世伟洛克M200焊机推出全新软件系统

世伟洛克M200焊机推出全新软件系统
佚名
【期刊名称】《石油与装备》
【年(卷),期】2009(000)005
【摘要】世伟洛克公司旗下产品世伟洛克焊机M200推出全新软件系统，其将形式与功能相结合，在升级的图形界面下提高产品性能。

M200焊机易于使用，便于携带，轨道焊接时电流可达200安培，整机重量不到50磅（23公斤）。

M200焊机配有一个高清晰的12．1英寸（307厘米）彩色工业触摸屏，让用户可以简单直观地进入焊接程序。

【总页数】1页(P73)
【正文语种】中文
【中图分类】TP311.52
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