常见的焊接缺陷及缺陷图片.docx
焊缝缺陷图示讲课文档
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气孔
打磨去除此部分
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弧坑针状气孔
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气孔(砂眼)
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缩孔
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端部裂纹/焊缝裂纹
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焊鳞
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重新ห้องสมุดไป่ตู้接部分
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焊缝不均匀
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焊缝不均匀
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咬边
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咬边
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咬边
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焊缝不均匀
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技能培训资料:常见的焊接缺陷
1、焊接夹渣焊接夹渣缺陷是指焊后熔渣残留在焊缝中的情况。
夹渣主要有金属夹渣即夹铝或夹铜和非金属夹渣即焊条药皮、焊剂、硫化物、氧化物或氮化物留存在焊缝中。
夹渣产生的主要原因是破口清理不彻底、坡口尺寸不符合设计要求、焊条质量不合格等。
2、焊接凹坑焊接凹坑是指在收弧和断弧时操作不当而在焊道末端形成的凹陷部分。
主要产生的原因是焊接材料在焊接过程中停留时间不够,填充金属不够导致的。
其危害是导致焊缝的横截面减少,凹坑处容易产生偏析或杂质汇集,从而易形成气孔、灰渣或裂纹。
3、焊接裂纹焊接裂纹主要是指焊缝中金属原子结合遭到破坏,从而形成新的界面而形成的裂缝。
焊接裂纹按温度可分为热裂纹、再热裂纹、冷裂纹、层状撕裂。
裂纹再焊接工艺里是最严重的一种缺陷,也是导致焊接结构失效而引发事故的主要原因。
4、焊接气孔焊接气孔主要是在熔池中的气泡在金属凝固时未能及时逸出而形成的空穴。
其主要产生原因是电弧保护不到位,弧太长或者焊接材料有锈,气体保护介质不纯以及坡口处理不到位。
5、焊接咬边焊接咬边是指沿着焊趾,在焊件部分形成凹陷或者沟槽。
主要形成原因是焊接参数选择不正确、焊速太慢、电弧拉得太长、电流过大、焊枪位置不准确导致。
其危害导致焊件工作截面减小,咬边处应力集中。
6、焊接焊瘤焊瘤是指金属溢流到加热不足的焊件或焊缝上,未能与焊件和金属熔合在一起而堆积的金属缺陷。
主要形成原因是焊接参数选择不符合设计要求、焊接坡口清理不到位、焊接速度太慢等。
7、焊接局部烧穿焊接局部烧穿是指焊接过程中,焊接部位熔透至坡口背面,形成穿孔现象。
主要产生原因是焊接电流太大、焊件加热过高、坡口对接空隙太大、焊接速度太慢、电弧停留时间太长等8、焊接未焊透焊接未焊透是指焊缝的熔透深度小于板厚时形成的。
在单面时,焊缝熔透到达不了焊件底部;双面焊时两道焊缝熔深总厚度小于焊件厚度而形成的。
主要形成原因有焊条位置不准确,偏离中心位置;坡口角度太小,焊接空隙小钝边太大;电流太小等。
《焊缝缺陷图示》课件
焊缝缺陷可能导致 结构断裂,造成安 全隐患
引发泄漏
焊缝缺陷可能导致气体或液体泄漏 泄漏可能导致设备损坏或失效 泄漏可能导致环境污染或人员伤害 泄漏可能导致经济损失或生产中断
缩短使用寿命
焊缝缺陷可能导致 结构强度降低,影 响使用寿命
焊缝缺陷可能导致 设备运行不稳定, 影响使用寿命
焊缝缺陷可能导致 设备维修成本增加 ,影响使用寿命
提高母材质量
选用优质母材,保证其化学成 分、力学性能等符合要求
严格控制母材的加工工艺,避 免产生缺陷
定期对母材进行检验,确保其 质量符合标准
加强母材的储存和运输管理, 避免受到污染和损坏
THANK YOU
汇报人:PPT
原因:焊接电流过小、焊接速 度过快、焊丝角度不当等
危害:降低焊缝强度,影响焊 接质量
预防措施:调整焊接参数、改 善焊接工艺、加强焊前清理等
未焊透
原因:焊接电流过小、焊接速度过快、焊丝角度不当等 特征:焊缝表面有明显的凹坑或缺口,内部有气孔或夹渣 危害:降低焊缝强度,影响焊接质量 预防措施:调整焊接参数、改善焊接环境、加强焊前清理等
电压:根 据焊接材 料和厚度 选择合适 的电压
速度:根 据焊接材 料和厚度 选择合适 的速度
气体保护: 根据焊接 材料和厚 度选择合 适的气体 保护
预热:根 据焊接材 料和厚度 选择合适 的预热温 度
冷却:根 据焊接材 料和厚度 选择合适 的冷却方 式
提高焊接材料质量
确保焊接材料符合国家标准 和行业标准
无损检测
超声波检测:利用超声波在焊缝中的传播和反射特性,检测焊缝内部的 缺陷
射线检测:利用X射线或γ射线在焊缝中的穿透和吸收特性,检测焊缝 内部的缺陷
焊接常见缺陷
焊接接头外观缺陷是在焊接过程中在焊接接头中产生的金属不连续、不致密或连接不良的现象,属于操作技术不良而产生的缺陷,与焊条、母材钢种及结构形状关系不大。
下面对常见焊接接头外观缺陷的特征、形成原因、防止措施进行逐一总结,以供参考。
1未熔合1.1特征未熔合主要是焊缝金属和母材之间或焊道金属和焊道金属之间未完全熔合的部分,即填充金属粘盖在母材上或者是填充金属层间而部分金属未熔合在一起。
见图1。
未熔合又可细分为:坡口边缘未熔合、焊道之间未熔合、焊缝根部未熔合。
未熔合是增大焊接速度后出现于焊缝内的初期缺陷, 一般间隙很窄,相当于裂纹,在外力的作用下很容易扩展到焊缝或母材,形成开裂。
焊丝直接对准接头根部以确保根部焊透。
2咬边2.1特征咬边是焊接过程中,电弧将焊缝边缘熔化后,没有得到填充金属的补充,在焊缝金属的焊趾区域或根部区域形成沟槽或凹陷。
咬边可以是连续的,也可以是间断的。
咬边减少了基本金属的有效面积,减弱了焊接接头强度,并且在咬边处形成应力集中,会成为开裂起点,承载后有可能在咬边处产生裂缝。
见图2。
焊接英才网资讯:焊接产品外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器,从工件表面可以发现的缺陷。
常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹A、咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽,它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。
产生咬边的主要原因是电弧热量太高,即电流太大,运条速度太小所造成的。
焊条与工件间角度不正确,摆动不合理,电弧过长,焊接次序不合理等都会造成咬边。
直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。
某些焊接位置(立、横、仰)会加剧咬边。
咬边减小了母材的有效截面积,降低结构的承载能力,同时还会造成应力集中,发展为裂纹源。
矫正操作姿势,选用合理的规范,采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。
焊角焊缝时,用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。
B、焊瘤焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出,冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。
常见的焊接缺陷
裂纹
夹渣
焊后残留在焊缝中的非金属夹杂物
咬边
在焊缝和母材的交界处产生的沟槽 和凹陷 焊接时,熔化金属流淌到焊缝 区之外的母材上所形成的金属瘤
焊条角度和摆动不正确;焊接电流 太大、电弧过长
焊接电流太大、电弧过长、焊接速 度太慢;焊接位置和运条不当
• 预防夹渣,除了保证合适的坡口参数和装配品质外, 焊前清理是非常重要的,包括坡口面清除锈蚀、污垢 和层间清渣。操作时运条角度和方法要恰当,摆幅不 宜过大,并应始终保持熔池的轮廓清晰,能分清液态 金属和熔池。焊接电流选择对产生夹渣也有很大影响, 过小时使熔池停留时间缩短,熔渣未能及时上浮到熔 池表面;过大时使药皮端部提前熔化,成块剥落进入 熔池,都易造成夹渣。
焊瘤
未焊透
焊接接头的根部未完全熔透
焊接电流太小、焊接速度太快;坡 口角度太小、间隙过窄、钝边太厚
气 孔
裂 纹咬 边Fra bibliotek夹 渣
焊 瘤
未焊透
2 焊接缺陷的防止
防治焊接缺陷的主要途径: 一是制定正确的焊接技术指导文件; 二是针对焊接缺陷产生的原因在操作中防止和加以克 服。 • 焊缝尺寸不符合要求时应从恰当选择破口尺寸、装配 间隙及焊接规范入手,并辅以熟练操作技术。采用夹 具固定、定位焊和多层多道焊有助于焊缝尺寸的控制 和调节。 • 为了防止咬边、焊瘤、气孔、夹渣、未焊透等缺陷, 必须正确选择焊接规范参数。手工电弧焊规范参数中, 以电流和焊速的控制影响最大,其次是预热温度。
特别是在使用碱性焊条和埋弧焊时,更应做好清洁工作。 焊条和焊剂一定要严格按照规定的温度进行烘烤。酸性 焊条抗气孔性能优于碱性焊条,如结构要求抗裂性好的 碱性焊条时,应选用低氢焊条。焊接范围参数必须选择 合适,电流过大会是焊条发热,药皮提前融化和分解, 影响保护效果。电流过小和焊接过快又使溶池内气体不 能及时排出,导致气孔产生。运条时要使用短弧,尤其 是碱性低氢焊条。收弧和起弧时均需作一定停顿,注意 接头操作和填满弧坑。此外,直流焊接时,电源极性应 为反接。
史上最全的焊接缺陷高清图谱
史上最全的焊接缺陷高清图谱气孔产生原因:•弧长过长;•母材不清洁;•气体保护不佳。
处理方法:•保持适当的弧长;•清洁母材;•检查保护气体输送路径及流量。
咬边产生原因:•不当的焊接手法;•电流过大。
处理方法:•减小弧长;•降低行走速度;•使用合适的焊条夹角。
未熔合产生原因:•“冷”焊工艺;•行走速度过慢;•行走速度过快。
处理方法:•增加电流;•采用正确的行走速度。
未焊透产生原因:•焊接规法偏小;•行走速度过慢;•行走速度过快;•接头尺寸不正确。
处理方法:•增加电流;•采用正确的行走速度。
焊缝余高偏大产生原因:•行走速度过慢;•焊接规范偏小。
处理方法:•加快行走速度;•增加电流。
未焊满产生原因:•填充金属不足。
处理方法:•减小行走速度。
根部内凹产生原因:•电流过大;•电弧过长;•钝边尺寸过小。
处理方法:•减小电流;•保持合适的弧长;•正确装配焊接接头。
焊缝不均匀产生原因:•不当的焊接手法。
处理方法•保持恒定的行走速度。
焊角尺寸不正确产生原因:•焊条夹角不合适。
处理方法:•采用正确的焊接手法。
焊瘤产生原因:•行走速度过慢。
处理方法:•使用正确的行走速度。
夹渣产生原因:•不当的焊接手法。
处理方法:•使用正确的焊接手法;•焊后清理每道焊缝。
•焊缝为什么会开裂热影响区裂纹产生原因:•氢含量过高;•高碳/合金含量的母材;•残余应力高。
处理方法:•使用低氢焊材;•控制焊缝金属的氢含量;•增加预热;•增加焊后热处理。
弧坑裂纹产生原因:•不恰当的填弧坑。
处理方法:•在焊缝末端使用分步退焊法;•使用不恰当的填弧坑机器设置。
横向裂纹产生原因:•氢含量过高;•焊接金属强度过大;•残余应力高。
处理方法:•增加预热;•使用低强度焊材(与设计要求一致);•增加焊后热处理。
纵向裂纹产生原因:•不恰当的宽深比;•低熔点杂质;•凹的焊缝表面。
处理方法:•使用宽深比在1:1-1.4:1范围之间; •限制熔深过大;•降低电压或行走速度。
焊缝检验参考图集
本资料是本人在工作中的积累,以焊缝实例为基础,用图片的形式,明确了焊缝合格、存在问题及不合格的界定要求。
本手册仅供相关人员在实际工作中参考使用。
本资料适用于各类厚钢板产品3级及以下的焊缝检验参考使用。
其他级别也可参考。
1 焊缝破坏实例
1.1使用后焊缝出现裂纹
假焊受力后的焊缝裂纹
1.2 假焊焊缝使用后焊缝撕裂
1.4焊接质量不合格导致使用时焊缝撕裂
1.3 焊缝缺陷导致使用时出现焊缝裂纹
1.5 焊缝高度不合格
1.6焊缝不合格导致破坏
1.7焊缝不合格导致秤体在使用时出现焊缝裂纹
1.8假焊受力后形成的裂纹
1.9假焊形成的裂纹
1.10焊接缺陷,气孔、裂纹等
1.11焊缝夹渣,受力后从夹渣处开始破坏
1.12 焊接电流过大,材料退火导致应力集中使结构破坏
2焊缝实例
下图中的焊缝太薄,实际是假焊,该处母材未融化,只是在母材外表面涂了一层焊液。
材料没有融合在一起,该结构起不了受力作用。
反面过烧,材料性能破坏,不合格。
易造成面板变形,影响产品质量,缩短产品寿命
未焊到位、断焊,焊瘤,不合格
表面链状气孔,不合格
焊缝不合格,欠焊
焊缝外观不合格
穿透性气孔
3 合格焊缝图集3.1 平焊焊缝
3.2立焊
3.2.1 从下往上焊
3.2.2从上往下焊
21。
焊接缺陷ppt课件
(2)气孔
焊缝中存在遗留气体:
单个气孔
密集气孔
产生气孔的原因
• 1、焊条、焊件受潮。
氢气孔
• 2、焊条、焊件表面有油、锈。
• 3、保护效果不好。
• 药皮脱落、电弧过长、手法不稳。
氮气孔
• 防止方法:焊前去油、水、锈,采用完整 的焊条。
(3)夹渣
• 定位焊时没有对正板或管的中心线 • 措施:
板对接 • •
管对接
(4)焊瘤
熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所 形成的金属瘤。
对接焊缝焊瘤及探伤底片
产生焊瘤的原因
• 1、电流过大。 • 2、速度太慢。
• 防止措施:立焊、横焊时看铁水,防止熔 敷金属下坠。
(5)弧坑
焊缝尾部产生的凹坑:
产生弧坑的原因
焊接缺陷
焊接缺陷产生原因分析及预防措施
一、焊接缺陷 1、外部缺陷(肉眼看得见) 2、内部缺陷(肉眼不可见)
1、外部缺陷
位于焊缝外表面,用目测或低倍放 大镜可以看到的缺陷。
常见的几种:
(1)咬边
焊缝与母材熔合不好,出现沟槽,深度大于0.5㎜
外部咬边
内部咬边
产生咬边的原因:
• 1、电流过大 • 2、焊条角度不合适。 • 预防措施:立焊、仰焊时较易出现咬边的
焊后焊缝中残留焊渣
产生夹渣的原因
• 1、焊道之间清理不干净。 • 2、电流过小。 • 3、运条方法不当。
• 防止办法:清理焊道、选择合适的电流和 正确的运条方法。
(4)未焊透
接头根部没有完全熔透
未焊透
产生的原因
• 1、电流过小。 • 2、速度过快。 • 3、焊接角度不正确。
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常见的焊接缺陷(1)常见的焊接缺陷(1) 未焊透:母体金属接头处中间(X 坡口)或根部(V 、U 坡口)的钝边未完全 熔合在一起而留下的局部未熔合。
未焊透降低了焊接接头的机械强度,在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点,在焊接件承受载荷时容易导致开裂。
(2) 未熔合:固体金属与填充金属之间(焊道与母材之间),或者填充金属之间(多道焊时的焊道之间或焊层之间)局部未完全熔化结合,或者在点焊(电阻焊)时母材与母材之间未完全熔合在一起,有时也常伴有夹渣存在。
(3) 气孔:在熔化焊接过程中,焊缝金属内的气体或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸岀而残留在焊缝金属内部或表面形成的空 穴或孔隙,视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔(包括蜂窝状气孔)等,特别是在电 弧焊中,由于冶金过程进行时间很短, 熔池金属很快凝固, 冶金过程中产生的气体、 液态金属吸收的气体,或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体, 甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等,这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。
尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大, 但是它破坏了焊缝金属的致密性, 减少了焊缝金属的有效截面积,从某钢板对接焊缝X 射线照相底片单个气孔 密集气孔 琏状气孔(冷裂纹、缺議响区裂纹)而导致焊缝的强度降低。
V型坡口,手工电弧焊,未焊透某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,密集气孔(4)夹渣与夹杂物:熔化焊接时的冶金反应产物,例如非金属杂质(氧化物、硫化物等)以及熔渣,由于焊接时未能逸出,或者多道焊接时清渣不干净,以至残留在焊缝金属内,称为夹渣或夹杂物。
视其形态可分为点状和条状,其外形通常是不规则的,其位置可能在焊缝与母材交界处,也可能存在于焊缝内。
另外,在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时,钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物(俗称夹钨)。
W18Cr4V(高速工具钢)-45钢棒对接电阻焊缝中的夹渣断口照片钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,局部夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,两侧线状夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,钨极氩弧焊打底+手工电弧焊,夹钨(5)裂纹:焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属局部破裂的表现。
焊缝金属从熔化状态到冷却凝固的过程经过热膨胀与冷收缩变化,有较大的冷收缩应力存在,而且显微组织也有从高温到低温的相变过程而产生组织应力,更加上母材非焊接部位处于冷固态状况,与焊接部位存在很大的温差,从而产生热应力等等, 这些应力的共同作用一旦超过了材料的屈服极限,材料将发生塑性变形,超过材料的强度极限则导致开裂。
裂纹的存在大大降低了焊接接头的强度,并且焊缝裂纹的尖端也成为承载后的应力集中点,成为结构断裂的起源。
裂纹可能发生在焊缝金属内部或外部,或者在焊缝附近的母材热影响区内,或者位于母材与焊缝交界处等等。
根据焊接裂纹产生的时间和温度的不同,可以把裂纹分为以下几类:a.热裂纹(又称结晶裂纹):产生于焊缝形成后的冷却结晶过程中,主要发生在晶界上,金相学中称为沿晶裂纹,其位置多在焊缝金属的中心和电弧焊的起弧与熄弧的弧坑处,呈纵向或横向辐射状,严重时能贯穿到表面和热影响区。
热裂纹的成因与焊接时产生的偏析、冷热不均以及焊条(填充金属)或母材中的硫含量过高有关。
b.冷裂纹:焊接完成后冷却到低温或室温时出现的裂纹,或者焊接完成后经过一段时间才出现的裂纹(这种冷裂纹称为延迟裂纹,特别是诸如 14M nM oVg 18M nM ONbg14MnM ONb 等合金钢种容易产生此类延迟裂纹,也称之为延迟裂纹敏感性钢)。
冷 裂纹多出现在焊道与母材熔合线附近的热影响区中,其取向多与熔合线平行,但也 有与焊道轴线呈纵向或横向的冷裂纹。
冷裂纹多为穿晶裂纹(裂纹穿过晶界进入晶 粒),其成因与焊道热影响区的低塑性组织承受不了冷却时体积变化及组织转变产 生的应力而开裂,或者焊缝中的氢原子相互结合形成分子状态进入金属的细微孔隙 中时将造成很大的压应力连同焊接应力的共同作用导致开裂(称为氢脆裂纹),以 及焊条(填充金属)或母材中的磷含量过高等因素有关。
c. 再热裂纹:焊接完成后,如果在一定温度范围内对焊件再次加热(例如为消除焊 接应力而采取的热处理或者其他加热过程, 以及返修补焊等)时有可能产生的裂纹,多发生在焊结过热区,属于沿晶裂纹,其成因与显微组织变化产生的应变有关。
(6) 偏析:在焊接时因金属熔化区域小、冷却快,容易造成焊缝金属化学成分分布 不均匀,从而形成偏析缺陷,多为条状或线状并沿焊缝轴向分布。
(7) 咬边与烧穿:这类缺陷属于焊缝的外部缺陷。
当母体金属熔化过度时造成的穿 透(穿对接焊缝上的纵向表面裂纹与外咬边的荧光磁粉检测显示照片(照片来源:日本 ElSHlN KAGAKUX 型坡口,自 动焊,纵向裂缝(照片来源: 《焊缝射线照相典型缺陷图谱》 崔秀一张泽丰李伟编著)畋 Lj ' l ∖ , iC0.,LTD ) 合金钢板对接焊缝 X 射线照相底片V 型坡口,气体保护焊-钨极氩弧焊,横裂纹厚度14mmf 氐合金钢板对接焊缝X 射线照相底片,孔)即为烧穿。
在母体与焊缝熔合线附近因为熔化过强也会造成熔敷金属与母体金属的过渡区形成凹陷,即是咬边。
根据咬边处于焊缝的上下面,可分为外咬边(在坡口开口大的一面)和内咬边(在坡口底部一面)。
咬边也可以说是沿焊缝边缘低于母材表面的凹槽状缺陷。
其他的焊缝外部缺陷还有:焊瘤:焊缝根部的局部突出,这是焊接时因液态金属下坠形成的金属瘤。
焊瘤下常会有未焊透缺陷存在,这是必须注意的。
内凹或下陷:焊缝根部向上收缩低于母材下表面时称为内凹,焊缝盖面低于母材上表面时称为下陷。
溢流:焊缝的金属熔池过大,或者熔池位置不正确,使得熔化的金属外溢,外溢的金属又与母材熔合。
弧坑:电弧焊时在焊缝的末端(熄弧处)或焊条接续处(起弧处)低于焊道基体表面的凹坑,在这种凹坑中很容易产生气孔和微裂纹。
焊偏:在焊缝横截面上显示为焊道偏斜或扭曲。
加强高(也称为焊冠、盖面)过高:焊道盖面层高出母材表面很多,一般焊接工艺对于加强高的高度是有规定的,高出规定值后,加强高与母材的结合转角很容易成为应力集中处,对结构承载不利。
以上的外部缺陷多容易使焊件承载后产生应力集中点,或者减小了焊缝的有效截面积而使得焊缝强度降低,因此在焊接工艺上一般都有明确的规定,并且常常采用目视检查即可发现这些外部缺陷焊接缺陷与检验(一)焊接缺陷在焊接生产过程中,由于设计、工艺、操作中的各种因素的影响,往往会产生各种焊接缺陷。
焊接缺陷不仅会影响焊缝的美观,还有可能减小焊缝的有效承载面积,造成应力集中引起断裂,直接影响焊接结构使用的可靠性。
表3-6列出了常见的焊接缺陷及其产生的原因。
表3-6 常见焊接缺陷度太小、间隙过窄、钝边太厚焊接缺陷及其危害一般常见的焊接缺陷可分为四类:(1)焊缝尺寸不符合要求:如焊缝超高、超宽、过窄、高低差过大、焊缝过渡到母材不圆滑等。
(2 )焊接表面缺陷:如咬边、焊瘤、内凹、满溢、未焊透、表面气孔、表面裂纹等。
(3)焊缝内部缺陷:如气孔、夹渣、裂纹、未熔合、夹钨、双面焊的未焊透(4)焊接接头性能不符合要求:因过热、过烧等原因导致焊接接头的机械性能、抗腐蚀性能降低等。
焊接缺陷对焊接构件的危害,主要有以下几方面:(1 )引起应力集中。
焊接接头中应力的分布是十分复杂的。
凡是结构截面有突然变化的部位,应力的分布就特别不均匀,在某些点的应力值可能比平均应力值大许多倍,这种现象称为应力集中。
造成应力集中的原因很多,而焊缝中存在工艺缺陷是其中一个很重要的因素。
焊缝内存在的裂纹、未焊透及其他带尖缺口的缺陷, 使焊缝截面不连续,产生突变部位,在外力作用下将产生很大的应力集中。
当应力超过缺陷前端部位金属材料的断裂强度时,材料就会开裂破坏。
(2 )缩短使用寿命。
对于承受低周疲劳载荷的构件,如果焊缝中的缺陷尺寸超过一定界限,循环一定周次后,缺陷会不断扩展,长大,直至引起构件发生断裂。
(3)造成脆裂,危及安全。
脆性断裂是一种低应力断裂,是结构件在没有塑性变形情况下,产生的快速突发性断裂,其危害性很大。
焊接质量对产品的脆断有很大的影响。
焊接时常发生的缺陷及防止方法、气孔焊缝金属产生的气孔可分为:内部气孔,表面气孔,接头气孔。
1•内部气孔:有两种形状。
一种是球状气孔多半是产生在焊缝的中部。
产生的原因:(1 )焊接电流过大;(2 )电弧过长;(3 )运棒速度太快;(4 )熔接部位不洁净;(5 )焊条受潮等。
上述造成气孔原因如进行适当调整和注意焊接工艺及操作方法,就可以得到解决。
2•面气孔:产生表面气孔的原因和解决方法:(1 )母材含C、S、Si量高容易出现气孔。
其解决办法或是更换母材,或是采用低氢渣系的焊条。
(2)焊接部位不洁净也容易产生气孔。
因此焊接部位要求在焊接前清除油污,铁锈等脏物。
使用低氢焊条焊接时要求更为严格。
(3 )焊接电流过大。
使焊条后半部药皮变红,也容易产生气孔。
因此要求采取适宜的焊接规范。
焊接电流最大限度以焊条尾部不红为宜。
(4 )低氢焊条容易吸潮,因此在使用前均需在350 C的温度下烘烤1小时左右。
否则也容易出现气孔。
3•波接头气孔:使用低氢焊条往往容易在焊缝接头处岀现表面和内部气孔,其解决办法:焊波接头时,应在焊缝的前进方向距弧坑9〜10mm 处开始引弧,电弧燃烧后,先作反向运棒返向弧坑位置,作充分熔化再前进,或是在焊缝处引弧就可以避免这种类型的气孔产生。
二、裂缝1 •刚性裂缝:往往在焊接当中发现焊缝通身的纵裂缝,主要是在焊接时产生的应力造成的。
在下列情况下焊接应力很大:(1 )被焊结构刚性大;(2 )焊接电流大,焊接速度快;(3 )焊缝金属的冷却速度太快。
因而在上述的情况下很容易产生纵向的长裂缝。
解决办法:采用合理的焊接次序或者在可能的情况下工件预热,减低结构的刚性。
特厚板和刚性很大的结构应采用低氢焊条使用合适的电流和焊速。
2.硫元素造成的裂缝:被焊母材的碳和硫高或偏析大时容易产生裂缝。
解决办法:将焊件预热,或用低氢焊条。
3.隙裂缝:毛隙裂缝是在焊敷金属内部发生,不发展到外部的毛状微细裂缝。
考虑是焊敷金属受急速冷却而脆化,局部发生应力及氢气的影响。
对此的防止方法是:使其焊件的冷却速度缓慢些,可能的条件下焊件进行预热,或者使用低氢焊条可得到满意的解决。
三、电弧产生偏吹使用低氢焊条在直流电焊机上焊接时往往发生偏吹现象。
可以用下面方法解决。
1 .线放在电弧偏吹的方向。
2.线分成两个以上。
3 .电弧偏吹的方向进行焊接。
4.取短弧操作。
焊接缺陷与焊接质量检验一、焊接缺陷(一)焊接变形工件焊后一般都会产生变形,如果变形量超过允许值,就会影响使用。