会聚技术与陶瓷低温烧结

合集下载

低温共烧陶瓷(LTCC)配套浆料和相关材料开发与应用方案(二)

低温共烧陶瓷(LTCC)配套浆料和相关材料开发与应用方案(二)

低温共烧陶瓷(LTCC)配套浆料和相关材料开发与应用方案一、实施背景随着科技的飞速发展,电子行业对高性能、高可靠性、小型化和低成本的要求越来越高。

低温共烧陶瓷(LTCC)技术作为一种先进的陶瓷基板制备技术,具有高性能、高可靠性、小型化等优点,已成为电子行业的重要发展方向。

然而,LTCC技术在实际应用中仍存在一些问题,如材料性能不稳定、制造成本高等,这限制了其广泛应用。

因此,开发与LTCC 技术配套的浆料和相关材料,对于提高LTCC产品的性能、降低制造成本、推动电子行业的发展具有重要意义。

二、工作原理低温共烧陶瓷(LTCC)技术是一种将陶瓷粉体、有机载体、添加剂等原料混合制备成LTCC浆料,然后通过印刷、叠层、烧结等工艺制备成高性能、高可靠性的陶瓷基板的技术。

其中,LTCC浆料的性能直接决定了最终产品的性能。

因此,开发与LTCC技术配套的浆料和相关材料是关键。

三、实施计划步骤1.调研市场:了解当前LTCC技术的市场需求和应用情况,收集相关企业和研究机构的资料,分析现有产品的优缺点。

2.确定研究方向:根据市场调研结果,确定LTCC配套浆料和相关材料的研究方向,包括材料成分、制备工艺、性能指标等方面。

3.制备样品:根据确定的研究方向,制备LTCC配套浆料和相关材料样品。

4.性能测试:对制备的样品进行性能测试,包括物理性能、化学性能、电学性能等,以验证其是否满足市场需求。

5.优化配方:根据性能测试结果,对LTCC配套浆料和相关材料的配方进行优化,以提高产品性能。

6.中试生产:在完成配方优化后,进行中试生产,以验证生产工艺的可行性和产品的稳定性。

7.推广应用:将中试生产的产品推广到市场中,与相关企业和研究机构合作,以推动LTCC技术的广泛应用。

四、适用范围本方案适用于电子行业中的陶瓷基板制备领域,特别是那些需要高性能、高可靠性、小型化且对成本敏感的应用领域,如通信、汽车电子、航空航天等。

五、创新要点1.材料创新:通过开发新型的陶瓷粉体、有机载体和添加剂等原料,优化LTCC浆料的配方,提高产品的性能。

二步法合成低温烧结(MQ,Zn)TiO3介电陶瓷

二步法合成低温烧结(MQ,Zn)TiO3介电陶瓷

s cmesw r aue tl z h eut so ht h ilcr rp re fs cm n i i2 ( , n 2 i4=1 1aeb s e p i n e mesrda e MH ,tersl hw ta T edeeti po e iso p ie sw t T0 / Mg Z )T0 s c t e h . r et
b t i2 o w i a e e rprdb ehdo zt n f u li a . h nt M , n 2 i4 w e ot i i’ o y h T( 一sl h h v n e a y h rl a o t t t T e e( g Z )T0 d r ca dwt To 一sl e ) ch b p e e t y y i o b y ta e n h o p s e h
介 质 材料 的研 究工作 受 到了极 大的重 视 。钛铁矿 结构
显 微 结 构 分 析 , 试 结 果 表 明 : TO / M , n : i4为 1 1 , 成 产 物 为 纯 的 ( g Z ) i 。在 1 z 测 试 了样 品 测 当 i :( g Z ) TO .时 合 M , n TO 相 MH 下 的介 电性 能 , 果表 明 : TO /M , n : i4为 1 1烧 结 温 度 为 1 5 时 , 瓷 介 电 性 能 最 好 。 结 当 i ( g Z )T0 ., 0o 1 C 陶
we e c cn d a 0 ℃ . e s e i n e e sne d a 0 o . h h s sa d sr cue r n ny e y XRD a d SEM . rs e . r a ie t5 0 l Th p cme s w r itr t15 0 C T e p ae n tu trswe e a a lz d b e n e p c

氧化铝陶瓷低温烧结助剂研究概述

氧化铝陶瓷低温烧结助剂研究概述

氧化铝陶瓷低温烧结助剂研究概述氧化铝陶瓷是一种重要的结构陶瓷材料,具有优异的耐磨性、耐腐蚀性、抗高温性等特点,在工业生产和科研领域有着广泛的应用。

然而,氧化铝陶瓷的低温烧结难度较大,需要添加一定的助剂才能够实现良好的烧结效果。

本文将对氧化铝陶瓷低温烧结助剂的研究进展进行概述。

1. 氧化铝陶瓷低温烧结助剂的分类氧化铝陶瓷低温烧结助剂主要分为有机助剂和无机助剂两类。

有机助剂包括聚乙烯醇(PVA)、聚丙烯酸(PAA)、聚乙烯酮(PVP)等;无机助剂包括碳酸钙、硼酸、氧化钙、氢氧化钠等。

2. 有机助剂在氧化铝陶瓷低温烧结中的应用有机助剂可以在氧化铝陶瓷低温烧结过程中起到增强材料粘结力、促进颗粒成核、调节材料微观结构等作用。

其中,PVA 是一种常用的有机助剂,可以有效地提高氧化铝陶瓷的烧结密度和力学性能。

PAA则可以在低温下促进氧化铝颗粒的成核和晶粒生长,提高材料的致密性和硬度。

PVP则可以增加氧化铝陶瓷的塑性变形能力,降低其断裂韧性。

3. 无机助剂在氧化铝陶瓷低温烧结中的应用无机助剂可以在氧化铝陶瓷低温烧结过程中起到促进颗粒成核、调节晶体生长速率、防止晶体生长过快等作用。

其中,碳酸钙可以促进氧化铝陶瓷颗粒的成核和晶粒生长,提高材料的致密性和硬度;硼酸则可以防止氧化铝陶瓷晶体生长过快而导致材料开裂;氢氧化钠则可以调节氧化铝陶瓷晶体生长速率,提高材料的致密性和强度。

4. 氧化铝陶瓷低温烧结助剂的优化为了进一步提高氧化铝陶瓷低温烧结助剂的效果,需要对其进行优化。

目前,主要采用的方法包括改变助剂添加量、改变助剂种类、采用复合助剂等。

其中,复合助剂是一种较为有效的优化方法,可以充分发挥不同助剂的作用,提高氧化铝陶瓷的致密性和力学性能。

综上所述,氧化铝陶瓷低温烧结助剂是实现氧化铝陶瓷低温烧结的关键因素之一,其种类和添加量对于材料的致密性和力学性能具有重要影响。

未来,我们还需要进一步深入研究不同助剂的作用机制,以及如何优化氧化铝陶瓷低温烧结助剂的配方,为其在工业生产和科学研究中的应用提供更为可靠的技术支持。

低温共烧陶瓷技术新进展

低温共烧陶瓷技术新进展

和 新 一代 电子 封 装 技 术 。该 项 目有哪 些 技 术 优 势 和创 新点 ,市场 应用 前景 如何 , 《中国 电子商 情 》 记 者 专 门采 访 了 清 华 大 学 新 型 陶 瓷 与 精 细
30 岛显圆 圃 基础电子 I 2009.4
I产业聚焦 I Industry Watch
转 化 和 相 关 元 器 件 产 品 的 产 业 化 进 程 。 深  ̄JIIN
周 济 介 绍 说 , 我 们 在 全 新 的 材 料 设 计 思 想 络 是 目前 我 国 最 大 的 LTCC产 品 生 产 基 地 。 所 生

指 导 下 ,发 展 出 了一 种 新 型 LTCC材 料 系 统 — — 产 的 叠 层 滤 波 器 和 叠 层 片 式 天 线 产 品 以 形 成 了
硅 铝 氟 氧 化 物 基 低 温 共 烧 陶 瓷 。 通 过 F离 子 取 很 大 的 规 模 。下 一 步 我 们 将 进 一 步 实 现 材 料 各
代 对 硅 氧 四 面 体 结 构 的 调 制 ,实 现 对 介 质 电 极 种 性 能 参 数 (介 电 常 数 、 热 膨 胀 特 性 等 ) 的 系
(LTCC)材料 ”、 “叠层片式高频陶瓷电感器” “贱 金属Ni内电极高压片式多层陶瓷电容器及抗 还原陶瓷材料的开发与产业化“三个获 奖项 目的负责人 ,与读者分 享这些项 目有哪些技术优势和创 新点 ,市场应用前景如何 ,从 国家级创新大 奖解读 中国电子信息领域的 自主创新趋势 。
低 温 共 烧 陶瓷技 术 新 进 展
奋 ! 这 些 项 目 对 性 能 低 温 共 烧 陶 瓷 材 料 ” 是 在 国家 863计 划 支 持
加 快 产 业 调 整 振 下 完 成 的 。主 要 应 用领 域 是 无 源 电子 元 件 的集 成

低温烧结玻璃陶瓷复合材料的性能

低温烧结玻璃陶瓷复合材料的性能
成 。 当硅灰石 含 量 为 4 %时所 制得 复合 材料 的性 能最 0
PO .%。玻璃 原料使 用化 学试剂 ( 度 ≥9 .%) 2 50 5 纯 90 。
按组成 称量 的各种 原料混 合均匀后 装入刚玉坩 埚 中, 然 后在 1 0  ̄ 40 C的硅 钼棒 电炉 中熔 融 1 , h 玻璃熔化均匀 后倒 入水 中淬冷成细 小颗粒 ,经烘干破 碎 、球磨制成粒 度为 D5=57 m的玻璃粉 。玻璃 的软化 点约为7 0 0 .1 x 0 ℃。 将 纯度 ≥9 .%的 C C 3 SO2 90 a O 和 i 按照硅灰 石化 学 计量 比 ( i :a SO2 O=1:1 C )配料 ,并额 外加入 3 %的硼 酸 ( 化剂 )。然后将 配合料 置于球 磨机 中添加适 量无 催 水 乙醇球 磨 2 h 烘 干 的配 合料置 于 电炉 中在 15 ℃煅 4, 20 烧 5 ,将煅 烧 的产 物球 磨 1h得到 Ds 1m 的硅 灰 h 0 o =2 1 x 石粉体 。 22 复合材 料的制 备 将硅 灰石粉 和 玻璃粉 分别 按 2 8 ( 0: 0 质量 比,下
钙 硼硅 酸盐玻璃 的组 成 ( 质量 分数 ) : a 0 为 C O 3 %~
5 % , B2 0%  ̄ 20 , Si 5%  ̄ 4 0 031 % O23 5% , Zn 0.% , O 5
度 随硅灰石 含量 的增 加 而增加 。随着硅灰石 量 的增加 , 复合 材料烧 结致 密化 温度移 向 高温 。 灰石 的加入抑 制 硅 了玻璃 中方石英 和钙 硼石 的析 出, 利于硅灰 石相 的形 有

要 : 采 用 电子 陶瓷工 艺制备 了一 系列玻 璃 陶 瓷复
合 材料 ,对 复合材料 进行 了 x 射 线衍射分析 、扫描 电 镜 (E 观 察和性 能测试 。结果表 明:复合 材料 的介 电 S M)

低温烧结微波介质陶瓷的研究进展

低温烧结微波介质陶瓷的研究进展
法 有 如 下 4种 。 11掺 加 低 熔 点 氧 化 物 或 玻 璃 作 烧 结 助 剂 。 行 液 相 活 性 烧 . 进

则 . 结温 度 可 降 低 10℃以上 。 用 的湿 法 化学 合成 方法 有 烧 0 常 溶 胶一 胶法 、 沉 淀 法 和水 热 法 等 。 凝 共 王辉 等I 川 q 选 较大 的
介 电损 耗 ( n ) 谐 振 频 率 温 度 系 数 (f 随 L:O 含 量 变来自化 t g, a T) i , C
性 能稳 定 、 格 便 宜 等 优 点 , 移 动 通 讯 、 星 通 信 、 用 雷 价 在 卫 军
达 、 全球 卫 星 定 位 系 统 、 牙 技 术 、 线 局 域 网 等 现 代 通 信 蓝 无 技 术得 到 了广 泛 应 片 … l 。为实 现 移 动 通 信 终 端 电 子 产 品进 一 步 向 短 、 、 、 方 向 发展 , 小 轻 薄 以低 温共 烧 陶 瓷 ( w t ea 1 —e r— o mp tr C — r e m c 。 T C) 术 为 基 础 的 多 层 片 式 元 件 是 ue Ofe cr i L C 技 i d a s 实 现器 件 微 型 化 的 主 要 途 径 。从 经 济 和 环 保 角 度 考 虑 , 微 波 元 器 件 的 片式 化 . 求 微 波 介 质 材 料 必须 具 有 较 低 的烧 结 要 温度。 以便 与熔 点 较低 、 电导 率 高 的 贱金 属 C ( 点 10 3℃) u熔 8 或 A ( 点91 ) g熔 6 的电 搬 烧 。 工 业 化 的角 度 出 发 , 与 从 能
可 调 。 在 9 0℃烧 结 保 温 2h 于 6 8G z 试 试 样 的 介 电 5 , ~ H 测
性 能为 := 0 Q・ 4 0 H , 1 p s 2 , f O00G zT 4p m℃~ _ F一 。

低温共烧多层陶瓷技术特点与应用

低温共烧多层陶瓷技术特点与应用

低温共烧多层陶瓷技术特点与应用
1.技术特点:
(1)低温共烧:LTCC技术能够在较低的温度下进行烧结,通常在
850°C-900°C之间,相对于传统的高温烧结工艺,降低了能源消耗。

(2)多层结构:LTCC技术可以制作多层结构的封装材料,每一层都可
以设计电路线路和电器元件的连接点。

(3)绝缘性能:LTCC材料具有良好的绝缘性能,可以避免电路线路之
间的干扰,提高电路的可靠性。

(4)低介电损耗:LTCC材料的介电损耗较低,可以在高频电路中保持
较高的信号传输质量。

(5)高温稳定性:LTCC材料在高温条件下具有良好的稳定性,可以应
用于高温环境下的电子封装。

2.应用:
(1)射频模块:由于LTCC材料具有较好的高频性能,能够在高频范围
内传输信号,因此应用于射频模块的制作中,如天线模块、射频滤波器等。

(2)传感器:LTCC材料具有高温稳定性和良好的绝缘性能,适用于制
作各种传感器,如温度传感器、湿度传感器等。

(3)多层电路板:由于LTCC技术可以制作多层结构,可以用来制作多
层电路板,实现高密度的线路连接。

(4)微波封装:由于LTCC材料在高温下具有良好的稳定性和低介电损
耗的特点,可以应用于微波封装中,如滤波器、功率放大器等。

(5)模组封装:LTCC技术可以制作复杂的三维结构,可以用于模组封装,如无线通信模块、传感器模块等。

总之,低温共烧多层陶瓷(LTCC)技术以其低温烧结、多层结构、良好
的绝缘性能和高温稳定性等特点,被广泛应用于电子封装领域,为高性能、高密度的电子器件提供了一种可靠的封装材料。

低温共烧陶瓷流延技术研究

低温共烧陶瓷流延技术研究

低温共烧陶瓷流延技术研究篇一低温共烧陶瓷流延技术研究一、引言随着现代电子技术的飞速发展,对电子材料的要求也日益提高。

其中,低温共烧陶瓷(LTCC)技术作为一种先进的电子封装技术,因其独特的优势而备受关注。

LTCC技术能够在较低的温度下实现多层陶瓷的共烧,从而有效地提高电子设备的集成度和性能。

而流延技术作为LTCC制备过程中的关键环节,对陶瓷膜片的成型和质量起着至关重要的作用。

因此,本文旨在深入研究低温共烧陶瓷流延技术,以期为LTCC技术的发展和应用提供有益的参考。

二、低温共烧陶瓷技术概述低温共烧陶瓷(LTCC)技术是一种将多层陶瓷材料在较低温度下共同烧结的先进电子封装技术。

该技术具有多层结构、高集成度、优良的电气性能、热稳定性和机械强度等特点,被广泛应用于无线通信、汽车电子、航空航天等领域。

在LTCC技术的制备过程中,流延技术是制备高质量陶瓷膜片的关键环节之一。

通过流延技术,可以获得厚度均匀、表面平整的陶瓷膜片,为后续的打孔、填孔、印刷等工艺提供良好的基础。

三、流延技术原理及设备流延技术是一种将陶瓷浆料通过刮刀或滚筒在基带上形成均匀湿膜,再经过干燥、烧结等工艺制备成陶瓷膜片的方法。

其原理是将陶瓷粉体、粘结剂、溶剂等按一定比例混合制成具有一定流动性的浆料,然后通过刮刀或滚筒将浆料均匀地涂覆在基带上。

在涂覆过程中,刮刀或滚筒的线速度、角度、压力等参数对湿膜的厚度和均匀性有着重要影响。

此外,基带的材质和表面粗糙度也会对湿膜的质量产生影响。

在流延技术的实施过程中,需要使用到的主要设备包括:流延机、干燥设备、烧结设备等。

其中,流延机是实现浆料涂覆的关键设备,其性能直接影响到湿膜的质量和产量。

干燥设备用于将湿膜中的溶剂去除,使膜片达到一定的干燥程度,以便进行后续的打孔、填孔等工艺。

烧结设备则是将干燥后的膜片在高温下进行烧结,使其形成致密的陶瓷结构。

四、流延技术在LTCC制备中的应用在LTCC技术的制备过程中,流延技术被广泛应用于陶瓷膜片的制备。

85瓷的低温烧结及其介电性能

85瓷的低温烧结及其介电性能

85瓷的低温烧结及其介电性能严嵩;唐媚;林聪毅;邹成龙;李蔚;赵文茹【摘要】通过添加多元助剂降低85瓷的烧结温度,并探讨了TiO2与CaO质量比的变化对85瓷致密化过程、结构及介电性能的影响.结果发现,添加多元助剂可以有效降低85瓷的烧结温度至1 350 ℃,适当调节TiO2与CaO的质量比可进一步提高其致密度,当m(TiO2)∶m(CaO)=0.5时,85瓷在相同温度下烧结的致密度最高.研究同时发现,通过调节TiO2与CaO的质量比,85瓷的介电常数在8.0~8.8的区间内能可控地调节,其变化规律与密度变化趋势一致;另一方面,85瓷的Q×f值较低,且其变化与密度无关,可能与烧结助剂较多且其成份变化较复杂有关.%Using multicomponent additives,85 alumina ceramics were sintered at a relatively low temperature.The effects of TiO2/CaO ratio on thedensification,structure and dielectric properties of Al2O3 ceramics were investigated.It is found that the appropriate multiomponent additives can reduce the sintering temperature of 85 alumina ce ramics to 1 350 ℃ and the bulk density can be increased by changing TiO2/CaO ratio where the maximum density reaches at the TiO2/CaO ratio of 0.5.Besides,by adjusting the ratio of TiO2/CaO,the dielectric constant can be controlled between 8.0-8.8 and the variation of dielectric constant has the same trend with that of the bulk density.On the other hand,the Q×f values of 85 alumina ceramics are low and their change trend has nothing to do with the dielectric constant,which is probably due to the large amount and complex composition of the sintering additives.【期刊名称】《华东理工大学学报(自然科学版)》【年(卷),期】2017(043)003【总页数】6页(P352-357)【关键词】85瓷;低温烧结;介电性能【作者】严嵩;唐媚;林聪毅;邹成龙;李蔚;赵文茹【作者单位】华东理工大学材料科学与工程学院,上海200237;上海三思电子工程有限公司,上海 200050;上海三思电子工程有限公司,上海 200050;上海三思电子工程有限公司,上海 200050;华东理工大学材料科学与工程学院,上海200237;华东理工大学材料科学与工程学院,上海200237【正文语种】中文【中图分类】TQ174.75氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料。

低温烧成陶瓷结合剂磨具的优点

低温烧成陶瓷结合剂磨具的优点

低温烧成陶瓷结合剂磨具的优点导读:陶瓷结合剂磨具具有强度较高,耐热性能好,切削锋利,磨削效率高,磨削过程中不易发热和堵塞,热膨胀量小,易控制加工精度,且容易修整等特点……陶瓷结合剂磨具具有强度较高,耐热性能好,切削锋利,磨削效率高,磨削过程中不易发热和堵塞,热膨胀量小,易控制加工精度,且容易修整等特点。

陶瓷结合剂磨具一般用于粗磨、半精磨、精磨及某些产品的抛光,接触面积较大的成型磨削,超硬磨料烧结体的磨削等。

陶瓷结合剂磨具广泛应用于机械制造行业,许多重要的机器零件都要进行磨加工。

如喷汽发动机,水压汽轮机,一般用螺旋浆,轴承部件等。

在这些零件的加工中陶瓷结合剂磨具都发挥了很好的作用。

陶瓷磨具产量比较大,从过去到现在,陶瓷磨具在磨具总的构成中一直占主要地位,尽管随着结合剂材料种类的不断发展和磨具种类的扩大,陶瓷磨具产量在磨具总产量中呈下降趋势,但仍占有较大比例。

因此,有必要对陶瓷结合剂磨具进行进一步的研究,比如降低烧成温度以节约能源,改善磨具的结构与性能等。

一.低温烧成陶瓷结合剂磨具的优势1.低温烧成含义就这个问题我从多方面进行了查找,没有一个确定的答案,下面有几个方面的例子:通过配方调整使工业硬瓷的烧成温度从1400℃降低到1300℃是低温烧成;日用有骨质瓷外观的陶瓷的烧成温度从约1200℃降低到1050~1080℃是低温烧成;工艺陶瓷烧成温度已经达到850~900℃的低温;低温烧成、低膨胀性陶瓷釉料可在700~1000℃的低温范围烧成,并具有低的膨胀系数(热膨胀系数α≤6.0×10-6/℃)。

所以一般说来,凡烧成温度有较大幅度降低(60~100℃)且产品性能与通常烧成产品性能相近的烧成方法可称为低温烧成。

对我们陶瓷磨具来说烧成温度从约1250℃降低到1150℃、1050℃也是低温烧成,但人们习惯上把烧成温度在1000℃以上称为高温烧成,在1000℃以下称为低温烧成。

2.低温烧成是陶瓷磨具优势与不足为什么要进行低温烧成呢?低温烧成是陶瓷磨具的主要有如下优点:(1)节约能源,降低烧成燃料成本陶瓷磨具生产中燃料费用占生产成本的比例很大,一般在30%以上。

玻璃/陶瓷体系低温共烧陶瓷的研究进展

玻璃/陶瓷体系低温共烧陶瓷的研究进展

应用 。 T C基 板 材 料 可 以分 为 玻 璃 /陶 瓷体 系 和微 晶玻 璃 体 系 两 大 类 。 文 叙 述 了 玻璃 /陶瓷 体 LC 本 系低 温共 烧 陶瓷 的材 料 组 成 、 究 现 状 、 在 问题 以及 未 来 的 发 展 趋 势 。 研 存
关键词
低 温 共 烧 陶瓷 , 板 , 璃 /陶瓷 基 玻
化 物 的不 同 , 硅 酸 盐 玻 璃 又 可 细 分 为 : 硼 硅 酸 盐 玻 璃 、 硼 碱 锌 硼硅 酸 盐 玻 璃 、 硼 硅 酸 盐 玻璃 和铅 硼 硅 酸 盐 玻 璃 。 钡
之间进行烧结 , 对其液相烧 结行为进行 了研究 。 发现其在
1 0 ℃ 左 右 达 到 最 大 的 致 密 度 , 质 损 耗 在 0 0 3左 右 : 00 介 .0
璃 /陶瓷体 系多层 陶瓷基板 的研究 现状 、存在 问题 和未
参 考
末 . 国和 日本 的一些 电子和 陶瓷 制造商加 大 了 L C 美 T C技 来 的发展趋 势 ,为玻 璃 /陶瓷体系基 板材料 的开发提 供
作 为布线 材料 和用低 介 电常数 陶瓷基 板 的商业 应 用 , 该
基 板 的 尺 寸 为 1 7m×1 7 m 7 2m 2 m .0层 ,作 为 多 芯 片 组 件
艺师娓娓 道来 . 承载着他们 怀旧 的情结 。 瓦脊设计工艺 师 亮 丽 的景 观 。
根据他们 的要求 以传统 的手法和工艺使 古老 的宗祠焕 发
出亮 丽 的 华 彩
人物 瓦脊 装饰 的内容丰富 、 形式多样 , 陶瓷艺人 充分 发挥现 实主义 的优 良传统 , 既表 达 了人们 的精神 意念 , 又 拓展 了建筑 物 的意境 , 使建筑物具 有令人 遐思 的妙 处 , 恰 到好 处地展 现 了传统 的精神文化 内涵 .使 石湾 瓦脊艺术

新型无机材料:低温共烧陶瓷技术及器件

新型无机材料:低温共烧陶瓷技术及器件

5.9
Ag,Au

中国大陆研究较少, BaO‐SiO2‐ZrO2 ‐SrO‐B2O3
Murata
43所950~是1000该领域领4.0 先者
7.9
Cu
45wB‐tS%i‐O+SSiiOO2 2和55NEwC t%硼硅9酸00 盐玻璃 1.9
3.9
Pd‐Ag
Glass+
850℃烧结: MgO‐Al2O3‐ SiO245%+BSG55
CoO
SrZnP2 O7
‐‐
900 44.3 850 80 675 4.2 900 9.5 950 7.06
Q×f
GHz
22000
τf
ppm/℃ 2
3000

11
13027
10
78906 ‐94.5
52781
‐70
LTCC微波元器件材料:外加烧结助剂
陶瓷
烧结助剂
Ts/℃
TiO2
Li2O-Nb2O5-TiO2
堇青石具有膨胀系数低(1.2~1.9 ppm/℃)和介电常数低(5~5.5) 具有三种变体: 稳定的低温堇青石(β‐堇青石), 介稳的低温型(μ‐堇
青石)和稳定的高温堇青石(α‐堇青石) 堇青石烧结温度1000℃以上, α‐堇青石的CTE远远低于Si芯片的
CTE,热效应导致基板失效, 引入或生成玻璃相 IBM公司的堇青石基板材料: 过量的MgO降低玻璃的高温粘度,
1600
8000
收缩不匹配
7500
1200
3、器件设计:与材料脱节
7000
0
5
10
15
20
剪切速率r/s-1
0.97MgTiO3‐0.03CaTiO3 ceramics with 20wt%Li2O‐B2O3‐SiO2frit

低温共烧陶瓷无源器件技术

低温共烧陶瓷无源器件技术

低温共烧陶瓷无源器件技术低温共烧陶瓷无源器件技术是一种利用陶瓷材料制造无源器件的技术方法。

该技术通过压制成型、干燥、共烧等一系列工艺步骤,最终得到功能齐全、性能稳定、工作温度范围广、寿命长的无源器件。

1. 稳定性好。

低温共烧陶瓷无源器件具有极高的机械强度和化学稳定性,使其能够在极端环境下长时间使用,免除了设备频率维护的需求。

2. 温度适应性强。

这种无源器件可以在-50℃至+150℃的范围内正常工作,适用于各种工作环境。

3. 工艺简单。

低温共烧陶瓷无源器件的加工方法简单易行,成本低廉。

这种陶瓷制造几乎不受到工艺损失的影响。

4. 应用范围广。

低温共烧陶瓷无源器件可应用于各个领域,如电子、通信、医学等,其中在微波通信领域中尤其有广泛的应用。

1. 材料挑选。

应选择化学纯度高、晶体结构稳定,且适应所需性能的陶瓷材料。

2. 组分设计。

需要确定合适的化学配方,并确保能够合成所需的化学化合物。

3. 粉末制备。

所选材料通过球磨等方法制成细粉末,以提高其分散性。

4. 压制成型。

将粉末按照所需形状进行压制,采用不同的模具可以得到不同形状的无源器件。

5. 干燥。

将制成的零件进行干燥,以除去其内部残留的水分和有机物质。

6. 共烧。

零件放入电炉中进行共烧,需要根据具体材料和组分配比来确定烧制温度和时间。

7. 后处理。

对烧制后的零件进行研磨抛光等处理,以获得平滑的表面,并保证器件的几何形状和精度。

1. 化学配方的确定。

低温共烧陶瓷无源器件的制备需要确定适合所需性能的化学配方,如何进行制备过程中的材料的选择以及组分的细微调整将是一个挑战。

2. 制造残余应力问题。

由于这种无源器件制备过程中需要进行多次热处理,因此可能产生大量的残余应力,这会对器件的性能和寿命产生影响。

3. 工艺制造成本问题。

相较于传统金属基板、塑料基板等材料,这种制造过程工艺较为繁琐、成本相对较高。

低温共烧陶瓷无源器件技术具有很大的发展前景,其在通信、医学等领域的实际应用也将会得到进一步的推广和应用。

聚碳硅烷低温烧结碳化硅泡沫陶瓷的制备

聚碳硅烷低温烧结碳化硅泡沫陶瓷的制备

聚碳硅烷低温烧结碳化硅泡沫陶瓷的制备聚碳硅烷低温烧结碳化硅泡沫陶瓷(Polycarbosilane Low-temperature Sintered Silicon Carbide Foam Ceramics)是一种新型的复合材料,最近逐渐受到了人们的关注。

它具有高强度、高温性能优异等特点,广泛应用于轻量化结构材料、高温隔热材料、防弹材料等领域。

本文将详细介绍制备这种材料的过程。

一、材料制备在制备聚碳硅烷低温烧结碳化硅泡沫陶瓷时,需要将聚碳硅烷(Polycarbosilane,PCS)作为前驱体,通过化学泡沫塑料法(Chemical Foam Plastics,CFP)进行发泡处理,然后在700°C以下的低温条件下进行烧结,并采用环境友好的气雾燃烧法(Environmental-friendly Gas-foaming Combustion,EGC)处理。

这样,就可以得到具有骨架结构的低密度泡沫陶瓷。

二、制备过程制备过程主要包括以下几个步骤:1、PCS中的单体需要通过真空蒸馏和高温下的酸碱处理后,才能得到精纯的单体;2、将得到的PCS单体与发泡剂混合,在一定温度和压力下反应出大量气泡并形成泡沫;3、将泡沫用真空泰坦化的方法加入适量的粉料,形成具有一定强度的骨架结构;4、对添加粉料的泡沫进行模切或模压成型,调整骨架结构形状和孔隙率,然后将其烘干,使其变得更加坚硬;5、将已经烘干的泡沫陶瓷,放入烧结炉中,在700°C以下的低温条件下进行烧结,使聚碳硅烷分子发生重排和交联反应,形成具有一定强度和抗氧化性的硅碳陶瓷材料。

6、接下来,利用环境友好的气雾燃烧法对泡沫陶瓷进行处理,使其表面光滑,粘结性强,同时提高其耐热性和稳定性。

三、材料表征得到聚碳硅烷低温烧结碳化硅泡沫陶瓷后,需要对其进行表征,以了解材料的性能。

首先,采用扫描电镜(Scanning Electron Microscope,SEM)对材料的形貌和孔隙结构进行观察和测量。

低温烧结陶瓷

低温烧结陶瓷

低温烧结陶瓷
低温烧结陶瓷是指在比传统烧结技术热度更低的条件下制造出的陶瓷。

传统的烧结温度需要超过1300℃,而低温烧结技术
可在约1000℃以下的温度下制造出陶瓷。

低温烧结技术可以使制造陶瓷的时间和能耗降低,生产成本也减少。

此外,低温烧结陶瓷还具有以下特点:
1.高密度:在烧结过程中,低温烧结陶瓷可以得到高密度的成品。

2.材料均匀性:低温烧结技术可以使材料在整个工艺过程中保
持均匀性。

3.降低变形率:由于低温烧结技术可以减少热膨胀的影响,因
此可以降低陶瓷的变形率。

4.高强度:低温烧结陶瓷比传统的烧结陶瓷具有更高的强度和
耐用性。

低温烧结陶瓷被广泛应用于各种领域,如医疗器械、电子设备、汽车零部件等。

先进陶瓷新型快速烧结技术一览

先进陶瓷新型快速烧结技术一览

先进陶瓷新型快速烧结技术一览[导读]如何在较低烧结温度下实现材料的快速致密化,制备出完全无气孔、结构均匀、晶粒细小且晶界强化的陶瓷块体仍是陶瓷材料科学工作者不断追求的目标。

先进陶瓷材料以其一系列优异的性能,在工业领域扮演着至关重要的角色,然而目前陶瓷材料的广泛应用仍面临许多问题与挑战,其中可靠性、致密度和强度是主要的制约因素。

如何在较低烧结温度下实现材料的快速致密化,制备出完全无气孔、结构均匀、晶粒细小且晶界强化的陶瓷块体仍是陶瓷材料科学工作者不断追求的目标。

先进陶瓷烧结概况传统的陶瓷烧结技术,包括气氛烧结、真空烧结、热压烧结和热等静压烧结等,主要是通过将陶瓷粉体在高温热驱动力的作用下长时间保温,利用原子扩散排出晶粒间的气孔从而致密化的过程。

但在高温条件下,原子扩散在促进材料致密化的同时,也会不可避免地导致晶粒长大现象,从而劣化材料的性能。

长达数小时甚至数天的保温时间对能源来说是极大的消耗,也不利于工业生产。

在先进陶瓷制备技术和制造装备的革新当中,陶瓷烧结设备与烧结技术的创新是进一步提高先进陶瓷材料性能的最关键因素之一。

对此,科研工作者成功开发了多种陶瓷烧结制备新工艺,它们或可降低烧结温度、缩短烧结时间以实现快速致密化;或能提升材料各项性能。

近20年来,国内外学者开发了多种能够显著改善陶瓷材料烧结状况的新工艺,例如放电等离子烧结(spark plasma sintering,SPS)、闪烧(flash sintering,FS)、冷烧结(cold sintering,CS)、以及振荡压力烧结(oscillatory pressure sintering,OPS)等。

这些烧结新技术的产生为高性能陶瓷材料的制备开辟了新方法,并且丰富了陶瓷材料的烧结理论。

1、放电等离子烧结(SPS)SPS技术开创性地将直流脉冲电流引入烧结过程,压头在向材料施加压力的同时也充当电流通过的载体。

与传统烧结技术通常利用发热体辐射加热不同,SPS 技术借助大电流通过模具或导电样品产生的热效应来加热材料。

聚合瓷的制作ppt课件

聚合瓷的制作ppt课件
产品性能问题主要表现在机械性能、热稳定性等方面。
要点二
详细描述
聚合瓷的机械性能和热稳定性是评价其质量的重要指标。 如果产品在机械性能和热稳定性方面存在问题,可能是由 于分子结构设计不合理或制备工艺不成熟所致。为了解决 这些问题,需要深入研究聚合瓷的分子结构与性能之间的 关系,不断优化分子结构设计及制备工艺。同时,加强质 量检测和控制,确保每批产品的性能稳定可靠。
结构设计优化
总结词
结构设计的优化是提高聚合瓷性能的有效途径,通过合理的结构设计,可以显著改善聚 合瓷的性能。
详细描述
结构设计在聚合瓷的性能优化中起着至关重要的作用。合理的结构设计可以有效地改善 聚合瓷的力学性能、热学性能和电学性能等。例如,通过引入增强相、优化孔隙结构、 采用复合结构等手段,可以提高聚合瓷的强度、韧性和耐热性等。同时,结构设计还可
成型
总结词:精确成型
详细描述:混合均匀的原料需要经过成型步骤才能成为具有一定形状和尺寸的半成品。在这个过程中,需要采用精确的成型 技术,以确保产品的形状和尺寸符合设计要求。同时,成型过程中还需要注意控制压力和温度,以防止产品出现裂纹或变形 。
烧成
总结词:高温烧结
VS
详细描述:成型后的半成品需要进行 高温烧结,以促进原料之间的化学反 应和物理变化,最终形成具有所需性 能的聚合瓷产品。在烧成过程中,需 要严格控制温度和气氛,以确保产品 性能的稳定性和一致性。同时,烧成 过程中还需要注意防止产品变形和开 裂等问题。
02
03
04
航空航天领域
用于制造飞机和卫星等航空器 的结构件和功能件。
电子信息领域
用于制造集成电路、电子元件 和传感器等电子器件的封装材
料和绝缘材料。

SiO2-BPO4_LMZBS低温烧结玻璃陶瓷及其微波介电性能赵浩然

SiO2-BPO4_LMZBS低温烧结玻璃陶瓷及其微波介电性能赵浩然

SiO2-BPO4/LMZBS低温烧结玻璃陶瓷及其微波介电性能赵浩然发布时间:2021-10-28T05:10:35.906Z 来源:《防护工程》2021年21期作者:赵浩然[导读] 采用低温共烧的方法制备P2O5-B2O3-SiO2(BPS)玻璃陶瓷体系,可以通过对原料比例、添加剂种类、烧结温度、保温时间进行控制,来确定制备P2O5-B2O3-SiO2(BPS)玻璃陶瓷体系的技术参数并且对P2O5-B2O3-SiO2(BPS)玻璃陶瓷体系的结构和性能进行详细表征。

本文通过一些列的正交实验对P2O5-B2O3-SiO2(BPS)玻璃陶瓷体系的的最佳实验参数进行确立并探讨Li2O-MgO-ZnO-B2O3-SiO2(LMZBS)玻璃对降低P2O5-B2O3-SiO2玻璃陶瓷烧结温度的影响以及CaTiO3对BPS陶瓷介电性能的影响。

赵浩然吉林建筑大学吉林长春 130118摘要:采用低温共烧的方法制备P2O5-B2O3-SiO2(BPS)玻璃陶瓷体系,可以通过对原料比例、添加剂种类、烧结温度、保温时间进行控制,来确定制备P2O5-B2O3-SiO2(BPS)玻璃陶瓷体系的技术参数并且对P2O5-B2O3-SiO2(BPS)玻璃陶瓷体系的结构和性能进行详细表征。

本文通过一些列的正交实验对P2O5-B2O3-SiO2(BPS)玻璃陶瓷体系的的最佳实验参数进行确立并探讨Li2O-MgO-ZnO-B2O3-SiO2(LMZBS)玻璃对降低P2O5-B2O3-SiO2玻璃陶瓷烧结温度的影响以及CaTiO3对BPS陶瓷介电性能的影响。

关键词:玻璃陶瓷;低温共烧技术(LTCC);介电性能由于科学技术的进步和微波通讯技术的发展,许多的微波元器件需要使用低温共烧技术制成的器件,而应用在低温共烧技术中的玻璃陶瓷由于其独特的特性引起了关注。

这种玻璃陶瓷有着良好的介电特性,即适当的介电常数、很少的介电损耗以及趋于零的频率温度系数;这种陶瓷在进行烧结的时候所需的温度比950摄氏度低可以满足于银、铜电极的共烧,并与其不发生相互之间的反应,但是结合紧密。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

会聚技术与陶瓷材料的低温烧结周坚(上海晶淳新材料有限公司 201600)摘要本文首先介绍了会聚技术的基本内容,揭示了会聚技术中的认知科学、纳米科学与技术、生物技术、信息技术与陶瓷材料的相互联系,陶瓷材料具有生物特性,能感知环境的变化,并提出了用会聚技术来解决陶瓷低温烧结问题的新思路、新方法,应用这种新方法已在氧化铝陶瓷的低温烧结上取得较好的进展。

关键词会聚技术、陶瓷材料、低温烧结、氧化铝陶瓷NBIC and Low Temperature Sinter of CeramicsZhou jian(Shanghai Jingchun New Materials Co.Ltd 201600)Abstract This article describes the basic meaning of NBIC. The relationship was discussed ceramics with cognitive science, nanoscale science and technology, biotechnology and information technology. Ceramics has a biological characteristics.it can feel the changes of circumstances.A new method of low temperatures sinter of ceramics was established by application NBIC. The application of new methods, A good progress was achieved in sinter of alumina ceramics.Key words NBIC;CERAMICS;LOW TEMPERATURE SINTER;ALUMINA CARAMICS1 NBIC会聚技术是什么2001年12月,美国商务部、国家科学基金会和国家科技委员会纳米科学工程与技术分委会在华盛顿联合发起了一次由科学家、政府官员等各界顶级人物参加的圆桌会议,会议就“提升人类技能的会聚技术”议题进行研讨,首次提出了“NBIC会聚技术”的概念。

“NBIC会聚技术”是指当时迅速发展的四大科技领域的协同与融合,即:纳米科学与技术、生物技术(包括生物制药及基因工程)、信息技术(包括先进计算与通信)、认知科学(包括认知神经科学)。

四大领域英文首字母缩写为NBIC。

4个领域的技术当前都在迅速发展,每一个领域都潜力巨大,其中任何技术的两两或交叉融合、会聚或者集成,都将产生难以估量的影响。

“NBIC会聚技术”代表着研究与开发新的前沿领域,其发展将显著改善人类生命质量,提升和扩展人的技能,这四大前沿技术的融合还将缔造全新的研究思路和全新的经济模式,将大大提高整个社会的创新能力和国家的生产力水平,从而增强国家的竞争力,也将对国家安全提供更强有力的保障。

四大领域中认知科学是会聚技术的基本点。

认知科学涉及生物学、心理学、细胞学、脑科学、遗传学、神经科学、语言学、逻辑学、信息科学、人工智能、数学、人类学等多个领域,是多科学交叉研究的学科。

认知科学在会聚技术中起着设计、指挥和协调的重要作用。

正如美国国家科学基金会主持编写的《提升人类能力的会聚技术》报告中所说:“如果认知科学家能够想到它,纳米科学家就能够制造它,生物科学家就能够使用它,信息科学家就能够监视和控制它。

”众所周知,纳米科学与技术是材料科学的基础上发展起来的,纳米技术在材料研究中应用十分广泛。

纳米技术的引入又使陶瓷材料得到飞速发展,这方便的案例很多,在此不一一例举。

但会聚技术(整体)在陶瓷材料研究工作中的应用报道很少。

本文提出了用会聚技术来解决陶瓷材料低温的基本思路和方法,并介绍一下会聚技术在氧化铝陶瓷低温烧温的一些进展情况。

2 NBIC会聚技术如何应用到陶瓷材料的生产上2.1 认知科学认知科学是研究人类认知和智力本质规律科学。

其研究领域包括知觉、注意、记忆、动作、语言、推理、意识乃至情感动机在内的各层次的认知和智力活动。

第七届国际认知科学大会于是2010年8月17日在北京的召开使国人对认知科学有了更多的了解。

人类对自然的认知:一是通过实践感性认知,二是通过学习间接认知。

人们的知识是通过这二种认知方法积累的,然而人们对同一件事物认知和感知会各有不同,比如对同一辣味的食物,各人的感知是千差万别的,同时也难于用语言表述其差异。

人类常常为某一事物的认知不同而发生各种充突。

人们对新事物有一种天然的排斥。

一种是无知排斥;别一种是经验排斥,表现形式有经验主义和教条主义。

人们对“对牛弹琴”笑话了二千多年,现在日本给牛听音乐能提高产奶量;安徽汤池小镇试验基地给蔬菜经典音乐,结果蔬菜长势良好,没有病虫害。

100年前,如果有人说硅晶片能记忆储存信息,人们一定会说他是疯子。

现代日本开发国际大学选择医学博士、日本IHM研究所所长江本胜博士通过大量试验,在《水知道答案》中说水对各国文字的感知性,不知人们会怎么说?还是回到陶瓷材料上来谈,陶瓷材料研究和生产的基本理论是矿物晶体学、无机化学和热力学等理论。

热力学第二定律:dS/dt>=0,即系统的自发运动总是向着熵增加的方向;然而自然界经常向负熵的方向发展,特别是生物运动、社会运动都是向着更为高级、更为有序的组织结构发展。

于是伊里亚·普里戈金(Ilya Prigogine)教授提出了耗散结构理论,随着人类对自然的认识的深入,耗散结构理论又遇到难圆其说之处。

当前纳米材料的飞速发展,传统材料理论也无法解释纳米效应。

对认知科学的应用主要体现在两个方面:一是吸收各学科发展的新知识、新理论,用与常人不一样的新思维、新方法去分析各解决问题。

这是牛顿、爱因斯坦等大科学家取得巨大科学成就的法宝。

二是高度重视意念的作用。

意念杀人可能大家好理解,如日本的武土道、德国的纳粹使许多人成为了炮灰,金钱万能使中国不少高官走向了断头台。

我要说是意念对动植物以及传统认为无生命和意识的物质材料也有巨大的作用,据报道美国一特种部队用意念将一只山羊杀死,虽说成功率只有1%,但充分显示了意念的作用。

我们对杯子讲话,杯子是能听到的,只是我们感觉不到,如果在杯口上贴上一张纸,它就会发出声音,这就是最原始的广播。

在此我要特别强调是要用好意念去改造自然和社会,使社会变得更美好!给社会注入一个天下太平的意念,给企业注入蒸蒸日上的意念,给陶瓷粉料注入低温烧结的意念等。

如果我们用会聚技术换一角度,用大科学的观点,即同时纳米科学与技术、生物技术、信息技术、认知科学来分析和钻解释这些问题就会得到一片新天地。

2.2 纳米科学与技术纳米是长度单位,1纳米等于10-9米。

纳米科学与技术,有时简称为纳米技术,是研究结构尺寸在0.1至100纳米范围内材料的性质和应用。

纳米材料特性为(1)表面与界面效应,(2)小尺寸效应,(3)量子尺寸效应,(4)宏观量子隧道效应。

广义地说,纳米材料是指在三维空间中至少有一维处在纳米尺度范围(1~100nm)或由他们作为基本单元构成的材料。

纳米材料和纳米陶瓷材料都属材料范畴,只是分类方法不同而矣。

陶瓷纳米材料是当前研究最广,取得成果最多的一个领域,如氧化铝纳米粉可在1200℃就烧结出高性能的氧化铝陶瓷,只是由于成本高,企业的生产工艺和模具要做大的调整,短期内难以工业化规模生产。

但用纳米科学与技术来分析和解决陶瓷材料的问题是一个大趋势所去和前进的方向。

2.3 生物技术2.3.1 陶瓷的生物特性众所周知,陶瓷材料具有独特的奇异特性,气敏陶瓷对气体的敏感性远胜过人类和动物,气敏陶瓷制成的“电鼻子”对许多气体反映十分灵敏,如对百万分之一浓度的氢气即能显示;热敏陶瓷对温度的敏感性远胜过人类和动物,热敏电阻器温度计的精度可以达到0.1℃;光敏陶瓷对线的敏感性远胜过人类和动物,声敏材料对声音的敏感性远胜过人类和动物。

芯片的记忆储存能力远比人脑强。

陶瓷材料这些奇特的现象,进一步证明了陶瓷材料具有生物具有的有关特性,有时它对环境和自然界的感知和认知能力远远胜于一般的生物,只是现阶段还许多陶瓷的生物特性还没被人们所认识。

2.3.2 生物技术生物学发展很迅速,学科分类也很多,按《中华人民共和国学科分类与代码国家标准》生物学下分22二级学科,175个三级学科。

而材料科学下只有11个二级学科,27个三级学科。

生物学知识应用到材料科学上的学科主要为生物技术(有时也称生物工程)和仿生学,这种应用都是建立在材料是无生命特性的基础上的。

前面已经谈到材料(陶瓷材料)具有生物具有的有关特性,如果以现代生命科学为基础,结合材料科学和其他基础科学的科学原理及技术手段,来处理材料科学(陶瓷材料)中技术问题就会使我们的思维更开阔,解决问题的方法会更多更科学。

比如细胞工程、基因工程、酶学、酶工程、微生物工程、微生物生物化学、微生物生态学、应用微生物学、分子神经生物学、细胞遗传学、膜生物化学、激素生物化学等。

应用这些学科知识和技术方法会使材料科学(陶瓷材料)得到突破性大发展。

2.4 信息技术应用现代生命科学来分析和解决材料科学(陶瓷材料)中技术一些问题是项巨大的系统工程。

需要各国生物学家、材料学们的互通有无,分工合作,分阶段一步一步去完成。

比如说各种物质材料都有一个独特的X衍射图谱,这仅相当于各种生物的染色体数目不同一样,是一种物质(或生物)区别另一种物质材料(或生物)的特性;但同种一种物质材料(或生物)的个体又千差万别,就生物来说是因为其基因和碱基配对不一样,环境又会使这些基因变化和碱基配对紊乱。

而物质材料的“基因”和“碱基”是会么是会么样呢?弄清楚这些问题没有现代信息技术显然是不可能的。

3 会聚技术与陶瓷材料低温烧结3.1 陶瓷材料低温烧结可行性众所周知,动物的骨骼是在常温下生长的,但生产人造陶瓷骨骼其烧结温度却超过1000多度,这是因为动物有促进骨骼生长和愈合的机能,如ACVR1基因能控制人体三种骨骼形成蛋白,人体能产生成骨和破骨细胞,能使骨质成分聚集到骨骼表面或骨折处,并按特定的规律生长和或愈合,一旦ACVR1基因突变,成骨细胞大量产生,血流到那骨头就长到那,速度很快。

如果人类把动物的骨骼的生长机理完全弄清楚以后,并应用在人造陶瓷骨骼的生产上,是完全可以在常温下进行,正象弄清楚体细胞克隆技术以后一样,克隆动植物变得相当的简单。

目前纳米技术的应用,已使纳米陶瓷材料的烧结温度比微米级陶瓷材料的烧结温度下降了很多。

可以想象随着纳米技术和生物技术的大发展,利用会聚技术陶瓷材料在超低的温度(甚至常温)下能经济地生产出来。

3.2 陶瓷材料低温烧结的基本方法以氧化铝陶瓷材料为例,目前降低氧化铝陶瓷材料烧结方法有五种,一是采用高纯超细氧化铝粉,包括使用纳米氧化铝粉;二是添加与氧化铝形成固溶体物质;三是添加在烧结时产生液相的物;四是采用高压的烧结方法,如热压和热等静压烧结;五是采用特种烧结方法,微波烧结、微波等离子烧结、放电等离子烧结等。

相关文档
最新文档