SMT常见不良现象原因分析
SMT不良产生原因及对策
SMT不良产生原因及对策SMT（Super Multi-vision Test）不良产生原因及对策是电子制造行业中一个重要的话题。
在电子制造过程中，SMT是一种常用的组装技术，它涉及到大量的元件的高速表面安装。
然而，在实践中，SMT不良很常见，它可能会导致产品质量下降、生产效率降低以及成本增加。
因此，了解不良产生的原因，并采取相应的对策，对于提高SMT生产的质量和效率至关重要。
1.材料问题：SMT使用的元件和焊料可能存在质量问题。
元件可能存在焊盘偏移、引脚损坏、尺寸不一致等问题。
焊料可能存在含波点、气孔等质量问题。
2.设备问题：SMT设备的故障或不当使用也可能引起不良。
设备的加热、输送、贴装等环节可能存在问题，导致元件无法准确地安装在PCB上。
3.操作问题：操作人员操作不当、技术不到位也是不良产生的原因之一、操作人员可能存在操作失误、程序设置错误、参数调整不当等问题。
为了解决SMT不良的问题，可以采取以下对策：1.强化质量管理：确保元件和焊料的质量。
从可靠的供应商购买元件和焊料，并对其进行严格的质量检查。
对于质量问题严重的供应商，需要采取相应的措施，如更换供应商。
2.维护和保养设备：定期对SMT设备进行维护和保养，以确保其正常运行。
培训操作人员，让他们掌握设备的正确使用方法，并确保操作人员具备相关的技术能力。
3.检查和修正操作问题：建立操作规程，并进行培训，确保操作人员按照规程操作。
同时，建立检查机制，及时发现和纠正操作问题。
定期举行会议，分享操作问题和经验，以便全员学习和提高。
4.强化数据分析和改进活动：建立良好的数据收集和分析体系，及时发现生产过程中的问题，并采取改进措施。
定期评估数据，评估改进措施的效果，及时调整和完善。
5.推行持续改进：将持续改进的理念贯穿于整个SMT生产过程中。
不断寻找不良产生的原因，通过改进工艺流程、优化设备和培训操作人员等方式，降低不良的发生率。
总结起来，SMT不良产生的原因有材料问题、设备问题和操作问题等。
SMT不良原因及对策
3、上料员上料方向上反；
3、上料前对材料方向进行确认；
4、FEEDER 压盖变开导致，元件供给时方向； 4、维修或更换 FEEDER 压盖；
5、机器归正件时反向；
5、修理机器归正器；
6、来料方向变更，盘装方向变更后程序未变 6、发现问题时及时修改程序；
更方向；
7、Q、V 轴马达皮带或轴有问题。
7、检查马达皮带和马达轴。
11、检查 783 或驱动箱风扇；
12、MPA3 吸咀定位锁磨损导致吸咀晃动造成 12、更换 MAP3 吸咀定位锁。
贴装偏移。
1、PCB 焊盘上有惯穿孔； 2、钢网开孔过小或钢网厚度太薄； 3、锡膏印刷时少锡（脱膜不良）； 4、钢网堵孔导致锡膏漏刷。
1、原材料不良； 2、规正器不顺导致元件夹坏； 3、吸着高度或贴装高度过低导致； 4、回焊炉温度设置过高； 5、料架顶针过长导致； 6、炉后撞件。
3、回焊炉升温过快导致；
3、调整回流焊升温速度 90-120sec；
4、元件贴装偏移导致；
4、调整机器贴装座标；
5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长， 5、重开精密钢网，厚度一般为 0.12mm-0.15mm；
开孔过大）；
6、锡膏无法承受元件重量；
6、选用粘性好的锡膏；
7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；
4、锡膏中有异物；
4、印刷过程避免异物掉过去；
5、炉温设置过高或反面元件过重；
5、调整炉温或用纸皮垫着过炉；
6、机器贴装高度过高。
6、调整贴装高度。
错件
1、机器贴装时无吹气抛料无吹气，抛料盒毛 1、检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压抛料盒毛刷；
刷不良；
2、贴装高度设置过高元件未贴装到位；
SMT常见障碍及原因分析
SMT常见障碍及原因分析引言本文档旨在分析SMT（表面贴装技术）常见障碍及其原因，帮助读者了解和解决可能出现的问题。
SMT是一种常用的电子元件安装技术，但在实践中常常遇到一些挑战和障碍。
通过深入分析这些障碍及其产生的原因，我们可以更好地发展解决方案，以提高SMT的效率和可靠性。
常见障碍及原因分析1. 部件丢失或错位原因分析：- 复印件问题：复印件质量不佳或被污染。
- 供应链问题：供应商错误地发送错误的零件，导致部件丢失或错位。
- 操作错误：操作人员在组装过程中未注意到部件的正确位置或固定不当。
2. 焊接不良或不完整原因分析：- 材料问题：使用低质量或劣质的焊接材料，导致焊接不牢固或不完整。
- 设备问题：焊接设备故障或操作不当，导致焊接不良。
- 操作问题：操作人员没有按照正确的焊接方法进行操作，导致焊接不完整。
3. 焊盘损坏原因分析：- 设计问题：焊盘设计质量不佳，容易受到外力或温度变化的影响而损坏。
- 加工问题：焊盘加工过程中出现错误或质量控制不当，导致焊盘损坏。
- 使用问题：操作人员在焊盘使用过程中未按照正确的操作方法，导致焊盘损坏。
4. 流量控制问题原因分析：- 设备问题：流量控制设备故障或操作不当，导致流量控制失效。
- 程序设计问题：流量控制程序设计不合理或存在错误，导致无法正确控制流量。
- 材料问题：使用不合适的流量控制材料，导致流量控制不稳定或无法满足要求。
结论本文对SMT常见障碍进行了分析并列举了可能产生这些障碍的原因。
在实践中，了解和解决这些问题是提高SMT效率和可靠性的关键。
为确保SMT工艺的成功应用，建议定期检查并维护设备，选择高质量的材料和零件，并对操作人员进行培训，以保证正确操作。
SMT常见不良原因分析
S M T常见不良原因分析-CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIANSMT常见不良原因分析一.锡球:1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。
4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3)，引起爆沸。
5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。
6.环境影响:湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。
7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。
8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。
9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。
10.预热不充分，加热太慢不均匀。
11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。
12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。
P.S:锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个.一. 锡球:压缩空气水分含量大 1.2. 焊膏有没有做过SOLDER BALL TEST 和HOT SLUMP TEST.3. 要区分是SOLDER BALLING 还是SOLDER BEADING.4. PROFILE是否恰当, 找到适合的proifle , 难!5. DEK 参数是否得当, 印刷后高度, SUPPORT PIN OR SUPPORT BLOCK 放置准确.6. PD准确,tolerance 恰当.二、立碑:1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移，引起两侧受力不均。
3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。
4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。
5.锡膏印刷后放置过久，FLUX挥发过多而活性下降。
6.REFLOW预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。
SMT常见不良鱼骨图分析
对PCB板进行烘烤，去除潮气。 选用优质的焊锡材料，减少杂质含量。
错件
01
错件产生原因
02 贴片程序中未正确设置器件参数，导致机器无法 识别器件。
03 操作员未按照作业指导书操作，导致器件贴错。
错件
器件包装不良，导致取料时出现错误 。
PCB板放置位置不正确，导致取料时 出现错误。
错件
改善措施
1
smt常见不良鱼骨图分 析
目录 CONTENT
• SMT常见不良现象 • 原因分析 • 解决方案 • 预防措施
01
SMT常见不良现象
锡珠
总结词
锡珠是指在焊接过程中，多余的焊锡 在PCB板上形成的小球状焊锡。
详细描述
锡珠可能是由于焊锡量过多、焊剂过 量、加热不足或加热时间过长等原因 造成的。锡珠可能导致电路短路、元 器件短路、降低产品可靠性等问题。
错件
总结词
错件是指在SMT贴片过程中，将元器件贴错位置或贴错型号 的现象。
详细描述
错件可能是由于操作员疏忽、程序错误、标签错误等原因造 成的。错件可能导致电路功能异常、产品性能
偏位是指元器件在PCB板上的位置与设计要求存在偏差的现象。
详细描述
偏位可能是由于贴片程序错误、操作员操作失误、焊锡量不足等原因造成的。 偏位可能导致电路性能不稳定、产品可靠性降低等问题。
立碑
总结词
立碑是指SMT贴片元件的一端或两端翘起，形成类似碑文的效果。
详细描述
立碑可能是由于元件吸嘴选择不当、元件本身翘曲、焊膏量不足等因素引起的。 为了预防立碑问题，可以选用适合的元件吸嘴，确保吸力适中；加强元件存储和 使用管理，避免元件翘曲；控制焊膏的量，确保焊点饱满等。
SMT制程不良原因及改善对策
SMT制程不良原因及改善对策SMT制程（Surface Mount Technology）是一种常用的电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
然而，由于各种原因所引起的不良现象在SMT制程中时有发生。
本文将讨论SMT制程不良原因以及改善对策。
1.焊接不良：焊接不良可以导致焊点虚焊、焊接断裂等问题。
常见的原因包括焊接温度不够、焊接时间不足、焊接设备不稳定等。
改善对策包括提高焊接设备的质量和稳定性、增加焊接温度和时间的控制精度等。
2.贴装不良：贴装不良可以导致元件偏移、元件漏贴等问题。
常见的原因包括贴装位置错误、贴装头磨损、胶垫损坏等。
改善对策包括提高贴装机的精度和稳定性、定期更换贴装头和胶垫等。
3.元件损坏：元件在SMT制程中容易受到机械损伤、电静电等因素的影响而受损。
改善对策包括提供合适的防护措施，如使用防静电设备、增加元件存储和运输的保护等。
4.焊盘不良：焊盘不良可以导致焊点接触不良、导致电路连通性问题。
常见的原因包括锡膏质量不佳、焊盘形状不准确等。
改善对策包括使用高质量的锡膏、提高焊盘生产过程的精度等。
5.引脚弯曲：引脚弯曲会导致元件无法正确插入或连接。
常见的原因包括元件存储和运输过程中引脚受到碰撞、搬运过程中的不当操作等。
改善对策包括提供合适的存储和运输保护措施、培训操作人员正确操作等。
改善SMT制程不良有很多对策，下面列举了其中一些常见的：1.提高设备的质量和稳定性：定期对设备进行维护和保养，确保其正常运行和精度稳定。
采用高质量的设备和工具，可大大降低不良率。
2.优化工艺参数：根据产品要求和设备特性，合理的调整焊接温度、焊接时间等工艺参数，以确保焊接效果和质量。
3.加强员工培训：提供必要的培训和指导，使操作人员熟悉SMT制程的原理和操作技巧，减少人为失误和操作不当导致的不良。
4.严格品质管理：建立完善的品质管理体系，包括设备校验、材料检测、过程控制等环节，确保产品质量稳定。
5.提供合适的存储和运输保护：对元件进行正确的存储和运输保护，避免机械损伤、静电损伤等因素导致的元件损坏。
SMT常见不良及原因分析
SMT常见不良及原因分析1、立碑产生原因：通常由于回流焊时元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。
成因分析因素A：焊盘设计与布局不合理①元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀;②PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;③大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。
解决方法：工程师调整焊盘设计和布局因素B：焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题①焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡。
②两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
解决办法：需工厂选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是钢网的窗口尺寸因素C：贴片移位Z轴方向受力不均匀该情况会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡，如果元件贴片移位会直接导致立碑。
解决办法：调节贴片机工艺参数因素D：炉温曲线不正确如果回流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确，以致板面上湿差过大，从而造成湿润力不平衡。
解决办法：需要工厂根据每种不同产品调节好适当的温度曲线2、“锡珠”现象产生原因：它不仅影响外观而且会引起桥接（下文会讲）。
锡珠可分两类：一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状（如下图1）;另一类出现在IC 引脚四周，呈分散的小珠状。
因素A：温度曲线不正确回流焊曲线可以分为预热、保温、回流和冷却4个区段。
预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低PCB 及元件的热冲击，更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发，避免回流焊时因溶剂太多引起飞溅，造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠。
解决办法：工厂需注意升温速率，并采取适中的预热，使溶剂充分挥发因素B：焊锡膏的质量①焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅，金属含量过低会导致助焊剂成分过多，因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠；②焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠。
SMT不良因应分析
SMT不良因应分析随着SMT工艺在电子制造业中的应用越来越普及，SMT不良因应分析也愈发成为制造企业中必须面对和解决的技术难题。
本文将就SMT不良因应分析进行详细阐述，包括SMT工艺不良的原因、预防措施以及解决方法等方面，以便于制造企业在实际生产中更好地应对SMT不良问题。
SMT工艺不良的原因1.元器件问题：元器件质量不良、尺寸与焊盘不一致、损坏等。
对于这种情况，建议选择优质的元器件供应商并进行稳定性评估和抽样检验，尤其是关键元器件，使用符合规范的元器件规格和型号，避免使用未经认证的元器件。
2.过程问题：包括设备调试不当、操作不当、工艺参数设置不当等。
针对这类问题，关键是要规范化SMT工艺流程，确定正确的设备参数、操作规程，并进行设备的日常维护和保养，确保设备运行的稳定性和准确性。
3.环境问题：工作环境的温度、湿度、气流、静电等因素都会对SMT工艺产生影响。
为了避免因为外界环境因素引起的不良，可以在生产过程中安装温湿度计，要求生产车间防尘、防静电、保持通风等措施。
4.材料问题：包括PCB板、贴片胶水、钢网等材料的性能变化，以及不正确的存储方式等。
要保证材料的存放环境符合规范要求，仓储管理制度要规范化、严格化，在存储、作业中仔细核对使用的材料。
SMT工艺不良的预防措施1.做好PCB板设计：在进行PCB板设计时，应该将焊盘的布线、排列和间距进行规划，防止焊盘错位、短路、开路等情况的发生。
同时，应该留出足够的焊盘空间，保证电路元件的安装与维护。
此外，在PCB板的设计过程中，应该注重PCB板材质的选择，以确保生产过程中的质量和稳定性。
2.贴片胶水的使用：使用合适的贴片胶水是保证SMT工艺稳定性和质量的关键。
当胶水挤压太浓、太稀或浸润性降低时，会直接影响胶水覆盖面积的精确度，影响将背面元器件张贴在对应焊盘的位置。
因此，应该认真选择可靠的胶水品牌，确定正确的纵横比和胶量、胶水的挤出量和粘度。
3.钢网设计：SMT工艺的核心就是贴片技术，而钢网就是画出SMT贴片设计的标准之一。
SMT常见不良发生原因分析
生产部品质改善小组
设备
印刷偏位 MARK识 别错误 实装偏位 吸嘴弯曲
人
人为抹板
人为调整 MARK点 上料时料架 下有异物 手贴抛料 实装后撞板 人为手拨
印刷锡量 过少 吸料偏位
料架不良
吸嘴型号 不对
实装真空 不畅
偏位
实装识别MARK 设置不合理 钢网清洗方 法不对 钢网开口不当 抛料手贴方 法错误 回流焊对流 速度过快 锡膏印刷厚 度过薄 上料方式不当
上料不当
炉温曲线
方法
设备
刮刀变形 印刷速度过快 印刷压力过大 钢网堵孔 印刷偏位 置件高度 实装偏位 温区不稳定 散料手贴
人
基板开封时间过 长，焊盘氧化
锡膏被抹掉 锡膏添加不及时 钢网清洗不及时 元件掉地 引脚氧化
升温过快
回流炉链 速过快
现场5S不良， 异物附着
人为修正元件
吸嘴磨损 钢网清洁时 IPA用量过多
方法
设备
置件偏位 网板张力 不足 印刷锡膏 过薄 印刷偏位 置件偏位 网孔堵塞 刮刀变形 印刷速度快 手拨部品 上及时 IPA用量过多 新旧锡膏 混用
现场未打 扫干净 散料手贴 部品氧化
待实装时 间过长
吃锡不良
网板开口 粗糙
网板开口形 状、方式 网板厚度、 材质 网板清洗方 法不对 锡膏搅拌 不当 二次回温 锡膏使用
钢网清洗方法 不正确 上料方法 不正确
虚焊
方法
smt不良分析及改善措施
清洁保养
02
定期对设备表面进行清洁保养，保持设备整洁，防止灰尘、异
物等对设备造成损害。
润滑保养
03
按照设备制造商的推荐，定期对设备的运动部件进行润滑保养
，以减少磨损工艺文件，确保每个生产步骤都符合规范和标 准。
人员培训
对操作人员进行专业培训，确保他们熟悉设备的操作和维护，能 够及时发现并解决潜在问题。
总结词
PCB板的设计不合理可能会导致元件脱落、短路等问题。
详细描述
如果PCB板的线路设计不合理，可能会导致元件无法准确吸附在指定位置；如果 PCB板的焊盘设计不合理，则可能会导致短路或虚焊。因此，需要对PCB板的设 计进行严格审核和测试。
案例四：温度和湿度控制不当
总结词
温度和湿度控制不当可能会导致元件引脚氧化、焊接不良等问题。
工艺不良
温度异常
SMT生产线温度异常波动 ，导致零件贴装偏差、焊 接不良等
湿度异常
SMT生产线湿度异常波动 ，导致零件受潮、焊接不 良等
大气污染
SMT生产线大气污染严重 ，导致零件表面污染、焊 接不良等
管理不良
计划管理不良
生产计划不合理、生产安排不科 学等导致生产效率低下、产品质
量不稳定等不良现象
零件材质不良
零件材质不达标，如PCB 板材质不均、零件镀层不 均匀等
零件质量不良
零件本身存在质量问题， 如气泡、划痕等
设备不良
贴片机不良
贴片机精度下降、机械故障等导 致贴装位置偏差、零件损坏等不
良现象
印刷机不良
印刷机精度下降、机械故障等导致 印刷不均匀、印刷错误等不良现象
检测设备不良
检测设备精度下降、机械故障等导 致检测不准确、误判等不良现象
SMT制程常见异常分析
SMT制程常见异常分析SMT制程（表面贴装技术）是一种在电子元件制造中常用的制程技术，用于将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）上。
然而，在SMT制程中，常会出现一些异常情况，如焊接不良、元件丢失等问题。
本文将针对SMT制程常见的异常进行分析。
1.焊接不良：焊接不良是SMT制程中常见的问题之一、焊接不良可能由于锡膏的质量问题、焊垫的尺寸偏差、焊接设备的操作不当等原因引起。
常见的焊接不良有焊接剪切、焊锡球、云母等问题。
焊接不良会导致元件与PCB之间的电连接不良，影响产品的性能和可靠性。
2.元件丢失：元件丢失是SMT制程常见的问题之一、元件丢失可能由于操作不当、元件自身缺陷、供应链问题等原因引起。
元件丢失会导致产品的功能性能下降，严重的情况下可能导致产品不能正常工作。
3.印刷问题：印刷问题是SMT制程中常见的问题之一、印刷问题可能由于锡膏的质量问题、印刷设备的操作不当、PCB的表面不平整等原因引起。
常见的印刷问题有锡膏剪切、印刷偏移、印刷污染等问题。
印刷问题会导致焊接质量不良，影响产品的性能和可靠性。
4.质量控制问题：质量控制问题是SMT制程中常见的问题之一、质量控制问题可能由于生产过程中缺乏足够的质量控制措施、操作工人技术水平不足、设备维护不良等原因引起。
质量控制问题会导致产品的性能和可靠性不稳定，严重的情况下可能导致产品不合格。
针对SMT制程常见的异常，可以采取以下措施进行分析和解决：1.异常分析：对于出现的异常情况，首先要进行详细的分析，排查出具体的原因。
可以通过观察异常的形态特征、分析生产过程中的操作记录、检查原材料的质量等方式进行分析。
2.数据收集：在SMT制程中可以采集相关的数据，如焊接温度、湿度、气压等参数，以及生产过程中的记录。
这些数据可以用于分析异常情况的原因，帮助找出潜在的问题。
3.过程优化：针对分析结果，可以进行制程的优化。
例如，对于焊接不良问题，可以优化焊接设备的参数，选择质量更好的焊接材料，加强操作工人的培训等。
SMT常见不良及原因分析
SMT常见不良及原因分析1、立碑产生原因：通常由于回流焊时元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。
成因分析因素A：焊盘设计与布局不合理①元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀;②PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;③大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。
解决方法：工程师调整焊盘设计和布局因素B：焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题①焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡。
②两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
解决办法：需工厂选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是钢网的窗口尺寸因素C：贴片移位Z轴方向受力不均匀该情况会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡，如果元件贴片移位会直接导致立碑。
解决办法：调节贴片机工艺参数因素D：炉温曲线不正确如果回流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确，以致板面上湿差过大，从而造成湿润力不平衡。
解决办法：需要工厂根据每种不同产品调节好适当的温度曲线2、“锡珠”现象产生原因：它不仅影响外观而且会引起桥接（下文会讲）。
锡珠可分两类：一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状（如下图1）;另一类出现在IC 引脚四周，呈分散的小珠状。
因素A：温度曲线不正确回流焊曲线可以分为预热、保温、回流和冷却4个区段。
预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低PCB 及元件的热冲击，更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发，避免回流焊时因溶剂太多引起飞溅，造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠。
解决办法：工厂需注意升温速率，并采取适中的预热，使溶剂充分挥发因素B：焊锡膏的质量①焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅，金属含量过低会导致助焊剂成分过多，因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠；②焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠。
smt不良分析及改善措施
材料问题
原材料缺陷：如PCB板、电子元器件等原材料存 在缺陷，将直接影响SMT产品的品质。
使用过期材料：使用过期的原材料进行生产，可 能导致产品性能不稳定，产生不良品。
储存不当：原材料在储存过程中未按照要求进行 保管，可能导致性能受损，进而影响SMT产品质 量。
针对以上原因，可以采取相应的改善措施，如加 强员工培训、规范操作流程、定期维护设备、严 格把控原材料质量等，以降低SMT不良品率，提 高产品质量和生产效率。
03
SMT不良改善措施
人员培训和管理
提高技能水平
定期举办技术培训课程，提升员工在SMT操作、维护、质检等方面 的技能水平，确保员工熟悉并掌握设备操作规程和质量标准。
严格考核与奖惩制度
建立员工绩效考核体系，对操作规范、良品率等方面进行考核，奖 励优秀员工，对操作不规范、产品质量差的员工进行惩罚和再培训 。
强化质量意识
通过定期的质量教育活动，增强员工的质量意识，使其充分认识到产 品质量对企业和个人的重要性。
设备维护和管理
制定维护计划
根据设备使用情况和维护要求，制定合理的设备维护计划，确保 设备按时进行保养、检修，减少设备故障。
监控设备运行状况
通过设备自带的监测系统或额外安装传感器等方式，实时监测设备 运行状况，及时发现异常，避免故障扩大。
• 焊接不良：包括冷焊、虚焊、 焊盘脱落等问题，主要由于焊 接温度、时间等参数设置不当 或焊接材料质量差引起。
• 基板不良：包括基板变形、裂 纹、污染等，可能由基板材料 、设计或生产工艺导致。
SMT不良现象对生产的影响
01
02
03
生产效率下降
SMT不良现象会增加检修 、返工等工作量，降低生 产效率。
SMT 产品常见不良及其原因分析
SMT 产品常见不良及其原因分析一、主要不良分析主要不良分析、锡珠(Soldｅr Ｂａllｓ)：1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏ＰＣB。
2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
3、加热不精确,太慢并不均匀、4、加热速率太快并预热区间太长。
ﻫ5、锡膏干得太快。
ﻫ6、助焊剂活性不够。
7、太多颗粒小得锡粉。
ﻫ8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。
ﻫ锡球得工艺认可标准就是:当焊盘或印制导线得之间距离为０、13mm 时,锡珠直径ﻫ不能超过0、13m ｍ，或者在６０0ｍm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
ﻫ锡桥（Bridge soldeｒ):1、锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开、ﻫ2、锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小、ﻫ3、焊盘上太多锡膏、ﻫ4、回流温度峰值太高等、ﻫ开路（Oｐｅn):1、锡膏量不够、2、组件引脚得共面性不够、3、锡湿不够（不够熔化、流动性不好),锡膏太稀引起锡流失、4、引脚吸锡(象灯芯草一样）或附近有联机孔、引脚吸锡可以通过放慢加热速度与底面加热多、上面加热少来防止、ﻫ5、焊锡对引脚不熔湿, 干燥时间过长引起助焊剂失效、回流温度过高/时间过长引起氧化、6、焊盘氧化,焊锡没熔焊盘、墓碑(Ｔｏｍｂstonｉng/Part ｓhift）:墓碑通常就是不相等得熔湿力得结果，使得回流后组件在一端上站起来,一般加热越ﻫ慢,板越平稳,越少发生。
降低装配通过183°Ｃ得温升速率将有助于校正这个缺陷。
空洞：ﻫ就是锡点得 X 光或截面检查通常所发现得缺陷。
空洞就是锡点内得微小“气泡”,可能就是被夹住得空气或助焊剂。
空洞一般由三个曲线错误所引起:不够峰值温度;回流时间不够;升温阶段温度过高。
造成没挥发得助焊剂被夹住在锡点内。
这种情况下，为了避ﻫ免空洞得产生,应在空洞发生得点测量温度曲线,适当调整直到问题解决。
二、印刷问题印刷问题ﻫ印刷偏位: ﻫ1、机器换线生产前首片印刷偏移2、PＣＢｍａrk 不好3、ＰCB 夾持不好ﻫ4、機器Visｉoｎ系統出故障及機器 XY Tabｌｅ有問題ﻫﻫ錫膏橋１、鋼板刮傷或張力不足ﻫ２、２、鋼板擦拭不好3、３、鋼板背面膠帶就是否脫落ﻫ4、４、鋼板背面粘有錫膏ﻫ5、5、 PCB 零件面有凸出物6、6、印刷機ＸY Ｔable傾斜﹐導制與鋼板有間隙7、7、印刷機刮刀水平度校正不良，造成印刷錫膏多錫現象ﻫ錫膏塞孔ﻫ1、錫膏太幹ﻫ２、２、Ｓlow Snapoff Ｓpeｅd 設定太快3、３、 Slow Snapoff disｔaｎcｅ設定太小ﻫ錫膏下塌ﻫ1、錫膏粘度太低或吸入濕氣ﻫ２、刮刀速度太快ﻫ少印漏印錫膏1、鋼板上錫膏量少2、錫膏粘刮刀ﻫ錫膏拉尖1、 Slow Snap-off速度設置太快ﻫ２、２、 PＣＢ与 SＴENＣＩL間隙太大ﻫ3、3、刮刀印刷速度設定太高ﻫ4、4、刮刀壓力設定太低ﻫ5、5、板子支承不夠ﻫ錫膏過薄1、鋼板上錫膏量少2、刮刀印刷速度設定太高ﻫ３、錫膏粘刮刀ﻫﻫ錫膏過厚1、 PCB 零件面有凸出物﹒２、PCB 与 SＴENＣIＬ間隙太大ﻫ3、刮刀Down stop設定太小ﻫ4、刮刀壓力設定太低三、元件贴装不元件贴装不良问题良问题ﻫ元件偏位１、 Prｏgrａm中定義坐標差异ﻫ２、元件置放速度太快ﻫ3、元件尺寸數据設置錯誤4、元件高度設置錯誤元件出現翻件／側件ﻫ1、料架安放不良ﻫ２、料帶安裝不良3、料架送帶不良ﻫ元件漏件ﻫ1、元件高度設置錯誤2、元件置放速度太快ﻫ３、 Nozzlｅ有螢光紙臟或歪斜現象ﻫ元件拋料ﻫ1、 Camerａ鏡片臟2、 Nｏzzle 有螢光紙臟或歪斜現象ﻫ３、元件尺寸數据設置錯誤ﻫ絞帶現象ﻫ1、料帶安裝不良2、料架送帶不良ﻫ四、Reflow四、Ｒeflｏw不良问题不良问题溫度偏高ﻫ1、爐溫設置太高2、鏈條速度設置太慢ﻫ3、測溫點異常4、熱風頻率設置過大、5、測溫方法不正確、溫度偏低1、爐溫設置太低ﻫ2、鏈條速度設置太快3、測溫點異常4、熱風頻率設置過小、5、測溫方法不正確、熔錫時間太短1、溫度設置不佳ﻫ2、鏈條速度設置太快ﻫ3、測溫點異常4、冷卻速度過快、5、測溫方法不正確、ﻫ熔錫時間太長ﻫ１、溫度設置不佳2、鏈條速度設置太慢ﻫ3、測溫點異常ﻫ4、冷卻速度太慢５、測溫方法不正確、6、測溫方法不正確、ﻫ7、鏈條速度設置太快、ﻫ8、測溫方法不正確、ﻫ升溫斜率太快ﻫ１、溫度設置不佳2、測溫點異常ﻫ3、鏈條速度設置太慢４、測溫方法不正確、ﻫ升溫斜率太慢1、溫度設置不佳ﻫ2、測溫點異常ﻫ3、鏈條速度設置太快、ﻫ４、測溫方法不正確、ﻫﻫ預熱時間太長１、溫度設置不佳ﻫ2、測溫點異常３、鏈條速度設置太快、4、測溫方法不正確、ﻫ預熱時間太短1、溫度設置不佳2、測溫點異常３、鏈條速度設置太快、４、測溫方法不正確、。
smt不良分析报告
SMT不良分析报告1. 引言本报告旨在对Surface Mount Technology（SMT）过程中的不良情况进行分析，以帮助企业改进生产过程，提高产品质量。
我们将逐步分析不良现象，并提供解决方案，以便减少不良产品的发生率。
2. 不良现象分析在SMT生产过程中，可能会出现以下不良情况：2.1. 焊接不良焊接不良是SMT过程中最常见的问题之一。
以下是常见的焊接不良现象和可能的原因：1.焊接剂溢出：可能是由于焊接剂使用过量或喷嘴堵塞导致。
2.焊接点气泡：可能是由于焊接温度过高或焊接时间过长导致。
3.焊接点未完全熔化：可能是由于焊接温度过低或焊接时间不足导致。
2.2. 元件安装不良元件安装不良也是常见的SMT生产过程中的问题。
以下是常见的元件安装不良现象和可能的原因：1.元件偏移：可能是由于元件放置不准确或贴附不牢固导致。
2.元件翻转：可能是由于元件放置方向错误或贴附不牢固导致。
3.元件丢失：可能是由于元件供应链问题或操作失误导致。
3. 解决方案针对上述不良现象，我们提供以下解决方案：3.1. 焊接不良的解决方案针对焊接不良问题，可以采取以下措施：1.控制焊接剂用量：确保焊接剂使用适量，避免过量或不足。
2.定期清洁喷嘴：定期清洗喷嘴，预防堵塞问题发生。
3.优化焊接温度和时间：通过调整焊接温度和时间，确保焊接点的质量。
3.2. 元件安装不良的解决方案针对元件安装不良问题，可以采取以下措施：1.加强人员培训：对操作人员进行培训，提高其技术水平和操作准确性。
2.优化元件放置设备：确保元件放置设备准确可靠，减少元件偏移和翻转问题。
3.改进供应链管理：与元件供应商合作，确保元件质量和供应链稳定性。
4. 结论通过对SMT不良现象的分析和解决方案的提供，我们可以帮助企业改进生产过程，提高产品质量。
在实施解决方案时，建议企业根据自身情况进行调整和优化，以取得更好的效果。
最终，减少不良产品的发生率将有助于提升企业竞争力和顾客满意度。
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行程
抽風 過大
印刷 偏移
排風 不通
鋼板下 有異物
錫膏粘 刮刀
鋼板 刮刀 阻塞 變形
運輸
錯件
小孔漏錫
印刷短路后用刀片撥錫
回焊爐
錫膏類型不合適
撿板方法不對
溫度設 定不當
軌道速 度過快
升溫 太快
高速機 錫膏機
空焊
其他
方法
機器
其他
環境
溼度未達到 SOP規定
人
Marl 不能通過 時,Skip Mark Data 作業
钢板开口形状
钢板材质
修机时间 过长
锡膏厂高的选择 profile斜率及时间
上料不 规范
旧锡膏的
锡膏选择不当
管制 未依 SOP
厚度的选择
搅拌锡膏 PCB 的
钢板抆拭方法不对
设计
回焊炉
方法
刮刀
角度 刮刀 不佳 水平
压力 不当
印刷 速度 过快
冷却 过快
轨道
速度 过快
变形 硬度
炉膛
内有 杂质
温区 不足
平行度 不佳
缺锡 摇动 手印锡膏
零件沾锡性差
库存条件不佳
使用 过久
含助 量焊
剂
过 大
粒 子 径
周 期
过 使 用
膏
黏 性亲
度 低金
高
属
通风设备不好
心情不佳 手拨零件
力度 不饱 不够 满 零件掉落地上
零件尺寸不符 无尘布起毛
手印台钢板偏移
锡膏搅拌 不均
炉温曲线的测量 钢板开口方式
手印台不洁 停电
其他
PCB 上有 染物
轨道残留锡膏 机器置件不稳
机器
Nozzle Size Error
part data
置件速 度过快
真空 不畅置件偏移源自吃锡不良環境人
材料
溼度影響錫膏特性
拿零件未戴手套 未做好來料檢驗
工作態度 錫膏被抹掉
熟練程度
工作壓力
零件拆真空包裝后氧化
手放散料
鋼板未抆拭干淨
鋼板
錫膏添加不及時
缺乏品質意識
包裝
P AD 內 距過大 無 P AD 平整度
程式
軌道過快 錫膏過厚
鋼板與PAD設計不符
未按SOP作業
零件腳較PAD 相對較大
Part Data中誤差值太大
鋼板開口尺寸不當 回焊爐溫度過高
刮刀data 座標 未優化 不正
抓料位置偏移
錫膏印刷不均 爐溫設定不合理 料架不良
Part Data中元件厚
回焊爐對流速度過快
回焊爐抽風過大
度比真空厚度大
角度修正故障
油脂 露銅
內距 有雜物 過大
P CB變形
開口 形狀
開口 方式
厚度差異
P AD兩邊 有異物 不一致
零件規格 PAD 與 P AD 不 氧化
符
回溫 剩余 內有 時間 錫膏 雜物
錫鉛調 配不當
PCB 錫膏
室溫高
灰塵多 靜電排放
鋼板未及時清洗 零件掉落地上
缺錫
零件 丟失零件
過周期 超過使
過大 找回后重 腳 零件 過保 零件
材料
人為skip fiducial mark
零件有一邊PAD 吃錫不良
PAD 離clamp邊 小于3mm.
PAD氧化
QC未撿板,PCB在回焊爐 中碰撞
零件過大過重
零件腳彎
人為手抹
零件厚度不均
備料時料帶過緊
零件氧化
手放散料
特殊形狀零件
空氣流通速度過快
手推撞板
PAD上有異物
室溫過高
錫膏印刷后硬化 PCB印刷后露 置空氣中過久
两边 不一致
有小孔
内距 损伤
表面 不洁
PCB
管制 不当
板边位
置有零 件
PCB
短箔 不破
零件受潮
受潮
过使用 周期
板弯 PCB 不平 印刷孔偏
一
损 零件厚度不统一
零件过保固期 耗材重复使用 零件损坏
未 先先 出进
匀 状粒 不 子 成分 内有 均 形 不均 杂质
回温 时间 不够
保存 条件
不佳
锡
手印台
零件形状特殊
人為手撥 缺錫
手放料
PAD間距與元 件長度不符
元件與PAD不符
缺乏品質意識
PAD寬度與元件 寬度不符
非常規零件 零件腳歪
鋼板不潔 零件過于靠邊
零件過大過重 PAD上有錫珠
不恰當修正Mark 轉移料站Mark未考慮
不恰當操機
未利用PCB加 走板速度快 裝的Mark 程式異動
錫膏過厚 回焊爐軌道上有雜物 錫膏印刷偏移
vision check
錫膏過稀 上料方式不當
回焊爐抽風速度快 錫膏厚度過厚/過薄
真空不良 錫量不足
吸嘴 吸嘴 type limit clutch 磨損 彎曲 不適 小 不潔
手放零件方法不當
座標修改失誤 錫膏印刷薄
無法正確辨認mark點
Mark Scan 設置過大
clamp Nozzle uni松t 置件過 動快
张力 不足
精度 不够
行程 不足
印刷 厚度
锡膏 印偏
锡膏机
间隙 锡量 参数设 不当 不足 定不当
脱模 速度
表面 磨损
开口 粗糙
钢板 厚度
钢板
温度 设定 不当
热传 导方 式
表面不
开口与
清洁度
开法不
抽
光滑
PAD 不符
正确
风
Clamp
吸嘴
Table Feeder
钢板阻塞
坐标偏 松动
弯曲
松动
不良
轨道变形 气压不足
用時間
過重 新使用 彎 腳翹 質期 損壞
缺錫箔
心情不佳 身體不適
零件 損坏變形 受潮 手印印偏
耗 來料 兩端 P AD 氧 材 損件 無焊 上有 化
點 異物
黏度
助焊劉 含量
無塵布起毛
零件位置過于靠邊
晶片管制不當 錫膏管制不當
手印錫膏用力不均
座標 偏移
壓力過 大零件 腳變形
座標 置件速 吸嘴變形 印刷 偏移 度過快 或堵塞 偏移
不符
印刷量 壓力過大 座標偏 不標準
置件 高度
印刷速 度過快
吸嘴 磨損
印刷缺 錫 /少錫
手印台不潔 料架不良
錫膏攪拌不均 撞板零件位移
profile 曲線不佳 座標修改失誤 轉移料站 Mark 未考慮
開口與 P AD不符
零件旁有
PCB設計
角度修改故障 skip mark 作業 機器振動太大
溫區不 穩定
SOP 不完善
IP A用量過多
撿板時間過長
氾用機
料架不良
PCB 印刷時間過長 零件與 P AD 上有油
零件過大
回焊爐滴油
P CB設計 不良零件上線
暴露在空氣中時間過長 庫存溫溼度不當
零件位移手撥零件 上料方法不正確
備料方法不正確造成缺錫 抆鋼板方法不正確
置件壓 力不夠
設備陳舊
軌道不暢通
零件厚度 置件 與 part dat a 不穩
环境
温度高 空气中灰 尘过大
人
材料
PAD
缺乏质量意识 上锡不均
手抆钢板不及时
脚
歪
工作态度
脚件零
钢板未及时清洗 捡板时间长
被
IPA 用量
污
过多
染
钢板印刷后检验 不够仔细
手放散料 判定标准
新员工操作不 够熟练
新旧锡膏混用
位移
湿度太大
锡膏被抹掉
有
与零件大小不同
上有 VIA 孔
异 氧脚 物 化弯
长锡
氧化或露铜 喷锡不足 有异物
吸嘴過 小或型 號不對
Nozzle 厚度 tolerence 切口不 不准 不當 良,真 確
置件偏移
方法
機器
空不暢
位移
環境
室內過于 潮濕
人
材料
P AD
錫 膏 添 加 量過 多 缺乏品質 意識
維 修不 當 手抆鋼 板 不 及時
未按 SOP 作 業 鋼 板開口不 當
IP A用 量 過多