中国手机未来：高通时代还是联发科时代？
手机芯片的发展史
手机芯片的发展史手机芯片的发展史可以追溯到1990年代中期，当时手机芯片主要由英特尔、德州仪器、摩托罗拉等公司生产。
随着手机市场的不断扩大，手机芯片的需求量也越来越大，因此越来越多的公司进入了这个市场，同时也不断涌现出新的技术和芯片。
以下是手机芯片的发展史的几个重要阶段：第一代手机芯片（1990年代中期至2000年代初期）：1.英特尔：早期英特尔生产的手机芯片包括3860和3865等，这些芯片主要用于数字手机。
2.德州仪器（TI）：TI的OMAP系列芯片，是第一批将数字信号处理技术应用到手机上的芯片，功耗大，价格昂贵，主要用于CDMA手机。
3.摩托罗拉：摩托罗拉的DSP芯片，主要用于数字手机，能够提供一定程度的图像处理和音频处理能力。
第二代手机芯片（2000年代中期至2010年）：1.高通：高通的骁龙系列芯片是第二代手机芯片中最具代表性的芯片之一，骁龙200、骁龙400、骁龙600、骁龙800等系列，涵盖了低端到高端的多个市场细分领域。
2.三星：三星的Exynos系列芯片，主要用于自家的旗舰手机和部分中高端机型，具有较高的性能和较低的功耗。
3.联发科（MTK）：联发科的MT系列芯片，主要用于低端到中端手机，价格较为实惠。
第三代手机芯片（2010年至2015年）：1.苹果：苹果的A系列芯片，是第三代手机芯片中性能最强、集成度最高的芯片之一，同时也是市场上最贵的芯片之一。
2.三星：三星的Exynos 4、Exynos 5系列芯片，主要用于旗舰手机和高端机型。
3.高通：高通的骁龙800、骁龙801、骁龙805等系列芯片，主要用于高端手机，性能非常强劲。
第四代手机芯片（2015年2020）：1.苹果：苹果的A9、A10、A11、A12、A13、A14系列芯片，主要用于iPhone系列手机，性能和集成度均非常高。
2.高通：高通的骁龙820、骁龙835、骁龙845、骁龙855等系列芯片，主要用于高端手机和平板电脑。
安卓芯片排行榜
安卓芯片排行榜安卓芯片是指应用于安卓手机、平板电脑等设备上的中央处理器。
随着智能手机等移动设备的普及，芯片技术的发展也变得越来越重要。
不同的芯片供应商竞争激烈，推出了许多功能强大、性能优越的芯片产品。
下面是安卓芯片排行榜的前几位：1. 高通骁龙系列芯片：高通是全球领先的移动芯片供应商之一，其骁龙系列芯片拥有强大的处理能力和低功耗设计，广泛应用于安卓手机市场。
骁龙855、骁龙865等代表了高通芯片在性能和功耗方面的巅峰。
2. 微星麒麟系列芯片：华为旗下的芯片品牌，麒麟系列芯片以其出色的AI性能、高效的功耗控制和卓越的图形处理能力而闻名。
麒麟990、麒麟980等芯片在市场上都得到了较高的认可。
3. 英特尔酷睿系列芯片：英特尔是全球最大的半导体制造商之一，其酷睿系列芯片在安卓手机市场上也有着一席之地。
酷睿系列芯片以其强大的处理能力和低功耗特性而受到青睐。
4. 联发科Dimensity系列芯片：联发科是一家台湾芯片供应商，其Dimensity系列芯片是针对高性能智能手机设计的。
Dimensity系列芯片采用了先进的制程工艺和创新的架构设计，在性能、功耗和连接能力方面都有出色表现。
5. 三星Exynos系列芯片：三星作为全球手机市场的领导者，其Exynos系列芯片也备受关注。
Exynos系列芯片具有强大的性能和高效的功耗控制，可以满足用户对高性能手机的需求。
除了以上几家主流供应商之外，还有一些其他供应商也推出了不少优秀的安卓芯片产品。
比如华硕的骑士系列、联想的乐檬系列、小米的骁龙麒麟合作款等都在市场上取得了不错的口碑。
需要注意的是，芯片的性能不仅取决于其型号，还与其他硬件配件、软件优化等方面有关。
因此选择手机时，不仅需要考虑芯片的排名，还要综合考虑其他方面的因素，如摄像头、电池等的表现。
最重要的是根据个人的需求和预算来选择适合自己的手机。
国产功率半导体芯片亟待突破
为应对台积电明年积极布建 ２ｎ ０ ｍ制程产能并
跨及 ３ ＤＩ 测 ， Ｃ封 封测 大厂 日月光 、 品及 记 忆体 封 矽
端 Ｓ Ｃ芯 片设计 公 司 ， Ｏ 目前 主 要产 品 为用 于个 人 移 动互 联 终 端产 品 （ 板 ／ 联 网 电视 等 ） 便 携 式 平 互 和 多媒体 娱乐 终端 （ ３ＭＰ／ＭＰ） Ｓ Ｃ芯 片 。 ＭＰ／ ４Ｐ 的 Ｏ
定线 ， 使功率半导体 的寿命更长 、 稳定性更好 、 功率 份出货量达到 ８０ ０ 万颗 ， 首度单月超越高通。
大 国内功率半 导体技术 的创新 力度和提高产 品性
联发科与高通对中国内地市场的抢夺 ，受到业
界 的密 切关 注 。 随着 “０ 智 能手机 ”的 时代正 但 ５０元 式来 临 ， 联发 科和 展讯将 会 成为 主要受 益者 。 据 悉 ， 发科 下半 年将会 有 多款新 品面世 ， 了 联 除 采用 ２ｎ ８ｍ制程 的新 芯 片 上市 外 ，还 将 打破 手 机芯
供 应 商 都 与 ￥ Ｃ密 切 合 作 ，使 用 ￥ Ｃ的 Ｔ Ｉ ｏｉ ２ ２ Ａ ｇｃ Ｌ Ｍｏｕｅ作 为 平 台 ， 提 供 原 型 验 证 就 绪 的 Ｉ ｄｌ Ｐ
中国未来 的半导体产业将得到进一步全面发展。 此次论坛为 中美泛半导体业者提供 了一个高端
交流 互动 平 台 。通过 深入 沟通 交流 ，中 国业 者进 一
接应 用在 个人 电脑及 手机 的处 理器 、 晶片组 、 基频 元
摩根大通证券亚太区下游硬件制造产业首席分
析 师郭彦麟 指 出 ，上半年 中国 内地 市场 智 能手机 芯
件等为主的订单 ， 下半年也将积极布建 ３ ＤＩ ｃ产能 ，
预估 ２ １ ０ ３年开始 接单 生产 。
买5G手机一定要先看基带,联发科双双领先受业内关注
买5G手机一定要先看基带，联发科双双领先受业内关注国内5G牌照已经正式发放，消费者的目光聚焦在5G手机的选购之上，如何能购买到体验好、价格合理的5G手机成为大家关心的焦点，而这里有个细节很重要，那就是决定手机表现的5G基带芯片。
目前已发布的5G基带芯片分别有高通骁龙X50、华为巴龙5000和联发科HelioM70，我们可以从今年初的MWC展会官方实测数据中了解它们的区别。
首先高通骁龙X50仅支持单模，而且实际下行速率只有2.35Gbps 左右，而巴龙5000下行速率为3.2Gbps，支持双模;令人意外的是，联发科HelioM70以4.13Gbps的成绩领先，并且同样支持双模。
虽然说理论速度与实际的必然存在差异，但高通骁龙X50的实际下行速度不到理论值的一半，实在让人失望。
高通/华为/联发科5G基带芯片MWC实测数据比较(图/网络)简单分析一下，高通骁龙X50是单模的5G基带芯片，因此需要与4GLTE基带搭配使用，所以在信号回落方面的表现不如联发科和华为的5G/4G双模整合方案。
且骁龙X50设计之初就是为了28GHz以上高频毫米波(mmWave)而设，在Sub-6GHz频段上的表现并不理想，其信号覆盖容易受到干扰。
而联发科在5G方面的表现反倒令人称赞，实际下行速度4.13Gbps 的成绩相比于高通X50的2.35Gbps几乎有双倍的提升，而且是一款多模全网芯片，因此高通在5G时代将面临巨大的挑战。
联发科展台上Helio M70 5G基带实测数据(图/网络)据悉，Helio M70 5G基带将整合在联发科的5G 芯片上，这也是全球首款5G单芯SoC产品。
而且更令人意外的是，联发科5G芯片上首发了ARM最新的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，再加上联发科自研的APU3.0(AI处理单元)，一举成为目前最强劲的5G芯片。
整合5G基带和APU 3.0的联发科5G SoC芯片(图/网络)除了5G之外，AI也是联发科芯片的优势。
手机国内发展现状及未来趋势分析
手机国内发展现状及未来趋势分析随着科技的迅猛发展和互联网普及程度的提高，智能手机已经成为了人们日常生活中不可或缺的一部分。
在国内市场中，手机行业正在经历着快速而持续的增长。
本文将探讨手机国内发展的现状，并展望未来的趋势。
首先，让我们了解手机国内市场的现状。
中国是全球最大的智能手机市场，拥有庞大的用户基数。
根据统计数据，截至2021年，中国智能手机用户总数达到了10.7亿人。
同时，国内手机市场竞争激烈，拥有众多知名国内厂商如华为、小米、OPPO、vivo等，以及国际厂商苹果、三星等进口品牌。
近年来，中国手机市场呈现出以下几个主要特点。
首先是智能手机功能的快速升级。
随着人们对手机功能的需求日益增长，手机厂商不断地推出新的功能和技术，如高清摄像、超大容量电池、人工智能等，以满足用户对个性化、高品质手机的需求。
其次是手机定制化的兴起。
很多手机厂商推出了不同系列和不同配置的手机，以满足不同用户群体对手机的不同需求。
这种定制化的趋势为用户提供了更多种类的选择，同时也促使手机厂商加大研发投入，提高产品质量和创新能力。
再次是互联网+手机行业融合的快速发展。
通过手机终端可以享受到各种互联网服务，如在线购物、社交娱乐、在线支付等。
手机已经成为了人们接触互联网最主要的工具之一，这种融合进一步提高了人们日常生活的便利性和效率。
此外，手机行业还面临一些挑战和问题。
首先是市场竞争激烈，导致手机厂商需要不断提高产品质量和创新能力，以保持竞争优势。
同时，随着互联网行业的快速发展，手机的功能需求也在不断变化，厂商需要及时调整产品策略以满足用户需求。
在未来，手机行业将继续保持快速增长的趋势。
首先，随着5G技术的逐渐商用化，手机行业将迎来新一轮的升级潮。
5G网络将提供更快的下载速度和更低的延迟，为手机用户带来更流畅的网络体验，同时也为厂商提供了更大的发展空间。
其次，人工智能将深度融入手机行业。
随着人工智能技术的进一步发展，手机将具备更强大的智能处理能力，可以通过人工智能算法实现更高级的功能，如人脸识别、语音助手、智能翻译等。
中国手机产业发展历程
中国手机发展行业概述手机研发要做什么？这个问题曾经有过不同版本的回答。
回答这个问题，最客观的角度是要看手机设计公司都在做什么。
包括欧美、日韩、中国的手机设计公司。
他们在做什么，下一步怎么做，手机研发就是要做他们在做的事情。
曾经有文章和报道讲“手机研发是包括芯片级研发，射频基带技术研发……软件系统开发，电路设计，结构设计……”可是全世界没有一家手机研发公司在这样做。
主芯片、射频基带技术……等是手机研发所涉及的技术，不是手机研发要做的事。
手机研发涉及许多独立、成熟的技术，这些技术都有独立的机构在独立开发，不是手机研发要做的事。
下图是国内外手机研发产业链关系和手机研发企业的活动内容。
从上图中可以下一个定义，手机研发做的是通过整合原理图设计、电路板（PCB）设计、人机界面（MMI）设计、用户界面（UI）设计、应用软件集成、工业（ID）设计、结构设计以及相关元器件活动，最终输出手机产品的实现方案。
这是目前的现实，也是现在和未来的手机研发模式。
本书在这样的前提下阐述手机研发流程与质量管理。
当然，手机研发的定义要基于“什么是手机？”这个问题的基础上成立。
那么，什么是手机？这个问题似乎很弱智。
不过，要做手机研发，首先要明确什么是手机，才能研发好它。
或者至少在“手机可以做什么？手机还可以实现什么？”的基础上做手机研发才能具有创新性。
而“手机可以做什么？手机还可以实现什么？”这个问题也应该是手机研发企业定期需要做的大脑的体操。
1.1 手机研发的内容范围手机研发流程管理首先要基于“手机研发做什么，手机研发是什么样的原理”的基础上。
脱离手机研发本质的流程管理会变成没有价值的管理，甚至变成没有必要的枷锁。
下图是手机研发的架构图，从图中可以看出手机研发的内容范围以及相关因素的关系。
这将有利于策划手机研发流程以及管理模式。
手机研发是要在上图的基础上完成，包括：概念设计，外观设计，结构设计，硬件设计，软件设计，测试系统开发，定义生产工艺方案等内容。
[转载]联发科的手机芯片—一体化的解决方案
![[转载]联发科的手机芯片—一体化的解决方案](https://img.taocdn.com/s3/m/520c50d509a1284ac850ad02de80d4d8d15a01bc.png)
[转载]联发科的⼿机芯⽚—⼀体化的解决⽅案联发科确实⽜，有效集成各模块，且为下游⼿机客户提供更多的设计灵活性和空间，且通过标准化的量产、持续的创新、优质的售后服务，成为联发科核⼼竞争优势的载体，且未来移动互联⽹是主流，那么英特尔要⼩⼼了，未来芯⽚⾏业将会出现强有⼒的竞争对⼿。
原⽂地址：联发科的⼿机芯⽚—⼀体化的解决⽅案作者：⽩万纲_集团管控⼀、现状MTK是台湾联发科技多媒体芯⽚提供商的简称，全称叫MediaTek。
MTK的解决⽅案将主板、芯⽚、GPRS模块以及系统软件捆绑在⼀起卖给⼿机⼚商。
⼿机⼚商只要做个外壳，加上电池和屏幕，如果要导航功能就再加个GPS的导航模块，这样⼀部带⼤屏幕、⽀持触摸⼿写、扩展卡以及蓝⽛功能的的⼿机就诞⽣了。
很久前总是⼀个让⼈禁不住联想到“⼭寨机”的名字，不过在2010年7⽉12⽇，联发科公司正式加⼊由⾕歌为推⼴Android操作系统⽽发起的“开放⼿机联盟”，并将打造联发科“专属的Android智能型⼿机解决⽅案”。
2012年4Q，MTK库存价值上升5800万美元，上升14%。
由于⼤陆智能⼿机和平板电脑市场在 2013 年3 ⽉下旬，⼜重新启动新⼀波的拉货风潮，配合单⽉市场需求量能已分别再向上⾛⾼⾄3 千万台规模后，联发科已提前预告3、4 ⽉智能型⼿机芯⽚出货量将上冲逾1500 万颗，甚⾄近2000万颗的⽔平。
⼆、为什么畅销（1）为何⽜——价值设计（1-3）1. ⼀体化的解决⽅案：缩短上市周期，抢占市场先机通过将这些功能和应⽤⾼度集成于单芯⽚解决⽅案，联发科的MT6253芯⽚不仅可以帮助客户减少30%的宝贵布局尺⼨，在主板上可以⼤幅增加喇叭与天线空间，使⾳频与天线效能提升，让⼚商可以针对最流⾏的⾳乐⼿机或是更轻薄的滑盖机等概念去做灵活的设计与差异化延伸，另外也增加电池空间，⼤幅提⾼待机时间。
种种⾼集成的布局增加了⼯业设计的灵活性，更帮助客户在提⾼系统性能和稳定性的同时⼤幅降低BOM成本，亦可缩短上市周期，抢占市场先机。
手机行业的现状和未来发展趋势
手机行业的现状和未来发展趋势随着科技的不断发展，手机已经成为了人们日常生活中不可或缺的一部分。
手机可以帮我们完成各种事情，例如联系朋友、查看信息、购物等等。
在当今时代，手机行业已经成为了一个庞大的产业，每年都有数以亿计的手机被生产和销售。
本文将探讨手机行业的现状和未来发展趋势。
一、手机行业的现状1. 市场份额在手机行业中，三星、苹果和华为是三个最大的公司。
根据市场研究公司Counterpoint的数据，在全球手机市场中，三星的市场份额最高，达到了21.8%。
其次是华为和苹果，分别占据了17.6%和14.8%的市场份额。
这三大巨头在全球市场上的竞争非常激烈，这也导致了市场上其他厂商的生存空间越来越小。
2. 技术创新随着技术的不断进步，手机在硬件和软件方面都得到了很大的创新。
例如，近年来智能手机摄像头的像素数量和拍摄品质都有了很大的提升，许多手机还配备了超高清显示屏和更高效的处理器，为用户带来更顺畅的体验。
此外，人工智能和5G技术的应用也为手机行业带来了新的机遇。
3. 市场竞争如前所述，手机行业是一个非常竞争激烈的行业。
不仅正统的手机巨头之间竞争激烈，而且在互联网大厂的进入下，厂商之间的竞争更加剧烈。
例如，小米和OPPO等公司在国内市场上占据了很大的份额，并且正在逐步扩大它们的市场范围。
此外，印度、非洲等新兴市场也为手机行业的竞争增加了新的变量。
二、手机行业未来的发展趋势1. 5G技术的应用5G技术被认为是未来手机行业的发展趋势之一。
5G网络不仅能够带来更高的网速和更低的延迟，而且还能为一些新技术的应用提供更好的基础设施，例如虚拟现实和增强现实。
因此，随着5G技术的逐渐普及，手机行业将会迎来更多的创新。
2. 折叠屏手机的普及折叠屏手机仍然是一种比较新的技术，但是在未来几年内，它们可能会变得越来越受欢迎。
折叠屏手机可以让用户享受更大的屏幕空间，而且尤其适合那些需要经常在手机上做多任务处理的用户。
目前，三星、华为和摩托罗拉等公司都已经推出了自己的折叠屏手机产品，并且未来将会有更多的品牌加入到这个领域。
中国5G手机芯片发展历史、行业竞争格局及行业发展趋势分析
中国5G手机芯片发展历史、行业竞争格局及行业发展趋势分析一、5G手机芯片发展历史：由捆绑式向集成式发展随着智能手机的不断普及，4G市场饱和趋势已经显现，5G商用的落地将带动5G手机发展，为手机产业带来新的活力。
5G手机将进一步带动产业链上下游发展，上游的元器件制造商、中游的通信设备商和下游的终端厂商都将获益，预计2025年5G相关产品和服务市场规模将达到1.15万亿元。
手机的产业链覆盖了显示屏、芯片、电池、PCB、摄像头、外壳等。
相关报告《2019-2025年中国手机指纹芯片行业市场运行态势及投资方向研究报告》芯片开发周期长，通常需要一年到几年不等，为了在5G芯片市场获得竞争优势，部分产商早已提前布局，积极投入5G芯片研发中。
目前，全球有能力研发和制造手机基带芯片的厂商只有五家，分别是：华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。
英特尔已宣布退出。
这些芯片厂商中，华为和高通实力最强。
与3G、4G手机采用集成式芯片不同，目前5G手机大多采用“捆绑式”5G芯片。
主要原因为采用“捆绑式”5G芯片，厂商可以快速实现5G网络通讯“捆绑式”5G芯片会额外增加手机功耗，集成式5G芯片为未来发展趋势，预计2020年3月集成式芯片将规模商用2019年，中国5G手机出货量迎来爆发期。
11月5G手机出货量507.4万台，占智能手机总出货量的14.6%手机射频天线(一)：射频前端市场规模按照不同网络制式拆分来看，5G射频前端全球市场规模将会从2018年的0增长至2022年的55亿美元，而LTEAdvanced射频前端市场规模将会从2018年的25亿美元增长至2022年的70亿美元，2G/3G/4G的射频前端市场规模将会从2018年的110亿美元下降至2022年的85亿美元。
手机射频天线(二)：射频前端行业A股从国际竞争力来讲，国内的射频设计水平还处在中低端，但国内射频芯片产业链已经基本成熟，已经形成从设计到晶圆代工再到封测的完整产业链。
智能手机芯片排名
智能手机芯片排名智能手机芯片是决定手机性能的关键因素之一。
芯片的性能直接关系到手机的运行流畅度、功耗控制、图像处理等方面。
目前，手机芯片市场竞争激烈，不同品牌的芯片在性能、稳定性以及功耗控制等方面都有所侧重。
下面是智能手机芯片的排名。
1. 高通骁龙系列高通骁龙系列是目前市场上最受欢迎的手机芯片之一。
具有强大的处理能力和低功耗控制，能够支持5G网络。
此外，骁龙系列芯片对于多媒体功能的支持也很出色，拥有优秀的图像处理和音频解码功能。
2. 苹果A系列苹果公司自研的A系列芯片是iPhone的核心芯片，其性能一直被认为是同类产品中的翘楚。
苹果A系列芯片采用先进的制程工艺，搭配强大的GPU和AI技术，能够提供卓越的性能和能效。
3. 三星Exynos系列三星Exynos系列芯片作为三星旗下的高端芯片，具有较高的性能和良好的功耗控制。
三星Exynos芯片在图像处理和多媒体功能方面有着出色的表现，同时也支持5G网络。
4. 联发科Dimensity系列联发科Dimensity系列芯片是近些年来推出的一款高性能芯片，主要针对中高端市场。
该系列芯片采用7nm或6nm制程工艺，搭配强悍的CPU和GPU，性能表现突出，同时也支持5G网络。
5. 哈曼（HiSilicon）麒麟系列哈曼（HiSilicon）是华为旗下的芯片品牌，推出的麒麟系列芯片一直备受关注。
麒麟系列芯片采用先进的制程工艺，在性能和功耗控制方面都有着不错的表现。
除了上述几个主要品牌外，还有一些其他品牌的芯片也在市场中获得了一定的份额，如联发科Helio系列、英特尔酷睿系列等。
综上所述，智能手机芯片在市场中的竞争非常激烈，不同品牌的芯片具有各自的优势和特点。
消费者在购买手机时可以根据自己的需求选择适合自己的芯片，以获得更好的使用体验。
中国手机芯片排行榜
中国手机芯片排行榜中国手机芯片是指中国本土企业所研发的手机芯片，近年来，中国手机芯片行业发展迅猛，取得了较为显著的成绩。
下面是中国手机芯片排行榜，按照研发能力、市场份额、技术创新等方面进行综合评估。
1. 高通骁龙系列芯片：作为全球领先的移动芯片供应商之一，高通骁龙系列芯片凭借出色的性能和低功耗的特点，受到了广大用户的青睐。
2. 联发科：作为中国最大的手机芯片设计公司之一，联发科凭借其稳定的性能和良好的性价比，在中低端手机市场颇受欢迎。
3. 华为麒麟系列芯片：华为旗下的麒麟系列芯片以其强大的性能和先进的技术而闻名，它们专为高端智能手机设计，赢得了众多消费者的喜爱。
4. 小米澎湃系列芯片：小米澎湃系列芯片由小米自研，具备较高的性能和良好的节能性能，在中高端市场中具有一定的市场份额。
5. 展讯芯片：展讯是国内较早涉足手机芯片领域的公司之一，它的芯片可以提供较好的性能和稳定性，并且在低端市场有着较大的市场份额。
6. 海思麒麟系列芯片：海思是华为旗下的芯片设计公司，其麒麟系列芯片在高端市场表现出色，是众多华为手机的核心。
7. 山石：山石是中国自主研发的通信芯片设计厂商之一，公司的芯片具有较高的性能和功耗比，广泛应用于智能手机等领域。
8. 宇龙骁龙系列芯片：宇龙是中国电子科技集团旗下的手机芯片设计公司，其骁龙系列芯片在高端市场中有一定的市场份额。
9. 高通骁龙中国版芯片：高通专为中国市场推出的骁龙中国版芯片，在性能等方面经过了一系列优化，受到了中国用户的欢迎。
10. 和平精英：和平精英是中国游戏公司蓝洞移动自研的一款手机游戏，其芯片在游戏性能方面进行了定制化设计，能够提供流畅的游戏体验。
以上是中国手机芯片排行榜，这些芯片在市场中表现出色，受到了广大用户的青睐。
随着国内手机芯片产业的不断发展和技术创新，相信会有更多优秀的手机芯片涌现出来，为用户提供更好的使用体验。
谁才是未来？QCMTK PEUSB PD三大快充技术对比
谁才是未来？QCMTK PEUSB PD三大快充技术对比现在的电子产品愈发注重用户体验。
随着新一代智能手机和平板电脑的移动处理器的运算速度越来越快，内核越来越多，电池容量的不断提高，电池的快充与发热等问题已成为影响用户体验的重要因素，因此对移动终端的电源管理提出了更高的要求。
目前，各大移动处理器平台厂商（高通和联发科等）都推出了相应的快充解决方案，这些方案都需要在便携式电子设备端配置快充芯片，以实现高压大电流快充。
一、高通Quick Charge简介高通QuickCharge1.0使用的是5V/2A输出标准，到了QuickCharge2.0发展到5V/9V/12V三种电压最大充电电流3A的水准，最新的QuickCharge3.0则是在2.0的基础上进行改进。
高通QC1.0：输出规格5V/2A，基本都是骁龙600平台。
高通Quick Charge 2.0高通Quick Charge 2.0技术是Quick Charge 1.0的升级版本，采用了全新的规范。
通过同时加大电流与电压的方法来提高充电速度。
QuickCharge2.0的优势：其技术兼容性和继承性比较好，外部接口采用的是通用USB标准，无需购买专用的线缆，没有快速充电功能的手机在采用QuickCharge2.0充电器时，仍然可以按普通方式充电。
劣势：在于手机侧相对会有较大的发热，充电速度稍慢。
高通Quick Charge 3.0去年，美国高通公司在香港首次展示了Quick Charge 3.0快速充电技术，宣称QC 3.0与Quick Charge 2.0相比，帮助提高快速充电速度最高达27%，或减少功率损耗最高达45%。
据美国高通公司官方介绍，在充电选项方面，Quick Charge 2.0提供5V、9V、12V和20V四档固定充电电压。
而Quick Charge 3.0采用INOV最佳电压智能协商算法后，则以200mV增量为一档，提供从3.6V到20V电压的灵活选择。
浅析手机的发展史
镶钻Crypto智能手机世界上最昂贵的手机，由铂金铸成，镶有50颗钻石， 其中10颗是罕见的蓝钻石，带有一种特殊的加密技术，提供使用者特殊的 安全保护。系统采用Windows CE，带有一个高解析度TFT屏，售价130万 美元
钻石手机 摁键镶有120克拉的等级为WS-1的钻石，由瑞士设计师Emmanuel Gueit制作完成。摄像头可8倍变焦，蓝牙，USB，2G容量，MP3播放，蓝 宝石屏幕，白金外壳，售价100万美元
7.德州仪器，停产了，都是高端货
8.展讯，北京低端CPU制造商，山寨机，500元以下廉价手机非常常见
智能手机取代PC和平板电脑
• 2011年3月，淘宝日销量
– 1000个PC，比前一年下降5% – 3000个笔记本， – 5000个平板电脑， 下降19% 上涨150%
– 43000个智能手机， 上涨36%
谢谢
•大 家
再
见
第一台支持MP3功能的手机： 三星 SGH-M188
音频：加入了 MP3播放功能 视频：单屏显示 娱乐： 形态：多以直板 翻盖形态出现 附件：
第一款整合MP3音乐功能/带有移动存储 器的手机 西门子6688
音频：支持MP3等 主流数字音乐格式 、配备较大容量的 存储容量 视频：无 娱乐： 形态：采用流线型 ，也更为轻便 附件：
燃料电池-Toshiba Dynario
• 只要将甲醇送 入装置中，它 就会自动发电 • 电的电力可以 充电给内置的 锂离子电池， 或是通过 USB 接口输出 • 一次大概充2台 手机
icebin
太阳能-LG GD510
• 3寸WQVGA 全触控屏幕、 • GPRS/EDG E、S-Class UI、蓝牙 • 内置 8GB 储 存及300万 像素相机镜 头 • 太阳能供电 模式
联发科新挑战
三 星挑 战苹 果 ，到 系统 平 台的安 卓 对 抗ｉ Ｏ Ｓ ，智能手 机领域 的市场 争夺 已然
蔓延 至上游芯 片产业 。
甲 ＿ 在２ Ｇ 时代 ．联发 科技 股份 有 限 公司 （ 下称联 发 科 ） 曾凭 借 “ 交 钥匙
模 式 ” ，成为手机 芯片 市场 的王者 。 然而 随着 ３ （ 时代 的到来 ，一 味沉 湎 于 功能机 市场 的联 发科一度 式微 。 就 在业 界 质 疑交 钥匙模 式 是 甭 已 在智 能机 ｍ ｌ ｆ 宣 告失 败之 时 ，联 发科
完成 生产 。”
他进 一 步解 释说 ： “ 在 交 钥匙 模
式 下 ，联 发 科 承 担 着 手 机 主 体 集 成 电路 的设 计 ，在产 品 交付 之前 ，联 发
握 ，这 一 技术 难 以成 为联发 科 赖 以发 展 的独 门绝技 。 而联 发科 中 国区 总经
了 中低 端 智 能 手 机 市 场 、享 受 成 果
之 时 ，老 对 手 高 通 也 试 图 来 分 一 杯
中低 端 的 羹 。 在 高通 看 来 ，包 括 中 国在 内的 全
球 新兴 市场 的智 能手 机 正处 于前 所 未 有 的高速 发 展 阶段 ，而类 似 于联 发科 整 合时代
以 色 的经 营业绩 对 这一 说 辞做 － ｒ
有利 回击 。２ ０ ｌ ２ 年 ，联 发科 全年 Ｏ 亿 元 ，周 内 市场 份额 超过 ６ ０ ％，智能 手 机芯 片 货 量 相１ ％２ ０ １ １ 年有 ｌ １ 倍 的增 长 ，约 为 １ ． １
2022年我国国产手机市场发展前景和机遇分析
2022年我国国产手机市场发展前景和机遇分析据宇博智业市场讨论中心了解到：如今的手机市场，除了苹果以外，很多国际大牌手机厂商都正在不同程度的走下坡路，其主要缘由竟是中国本土手机厂商的快速崛起蚕食了这些“外来的和尚”的很大一部分利润空间。
智能手机市场的格局正在发生空前的变化，消费者的消费习惯也从线下渐渐转移到了线上，互联网品牌快速崛起。
在这样的环境下，国产手机的进展机遇是前所未有的，但也不乏挑战。
我们就来聊一聊2022年我国国产手机市场进展前景和机遇分析。
国产手机行业进展前景1.二三线市场需求巨大虽然大中型城市的智能手机普及率已经趋于饱和，但是拥有更大用户群体的中小型城镇和农村这样的二三线市场对于国产厂商来说是特别好的机遇。
二三线市场智能手机普及率较低，有很大的进展空间。
在这类市场中的消费群体消费力量也相对薄弱，千元机往往是最受欢迎的选择。
而在千元机市场，几乎是国产手机的天下。
即使国际大厂有那么几款低端千元机型，性价比也是很低的。
可以说国际厂商很难在这些市场渗透，对于国产厂商来说，这样的市场就是个自然的屏障，占据着天时地利人和。
2.资源集中、行业透亮之前，中国在手机市场中始终扮演代工厂和劳动输出的角色，但随着行业的进展和更加透亮，国产厂商把握了在这一场博弈中把握了更多的资源，一改之前的被动局面。
从开源的安卓系统，到上游高通等厂商的完整SOC解决方案，更加透亮的行业降低了国内厂商的门坎。
相像的功能相同的硬件配置，利用价格优势打造出更具性价比的产品。
对于国际厂商来说，国产厂商变得更加有攻击性，不行小觑。
3.用户对国产手机厂商的接受程度正在快速加大现如今随着国产手机的品质在稳步上升，各方面都直逼国际厂商，国产手机已经渐渐摘下了“山寨”的帽子。
据发布的2022-2022年中国智能手机行业深度调研及进展趋势分析报告了解到，随着国内厂商的不懈努力，消费者对国产手机的偏见也越来越少，接受程度大大提高。
即使在设计上还是存在仿照国外手机的现象，但不行否认国内的手机厂商已经能拿出一些风光的产品，这一点的确是个不小的进步，也是近年来各家国内厂商共同努力的结果。
关于5G芯片
关于5g芯片在现如今的无线通信基带芯片领域，由于5G与之前的3G、4G标准要求大为不同，不仅要追求更高的数据吞吐量，还要具备更大的网络容量与更好的服务质量，因此基带芯片的研发设计会更为复杂，只有研发实力强大、技术积累雄厚的厂商才能经受起市场的考验。
5G芯片之所以复杂，就是因为需要兼容以往的所有频段和制式。
在4G时代，大家常听到的就是“五模十七频”，如果要支持中国电信的3G网络，那就是“六模全网通”。
而到了5G时代，就需要增加到“七模全网通”，5G芯片的复杂度可见一斑。
因此，在5G时代，能够推出5G手机基带芯片的厂商屈指可数，主要是华为/联发科/高通/展讯/三星五家。
主要的厂家如下：1.高通2011年小米发布第一款基于高通处理器的智能手机开始，再加上中国移动互联网的飞速发展，高通在中国手机终端处理器领域的地位越来越高，几乎所有的国产手机厂商都以首发基于高通当年旗舰机处理器的手机为荣，俨然就是手机处理器领域的齐桓公，公认的“霸主”，甚至搭载高通中低端处理器的机型也比其他厂商更容易获得消费者的认可。
在5G时代，高通也是处于领先地位，高通X55基带处理器是迄今最先进的5G方案之一，多模支持2G到5G制式，覆盖全球全部地区的全部主要频段，并实现7Gbps 的最高5G速率。
骁龙X55基带采用了最先进的7nm工艺制造，单芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G，其中5G部分完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式，以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。
2.紫光集团展讯紫光集团的展讯，手机处理器市场长期受到高通、联发科压制以及其他厂商的竞争，在国内市场一直比较尴尬，上不及高通，下不如联发科，但是展讯却能够广交三星、小米等厂商，针对特定市场推出搭载自家处理器的机型，远销印度等市场。
得益于展讯和锐迪科在射频领域的长期积累，展讯在5G元年就推出了基于台积电12nm的5G基带芯片紫光春藤510，尽管性能无法与高通、华为等大厂相提并论，但是也支持多项5G关键技术，单芯片统一支持2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz频段、100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。
联发科芯片排行
联发科芯片排行联发科，全称为联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.），是台湾的一家半导体公司。
该公司成立于1997年，总部位于台湾新竹科学园区。
联发科主要从事移动通信领域的半导体设计和销售，产品包括手机芯片、模拟IC、无线通信等。
联发科在手机芯片领域具有一定的竞争力。
联发科的手机芯片在全球市场上占据了一定的份额，并且取得了相当的成功。
以下是联发科芯片的一些排行榜：1.全球芯片市场份额排行榜：根据市场调研公司Counterpoint Research的数据，2019年联发科在全球智能手机芯片市场占有率达到了35%。
这使得联发科成为全球第一大智能手机芯片供应商。
2.中国芯片市场份额排行榜：根据2019年中国市场数据统计，联发科在中国智能手机芯片市场的占有率为57.7%，超过了高通、华为海思等竞争对手，成为中国市场份额最大的手机芯片供应商。
3.终端手机销量排行榜：根据IDC（国际数据公司）发布的数据，2019年联发科在中国市场的智能手机芯片销量达到了1.2亿颗，占据了市场份额的34.3%。
联发科的芯片被广泛用于中国各大手机品牌的手机产品中。
4.手机售价排行榜：联发科的芯片在中低端智能手机市场上非常受欢迎。
根据市场调研公司Counterpoint Research的数据，2020年第一季度，联发科在全球平均售价100美元以下的智能手机中的市场占有率达到了80%。
5.5G芯片排行榜：随着5G时代的到来，5G手机芯片也越来越受到关注。
据Strategy Analytics发布的数据，2020年第二季度，联发科在全球5G芯片市场的销量占有率为26%，位居全球第二，仅次于高通。
总结起来，联发科手机芯片的全球市场份额和中国市场份额各有所提升，成为全球领先的智能手机芯片供应商之一。
而在价格和中低端市场方面，联发科在全球范围内的份额更为突出。
随着5G技术的普及，联发科在5G芯片市场也有一定的竞争力。
醉翁之意也在酒卡位精准的高通骁龙870
醉翁之意也在酒卡位精准的高通骁龙870作者：来源：《新潮电子》2021年第03期回想起来，高通在2020年“非常不小心地”被联发科蚕食了不少市场。
这其中很重要的一个原因就是除了骁龙865（包括Plus版）之外，高通并没有什么拿得出手的大卖芯片。
而联发科的天玑1000系列和天玑800系列芯片连续在中高端市场发力，加之华为的麒麟芯片“非战斗休眠”，成功完成了“2020年逆袭”。
所以，高通需要在2021年一开始就组织好整套“攻击计划”，避免重蹈覆辙。
实际上，骁龙870的发布日被有心地安排在联发科的天玑1200之前，就已经说明了问题。
这才叫战术大师中国智能手机处理器市场的变化是非常引人注目的，市场格局已从4G时代高通一家独大局面，到2020年逐步发展成海思、高通、联发科、三星多头鼎立格局。
在高端芯片市场，高通已经全面布局，容不得别人来分一杯羹。
在最为关键的中低端市场，高通也正持续扩大自己的影响力，在2020年推出了多款跨层级的骁龙5G产品组合，覆盖骁龙7系、6系甚至4系平台，极大程度上提升了高通在中低端市场竞争力。
也可以说，不同于3G、4G时期，5G时代的芯片市场不再只是一家两家独大。
有独立芯片厂商高通、联发科、展锐，以及实力最强的三家手机厂商——苹果、华为、三星旗下的芯片组织。
近年来，在芯片领域，高通显得越来越吃力。
市场研究公司Counterpoint发布的最新报告显示，2020年第三季度，联发科从中端市场发力后重新崛起，首次超越高通成为第三季度最大的智能手机芯片供应商，市场份额达到31%。
高通以29%的份额屈居第二位。
虽然该报告中显示，在纯5G芯片市场，高通依旧以39%份额领先，但这并不意味着高通可以高枕无忧。
的确，手机的旗舰芯片肯定还是高通骁龙888（我们姑且不谈大家热议的所谓“三星代工翻车事件”）。
但是，在骁龙888之外，高通用来对付联发科旗舰产品（比如天玑1200等等）的自家次旗舰似乎一时没有头绪（这句话是不是很拗口）。
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中国手机未来：高通时代还是联发科时代？(2008-11-13 20:27:03)
标签：联发科mtk山寨机wcdma td-scdma cdma3g中
兴华为it
当德州仪器、飞思卡尔、杰尔、ADI、NXP等一批元老级手机基带芯片厂商纷纷退出历史舞台后，第一梯队的手机芯片厂商就只剩下高通、联发科以及
ST-NXP-EMP这三家了。
ST-NXP-EMP这一合资公司主要针对欧美手机厂商，所以对中国厂商来说，未来主导手机芯片市场的就是前面两家。
那么，未来的中国手机市场，将是高通时代还是联发科时代？
联发科一路所向披靡终于来到了决战场，而站在它对面的是另一个一路凯歌驶来的更强大的对手——美国高通公司。
他们一个在GSM/GPRS/EDGE市场凭着吸引客户的Turn key击倒了所有先入者；一个在WCDMA/HSPA市场凭着IP 拦截了所有后来者。
当然，他们各自还要感谢对方为自己扫清障碍。
但是现在，这两路杀来的猛士不得不战在一起了：当中国市场也决定走上3G之路时，联发科没有了退路，他必须向前冲去迎战这一强大的对手。
这场战争如何打？谁是最后的赢家？或者两家会如何共存，将是所有通信业者都关注的话题。
让我们先来看看两家财力上的差距。
高通公司刚发布的2008财年（截止2008年10月底）财报显示，其年收入已达到了111.4亿美元；而联发科刚发布的2008年三季度财报显示，前三季度收入约为21.62亿美元（按当前汇率换算），笔者预计2008年联发科的收入将会突破30亿美元。
100亿美元：30亿美元，
高通是联发科的三倍多。
然而，高通的收入中专利费的收入大概在40%左右，这样，实际上从芯片销售收入来看，高通是联发科的2倍左右。
再看他们产品的对决：高通有CDMA/CDMA2000与WCDMA，前者2009年会在中国大红；联发科是TD-SCDMA与WCDMA，当然还有占领超过半壁江山的
GSM/GPRS/EDGE产品线。
目前来看两者几乎是平分秋色。
不过，由于TD标准仍主要在中国大陆，所以联发科要逊色一些。
事实上，他们正面交锋的主战场将是WCDMA，而从全球来看，这也是三大标准中成长前景最为广阔的市场。
〈国际电子商情〉记者曾问联发科财务长兼发言人喻铭铎先生，联发科会不会进入CDMA市场？他明确地回复不会。
“一是人手不够；二是在CDMA市场高通已完全垄断，专利问题很难谈判。
”他继续问：“你有没有见过哪个芯片厂商同时进入三个标准的？”
联发科非常聪明，在CDMA市场，高通的芯片从基站到终端基本一家垄断，联发科要挤进去很难；但在WCDMA市场，基站方面主要是设备厂商自己定制的ASIC芯片，高通仅在终端市场很强势，这样联发科进去还有得玩，因为终端与基础设施之间的兼容性有很多故事可以发生。
看准某个市场，在其快速成长的最佳时期进入，然后集中所有力量攻打这个市场向来是联发科的至胜法宝。
联发科董事长蔡明介最喜欢用S曲线来分析这种策略。
在其《竞争力探求》一书中指出：“台湾公司要务实，因为我们不是大公司，没有太多资源去做早期阶段的研发，尤其是在早期定义产品规格的阶段，台湾厂商很难参与，因为那些至少要花5年以上的事，台湾厂商不要好高骛远。
即使是在S曲线的中段才切入，只要掌握好技术、弹性及效率，不见得扳不倒大巨人。
”
现在，对于WCDMA市场，正好是蔡明介认为的最佳切入时期。
这从他们首次高调出席北京国际通信展就可以看出。
从来不参加国内任何展会的联发科，这次居然带着大部分还没有公布的产品参加了北京通信展，让业界为之一震。
而展品中，3G是他们的重中之重，包括首次在大陆面市的WCDMA基带芯片MT6268及相关射频IC。
“明年，我们将调用现在大部分的GSM/GPRS人员进行WCDMA产品线的开发。
我们与对手的技术差距太大了，这对我们来说是一个巨大的挑战。
”喻铭铎〈国际电子商情〉坦承。
的确如此。
明年，联发科还不是高通的对手。
从技术上来说，高通领先联发科至少两代，现在高通的HSPA+芯片已成熟商用，而联发科的MT6268仍是最基本的上下行384Kbps速率的WCDMA；从商用上来说，基于高通芯片的大量WCDMA终端已在市场成熟商用了多年，而联发科的芯片还没有一款手机上市，最快也要明年初才会上市；从客户上来看，高通的客户从大型品牌厂商中兴、华为至手机设计公司通吃，并且近来由于飞思卡尔与德州仪器的退出，高通还获得一些非常重要的台湾手机ODM，比如英业达、华硕、仁宝通信与华冠通讯等，这将让高通在未来的一年如虎添翼。
并且，为了进入更广泛的客户群，高通从去年开始，与中国本地的手机设计公司不断建立授权关系，中国手机设计公司TOP5中的闻泰、龙旗、晨讯、华勤以及德信都与高通建立了合作关系。
去年笔者对高通一高管的采访中，他曾明确表示，为了竞争中国市场，高通也会学习联发科的Turn key策略，加速与手机设计公司的合作。
看来，高通早就在研究对付联发科的策略了。
那么，联发科还有机会扳倒巨人吗？
虽然高通有众多高端的客户，但是联发科的群众基础却是非常得好。
联发科在中国市场有一大批忠实的拥戴者，它的Turn key方案虽然使得很多手机厂商逐渐丧失了设计能力，但是它的软件确实很好用、它为客户确实考虑得非常周到，跟随它的客户确实都赚到了钱。
这也与蔡明介定义的公司Vision有
关：提升及丰富大众生活。
联发科让想进入手机领域的人都可以进入，联发科让想用手机的人都可以用上手机。
并且，联发科的客户还从中国市场走向了世界，特别欧美以外的地区，比如金砖四国。
最重要的是这些手机均在中国大陆设计与生产。
还有，联发科让对手出其不意的战略也可能会让高通防不胜防。
记得在电影《亮剑》中有一段精彩的台词。
当时，解决军的一个士兵问被捕的一个国民党高级将官：“我想不明白，你们的装备如此强大，为何还打不过李云龙的部队？”这个将官答道：“在我们还在排兵布阵、战斗还没有开始的时候，他就从背后将我们击跨了。
”联发科的部队就很有“李云龙”的精神，也很有李云龙的人缘。
联发科从来不做最领先技术，但是他在技术跟进并创新上的速度却是惊人的，他可以调用最大的资源在很短时间做出市场上最需要的产品。
去年收购ADI 的大约300多名员工也将会大部分转向WCDMA芯片的开发，这会给联发科带来很大的帮助。
“收购ADI后，我们已进入MTK2.0时代。
”蔡明介这样表述联发科的变化。
展望2009年，中国手机市场仍会是高通与联发科平分秋色的时代。
前者在迅速增长的CDMA和WCDMA市场将会独占鳌头；而后者在扩大GSM/GPRS市场的同时，将研发的重心转向WCDMA，但明年在WCDMA市场仍只是小试牛刀。
然而再往后，GSM的故事会在WCDMA重演吗？现在谁也不知道。
回望GSM历史，联发科2005年杀入、2006年初显身手、2007年大获全胜、2008年逼走众前辈。
高通要严加防守啊。