一种芯片内两金属层间通孔连接的辨别方法[发明专利]

专利名称：一种芯片内两金属层间通孔连接的辨别方法专利类型：发明专利
发明人：王亮,左振宏
申请号：CN201810978762.7
申请日：20180827
公开号：CN109148315A
公开日：
20190104
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了一种芯片内两金属层间通孔连接的辨别方法，在第二金属层时，初步判断是否存在通孔虚假连接的状态，确定多处通孔的位置，进行FIB的纵切确认，若确认芯片在制作工艺中使用了虚假通孔后，运用IBE对第二金属层的表面进行轻微蚀刻，将通孔在高度的同一平面上同时进行刻蚀，再运用扫描电子显微镜的二次电子扫描从而辨别出有实际连接关系的通孔。

通过上述，本发明的芯片内两金属层间通孔连接的辨别方法，运用IBE对芯片表面进行轻微蚀刻，将两类通孔在高度的同一平面上同时进行降低，加强二次电子扫描成像效果，从而区分出虚假连接的通孔，排除了由于虚假连接的通孔对于后期电路分析影响，可以大大的提高电路逆向分析的正确性。

申请人：苏州芯联成软件有限公司
地址：215123 江苏省苏州市工业园区星湖街328号创意产业园7栋101-103室
国籍：CN
代理机构：常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人：李杰
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