最新PCB各工序知识介绍

Middle Inspection 中检
Solder Mask 湿绿油
Component
Mark 白字
外层制作（续）
Hot Air
Levelling 喷锡
Profiling 外形加工
FQC 最后品质控制
FA 最后稽查
Packing 包装
内内层层开开料料
内层切料
⑴
Inner Board
Cutting
Prepreg
Chemical Clean 化学清洗
内层
Resists Lamination 辘干膜
Exposure 曝光
DES 显影/蚀板
Black Oxide 黑氧化
Oxide Replacement
棕化
AOI 自动光学检测
Laying- Up 排板
PE Punching 啤孔
Pressing 压板
干膜的性质
Dry Film 干菲林
曝光后干膜的分子结构为立体网状结构，不溶于1% Na2CO3溶液。
Dry Film 干菲林
显影的原理
感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱 溶液反应生成可溶性物质而溶解下来， 从而把未曝光的部分溶解下来，而曝光 部分的干膜不被溶解。
未曝光的感光膜 已曝光的感光膜
可溶解 不可溶解
Drilling –钻孔
啤圆角：除去生产板上四角上的尖角，以免擦花、插穿菲林及伤人。 磨板边：除去生产板周围的纤维丝，防止擦花。 打字唛：在生产板边线用字模啤出生产型号（距板边4-5mm)。 钉板： 将生产板与底板用管位钉固定在一起，以避免钻孔时板间滑
PCB各工序知识介绍
PCB 扮演的角色
PCB的功能 提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子 电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的 模块或成品。
PCB的角色 在整个电子产品中，扮演了来自百度文库合连结总其成所有 功能的角色。
因此当电子产品功能故障时，最先被质疑往往就 是PCB。
PCB 扮演的角色 电子构装层级区分示意。
(2)
内层洗板 Clean
去毛边 debur
焗板 Bake Boards
内层制作
原始大料尺寸：41“×49”、43“×49”、40”×48”等
内层开料
▪
16.33“ 10.25 “
41“
49“
1张大料
12块板料
内层开料
去毛边
去除切料后留下的毛屑及锋利的铜边，从而减 少后工序板与板相撞擦花铜面的机率，板厚大于 0.4mm的板可在专用的磨边机上自动磨边
内层开料
洗板
去除切料和去毛刺时产生的板屑和PP粉， 可减少或避免PP粉在烤板后固化于铜面上的 机率
内层开料
焗板 去除板内的水份，降低板的内应力
内层
Copper Foil
铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZ P片类型：106、2116、1080、7628、2113等
Dry Film 干菲林
停放15分钟
辘干膜
曝光
停放15分钟
显影
正片菲林
负片菲林
Press Process
定位系统 ▪ PIN LAM 有销钉定位
▪ MASS LAM 无销钉定位 1. X射线打靶定位法 2. 熔合定位法
Press Process
黑化/棕化原理
对铜表面进行化学氧化或黑化，使其表 面生成一层氧化物（黑色的氧化铜或棕 色的氧化亚铜或两者的混合物)，以进一 步增加表面积，提高粘结力。
今日之print-etch(photoimage transfer) 的技术，就是沿袭其发明而来的。
PCB 制作方法
制造方法介绍
A、减除法 通过选择性地去除无用导电箔而形成导电图形的工艺。 其流程见图1.9
PCB 制作方法
B、半加成法和全加成法的定义 ▪ 半加成法
在未覆铜箔基材或薄箔基材上，用化学沉积金属，结 合电镀或蚀刻，或者三者并用形成导电图形的一种加
Pre-preg
Layer 1 Layer 2
Press Process
Copper Foil
Laminate
Layer 3 Layer 4
Take 4 layer for Example
Press Process
上热压模板
牛皮纸缓冲层
上定位模板
叠层 定位销钉
下定位模板
下热压模板
PIN LAM 多层板压合的全过程包括预压、全压和保压冷却三个阶段
AOI 自动光学检测
Black Oxide
(Oxide Replacement) 黑氧化(棕化）
Laying- up/
Pressing 排板/压板
Drilling 钻孔
外层制作
PTH/Panel Plating
沉铜/板电
Dry Film 干菲林
Pattern Plating
/Etching 图电/蚀刻
成法工艺。
▪ 全加成法
相对半加成法而言，完全采用化学沉积在绝缘基板上
形成导电图形的工艺。
PCB 制作方法
加成法，
又可分半加成与全加成法，见下图。
半加成
PCB 制作方法
Inner Board
Cutting 内层开料
内层制作
Inner Dry Film 内层干菲林
Inner Etching
(DES) 内层蚀刻
PCB的发展史
1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线 路”(Circuit)观念应 用于电话交换机系统。
它是用金属箔予以切割 成线路导体，将之粘着 于石蜡纸上，上面同样 贴上一层石蜡纸，成了 现今PCB的机构雏型。 见右图。
PCB的发展史 PCB的发展史 1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的 制作技术，也发表多项专利。
和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。
辘干膜三要素：压力、温度、传送速度。
干膜
聚酯薄膜
聚乙烯保护膜 干膜
内层
干膜曝光原理 在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能 分解成游离基，游离基再引发光聚合单 体进行聚合交联反应，反应后形成不溶 于稀碱溶液的立体型大分子结构。
干膜的性质
Dry Film 干菲林
曝光前干膜的分子结构为链状结构，可溶于1%的Na2CO3 溶液。
内层
化学清洗
用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机 污物。然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材 上为防止铜被氧化的保护涂层，最后再进行微 蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性能的充分 粗化的表面。
优点：除去的铜箔较少（1~1.5um),基材本身 不受机械应力的影响，较适宜薄板。
内层
辘干膜（贴膜）
先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条 件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀 剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力