线路的缩减不可超过其下限宽度的20%2. 零件孔须保证最小环宽大于或等于0.05mm1.导通孔孔位虽未居中于盘中心，但最窄处余环≥ 0.05mm，且未造成线路宽度缩减。

2.零件孔须保证最小余环≥0.15mm，且线路的缩减不可超过其下限宽度的20%项目缺陷类型 2 级标准 3 级标准不良图片绿油防焊聚油1.防焊不可有聚油造成的阴影或高低不平整现象2.防焊聚油除大铜面之外其它区域不允许3.大铜面聚油面积不可超过10m㎡，聚油厚度不可超出要求绿油厚度。

油墨用错油墨颜色、型号用错不允收。

绿油色差颜色需均匀一致，明显色差不允收。

绿油厚度目视需均匀覆盖，当客户指定厚度要求时，需满足客户要求。

固化不足绿油固化不足造成锡网、锡球不允收。

绿油下导体氧化防焊下铜箔不允许有氧化、污点、线路烧焦等现象。

附着力不足1.用3M#600 胶带压贴在硬化后的防焊上面,然后再垂直迅速撕起,经撕胶试验后防焊脱落不允收。

2.试验前防焊并无自板面浮离之现象。

起泡/分层1.起泡/分层长度≤0.25mm,且每Set 每面只允许2 处.2.起泡/分层使电气间距的缩减≤25%，且热冲击三次无扩散者可允收。

防焊跳印1.线路正面露线不允收，侧露不可沾锡可允收。

2.轻微跳印在绝缘基材部位可允收。

3.尚未曝露临近的孤立焊垫、孔环可允收。

塞/盖孔不良当客户有指定绿油塞/盖孔时，塞/盖孔率须100%(特别在BGA 区域)，且塞孔深度≥3/4，不允许透光,喷锡后元件面孔内不允许有锡珠，焊接面每Set 每面≤5 颗。

双面SMD 及BGA 区域两面均不可有锡珠。

防焊塞孔冒油不可高于焊盘高度。

防焊起皱1.防焊起皱或波纹造成防焊厚度缩减不得低于MI最小厚度要求。

2.在导电图形之间出现轻微防焊起皱,但尚未造成虚桥，并能满足IPC-TM-650 撕胶试验的附着力要求可允收。

3.绿油起皱≤3%板面积。

断防焊桥不能连续断3根，每面不超过10根项目缺陷类型 2 级标准 3 级标准不良图片绿油防焊刮伤1.眼睛距板面30cm 远，呈45°目视防焊刮伤未露铜不明显且长度小于20mm,每Set 每面≤3 条可允收。

2.刮伤露基材≤0.254mm 可允收，且每Set 每面≤3 处。

1.眼睛距板面30cm远，呈45°目视防焊刮伤未露铜不明显且长度小于10mm,每Set 每面≤2 条可允收。

2.刮伤露底材（基材、铜）不允收。

吸管式防焊浮空1.导线侧边防焊油吸管式浮空尚未造成导线间距缩减低于最小线距要求的可允收。

2.所发生的吸管式浮空完全与外界环境密封隔离。

不允收绿油上PAD1.表面贴装焊垫单侧防焊上PAD,当节距≥1.25mm 时,上PAD 之防焊宽度≤0.025mm；当节距＜1.25mm时,上PAD之防焊宽度≤0.01mm2.零件孔绿油上PAD 的面积不可超过与焊盘外环相交的圆弧90°3.绿油开窗之导通孔，防焊上PAD需保证余环≥2mil。

4.BGA区域之焊垫绿油上PAD不允收。

5.防焊不得上金手指或测试点。

不允收。

(原装设计或MI注明允许绿油上PAD除外)项目缺陷类型 2 级标准 3 级标准不良图片喷锡不上锡不允收。

锡面氧化不允收。

锡面发白不影响焊锡性且不得出现明显的雾状可允收孔壁起泡不允收光标点光滑平整，不能出现压伤、擦花露铜、破损、脱落情形.锡面粗糙锡面粗糙不平未出现颗粒状可接受。

锡高不能超过锡铅厚度要求之上限，且必须圆滑，不能出现锡柱或压伤之锡饼。

孔壁粗糙不影响孔径之下限及焊锡性可允收。

粗糙度≤1.2mil锡短路不允收。

焊盘缺口/针孔沿各表面焊垫边缘所出现的缺口、凹陷、针孔等缺点，不可超过焊垫长度或宽度的20%。

至于落在垫内此类缺点，则不可超过长或宽的10%，且最大不超过0.05mm 。

PAD 露铜不允收。

项目缺陷类型 2 级标准 3 级标准不良图片碳油线路露铜/ 碳油短路/ 渗油/缺口不允收。

线间线距标准值±20%以内。

飞碳油1.最大尺寸不超过1mm，且不能在焊盘上。

2.每Set 每面不超过2 点。

位于导电图形（线路、焊盘、碳油图形）之间的碳油斑点不得使其间距低于标准值的75%。

附着力撕胶试验没有破裂、剥落可允收。

阻值按照工程设计之图形量测≤30 欧姆（客户有规定的需符合客户标准）。

蓝胶蓝胶不良1.蓝胶剥离、松动、脱落或经过加热制程后不可完全剥离均不允收。

2.蓝胶覆盖线路图形（PAD 、或手指）部分覆盖不全不允收。

项目缺陷类型 2 级标准 3 级标准不良图片金面金手指不良1.金手指烧焦、金脱落、金镍分层、污染、氧化、胶渍、变色腐蚀等均不允收。

2.金手指斜边未端允许露铜，但不可造成翘铜皮。

3.金手指斜边锯齿、倒角角度不符合MI 规定不允收。

4.金手指斜边断导脚≤导脚长度的50%，每Set 每面≤3 根。

5.金手指间铜粉、金手指上锡不允收。

6.金手指缺口、或针孔在接触区（通常指3/5 中段区域）不允收，非接触区域（两端各1/5 区域）不可超出0.1mm，每根允许1点。