电子元器件盐雾试验方法研究
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电子元器件盐雾试验方法研究
摘要:金属腐蚀与防护是工业领域中的重要课题,盐雾腐蚀是其中的代表。
家用电器中控制电路的电子元器件是关键零部件,被腐蚀后会造成产品失效,甚
至引发安全事故,危及使用者的生命安全。
文章从镀层基材、放置角度、判定方
法三个方向对电子元器件盐雾腐蚀影响进行分析,以期对不同类电子元器件的耐
腐蚀性能做出客观评价,并得到提升电子元器件耐腐蚀能力的改善方法。
关键词: 盐雾试验;电子元器件;金属腐蚀
中图分类号:TS 95
一、引言
金属腐蚀可能会导致严重的事故,这是所有人的共识,因此有许许多多针对
金属腐蚀的研究。
但是这些研究都集中在大型板材上,如镀锡板材、镀锌板材等,对于电子零部件的金属腐蚀缺少相关研究。
本文对电子元器件的盐雾腐蚀进行分
析探讨,对其腐蚀机理及防护提出建议。
二、电子元器件盐雾腐蚀概述
2.1、盐雾试验简介
盐是最常见的化合物之一,海洋,地表、河流都能发现盐。
盐雾是自然界中
的强电解质,其中NaCl 占电解质的77.8 %,电导很大,盐雾中的氯离子具有很
强的穿透性,同时氯离子具有很小的水合能,容易吸附在金属表面,取代金属的
氧化层中的氧,使金属受到破坏。
盐雾溶液也会增加金属内部构成微电池的机会,加速电化学腐蚀。
因此物品想避免暴露在盐雾环境下是相当困难的,同时盐也是
最容易得到的化合物之一,成本低廉,因此盐雾试验作为金属抗腐蚀的常规试验
广泛应用在金属材料领域。
2.2、电子元器件盐雾腐蚀情况
电子元器件普遍体积小,被盐雾腐蚀后生锈处不容易被发现,但是在通电环
境下生锈的元器件会造成产品性能降低甚至失效。
因此元器件的盐雾腐蚀应当予
以重视。
电子元器件的结构各异,金属在引脚、外壳的某部分或者元器件内部均有分布,但是大量试验数据表明,元器件本体都众多的防腐蚀措施,如大塑料封装、
环氧树脂外套、密封设计等,盐雾基本不会腐蚀本体,90 %的腐蚀集中在引脚上。
2.3、电子元器件与金属板材盐雾腐蚀的区别
现阶段市场上针对板材盐雾腐蚀的标准、研究并不能直接应用到电子元器件上,一个很重要的原因在于它们的基材、镀层材料不同。
基材为组成金属材料的
主要成分,占总体的90%,其余10%为镀层,覆盖在基材上,主要作用是保护基
材不被盐雾腐蚀。
若镀层金属比基材金属更活泼,则镀层称为阳极性镀层,反之是阴极性镀层。
如下是常见金属的活泼性排序:钾>钙>钠>镁>铝>铍>锰>锌>铁>钴>镍
>锡>铅>(氢)>铜>汞>银>铂>金,从金属活泼性上可以看出来若更活泼的
材料做镀层,那么就一定是阳极性镀层。
板材的镀层基本为镀锌,有机酸环境下的铁制品表面镀锡,因此在盐雾环境
下镀层锌为阳极性镀层,当形成腐蚀微电池时,作为阳极的镀层金属优先被腐蚀,只要镀层还在,即便不完整基材作为阴极也不会受到腐蚀,可以起到有效保护。
然而电子元器件引脚大多使用CP线,以低碳钢为芯线,其外表顺次镀覆铜、锡
的复合线材,铜层主要起到传导弱电信号的作用所以非常薄,因此CP线可以看
做是铁镀锡。
从上面的金属活泼次序我们可以知道锡对于铁来说是阴极性镀层,
只有在它完整无缺时,才对基体金属起保护作用。
否则镀层一旦破损就会形成腐
蚀微电池,首先腐蚀的是作为阳极的基材金属,这是和板材腐蚀最大的区别。
还
有其他不同材质的引脚,如铜镀锡、磷青铜镀锡、铜镀镍、不锈钢等,因此对电
子元器件盐雾试验的研究,很大程度上就是对其镀层、基材的研究。
三、试验部分
3.1、试验材料及样品处理
试验样品取自控制器上常见的外观合格电子元器件,如电容、电阻、二极管、电感、电磁继电器、高频变压器等。
将元器件固定贴在试验板上,分析各个样品
引脚以及其它金属部分材料,进行如下对比试验,观察对盐雾试验的影响:试验板不同放置方式:悬挂放置、试验板与竖直平面呈30°角放置;
引脚朝向:引脚平行地面放置、引脚垂直地面放置;
不同试验时间:12 h、24 h、36 h、48 h、72 h 、96 h。
其中试验板放置方式与引脚朝向交叉组合进行试验。
3.2、试验设备
标准盐雾试验箱、喷雾装置、5 %的NaCl溶液。
四、结果分析
4.1、镀层材料耐盐雾腐蚀程度分析
通过试验发现,CP线若镀层完整的包裹基材,没有出现缝隙、镀层缺少等问
题时可以承受96 h盐雾腐蚀,但是电子元器件无法做到,因为元器件在生产过
程中会有切脚的工艺,将长长的CP线切成数段,再与本体固定。
在切脚截面处
基材没有锡层保护暴露在空气中,通常腐蚀会从切面开始,在24 h后产生红锈
并向上蔓延,到96 h时可达4~6 mm。
铜镀锡也是元器件引脚较为常见的组合,典型的元器件为电阻,同样有切脚
的问题,但是对铜基材来说锡为阳极性镀层,发生原电池反应生成灰白色氯化物
氯化亚锡,直到锡完全被腐蚀干净后才会生成铜绿,可以满足48 h盐雾腐蚀。
磷青铜镀锡是电感、高频变压器引脚所用的材料,磷青铜是比铜耐腐蚀性更
为优良的材料,非常可靠,不易生成铜绿,可以满足72 h盐雾腐蚀。
304不锈钢为少数元器件的引脚材料,如金电容、编码开关等,耐腐蚀特性
非常好,完全可以满足96 h的盐雾要求。
纯铜会作为元器件的一部分存在,如电磁继电器的插片在盐雾中表现并不理想,完全裸露的纯铜不到24 h就会出现明显铜绿。
4.2、放置角度对耐盐雾腐蚀情况分析
样品的放置角度对盐雾试验的结果有明显的影响。
盐雾的沉降方向是接近垂
直方向的,样品水平放置时,它的投影面积最大,样品表面承受的盐雾量也最多,最符合国标中的要求。
研究结果表明,试验板与竖直平面呈30°角放置同时引脚
平行地面时是最佳放置方式,其余的试验板悬挂放置、引脚垂直放置都会导致试
验结果不一致,因为元器件的结构并非平面,非最佳方式都会造成局部盐水累积,试验后锈渍不易洗掉,影响试验结果。
五、结语
本文对不同元器件的耐盐雾蚀性能进行评估,对放置方式、放置角度、镀层
基材以及试验时间这几个维度进行比较,试验结果表明试验板与竖直平面呈30°
角放置同时引脚平行地面时最不容易造成盐水累积,是最佳放置方式,同时引脚
需要悬空,不能与其他任何金属接触。
对于有切脚的元器件,切面对试验结果的
影响是不可避免的,建议对切面进行保护处理后再进行试验,如封蜡、镀锡等。
结合成本、可焊性以及耐腐蚀性多个方面考虑,最佳的引脚材料为磷青铜镀锡。
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