电子元器件封装全解析

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70种电子元器件、芯片封装类型

2015-12-09国际电子商情

芯片的世界封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。

1、BGA(ball grid array)

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样

的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

二极管、三极管、MOS管常用封装实物图

电子元器件有着不同的封装类型，不同类的元器件外形虽然差不多，但内部结构及用途却大不同。

譬如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管甚至是双二极管。TO-3封装的元器件有三极管，集成电路等。

今天我们就来盘点一下常见的二极管、三极管、MOS封装类型，下图含精确尺寸。

(完整版)电子元件封装形式大全

封装形式

BGA

DIP

HSOP

MSOP

PLCC

QFN

QFP

QSOP

S DIP

SIP

SOD

SOJ

SOP

Sot

SSOP

TO - Device

TSSOP

TQFP

BGA（ballgridarray）

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

序号封装编号封装说明实物图

1 BGA封装

内存

2 CCGA

3 CPGA CerAMIc Pin

Grid

4 PBGA 1.5mm pitch

5 SBGA Thermally

Enhanced

6 WLP-CSP Chip Scale

Package

DIP（du ALI n-line package）返回双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。

电子元器件的封装技术和特点

电子元器件的封装技术和特点现代电子元器件的封装技术得到了快速的发展，为电子行业的

发展带来了极大的便利。电子元器件的封装技术主要是指将电子

元器件通过一定方式进行封装的技术手段。在电子产品的研发与

生产过程中，所采用的封装技术有直接焊接、间接焊接、贴片等

多种方式，每种方式各有特点，以下将分别进行介绍。

直接焊接封装是比较古老的一种封装技术，使用范围较为广泛。直接焊接封装通常采用套管封装，可根据元器件结构和排列形式

进行封装。其主要特点是可靠性高、成本低、使用范围广、组装

容易，但没有隔离功能，因此不适合用于高电压工作。

间接焊接封装是一种在直接焊接封装的基础上发展而来的封装

技术。在元器件的引脚与电路板接触处增加了焊锡球，通过热处

理加熔于焊垫和引脚之间实现连接。间接焊接封装可分为球、碰

和毛细三种形式。该技术具有较好的自动化性和可靠性，适用于

高集成度芯片的封装。其特点是封装体积小，重量轻，散热性能好，防腐能力强，但也存在一些缺点，如容易引起元器件排列混乱，制造成本相对较高等。

贴片封装是在间接焊接封装的基础上进一步发展而来的封装技术，是一种目前比较流行的封装方式。该技术有三种封装方式：SMT、CSP和BGA。其中，SMT封装是表面粘贴技术，将小型的电子元器件按照一定的排列方式贴在电路板表面上，其特点是封

装体积小、重量轻、节省材料和空间，适用于小型高密度电路的封装；CSP封装是直接与芯片级成品焊接封装，用于高集成度芯片的封装，具有超薄、高度灵活以及可降低元器件排列面积等优点；BGA封装是球形网格阵列封装技术，具有连接密度高，信号传输能力强，抗震性能好等特点。但是，贴片封装的技术相对复杂，制造成本较高，故不适用于大批量生产的需求。

电子元器件封装介绍

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列

无极性电容：CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4

电解电容：ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0

电位器：POT1,POT2；封装属性为VR-1到VR-5

二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率)DIODE-0.7(大功率)

三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管）TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管)

电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V

整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.3-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.3

瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4

发光二极管：RB.1/.2

集成块：DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚，8脚的就是DIP8

贴片电阻

0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：

电子元器件封装技术手册

封装技术在电子元器件固定、保护和连接方面起着至关重要的作用。本手册将介绍常见的电子元器件封装技术，包括贴片封装、插件封装、球栅阵列（BGA）封装以及最新的3D封装技术。以下是各种封装技术的详细介绍。

1. 贴片封装

贴片封装是一种常见且广泛应用的封装技术。这种封装方式将电子

元器件直接粘贴在PCB上，采用表面贴装技术（SMT）进行焊接。贴

片封装具有体积小、重量轻、适应高密度集成等优点。它在现代电子

产品中得到广泛应用，如手机、电视等消费电子产品。

2. 插件封装

插件封装是一种传统的封装技术，将电子元器件通过引脚插入到PCB的孔中，再进行焊接。这种封装方式适用于一些对可靠性要求较高，体积较大的元器件，如继电器、开关等。插件封装的优势在于可

更换性强，易于维修。

3. 球栅阵列（BGA）封装

BGA封装是一种先进的封装技术，特点是在PCB上焊接一块带有

多个焊球的封装芯片。这种封装方式使得电子元器件的引脚更加集中

和紧凑，有助于提高信号传输速度和可靠性。BGA封装适用于高功率、高密度的集成电路，如处理器和图形芯片。

4. 3D封装技术

随着电子产品的小型化和集成度的提高，3D封装技术应运而生。

这种封装方式通过垂直堆叠多层封装芯片，实现更高的集成度和更小

的体积。3D封装技术可以充分利用垂直空间，提高电路板的布线效率，并且减少电路之间的互相干扰。

总结

电子元器件封装技术在现代电子行业中起着至关重要的作用。贴片

封装、插件封装、BGA封装以及3D封装技术各有其特点和适用范围。我们需要根据实际需求和应用环境选择合适的封装技术。随着技术的

电子元器件封装图示大全

1.AGP封装

AGP 封装形式脚位封装技术介绍。

2.AMR封装

AMR 封装形式脚位封装技术介绍。

3.AX14封装

AX14 封装形式脚位封装技术介绍。

4.AX078封装

AX078 封装形式脚位封装技术介绍。

5.BGA封装

BGA 封装形式脚位封装技术介绍。

6.C-BEND LEAD封装

C-BEND LEAD 封装形式脚位封装技术介绍。

7.CERAMIC 封装

CERAMIC 封装形式脚位封装技术介绍。

8.CERPACK封装

CERPACK 封装形式脚位封装技术介绍。

9.CERQUAD封装

CERQUAD 封装形式脚位封装技术介绍。

R封装

CNR 封装形式脚位封装技术介绍。

11.DIP封装

DIP 封装形式脚位封装技术介绍。

12.DO-4封装

DO-4 封装形式脚位封装技术介绍。

13.DO-5封装

DO-5 封装形式脚位封装技术介绍。

14.DO-8封装

DO-8 封装形式脚位封装技术介绍。

15.DO-9封装

DO-9 封装形式脚位封装技术介绍。

16.FBGA封装

FBGA 封装形式脚位封装技术介绍。

17.FTO封装

FTO 封装形式脚位封装技术介绍。

18.GULL WING LEADS封装

GULL WING LEADS 封装形式脚位封装技术介绍。

19.ITO封装

ITO 封装形式脚位封装技术介绍。

20.LCC 封装

LCC 封装形式脚位封装技术介绍。

21.LCCC封装

LCCC 封装形式脚位封装技术介绍。

22.LDCC封装

LDCC 封装形式脚位封装技术介绍。

23.LGA封装

LGA 封装形式脚位封装技术介绍。

24.LLP封装

电子元器件封装简介及图解

部分元件参考封装

元件封装是指在PCB编辑器中，为了将元器件固定、安装于电路板，

而绘制的与元器件管脚相对应的焊盘、元件外形等。由于它的主要作用是将元件固定、焊接在电路板上，因此它对焊盘大小、焊盘间距、焊盘孔大小、焊盘序号等参数有非常严格的要求，元器件的封装、元器件实物、原理图元件管脚序号三者之间必须保持严格的对应关系，如图6.8所示，否则直接关系到制作电路板的成败和质量。

小技巧

一般双列直插集成电路元件封装的第一脚焊盘为方形，以便于元件安装和检测，与此对应集成块表面的第一脚位置有小点标志。由图6.8可知，元件封装一般由二部分组成：焊盘和外形轮廓，其中最关键

的组成部分是和元件管脚一一对应的焊盘，它的形状和参数如图6.9所示。焊盘的作用是将元件管脚固定焊接在电路板的铜箔导线上，因此它的各参数直接关系到焊点的质量和电路板的可靠性，一般包含如下参数：焊盘长度

（X-Size）、焊盘宽度（Y-Size）、孔径（Hole Size）、序号（Designator）、形状（Shape）等。在PCB编辑器中双击焊盘，即可打开焊盘属性对话框，可

以修改或设置焊盘各属性。在元件封装中，除了焊盘本身的参数至关重要外，焊盘之间的距离也必须严格和元件实物管脚之间距离保持一致，否则在进行元件装配、焊接时将可能存在元件无法安装等严重问题，元件封装的合理选择非常重要。

图6.8 元件封装与元件实物、原理图元件的对应关系

图6.9 PCB板中的焊盘

元件封装的另一组成部分为外形轮廓，相对于焊盘而言，它的参数要求

电子元器件的封装形式

电子元器件的封装形式1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面

按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小，例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。

2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。

元器件封装大全：图解+文字详述

元器件封装类型：

Axial轴状的封装（电阻的封装）

AGP （Accelerate raphical Port）加速图形接口

AMR(Audio/MODEM Riser) 声音/调制解调器插卡

BGA（Ball Grid Array）

球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC)

BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

C 陶瓷片式载体封装

C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。

CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack)

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率

CGA(Column Grid Array) 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装

CCGA(Ceramic Column Grid Array) 陶瓷圆柱栅格阵列

电子元器件封装与可靠性分析

电子元器件封装与可靠性分析随着电子产品的快速发展，电子元器件的封装越来越重要。一个合适的封装可以有效地保护电子元器件的内部结构并延长它们的使用寿命。封装技术的不断发展也为电子产品提供了更高的性能和更好的可靠性。本篇文章将介绍电子元器件的封装和可靠性分析。

一、电子元器件封装

电子元器件封装是指将电子元器件的芯片、引脚等封装到一个模具中，使得元器件在一个可靠的环境下稳定地工作。常见的电子元器件封装类型有扁平封装、贴片封装、球栅阵列（BGA）封装和双列直插封装等。

1、扁平封装（Flat Package）

扁平封装是一种常见的电子元器件封装形式，其特点是芯片基板和引脚在同一平面上，形状呈长方形或正方形。扁平封装分为无引脚封装和带引脚封装，其中带引脚封装的引脚数量较多，常用于大功率电子元器件的封装中。

2、贴片封装（Surface Mount Technology，SMT）

贴片封装是将电子元器件直接贴在印制电路板（PCB）的表面，而不需要进行钻孔和焊接。相对于传统的插孔封装，贴片封装可

以节省PCB的空间、减少尺寸、重量和成本。贴片封装常见的类

型有QFP、SOP、SOIC、PLCC等。

3、球栅阵列（BGA）封装

球栅阵列封装是一种比较新的电子元器件封装形式，其特点是

将电子元器件引脚焊接到一个由数百个微小球组成的球栅上。

BGA封装的结构更加可靠，主要应用于高频、高速和高温的电子

元器件领域。

4、双列直插封装（Dual In-line Package，DIP）

双列直插封装是最早和最常见的一种封装方式，由电子元器件

常用元器件封装大全

元器件封装大全

一、元器件封装的类型

元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。

(1)直插式元器件封装。

直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。

焊盘贯穿整个电路板

图F1-1 直插式元器件的封装示意图

典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。

图F1-2 直插式元器件及元器件封装

(2)表贴式元器件封装。

表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图F1-3所示。

Protel 99 SE 基础教程

图F1-3 表贴式元器件的封装示意图

典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。

图F1-4 表贴式元器件及元器件封装

在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。

二、常用元器件的原理图符号和元器件封装

在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源

等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。

(1)电阻。

电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。

电子元器件封装简介及图解

部分元件参考封装

元件封装是指在PCB编辑器中，为了将元器件固定、安装于电路板，

小技巧

（X-Size）、焊盘宽度（Y-Size）、孔径（Hole Size）、序号（Designator）、形状（Shape）等。在PCB编辑器中双击焊盘，即可打开焊盘属性对话框，可

图6.8 元件封装与元件实物、原理图元件的对应关系

图6.9 PCB板中的焊盘

元件封装的另一组成部分为外形轮廓，相对于焊盘而言，它的参数要求

常用电子元器件的封装形式

1.DIP（直插式）封装：DIP封装是电子元器件的一种常见封装形式，其引脚以直插式连接到电路板上。它的主要特点是易于手工焊接和更换，

适用于大多数应用场景。但是由于引脚间距相对较大，封装体积较大，无

法满足小型化需求。

2.SOP（小外延封装）封装：SOP封装是一种较小的表面贴装封装，

其引脚呈直线排列并焊接在电路板的表面上。SOP封装具有容易自动化生产、体积小、引脚数量多等特点，适用于中等密度的电子元器件。

3.QFP（方形浸焊封装）封装：QFP封装是一种表面贴装封装，引脚

排列呈方形形状，并通过焊点浸焊在电路板表面上。QFP封装具有高密度、小尺寸、引脚数量多等特点，适用于高性能、小型化的电子设备。

4.BGA（球栅阵列）封装：BGA封装是一种高密度的表面贴装封装，

引脚排列成网格状，并通过焊球连接到电路板的焊盘上。BGA封装具有高

密度、小尺寸、良好的散热性能等特点，适用于高性能计算机芯片、微处

理器等。

5.SMD（表面贴装）封装：SMD封装是一种广泛应用于电子元器件的

表面贴装封装。其特点是体积小、重量轻、引脚密度高，适用于大规模自

动化生产。常见的SMD封装包括0805、1206、SOT-23等。

6.TO（金属外壳）封装：TO封装是一种金属外壳的电子元器件封装

形式。其主要特点是能够提供良好的散热性能和电磁屏蔽效果，适用于功

率较大、需要散热的元器件。

7.COB（芯片上下接插封装）封装：COB封装是一种将芯片直接粘贴

到电路板上，并通过金线进行引脚连接的封装形式。COB封装具有体积小、重量轻、引脚数量多等特点，适用于小型化、高集成度的电子设备。

(电子行业企业管理)电子元器件封装全解析

CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package

CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier

CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack

DIP-----Dual In-Line Package

LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack

MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array

PBGA-----Plastic Ball Grid Array

PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier

PQFP-----Plastic Quad Flat Pack

QFP-----Quad Flat Pack

SDIP-----Shrink Dual In-Line Package

SOIC-----Small Outline Integrated Package

SSOP-----Shrink Small Outline Package

DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT 表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

元器件封装的定义

第一部分：引言

元器件封装是电子工程领域中一个关键而常常被忽视的概念。在现代电子设备中，元器件扮演着重要的角色，但它们往往隐藏在设备内部，不容易被察觉。然而，没有适当的封装，元器件无法正常工作，这就是为什么元器件封装在电子设计和制造中至关重要的原因。在本文中，我们将深入探讨元器件封装的定义，了解它的作用、种类以及其在现代电子行业中的重要性。

第二部分：元器件封装的基本概念

2.1 什么是元器件封装？

元器件封装，也被称为芯片封装或封装技术，是将微电子元器件（如晶体管、集成电路、二极管等）封装在一种外壳中，以保护元器件免受机械损害、化学腐蚀以及其他不利环境条件的影响。这种外壳通常由材料如塑料、陶瓷或金属制成，旨在提供保护、散热和电气连接。元器件封装可以视为将微型电子设备封装成更大更耐用的模块，以便集成到更大的电路中。

2.2 封装的主要功能

元器件封装的主要功能包括：

•保护：封装提供了物理和化学屏障，防止元器件受到外部环境的损害，如灰尘、湿气、腐蚀等。

•机械强度：封装可以增加元器件的机械强度，从而提高其耐用性，减少断裂的风险。

•热管理：许多电子元器件在操作时会产生热量，封装还可以用作热沉，帮助散热，确保元器件在合适的温度下运行。

•电气连接：封装通常包括电气引脚，使元器件可以轻松连接到电路板或其他设备。

第三部分：元器件封装的类型

3.1 单芯片封装（SIP）

单芯片封装是最简单的封装类型之一，它将单个元器件封装在一个小型外壳中。这种类型通常用于离散元器件，如二极管和晶体管。单芯片封装在制造和维护方面成本较低，但在高集成度的应用中受到限制。