第14章气体传感器

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半 导 体 0.5 mm 电 极
3 mm
0.6 mm
加热器
玻 璃 (尺 寸 约1 mm , 也 有 全为 半 导 体的 )
(a)
图14-2 (a) 烧结型气敏器件;
加热器 电极 3 mm
绝 缘 基片
(b)
(b) 薄膜型器件; (c) 厚膜型器件
0.5 33
(单 位 : mm )
氧 化 物半 导 体 Pt电 极 氧 化 铝基 片
器 件 电 阻 / k
10 0
稳 定状 器件加热 态
响 应 时 间 约 1 min 以 内 氧 化型
50
5
还 原型
加 热开 关
2 mi n 4 min 大 气中
吸 气时
图 14-1 N型半导体吸附气体时器件阻值变化图
14.1.3 1. 电阻型半导体气敏传感器
电 极 (铂 丝 ) 氧 化 物半 导 体
半导体气敏元件的应用特性
log R = m log C + n
实用酒精测试仪
+ 5V 1 3
2
4
6
R1 1.8 k
5
TG S—81 2
RP 20 k
R3 2.7 k
R4 3.9 k
9
3
6
源自文库
10
7
11
12
13 8
14
5
A
15
16
17
18
1
4
2
VD10 红色
VD6 VD5
绿色 VD1
MQ-3 半导体气体传感器
电化学法:电解质 光学方法:红外气体传感器 电气:热传导;接触燃烧法;半导体 其它:离子烟雾
半导体气敏传感器是利用待测气体与半导体表面接触时, 产生的电导率等物理性质变化来检测气体的。
按照半导体与气体相互作用时产生的变化只限于半导体表面或 深入到半导体内部,可分为表面控制型和体控制型,前者半导体 表面吸附的气体与半导体间发生电子接受,结果使半导体的电导 率等物理性质发生变化,但内部化学组成不变;后者半导体与气 体的反应,使半导体内部组成发生变化,而使电导率变化。
第14章气敏传感器
http://www.hwsensor.com/
14.1.1 概述
14.1 气 敏 传 感 器
气敏传感器是用来检测气体类别、浓度和成分的传感器。 由于气体种类繁多, 性质各不相同,不可能用一种传感器检测所 有类别的气体,按构成气敏传感器材料可分为半导体和非半导 体两大类。目前实际使用最多的是半导体气敏传感器。
电化学气体传感器
催化燃烧式气敏元件
原理:高温-遇可燃气体-升温-电阻增加
热线型气体传感器
MR511型气敏元件通过气体吸附在金 属氧化物半导体表面而产生热传导变 化及电传导变化的原理,由白金线圈 电阻值变化测定气体浓度。MR511由 检测元件和补偿元件配对组成电桥的 两个臂,遇可燃性气体时检测元件电 阻减小,桥路输出电压变化,该电压 变化随气体浓度增大而成比例增大, 补偿元件起参比及温度补偿作用。具 有灵敏度高、重复性好、功耗低、抗 烟雾、乙醇蒸气干扰能力优良等特点。
7
器 件 加热 用 的 加 热 器(印 制 厚 膜 电阻 )
(c)
(c) 厚膜型器件
由于加热方式一般有直热式和旁热式两种,因而形成了直热
式和旁热式气敏元件。直热式气敏器件的结构及符号如图14-3所
示。
Sn O2烧 结 体
3 4
13
13
1 Ir—P d合 金 丝
2
(加 热 器 兼 电 极 )
24
24
回路电压、加热电压、负载电阻、加热 电阻 、加热功耗 对乙醇蒸气有很高的灵敏度和良好的选 择性 / 快速的响应恢复特性 / 长期的寿 命和可靠的稳定性 / 简单的驱动回路
红外线分析器
其光学系统由光源、气室和检测器三部分组成。 电气系统由前置级放大器、主放大器和温控及供电三 部分组成。 工作原理为:光源部件将连续的红外辐射交替地通过 气室的分析边和参比边,最后被检测器接收。当分析 室通入参比气时,则检测器交替接受的参比边和分析 边红外辐射能量相等,仪器的输出信号为零。当分析 室通以待测组份时,检测器所接收的参比信号不变, 而分析信号由于分析室中待测组份的吸收而发生变化, 于是便产生一个与待测组份浓度成比例的输出信号, 该微小的电信号通过放大器和滤波等环节变成与待测 组份浓度成比例的直流量信号。
(a) (b)
图 14-3 直热式气敏器件的结构及符号 (a) 结构; (b) 符号
旁热式气敏器件的结构及符号如图14-4所示
引线 引线 电极
加热丝
测量
电极
电极
绝 缘 瓷 管 Sn O2烧 结 体
加热丝
(a)
(b)
图 14-4 旁热式气敏器件的结构及符号 (a) 旁热式结构; (b) 符号
加热丝
2.
非电阻型气敏器件也是半导体气敏传感器之一。它是利用 MOS二极管的电容—电压特性的变化以及MOS场效应晶体管 (MOSFET) 的阈值电压的变化等物性而制成的气敏元件。由 于类器件的制造工艺成熟,便于器件集成化,因而其性能稳定 且价格便宜。 利用特定材料还可以使器件对某些气体特别敏感。
(1) MOS二极管气敏器件 MOS二极管气敏元件制作过程是 在P型半导体硅片上,利用热氧化工艺生成一层厚度为50~100 nm的二氧化硅(SiO2)层,然后在其上面蒸发一层钯(Pd)的金属薄 膜,作为栅电极,如图14-5(a)所示。
M(P d)
Si O2 P—Si
C
Ca Cs
a b
O V
(a)
(b)
(c)
图 14-5 MOS二极管结构和等效电路 (a) 结构; (b) 等效电路; (c) C-U特性
14.1.4 气敏传感器应用
半导体气敏传感器由于具有灵敏度高、响应时间和恢复时 间快、使用寿命长以及成本低等优点,从而得到了广泛的应用。 按其用途可分为以下几种类型:气体泄露报警、自动控制、自 动测试等。
当氧化型气体吸附到N型半导体上,还原型气体吸附到P型 半导体上时,将使半导体载流子减少,而使电阻值增大。当还 原型气体吸附到N型半导体上,氧化型气体吸附到P型半导体上 时,则载流子增多,使半导体电阻值下降。图14-1表示了气体 接触N型半导体时所产生的器件阻值变化情况。由于空气中的含 氧量大体上是恒定的, 因此氧的吸附量也是恒定的,器件阻值 也相对固定。若气体浓度发生变化,其阻值也将变化。根据这 一特性,可以从阻值的变化得知吸附气体的种类和浓度。半导 体气敏时间(响应时间)一般不超过1min。N型材料有SnO2、ZnO、 TiO等,P型材料有MoO2、CrO3等。
家用可燃气体报警器
离子感烟报警组件
按照半导体变化的物理特性,又可分为电阻型和非电阻型,电 阻型半导体气敏元件是利用敏感材料接触气体时,其阻值变化来 检测气体的成分或浓度; 非电阻型半导体气敏元件是利用其它 参数,如二极管伏安特性和场效应晶体管的阈值电压变化来检测 被测气体的。
14.1.2 半导体气敏传感器的机理
半导体气敏传感器是利用气体在半导体表面的氧化和还原反 应导致敏感元件阻值变化而制成的。当半导体器件被加热到稳定 状态,在气体接触半导体表面而被吸附时,被吸附的分子首先在 表面物性自由扩散,失去运动能量,一部分分子被蒸发掉,另一 部分残留分子产生热分解而固定在吸附处(化学吸附)。当半导 体的功函数小于吸附分子的亲和力(气体的吸附和渗透特性)时, 吸附分子将从器件夺得电子而变成负离子吸附, 半导体表面呈现 电荷层。例如氧气等具有负离子吸附倾向的气体被称为氧化型气 体或电子接收性气体。如果半导体的功函数大于吸附分子的离解 能,吸附分子将向器件释放出电子,而形成正离子吸附。具有正 离子吸附倾向的气体有H2、CO、碳氢化合物和醇类,它们被称 为还原型气体或电子供给性气体。
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