集成电路讲义

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产品知识培训
编制：王惠2007年3月
目录
一、集成电路的定义、分类及命名方法概述
二、重点品牌介绍
三、IC封装缩略语
四、IC封装实例图
五、如何简单从型号识别IC品牌？
一、集成电路的定义、分类及命名方法概述
（一）集成电路的定义
集成电路其实就是把若干个不同或相同功能的单元集中加工在一个基晶片而形成具有一定功能的器件。

（二）集成电路的应用范围
集成电路已成为计算机、通信、控制、以及整个电子工业发展的重要器件。

（三）集成电路的分类
1、按工艺分可分为TTL、MOS、COMS、HCOMS、BICMOS等；（其中COMS是我们工作比较常见的一种半导体工艺，释为互补金属氧华物半导体）
2、按产品等级分可分为商业级（0℃~+70℃）、工业级（-40℃~+85℃）、军用级（-55℃~+125℃）。

其中军用级集成电路也分三级：MIL-STD-883C（最低级，可由厂商标注）；SMD（军用标准的意思，该标准和MIL-STD-883C不同之处就是一个是由厂商提供，一个是由美国国防电子器材供应中心提供）；MIL-M-38510（这是最高一级的军用标准，可保证在各种环境下的可靠性，可用于战场设备等，这个级别也分地面级CLASS B及航空级CLASS S）
也有按工作状态和用途分类的，总之目前尚无统一的规定。

（四）集成电路的命名
由于集成电路应用十分广泛，即使是功能相同的集成电路，在不同的使用场合，所选的型号也不尽相同。

一种集成电路往往在主要性能或功能相同的前提下，由于产品级别、封装材料、封装形式、电路制造工艺、引脚多少、筛选情况、电路运行速度、输入/输出特性、功耗、生产厂家等不同，会产生不少的新品种。

同一个字母或数字在不同厂家的产品型号中表示了不同的含义，甚至是同一厂商的产品，该字母或数字在型号中所处位置前后不同，也表达了不同的含义。

目前，国际上尚无统一标准，每个厂家都有自己的一套命名方法，同一厂商对不同系列产品也有不同的命名方法。

这给我们识别集成电路也带来了很大的困难。

二、重点品牌：INTEL、AMD、TI、ATMEL、CYPRESS 、NSC、AD、XICOR、INTERSIL、IDT、MAX、ALTERA、ACTEL产品等级与封装的具体型号实例分析。

（1）列举INTEL（英特尔公司）：
（2）列举AMD（先进微器件公司）：
空白：标准工艺
B：经老化测试
器件等级代号
C——商业级，+10℃~+70℃；
I——工业级，-40℃~+85℃；
M——军用级，-55℃~+125℃；
E——扩展商业级，-55℃~+100℃
封装形式代号（只列举常用代号）
D——CDIP
P——PDIP
其它均为非DIP
表示速度
器件序号
器件类型代号
L ——低功耗；
LS——低功耗肖特基；
S ——肖特基
C ——CMOS器件
器件系列代号（只列举常用代号）
21——MOS存储器
27——双极存储器、EPROM
82——MOS及双极型外设芯片
先进微器件公司缩写
（3）TI 列举一（德克萨期仪器公司）：
例：SNJ54LS**J （军品级） SN54LS**J （标准电路） SN74LS**J （民品级）
CD54HCT**F3A （军品级） CD54HCT**F （标准电路） CD74HCT**F （民品级）
：0℃~+70℃； ：-25℃~+85℃； ：-55℃~+125℃； ：-55℃~+100℃； 、E ：-40℃~+85℃；
（只列举常用代号） ：CDIP ：PGA
C 表示CMOS 器件
器件系列代号
器件型号前缀
TMS ：MOS 存储器，MOS 微处理器及相关电路；
SMJ ：美国电子设备工程联合会标准，MIL-STD-883B SN ：标准电路
SNJ ：MIL-STD-883方法5004，B 级 TL ：线性电路
TI列举二：
：经老化测试
封装形式代号：（只列举常用代号）
J：CDIP
温度范围代号：
L：0℃~+70℃；
C：-25℃~+85℃；
M：-55℃~+125℃；
速度
输出脚数
输出类型代号：
R：带寄存器
L：低有效；
X：异或
矩阵输入脚数
器件系列代号
TIB为本公司双极电路
（4）列举ATMEL：
（5）列举CYPRESS （樱桃半导体公司）：
1、EPROM 电可编程只读存储器，可经紫外线照射后去掉原编序后再编程Electrically Programmable Read-Only Memory 缩写
2、PROM 可编程只读存储器
3、CY7C2系列是EPROM 和BPROM 是可擦除只读存储器，可擦除指的是用紫外线擦除必需带镜，不带镜就成了一次性的了，生产的时候是用同一种工艺，只是差别在封装的时候。

4、CY7C1系列是静态RAM （SRAM ），RAM 就是随机存储器，可擦可写，不过断电后内容就没了，所以可以说是多次性的，其实跟电脑上的内存是一样的，只不过电脑的是DRAM 动态。

5、CY7C4系列是FIFObuffor MEMORY 叫先进先出缓冲存储器，也就是“队列”是一种RAM ，用于高速和低速高备之间起缓冲作用。

B ：高可靠性
温度范围代号：
C ：商业级，0℃~+70℃； M ：军用级，-55℃~+125℃ 封装形式代号：
P ：塑料双列直插（PDIP ） D ：陶瓷双列直插（CDIP ） L ：引线芯片载体（LCC ） 速度代号：
35：存取速度为35ns 器件序号
器件前缀，樱桃半导体公司产品代号
（6）NSC列举：（国家半导体公司）
NSC品牌的系列比较繁多，主要列举以下常见类型：
封装形式代号（只列举常用代号）
N：塑料双列直插（PDIP）
J/D：陶瓷双列直插（CDIP）
器件序号
器件系列代号：
DM：数字器件（单片）
LF：线性场效应（例：LF155AH）
LH：线性集成电路（混合）（例：LH0002CH）
LM：线性集成电路（单块）（例：LM101AH/883）
NMC：MOS存储器（例：NMC27C256QE-200）
AM：模拟开关单片
（7）列举AD：（模拟器件公司）
：符合美国MIL-STD-883B规范
：符合美国MIL-STD-883规范
（只列举常用代号）
：陶瓷或金属密封双列直插式（例：AD574ASD）
：密封金属壳
：塑料双列直插（例：AD578JN）
：陶瓷双列直插（例：AD711SQ）
温度范围代号：
I、J、K、L、M=0℃~+70℃（例：AD574AJD）
A、B、C=-25℃~+85℃
S、T、U=-55℃~+125℃（例：AD574A TD）
混合信息：
A：改进型产品；
DI：电介质绝缘；
Z：±12V工作电源
器件序号
器件前缀：
AD：模拟器件公司缩写
ADC：模/数转换器（例：ADC0804LCJ）
DAC：数/模转换器（例：DAC0808LCJ）
LH、OP：运算放大器（例：OP27AZ/883）
LH比较少
（8）列举XICOR：（辛卡公司）
存取时间代号：
20-200ns
25-250ns
无号：300ns
筛选分类代号：
无号：标准工艺
B：按MIL-STD-883B工
艺筛选
温度范围代号：
无号或C：商业级0℃~+70℃
I：工业级-40℃~+85℃
M：军用级-55℃~+125℃
封装形式代号：
P：PDIP
D：CDIP
J：PLCC
器件序号
器件类型代号
C：CMOS
无号：NMOS
器件系列代号
公司代号
（9）列举INTERSIL：（英特西尔公司）
HI1-0548/883 16 LD CDIP MIL
HI1-0548-2 16 LD CDIP MIL
HI1-0548-5 16 LD CDIP COMM
HI3-0548-5 16 LD PDIP COMM
HI4-0548/883 20 LD LCC MIL
HI4P0548-5 20 LD PLCC COMM
HI9P0548-5 16 LD SOIC COMM
HI9P0548-9 16 LD SOIC IND
ID82C55A CerDIP Ind
MD82C55A/B CerDIP MIL
CS82C55A PLCC Comm
IS82C55A PLCC Ind
（10）IDT列举一：
温度范围代号：
空白：民品级（0℃~+70℃）
I：工业级（-40℃~+85℃）
B：军用级（-55℃~+125℃）
符合MIL-PRF-38535 QML标准
封装代号：
PF：80-pin TQFP
G：68-pin PGA
J：68-pin PLCC
速度：
15只有民品适用
20只有民品和工业级适用
25民品、工业级、军品都有
35 民品、工业级、军品都有
55 民品、工业级、军品都有
工艺：
S：标准功率
L：低功率
器件号：7007
公司代号
IDT列举二：
温度范围代号：
B：军用级（-55℃~+125℃）
符合MIL-STD-883，Class B标准
封装代号：
TD: 300mil CDIP （窄）
D：600mil CDIP (宽)
速度：
20 只有窄封装（300mil）适用
25 只有窄封装（300mil）适用
35 只有窄封装（300mil）适用
150 只有宽封装（600mil）适用
其它速度均无限制
工艺：
SA：标准功率
LA：低功率
器件号：6116
公司代号
IDT列举三
温度范围代号：
空白：民品级（0℃~+70℃）
I：工业级（-40℃~+85℃）
封装代号：
TP：300mil PDIP
P: 600mil PDIP
SO: 300mil SOIC
Y: 300mil SOJ
速度：
15 只有民品和标准功率适用
其它速度均无限制
工艺：
SA：标准功率
LA：低功率
器件号：6116
公司代号
（11）列举MAX：
MAXIM推出的专有产品数量在以相当可观的速度增长。

这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。

MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”。

三字母后缀：
例如：MAX358CPD
C = 温度范围P = 封装类型
D = 管脚数
四字母后缀：
例如：MAX1480ACPI
A = 指标等级或附带功能 C = 温度范围P = 封装类型I = 管脚数
温度范围：
C = 0℃至70℃（商业级）I = -20℃至+85℃（工业级）
E = -40℃至+85℃（扩展工业级） A = -40℃至+85℃（航空级）
M = -55℃至+125℃（军品级）
封装类型：
A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装
H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列
L LCC (无引线芯片承载封装) M MQFP (公制四方扁平封装)
N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT W 宽体小外型封装（300mil）
X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装
Z TO-92，MQUAD /D 裸片
/PR 增强型塑封/W 晶圆
管脚数：
A: 8 B: 10，64 C: 12，192 D: 14
E: 16 F: 22，256 G: 24 H: 44
I: 28 J: 32 K: 5，68 L: 40
M: 7，48 N: 18 O: 42 P: 20
Q: 2，100 R: 3，84 S: 4，80 T: 6，160 U: 60 V: 8（圆形）W: 10（圆形）X: 36
Y: 8（圆形）Z: 10（圆形）
二、IC 封装缩略语
三、IC封装实例图
四、如何简单从型号识别品牌？
很多集成电路型号前面的前缀往往是制造商名称的缩写。

如果遇到以下前缀型号，不妨先到相应的品牌找一下。

当然这个方法不是一定可行的，也是要根据实际情况和具体产品的PDF文件为准的。

AMD：前缀为AM均为AMD产品，还有一部分为PAL前
缀和CYPRESS、TI有混淆，具体情况要查资料确定。

ATMEL：前缀为AT均为ATMEL产品。

CYPRESS：前缀为CY均为CYPRESS产品，还有一部分为PALC、PALCE前缀和TI品牌有混淆，具体情况要查资料确定。

NSC：前缀为DM、LF、LM、DS等基本为NSC产品。

NSC 还有其它很多前缀的产品系列，具体情况要查资料确定。

AD：前缀为AD、OP均为AD品牌，AD还有其它很多系列，如前缀为：DAC、ADG、ADSP等很多系列。

INTERSIL：前缀为HI1、HI2、HI3、HI4、HA1、HA2、HA3、HA4、CA、ICL、ICM、ID、IS等均为INTERSIL产品。

还有前缀为MD和INTEL容易混淆的部分。

IDT：IDT产品的前缀几乎都是IDT的前缀。

MAX：MAX产品的前缀几乎都是MAX的前缀。

AGILENT：我们常经营的前缀有HCPL、HDSP、HSSR等。

ALTERA：ALTERA产品的前缀几乎都是EPM的前缀。