SMT小知识

T O P U N I O N E l e c t r o n i c s
Martin’s Course 2000/9/11 & 2000/9/13 1.旧锡膏与新锡膏所储存的盒子必须分开。

2.一小时内需将印刷好的锡膏板子，送去SMT。

印刷好的板子，放置越久→FLUX就
蒸发越多→氧化物就越多。

3.原先厂内规范两小时需缩为一小时，若超过两小时则PCB版子的锡膏则会太干，就
容易发生SLUMPING！
4.添加锡膏的频率需再增加，刮刀长度越短越好（建议比钢模零件实际区域上下边缘
多出两公分就可以，换两片SQUEEGEE就可以了）。

5.在PRINTING时的钢模上的刮锡量越少越好（因为锡越多，氧化就越严重），刮刀压
力(Down pressure)较小越好，印刷速度(Traverse speed)速度适中即可。

6.印刷速度(Traverse speed)的速度：0.5 mm PITCH →18～20 ㎝/min（Max）
0.4 mm PITCH →12～15 ㎝/min（Max）
7.为怕有残余锡膏在钢版面上，应在PIN上加上胶带，并非增加刮刀压力(Down
pressure)。

8.如果刮刀压力(Down pressure)太大，就会产生印刷位移现象、锡膏不对位。

9.品管检测有问题的流程，80％通常出自于PRINTING。

10.可以藉着声音的响脆程度来探知钢板的弹性（用手指弹钢板中心点）
11.搅锡可以用金属棒，但是刮SQUEEGEE的工具，需用硬塑胶制品。

12.锡膏放在冰箱中拿出回温需于24小时以上才能使用，若少于16小时，很危险！
13.PCB若用140℃烤需花四小时；105℃烤需花十六小时。

14.SQUEEGEE的印刷速度(Traverse speed)并不影响锡膏的THICKNESS，只有钢板的厚
度有影响。

15.平均每10～15片板子清洁一次钢板与添加一次锡膏。

16. SQUEEGEE 的印刷速度(Traverse speed)快→End edge easy getting a big dog ear , Down
pressure 可以增加，是为了刮除多余的锡膏.（锡膏的边缘较容易翘高，而且钢板缝中的锡膏压力较小）
17. SQUEEGEE 的印刷速度(Traverse speed)慢→End edge only getting a small dog ear, Down
pressure 可以降低.（锡膏的边缘较不易翘高，而且钢板缝中的锡膏压力较大）
18. 如何目测判断SQUEEGEE 刮刀压力(Down pressure)大小是否适当：需留一些锡膏在 钢模表面。

19. 造成短路原因： 印刷时PAD 面积太大（PCB 版子设计不良），而导致沾锡量太多。

REFLOW 后若用显微镜看到的锡膏表面粗糙，表示锡本身的质量不错。

20. 钢板开口尺寸需小于Substrate 电路板上PAD 的面积，如此印出来的锡膏面积才会小
于PAD 面积→减少锡桥、短路的失败机率。

（如右下图示）
● Fine Pitch 元件：
● 电阻、电容元件：
间距10μ
Martin’s Course 大湖/牛埔2000/9/14
MPM process needs more high flux. MPM的制程需要更高浓度的助焊剂(因为MPM的制程所用的温度不高)。

在MPM的制程中，助焊剂的浓度需达0.82(最小值)，Martin建议0.83。

在MPM的制程中，锡炉中锡波的流动率甚低，为避免氧化物累积甚快，须于每五片PCB版子，就清洗一次锡波表面的氧化物。

预热温度之上限由元件的极限温度来决定，温度愈高，松香的活化效果愈好，但110℃的预热温度就够了。

☐重要观念：
☐重要观念：Critical point 应该要在銲锡的锡面以上才算合格。

若预热温度不够，锡一上来就容易因板子吸热后，温度不够而固化，导至锡无法上来。

当PCB版子冲入波銲炉中，锡波会将PCB版子多余的锡珠给带走，减少版子因锡珠残留而短路的机会。

过炉时，若版子太长，受热前后不均匀，而使得弯幅超过2mm时，其中弯幅部位的contact time成为两倍。

所以版子越大，必须缩短contact time。

✧波銲炉流程检查顺序(参考)：
A.immersion depth：1/2 H ＝＞版子浸入锡波的深度为版厚的1/2高度。

B.speed contact time：1.5~2.5 sec。

C.power preheating : 110-10℃~110+10℃预热温度范围，从100℃到120℃。

D.Overflow back plate：锡波必须溢流出背板(如此就不用担心氧化物滞留版子的问题)
☐重要观念：若版子太厚，只要增加contact time。

☐
多层板子的缺点：板子太会吸热，热度不够导致锡上不来。

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Martin’s Course Meeting with Kevin (光复)2000/9/14 小锡炉的设定温度为255℃
清理波銲炉的表面，避免用金属界面，否则会伤到面版的平滑度。

Martin & Kevin 针对国碁过去产品发生的问题在制程上做研讨：
1. D.H. Original大湖厂原先制程：
SMT→Reflow→SMT→Reflow→Glue→Cute
1st plane 2nd plane
2.K.F.光复厂现在制程：
SMT→Reflow→Clue→SMT→Reflow
1st plane 2nd plane
3.Martin建议制程：
SMT→Clue→Reflow→SMT→Reflow
1st plane 2nd plane
✧目的是为了减少一次过热的程序，以减少元件受热膨胀，遇冷收缩的不均匀或时间
短促而使元件产生裂缝。

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Martin’s Course Meeting with James (光复)2000/9/14
Lead
小裂缝通常在过Reflow时就产生，而大裂缝常因之前的小裂缝而慢慢发生于日后。

刮刀的速度并不会影响印刷锡膏的厚度。