焊线基础知识
焊接技术培训
焊接技术培训培训内容一:焊接基础知识在焊接技术培训的开始阶段,我们首先介绍了焊接的基础知识,包括焊接的定义、分类、原理和应用领域等方面。
通过学习这些知识,职工们能够对焊接技术有一个全面的了解,为接下来的学习打下坚实的基础。
培训内容二:焊接设备和工具的使用在这一部分,我们向职工们介绍了常见的焊接设备和工具的使用方法和注意事项。
这部分内容主要包括焊接机、焊枪、焊接材料等的选择和使用原则,以及安全操作规范。
通过掌握这些知识,职工们能够有效地使用焊接设备和工具,确保工作安全和焊接质量。
培训内容三:焊接工艺规范焊接工艺是影响焊接质量的重要因素,通过本次培训,我们向职工们介绍了常见的焊接工艺规范,包括焊接接头准备、焊接参数设定、焊接过程控制等方面。
这部分内容对于提高焊接质量和生产效率非常重要,职工们需要认真学习并灵活运用到实际工作中。
培训内容四:焊接缺陷及预防在焊接过程中,难免会出现一些焊接缺陷,如气孔、裂纹、焊渣等。
本次培训中,我们向职工们详细介绍了这些焊接缺陷的成因和预防措施。
通过学习这部分内容,职工们能够及时发现和纠正焊接缺陷,确保产品质量符合标准要求。
培训内容五:焊接技术新发展及应用最后,我们向职工们介绍了焊接技术的新发展和应用,包括激光焊接、电子束焊接、摩擦搅拌焊接等先进的焊接技术。
这些新技术在提高焊接质量和生产效率方面都有着重要的作用,职工们需要密切关注并学习相关知识,以适应未来的发展需求。
通过本次焊接技术培训,我们相信职工们能够掌握更加丰富和实用的焊接知识,提高焊接技术水平,为企业的发展做出更大的贡献。
希望大家能够牢记培训内容,不断加强学习和实践,不断完善自己的焊接技术,为企业赢得更多的成果和荣誉。
培训内容六:焊接安全知识焊接作为一项高温高压的工艺活动,涉及到一系列安全隐患,比如火灾、爆炸、电击、放射性等问题。
因此,本次培训还专门对焊接安全知识进行了详细介绍。
我们向职工们强调了安全意识的重要性,提出了正确使用个人防护装备、遵守操作规程、参与安全培训等安全管理措施。
焊工科目一二三四
焊工科目一二三四第一科目:焊接基础知识焊接是一种将金属材料连接起来的工艺,具有广泛的应用。
作为一名焊工,掌握好焊接的基础知识是非常重要的。
本文将介绍焊接的基本概念、常用的焊接方法、焊缝的准备和常见的焊接缺陷。
1. 焊接的基本概念焊接是将金属材料通过加热、加压或其他形式进行熔接,使其在固化后形成一个连续的结构。
焊接的主要目的是实现金属材料的连接,以满足工程或制造的需求。
2. 常用的焊接方法目前,常用的焊接方法包括电弧焊、气体保护焊和电阻焊等。
其中,电弧焊是最常见的焊接方法,它利用电弧的热能将金属材料熔接在一起。
气体保护焊适用于对接不同材料,如钢与不锈钢的焊接。
电阻焊则通过电阻加热将金属材料熔接。
3. 焊缝的准备在焊接之前,需要对焊缝进行准备工作。
首先,要确保焊接表面的清洁,去除杂质和脏物。
其次,对焊缝进行坡口处理,以便增加焊接强度。
最后,根据不同的焊接方法选择合适的焊丝和焊剂。
4. 常见的焊接缺陷在焊接过程中,常会出现一些焊接缺陷,如焊缝不合格、裂纹、气孔和未焊透等。
这些缺陷会影响焊接的质量和强度。
为了避免这些缺陷的发生,焊工需要掌握好焊接技术,确保焊接的稳定性和质量。
第二科目:焊接安全与操作规范焊接工作涉及到高温和电流,存在一定的安全风险。
为了保障焊工的安全,必须严格遵守操作规范和采取相应的安全措施。
本文将介绍焊接过程中的安全注意事项、个人保护措施和操作规范。
1. 焊接过程中的安全注意事项焊接时应注意以下事项:确保工作区域通风良好,避免有毒气体积聚;避免火源附近进行焊接,防止发生火灾;避免高温物品接触皮肤,使用防火手套和护目镜保护;禁止在有可燃物的区域进行焊接。
2. 个人保护措施在焊接过程中,焊工需要采取相应的个人保护措施,如佩戴防护手套、护目镜和防护服等。
这些措施可以有效地保护焊工的人身安全,降低事故发生的风险。
3. 操作规范操作规范对焊接工作的安全进行了规范。
焊工在进行焊接工作时,应按照规定的程序进行操作,严禁越过规定的范围和权限进行工作。
焊接基础知识培训教材
汇报人:
202X-01-02
CONTENTS
• 焊接概述 • 焊接基本原理 • 焊接材料 • 焊接工艺与技术 • 焊接质量与检验 • 焊接安全与防护
01
焊接概述
焊接的定义与特点
焊接定义
焊接是通过加热或加压,或两者 并用,使两个分离的物体产生原 子间相互扩散和联结,形成一个 整体的工艺过程。
的焊接方法。
焊接的应用领域
制造业
焊接广泛应用于汽车、船舶、航空、机械 制造等领域。
建筑业
建筑钢结构、钢筋混凝土结构等采用焊接 工艺进行连接。
管道与压力容器
焊接是管道和压力容器制造的重要工艺手 段,确保设备的安全运行。
电子与通讯
微电子元件的封装、印制线路板的制作等 需要焊接工艺。
02
焊接基本原理
焊接的热源
焊接检验的方法与标准
焊接检验的方法
外观检验、无损检测、理化检验等。
焊接检验的标准
根据相关国家和行业标准,如GB/T 3323、GB/T 11345等。
焊接质量的管理与控制
要点一
焊接质量管理
建立焊接质量管理体系,制定焊接工艺规程和质量控制计 划。
要点二
焊接质量控制
对焊接过程进行监控和检验,确保焊接质量符合要求。
焊接热源的种类
电弧、激光、等离子等。
热源的作用
熔化母材和填充材料,形成熔池。
热源的选择
根据焊接材料、厚度、接头形式等因素选 择合适的热源。
焊接的冶金过程
母材的熔化
在热源的作用下,母材熔化成液态。
液态金属的混合
熔化的母材和填充材料的混合。
冶金反应
在焊接过程中发生的物理和化学反应。
焊接基础知识-精选.pdf
焊接基础知识第一章焊接理论一、焊接的含义焊接是利用比被焊接金属熔点低的材料,与被焊接金属一同加热,在被焊接金属不熔化的条件下,熔融焊料润湿金属表面,并在接触面上形成合金层,从而达到牢固的连接的过程。
在焊接过程中,为什么焊料能润湿被焊金属?怎么样才能得到可靠的连接?通过对焊接原理的分析,可以得到初步的了解。
一个焊点的形成要经过三个阶段的变化:1、熔融焊料在被焊金属表面的润湿阶段;2、熔融焊料在被焊金属表面的扩展阶段;3、熔融焊料通过毛细管作用渗透焊缝,与被焊金属在接触面上形成合金层。
其中,润湿是最重要的阶段,没有润湿,焊接无法进行。
二、焊接的润湿作用任何液体和固体接触时,都会产生程度不同的润湿现象。
焊接时,熔融焊料(液体)会程度不同地黏附在各种金属表面,并能进行不同程度的扩展,这种粘附就是湿润。
润湿得越牢,扩展面越大,润湿得越好,反之,润湿性不好或根本不湿润。
为什么会产生润湿程度的差异,其原因是液体分之(熔融焊料)与固体分子(被焊金属)之间的相互引力(粘结力)大于或小于液体分子之间的相互引力(表面张力)决定的,即:粘结力>表面张力,则湿润;粘结力<表面张力,则不湿润。
根据上述原理,焊接时降低熔融焊料的表面张力,可提高焊料对被焊金属的润湿能力。
而降低焊料表面张力的最有效手段是:焊接时使用焊剂。
为了使焊料能迅速湿润被焊金属,必须达到金属间的直接接触,也就是说焊料和被焊金属接触面必须干净,任何污染都会妨碍润湿和金属化合物生成。
因此,保持清洁的接触表面是润湿必须具备的条件。
但是金属表面总是存在氧化物、油污等,因此焊接前对被焊金属表面都要进行清洁处理。
三、焊点的形成3.1焊点形成的作用力一个焊点形成是多种作用力综合作用的结果。
在一块清洁的铜板上涂上一层焊剂,并在上面放置一定的焊料,然后将铜板加热到规定的温度,焊料熔化后就形成了下图的形状。
图 3-3(图3-2)中可以看出,通过接触角的大小,可以衡量焊料对被焊金属润湿性能的好坏,如图3·3所示。
焊线基础知识
焊线基础知识一.焊接工具及物料认识:1.主要焊接加工工具有:烙铁、风扇。
2.焊接工具详细介绍:a.烙铁a.1.烙铁头:是烙铁的主要组成部份,用于插头的焊接,以及芯线之间的嫁接等。
a.2.烙 铁:固定烙铁头及起到传热的作用。
a.3.支 架:支撑烙铁。
a.4.螺 丝:固定烙铁,使烙铁不会活动,便于操作员作业。
a.5.风扇:吸去焊线作业时所产生的烟雾。
a.6.电源线:接市电220V。
3.焊接主要使用材料有:电线、插头、焊锡丝、海绵、辅助焊剂。
a.焊锡丝:焊锡丝主要用于焊接插头与芯线或隔离等,公司所用焊锡丝规格有:∮0.5mm,∮0.6mm,∮0.8mm,∮1.0mm,∮1.5mm,∮2.0mm。
焊锡丝的选用方面,一般在焊接PIN 针间距比较小,焊接要求比较高的情况下,选用OD 比较小的焊锡丝;对于PIN 针间距比较大,焊接要求又不是很高的情况下,我们通常选用OD 比较大的焊锡丝(焊锡丝OD 选择必须比待焊物间距小)。
焊錫絲支架螺丝 电源线风扇烙铁头烙铁b.海绵:b.1.海绵主要用于擦拭烙铁头残余的焊剂及焊锡,使烙铁头保持干净,便于作业员正常作业。
b.2.海绵加水后方可使用,海绵加水的标准为:将海绵湿水后,用大拇指和食指捏住海绵任意一角,悬空甩三次后,放置烙铁板上不渗水即可。
二.焊线要求:a.插上电源,预热电烙铁5-10分钟使之达到正常的工作温度,用温度测试仪量测烙铁是否达到所要求的温度,不同瓦数的烙铁,所要求达到的温度是不同的,如下表所示:b.拿一个插头,注意焊时每一排针必须与电烙铁平行,才不致于把焊锡沾在铁壳前。
c.根据接线表按色码分线。
d.焊接方法:e.被焊件先点焊锡丝,先移去焊钖丝、再移去被焊件,冷却。
f.焊杯、芯线先点焊锡丝吃锡, 移去焊钖丝,被焊件加温(预热),焊接不加锡,移去被焊件,冷却。
三.焊线之拉力要求:1.以下焊点拉力标准一般适合之剥芯线绝缘长度2-3mm 。
2.芯线焊线后需能承受静拉力要求如下:26AWG 以上 3磅/3秒28AWG 2磅/3秒30AWG 以下 1磅/3秒 注:1磅约等于0.9斤。
焊接基本电路知识点总结
焊接基本电路知识点总结一、焊接基本原理1. 焊接的定义焊接是通过熔合或压制的方式,将金属或非金属材料连接在一起的加工方法。
焊接过程中需要使用焊接电路进行电力供给,以实现热能的产生和传递,使焊接材料熔化并连接在一起。
2. 焊接电路的作用焊接电路是用来为焊接过程提供电力能源的装置,其主要功能是通过电源将电能转换为热能,从而使焊接材料发生熔化并连接在一起。
3. 焊接电流和电压焊接电路中的焊接电流和电压是两个重要的参数。
焊接电流决定了焊接过程中传递的能量大小,而焊接电压则影响了焊接过程中热能的产生和传递。
4. 焊接参数的选择在进行焊接时,需要根据焊接材料的种类、厚度和形状等因素来选择合适的焊接参数,以确保焊接质量和效率。
二、焊接电路的基本组成1. 电源焊接电路的电源主要有直流电源和交流电源两种类型。
直流电源适用于对焊接材料进行深层焊接,而交流电源则常用于对焊接材料进行表面焊接。
2. 开关焊接电路中的开关用于控制电流的通断,以实现对焊接过程的控制。
3. 变压器变压器是用来调节焊接电路中电压的设备,其主要功能是将输入的电压转换为合适的焊接电压。
4. 整流器整流器用于将交流电源转换为直流电源,以满足直流焊接过程中对电源的需求。
5. 电阻焊接电路中的电阻可用来调节电流的大小,以确保焊接过程中能够获得合适的热能供给。
6. 电容电容用于储存电荷,以稳定焊接电路中的电压和电流。
7. 变流器变流器用于调节焊接电路中的电流大小和方向,以满足不同焊接过程的需求。
三、焊接电路的工作原理1. 电源的工作原理焊接电路中的电源主要工作原理是将输入的电能转换为热能,从而使焊接材料发生熔化并连接在一起。
2. 开关的工作原理焊接电路中的开关可以通过控制电流的通断,以实现对焊接过程的控制。
3. 变压器的工作原理变压器通过改变输入的电压大小,以实现对焊接电路中电压的调节。
4. 整流器的工作原理整流器通过将交流电源转换为直流电源,以满足直流焊接过程中对电源的需求。
电路焊接知识点总结
电路焊接知识点总结一、焊接基础知识1.1 电子元件焊接概念电子元件焊接是将电子元件与电路板进行连接的一种焊接技术。
通过焊接,可以将电子元件稳固地固定在电路板上,同时实现电子元件之间的导电连接,从而完成电路的功能。
1.2 焊接的分类根据焊接材料的不同,焊接可以分为硬质焊接和软质焊接两种。
硬质焊接主要应用于金属焊接,包括电子元件与电路板的焊接;软质焊接主要应用于与金属焊接无关的材料,例如塑料的焊接。
1.3 主要焊接方式常见的电子元件焊接方式有手工焊接、波峰焊接和表面贴装焊接。
手工焊接是最常见的焊接方式,而波峰焊接和表面贴装焊接是自动化程度更高的焊接方式。
1.4 焊接工艺焊接工艺包括预处理、焊接和后处理三个主要阶段。
预处理阶段包括清洁和去氧化处理;焊接阶段包括加热、熔化焊料和固化焊接部分;后处理阶段包括冷却和检验。
1.5 焊接材料主要的焊接材料有焊料和焊枪。
焊料是通过熔化后将电子元件与电路板连接在一起的材料,常见的焊料有锡焊和铅锡焊。
焊枪是用来加热焊料以及焊接部分的工具。
1.6 焊接技巧焊接技巧包括选用合适的焊接材料、掌握适当的焊接温度和焊接时间、熟练掌握焊接的手法等。
二、电路板的焊接2.1 电路板的结构电路板是电子元件的组装基板,主要由导线、绝缘层和焊盘组成。
焊接时,导线与电子元件焊接,将电子元件固定在电路板上。
2.2 表面贴装焊接表面贴装焊接是一种新型的电子元件焊接技术。
相比传统的波峰焊接技术,表面贴装焊接可以更好地适应高密度的电子元件布局,可靠性更高,成本更低。
2.3 波峰焊接波峰焊接是一种传统的电子元件焊接技术。
通过将电路板浸入熔化的焊料中,实现电子元件与电路板的连接。
波峰焊接在大批量生产中具有优势,但在适应高密度布局和小型化领域中受到限制。
2.4 手工焊接手工焊接是最常见的焊接方式,适用于小批量生产和维修领域。
手工焊接需要操作者熟练掌握焊接技巧,以确保焊接的质量和可靠性。
2.5 焊接过程中的常见问题焊料不熔化、焊接温度过高或过低、焊接时间不足等都可能导致焊接不良。
电焊工基础的知识点
电焊工培训资料一、基本知识1. 什么叫焊接?答:两种或两种以上材质(同种或异种),通过加热或加压或二者并用,来达到原子之间的结合而形成永久性连接的工艺过程叫焊接2. 什么叫电弧?答:由焊接电源供给的,在两极间产生强烈而持久的气体放电现象一叫电弧。
〈1〉按电流种类可分为:交流电弧、直流电弧和脉冲电弧。
〈2〉按电弧的状态可分为:自由电弧和压缩电弧(如等离子弧)。
〈3〉按电极材料可分为:熔化极电弧和不熔化极电弧。
3. 什么叫母材?答:被焊接的金属---叫做母材。
4. 什么叫熔滴?答:焊丝先端受热后熔化,并向熔池过渡的液态金属滴---叫做熔滴。
5. 什么叫熔池?答:熔焊时焊件上所形成的具有一定几何形状的液态金属部分---叫做熔池。
6. 什么叫焊缝?答:焊接后焊件中所形成的结合部分。
7. 什么叫焊缝金属?答:由熔化的母材和填充金属(焊丝、焊条等)凝固后形成的那部分金属。
8. 什么叫保护气体?答:焊接中用于保护金属熔滴以及熔池免受外界有害气体(氢、氧、氮)侵入的?--保护气体。
9. 什么叫焊接技术?答:各种焊接方法、焊接材料、焊接工艺以及焊接设备等及其基础理论的总称一叫焊接技术。
10. 什么叫焊接工艺?它有哪些内容?答:焊接过程中的一整套工艺程序及其技术规定。
内容包括:焊接方法、焊前准备加工、装配、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、焊接工艺参数以及焊后处理等。
11. 什么叫CO2焊接?答:用纯度> 99.98%的C02做保护气体的熔化极气体保护焊一称为C02焊。
12. 什么叫MAG焊接?答:用混合气体75--95% Ar + 25--5 % C02 ,(标准配比:80%Ar + 20%CO2 )做保护气体的熔化极气体保护焊一称为MAG焊。
13. 什么叫MIG 焊接?答:〈1〉用高纯度氩气Ar > 99.99%做保护气体的熔化极气体保护焊接铝及铝合金、铜及铜合金等有色金属;〈2〉用98% Ar + 2%02 或95%Ar + 5%CO2做保护气体的熔化极气体保护焊接实心不锈钢焊丝的工艺方法--称为MIG焊。
焊接专业认字知识点总结
焊接专业认字知识点总结一、焊接原理1. 焊接的定义及应用焊接是通过加热金属材料并加入填充材料(焊接材料)以在其冷却时形成接头来连接两个金属工件的过程。
焊接广泛应用于各种工业领域,包括制造业、航空航天、汽车制造和建筑业等。
2. 焊接的基本原理焊接的基本原理是利用热能将填充材料融化并与工件表面结合,形成均匀的接头。
热能可以通过火焰、电流或激光等形式传递给工件表面和填充材料。
3. 焊接的热影响焊接过程中会产生高温和快速冷却,从而对工件材料产生热影响区。
热影响区的大小和深度取决于焊接材料、焊接方法和焊接参数等因素。
4. 焊接金属材料的熔化金属材料在加热过程中会熔化,形成流动的液态金属,填充材料也会随之熔化并与工件表面结合。
5. 焊接接头的形成在熔化金属冷却凝固后,形成焊接接头。
接头的质量取决于焊接过程的参数和技术。
二、焊接工艺1. 焊接方法常见的焊接方法包括电弧焊、气体保护焊、激光焊和电阻焊等。
不同的焊接方法适用于不同的工件和材料,具有各自的特点和优缺点。
2. 焊接材料焊接材料包括填充材料和保护气体。
填充材料用于形成焊接接头,而保护气体用于保护熔化金属和防止氧化。
3. 焊接设备焊接设备包括焊接机、电焊枪、焊接电源和辅助设备等。
不同的焊接方法需要不同的设备来实现焊接过程。
4. 焊接工艺参数焊接工艺参数包括焊接电流、电压、焊接速度和预热温度等。
这些参数的选择对焊接接头的质量和性能有重要影响。
5. 焊接过程控制焊接过程需要严格控制焊接参数和工件位置,以确保焊接接头的质量和一致性。
三、焊接质量控制1. 焊接接头质量评定焊接接头的质量评定包括外观、尺寸、力学性能和化学成分等方面。
这些方面的评定标准对于确保焊接接头的质量和可靠性非常重要。
2. 焊接质量缺陷常见的焊接质量缺陷包括气孔、夹杂、裂纹和表面不平整等。
这些缺陷会降低焊接接头的质量和可靠性,需要采取相应的措施进行修复和防止。
3. 焊接工艺改进通过改进焊接工艺参数、焊接设备和焊接材料等方面来提高焊接接头的质量和一致性。
LED焊线要求的基础知识
LED焊线要求的基础知识1.LED的结构和工作原理:LED是一种半导体器件,由P型和N型半导体材料构成。
当正向电压施加到LED两端时,P型材料中的空穴与N型材料中的电子结合,产生光辐射。
2.LED的分类:LED可以根据其发光材料分为常见的氮化镓发光二极管(GaNLED)和砷化镓发光二极管(GaAsLED)。
其中,GaNLED是目前应用最广泛的一种。
3.LED焊线的材料和工具:进行LED焊线时需要准备焊锡丝、焊锡膏、焊台、焊具、助焊剂等工具和材料。
4.连接方式:LED焊线可以采用手工焊接和自动化设备焊接两种方式。
手工焊接时需要使用焊台和焊具进行操作;自动化设备焊接则是将焊接过程自动化。
5.焊接流程:进行LED焊接时,一般会先在电路板上涂上焊锡膏或涂抹助焊剂,然后把LED元件放置在指定位置上,最后用焊台和焊具进行焊接。
6.焊接技巧:在进行LED焊接时,需要注意以下几点技巧:-控制焊接温度和时间,避免过热损坏LED元件;-控制焊接力度,避免将LED元件压碎或损坏焊盘;-注意焊接位置和焊接角度,确保LED元件安全可靠地焊接到电路板上;-清除焊接残渣,避免焊接不良或短路现象。
7.防静电措施:LED元件对静电敏感,所以在进行焊接工作时需要采取防静电措施。
例如,使用防静电手套和防静电垫,以减少静电对LED元件的损害。
8.检验和测试:焊接完成后,需要进行相关的检验和测试工作,以确保焊接质量和性能。
例如,可以使用万用表或专用测试仪器检查电路的通断情况和电流电压值是否符合要求。
总之,掌握以上基础知识可以帮助人们更好地进行LED焊线工作,确保焊接质量和效果。
在实际操作中,还应结合具体的焊接工艺和设备要求,进一步提高焊接技术水平和工作效率。
焊线基础知识
焊线机调机过程一.首先要了解所更换的材料是否要更换压板。
更换时要注意:一定要让压爪与加热板相平或略低于加热板为最佳,然后再把固定螺丝拧紧。
两条脚支架压板319压板(可做289. 609)压板分为三条脚支架压板519压板全彩支架压板二.调整轨道高度。
在WH MENU/Setup Lead Frame/Device Height中02 支架为 2200左右支架高度分为 03/04 支架为 3600左右09 支架为 4000左右注意:这里调的是支架的高度,是粗调。
微调要在WH MENU/ Device Dependent Offset/Adjust/Track中调节,使压板压在支架碗杯底部为最佳,如图示1所示阴影部分(调轨道时,也会随之跟着变动)。
三.调步进. 在WH MENU/Fine Adjust/Adjust indexer offset中出现提示框,↑↓控制压板关闭/打开,←→控制支架左右移动。
调节至压板间隙要和碗杯间隙对齐为最佳。
注明:调∮8产品时,把Leadframe中5334改为3040,隔点焊就可以了四.编辑程序。
首先在Teach Program下编程,为了能更好的使机器的速度达到最大,所以,一般的情况下,我们是找的第四颗,而不是第六颗。
输入参考点数为2,先把DIE0①对着第四颗LEAD的一个边缘处,再把DIE0②对着第一颗的LEAD相应边缘处,再接着把蓝白光芯片,对着正电极(一般为圆PAD处正中心)DIE1①正常芯片对着PAD的正中心蓝白光芯片,对着负电极(一般为方PAD处正中心)DIE1②正常芯片对着芯片边缘,也可以对着芯片正中心但是DIE1,DIE2 两点不能重复,(老的339机台可以)以上为参考点做完了,下一步为做参考点的PR 了。
0 lead PR pattern 先做LEAD PR ①②相同1Adjust image2 Search pattern3Template 4 把十字线放到此处来调节1,3,4做PR4change grade c5change lens6 auto setting enable蓝白光芯片DIE1①可以做正极,DIE1②点可以做负极,也可以做整个DIE1正常芯片 DIE1①可以做PAD正中心,DIE1②点可以做PAD的边缘部分,PR做完成有时会提示写几条线,是对于DIE来说的,蓝白光系列为两条线(双电极芯片),正常芯片为一条线(EAGLE 60V可以不用输入几条线)接着,要把AUTO TEACH WIRE/4 PRSUPPORT MODE 由BOTH 改称NONE然后再写线,在0.GET BOND POINT记住,CHANGE BOND ON 当中的几个名词:DIE0 为LEAD , DIE1……N为芯片,GND 为接地线写完后,请退到TEACH PROGRAM下若是蓝白光产品,把 SEARCH 由NO 改成YES(此项功能为是抓小芯片的,意思是多重PR搜索,两个PAD相距比较近的搜索).然后再回到上一级菜单TEACH ,把 2 STEP &REPEAT 由NONE 改成AHEAD(正常不打球时用,速度比较快),HYBREV是先找芯片后再打线,下面是根据提示在做就可以了,要先输入一行七列.按顺序,1,2,然后再自动跳到3附近,同1,2位置,直到完成.下一步,是在F1 15 密码为2002,进入158,把最后一单元的第21颗删除,就是C1,接着可以修改参数了,可以加双球,可以测高了,也就是说可以正常调弧度后正常焊线了.自动焊线机调整参数的分析1.调整轨道MENU/此菜单是调整轨道的微调菜单,真正调整轨道菜单,或者称为调整支架的宽度菜单为:MENU/ LEADFAME/ HIGHT 对于支架确认了,那么,支架的宽度(高度)也就确认了,那么调出的盘的程序的支架的高度(轨道高度)也就确认了,那么在那个调整轨道的菜单,只能作为微调轨道高度了。
01_焊接基础知识
第一章焊接基础知识§1-1 概述焊接是金属材料连接的最基本方法之一,它具有低成本、永久性、可靠性高的特点。
目前,焊接广泛应用于金属材料间的连接,并对所焊产品产生更大的附加值。
焊接作为一种现代的先进主导制造工艺技术,正逐步集成到产品的主寿命过程,即从设计开发、工艺制定、制造生产,到运行服役、失效分析、维护、再循环等产品的各个阶段。
焊接作为一种广泛的系统工程,大量应用于机械制造、电力建设、石油化工、交通运输设备、建筑工程、航天航空、电子器件、家用电器、医疗器械、通讯工程等众多领域。
几乎有金属应用的地方,都有焊接现象。
一、焊接装备焊接装备包括焊接电源设备、焊接辅机具和切割设备。
近几年来,我国焊接装备的技术水平和制造能力不断提高,绝大多数焊接装备能满足国内市场的需要,一些专机、成套设备和部分通用焊接设备还向国外出口,但是仍然存在很多问题。
1、焊接设备结构不合理在电弧焊机中交流弧焊机所占比例仍较大,以逆变焊机为代表的直流焊机所占比例还有待提高。
2、焊接设备的自动、半自动化程度不高。
以电弧焊机为例,自动、半自动焊机所占比例较小。
3、数控切割机的制造已形成一定的规模,但配套的等离子切割电源还要大量进口,专用的数控切割设备品种不多。
4、焊接机器人制造能力、制造水平和推广应用有待进一步提高。
国内投产使用的焊接机器人绝大部分从国外进口,与日本、美国、西欧等工业发达国家相比,焊接机器人的数量极少,焊接机器人的正常运行率不理想。
5、焊接装备水平相对落后我国在特种焊机、成套设备及其他焊接装备方面发展较慢,满足不了焊接生产的需要。
很多国产新型焊接设备自行研制开发的少,仿制、组装的多。
6、焊接设备、TIG、CO焊枪和配件制造的自动化程度不高,手工作业2较多,产品性能稳定性和一次合格率有待提高。
二、焊接技术应用在重型机械、冶金机械、矿山工程机械、电站锅炉、压力容器、石油化工、机车车辆、汽车等行业,普遍应用了数控切割技术以及埋弧焊、电气保焊、TIG焊、MIG焊、MAG焊、电阻焊、钎焊等焊接方法。
焊接基础知识问答
焊接基础知识问答焊接基础知识问答一、基本知识1.什么叫焊接?答:两种或两种以上材质(同种或异种),通过加热或加压或二者并用,来达到原子之间的结合而形成永久性连接的工艺过程叫焊接.2.什么叫电弧?答:由焊接电源供给的,在两极间产生强烈而持久的气体放电现象—叫电弧。
〈1〉按电流种类可分为:交流电弧、直流电弧和脉冲电弧。
〈2〉按电弧的状态可分为:自由电弧和压缩电弧(如等离子弧)。
〈3〉按电极材料可分为:熔化极电弧和不熔化极电弧。
3.什么叫母材?答:被焊接的金属---叫做母材。
4.什么叫熔滴?答:焊丝先端受热后熔化,并向熔池过渡的液态金属滴---叫做熔滴。
5.什么叫熔池?答:熔焊时焊件上所形成的具有一定几何形状的液态金属部分---叫做熔池。
6.什么叫焊缝?答:焊接后焊件中所形成的结合部分。
7.什么叫焊缝金属?答:由熔化的母材和填充金属(焊丝、焊条等)凝固后形成的那部分金属。
8.什么叫保护气体?答:焊接中用于保护金属熔滴以及熔池免受外界有害气体(氢、氧、氮)侵入的气体---保护气体。
9.什么叫焊接技术?答:各种焊接方法、焊接材料、焊接工艺以及焊接设备等及其基础理论的总称—叫焊接技术。
10.什么叫焊接工艺?它有哪些内容?答:焊接过程中的一整套工艺程序及其技术规定。
内容包括:焊接方法、焊前准备加工、装配、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、焊接工艺参数以及焊后处理等。
11.什么叫CO2焊接?答:用纯度> 99.98% 的CO2做保护气体的熔化极气体保护焊—称为CO2焊。
12.什么叫MAG焊接?答:用混合气体75--95% Ar + 25--5 % CO2 ,(标准配比:80%Ar + 20%CO2 )做保护气体的熔化极气体保护焊—称为MAG焊。
13.什么叫MIG焊接?答:〈1〉用高纯度氩气Ar≥ 99.99%做保护气体的熔化极气体保护焊接铝及铝合金、铜及铜合金等有色金属;〈2〉用98% Ar + 2%O2 或95%Ar + 5%CO2做保护气体的熔化极气体保护焊接实心不锈钢焊丝的工艺方法--称为MIG焊。
焊接基础知识题库及答案
焊接基础知识题库及答案基础知识1、常用焊接方法的特点、焊接工艺参数、焊接顺序、操作方法与焊接质量的影响因素1、焊前预热既可以防止产生热裂纹,又可以防止产生冷裂纹。
()【判断题】答案:AA、正确;B、错误2、焊前预热是避免堆焊层裂纹或剥离的有效工艺措施。
()【判断题】答案:AA、正确B、错误3、焊缝的一次结晶是从()开始的。
【单选题】答案:AA、熔合区B、过热区C、正火区4、焊缝和热影响区之间的过渡区域是()【单选题】答案:CA、兰脆区B、过热区C、熔合区D、不完全重结晶区5、焊缝金属从液态转变为固态的结晶过程称为焊缝金属的一次结晶。
()【判断题】答案:AA、正确B、错误6、焊缝金属的力学性能和焊接热输入量无关。
()【判断题】答案:BA、正确B、错误7、焊缝金属过烧,碳元素大量烧损,焊接接头强度提高、韧、塑性下降。
()【判断题】答案:BA、正确B、错误8、焊缝金属过烧的特征之一是晶粒表面发生剧烈氧化,破坏了晶粒之间的相互联接,使金属变脆。
()【判断题】答案:AA、正确B、错误9、消氢处理的温度范围一般在()。
【单选题】答案:BA、150-200℃B、250-350℃C、400-450℃D、500-550℃10、可以在被焊工件表面引燃电弧、试电流。
()【判断题】答案:BA、正确B、错误11、立焊、横焊、仰焊时,焊接电流应比平焊时小。
()【判断题】答案:AA、正确B、错误12、当焊接06Cr19Ni10时,焊接电流一般比焊接低碳钢时大10~15%左右。
()【判断题】答案:BA、正确B、错误13、当焊接线能量(或热输入)较大时,熔合区、过热区的晶粒特点是()。
【单选题】答案:BA.晶粒细小、韧度高B.晶粒粗大、韧度低C.晶粒尺寸及韧度不变化14、当焊接线能量和其它工艺参数一定时,母材中的硫、磷含量高于焊接材料,其熔合比越大越好。
()【判断题】答案:BA、正确B、错误15、当填充金属材料一定时,熔深的大小决定了焊缝的化学成分。
焊线的参数及作用-概述说明以及解释
焊线的参数及作用-概述说明以及解释1.引言1.1 概述焊线作为焊接过程中必不可少的材料,其参数和作用对于焊接质量起着重要的影响。
本文主要探讨焊线的参数及其作用,并分析影响焊线选择的考虑因素。
通过对这些内容的讨论,可以更好地理解焊线的重要性,并为焊接过程中的选择和应用提供指导。
在焊接过程中,焊线的参数包括直径、材料、涂层、强度等。
焊线的直径决定了焊接过程中所需的电流和热量传输量,直径越大,焊接过程中所需的电流和热量传输量就越大;焊线材料的选择会直接影响焊接后的强度和耐腐蚀性;焊线的涂层可以提高焊接过程的稳定性和焊缝的质量。
这些参数的选择应根据具体焊接需求和材料的特性来确定。
焊线的作用主要体现在以下几个方面:首先,焊线作为焊接材料,能够提供稳定的焊接电弧和熔池,保证焊缝的形成和质量;其次,焊线还能在焊接过程中提供热量,使焊缝和母材得以熔化和结合;此外,焊线的涂层还能保护焊接过程中的熔池免受外界环境的影响,提高焊接质量和稳定性。
可以说,焊线在焊接过程中起着关键的作用。
在选择焊线时,需要考虑多个因素。
首先,应根据焊接材料的特性和焊接要求选择合适的焊线直径和材料;其次,还需考虑焊接环境和焊接条件,选择相应的焊线涂层和强度。
此外,还需要考虑经济性和可获得性等因素,选择成本适宜且易获取的焊线。
综上所述,焊线作为焊接过程中的重要组成部分,其参数和作用对于焊接质量起着关键的影响。
选择合适的焊线参数和材料,以及理解焊线的作用和选择考虑因素,对于提高焊接质量和效率具有重要意义。
通过进一步研究和探索焊线的优化选择和应用,将有助于推动焊接技术的发展和创新。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以按照以下方式编写:文章结构部分的内容应该简洁明了地介绍整篇文章的组织结构和各部分的主题。
本文将从以下几个方面来论述焊线的参数及作用。
首先,在引言部分,我们将对焊线的参数和作用进行概述,并明确本文的结构和目的。
通过对焊线这一焊接过程中重要组成部分的研究,可以全面了解焊线的参数对焊接质量的影响,从而为正确选择和使用焊线提供依据。
焊接基础理论知识培训
焊接生产中的节能减排技术
高效焊接工艺的推广
01
如激光焊接、气体保护焊接等,这些工艺具有高效、节能的优
点,能够减少能源的消耗和废气的排放。
焊接设备的节能改造
02
对老旧的焊接设备进行技术改造或更换为节能型设备,以提高
设备的能源利用效率。
焊接生产过程的优化
03
通过改进生产流程和工艺参数,降低能耗和减少废弃物的产生
焊接废弃物的处理与环境保护
1 2
焊接废气的处理
使用烟尘净化器等设备,对焊接过程中产生的有 害气体进行收集和处理,以减少对大气的污染。
焊接废弃物的分类处理
将可回收的焊接废弃物进行回收再利用,不可回 收的废弃物应按照相关规定进行安全处理。
3
环保意识的提高
加强员工环保意识培训,提高员工对环保工作的 重视程度。
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焊条的选择
选择焊条时需要考虑母材的材质、焊接工艺 要求、焊缝性能要求等因素。
焊丝
焊丝的种类
焊丝分为实心焊丝和药芯焊丝两种, 实心焊丝主要用于埋弧焊和气体保护 电弧焊,药芯焊丝则用于气保护电弧 焊。
焊丝的用途
焊丝的规格
焊丝的规格以直径表示,常用的规格 有0.8mm、1.0mm、1.2mm、 1.6mm等。
气体溢出
焊接过程中熔池表面气体溢出 ,防止气孔形成。
液态金属的流动
熔池中液态金属的流动对焊缝 成形的影响。
固态相变
焊接过程中金属由液态转变为 固态的过程。
热传导与热对流
焊接过程中热量的传递和流动 。
焊接接头形成与组织性能
焊接接头形式
对接、角接、搭接等接头形式的选择与设计 。
焊工知识及技能
焊工知识及技能焊接是一种常见且重要的金属连接方法,广泛应用于制造业、建筑工程以及航空航天等领域。
作为一名焊工,掌握焊接相关的知识和技能是至关重要的。
本文将介绍焊工需要了解和掌握的知识和技能。
一、焊接基础知识1. 焊接原理:焊接是指通过将金属材料加热至熔化状态,并使用填充金属(焊丝)填充焊缝以实现金属连接的工艺。
2. 焊接安全:焊接过程中需要注意安全事项,包括佩戴防护眼镜、手套等个人防护装备,并确保焊接区域通风良好以防止有害气体的产生。
3. 焊接材料:掌握不同金属材料的焊接特性和适用焊接方法,如钢材、铝材、铜材等。
4. 焊接设备:了解各种常用的焊接设备,如焊接机、温度计、电焊钳等,并学会正确使用和维护这些设备。
二、焊接技能1. 电弧焊技能:电弧焊是最常见和普及的焊接方法之一。
焊工需要掌握电弧焊的操作技巧和注意事项,如电弧长度、电流调节、电极角度等。
2. 气体保护焊技能:气体保护焊是通过在焊接过程中利用惰性气体保护焊缝,防止金属氧化而影响焊接质量。
焊工需要熟悉气体保护焊的操作流程和相关设备的使用。
3. 焊接质量控制:焊工需要掌握焊接质量的评估和控制方法,包括焊缝质量检测、焊接接头的强度测试等。
4. 焊接缺陷修复:当焊接过程中出现缺陷时,焊工需要具备修复焊缺陷的技能,如切割、打磨、填充等。
三、焊接常见问题及解决方法1. 焊接断裂:焊接断裂可能由于焊接接头强度不足或焊缝质量差等原因导致。
解决方法包括增加焊接层次、增加填充金属的数量等。
2. 焊接变形:焊接过程中,金属可能会因为受到热影响而发生变形。
解决方法包括采用适当的焊接顺序、采用预热和后热处理等。
3. 电弧不稳定:电弧不稳定可能导致焊接质量不佳。
解决方法包括调整电弧长度、增加电流等。
4. 铺垫不合适:焊工需要根据具体的焊接任务选择合适的铺垫材料,以确保焊接质量。
四、焊接的发展趋势1. 自动化焊接:随着科技的进步,自动化焊接技术得到不断发展。
焊工需要了解和掌握自动化焊接设备的使用和维护。
《焊接工程基础》知识要点复习
《焊接工程基础》知识要点复习第一章电弧焊基础知识及第二章焊丝的熔化和熔滴过渡一焊接的概念:通过适当的物理化学过程(加热或者加压,或者两者同时进行,用或不用填充材料)使两个分离的固态物体产生原子(分子)间结合力而连接成一体的连接方法。
二电弧的概念:电弧是在一定条件下电荷通过电极间气体空间的一种导电过程,或者说是一种气体放电现象。
三电弧中带电粒子的产生:电弧是由两个电极和它们之间的气体空间组成。
电弧中的带电粒子主要依靠两电极之间的气体电离和电极发射电子两个物理过程所产生的,同时也伴随着解离、激励、扩散、复合、负离子的产生等过程。
四电离与激励(一)电离:在一定条件下中性气体分子或原子分离为正离子和电子的现象称为电离.电离的种类: 1 .热电离:高温下气体粒子受热的作用相互碰撞而产生的电离称为热电离。
2. 电场电离:带电粒子从电场中获得能量,通过碰撞而产生的电离过程称为电场作用下的电离。
3.光电离: 中性粒子接受光辐射的作用而产生的电离现象称为光电离。
(二)电子发射:金属表面接受一定的外加能量,自由电子冲破金属表面的约束而飞到电弧空间的现象.1、热发射金属表面承受热作用而产生的电子发射现象.热阴极:W、C 电极的最高温度不能超过沸点;冷阴极:Fe,Cu,Al,Mg等。
影响因素:温度、材质、表面形态2、电场发射:当金属表面空间存在一定强度的正电场时,金属内的自由电子受此电场静电库伦力的作用,当此力达到一定程度时,电子可飞出金属表面,这种现象称电场发射。
对低沸点材料,电场发射对阴极区提供带电粒子起重要作用。
影响因素:温度、材质、电场大小3、光发射:当金属表面接受光辐射时,也可使金属表面自由电子能量增加,冲破金属表面的约束飞到金属外面来,这种现象称为光发射。
4、粒子碰撞发射:高速运动的粒子(电子或离子)碰撞金属表面时,将能量传给金属表面的自由电子,使其能量增加而跑出金属表面,这种现象称为粒子碰撞发射。
在一定条件下,粒子碰撞发射是电弧阴极区提供导电所需电子的主要途径。
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焊线机调机过程一.首先要了解所更换的材料是否要更换压板。
更换时要注意:一定要让压爪与加热板相平或略低于加热板为最佳,然后再把固定螺丝拧紧。
两条脚支架压板319压板(可做289. 609)压板分为三条脚支架压板519压板全彩支架压板二.调整轨道高度。
在WH MENU/Setup Lead Frame/Device Height中02 支架为2200左右支架高度分为03/04 支架为3600左右09 支架为4000左右注意:这里调的是支架的高度,是粗调。
微调要在WH MENU/ Device Dependent Offset/Adjust/Track中调节,使压板压在支架碗杯底部为最佳,如图示1所示阴影部分(调轨道时,也会随之跟着变动)。
三.调步进. 在WH MENU/Fine Adjust/Adjust indexer offset中出现提示框,↑↓控制压板关闭/打开,←→控制支架左右移动。
调节至压板间隙要和碗杯间隙对齐为最佳。
注明:调∮8产品时,把Leadframe中5334改为3040,隔点焊就可以了四.编辑程序。
首先在Teach Program下编程,为了能更好的使机器的速度达到最大,所以,一般的情况下,我们是找的第四颗,而不是第六颗。
输入参考点数为2,先把DIE0①对着第四颗LEAD的一个边缘处,再把DIE0②对着第一颗的LEAD相应边缘处,再接着把蓝白光芯片,对着正电极(一般为圆PAD处正中心)DIE1①正常芯片对着PAD的正中心蓝白光芯片,对着负电极(一般为方PAD处正中心)DIE1②正常芯片对着芯片边缘,也可以对着芯片正中心但是DIE1,DIE2 两点不能重复,(老的339机台可以)以上为参考点做完了,下一步为做参考点的PR 了。
0 lead PR pattern 先做LEAD PR ①②相同1Adjust image2 Search pattern3Template 4 把十字线放到此处来调节1,3,4做PR4change grade c5change lens6 auto setting enable蓝白光芯片DIE1①可以做正极,DIE1②点可以做负极,也可以做整个DIE1正常芯片DIE1①可以做PAD正中心,DIE1②点可以做PAD的边缘部分,PR做完成有时会提示写几条线,是对于DIE来说的,蓝白光系列为两条线(双电极芯片),正常芯片为一条线(EAGLE 60V可以不用输入几条线)接着,要把AUTO TEACH WIRE/4 PRSUPPORT MODE 由BOTH 改称NONE然后再写线,在0.GET BOND POINT记住,CHANGE BOND ON 当中的几个名词:DIE0 为LEAD , DIE1……N为芯片,GND 为接地线写完后,请退到TEACH PROGRAM下若是蓝白光产品,把SEARCH 由NO 改成YES(此项功能为是抓小芯片的,意思是多重PR搜索,两个PAD相距比较近的搜索).然后再回到上一级菜单TEACH ,把2 STEP &REPEAT 由NONE 改成AHEAD(正常不打球时用,速度比较快),HYBREV是先找芯片后再打线,下面是根据提示在做就可以了,要先输入一行七列.按顺序,1,2,然后再自动跳到3附近,同1,2位置,直到完成.下一步,是在F1 15 密码为2002,进入158,把最后一单元的第21颗删除,就是C1,接着可以修改参数了,可以加双球,可以测高了,也就是说可以正常调弧度后正常焊线了.自动焊线机调整参数的分析1.调整轨道MENU/此菜单是调整轨道的微调菜单,真正调整轨道菜单,或者称为调整支架的宽度菜单为:MENU/ LEADFAME/ HIGHT 对于支架确认了,那么,支架的宽度(高度)也就确认了,那么调出的盘的程序的支架的高度(轨道高度)也就确认了,那么在那个调整轨道的菜单,只能作为微调轨道高度了。
2.调整料盒(左料盒与右料盒)MENU/ DEPENDENT OFFSET / 中,3项,4项,5项,6项等。
此四项是调整左右料盒的Y向、Z向参数。
3.步进的调整MENU /3. FINE ADJUST此菜单主要是调整步进左右偏的问题,让压板能很好的压支架的管脚的问题。
、BBOS调整/ PARAMETER/2. BSOB WIRE CONTRL和WIRE CONTRL,这两个菜单中只是对应的调整焊线参数。
而确认我们打线方式的菜单为:PARAMETERS/ BSOB/BBOS CONTRL在这个菜单中,我们可以确认是打的BBOS呢,还是BSOB呢,也可以确认部分打线方式。
5.弧度的调整ADJUST此菜单是调整弧度的主要菜单,但如果需要详细的调整弧度的话,则我们还需要在9项中输入密码为9002,进行详细的调整弧度参数。
6.焊线四要素的调整0. BOND PARAMETERS与1. BASE PARAMETERS中,包括温度的调整也在此菜单中。
7.其它方面的调整SetupPower Calibration路径: Main \ setup \ more ..\ power Calibration …\影响: 此为机台设定,将影响power 输出值,不准更动Auto Bond 前确认之开关Enable PR路径: main \ auto \ enable PR yes影响: 此为auto bond PR之开关Auto Index路径:Main \ Auto \ auto Index Yes影响: 此项功能为LF 自动输送,假如此auto index关闭,则auto bond 时无法自动送导线架Ball Detect路径:Main \ Auto \ Ball Detect Yes影响:此开关为烧球之侦测如选NO,无侦测可能造成空卬Stick Detect 1路径:Main \ Auto \ Stick Dectect 1 Yes影响:此为第一点侦测(1st bond Non-stick )之开关,如关闭则不侦测Stick Detect 2路径:Main \ Auto \ Stick Dectect 2 Yes影响:此为第一点侦测(2st bond Non-stick )之开关,如关闭则不侦测Heater Alarm路径:Main \ Auto \ More \ Heater Alarm Yes影响:此为检查热板及预热板温度侦测是否超出设定范围,yes 表未到达设定温度时,警告VLL Retry路径:Main \ Auto \ More \ VLL Retry No影响:第一次VLL寻找失败时,重新找寻VLLEnable Index路径:Main \ Auto \ More \ Enable PR Index Every影响:爪夹在运送时,每一unit 皆以Index PR 作定位路径:Main \ Auto \ More \TaieBar (.1 mil ) XX之公差路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ Alignment Tolerance L / D XX X/路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ Search Delay (ms) L / D XX XX路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ Search Range (id )L / D XX XX路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ Fire level XXX之间的距离,如改变会影响侦测烧球之功能判定路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ EFO Control \ EFO Parameter \ Gap Wide Warning Volt XXX路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ EFO Control \ EFO Parameter \ EFO Current (*路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter | EFO Control \ EFO Setting \ Enable Dual FAB NO路径:Main \ parameter \ Bond Parameter \ Heater Control路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ More \ VLL Lead Position Tol (%)路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ more \ VLL Lead Width Tolerance um路径:Main \ Wire Parameter \ Edit Non –Stick Detection \ Edit Stick Detection 1路径:Main \ Wire Parameter \ Edit Non- Stick Detection \ Edit Stick Detection 2影响:第二焊点的个别侦测开关路径:Main \ show statistics \ set statistics limit …\ Capil Warn XXXX *100路径:Main \ Show Statistic \ Set Statistics Limit …\ Capil Stop XXx * 100路径:Main \ WH Menu ..\ Service ..\ Control Parameter \ Miscellaneous…\ 1st / L& R offset Update NO路径: F15 \ Bonding Control \Safety Control \Edit Bond PT Tol .影响:当修改打线位置时,所允许的修改范围侦测设定tail short路径: Main \ Auto \ Start single Bond \ 9 Tail shortRange: -15 到15 ,通常设-2 到2设为-15 表侦测功能关闭stickadj路径:Main \ Auto \ Start Single Bond \ F1 \ 7StickadjRange: sample值为5到30设为35表侦测功能关闭正常设定值须高single Bond时之sample 值如设定值低于Single Bond 之sample值则假侦测关键:1须tail break Control off2路径:Main \ Wire Parameter \ More \ Edit Tail Break Control相对开关:1 stick detect 1路径:Main \ Auto \ More \ Stick Detect 12 stick detect 2路径:Main \ Auto \ More \ Stick Detect 23 edit Non-Stick Detection路径:Main \ Wire Parameter \ Edit Non-Stick DetectionTail Stick路径:Main \ Auto \ Start Single Bond \ F1 \ 9Tail stickRange: sample值为20到170正常设定值须高single Bond时之sample 值如设定值低于Single Bond 之sample值则假侦测关键:1须tail break Control YES2路径:Main \ Wire Parameter \ More \ Edit Tail Break ControlBFM路径:F15(2002)\ Bonding Control \ EFO Control \ Ball Formation \ Monitor …\ Enable BFM程序: 1设定sampling bons (redo) xx2设定contamination level x3设定Abnormality level x4切换enable BFM5 auto bond 时自动取样影响:侦测烧球对应开关: ball detect (main\ auto \ ball detect)Bond Stick Detection路径: F15 (2002)\ Bonding Control \ Bond Stick Detection程序:1设定total sample xx (取样数值)2切换enable sample yes3 auto bond 时自动取样影响:侦测一焊点之灵敏度自动焊线原理焊线注意事项金球的形状、大小、厚度。