mask(光罩)介绍
合集下载
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
光罩廠依據CUSTOMER之需求將其所提供資料內之圖型製作 在光罩上,需確認圖型及佈局是否正確.
客戶提供之資料 光罩(圖型正確) 光罩(圖型不正確) 光罩(佈局不正確)
AA AA
AA AA
FF FF
AA
2009/6
9
光罩品質特性與檢驗
3. DEFECT (缺點)
除CUSTOMER原設計之圖型外,多出的部份及少的部份皆稱為缺 點.
同一IC產品需多層光罩線路之組合,在光罩與光罩間之圖型疊對 需合乎CUSTOMER之需求.
* * * 1998/4/15PSMC
**
**
*
PSMC TRAINING-1
PSPMSMC CTRTARIANIINNIGN-G2-2
PSMC TRAINING-3
*** * *** *
GOOD OVERLAY
光罩簡介
一. 光罩是甚麼 ? 二. 光罩之製作流程 三. 光罩的類別 四. 光罩製作需要之材料 五. 光罩品質特性與檢驗 六. PSMC 將面對的挑戰與契機 七 .光罩作業常用的專業名詞
2009/6
1
光罩(MASK)是甚麼 ?
光罩是半導體業、IC(積體電路)製作時所需 的一種模具，其係利用光罩上之圖形，經曝 光之製程將圖形覆製於晶圓（WAFER）。
CD一般是指光罩圖型之線寬大小.
一般CUSTOMER設計之圖型為1倍,光罩會因IC廠STEPPER製 程不同有1X,4X,5X之相對圖型.
光罩廠依據CUSTOMER之需求提供正確之CD大小,並合乎其 要求之公差規格.
CUSTOMER
1X光罩
4X光罩
5X光罩
CD大小 1um
1um
4um
5um
2. PATTERN/LAYOUT(圖型及佈局正確性)
MIL
雜質含量
1X
2.5“ 90 mil QUARTZ
4X
4“ 120 mil
LE
5X
5“ 180 mil SODA LIME
6“ 250 mil
7“
9“
2009/6
7
光罩製作需要之材料
1. 光罩基材(BLANK):係一種基材表面鍍上絡金屬(CHROME)及光阻 (RESIST) 之可感光及顯影蝕刻之玻璃材料.
PELLICLE MOUNTING
CLEANING MOUNTING
FINAL QA INSPECTION
DEFECT INSPECTION CONTAMINATION CHECK
SHIPMENT
OUT GOING
2009/6
6
光罩的類型
圖型對比 尺寸大小 玻璃厚度 玻璃材質
MASK-->WAFER INCH
照相用底片
曝光 快門
顯影 底片 蝕刻 沖洗
MASK
底片
相片 WAFER
2009/6
3
光罩的用途
CUSTOMER IC 產品需求 (商用電子產品,電腦等用之IC)
圖型設計 光罩製作
IC晶圓製作
IC測試
IC封裝
出貨
2009/6
4
光罩樣本
AUK-D 样本
2009/6
5
光罩製作流程
DATA PREPARATION
一般絡膜光罩常有的缺點 ---
A. HARD DEFECT : 製程中產生無法用清洗或吹拭清除,需以雷射 或離子束修補機修補之缺點)
(1) OS(OPAQUE SPOT)絡膜殘留:圖型白區(玻璃區)多餘未處理 掉之絡金屬殘留缺點.
(2) PH(PIN HOLE)針孔/絡膜脫落:圖型黑區(絡膜區)絡膜脫落透 光之缺點.
B. SOFT DEFECT :製程或環境中產生之粉塵髒污可用清洗或吹拭 清除之缺點.
C. KILLING DEFECT :缺點太大無法修補或傷及玻璃造成內傷之 缺點.
光罩廠依據CUSTOMER之DEFECT SPEC提供合乎規格之光罩.
ALIGNMENT MARK
*
* 1998/4/15PSMC
TEST PATTERN
11
挑戰與契機
MASK ROADMAP
1989 1990 --->
1998 1999
製程 1.2um 1.0um 0.8um 0.6um 0.5um 0.4um 0.35um 0.25um 0.18um
光罩廠 TMC
TMC TSMC INNOVA
PSMC PSMC TMC TMC TSMC TSMC INNOVA INNOVA UMC TOPPAN TOPPAN DUPON DUPON
PATTERN FILE JOB FILE
MASK PATTERN WRITING EXPOSURE
PROCESS
DEVELOPING ETCHING STRIPPING CD MEASUREMENT
INSPECTION
REGISTRATION MEASUREMENT DEFECT INSPECTION DEFECT REPAIR PATTERN CHECK
如何戰勝別人 ?
技術提昇 快速交貨 降低成本
2009/6
好的品質 好的管理 好的服務
12
BAR CODE
ALIGNMENT MARK (FIDUCIAL)
CD
AA AA
MAIN PATTERN (DIE/CHIP)
ARRAY (2 xE)
2009/6
PSMC TRAINING
TITLE(MASK NAME)
10
光罩品質特性與檢驗
4. OVERLAY(疊對性)
BLANK
光阻 氧化層 絡金屬層 石英玻璃
2. 光罩護膜(PELLICLE):用來防止環境中之髒污粉塵(PARTICLE) 掉落在光罩上造成光罩圖型表面污染.
2009/6
PELLICLIZATION
護膜
8
光罩品質特性與檢驗
1. CD (CRITICAL DIMENSION)
中文名稱:微距 (常用單位:um)
光罩廠依據客戶設計之圖形,將圖形資料轉 換後，利用光罩曝光機曝光於一感光之石英 基材(Blank)，經微影製程使光罩表面產生 透光與不透光之極細微的邏輯圖型。
附: 1.用最簡單的方法告訴你光罩是什麼。 2.光罩的用途. 3.光罩之sample
2009/6
2
光罩是半導體製程中的底片
光罩原材料(BLANK)
*
1998/4/15PSMC
PSMC TRAINING-4 PSMC TRAINING-3 PSMC TRAINING-2 PSMC TRAINING-1
*
*
PSMC TRAINING-4
OVERLAY NO GOOD
* 1998/4/15PSMC
2009/6
PSMC TRAINING
PSMC TRAINING
客戶提供之資料 光罩(圖型正確) 光罩(圖型不正確) 光罩(佈局不正確)
AA AA
AA AA
FF FF
AA
2009/6
9
光罩品質特性與檢驗
3. DEFECT (缺點)
除CUSTOMER原設計之圖型外,多出的部份及少的部份皆稱為缺 點.
同一IC產品需多層光罩線路之組合,在光罩與光罩間之圖型疊對 需合乎CUSTOMER之需求.
* * * 1998/4/15PSMC
**
**
*
PSMC TRAINING-1
PSPMSMC CTRTARIANIINNIGN-G2-2
PSMC TRAINING-3
*** * *** *
GOOD OVERLAY
光罩簡介
一. 光罩是甚麼 ? 二. 光罩之製作流程 三. 光罩的類別 四. 光罩製作需要之材料 五. 光罩品質特性與檢驗 六. PSMC 將面對的挑戰與契機 七 .光罩作業常用的專業名詞
2009/6
1
光罩(MASK)是甚麼 ?
光罩是半導體業、IC(積體電路)製作時所需 的一種模具，其係利用光罩上之圖形，經曝 光之製程將圖形覆製於晶圓（WAFER）。
CD一般是指光罩圖型之線寬大小.
一般CUSTOMER設計之圖型為1倍,光罩會因IC廠STEPPER製 程不同有1X,4X,5X之相對圖型.
光罩廠依據CUSTOMER之需求提供正確之CD大小,並合乎其 要求之公差規格.
CUSTOMER
1X光罩
4X光罩
5X光罩
CD大小 1um
1um
4um
5um
2. PATTERN/LAYOUT(圖型及佈局正確性)
MIL
雜質含量
1X
2.5“ 90 mil QUARTZ
4X
4“ 120 mil
LE
5X
5“ 180 mil SODA LIME
6“ 250 mil
7“
9“
2009/6
7
光罩製作需要之材料
1. 光罩基材(BLANK):係一種基材表面鍍上絡金屬(CHROME)及光阻 (RESIST) 之可感光及顯影蝕刻之玻璃材料.
PELLICLE MOUNTING
CLEANING MOUNTING
FINAL QA INSPECTION
DEFECT INSPECTION CONTAMINATION CHECK
SHIPMENT
OUT GOING
2009/6
6
光罩的類型
圖型對比 尺寸大小 玻璃厚度 玻璃材質
MASK-->WAFER INCH
照相用底片
曝光 快門
顯影 底片 蝕刻 沖洗
MASK
底片
相片 WAFER
2009/6
3
光罩的用途
CUSTOMER IC 產品需求 (商用電子產品,電腦等用之IC)
圖型設計 光罩製作
IC晶圓製作
IC測試
IC封裝
出貨
2009/6
4
光罩樣本
AUK-D 样本
2009/6
5
光罩製作流程
DATA PREPARATION
一般絡膜光罩常有的缺點 ---
A. HARD DEFECT : 製程中產生無法用清洗或吹拭清除,需以雷射 或離子束修補機修補之缺點)
(1) OS(OPAQUE SPOT)絡膜殘留:圖型白區(玻璃區)多餘未處理 掉之絡金屬殘留缺點.
(2) PH(PIN HOLE)針孔/絡膜脫落:圖型黑區(絡膜區)絡膜脫落透 光之缺點.
B. SOFT DEFECT :製程或環境中產生之粉塵髒污可用清洗或吹拭 清除之缺點.
C. KILLING DEFECT :缺點太大無法修補或傷及玻璃造成內傷之 缺點.
光罩廠依據CUSTOMER之DEFECT SPEC提供合乎規格之光罩.
ALIGNMENT MARK
*
* 1998/4/15PSMC
TEST PATTERN
11
挑戰與契機
MASK ROADMAP
1989 1990 --->
1998 1999
製程 1.2um 1.0um 0.8um 0.6um 0.5um 0.4um 0.35um 0.25um 0.18um
光罩廠 TMC
TMC TSMC INNOVA
PSMC PSMC TMC TMC TSMC TSMC INNOVA INNOVA UMC TOPPAN TOPPAN DUPON DUPON
PATTERN FILE JOB FILE
MASK PATTERN WRITING EXPOSURE
PROCESS
DEVELOPING ETCHING STRIPPING CD MEASUREMENT
INSPECTION
REGISTRATION MEASUREMENT DEFECT INSPECTION DEFECT REPAIR PATTERN CHECK
如何戰勝別人 ?
技術提昇 快速交貨 降低成本
2009/6
好的品質 好的管理 好的服務
12
BAR CODE
ALIGNMENT MARK (FIDUCIAL)
CD
AA AA
MAIN PATTERN (DIE/CHIP)
ARRAY (2 xE)
2009/6
PSMC TRAINING
TITLE(MASK NAME)
10
光罩品質特性與檢驗
4. OVERLAY(疊對性)
BLANK
光阻 氧化層 絡金屬層 石英玻璃
2. 光罩護膜(PELLICLE):用來防止環境中之髒污粉塵(PARTICLE) 掉落在光罩上造成光罩圖型表面污染.
2009/6
PELLICLIZATION
護膜
8
光罩品質特性與檢驗
1. CD (CRITICAL DIMENSION)
中文名稱:微距 (常用單位:um)
光罩廠依據客戶設計之圖形,將圖形資料轉 換後，利用光罩曝光機曝光於一感光之石英 基材(Blank)，經微影製程使光罩表面產生 透光與不透光之極細微的邏輯圖型。
附: 1.用最簡單的方法告訴你光罩是什麼。 2.光罩的用途. 3.光罩之sample
2009/6
2
光罩是半導體製程中的底片
光罩原材料(BLANK)
*
1998/4/15PSMC
PSMC TRAINING-4 PSMC TRAINING-3 PSMC TRAINING-2 PSMC TRAINING-1
*
*
PSMC TRAINING-4
OVERLAY NO GOOD
* 1998/4/15PSMC
2009/6
PSMC TRAINING
PSMC TRAINING