SMT基础知识考试题二
SMT考试试卷
5、我司推行的5S为：_____、_____、_____、_____、_____.
6品质管控的核心是_________________SMT制程管控关键______和______.
南京天景山电气设备有限公司
SMT
姓名：_________________得分：_________________
一、基础知识
1、专业术语（4分）
SMT ( ) DIP( )
PCB ( ) ESD( )
FIUX( ) BOM( )
SOP （ ） Clean water（ ）
2、常用CHIP件公英制对照、（4分）
2 B 1/3 C. 1/4 5
四、条件,搅拌及使用注意事项:
主要设备有哪些?其四大关键工序是什么?
3.在电子产品组装作业中﹐SMT具有哪些特点?
4.简述SMT上料的作业步骤
220K( ) 10M( ) 200k( ) 33R( )
510R( ) 618R( ) 412K( ) ( )
8、电容互换（16分）
104（ ） 202( ) 100( ) 224( )
105( ) 27NF( ) 276( ) 331 ( )
512 ( ) 203 ( ) 470PF ( ) 580PF ( )
7、锡膏的取用原则是_________________.
8、PCB真空包装的目的是_________________.
三、单项选择題﹕（10分）
1.表面贴装技术的英文缩写是( )
A．SMC B. SMD C. SMT
SMT基础考试试卷
SMT基础知识试卷(考试时间120分钟)姓名：工号：得分：一、填空题（56分，每小题1分）1、电阻在电子线路中常用﹍﹍表示。
常用单位﹍﹍，1MΩ（兆欧姆）=﹍﹍﹍﹍kΩ= ﹍﹍﹍﹍Ω。
2、贴片电阻表面的标识为103，它的阻值为﹍﹍。
3、NTC热敏电阻在电子镇流器中主要用来﹍﹍﹍﹍﹍﹍和﹍﹍﹍﹍﹍﹍。
4、电容通常用﹍﹍表示，基本单位为﹍﹍。
1F=﹍﹍﹍﹍Uf=﹍﹍﹍﹍nf=﹍﹍﹍﹍pf.5、二极管用﹍﹍表示，又称为﹍﹍﹍﹍﹍﹍。
齐纳二极管又叫﹍﹍﹍﹍﹍﹍。
6、三极管用﹍﹍表示，按材料可分为﹍﹍和﹍﹍。
7、MOSFET管在电子镇流器中常用在逆变部分，主要目的是将高压﹍﹍﹍﹍转换为高频﹍﹍﹍﹍。
8、电感用﹍﹍表示，单位是﹍﹍。
变压器用﹍﹍表示，主要构件是﹍﹍﹍﹍﹍﹍，﹍﹍﹍﹍﹍﹍，﹍﹍﹍﹍﹍﹍，﹍﹍﹍﹍﹍﹍，﹍﹍﹍﹍﹍﹍。
9、保险丝常用﹍﹍表示，也称为﹍﹍﹍﹍。
10、PCB中文名称为﹍﹍﹍﹍﹍﹍，又称为﹍﹍﹍﹍﹍﹍、﹍﹍﹍﹍﹍﹍是重要的电子部件，是﹍﹍﹍﹍﹍﹍的支撑体。
11、PFC又叫﹍﹍﹍﹍﹍﹍，PFC技术分为﹍﹍﹍﹍﹍﹍和﹍﹍﹍﹍﹍﹍。
12、一般来说SMT车间规定的温度为﹍﹍﹍﹍。
13、锡膏在使用之前，须经过两个重要的过程﹍﹍、﹍﹍，无铅焊锡的熔点为﹍﹍。
14、SMT的中文意思是﹍﹍﹍﹍﹍﹍，ESD中文意思是﹍﹍﹍﹍﹍﹍。
15、静电电荷产生的种类有﹍﹍、﹍﹍、﹍﹍、﹍﹍﹍﹍静电电荷对电子工业的影响为﹍﹍﹍﹍﹍﹍、﹍﹍﹍﹍﹍﹍静电消除的三种原理为﹍﹍﹍﹍﹍﹍、﹍﹍﹍﹍﹍﹍、﹍﹍﹍﹍﹍﹍。
16、质量三不政策为﹍﹍﹍﹍﹍﹍、﹍﹍﹍﹍﹍﹍、﹍﹍﹍﹍﹍﹍。
17、锡膏使用时必须从冰箱取出回温，如果不回温则PCBA进回焊炉后易产生的不良为﹍﹍。
二、判断题（对的打√，错的打×。
12分，每小题1分）1、PCB真空包装的目的是防尘和防潮。
（）2、导体的电阻只与导体本身材质以及温度有关。
（）3、表面标识为1004的贴片电阻的阻值为1MΩ. （）4、电阻误差等级表示符中F代表的误差等级为10％. （）5、NTC具有负温度特性，温度升高，阻值下降。
SMT基础知识试题库
SMT基础知识一,填空题：1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
2．Chip 元件常用的公制规格主要有0402 、0603 、1005 、1608 、3216 、3225 。
3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。
4．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducial Mark）和IC Mark 两种。
5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。
6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。
7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。
8．5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。
9．SMT的PCB定位方式有：针定位边针加边。
10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。
11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm 。
12. 锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8小时（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。
（3）锡膏的使用环境﹕室温23±5 ℃，湿度40－80％。
（4）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。
（5）锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。
（2）贴片好的PCB，应在 2 小时内必须过炉。
3、锡膏使用（C. 24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完13、PCB，IC烘烤（1）PCB烘烤温度125 ℃、IC烘烤温度为125 ℃。
（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—24 小时（3）PCB的回温时间 2 小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良；3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。
SMT试题
SMT考试试卷一.填空:(20分,2分/题)1.目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为_________ .2.常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为________ mm3.Underfill 胶水固化条件为______ ℃ _______分钟4.100nF组件的容值等于________ uF.5.静电手腕带的电阻值为________欧姆.6. ESD(Electro Static Discharge)中文含意是指_________________.7. 电容的单位是_______，用_________表示；电阻的单位是_______，用_________表示；二．单项选择题﹕(30分，2分/题)1.表面贴装技术的英文缩写是 ( )A．SMC B. SMD C. SMT2.电容单位的大小顺序应该是 ( )A.毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法B.毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法C.毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑D.毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法3.锡膏的回温使用时间一般不能少于 ( ) 小时小时小时小时. 小时4.贴装有组件的PCB一般在( )小时内必须过回焊炉﹐否则要对其予以清除组件进行清洗.钟小时小时小时5. 无铅锡膏的熔点一般为 ( ) ℃..183 C D. 1876.烙铁的温度设定是 ( )±20℃ B. 183±10℃±20℃±20℃7.刮刀的角度一般为 ( ) 度o B. 40o C. 50° D. 60°8.锡膏的储存温度一般为 ( )A.2℃~4℃.B.0℃~4℃C.4℃~10℃D.8℃~12℃9.红胶对元件的主要作用是 ( )A.机械连接B.电气连接C.机械与电气连接D.以上都不对10.铝电解电容外壳上的深色标记代表 ( ) 极A.正极B.负极C.基极D.发射极11.印制电路板的英文简称是 ( )D.以上都不对12.有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是 ( )A.1.2*0.6mm Inch C. * Inch 0.06mm 片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的 ( ) 可以接收.2 B 1/3 C. 1/4 5值是计算 ( ) 的一个数值A.良率B.不良率C.制程能力D.贴装能力指的是 ( )A．元件个数 B.元件位置 C.物料清单 D.工单三．多项择题:(20分,4分/题)常见不良有哪些 ( )A.空焊B. 少锡C. 缺件D.短路2.印刷常见不良有 ( )A.偏位B.短路C.少锡D.以上都是自动光学检查可以放在以下哪几个工站 ( )A.丝网印刷B.元件贴装C.回流焊后D.以上都是4. SMT产品的检验方法有 ( )A.人工目检 C. AOI D.抽检5.上料员必须根据 ( ) 进行上料A.上料表B. BOMC. ECND. GERBER四．判断题 (10分 1分/题)1.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业员在接触到PCB时,可以不套静电手环.( )2.泛用机不但能贴IC,而且能贴装小颗的电阻电容. ( )3.贴片时应先贴小零件,后贴大零件. ( )4.目检之后,板子可以重迭,且放于箱子内,等待搬运. ( )零件依据引脚可分为LEAD(引脚)与LEADLESS(无引脚)两种. ( )6.电容的最大特性是通交流隔直流. ( )7.普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求小于3℃/sec. ( )8.锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成. ( )9.贴装时,必须照PCB的MARK点. ( )环境温度要求为28±3℃. ( )五．简答题:(20分 5分/题)1.请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?3.在电子产品组装作业中﹐SMT具有哪些特点?4.简述SMT上料的作业步骤答案﹕一．1﹐96.5/3/0.5 2﹐4或2 3﹐120℃, 3－7分钟 4﹐ 5﹐106 6﹐静电失效 7﹐法拉﹐F﹐奥姆﹐Ω二．1﹐C 2﹐D 3﹐C 4﹐C 5﹐C 6﹐A 7﹐D 8﹐C 9﹐A 10﹐B 11﹐A 12﹐C 13﹐A 14﹐B 15﹐C三．1﹐ABCD 2﹐ABCD 3﹐ABCD 4﹐ABC 5﹐ABC四．1﹐X 2﹐V 3﹐V 4﹐X 5﹐V 6﹐V 7﹐V 8﹐X 9﹐V 10﹐X 五．1﹐.请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:答﹕锡膏管控必须先进先出﹐存放温度为4 ~10oC﹐保存有效期为6个月。
smt考试题及答案
smt考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 以下哪个选项是SMT技术中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银膏C. 铜膏D. 金膏答案：A2. SMT技术中，元件贴装的精度主要取决于什么？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 焊接材料的质量D. 操作人员的技术水平答案：A3. 在SMT生产线中，哪个设备用于检测贴装后的元件位置是否准确？A. 贴装机B. 焊接炉C. 检测机D. 清洗机答案：C4. 下列哪个不是SMT技术的优点？A. 提高生产效率B. 减少生产成本C. 增加元件的尺寸D. 提高电路板的可靠性5. SMT技术中，元件的贴装方式主要有哪些？A. 手动贴装B. 自动贴装C. 半自动贴装D. 以上都是答案：D6. 在SMT技术中，焊膏的印刷质量对生产过程有何影响？A. 无影响B. 影响焊接质量C. 影响贴装速度D. 影响电路板的美观答案：B7. 下列哪个因素不会影响SMT贴装质量？A. 元件的精度B. 贴装机的精度C. 焊接材料的质量D. 操作环境的温度答案：D8. SMT技术中，元件贴装后需要进行的下一步工序是什么？A. 清洗B. 检测C. 焊接D. 包装答案：C9. 在SMT生产线中，哪个设备用于焊接元件？B. 检测机C. 焊接炉D. 清洗机答案：C10. SMT技术中，焊接炉的温度控制对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 影响焊接速度C. 影响焊接质量D. 影响电路板的美观答案：C二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中的“SMT”是________的缩写。
答案：表面贴装技术2. 在SMT生产线中，元件贴装前需要进行的准备工作是________。
答案：元件的检测和分类3. 元件贴装时，贴装机的吸嘴需要精确地对准元件的________。
答案：中心4. SMT技术中，焊接炉的焊接过程一般包括预热、________和冷却三个阶段。
答案：热熔5. 为了提高SMT生产线的自动化程度，通常会采用________技术。
SMT资格考试试题及答案
SMT资格考试试题及答案SMT资格考试是指Surface Mount Technology（表面贴装技术）的资格考试，是电子制造行业中的一项重要认证。
SMT技术是一种将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）上的技术，相比传统的插件式元器件安装，SMT技术具有体积小、重量轻、可靠性高等优点。
试题一：什么是SMT技术？请简要介绍SMT技术的工作原理。
答案：SMT技术是一种将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）上的技术。
SMT技术的工作原理是将电子元器件通过表面焊接技术（如热风熔焊、回流焊等）固定在PCB上，使得电子元器件的引脚与PCB上的焊盘相连接，从而实现电路的连接和功能的实现。
试题二：请列举SMT技术相比传统插件式元器件安装的优点。
答案：SMT技术相比传统插件式元器件安装具有以下优点：1. 体积小：SMT元器件的体积相对较小，可以实现电子产品的小型化设计。
2. 重量轻：SMT元器件相对于插件式元器件重量更轻，可以减轻电子产品的整体重量。
3. 可靠性高：SMT焊接连接的强度高，能够提供更可靠的电路连接。
4. 高频特性好：SMT元器件的引脚长度短，能够提供更好的高频特性。
5. 生产效率高：SMT技术可以实现自动化生产，提高生产效率。
6. 成本低：SMT技术生产的电子产品成本相对较低。
试题三：请简要介绍SMT技术的主要工艺流程。
答案：SMT技术的主要工艺流程包括以下几个环节：1. PCB制板：通过将导电层、绝缘层等材料压合在一起，形成印刷电路板（PCB）。
2. 元器件贴装：将电子元器件通过贴装设备自动贴装到PCB上，包括贴片元器件和插件元器件。
3. 焊接：通过热风熔焊或回流焊等焊接工艺，将元器件与PCB的焊盘焊接固定。
4. 清洗：清洗焊接后的PCB，去除焊接过程中产生的焊剂残留物。
5. 检测：对贴装焊接后的PCB进行电气测试、外观检查等，确保质量合格。
6. 组装：将贴装焊接好的PCB与其他组件（如显示屏、电池等）进行组装，形成最终的电子产品。
SMT基础知识试题正确答案
SMT基础知识试题正确答案一、填空6300Ω =（ 6.3 ）KΩ， 4700Ω=（ 4.7 ）KΩ， 23000Ω=（ 23 ）KΩ，6500000Ω=（ 6.5 ）MΩ， 4500000Ω=（ 4.5 ）MΩ，33000000Ω=（ 33 ）MΩ，1F=（ 1000 ）UF，1UF=（ 1000 ）NF，1纳法=（ 1000 ）PF0.47UF=( 470 )NF, 36NF=( 36000 )PF,86000PF=( 0.086 )UF, 1000PF=( 1 )NF, 36000000PF=( 36 )UF,根据色环标志含义表写出下列名项的阻值和精度:1.红黑棕红( 200Ω±2% )2.灰红黑金( 82Ω±5% )3.棕棕红棕(1.1K±1%)4.棕黑蓝银(10M±10% )5.红紫黑无色(27Ω±20% )6.红红绿棕(2.2M±2%)电感的单位用(亨利H﹐毫亨MH﹐微亨UH)表示电感换算公式为(1H=103MH=106UH )四、选择题1.电阻值相同而功率不同的电阻器可以相互替代使用（ B ）.A 对的,B 错的2.所有的电容都有极性（ B ）A 对的,B 错的3.工作电压大的电容器不可以代替工作电压小的电容器（ B ）.A 对的,B 错的4.三极管是极性组件（ A ）。
A 对的B 错的5.二极管是极性组件（A ）。
A 对的B 错的6.、LED 的极性是靠（ D ）判断的。
A 平边B 缺口C 长脚D 以上几种7.I C是极性组件（ A ）。
A 对的，B 错的8.铅会对人体造成直接伤害（ B ）A 会 B不会五、问答题1．何为SMT?答、是外形为矩形的片状、圆柱形、立方体或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内并适合于表面组装工艺的电子元器件。
2．怎样判别发光二极管的正、负极性?答、将发光二极管放在光源下，观察两个金属片的大小，通常金属片大的一端为负极，金属片小的一端为正极,或用数字万用表二极管档与电阻档量测LED会发光,此时红表笔一端为正极,黑表笔为负极，用针万用表电阻档量测LED发光,此时黑表笔一端为正极, 红表笔为负极.3．怎样判别IC的极性方向?答、通常IC第一号管脚都旁会用一小缺口或小白点标明,一般IC背面丝印正方向左首左下角为IC第一脚。
smt印刷位二级考试题及答案
smt印刷位二级考试题及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. SMT印刷位的英文全称是什么？A. Surface Mount Technology Printing PositionB. Surface Mount Technology PlacementC. Surface Mount Technology PositioningD. Surface Mount Technology Placement Position答案：A2. SMT印刷位的主要功能是什么？A. 提供电子元件的焊接位置B. 保证电子元件的固定C. 确定电子元件的放置方向D. 控制电子元件的放置精度答案：A3. 在SMT印刷位中，焊膏的作用是什么？A. 提供焊接所需的金属B. 增加电子元件的稳定性C. 作为电子元件的导电介质D. 保护电子元件免受污染答案：A4. SMT印刷位中，焊膏的厚度通常是多少？A. 0.1-0.2mmC. 0.3-0.4mmD. 0.4-0.5mm答案：B5. 下列哪项不是SMT印刷位的质量控制要点？A. 焊膏的印刷精度B. 印刷机的清洁度C. 印刷速度的控制D. 电子元件的焊接质量答案：D6. SMT印刷位中，焊膏印刷不均匀可能是什么原因？A. 印刷机压力不均匀B. 焊膏的粘度不合适C. 印刷模板的磨损D. 以上都是答案：D7. 在SMT印刷位中，焊膏印刷后需要进行的下一步操作是什么？A. 电子元件的放置B. 焊接过程C. 清洗焊膏D. 检查印刷质量答案：D8. SMT印刷位中，焊膏的印刷精度通常要求是多少？B. ±0.1mmC. ±0.2mmD. ±0.3mm答案：A9. 在SMT印刷位中，焊膏印刷后，如果发现印刷位置不准确，应如何处理？A. 立即停止印刷，检查印刷模板B. 继续印刷，后续进行人工修正C. 忽略不准确位置，继续后续操作D. 重新印刷，确保位置准确答案：A10. SMT印刷位中，焊膏印刷完成后，需要进行的检查项目包括哪些？A. 印刷位置的准确性B. 印刷厚度的一致性C. 印刷面积的完整性D. 以上都是答案：D二、多项选择题（每题3分，共15分）1. SMT印刷位中，影响焊膏印刷质量的因素包括哪些？A. 印刷机的性能B. 焊膏的粘度C. 印刷模板的精度D. 操作人员的技术水平答案：ABCD2. 在SMT印刷位中，焊膏印刷不均匀可能产生的后果有哪些？A. 焊接不良B. 电子元件移位C. 焊接空洞D. 焊接强度不足答案：ABCD3. SMT印刷位中，焊膏印刷后需要检查的项目包括哪些？A. 印刷位置的准确性B. 印刷厚度的一致性C. 印刷面积的完整性D. 印刷机的清洁度答案：ABC4. 在SMT印刷位中，焊膏印刷完成后，如果发现印刷位置不准确，可能的原因有哪些？A. 印刷模板的磨损B. 印刷机压力不均匀C. 焊膏的粘度不合适D. 操作人员的技术水平答案：ABCD5. SMT印刷位中，焊膏印刷完成后，需要进行的后续操作包括哪些？A. 电子元件的放置B. 焊接过程C. 清洗焊膏D. 检查印刷质量答案：ABD三、判断题（每题2分，共10分）1. SMT印刷位中，焊膏的印刷精度对焊接质量没有影响。
最新SMT基础知识试题库
SMT基础知识一,填空题：1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
2．Chip 元件常用的公制规格主要有0402 、0603 、1005 、1608 、3216 、3225 。
3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。
4．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducial Mark）和IC Mark 两种。
5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。
6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。
7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。
8．5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。
9．SMT的PCB定位方式有：针定位边针加边。
10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。
11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm 。
12. 锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8小时（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。
（3）锡膏的使用环境﹕室温23±5 ℃，湿度40－80％。
（4）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。
（5）锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。
（2）贴片好的PCB，应在 2 小时内必须过炉。
3、锡膏使用（C. 24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完13、PCB，IC烘烤（1）PCB烘烤温度125 ℃、IC烘烤温度为125 ℃。
（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—24 小时（3）PCB的回温时间 2 小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良；3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。
smt试题及答案
smt试题及答案一、单项选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术指的是什么？A. 表面贴装技术B. 表面喷涂技术C. 表面喷涂技术D. 表面贴装技术答案：A2. 以下哪个不是SMT生产线上常见的设备？A. 印刷机B. 贴片机C. 焊接炉D. 切割机答案：D3. 贴片机的工作原理是什么？A. 通过吸盘吸取元件并将其放置在PCB上B. 通过机械臂将元件放置在PCB上C. 通过激光将元件焊接在PCB上D. 通过热风将元件吹到PCB上答案：A4. 在SMT生产过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 贴片机的精度B. PCB的平整度C. 元件的尺寸D. 操作人员的技术水平答案：D5. 下列关于SMT的描述中，错误的是？A. SMT是一种电子组装技术B. SMT可以提高生产效率C. SMT可以减少材料浪费D. SMT不能用于大型电子设备的组装答案：D二、多项选择题（每题3分，共15分）1. SMT技术的优点包括以下哪些？A. 高生产效率B. 高可靠性C. 低材料成本D. 易于维护答案：ABC2. 在SMT生产过程中，常见的质量缺陷包括以下哪些？A. 元件缺失B. 元件错位C. 元件短路D. 元件焊接不良答案：ABCD3. 下列哪些因素会影响SMT生产线的生产效率？A. 设备的稳定性B. 操作人员的熟练程度C. 生产线的布局D. 元件的供应速度答案：ABCD4. SMT生产线上常用的检测设备包括以下哪些？A. 自动光学检测仪（AOI）B. X射线检测仪C. 热像仪D. 激光扫描仪答案：AB5. 在SMT生产中，以下哪些措施可以提高生产质量？A. 使用高精度的贴片机B. 定期校准设备C. 使用高质量的元件D. 采用自动化生产线答案：ABCD三、判断题（每题1分，共5分）1. SMT技术可以用于微电子设备的组装。
（对）2. SMT技术仅适用于小型电子设备的组装。
（错）3. 贴片机是SMT生产线上的核心设备。
smt考试试题答案
smt考试试题答案一、选择题1. SMT（Surface Mount Technology）的主要优点是什么？A. 元件安装密度高B. 自动化生产程度高C. 成本低D. 可靠性高答案：A、B、D2. SMT生产线中，常见的贴片机类型有？A. 单臂式B. 旋转式C. 龙门式D. 直线式答案：A、B、C3. 在SMT工艺中，以下哪个元件不适合使用？A. 0402电阻B. 0805电容C. QFN封装芯片D. 大功率插件件答案：D4. SMT钢网印刷过程中，影响印刷质量的主要因素不包括？A. 钢网张力B. 刮刀角度C. 印刷速度D. 元件的工作温度答案：D5. 以下哪项不是SMT质量控制的关键环节？A. 元件贴装精度B. 焊接温度控制C. 物料存储条件D. 焊后清洗答案：C二、填空题1. 在SMT生产中，__________是用于将焊膏或胶精确印刷到PCB板上的关键设备。
答案：钢网印刷机2. 为了确保SMT生产的质量，通常需要对PCB进行__________处理，以确保焊接质量和可靠性。
答案：清洁3. 在SMT元件中，BGA封装的芯片由于其__________的特点，通常需要特殊的焊接技术和修复方法。
答案：球栅阵列4. 为了提高生产效率和降低成本，SMT生产线通常会采用__________来自动完成元件的取放和贴装。
答案：贴片机5. 在SMT生产过程中，__________是用来检测和保证焊点质量的重要设备。
答案：AOI（自动光学检测）三、简答题1. 简述SMT生产过程中的三个主要步骤及其作用。
答：SMT生产过程主要包括三个步骤：首先是印刷工序，使用钢网印刷机将焊膏或胶印刷到PCB板上，为元件的安装和焊接做好准备；其次是贴片工序，通过贴片机自动将SMT元件精确地放置到PCB板上指定的位置；最后是焊接和清洗工序，通过回流焊炉将元件固定在PCB板上，并通过清洗去除焊接过程中可能产生的残留物。
2. 描述SMT生产线中常见的两种焊接技术及其适用场景。
SMT贴片机操作员考试试题及参考答案
S M T贴片机操作员考试题（贴片机操作员基础知识及注意事项）姓名：工号：日期：分数：一、填空题（共40分，每空1分）1、SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
2、GXH系列的设备标准气压设定为0.55—0.6Mpa之间。
3、设备运行状态下可不可以将身体部位伸进机器内部。
4、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。
5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞毁激光镜头等部位。
6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。
7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、32MM44MM56MM震动。
9、锡膏的取用原则是先进先出。
10、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
13、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2.7KΩ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
14，基础英语含义STOP停止PAUSE暂停RUN运行START开始EMERGENCYSTOP紧急停止POWER电源ON打开OFF关闭二、选择题（共10分，每题2分）1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ABC）A.贴片机运行过程中撞机?B.机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电???????D.机器取料报警，检查为没有物料2、正确的换料流程是（D）A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员对料B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员对料C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料上机D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员对料3、贴片机里的散料多长时间清洁一次（C）。
SMT基础知识考试题二
SMT基础知识考试题姓名: 记分:一、填空题()1.SMT 就是三个英语单词的缩写,英文全拼就是:中文意思就是:2.SMT车间的湿度要求:3.电阻的符号用字母表示为: 其阻值单位就是:4.电容的符号用字母表示为: 其容量单位就是:5.二极管的符号用字母表示为: 它就是有极性的元件,其有标记的一边就是它的: 极。
6.请列出SMT制程工艺中,可能出现的不良现象至少5种:7、 SMT物料来料抽样比例:8、 ESD(Electro Static Discharge)中文含意就是指9、 100nF组件的容值等于 uF等于 pF10、PCB的英文全拼就是: 中文意思就是PCBA的英文全拼就是: 中文意思就是二、单选或多选题1、电容单位的大小順序应该就是 ( )A、毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法B、毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法C、毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑D、毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法2、贴装有组件的PCB一般在( )小时内必须过回焊炉﹐否则要对其予以清除组件进行清洗、A、30钟B、1小时C、2小时D、4小时3、、锡膏的储存温度一般为 ( )A、2℃~4℃、B、0℃~4℃C、4℃~10℃D、8℃~12℃4、 BOM指的就是 ( )A.元件个数 B、元件位置 C、物料清单 D、工单5、、红胶对元件的主要作用就是 ( )A、机械连接B、电气连接C、机械与电气连接D、以上都不对6、无铅锡膏的熔点一般为 ( ) ℃、A、179B、183C、217D、 1877、 SMT来料抽检的检验依据( ):A、部件规格书B、生产技术要求C、物料描述D、检验常识8、有一PCB板上其中有一个焊盘丝印为C15,它表示这个焊盘上要贴的贴片元件为:A、电阻B、电容C、二极管D、三极管E、 IC9.下列有极性的元件有:A、电阻B、电解电容C、二极管D、三极管E、 IC10、印刷常见不良有 ( )A、偏位B、短路C、少锡D、以上都就是三、判断题1．二极管、三极管、IC都就是有极性的元件,在贴装时一定要分清楚它们的极性。
SMT零件知识测试题
SMT零件知识
姓名:_____________ 卡号: _____________
一:填空题(每空2分、共46分)
1.常见的电子元器件有、、、等。
2.电阻的单位是，电容的点位是。
3.电阻的种类____________、____________、____________、____________.
4.电容的种类____________、____________、____________、____________、____________.
5.F表示____________电阻,误差为____________,J表示____________电阻,误差为____________.
6.1M=（）K=（）Ω
7.1μF=( )nF=( )pF
二:判断题（对的画“Ⅴ”，错的画“ⅹ”，并修改，每空5分，共15分）。
1.IC的种类有SOIC两边脚内弯，SOJIC两边脚外弯，QFPIC四边脚外弯，PLCC四边脚内弯。
（）
2.电晶体有方向无极性。
（）
3.IC的规格本体上有印码数字，一般以圆点方向为准，或以正印码文字的左下方为方向。
( )
三:计算题
1.电阻的计算（每小题2分，共10分）
1）8342）1M
3）3924）3302
5）20K
2.电容的计算（每小题2分，共10分）
1）102 2）393
3）203 4）104
四.问答题（每题10分）
1.IC的种类及基本图标（标出方向）
2.电阻与电容的单位换算关系。
SMT业务及专业知识考核试题
SMT业务及专业知识考核试题大家一起来参考吧!一、名词解释：（每题2分，计10分）1、PPM：2、SMD：3、SMT：4、竖碑：5、短路：二、不定项选择题（每选题１分，计10分）１、在电子焊接工作中，客户多选用６３／３７的焊锡：1．1、其中“６３／３７”的意义是：（）Ａ、是锡焊料的一种标号Ｂ、该种焊料铅和锡的比例是６３比３７Ｃ、该种合金中锡约占６３％左右Ｄ、该种合金中铅约占６３％左右1．2、“63/37”焊锡又称为共晶点焊锡，那么它的共晶温度约为：（）A、1000CB、1500CC、1830CD、1900C1．3、“63/37”焊锡通常的工作温度约为：（）A、215~2250CB、225~2350CC、235~2450CD、245~2550C２、当锡炉中的铜杂质含量超过多少时，我们通常会建议客户作清炉处理：（）Ａ、３％Ｂ、0.3%C、0.03%D、0.07%3、大多数客户要求助焊剂或焊锡膏中不含卤素，卤素的存在对焊后板材的潜在危害有以下几个方面：（）A、漏电B、后续腐蚀C、吸潮D、降低阻抗4、按照“MIL-F-14256D”的标准规定，RMA型焊剂应为：A、松香焊剂B、弱活性松香焊剂C、活性松香或树脂焊剂D、不含松香或树脂的焊剂5、在焊锡膏的焊油中，主要起调节焊锡膏粘度，防止在印刷中出现拖尾、粘连等现象的物质是：（）A、活化剂B、树脂C、溶剂D、触变剂6、按照正规要求，SMT工作车间的工作环境一般在：（）A、20-250C 相对湿度低于70%B、20-250C 相对湿度高于70%C、26-280C 相对湿度低于70%D、20-250C 相对湿度低于80%7、常用的焊锡膏，按其重量份计，其中焊油的含量约为：（）Ａ、7-8％Ｂ、8-9%C、9-10%D、7-10%8、“元件竖碑”这种现象出现的主要原因是：（）A、锡膏中焊油含量过多B、PCB板面温度过低C、PCB板面温度过高D、PCB板面温度不均匀二、填空题：（每空1分，计20分）1、常用含银焊锡膏中主要成份“锡、铅、银”的比例分别为 %、 % 、 % ；2、在常见的电子装联工作中，常用的批量焊接设备有手动锡炉及自动焊接锡炉；表面贴装常用的是热风焊炉；这些焊接工艺所涉及的焊接材料除焊锡线以外还有、、等产品。
SMT员工基础知识考核试题(共75题含答案)20180506
SMT员工基础知识考核试题(共75题）姓名：考试方式：闭卷考试日期：得分：一, 选择题：（共35分，每题1分，少选多选均不得分）1, SMT印刷完锡膏的产品必需在几小时内完成贴装及焊接（）A, 30min B, 1h C, 1.5h D, 2h2, 目前我司SMT生产线，每小时可贴装元器件是（）A, 5万个B, 10万个C, 15万个D, 20万3, 目前运用的锡膏每瓶重量（）A, 250g B, 500g C, 800g D, 1000g4, 目前SMT运用的钢网厚度是（）A, 0.12mm B, 0.15mm C, 0.18mm D, 0.2mm5, 生产现场，下属出现批量性质量问题后，按先后处理流程是？（）A, 对上下工序进行追溯及上报上级 B, 对已出现的不良品进行隔离标识C, 暂停生产 D, 对缘由进行分析及返工6, 批量性质量问题的定义是（）A, 超过3%的不良率 B, 超过4%的不良率 C, 超过5%的不良率 D, 超过6%的不良率7, 锡膏的保质期为6个月，必需存储存温度（）无霜的状况下。
A, 0-5℃ B, 0-10℃ C, ≤5℃D, ≤10℃8, CM212对PCB的尺寸最小及最大的生产实力是（）A, 50*50mm B, 50*150mm C, 400*250mm D, 450*250mm9, 目前CM212对元器件尺寸最小及最大的生产实力是（）A, 8*2mm B, 4*4mm C, 16*16*10mm D, 32*32*10mm10, SMT吸嘴吸取的要求（）A, 不抛料 B, 不偏移C, 不粘贴 D, 以上都是11, SMT吸嘴吸取基本原理（）A, 磁性吸取 B, 真空吸取C, 粘贴吸取D, 以上都是12, SMT吸嘴的型号分别为（）A, 110, 115 B, 120, 130C, 1002, 1003D, 111, 11213, 目前SMT工序造成连锡主要缘由（）A, 钢网厚度过厚, 开孔过大B, 印刷偏位C, 锡膏过干 D, IC间距过密，无阻焊层14, SMT回流焊中运用氮气的作用是（）A, 改善元器件及锡氧化 B, 阻挡氧气进入回流焊 C, 帮助助焊剂焊接D, 以上都不是15, 我司BM123贴片机气压的限制标准是（）A, 0.4-0.45MPa B, 0.5-0.55MPa C, 0.3-0.50MPa D, 0.2-0.55MPa 16, SMT钢网清洁，严禁运用下列熔剂( )A, 水B, 酒精C, 洗板水D, 助焊剂17, 我司SMT工序的的温湿度要求分别是（）A, 22±3℃, 30-65% B, 25±3℃, 40-60% C, 25±3℃, 45-65% D, 26±3℃,40-70%18, 目检巡检时，若无法确认则需依照何项作业 ( )A, BOM B, 厂商确认C, 样品板D, QC判定19, 在生产LED产品时，我们必需不定时进行测试及检查的项目是( ) A, 灯颜色B, 灯方向C, 灯规格D, 无需特殊检查20, 锡膏搅拌的目的是( )A, 使气泡挥发 B, 提高黏稠性C, 将金属颗粒磨细 D, 使金属颗粒及助焊剂充分混合21, 生产时，发觉来料异样须要报废的流程，目前，我司现在的处理流程，按先后依次是（）A, IQC判定 B, 入库 C, 生产申请 D, IPQC判定22, 吸嘴清理保养时，吸嘴及吸嘴座的清洗溶液不同，其中吸嘴只能运用（）清洗A, 酒精B, 清水C, 洗板水 D, 以上都是23, 我司Sn膏及Sn丝的熔点是（）A, 163℃ B, 173℃C, 183℃ D, 193℃24, SMT设备常见的日保养项目有（）A, 清洁设备 B, 检查运作是否正常 C, 更换配件 D, 添加润滑剂25, SMT接料时，必需确保所接物料正确，应留意事项（）A, 核对物料盘上的标签 B, 核对电脑资料 C, 核对BOM表 D, 核对上料表26, PCB上的阻焊层有绿色, 黄色, 红色及深蓝色，其作用是（）A, 阻焊绝缘，爱护线路 B, 防潮, 防腐蚀, 抗氧化 C, 美观 D, 以上都不是27, SMT出现元件竖碑的主要缘由是（）A, 锡膏助焊剂含量过多 B, PCB板面温度过低 C, PCB板面温度过高 D, PCB板面温度不匀称28, 目前，SMT每人每小时的平均产量目标是（）A, 67.8PCS B, 68.7PCS C, 60PCS D, 70PCS29, 我司的产品主要由（）组成A, 限制板和外壳 B, 变压器和继电器 C, 主板和显示板 D, 主板和变压器30, 出现移位缺陷的主要缘由有（）A, 印刷偏位 B, 贴片坐标不正 C, 元件或PCB氧化 D, 吸嘴异样31, SMT室内温度过高，超出限制范围，会出现（）A, 加速元器件的氧化 B, 加速锡膏成分的挥发 C, 易对设备造成损害 D, 易出现质量问题32, 机器贴片过程中吸头一个吸到一个吸不到的缘由（）A, 飞达走距不对 B, 吸头是否真空 C, 气压不足 D, 以上都不是33, SMT制程常见缺陷中，虚焊产生的缘由，以下正确的是（）A, 印刷锡量过多B, 元件两端铜箔印刷锡量不匀称C, 回流炉预热时间不够D, 吸着高度或贴装高度过低导致34, 设备取料错误（取不到物料）而报警时，应检查（）A, 真空是否不足 B, 物料是否用完C, 物料料带是否装好 D, 飞达是否不良35, 在编程序的时候，我们必需核对（）确保一样A, CAD数据 B, BOM单 C, 样板 D, 首件二, 填空题：（共40分，每空1分）1, 生产部的主要职责：, , 完成任务。
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SMT基础知识考试题
姓名：记分：
一、填空题（）
1．SMT 是三个英语单词的缩写，英文全拼是：
中文意思是：
2．SMT车间的湿度要求：
3．电阻的符号用字母表示为：其阻值单位是：
4．电容的符号用字母表示为：其容量单位是：
5．二极管的符号用字母表示为：它是有极性的元件，其有标记的一边是它的：极。
6．请列出SMT制程工艺中，可能出现的不良现象至少5种：
7. SMT物料来料抽样比例：
8. ESD(Electro Static Discharge)中文含意是指
9. 100nF组件的容值等于 uF等于 pF
10.PCB的英文全拼是：中文意思是
PCBA的英文全拼是：中文意思是
二、单选或多选题
1. 电容单位的大小順序应该是 ( )
A.毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法
B.毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法
C.毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑
D.毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法
2. 贴装有组件的PCB一般在( )小时内必须过回焊炉﹐否则要对其予以清除组件进行清洗.
A.30钟
B.1小时
C.2小时
D.4小时
3. .锡膏的储存温度一般为 ( )
A.2℃~4℃.
B.0℃~4℃
C.4℃~10℃
D.8℃~12℃
4. BOM指的是 ( )
A．元件个数 B.元件位置 C.物料清单 D.工单
5. .红胶对元件的主要作用是 ( )
A.机械连接
B.电气连接
C.机械与电气连接
D.以上都不对
6. 无铅锡膏的熔点一般为 ( ) ℃.
A.179
B.183
C.217
D. 187
7. SMT来料抽检的检验依据（）：
A. 部件规格书
B. 生产技术要求
C. 物料描述
D. 检验常识
8. 有一PCB板上其中有一个焊盘丝印为C15，它表示这个焊盘上要贴的贴片元件为：
A. 电阻
B. 电容
C. 二极管
D. 三极管
E. IC 9．下列有极性的元件有：
A. 电阻
B. 电解电容
C. 二极管
D. 三极管
E. IC
10. 印刷常见不良有 ( )
A.偏位
B.短路
C.少锡
D.以上都是
三、判断题
1．二极管、三极管、IC都是有极性的元件，在贴装时一定要分清楚它们的极性。
（）
2．手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是缺口左边的第一个。
（）
3．IC的电路符号是U，三极管的电路符号是Q，二极管的电路符号是D，电阻
的电路符号是R，电容的电路符号是C。
（）
4．KΩ表示1000Ω,MΩ表示 1000000Ω。
（）
5．1R37=1.37Ω，R10=0·10Ω，2672表示26700Ω，253表示25000Ω或25K Ω。
（）
6．SOP是标准作业指导书的意思，它以文件的形式描述作业员在生产过程中的操作步骤和应遵守的事项，是作业员的作业指导书，是检验员用于指导工作的依据，所以每个员工都必须按SOP作业。
（）
7．7S具体内容是：整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全、节约。
（）8．生产线每位员工必须熟读SOP，且每天开线前，作业员必须看一遍SOP。
（）9．ESD的中文意思是静电放电（静电防护），生产线员工每天上班前必须做好静电环（带）点检工作。
（）
10．SMT制程工艺中，可能出现的不良现象有：偏移、极性反向、漏件、错件、锡珠等（）
11.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业员在接触到PCB时,可以不套静电手环. ( )
12.贴片时应先贴小零件,后贴大零件. ( )
13.目检之后,板子可以重迭,且放于箱子内,等待搬运. ( )
14.SMT湿敏原器件存储时可以放置在普通的容器中存放48小时以内. ( )
15.物料重工时可以依照产品人员沟通步骤进行. ( )
16.锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成. ( )
17.贴装时,必须照PCB的MARK点. ( )
18.SMT环境温度要求为28±3℃. ( )
四，简答题
1.SMT主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?
2..在SMT巡检汇中，发现当天的炉温曲线不符合文件标准要求，应如何处理?
3.简述SMT来料检验检验文件依据，及发现不良应如何处理？
4、进入SMT车间对防静电有什么要求？
5、来料检验和SMT库存物料DATACODE要求。