2016材料科学4-1
材料科学基础 第4章 点缺陷和扩散

空位迁移也要克服一定的“势垒”,也即空位迁移能Qfv。 迁移速率为: j=zexp(Sc/k)exp(-Qfv/kT)
金属熔点越高,空位形成能和迁移能越大。所以,在相 同条件下,高熔点金属形成的空位数比低熔点金属少。
24
5.材料中空位的实际意义
空位迁移是许多材料加工工艺的基础。
晶体中原子的扩散就是依靠空位迁移而实现的。 在常温下空位迁移所引起的原子热振动动能显著提高,再加上高 温下空位浓度的增多,因此高温下原子的扩散速度十分迅速。
④体缺陷:
在任意方向上的缺陷区尺寸都可以与晶体或晶粒的线度 相比拟,那么这种缺陷就是体缺陷,包括沉淀相、空洞、 气泡、层错四面体等缺陷。
4
第二节 点缺陷
一.晶体中的空位和间隙原子
1.点缺陷的热力学分析 2.空位的形成 3.聚合物晶体中的空位 4.点缺陷的运动 5.材料中空位的实际意义 6.点缺陷对材料性能的影响 7.产生过饱和点缺陷的方法
《材料科学基础》
第四章 点缺陷和扩散 (1)
1
第一节 前言
晶体缺陷的产生 在实际晶体中,由于原子(或离子、分子)的热
运动,以及晶体的形成条件、冷热加工过程和其它 辐射、杂质等因素的影响,实际晶体中原子的排列 不可能那样规则、完整,常存在各种偏离理想结构 的情况,即晶体缺陷。
2
晶体缺陷的作用 晶体缺陷对晶体的性能,特别是对那些结构敏
感的性能,如屈服强度、断裂强度、塑性、电阻率、 磁导率等有很大的影响。另外晶体缺陷还与扩散偶、 相变、塑性变形、再结晶、氧化、烧结等有着密切 关系。因此,研究晶体缺陷具有重要的理论与实际 意义。
3
分类
①点缺陷: 是零维缺陷,包括空位、间隙原子、置换原子等;
②线缺陷: 是一维缺陷,即位错;
陶杰版材料科学基础--第4章 凝固

第 4章 凝 固
化学与化学工程系材料科学教研室
固体材料的性质是否能够通过冶炼方法改善 或改变?
怎样控制凝固过程,达到改变材料性能的目 的?
第4章 凝固
化学与化学工程系材料科学教研室
4.1
液体的性能与结构
金属的凝固与结晶(重点) 陶瓷的凝固(自学) 聚合物的结晶(自学)
4点)
化学与化学工程系材料科学教研室
1
纯金属的凝固(重点) 固溶体合金的凝固
共金合金的的凝固 铸锭组织与凝固技术
2
3
4
内容框架
化学与化学工程系材料科学教研室
1. 液态金属 的结构
2. 凝固热力学
凝固的热力学条件
3. 纯金属凝固
(1)形核 均匀形核 非均匀形核 (2)长大 动态过冷度 长大方式和形态
可能长大形成晶核。
(二) 过冷液体成核需要形核功
2 r* Gv
2Tm r* Lm T
形成临界晶核需要的能量称为临界晶核形核功ΔG*,即
3 2 16 Tm 4 1 G* r 3 Gv 4r 2 2 3 3L2 T m
可见,过冷度ΔT越大,r*越小,即形核的机率增 加;过冷度ΔT 越大,ΔG*越小,这意味着过冷度增大 时,可使较小的晶胚成为晶核,所需要的形核功也较小, 从而使晶核数增多。
形核条件=过冷度+结构起伏+能量起伏
25
(三) 过冷度对晶核形成的影响
临界过冷度ΔTk:对于一定的金属而言,过冷度有一个最小
值,低于该值,结晶过程不能进行,该最小值称为临界过冷
度△Tk。
过冷度增大,临界晶核半径越小,形核
功也越小,形核就更容易;原来尺寸较
材料科学基础试题1-4参考答案

试题一答案一、1:4;2:O2-离子做面心立方密堆积,Na+填全部四面体空隙;3:=4CN O2-=8 [NaO4][ONa8];4:O2-电价饱和,因为O2-的电价=(Na+的电价/Na+的配位数)×O2的配位数;5:二、1:Al4[Si4O10](OH)8;2:单网层状结构;3:一层硅氧层一层水铝石层且沿C轴方向堆积;4:层内是共价键,层间是氢键;5:片状微晶解理。
三、1:点缺陷,线缺陷,面缺陷;2:由低浓度向高浓度的扩散;3:坯体间颗粒重排,接触处产生键合,大气孔消失,但固-气总表面积变化不大;4:按硅氧比值分类或按硅氧聚和体的大小分类;5:表面能的降低,流动传质、扩散传质、气相传质和溶解-沉淀传质;6:随自由能的变化而发生的相的结构的变化,一级相变、二级相变和三级相变。
四、 1:O←→VNa ′+VCl˙2:AgAg→Agi˙+VAg′3:3TiO23Ti Nb˙+V N b˙+6O O2TiO22Ti Nb˙+O i′′+3O0Nb2-x Ti3x O3可能成立Nb2-2x Ti2x O3+x4:NaCl NaCa′+ClCl+VCl˙五、一是通过表面质点的极化、变形、重排来降低表面能,二是通过吸附来降低表面能。
1:t=195h2:t=68h七、当O/Si由2→4时,熔体中负离子团的堆积形式由三维架状转化为孤立的岛状,负离子团的聚合度相应的降至最低。
一般情况下,熔体中负离子团的聚合度越高,特别是形成三维架状的空间网络时,这些大的聚合离子团位移、转动、重排都比较困难,故质点不易调整成规则排列的晶体结构,易形成玻璃。
熔体中负离子团的对称性越好,转变成晶体越容易,则形成玻璃愈难,反之亦然。
八、晶界上质点排列结构不同于内部,较晶体内疏松,原子排列混乱,存在着许多空位、位错、键变形等缺陷,使之处于应力畸变状态,具有较高能量,质点在晶界迁移所需活化能较晶内为小,扩散系数为大。
九、二次再结晶出现后,由于个别晶粒异常长大,使气孔不能排除,坯体不在致密,加之大晶粒的晶界上有应力存在,使其内部易出现隐裂纹,继续烧结时坯体易膨胀而开裂,使烧结体的机械、电学性能下降。
2016武汉理工大学考研材料科学基础

2016年武汉理工材料科学基础真题(回忆版)第一题:晶体结构1.简述石墨,滑石,高岭石的结构特点及性质。
2.在面心立方晶胞中画出(0,-1,2)(上划线不好打出来,只能不规范的写了)的晶面,计算面心立方(110)晶面密度3.画出钙钛矿的晶胞结构图,解释自发极化和温度的关系4.NiCo2O4是反尖晶石结构,说明什么阳离子填充什么位置,计算氧离子电价是否饱和。
第二题:缺陷1.写出MgO生成肖特基缺陷的缺陷反应方程式。
计算273K和2273K下的肖特基缺陷浓度,题目给出了每mol的缺陷形成能,好像是230KJ/mol.记不清了2.1%LiO2(质量分数)掺入到MgO中,问杂质缺陷浓度是多少?3.比较在273K和2273K时,纯净的MgO和掺杂的MgO哪个的电导率高,并解释原因。
第三题:玻璃这章1.请问用什么方法鉴别透明陶瓷和玻璃?简述陶瓷和玻璃的结构特点。
第四题:表面这章推倒浸湿的G与表面张力的关系式,利用杨式方程推倒浸湿的接触角条件。
这就是书上原封不动的推倒。
第五题:扩散这章今年考得不是很常见给出4个NaCl型的晶体:NaCl、MgO、CaO、Fe3+在FeO中的扩散激活能的数值表。
问你这几个数值的大小的内在原因,为什么哪个大,哪个小?(大概就是这么问的吧)2.升高50℃,问那个的扩散系数增长最大。
第六题:相变推倒相变的温度条件,具体说明凝固和熔融的温度条件。
第七题:固态反应1.题目背景:两种物质的固态反应,加入少量的NaCl促进了反应的进行。
给的是一个表格,反应物粒度与反应速度,相同时间反应进度的表问反应物粒度和反应速度的关系,解释为什么?2.给出加入矿化剂后,加速固态反应的四个可能的原因。
第八题烧结的推动力是什么?烧结传质的四种机理?(当然题目肯定不会提示说四种机理的)第九题相图。
今年格外简单,但加了一点点二元相图的知识,就是问三元相图三角形边上的e1,e2,e3点是什么点,写出这些点的平衡关系。
材料科学基础课后习题答案1-4章

第一章原子结构与键合1. 主量子数n、轨道角动量量子数l i、磁量子数m i和自旋角动量量子数S i。
2. 能量最低原理、Pauli不相容原理,Hund规则。
3. 同一周期元素具有相同原子核外电子层数,但从左→右,核电荷依次增多,原子半径逐渐减小,电离能增加,失电子能力降低,得电子能力增加,金属性减弱,非金属性增强;同一主族元素核外电子数相同,但从上→下,电子层数增多,原子半径增大,电离能降低,失电子能力增加,得电子能力降低,金属性增加,非金属性降低;4. 在元素周期表中占据同一位置,尽管它们的质量不同,然它们的化学性质相同的物质称为同位素。
由于各同位素的含中子量不同(质子数相同),故具有不同含量同位素的元素总的相对原子质量不为正整数。
5. 52.0576. 73% (Cu63); 27% (Cu65)8. a:高分子材料;b:金属材料;c:离子晶体10.a) Al2O3的相对分子质量为M=26.98×2+16×3=101.961mm3中所含原子数为1.12*1020(个)b) 1g中所含原子数为2.95*1022(个)11. 由于HF分子间结合力是氢键,而HCl分子间结合力是范德化力,氢键的键能高于范德化力的键能,故此HF的沸点要比HCl的高。
第2章固体结构1.每单位晶胞内20个原子2.CsCl型结构系离子晶体结构中最简单一种,属立方晶系,简单立方点阵,Pm3m空间群,离子半径之比为0.167/0.181=0.92265,其晶体结构如图2-13所示。
从图中可知,在<111> 方向离子相接处,<100>方向不接触。
每个晶胞有一个Cs+和一个Cl-,的配位数均为8。
3.金刚石的晶体结构为复杂的面心立方结构,每个晶胞共含有8个碳原子。
金刚石的密度(g/cm3)对于1g碳,当它为金刚石结构时的体积(cm3)当它为石墨结构时的体积(cm3)故由金刚石转变为石墨结构时其体积膨胀4.]101[方向上的线密度为1.6. 晶面族{123}=(123)+(132)+(213)+(231)+(321)+(312)+)231(+)321(+)132(+)312(+)213(+)123(+)321(+)231(+)312(+)132(+)123(+)213(+)312(+)213(+)321(+)123(+)132(+)231(晶向族﹤221﹥=[221]+[212]+[122]+]212[+]122[+]221[+]122[+]212[+]221[+]122[+]221[+]212[7. 晶带轴[uvw]与该晶带的晶面(hkl)之间存在以下关系:hu+kv+lw=0;将晶带轴[001]代入,则h×0+k×0+l×1=0;当l=0时对任何h,k取值均能满足上式,故晶带轴[001]的所有晶带面的晶面指数一般形式为(hk0)。
1-材料性能学(4-1, 3,4)
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15
断裂韧度在工程中的应用
设计:结构设计 和材料选择 和材料选择(K) 设计:结构设计(σ)和材料选择 校核:根据裂纹校核结构安全性(a) 校核:根据裂纹校核结构安全性 材料开发:设计材料组织结构, 材料开发:设计材料组织结构,如加入纤
维、提纯等
临界裂纹尺寸的估算: 临界裂纹尺寸的估算:
16
修正后的KІ:
超高温淬火
塑性降低、 塑性降低、韧性提高
形变热处理
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特殊改性处理对断裂韧度的影响
亚温淬火
强度提高、 强度提高、韧性提高 高温形变热处理: 高温形变热处理: 动态再结晶 细化淬火后的马氏体 低温形变热处理: 低温形变热处理: 细化奥氏体+ 细化奥氏体+增加位错密度 碳化物弥散沉淀、 碳化物弥散沉淀、降低奥氏体含碳量 增加细小马氏体
平面应变状态位移分量: 平面应变状态位移分量:
取决于坐标、 取决于坐标、E、KI
6
应力强度因子 KI
含义: 含义:反映裂纹尖端区域应力场的强度 反映3方面 外加应力、裂纹位置、 方面: 反映 方面:外加应力、裂纹位置、裂纹长度
一般表达式: 一般表达式:
裂纹形状系数
7
断裂韧度KIc
的定义? 断裂韧度KIc与Kc的定义? 平面应变断裂韧度KIc
KIc
力学性能指标 MPam1/2 材料的成分、组织结构等 材料的成分、 内在因素 σs
裂纹失稳扩展脆断的断裂K判据: 裂纹失稳扩展脆断的断裂 判据: 判据
9
裂纹尖端塑性区及KI的修正
当σ/σs≥ 0.6 ~0.7时需要修正 时需要修正
用等效裂纹长度( 代替实际裂纹长度; 用等效裂纹长度(a + ry)代替实际裂纹长度; 等效裂纹塑性区修正值r 应力松弛后塑性区的半宽 等效裂纹塑性区修正值 y =应力松弛后塑性区的半宽
沈阳化工大学无机材料科学基础--4-1 熔体的结构与性质
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Ba2+ > Pb2+ > Sr2+ > Ca2+ > Mg2+ > Be2+
(3)混合碱效应
当一种碱金属氧化物被另一种置换时,电阻率不随 置换量起直线变化,当两种R2O摩尔数接近相等时,电 阻率达最大值。
无机材料科学基础
混合碱效应
无机材料科学基础
第四章 非晶态结构与性质
物质的三种聚集状态:固、液、气
晶 固
熔 融 状 态
体 玻璃 高 聚 体:如橡胶、沥青、 树脂…
体 非晶体
熔
体
无机材料科学基础
本章内容:
熔体的结构
熔体的性质
玻璃的形成
玻璃的结构 典型玻璃结构类型
无机材料科学基础
§4.1 熔体的结构 —— 聚合物理论
无机材料科学基础
离子极化对粘度的影响: Zn2+、Cd2+、Pb2+等18电子构层的离子具有 较低的粘度。 R2+对η降低次序为: Pb2+ > Ba2+ > Cd2+ > Zn2+ > Ca2+ > Mg2+ 注:CaO 的作用
在低温时,η
在高温下,含量 < 10~12%时, η 含量 > 10~12%时, η
无机材料科学基础
无机材料科学基础
(3)RO 的影响
一方面:使硅氧负离子团解聚,粘度降低; 另一方面:夺取硅氧负离子团中的O2-来包围自己,
导致硅氧负离子团聚合。
综合这两个相反效应:
R2+降低粘度的次序是:Ba2+>Sr2+>Ca2+>Mg2+;
系统粘度次序为:Ba2+<Sr2+<Ca2+<Mg2+ 。
2016年武汉科技大学考研真题811 无机材料科学基础-(B卷答案)
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在 1650℃氧化铝坩埚中盛有含有 Al 为 0.012%(质量分数)的铁液,试问 在该铁液中氧含量是多少?
解:反应方程为:Al2O3(s)=2[Al]1%+3[O]1%
△Go=△Go1+2△Go2+△Go3=1205090-387.73T 当 T=1923K,△Go=459485J/mol
G G 0 RT ln k 0 ln k 28.73 ;
Di Ci Bi i / Ci Bi i / ln Ci
⑹
第 2 页 共 5 页
因为 Ci/C=N,dlnCi=dlnNi,故有: Di Bi i / ln N i 又因为: i i0 (T , P ) RT ln i i0 RT (ln N i ln i ) 则:i / ln N i RT (1 ln i / ln N i ) 将(8)带入(7)得: Di RTBi (1 ln i / ln N i )
图 4-1 例题 4-3 附图
第 4 页 共 5 页
由题意
(a) γ S S 2γ S O cos(112 / 2) (c) γOO 2γ S O cos(100 / 2) 112 100 γOO / cos 2 2 γ γ S S OO cos56 0.78J/m 2 cos50 γ S O γ S S / 2 cos56 0.70J/m 2 γ S S / cos
第 1 页 共 5 页
内)共轭位(处于三角形某个顶角的外侧,且在形成此顶角的两条边的延长线范 围内的点,所处的位置称为共轭位)
5. 晶粒生长与二次再结晶(无应变的材料在热处理过程中,平均晶粒尺寸在不
改变其分布的情况下连续长大的过程称为晶粒生长;在细晶消耗时,以大晶粒为 成核基体成核长大形成少数巨大晶粒的过程称为二次再结晶)
材料物理性能4(120).答案
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《材料物理性能》——材料的热性能 陶瓷材料发生一级相变时,材料的热容会发生不连续突 变,如右图所示。
《材料物理性能》——材料的热性能 二级相变 这类转变大都发生在一个有限的温度范围。发生二级 相变时,其焓也发生变化,但不像一级相变那样发生突变; 其热容在转变温度附近也有剧烈变化,但为有限值。这类 相变包括磁性转变、部分材料中的有序一无序转变(有人认 为部分转变可属于一级相变)、超导转变等。 右图所示为CuCl2在24K时磁性 转变。
n n exp kT En n 0 n exp kT n0
令, x
kT
En
exp / kT 1
《材料物理性能》——材料的热性能 由于晶体中有N个原子,每个原子有3个自由度,因此晶 体有3N个正则频率,则平均能量应为:
金属热容需要同时考虑晶格振动和自由电子二部分 对热容贡献,金属热容可写成,
上式两边同除以T,
化的直线。右图是根据实验测得的金属钾热容值 绘制的图形。
《材料物理性能》——材料的热性能
《材料物理性能》——材料的热性能 陶瓷材料的热容 由于陶瓷材料主要由离子键和共价键组成,室温下几乎 无自由电子,因此热容与温度关系更符合德拜模型。 陶瓷材料一船是多晶多相系统,材料中的气孔率对单位 体积的热容有影响。多孔材料因为质量轻,所以热容小,故 提高轻质隔热材料的温度所需的热量远低于致密的耐火材料, 因此周期加热的窑炉尽可能选用多孔的硅藻土砖、泡沫刚玉 等,以达到节能的目标。 实验证明,在较高温度下 (573K以上),固体的摩尔热 容约等于构成该化合物各元 素原子热客的总和:
《材料物理性能》——材料的热性能 在热力学里,我们已经知道,固体的定容比热定义为:
材料科学基础(武汉理工大学,张联盟版)课后习题及答案 第四章

第四章答案4-1略。
4-2试简述硅酸盐熔体聚合物结构形成的过程和结构特点。
解:聚合物的形成是以硅氧四面体为基础单位,组成大小不同的聚合体。
可分为三个阶段:初期:石英的分化,架状[SiO4]断裂,在熔体中形成了各种聚合程度的聚合物。
中期:缩聚并伴随变形一般链状聚合物易发生围绕Si-O轴转动同时弯曲,层状聚合物使层本身发生褶皱、翘曲、架状聚合物热缺陷增多,同时Si-O-Si键角发生变化。
[SiO4]Na4+[Si2O7]Na6——[Si3O10]Na8+Na2O(短键)3[Si3O10]Na8——[Si6O18]Na12+2Na2O(六节环)后期:在一定时间和温度范围内,聚合和解聚达到平衡。
缩聚释放的Na2O又能进一步侵蚀石英骨架而使其分化出低聚物,如此循环,直到体系达到分化-缩聚平衡为止。
4-3试用实验方法鉴别晶体SiO2、SiO2玻璃、硅胶和SiO2熔体。
它们的结构有什么不同?解:利用X射线检测。
晶体SiO2——质点在三维空间做有规律的排列,各向异性。
SiO2熔体——内部结构为架状,近程有序,远程无序。
SiO2玻璃——各向同性。
硅胶——疏松多孔。
4-4影响熔体粘度的因素有哪些?试分析一价碱金属氧化物降低硅酸盐熔体粘度的原因。
解:(1)影响熔体粘度的主要因素:温度和熔体的组成。
碱性氧化物含量增加,剧烈降低粘度。
随温度降低,熔体粘度按指数关系递增。
(2)通常碱金属氧化物(Li2O、Na2O、K2O、Rb2O、Cs2O)能降低熔体粘度。
这些正离子由于电荷少、半径大、和O2-的作用力较小,提供了系统中的“自由氧”而使O/Si比值增加,导致原来硅氧负离子团解聚成较简单的结构单位,因而使活化能减低、粘度变小。
4-5熔体粘度在727℃时是107Pa·s,在1156℃时是103Pa·s,在什么温度下它是106Pa·s?解:根据727℃时,η=107Pa·s,由公式得:(1)1156℃时,η=103Pa·s,由公式得:(2)联立(1),(2)式解得∴A=-6.32,B=13324当η=106Pa·s时,解得t=808.5℃。
材料科学基础A第四章习题答案
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第四章 非晶态结构与性质-习题答案4.2 解:聚合物的形成是以硅氧四面体为基础单位,组成大小不同的聚合体。
可分为三个阶段。
初期:石英的分化;中期:缩聚并伴随变形;后期:在一定时间和一定温度下,聚合和解聚达到平衡。
4.5解:影响熔体粘度的主要因素:温度和熔体的组成。
碱性氧化物含量增加,剧烈降低粘度。
随温度降低,熔体粘度按指数关系递增。
4.6.解:根据弗伦克尔公式lgη=A+B/T ,结合有关数据,即727℃时,η=107Pa ·s ,1156℃时,η=103Pa ·s ,得出:7lg10727273B A =++ 3l g 101156273B A =++∴A=–6.324,B=13324,当η=106Pa ·s 时,613324lg10 6.324273t =-++,则t=808℃。
4.9.解:根据lgη=A+B/(T-T 0),对于1号熔体,带入数据A=1.631,B=4229,T 0=219;对于2号熔体,带入数据A=1.769,B=4690,T 0=216;去下表中的数据点:由上述数据点画出两种熔体的粘性曲线:4567891011l g η1/T(×10-3K -1)4.14 解:(1)影响玻璃形成的动力学因素:析晶过程必须克服一定的势垒,如果这些势垒较大,尤其当熔体的冷却速率很快时,粘度剧烈增加,质点来不及进行有规则排列,晶核形成和晶体长大均难以实现,从而有利于玻璃的形成。
因此,玻璃形成的关键的熔体的冷却速率,影响玻璃形成的动力学因素还有过冷度、粘度、成核速率、晶体生长速率。
(2)影响玻璃形成的结晶化学因素有聚合阴离子团大小与排列方式、键强、键型。
熔体中负离子团的聚合程度越低,越不易形成玻璃,聚合程度越高,特别当具有三维网络或歪扭链状结构时,越易形成玻璃。
氧化物的键强越大,结晶的倾向越小,越容易形成玻璃。
具有离子键或金属键向共价键过度的混合键型才能生成玻璃。
4.16.解:对1#玻璃:2232010110Na O CaO Al O ++=>,Al 3+为网络形成离子 12010103602 2.2510260R ++⨯+⨯==⨯+ Z 1=4 11120.5X R Z =-=11122 3.5Y Z R =-=对2#玻璃:22310120Na O Al O =<,Al 3+为网络变性离子。
材料科学基础(武汉理工大学,张联盟版)课后习题及答案 第四章

第四章答案4-1略。
4-2试简述硅酸盐熔体聚合物结构形成的过程和结构特点。
解:聚合物的形成是以硅氧四面体为基础单位,组成大小不同的聚合体。
可分为三个阶段:初期:石英的分化,架状[SiO4]断裂,在熔体中形成了各种聚合程度的聚合物。
中期:缩聚并伴随变形一般链状聚合物易发生围绕Si-O轴转动同时弯曲,层状聚合物使层本身发生褶皱、翘曲、架状聚合物热缺陷增多,同时Si-O-Si键角发生变化。
[SiO4]Na4+[Si2O7]Na6——[Si3O10]Na8+Na2O(短键)3[Si3O10]Na8——[Si6O18]Na12+2Na2O(六节环)后期:在一定时间和温度范围内,聚合和解聚达到平衡。
缩聚释放的Na2O又能进一步侵蚀石英骨架而使其分化出低聚物,如此循环,直到体系达到分化-缩聚平衡为止。
4-3试用实验方法鉴别晶体SiO2、SiO2玻璃、硅胶和SiO2熔体。
它们的结构有什么不同?解:利用X射线检测。
晶体SiO2——质点在三维空间做有规律的排列,各向异性。
SiO2熔体——内部结构为架状,近程有序,远程无序。
SiO2玻璃——各向同性。
硅胶——疏松多孔。
4-4影响熔体粘度的因素有哪些?试分析一价碱金属氧化物降低硅酸盐熔体粘度的原因。
解:(1)影响熔体粘度的主要因素:温度和熔体的组成。
碱性氧化物含量增加,剧烈降低粘度。
随温度降低,熔体粘度按指数关系递增。
(2)通常碱金属氧化物(Li2O、Na2O、K2O、Rb2O、Cs2O)能降低熔体粘度。
这些正离子由于电荷少、半径大、和O2-的作用力较小,提供了系统中的“自由氧”而使O/Si比值增加,导致原来硅氧负离子团解聚成较简单的结构单位,因而使活化能减低、粘度变小。
4-5熔体粘度在727℃时是107Pa·s,在1156℃时是103Pa·s,在什么温度下它是106Pa·s?解:根据727℃时,η=107Pa·s,由公式得:(1)1156℃时,η=103Pa·s,由公式得:(2)联立(1),(2)式解得∴A=-6.32,B=13324当η=106Pa·s时,解得t=808.5℃。
材料科学基础课后习题及答案
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第二章答案2-1略。
2-2〔1〕一晶面在x、y、z轴上的截距分别为2a、3b、6c,求该晶面的晶面指数;〔2〕一晶面在x、y、z轴上的截距分别为a/3、b/2、c,求出该晶面的晶面指数。
答:〔1〕h:k:l==3:2:1,∴该晶面的晶面指数为〔321〕;〔2〕h:k:l=3:2:1,∴该晶面的晶面指数为〔321〕。
2-3在立方晶系晶胞中画出以下晶面指数和晶向指数:〔001〕与[],〔111〕与[],〔〕与[111],〔〕与[236],〔257〕与[],〔123〕与[],〔102〕,〔〕,〔〕,[110],[],[]答:2-4定性描述晶体构造的参量有哪些.定量描述晶体构造的参量又有哪些.答:定性:对称轴、对称中心、晶系、点阵。
定量:晶胞参数。
2-5依据结合力的本质不同,晶体中的键合作用分为哪几类.其特点是什么.答:晶体中的键合作用可分为离子键、共价键、金属键、范德华键和氢键。
离子键的特点是没有方向性和饱和性,结合力很大。
共价键的特点是具有方向性和饱和性,结合力也很大。
金属键是没有方向性和饱和性的的共价键,结合力是离子间的静电库仑力。
范德华键是通过分子力而产生的键合,分子力很弱。
氢键是两个电负性较大的原子相结合形成的键,具有饱和性。
2-6等径球最严密堆积的空隙有哪两种.一个球的周围有多少个四面体空隙、多少个八面体空隙.答:等径球最严密堆积有六方和面心立方严密堆积两种,一个球的周围有8个四面体空隙、6个八面体空隙。
2-7n个等径球作最严密堆积时可形成多少个四面体空隙、多少个八面体空隙.不等径球是如何进展堆积的.答:n个等径球作最严密堆积时可形成n个八面体空隙、2n个四面体空隙。
不等径球体进展严密堆积时,可以看成由大球按等径球体严密堆积后,小球按其大小分别填充到其空隙中,稍大的小球填充八面体空隙,稍小的小球填充四面体空隙,形成不等径球体严密堆积。
2-8写出面心立方格子的单位平行六面体上所有结点的坐标。
答:面心立方格子的单位平行六面体上所有结点为:〔000〕、〔001〕〔100〕〔101〕〔110〕〔010〕〔011〕〔111〕〔0〕〔0〕〔0〕〔1〕〔1〕〔1〕。
2016材料科学4-1
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能 量
ΔGa 熔体 ΔGv
晶体
从热力学和动力学角度分析熔体与晶体
从能量曲线分析熔体和玻璃
气相冷凝获得的无定形物质
位能
熔体 玻璃 真实晶体 理想晶体
表面
内部
•理想晶体的能量在内部是均匀的。只有接近表 面时能力才有所增加。 •玻璃体的位能高于晶体。非晶体由于具有无数 内表面,能量分布不规则。
•熔体的位能高于玻璃体。
2. 熔体形成过程
(1) 石英的分化
以Na2O—SiO2熔体为例。
• 一切硅氧聚合物来源于Na2O和SiO2的相互作用。 • Na2O通过“攻击”、“蚕食”石英颗粒从而产生聚合物。 • 聚合物的分布决定熔体结构。
•石英颗粒表面有断键,并与空气 中水汽作用生成Si-OH键,与 Na2O相遇时发生离子交换:
玻璃纤维均由与其相同的熔体转化而成的。
熔体与玻璃体的定义
1、熔体是指一类高温熔融态物质。 高温熔融态是介于气态与晶态之间的高温液态形式。
2、玻璃:由液体或熔体急冷而成的一种物质状态。 熔体和玻璃体的结构具有相似之处,其中的原子排列具有不 规则性。在各种无机非金属材料中,一般都包含一定数量的玻
璃,玻璃的结构与性能影响材料的性能。
后期:在一定温度(高温)和一定时间(足够长) 下达到
聚合 解聚平衡。
最终熔体组成是:
• 不同聚合程度的各种聚合体的混合物。即低聚
物、高聚物、 三维碎片、游离碱、吸附物。
• 聚合体的种类、大小和数量随熔体组成和温度
而变化。
熔体的结构与其组成和 温度有关。
对MO-SiO2(M=Na、Ca、
Pb、Fe)系统熔体结构研究表
1-1 熔体、玻璃体与晶体的异同
1、从结构角度分析:
太原理工大学材料科学基础习题及参考答案
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第一章原子结构与结合键习题1-1计算下列粒子的德布罗意波长:(1) 质量为10-10 kg,运动速度为0.01 m·s-1的尘埃;(2) 速度为103 m/s的氢原子;(3) 能量为300 eV的自由电子。
1-2怎样理解波函数ψ的物理意义?1-3在原子结构中,ψ2和ψ2dτ代表什么?1-4写出决定原子轨道的量子数取值规定,并说明其物理意义。
1-5试绘出s、p、d轨道的二维角度分布平面图。
1-6多电子原子中,屏蔽效应和钻穿效应是怎样影响电子的能级的?1-7写出下列原子的基态电子组态(括号内为原子序号):C (6),P (15),Cl (17),Cr (24) 。
1-8 形成离子键有哪些条件?其本质是什么?1-9 试述共价键的本质。
共价键理论包括哪些理论?各有什么缺点?1-10 何谓金属键?金属的性能与金属键关系如何?1-11 范德华键与氢键有何特点和区别?参考答案:1-1 利用公式λ = h/p = h/mv 、E = hν计算德布罗意波长λ。
1-8 离子键是由电离能很小、易失去电子的金属原子与电子亲合能大的非金属原子相互作用时,产生电子得失而形成的离子固体的结合方式。
1-9 共价键是由相邻原子共有其价电子来获得稳态电子结构的结合方式。
共价键理论包括价键理论、分子轨道理论和杂化轨道理论。
1-10 当大量金属原子的价电子脱离所属原子而形成自由电子时,由金属的正离子与自由电子间的静电引力使金属原子结合起来的方式为金属建。
由于存在自由电子,金属具有高导电性和导热性;自由电子能吸收光波能量产生跃迁,表现出有金属光泽、不透明;金属正离子以球星密堆方式组成,晶体原子间可滑动,表现出有延展性。
第二章材料的结构习题2-1定义下述术语,并注意它们之间的联系和区别。
晶系,空间群,平移群,空间点阵。
2-2名词解释:晶胞与空间格子的平行六面体,并比较它们的不同点。
2-3 (1) 一晶面在x、y、z轴上的截距分别为2a、3b和6c,求出该晶面的米勒指数。
材料科学基础第四版答案

材料科学基础第四版答案【篇一:材料科学基础课后习题答案】txt>第一章材料结构的基本知识4. 简述一次键和二次键区别答:根据结合力的强弱可把结合键分成一次键和二次键两大类。
其中一次键的结合力较强,包括离子键、共价键和金属键。
一次键的三种结合方式都是依靠外壳层电子转移或共享以形成稳定的电子壳层,从而使原子间相互结合起来。
二次键的结合力较弱,包括范德瓦耳斯键和氢键。
二次键是一种在原子和分子之间,由诱导或永久电偶相互作用而产生的一种副键。
6. 为什么金属键结合的固体材料的密度比离子键或共价键固体为高?答:材料的密度与结合键类型有关。
一般金属键结合的固体材料的高密度有两个原因:(1)金属元素有较高的相对原子质量;(2)金属键的结合方式没有方向性,因此金属原子总是趋于密集排列。
相反,对于离子键或共价键结合的材料,原子排列不可能很致密。
共价键结合时,相邻原子的个数要受到共价键数目的限制;离子键结合时,则要满足正、负离子间电荷平衡的要求,它们的相邻原子数都不如金属多,因此离子键或共价键结合的材料密度较低。
9. 什么是单相组织?什么是两相组织?以它们为例说明显微组织的含义以及显微组织对性能的影响。
答:单相组织,顾名思义是具有单一相的组织。
即所有晶粒的化学组成相同,晶体结构也相同。
两相组织是指具有两相的组织。
单相组织特征的主要有晶粒尺寸及形状。
晶粒尺寸对材料性能有重要的影响,细化晶粒可以明显地提高材料的强度,改善材料的塑性和韧性。
单相组织中,根据各方向生长条件的不同,会生成等轴晶和柱状晶。
等轴晶的材料各方向上性能接近,而柱状晶则在各个方向上表现出性能的差异。
对于两相组织,如果两个相的晶粒尺度相当,两者均匀地交替分布,此时合金的力学性能取决于两个相或者两种相或两种组织组成物的相对量及各自的性能。
如果两个相的晶粒尺度相差甚远,其中尺寸较细的相以球状、点状、片状或针状等形态弥散地分布于另一相晶粒的基体内。
如果弥散相的硬度明显高于基体相,则将显著提高材料的强度,同时降低材料的塑韧性。
清华版材料科学基础1~4章习题及答案[1]
![清华版材料科学基础1~4章习题及答案[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/ba6f6f5477232f60ddcca109.png)
《晶体结构与缺陷》第一章习题及答案1-1.布拉维点阵的基本特点是什么?答:具有周期性和对称性,而且每个结点都是等同点。
1-2.论证为什么有且仅有14种Bravais点阵。
答:第一,不少于14种点阵。
对于14种点阵中的任一种,不可能找到一种连接结点的方法,形成新的晶胞而对称性不变。
第二,不多于14种。
如果每种晶系都包含简单、面心、体心、底心四种点阵,七种晶系共28种Bravais点阵。
但这28种中有些可以连成14种点阵中的某一种而对称性不变。
例如体心单斜可以连成底心单斜点阵,所以并不是新点阵类型。
1-3.以BCC、FCC和六方点阵为例说明晶胞和原胞的异同。
答:晶胞和原胞都能反映点阵的周期性,即将晶胞和原胞无限堆积都可以得到完整的整个点阵。
但晶胞要求反映点阵的对称性,在此前提下的最小体积单元就是晶胞;而原胞只要求体积最小,布拉维点阵的原胞都只含一个结点。
例如:BCC晶胞中结点数为2,原胞为1;FCC晶胞中结点数为4,原胞为1;六方点阵晶胞中结点数为3,原胞为1。
见下图,直线为晶胞,虚线为原胞。
BCC FCC 六方点阵1-4.什么是点阵常数?各种晶系各有几个点阵常数?答:晶胞中相邻三条棱的长度a、b、c与这三条棱之间的夹角α、β、γ分别决定了晶胞的大小和形状,这六个参量就叫做点阵常数。
晶系a、b、c,α、β、γ之间的关系点阵常数的个数三斜a≠b≠c,α≠β≠γ≠90º 6 (a、b、c 、α、β、γ)单斜a≠b≠c,α=β=90≠γ或α=γ=90≠β 4 (a、b、c、γ或a、b、c、β)斜方a≠b≠c,α=β=γ=90º 3 (a、b、c)正方a=b≠c,α=β=γ=90º 2 (a、c)立方a=b=c,α=β=γ=90º 1 (a)六方a=b≠c,α=β=90º,γ=120º 2 (a、c)菱方a=b=c,α=β=γ≠90º 2 (a、α)1-5.分别画出锌和金刚石的晶胞,并指出其点阵和结构的差别。
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Na盐<Ca盐<Pb盐<Fe盐;
游离的MO量为: NaO2<CaO<PbO<FeO
•当温度一定时,熔体中各种不同处于缩聚合解聚平衡状态。当
温度升高时,低聚物成分提高;当温度降低时,高聚物成分提高。
1-3 熔体的性质
黏度 是玻璃熔体的重要性能。对材料制备加工工艺的确定有 重要意义。
O 2
Si 1 O
Na
2 O Na+的攻击-诱导效应
Si-OH
Si-O-Na
结果是:
• 1处的化学键加强!2处的化学键减弱!
• Na2O “进攻”弱点——石英骨架“分化”——
形成聚合物。
(2)分化过程示意图:
三维晶格碎片
结 果
各种低聚物
取决于温度、组成、 时间
各种高聚物
在熔融的SiO2,由于Na2O的断键作用,使O/Si比
2. 熔体形成过程
(1) 石英的分化
以Na2O—SiO2熔体为例。
• 一切硅氧聚合物来源于Na2O和SiO2的相互作用。 • Na2O通过“攻击”、“蚕食”石英颗粒从而产生聚合物。 • 聚合物的分布决定熔体结构。
•石英颗粒表面有断键,并与空气 中水汽作用生成Si-OH键,与 Na2O相遇时发生离子交换:
O
Si-O键具有高键能、方向性和低配位等特点。
(2)R-O键的作用:
熔体中R-O键的键性以离子键 为主。 当R2O、RO引入硅酸盐熔体中时,Si4+能把R-O上 的氧离子吸引到自己周围,使Si-O键的键强、键长、
键角发生改变,最终使桥氧断裂。
因此,在硅酸盐熔体中R2O、RO起使结构网络破裂 的作用。
能 量
ΔGa 熔体 ΔGv
晶体
从热力学和动力学角度分析熔体与晶体
从能量曲线分析熔体和玻璃
气相冷凝获得的无定形物质
位能
熔体 玻璃 真实晶体 理想晶体
表面
内部
•理想晶体的能量在内部是均匀的。只有接近表 面时能力才有所增加。 •玻璃体的位能高于晶体。非晶体由于具有无数 内表面,能量分布不规则。
•熔体的位能高于玻璃体。
5
•硅酸盐熔体黏度随温度变化时玻璃加
工工艺的关键。
0 0.50 0.75
1.00
1.25(1/T)
钠钙硅酸盐玻璃的Logη~1/T关系曲线
2. 熔体粘度与组成的关系
(1) O/Si的影响:
熔体的结构取决于O/Si的值,即SiO2的含量,SiO2含量
增高则O/Si比下降,结构由岛→组群→链→层→架状,随着结 构复杂程度增加,η 增大。
(三) 硅酸盐熔体离子聚合物的形成
1. 熔体化学键分析。 熔体中最基本的离子是Si,O和碱或碱土金属离子 R。
Si-O键键性的分析
R-O 键 的 作 用
(1)Si-O键分析
Si-O键键性的分析:离子键与共价键性(约50%)混合。 Si(1s22s22p63s23p2)——4个sp3杂化轨道构成四面体。Si 位于4个sp3杂化轨道构成四面体中心。
三维聚合物:(残余石英碎片)热缺陷数增多,同时Si-O-Si键角发生
变化。 高聚物主要为三维结构。 以高聚物为主的熔体,具有高黏度、低析晶能力;而以低聚物为主的 熔体,其黏度低,析晶能力强。
(4) 缩聚反应:
各种低聚物相互作用形成高聚物;而高聚物解聚就形成
低聚物。反应可以在一定温度下达成平衡。
[SiO4]Na4+ [SiO4]Na4——[Si2O7]Na6+Na2O
1-1 熔体、玻璃体与晶体的异同
1、从结构角度分析:
晶体(理想)的特点与晶体(实际)的特点
整体有序性
熔体与玻璃的特点
近程有序,远程无序
近程有序,远程无序: 表明熔体在局部区域具有固定的结构类似的结 构单元,但是,这些结构单元分布没有规律,或 者没有构建同一的大结构。
2、从能量角度分析:热力学、动力学
玻璃纤维均由与其相同的熔体转化而成的。
熔体与玻璃体的定义
1、熔体是指一类高温熔融态物质。 高温熔融态是介于气态与晶态之间的高温液态形式。
2、玻璃:由液体或熔体急冷而成的一种物质状态。 熔体和玻璃体的结构具有相似之处,其中的原子排列具有不 规则性。在各种无机非金属材料中,一般都包含一定数量的玻
璃,玻璃的结构与性能影响材料的性能。
O(1s22s22p4) ——杂化轨道为sp、 sp2、 sp3(从键角分
析应在键能应该在sp和 sp2之间)
Si--O形成 σ 键,同时O满的p轨道与Si全空着的d轨道
形成dπ-pπ 键,这时π键叠加在σ键上,使Si-O键增强 和距离缩短。 使Si—O形成硅氧四面体[SiO4]。 键
Si
σ键 键
2 2 2
(3) 高价金属氧化物
一般说来,在熔体中引入Al2O3、ZrO2、ThO2等氧化物时,因其阳离子 所带电荷多,离子半径又小,则离子势Z/r大,总是倾向于形成更为复杂 巨大的复合阴离子团,使黏滞活化能变大,从而导致熔体黏度增高。这种 性质称为Al2O3补网作用。
(三)影响黏度的因素 影响熔体黏度的主要因素是温度和化学组成。硅酸盐熔体在不同温 度下的黏度相差很大,可以从10-2变化至1015 Pa· s;组成不同的熔体在同一 温度下的黏度也有很大差别。 在硅酸盐熔体结构中,有聚合程度不同的多种聚合物交织而成的网 络,使得质点之间的移动很困难,因此硅酸盐熔体的粘度比一般液体高得 多,如表4-3所示。
升高。同时熔体的聚合结构开始分化。随着Na2O含量、
非氧桥数和Si-O键的断裂程度的增加,熔体结构逐 渐变为层状、链状、环状、岛状的各种聚集状态。 硅酸盐熔体结构变成由许多[SiO4]聚合程度不同 的聚合物、游离碱、吸附物组成。
(3) 升温和无序化:
以SiO2结构作为三维聚合物、二维聚合物及线性聚合物。在熔融过 程中随时间延长,温度上升,熔体结构更加无序化。 线性链:围绕Si-O轴发生转动、弯曲; 二维聚合物:层发生褶皱、翘曲;
常称这些氧化物为
熔剂助。
(3) R+对R2O-SiO2熔体黏度的影响
R2O含量<25mol% , O/Si比较低时,对黏度起主要
作用的是四面体间Si-O的键力;再引入R2O,其中Li+
半径小,削弱Si-O键的作用大,所以Li2O降黏度较
Na2O、K2O显著 ,此时相应熔体的黏度低 。
Li O Na O K O
12
各 级 聚 合 物 的 [SiO ]
4
10
8 6 4 2
R=3 R=2.7
R=2.5
量 (%)
0
R=2.3
8 7 6 5 4 3 2 1
负离子含[SiO4]数
[SiO4]四面体在各种聚合物中的分布与R的关系
把聚合物的形成大致分为三个阶段:
初期:主要是石英颗粒的分化;
中期:缩聚反应并伴随聚合物的变形;
2 2 2
当R2O含量>25mol% , O/Si比高
时,此时[SiO4]之间连接已接近岛 状,孤立[SiO4] 很大程度上依靠碱
金属离子相连。再引入R2O,Li+键
力大使熔体粘度升高,所以Li2O升 高粘度较Na2O、K2O显著,此时相
应的熔体粘度。
Li O Na O K O
后期:在一定温度(高温)和一定时间(足够长) 下达到
聚合 解聚平衡。
最终熔体组成是:
• 不同聚合程度的各种聚合体的混合物。即低聚
物、高聚物、 三维碎片、游离碱、吸附物。
• 聚合体的种类、大小和数量随熔体组成和温度
而变化。
熔体的结构与其组成和 温度有关。
对MO-SiO2(M=Na、Ca、
Pb、Fe)系统熔体结构研究表
表4-3 几种熔体的黏度
熔体 水 熔融NaCl 钠长石
温度(℃) 20 800 1400
黏度(Pa· s) 0.001006 0.00149 17780
1、黏度与温度关系:logη=A+B/T
其中:A= logη0; B=(△E/k) loge 15 •Logη~1/T并非直线关系; Logη(dPa.s) 10 低温活化能是高温的2-3倍(多数); •Tg—Tf温度范围活化能突变。
1-2 熔体的结构
(一)X—RAD结果 (二)熔体结构描述 (三)聚合物的形成 (四)聚合物理论要点
(一)X—RAD分析
气体、熔体、玻璃体和白硅石的XRD图
X—RAD结果:
• • • 熔体是介于气态与晶体的一种物质状态。 熔体和玻璃的结构相似。 结构中存在近程有序区。
(二)熔体结构描述---熔体具有近程有序,远程无序结构。 也就是说熔体中存在近程有序区域,和远程 无序区域。
第四章 熔体和玻璃体
1.熔体和玻璃体结构的基本理论。
2.熔体和玻璃体的基本性质。
熔 体
固体中除了结构排列有序的晶体外,还有结构呈无序状态 的非晶体。这些非晶体都是原子不规则排列的固体,例如: 玻璃、树脂、橡胶、凝胶、非晶态半导体。
这些非晶体材料都有一个共同的特点,即:它们都是由
与其相同组成的熔体转变而成的。无论陶瓷釉、日用玻璃、
度大、形状不规则、短程有序的离子聚合物。
孤立的硅氧四面体
如果熔体中O/Si比为4:1时,则形成孤立岛状[SiO4],熔 体中O/Si比小于4:1时,则各[SiO4]之间由共用氧离子相互连
接成不同程度的聚合物,熔体中O/Si比小于2:1时, [SiO4]连
接成架状结构。其中与两个Si4+离子相连的氧称为氧桥(Ob), 与一个Si4+离子相连的氧称为非氧桥(Onb)。
在1400℃时钠硅系统玻璃粘度表
分 子 SiO2 Na2O . 2SiO2 Na2O . SiO2 式 O/Si [SiO4]连接程度 2/1 5/2 3/1 骨架 层状 链状 粘度(dpa.s) 1010 280 1.6