SMT20-1A中文资料
SMT元件培训资料
符号：X或Y 作用：为电路上控制电压及 放大功率之元件 区分：按不同型号区分 方向：有极性，一般为长方 形，有3PIN、4PIN、5PIN之 分 注：一般使用的是14.318MHZ 和13.500MHZ，其大小直接从 元件标识上读取
基本元件之IC
符号：U 区分：按不同型号区分（一般直 接从部品表面标设识别） 方向：有极性，有PIN，一般是 以小圆点或一些特殊的记号标标 设为第一脚，其他脚按逆时方向 顺序排列 可以归纳为以下五种区分： IC上有黑点标识方向 IC上有切口标识方向 IC上有凹口标识方向 IC上有两黑点，认亮点为标识方 向 IC无标识，依厂商提供之样品
二枀管是指电流仅有单方向的 半导体部品，所以它有装载方 向． 必须确认基板表示＋部品装载 图＋阴枀方向再实装。
负枀
注：常用的一般有IN4148
基本元件之三极体
基本元件之晶体
符号：Q 定义：是由两个相结二极管复 合而成 在贴装和检查时可据其判别型 号类别 区分：以不同型号来区分（直 接标示在零件表面） 方向：有 标识为：Q， 例Q1、Q2等
CODE 1 2 A C D E J H V
10 16 20 25
K
M
S
T
Z
数值 ±0.25% ±0.50% ±1% ±2% ±5% ±10% ±20% -20%+15% -10%+5% -20%+80%
基本元件简介之电容
陶瓷电容是多层极造．如图所示。 重叠很多薄的诱电体可以使每体积的静电 容量到最大限度。 陶瓷电容怕热，因烙铁等温度急速上升会 造成内部电枀损伤，所以要用加热板预热 之后再使用．
SMT元器件知识
允收状况9 Accept Condition
1.凹面焊錫帶延 伸到引線彎
曲處的上方,但 在組件本
體的下方。 2.引線頂部的輪 廓清楚可見。
1.Solder flow up to top of lead angle and not touch the body 2.Shape(profile)of lead angle can be visible clearly
拒收状况7 Reject Condition
h<1/2T
1.焊錫帶存在於引 線的三側以下(MI) 。 2.焊錫帶涵蓋引線 彎曲處兩側的50% 以下(h<1/2T)(MI) 。 3.Whichever is rejected .
1.Solder concave fillet is less 3 face 2.Height of solder flow-up on the lead angle(h) under 1/2 angle height(T) 3.Whichever is rejected
允收状况3 Accept Condition
T X ≧T
1.各接腳已發生 偏滑，腳跟剩餘 焊墊的寬度，最 少保有一個接腳 厚度(X≧T)。
1.The lead had shifted the length from lead heel to end of land (X) shall be over the thickness of land (T)
理想状况Target Condition
A
D
B
C
1.腳跟的焊錫帶延 伸到引線上彎曲處 底部(B)與下彎曲處 頂部(C)間的中心點 。 註：
Ａ：引線上彎頂 部
Ｂ：引線上彎底 部
SMT培训资料_2
排阻
a. 英文代號 排阻是由許多電阻組合而成的. 組合方式不同,其英文代號不同. 一般來說,並式的用"RN"表示 串式的用"RP"表示. 也可以說,8PIN的用"RN"表示 10PIN的用"RP"表示. b. 阻值單位: 與電阻相同 c. 阻值表示法及計算方法: 與普通電阻相同.
排容
a. 英文代號 跟排阻一樣,排容也是由許多電容組合而成的. 組合方式不同,其英文代號不同. 一般來說,8PIN的用"CP"表示. 10PIN的用 "CA"表示. b.容量單位: 與電容相同. c.容量表示方法與計算方法: 與電容相同.
二极管
a. 英文代號: D b. 二極管的分類: 一般有: 玻璃型二極管 硅型二極管 發光二極管 c. 二極管的特性 二極管的特性是單向導電,一般用於整流,有正負之分,一般有 極,另一方為正極. 其圖示一般為 有" "的一方為負極. 標示的一方為負而實体,如玻璃型的 有黑色圈的為負極,貼裝 (手放)時一定要負極對負極,正極對正極,不能放反方向. d. 常見的二極管型號 硅型二極管一般有 IN5817 玻璃型二極管一般有 IN4148 而發光二極管(LED)一般有紅色、綠色兩種.
IPC:Institute for Interconnecting and Packaging Electronic circuits(国际电路连 结及封装协会)
ICT:In Circuit Test(在线电路测试) FCT:Function Circuit Test(功能电路测试)
片状电阻 片状电容 片状电感
SMT培训资料 深圳华达电子有限公司
制作：成功
SMT 讲义
SMT元件大全
J
2021/9/17
41
42、贴片胆电容
1.元件代号: C 2.元件名称:贴片胆电容 3.元件丝印:106D 4.是否有极性或方向:有
2021/9/17
42
43、贴片电感
1.元件代号: L 2.元件名称:贴片电感 3.元件丝印:H022 4.是否有极性或方向:有
2021/9/17
43
44、贴片三极管
1.元件代号: D 2.元件名称:贴片玻璃二极管 3.元件丝印: 4.是否有极性或方向:有
D
2021/9/17
7
8、贴片保险管
1.元件代号: F 2.元件名称:贴片保险管 3.元件丝印:125V 4.是否有极性及方向:无
2021/9/17
8
9、贴片晶振
1.元件代号: X\Y 2.元件名称:贴片晶振 3.元件丝印:9.830 4.是否有极性或方向:无
1、排阻：82欧姆
1.元件代号: R 2.元件名称:贴片排阻 3.元件丝印:820 4.是否有极性或方向:无 5.元件阻值:82欧姆 6.元件基本单位:欧姆
2021/9/17
1
2、贴片电阻：
1.元件代号: R 2.元件名称:贴片电阻 3.元件丝印:331 4.是否有极性或方向:无 5.元件阻值:330欧姆
2021/9/17
33
34、贴片电阻
1.元件代号: R 2.元件名称:贴片电阻 3.元件丝印:750 4.是否有极性或方向:无 5.元件阻值:75欧姆
R
2021/9/17
34
35、贴片多层电容
1.元件代号: C 2.元件名称:贴片多层电容 3.元件丝印:无 4.是否有极性或方向:无
C
2021/9/17
SMT元器件培训资料
表面贴装元器件（SMC/SMD）培训资料一、定义SMT（Surface Mounting Technology）：用自动组装设备将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件/器件（SMC/SMD）直接贴、焊到印制线路板表面或其它基板的表面规定位置的一种电子装联技术，又称表面贴装技术或表面安装技术。
SMC/SMD：用于表面贴装的片式化、微型化的无引线或短引线元件/器件，又称为表面贴装元器件或片式元器件。
SMA：由SMT技术组装形成的电子电路模块或组件。
二、SMC/SMD与传统元件（AI）的区别三、SMC/SMD 分类SMC/SMD 根据在电路中所起的不同作用，有很多种分类，常用的SMC/SMD 有片式电阻、片式电阻排、片式瓷介、片式二极管、片式三极管、片式磁珠、片式IC 、片式插座等。
1、片式电阻RC 0805 F R --- 07 1K47① ② ③ ④ ⑤ ⑥说明：① RC=普通应用贴片电阻②尺寸：如：0402（表示长×宽=0.04″×0.02″=1mm ×0.5mm ）、0603、0805、1206 ③误差：B=±0.1%、C=±0.25%、D=±0.5%、F=±1%、G=±2%、J=±5%、K=±10% ④编带形式：R=纸带、K=塑料带、B=散装（袋式）、C=盒装⑤卷带尺寸：07=7″、10=10″、13=13″⑥阻值：如0R 、0R1、100R 、1K 、10K 、100K 、1M 、10M片式电阻表面标识转换为实际阻值示例：104表示10×104Ω=100K Ω，330表示33×100=33Ω，并不表示104Ω或330Ω，要特别注意。
2、片式电阻排（电阻网络）：将几个单独的电阻，按预定的配置要求加以连接后置于一个组装体内的表面组装元件，片式电阻排无极性。
如：片式电阻排\YC164JR-07-33R 、片式电阻排\YC164JR-07-4K73、片式瓷介CC 0805 K K X7R 9 B N 104① ②③④ ⑤ ⑥⑦ ⑧ ⑨说明：①CC=多层式片状电容器②尺寸：如：0402、0603、0805、1206③误差：C=±0.25PF 、D=±0.5PF 、F=±1%、G=±2%、J=±5%、K=±10%、M=±20%、Z=-20%∽+80%④包装：R=7”卷式纸带、P=13”卷式纸带、K=7”卷式塑带、F=13”卷式塑带、B=散装（袋式）、C=盒装⑤温度系数（介质）：NPO 、X7R 、Z5U 、Y5V⑥额定电压：5=6.3V 、6=10V 、7=16V 、8=25V 、9=50V 、0=100V 、A=200V 、B=500V 、C=1KV 、D=2KV 、E=3KV 、H=4KV 、Y=250V⑦端接： A=钯银、B=镍锌⑧专门代码：B=X7R/Y5U 、N=NPO⑨容值：示例0R5=0.5PF 、R75=0.75PF 、010=1PF 、100=10PF 、101=100PF 、103=10000PF 注意：由于片式瓷片表面无容量值标识，在使用过程中必须特别注意包装上的标识，对于数量较少或无包装的片式瓷片，必须用标识单注明型号、数量，避免用错。
SMT学习专用资料
SMT 培训资料贴片机简介贴片机又叫SMT，它是英语SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 的代写；意为：表面贴装技术。
我们在电子元件封装的描述时，经常看到CHIP这一个单词，它的含义为：条；长条；条形；在专业术语方面可以直译为：表面贴装元件。
SMT是专门用于表面贴装电子元件的安装。
近年来，随着电子技术的发展，集成化、小型化、低功耗、高可靠性是电子行业的必然道路。
贴片机也随之诞生。
CASIO YCM-8800VF型的贴片机是中速机，由四个机械手，而每个机械手上面又有两个贴片头。
作业时，PCB板先进入轨道，然后托盘上升，上面的支柱顶在PCB板上；将PCB板固定好。
之后，系统由软件控制进行坐标点和MARK点的校对。
如MARK点位置正确，则系统载入已编入的PCB板资料，由机械手和贴片头相互协调完成贴片作业。
如MARK点位置不正确，则系统将PCB板送出，并报警。
贴片机的供料也是自动完成。
具体的供料位置在编程时，系统自动分配；而操作员则安照指定的位置放置电子元件即可。
SMT操作员和品质管理人员的职责是：1、正确处理设备常见的警告程序；2、正确供料，包括元件封装类型的确认，元件的放置位置，元件的放置方向，以及设备的守护及看管；3、对作业输出状态的确认；4、异常情况的处理及报告等。
5、未经许可，任何人不得靠近SMT机器；6、非SMT编程人员，任何人不得对机器进行调试或改写、查看程式；7、凡进入SMT工作车间的人员，必须戴防静电环、穿防静电服和防静电帽。
SMT是十分精密的设备，程序的操作在不是十分懂的情况下，切忌盲目操作。
常用的贴片元件一、电阻物体对电流通过时的阻碍作用称为“电阻”；利用这种阻碍作用做成的元件称为电阻器，简称电阻。
常用R和。
在PCB和两种。
贴片元件的电阻数值在一般情况下，是直接用数字标识在元件上面；它的表示意义如下：数值一般由三位或四位，最后一位表示的是倍率，前面为有效位；如贴片电阻的102表示1KΩ；贴片电阻的4722表示47.2KΩ。
SMT 零件简介
電
容 ( FAC )
寸 : 尺
電
容 ( FTC )
寸 :
0402 0603 1206 1210… 零件說明 : MC-100J 50V,……… 零件代碼 : 6010
TANTAL A B C D E
零件說明 :
零件說明 :
零件代碼 : 6010 PCB 代碼 : C
零件代碼 : 6010 PCB 代碼 : C
SSOP
SOP
PLCC
BGA
QFP
其
它
插
座 (ET)
零件編碼 : 6012 PCB 代碼: CN
IC 極性及 PCB 背紋
1.固定電阻器:固定電阻器其電阻值是固定的. 2.除了單一電阻外,另有排阻(Array Resistors),一般常 用尺寸為0603
3.可變電阻器稱為電位器,其電阻值會隨旋轉角度的變化 而改變. 用途:音量控制,高低音調整,亮度調整,色相,焦距等. 4.半可變電阻其功能是補償固定電阻器的誤差.電子裝置 中若需要很精確的電阻時,可用半可變電阻作調整,以 達到所要的電阻值.
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16
100 102 105 107 110 113 115 118 121 124 127 130 133 137 140 143
17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32
í æ ý È ÆÈ N X í ª ® 2ª ¼ ¥ ½ª 147 33 215 49 316 65 150 34 221 50 324 66 154 35 226 51 332 67 158 36 232 52 340 68 162 37 237 53 348 69 165 38 243 54 357 70 169 39 249 55 365 71 174 40 255 56 374 72 178 41 261 57 383 73 182 42 267 58 392 74 187 43 274 59 402 75 191 44 280 60 412 76 196 45 287 61 422 77 200 46 294 62 432 78 205 47 301 63 442 79 210 48 309 64 453 80
SMT 基础
-By Marshal
1
常用术语
SMT 表面贴装技术Surface Mount Technology SMD表面贴装元件Surface Mount Device PCBA 线路板组装Print Circuit Board Assy’ Iron Soldering 手工焊接 Dip Soldering 浸焊 Wave Soldering 波峰焊 Reflow soldering 回流焊
8
表面贴装电子组件分类
无源元件主要是片式电阻和片式电容，其主要型号与相应的元 件尺寸列于下表
片式电阻主要型号与相应外型尺寸（ 表1片式电阻主要型号与相应外型尺寸（尺寸单位：英寸） 片式电阻主要型号与相应外型尺寸 尺寸单位：英寸） 片式电容主要型号与相应外型尺寸（ 表2片式电容主要型号与相应外型尺寸（尺寸单位：英寸） 片式电容主要型号与相应外型尺寸 尺寸单位：英寸）
13
THANK YOU FOR YOUR SUPPORT
14
型号
R0201 R0402 R0603 R0805 R1206 R1210 R2010 R2512
长度
0.02 0.04 0.06 0.08 0.12 0.12 0.20 0.25
宽度
0.01 0.02 0.03 0.05 0.06 0.10 0.10 0.12
高度
0.016 0.024 0.028 0.028 0.028 0.028 0.028
高度
0.024 0.034 0.05 0.054 0.054 0.054 0.054
引出端长
0.004 0.008 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01
0402料比 料比0201大8倍 料比 大 倍
MPSA20中文资料
θV, TEMPERATURE COEFFICIENTS (mV/°C)
1.4
1.6 0.8
*APPLIES for IC/IB ≤ hFE/2 25°C to 125°C
0
*qVC for VCE(sat) – 55°C to 25°C
– 0.8 25°C to 125°C – 1.6
qVB for VBE
BANDWIDTH = 1.0 Hz
2.0 dB 3.0 dB 4.0 dB 6.0 dB 10 dB
1.0 dB 2.0 dB 3.0 dB 5.0 dB 8.0 dB 500 700 1k
Figure 5. Narrow Band, 100 Hz
Figure 6. Narrow Band, 1.0 kHz
THERMAL CHARACTERISTICS
Characteristic Thermal Resistance, Junction to Ambient Thermal Resistance, Junction to Case Symbol RqJA(1) RqJC Max 200 83.3 Unit °C/W °C/W
+ 20 log10
en2
) 4KTRS ) In 2RS2 1 2
IC, COLLECTOR CURRENT (µA)
Figure 7. Wideband Motorola Small–Signal Transistors, FETs and Diodes Device Data 3
元器件交易网 MPSA20
元器件交易网
MOTOROLA
SEMICONDUCTOR TECHNICAL DATA
Order this document by MPSA20/D
超小型贴片元件（0201）的装配及工艺特征
超小型贴片元件（0201）的装配及工艺特征2004年第12期福建电脑33超小型贴片元件(o2o~)的装配及工艺特征冯俊牟志平陈杰(安徽建筑工业学院计算机与信息工程系,安徽合肥,230022)【摘要】本文主要介绍基于SMT表面贴装技术的超小型贴片元件(D20j)X-艺,包括它的工艺特征分析,应用难点及其技术工艺的推动方案,并以SMT工艺制作了编码控制接I:/.【关键词】SMT表面贴装技术,超小型贴片元件,模板印刷,回流焊接1引言自上个世纪五十年代发明印刷电路板(PCB,printedcircuitt~rd)后,人们对电子产品的小型化提出更新更高的要求,电子元件,PCB及其装配设备技术就始终在朝着SMT的方向发展.SMT的普遍应用发生在八十年代初期,1206(3216)电阻与电容是最流行的贴装元件.一两年之后,0805(2125)就替代了1206成为SMT贴装的最普遍的元件包装.在此期间,机器与元件都得到迅速发展.在机器变得更快更灵活的同时,0603(1608)元件,0402(1608)包装的相继出现,给PCB装配的各方面都提出了更高的要求.为了使机器能更准确地送出零件,装配设备技术发展的重点是元件的送料器(feed日).此外锡膏(solderpaste)印刷也变得更加关键一模板(stencil)厚度与锡膏网孔成为越来越重要的工艺考虑因素.这些影响因素使得0402包装几乎用了五年时间才在工业中被广泛应用.现在更小的0201包装已经开始普及.由于尺寸,重量和功率消耗的需求,许多电路板需要将更小的元件和技术结合到其产品中去,因此0201贴装得到了快速发展.可以想象高精度的0201工艺在应用中必然有很多难点,而分析这些难点,找出0201的工艺特征也就是本论文的主要目的.20201的准确贴装2.1主要的困难0201的使用带来了更高的元件密度,也使得贴装作业的难度增大了一个数量级.0201元件要求采用较小的焊盘尺寸来防止焊锡污迹,接纳无焊脚焊接.对于密度高的PCB,贴装精度直接影响回流焊接后的装配缺陷数量,例如,贴装偏移会增加锡桥,锡珠,元件竖立和元件对不准焊盘的几率.根据资料显示,对于标准焊盘,y<0.075mm,x<0.075mm的贴装偏移基本上对缺陷没有影响.可是,当偏移增加到<0. 1mm时,缺陷水平就会上升到超过5000ppm.此外,贴装操作涉及的不止其本身,它还包括吸取的可靠性,元件视觉识别系统的准确性和贴装的可重复性.还有一个很关键的问题是焊盘的设计,在这我们推荐一种行之有效的方法,见表一.表一0201焊盘设计推荐0201焊盘尺寸下限上限过程效果长度尺寸0.010"0.012"改进"墓碑"宽度尺寸0.016"0.018"焊盘间隔()0.020"0.022"改进焊锡结珠焊盘间隔()0.008"0.010"由于吸嘴的轴向运动会产生一个水平的力,将会造成元件的偏移,有可能增加高密度贴装的锡桥.因为当使用无焊脚焊盘时,元件会将锡膏从零件下挤出.因此,可以将超程定义为使得元件和PCB之间的间隙小于焊锡颗粒大小,也就是说,贴装系统必须将该间隙控制在40—60urn.另一个起作用的因素是板的支撑,没有支撑元件可能从过高的高度落下或被压人锡注:拳文受蓟【安擞建筑工业学院]贵助(项目缟号:2002yq006)膏中.为了准确地控制行程,板的支撑系统必须为板的拱形提供足够的纠正.下面所说的吸取位置公差就是描述吸嘴行程的参数.2.2吸取位置公差因为传统贴装设备在Y轴上没有控制,所以使得公差难以控制,从而连贯性难以保证.为了保持生产系统的连贯性,吸嘴必须能够在三个方向上移动,即沿x,Y和z轴移动.同时, 既保证将元件对中吸嘴,又必须确保贴装精度在公差范围之内.显然,这对于0201来说,其公差精度要求与其他零件相比更高.有研究表明,如果要确保0201贴装成功,有必要将吸嘴Y方向的精度控制在±0.07mm以内,X方向的精度在±0.1mm 以内,z方向的精度在±0.1mm内;为了补偿z轴,贴装设备必须具有增设实时的反馈检测机构装置,测量每个元件的厚度, 从而达到0.1mm的目标值.但从实际来看,在保证贴片机精度的前提下,还有一些其它问题需要解决.2.3元件在锡膏上的运动0201贴装的另一个重要问题是在某些情况下,0201元件由于焊接过程中锡膏融化所产生的表面张力不均而无法停留在其原本贴装的位置,也就是说,即使贴片机做到了万无一失, 0201元件最终在PCB板上的位置仍然有可能不准确.根据试验表明,对于Y方向3d的贴装精度,板上小于0.05mm超程的元件有时将会向短边方向滑行超过60uln.并且还发现当0201元件只是贴装在助焊剂上时,元件没有发生因超程产生的滑移,但是在锡膏上就会发生.经仔细对比试验数据后,发现当锡膏颗粒大小大于20um 时,元件就会或多或少的出现偏移,这是因为颗粒在焊盘上分布不均.由于元件贴装时间仅仅是几毫秒,所以任何不平的表面都可能造成零件偏斜或运动.这也是热风焊锡均涂(HAs1.)板不适用于0201贴装的原因.显然:锡膏的颗粒直径也是影响贴装的精度的关键之一.3问题的关键使0201获得准确贴装,主要由以下几个关键因素决定:(1)元件送料器工作台送料器(foder)I作台必须精密加工,保证单个送料器可重复定位,并且采用双轨线性移动导轨与高分辨率半封闭循环伺服系统相结合.这样,只需作微小的调节就可保证元件尽可能地靠近中心吸取.(2)元件送料器元件送料器不论元件高度和元件位置可能出现的大量变化,都必须保证吸取位置维持可重复性.用于送料器的定位机构必须精确耐用.应选用强度高,重量轻的材料,以允许人机工程上的操作,以保证元件料带(ca一日tape)的精密,可重复的送出.(3)送料器驱动链轮驱动链轮轮齿的形状,锥度和长度会极大地影响到送料器定位料带的能力.(下转第36页)福建电脑2004年第12期()函数.(2)为注册的iptables_match变量赋初值.(3)实现ink()函数..ink()调用register.match()注册赋值后的iptables_match.当Iptables命令中第一次使用该Match时, Iptables主程序会自动加载该Match的动态链接库,并执行其中的一init().编写完一个Match的核外部分后,需要以下步骤把它与Iptables集成在一起:(1)把源程序文件放入Iptables根目录下的extensions子目录.(2)编辑extensions目录的Makefile文件,在PFExT'SLIB宏中加上该Match的名字.(3)执行make和makeinstall命令,进行编译和安装.设计Match的核外部分,取名为SnortIptables.在其parse()函数中,依据用户指定的接收端口号,启动一个守护进程,该进程接收远程Snort发来的响应命令,调用API函数system()设置本地的过滤规则.函数ink(),hdp(),finaLcheck(),print()和save()与联动的实现没有直接的关系,就不再详细介绍了.对数据结构iptables-match的赋值如下所示:staticstructiptables~nmtchSnortlpt~les={NULL..SnortIptables.IIrrABLES- VERSION.tPT.ALIGN(slzeoffstructiptSnortIptable~info)),ItrF_ALIGN(sizeoffstructiptSnortIptable~irdo)).&help.&ink.&parse.&fin&check.&print.&save.opt s}4.4安全性NeffilterAptables和Snort的联动能够互补对方的不足,提高网络的整体安全防御能力.Snort检测到入侵活动后,向[HTH]参考文献[I]MartyRoezch.Snort源代码[EB/OL].http..//..NetfilterAptables发送信息设置过滤规则,切断入侵的渠道.这样不但实现动态防火墙的功能,而且能够抵御基于协议和服务的攻击,同时,Snort也具备响应非面向连接的入侵.另外,Snort通过设置Netfilter/ipmbles的过滤规则,减少流人其所在子网的网络流量,以对抗拒绝服务攻击.虽然这样会限制网络流量,但是考虑到入侵检测系统是失效即开放(l_Open)的设备,从安全角度来看,这种限制措施是值得的.防火墙和入侵检测系统的联动,会给黑客提供进行拒绝服务攻击的机会.黑客通过构造源地址是合法用户IP地址的攻击包,使联动功能在防火墙中设置过滤掉来自合法用户数据包的规则.另外,大量的无用规则也会使防火墙的性能下降.在版本2.2以后的Linux内核中有一种防止IP欺骗的很有效的内核技术叫作源地址验证(SauceAddressV eilfication).这项功能被开启以后,内核依据事先设置好的路由表,检测所有流入系统的报文的源地址,来查看这些报文是否与其源网络接口匹配,那些与源地址不匹配的报文将被丢弃.文献[4]中提供了开启源地址验证功能的Shell代码.5结束语安全产品之间的联动可以实现优势互补,提高系统的整体安全防御能力.本文基于联动的思想,给出了Linux平台下防火墙Netfilter以ptables和网络入侵检测系统Snort联动的实现方案,解决了单独使用防火墙或入侵检测系统出现的一些安全问题,提高了网络系统的安全性.但是,针对联动的拒绝服务攻击的隐患仍然会不同程度的存在.同时,由于联动设置的过滤规则是临时性的,所以,定时删除过滤规则可以避免防火墙性能的下降.[2】张悦连.Snort规则及规则处理模块分析[J】.河北科技大学,2003,第24卷(第4期):44—47.[3]赵之茵.Snort入侵检测系统规则描述语言的分析[J].吉林工学院(自然科学版),2002,第23卷(第3期):04一O8.[4]张翔.开放源代码入侵检测系统一一Snort的研究[J].计算机应用,2002,第22卷(第ll期):96—97.[5]丁志芳.Snort规则的分析[J].三峡大学(自然科学版),2002,第24卷(第5期):419—422.【6JRustyRu.~filter-hacking—HOWTO[FA3/OL].filter.og/dct'urnenmtion{【)/netfilter—hacking—HOWTO.html【7JRustyRussel1.iptablez1.2.9源代码lEB/OL1.http://www.iptables.啪.[8]曾汉平.Linux防火墙技术研究[J].武汉理工大学(交通科学与工程版),2002,第26卷(第1期):120—122.[9]张惠卿.在Linux下用iptables构建防火墙[J].中国数据通信,2002,第8期:55—58. [10】ToxenB.Lin安全:入侵防范,检测和恢复[M].北京:机械工业出版社,2002,93—94.(上接第33页)(4)吸取头真空吸嘴(nozzle)应能适应在吸取贴装元件期间因机械运动引起的冲击,以补偿锡膏高度上的微小变化,减少元件破裂的危险.吸嘴必须能够在其夹具内自由移动.因此.在选择吸嘴材料时,必须考虑材料的硬度,加工公差和热特性等,以保证精度.(5)吸嘴设计对于0201元件而言,吸嘴设计不同与其它元件.因为0201元件的体积非常小,如要吸取0.6xO.3inln的元件.吸嘴外径就不能大于0.40mm.所以要求吸嘴的设计应尽量加大真空的接触表面积,同时还应有一个不会干涉高密度布局的外形.为保证精度以维持吸取的高可靠性,0201元件的吸嘴轴由直线型设计改为锥型,增加了吸嘴强度,并使吸嘴具一定的抗弯能力.另外,吸嘴还必须高度耐磨,耐腐.因为元件表面的有机物对吸嘴的腐蚀作用会由于小的接触面积而更加严重.吸参考文献【1]ScottWischoffer.02O1装配.从难关到常规装配2002【2]BrianJ.LewisandPaulHouston.02O1技术推动工艺解决方案2003.6【3】l~mlalF.Baldwin,PaulHouston.高效率的02Ol工艺特征2003.9【4JDaveKalen.如何准确地贴装02O1元件1999.4【5]夏建丰回流焊温度分布曲线图电子工艺技术[6】约翰.希罗.约翰.马尔波尤夫怎样设定锡膏回漉测试曲线cIPC嘴设计的改进也可为提高贴装精度提供部分的解决方法. (6)吸嘴轴(nozzleshaft)装配过压(overdrive)也会造成定位精度变化.过压是由于贴装头上下运动的惯性造成的,如果吸嘴和吸嘴轴不在一条直线上,就会产生抖动(wl)现象.即过压.它取决于运动速度,吸嘴重量和元件重量,可以通过吸嘴与吸嘴轴装配直接对中,来消除过压现象.直接对中能减少与元件吸取和贴装有关的负面因素的数量.4结论对于0201元件贴装,目前的贴装工艺区域在3时X*Y大约为75*75tan.当达到6的贴装可靠性时,X*Y必须减少到50*50tan.最新的高速贴装设备已达66*66tan,实际标准偏差大约为35--45tan.随着0201元件得到更加广泛地使用和制造工艺精度提高,其贴装的准确性将会进一步提高.。
贴片机SMT各种零件介绍及相应的焊接说明
一.常用零件種類及極性:
15. ASPEN MB NPI 時零件反向案例
規格(Size)
此零件為正方形,它是無極性 零件,它的PAD在零件的底部, 而PCB上的PAD也在絲印框的 里面,所以在確認此類零件時 用鑷子夾起來確認零件PAD是 否與PCB上的PAD一致
外觀(Shape)
一.常用零件種類及極性:
規格(Size)
外觀(Shape)
貼裝時零件的負極與PCB上絲印 極性相對應.
它在PCB上對應的絲印如下﹕
負極
黑色端表示它的負極
一.常用零件種類及極性:
13. 小型外張腳IC封裝
SOIC. (Small-Outline IC) SOP ..(Small-Outline Package)
規格(Size)
外觀(Shape)
一.常用零件種類及極性:
21. 開關(Switch)
規格(Size)
外觀(Shape)
一.常用零件種類及極性:
22. 小型J型腳 IC
SOJ(J-Leaded Small-Outline Package)
規格(Size)
外觀(Shape)
外型尺寸(X、Y)、厚度 及腳距(Pitch)
16. 連接器(Connector)
規格(Size)
外型尺寸(X、Y)、厚度 及腳距(Pitch)
在零件底
部有數字,1 對應PCB上 的極性點
外觀(Shape)
在PCB上的極性
一.常用零件種類及極性:
17. 變壓器(TRANSFORMER)
規格(Size)
外觀(Shape)
外型尺寸(X、Y)、厚度 及腳距(Pitch)
一. SMT常用零件種類及極性﹕
SMT表面安装技术系列之２表面安装元器件（电阻）
SMT表面安装技术系列之２表面安装元器件（电阻）SMT表面安装技术系列之２表面安装元器件（电阻）SMT表面安装技术系列之２表面安装元器件（电阻）表面安装元器件称无端子元器件，问世于20世纪60年代，习惯上人们把表面安装无源元器件，如片式电阻、电容、电感称之为SMC(Surface Mounted Component)，而将有源器件，如小外形晶体SOT及四方扁平组件(QFT)称之为SMD(Surface Mounted De-Vices)。
无论是SMC还是SMD，在功能上都与传统的通孔安装元件相同，最初是为了减小体积而制造，最点出现在电子表中，使电子表微型化成为可能。
然而，它们一经问世，就表现出强大的生命力，体积明显减小，高频特性提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元器件所无法比拟的，从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、微型化、低成本的方向发展。
例如，片式器件组装的手提摄像机，掌上电脑和手机等，不仅功能齐全，而且低，现已在人们日常生活中广泛使用。
同时，这些微型电子产品又促进了SMC和SMD向微型发展。
片式电阻电容已由早期的3.2mm×1.6mm缩小到0.2mm×0.3mm,IC 的端子中心距已由1.27mm减小到0.3mm，且随着裸芯片技术的发展，BGA和CSP类高端子数器件已广泛应用到生产中。
此外，一些机电元件，如开关、继电器、延迟线、热敏和压敏电阻，也都实现了片式化。
如今，表面安装元器件品种繁多、功能各异，然而器件的片式化发展却不平衡，阻容器件，三极管，IC发展快，异型器件，插座，振荡器发展迟缓，并且片式化的元器件，又未能标准化，不同国家以至不同厂家均有不同的差异，因此，在设计选用元器件时，一定要弄清楚元器的型号、厂家及性能等，以避免出现互换性差的缺陷。
当然，表面安装元器件也存在着不足之处，例如，元器件与PCB 表面非常贴近，与基板间隙小，给清洗造成困难，元器体积小，电阻、电容一般不设标记，一旦弄乱就不易搞清楚，特别是元器件与PCB之间热膨胀系数的差异也是SMT产品中应注意的问题。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Current (Amps)
2.50 1.60 1.02 0.73 0.73 0.50 0.42 4.00 2.10 1.35 0.88 0.72 0.62 0.55
L (uH)
40 80 200 328 400 800 1200 40 80 200 400 600 1000 1200
Current (Amps)
Surface Mount Transformer/Inductor
A. Mechanical dimension:
Size(Type) 1 2 1M 2M A 12.5 14.5 12.5 14.5 B 9.5 12 9.5 12 C 5.8 7 5.8 7 D 5.13 6.38 5.13 6.38 E 3 4.5 3 4.5 F 2.5 2.5 2.5 2.5 G 2 2.8 2 2.8
1.250 0.800 0.510 0.365 0.365 0.250 0.210 2.000 1.050 0.575 0.475 0.360 0.300 0.275
DCR (Ω)
0.160 0.372 0.700 1.280 1.500 1.792 2.932 0.084 0.158 0.352 0.632 0.680 1.680 2.240
B. Schematic:
Note: RoHS compliant; for the RoHS parts, we add “-LFR” at the end of the P/N.
SMT Xfmr: P/N SMTxxx-series Rev. A Jan, 01, 2006. Page 1 of 2
元器件交易网
Frontier Electronics Corp.
667E. COCHRAN STREET, SIMI VALLEY, CA 93065 TEL: (805) 522-9998 FAX: (805) 522-9989 E-mail: frontiersales@ Web:
2.50 1.60 1.02 0.73 0.73 0.50 0.42 4.00 2.10 1.35 0.98 0.72 0.60 0.55
L (uH)
40 80 200 328 400 800 1200 40 80 200 400 600 1000 1200
Current (Amps)
1.250 0.800 0.510 0.365 0.365 0.250 0.210 2.000 1.050 0.575 0.475 0.360 0.300 0.275
0.046 0.119 0.217 0.444 0.469 0.810 0.950 0.036 0.740 0.242 0.332 0.603 0.881 0.930
L (uH)
10 20 50 82 100 200 300 10 20 50 100 150 250 300
Current (Amps)
SMT10-1A SMT20-1A SMT50-1A SMT82-1A SMT100-1A SMT200-1A SMT300-1A SMT10-2A SMT20-2A SMT50-2A SMT100-2A SMT150-2A SMT250-2A SMT300-2A
Series Ratings DCR (Ω)
Size (Type)
Test Freq. (KHz)
1M
1
2M
1
Note: RoHS compliant; for the RoHS parts, we add “-LFR” at the end of the P/N.
SMT Xfmr: P/N SMTxxx-series Rev. A Jan, 01, 2006. Page 2 of 2
a.) Mechanical drawing and pin positions:
b.) Part number key:
SMT xxx –y z A
“Z”: “Blank” for iron powder core. “M” for high frequency, low loss Sendust core material. “1” & “ 2”: for the size of core and housing. “xxx”: for parallel inductance value (uH). “SMT”: Surface Mount Transformer (Inductor)
Series Ratings DCR (Ω)
0.040 0.093 0.175 0.320 0.375 0.448 0.733 0.021 0.042 0.066 0.158 0.170 0.420 0.560
L (uH)
10 20 50 82 100 200 300 10 20 50 100 150 250 300
Surface Mount Transformer/Inductor
C. Electrical specification:
(The parts below are made with low loss Iron Powder Core material.)
Parallel Ratings Part No.
DCR (Ω)
0.184 0.480 0.870 1.78 1.88 3.22 3.73 0.150 0.300 0.970 1.33 2.42 3.53 3.72
Size (Type)
Test FreΒιβλιοθήκη . (KHz)11
2
1
(The parts below are made with high frequency, low loss Sendust core material.)
Parallel Ratings Part No.
SMT10-1MA SMT20-1MA SMT50-1MA SMT82-1MA SMT100-1MA SMT200-1MA SMT300-1MA SMT10-2MA SMT20-2MA SMT50-2MA SMT100-2MA SMT150-2MA SMT250-2MA SMT300-2MA
元器件交易网
Frontier Electronics Corp.
667 E. COCHRAN STREET, SIMI VALLEY, CA 93065 TEL: (805) 522-9998 FAX: (805) 522-9989 E-mail: frontiersales@ Web: