EDA试卷
EDA技术EDA技术试卷(练习题库)(2023版)
EDA技术EDA技术试卷(练习题库)1、个项目的输入输出端口是定义在()。
2、描述项目具有逻辑功能的是()。
3、关键字ARCHITECTURE定义的是。
4、M AXP1USII中编译VHD1源程序时要求()。
5、1987标准的VHD1语言对大小写是()。
6、关于1987标准的VHD1语言中,标识符描述正确的是()。
7、符合1987VHD1标准的标识符是()。
8、VHD1语言中变量定义的位置是()。
9、VHD1语言中信号定义的位置是()。
10、变量是局部量可以写在()。
11、变量和信号的描述正确的是()。
12、关于VHD1数据类型,正确的是()。
13、下面数据中属于实数的是()。
14、下面数据中属于位矢量的是()。
15、可以不必声明而直接引用的数据类型是()。
16、STD_10GIG_1164中定义的高阻是字符()。
17、STD_10GIG」164中字符H定义的是()。
18、使用STD_1OG1G」164使用的数据类型时()。
19、VHD1运算符优先级的说法正确的是()。
20、如果a=1,b=0,则逻辑表达式(aANDb)OR(NOTbANDa)的值是()。
21、不属于顺序语句的是()。
22、正确给变量X赋值的语句是()。
23、EDA的中文含义是()。
24、EPF10K20TC144-4具有多少个管脚()。
25、如果a=1,b=1,则逻辑表达式(aXORb)OR(NOTbANDa)的值是()。
26、MAX+P1USII的,数据类型为std_1ogic_vector,试指出下面那个30、在一个VHD1,数据类型为integer,数据范围0to127,下面哪个赋31、下列那个流程是正确的基于EDA软件的FPGA/CP1D和变量的说法,哪一个是不正确的:()。
33、下列语句中,不属于并行语句的是:()。
34、O在EDA工具中,能将硬件描述语言转换为硬件电路的重要工具软件称为。
35、不是操作符号它只相当与作用〃target=Zb1ank〃>在VHD1的CASE语句中,条件句中的“二>”不是操作符号,它只相当与O作用。
试卷试题 计算机应用基础统考试题
计算机应用基础1一、单选题1、Intel推出微处理器4004,从而宣布第四代计算机问世是在______。
A:1946年B:1958年C:1964年D:1971年答案:D2、既可以接收、处理和输出模拟量,也可以接收、处理和输出数字量的计算机是______。
A:电子数字计算机B:电子模拟计算机C:数模混合计算机D:专用计算机答案:C3、计算机的通用性使其可以求解不同的算术和逻辑问题,这主要取决于计算机的____。
A:高速运算B:存储功能C:可编程性D:指令系统答案: C4、办公自动化属于计算机应用中的______。
A:人工智能B:科学计算C:数据处理D:实时控制答案: C5、在计算机的多种技术指标中,决定计算机的计算精度的是______。
A:运算速度B:字长C:存储容量D:进位数制答案: B6、计算机系统中的硬件系统包括主机和外设。
下面关于主机错误的说法是______。
A:主机由CPU、RAM及ROM组成B:主机不包括外存C:主机箱内有的硬件不在主机的构成之中D:主机有时也包括多媒体设备答案: D7、下列英文中,可以作为计算机中数据单位的是______。
A:biteB:byteC:boutD:band答案: B8、计算机软件分为两大类,即______。
A:公用软件和专用软件B:系统软件和应用软件C:基础软件和高级软件D:工业软件和商业软件答案: B9、控制器是冯·诺依曼计算机五大组成部分之一。
它在计算机中的作用是______。
A:只控制主机内部的相应操作B:只控制主机外部的相应操作C:只将数据从外存读入到内存D:控制计算机各部分自动、连续并协调动作答案: D10、运算器、控制器和寄存器属于______。
A:算术逻辑单元B:主板C:CPUD:寄存器答案: C11、微型计算机的显示器有阴极射线型的及液晶型两大类。
下列英文术语缩写的正确表示是______。
A:阴极射线型用LCD表示B:液晶型用LCD表示C:液晶型用CRT表示D:阴极射线型用EGA表示答案: B12、在微型计算机中,微处理器的主要功能是进行______。
多功能集成电路考核试卷
B.硅
C.铝
D.钨
5.在集成电路设计中,以下哪个参数不是描述晶体管的重要参数?()
A.电流放大倍数
B.饱和电压
C.耗散功率
D.频率响应
C.非门
D.异或门
7. TTL型集成电路的逻辑“1”输出电压通常是()。
A. 0V
B. 5V
C. 10V
A.尺寸缩小
B.集成度提高
C.速度加快
D.功耗降低
E.成本上升
三、填空题(本题共10小题,每小题2分,共20分,请将正确答案填到题目空白处)
1.集成电路(IC)是由许多微小的电子元件组成的,这些元件主要是基于______材料制作的。
2.在数字电路中,逻辑门是实现逻辑功能的基本单元,其中与非门(AND-NOT)的逻辑表达式为______。
B.蚀刻技术
C.化学气相沉积
D.分子束外延
E.离子注入
12.数字集成电路的常见逻辑系列包括以下哪些?()
A. TTL
B. CMOS
C. ECL
D. ICL
E. BiCMOS
13.以下哪些是微电子技术的应用领域?()
A.计算机技术
B.通信技术
C.智能控制
D.医疗电子
E.航空航天
14.集成电路设计中需要考虑的电气特性包括以下哪些?()
7.金属互连是集成电路中用于连接各个器件和层的主要材料。( )
8.集成电路的制造过程中,光刻技术的精度决定了电路的最小特征尺寸。( )
9.在模拟集成电路中,放大器的带宽与晶体管的电流放大倍数成正比。( )
10.随着技术的发展,集成电路的尺寸会越来越大,集成度会越来越低。( )
五、主观题(本题共4小题,每题5分,共20分)
自考计算机辅助设计试卷
自考计算机辅助设计试卷一、单项选择题(本大题共20小题,每小题1分,共20分)在每小题列出的四个选项中只有一个选项是符合题目要求的,请将正确选项前的字母填在题后的括号内。
1.计算机辅助设计英文简写为()2. A. CAD B. CAI C. CAE D. CAM3.在AutoCAD软件中,将鼠标指向某一点时,通常显示的信息不包括()4. A. 点的坐标 B. 点的颜色 C. 点的长度 D. 点的面积5.在3D模型渲染过程中,常用的技术是()6. A. 纹理映射 B. 阴影渲染 C. 多边形 D. 二次贝塞尔曲线7.下列哪一项不属于计算机辅助设计的应用领域?()8. A. 建筑 B. 机械 C. 电子 D. 纺织9.在AutoCAD中,使用哪种快捷键可以进行线段的延伸操作?()10. A. EX B. TR C. AR D. ER11.在Photoshop中,用于调整图像亮度的命令是()12. A. Levels B. Curves C. Hue/Saturation D. Brightness/Contrast13.在SolidWorks中,要实现两个三维实体的布尔运算合并,应使用()14. A. Extrusion B. Revolve C. Sweep D. Union15.在UG NX中,用于创建草图截面的快捷键是()16. A. S B. T C. U D. P17.在CATIA中,若要选择多个对象,应按下()键。
18. A. Ctrl B. Shift C. Alt D. Tab19.在Pro/Engineer中,用于创建拉伸特征的命令是()20. A. Extrude B. Sweep C. Thicken D. revolve二、多项选择题(本大题共10小题,每小题2分,共20分)在每小题列出的四个选项中有多个选项是符合题目要求的,请将正确选项前的字母填在题后的括号内。
多选、少选或错选均不得分。
2019-2020学年第一学期《印制电路板设计》试卷A
2019-2020学年第一学期《印制电路板设计》试卷A一、单项选择题(每题2分,共80分)1. 下列关于原理图元件标号自动排序( Annotate)功能的优先权的叙述,哪项正确? () [单选题] *A.数字设定越小优先权越低B.数字设定越小优先权越高(正确答案)C.数字设定越大优先权越高D.以上都不是2.Altium Designer中 1mil 约等于()。
[单选题] *A.1.54cmB.0.00154cmC.0.00254cm(正确答案)D.2.54cm3. 元件选中后进行旋转或翻转操作的快捷键不包括哪个。
() [单选题] *A.XB. Shift(正确答案)C. SpaceD. Y4. 元件的自动标注操作,是对元件的哪一项属性进行更改操作()。
[单选题] *mentB.NumberC.FootprintD.Designator(正确答案)5. Altium Designer 支持的信号层和内电层数量为()。
[单选题] *A.32 个信号层和 32 个内电层B.16 个信号层和 16 个内电层C.16 个信号层和 32 个内电层D.32 个信号层和 16 个内电层(正确答案)6. 在 PCB 中,封装就是代表()。
[单选题] *A.元件符号B.电路符号C.元件属性D.元件的投影轮廓(正确答案)7. 通常在哪一个板层上来确定板的机械尺寸?() [单选题] *A.Bottom LayerB.KeepOut LayerC. Mechanical Layer(正确答案)D.Top Layer8. 元件放置时可以对元件的属性进行编辑,此时用到的快捷键是() [单选题] * A.ShiftB.CtrlC.TAB(正确答案)D.Space9.在放置导线过程中,可以按(c)键来切换布线模式。
[单选题] *A.Back Space(正确答案)B.EnterC.Shift+SpaceD.Tab10.要打开原理图库编辑器,应执行()菜单命令. [单选题] *A.PCB ProjectB.PCBC.SchematicD.Schematic Library(正确答案)11.对过孔与焊盘区别的论述中,不正确的是:() [单选题] *A.过孔是不安装元件的,而焊盘是需要安装元件的;B.焊盘只能连接顶层和底层的连线,但过孔可以连接任意层的连线;C.一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小D.过孔完全可以替代(正确答案)12.在设置 PCB 自动布线规则时,布线拐角的类型不包括() [单选题] *A.45 度B. 90 度C. 135 度(正确答案)D.圆13.在进行原理图文档设置,即设定图纸大小、方向、套用图纸模板等操作,能实现上述操作的是() [单选题] *A.Edit\ChangeB.Design\Document Options(正确答案)C.Tool\Schematic PreferencesD.Project\Project Options14..要调整在放置或者移动“对象”光标移动的距离时,要修改哪种栅格?() [单选题] *A. Visible GridB. Electrical GridC. Snap Grid(正确答案)D. 以上皆可15.绘制元器件封装时,一般在()层中,绘制元件封装的边框。
EDA期末试卷及答案
EDA期末试卷一、填空题1.一般把EDA技术的发展分为 MOS时代、 CMOS代和 ASIC 三个阶段。
2.EDA设计流程包括设计输入、设计实现、实际设计检验和下载编程四个步骤。
3.EDA设计输入主要包括图形输入、 HDL文本输入和状态机输入。
4.时序仿真是在设计输入完成之后,选择具体器件并完成布局、布线之后进行的时序关系仿真,因此又称为功能仿真。
5.VHDL的数据对象包括变量、常量和信号,它们是用来存放各种类型数据的容器。
6.图形文件设计结束后一定要通过仿真,检查设计文件是否正确。
7.以EDA方式设计实现的电路设计文件,最终可以编程下载到 FPGA 和 CPLD 芯片中,完成硬件设计和验证。
8.MAX+PLUS的文本文件类型是(后缀名) .VHD 。
9.在PC上利用VHDL进行项目设计,不允许在根目录下进行,必须在根目录为设计建立一个工程目录(即文件夹)。
10.VHDL源程序的文件名应与实体名相同,否则无法通过编译。
二、选择题:。
11.在EDA工具中,能完成在目标系统器件上布局布线软件称为(C )A.仿真器B.综合器C.适配器D.下载器12.在执行MAX+PLUSⅡ的(D )命令,可以精确分析设计电路输入与输出波形间的延时量。
A .Create default symbol B. SimulatorC. CompilerD.Timing Analyzer13.VHDL常用的库是(A )A. IEEEB.STDC. WORKD. PACKAGE 14.下面既是并行语句又是串行语句的是( C )A.变量赋值B.信号赋值C.PROCESS语句D.WHEN…ELSE 语句15.在VHDL中,用语句(D )表示clock的下降沿。
A. clock’EVENTB. clock’EVENT AND clock=’1’C. clock=’0’D. clock’EVENT AND clock=’0’16. IP核在EDA技术和开发中具有十分重要的地位;提供用VHDL 等硬件描述语言描述的功能块,但不涉及实现该功能块的具体电路的IP核为__________。
电子电路创新设计竞赛考核试卷
D.所述所有描述都正确
17.在放大电路中,以下哪种现象可能导致输出信号失真?()
A.过载
B.截止
C.线性范围过小
D.所述所有现象
18.以下哪个是差分放大电路的主要优点?()
A.提高输入阻抗
B.提高输出阻抗
C.抵消共模干扰
D.增大电压增益
19.以下哪种编程语言常用于微控制器编程?()
1.在一个理想的运算放大器中,开环增益趋近于______。
答案:∞
2.晶体三极管有三个引脚,分别是发射极、基极和______。
答案:集电极
3.在N型半导体中,主要载流子是______。
答案:电子
4.一个理想的稳压电源输出电压应该具有很低的______。
答案:纹波系数
5.在数字电路中,逻辑“1”通常对应于______伏特(V)的电压。
答案:Protel、Cadence(或其他合理答案)
10.在电子电路中,为了防止信号反射,应使用______连接器或终端电阻。
答案:匹配阻抗
四、判断题(本题共10小题,每题1分,共10分,正确的请在答题括号中画√,错误的画×)
1.电阻的阻值与温度成正比关系。()
答案:×
2.电容器的容抗与频率成反比关系。()
C.不变
D.无法确定
5.以下哪种电路拓扑主要用于DC-DC转换?()
A.串联电路
B.并联电路
C.反激式电路
D.同步整流电路
6.关于运算放大器,以下哪个描述是正确的?()
A.输入阻抗低
B.输出阻抗高
C.增益带宽积固定
D.无需负反馈即可稳定工作
7.在数字电路中,与非门(NAND)的最小输出高电平是多少?()
EDA试题
1.wire型变量与reg型变量有什么本质区别?它们可以用于什么类型语句中?2.阻塞赋值与非阻塞赋值有何区别?1.用Verilog设计一个3-8译码器。
2.设计一个异步清0,同步时钟使能和异步数据加载型8位二进制加法计数器。
参考例3-22module CNT10(clk,rst,en,load,cout,dout,data);input clk,en,rst,load;input [3:0] data;output[3:0] dout;output cout;reg [3:0] q1; reg cout;assign dout=q1;always@(posedge clk or negedge rst or negedge load) beginif(!rst) q1<=0;else if(!load) q1<=data;else if(en) beginif (q1<9) q1<=q1+1;else q1<=4'b0000;end endalways@(q1)if(q1==4'h9) cout=1'b1;else cout=1'b0;endmodule3.设计一个功能类似74LS160的计数器。
4.设计一个含有异步清零和计数使能的16位二进制加减可控计数器的Verilog HDL描述。
5.设计七人表决器。
module voter7(pass,vote);output pass;input [6:0] vote;reg pass;reg [2:0] sum;always @(vote)beginsum=0;if(vote[0]==1) sum=sum+1'b1;if(vote[1]==1) sum=sum+1'b1;if(vote[2]==1) sum=sum+1'b1;if(vote[3]==1) sum=sum+1'b1;if(vote[4]==1) sum=sum+1'b1;if(vote[5]==1) sum=sum+1'b1;if(vote[6]==1) sum=sum+1'b1;if(sum[2]) pass=0; //若超过4人赞成,则pass=0,LED1亮else pass=1;endendmoduleAltera Xilinx一、填空题(10分,每小题1分)1.用EDA技术进行电子系统设计的目标最终完成 ASIC 的设计与实现。
电子行业面试真题试卷
电子行业面试真题试卷一、选择题(每题2分,共20分)1. 在数字电路中,最基本的逻辑门是以下哪一个?A. 与门(AND)B. 或门(OR)C. 非门(NOT)D. 异或门(XOR)2. 以下哪个是模拟信号的特点?A. 离散的幅度值B. 连续的幅度值C. 数字编码D. 脉冲编码3. 以下哪种半导体材料常用于制造二极管?A. 硅(Si)B. 锗(Ge)C. 碳(C)D. 铝(Al)4. 在电子电路设计中,以下哪个元件用于限制电流?A. 电阻(Resistor)B. 电容(Capacitor)C. 电感(Inductor)D. 二极管(Diode)5. 以下哪个是数字信号的优点?A. 抗干扰能力强B. 易于放大C. 易于衰减D. 易于模拟6. 在电子电路中,以下哪个元件可以存储能量?A. 电阻B. 电容C. 电感D. 二极管7. 以下哪个是集成电路的分类?A. 模拟集成电路B. 数字集成电路C. 混合信号集成电路D. 所有以上8. 以下哪个是微处理器的主要功能?A. 数据存储B. 数据处理C. 数据传输D. 数据显示9. 在电子设备中,以下哪个元件用于转换电能?A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器10. 以下哪个是电子设备中常见的电磁干扰源?A. 电源线B. 信号线C. 地线D. 所有以上二、简答题(每题10分,共40分)1. 简述数字信号与模拟信号的区别。
2. 解释什么是放大器,并简述其工作原理。
3. 描述电子电路中反馈的概念及其作用。
4. 阐述电子系统中电源管理的重要性。
三、计算题(每题15分,共30分)1. 给定一个串联电路,其中包含一个10Ω的电阻和一个20μF的电容。
如果电路的输入电压为100V,计算电路的总阻抗。
2. 设计一个简单的RC低通滤波器,其截止频率为1kHz。
计算所需电阻和电容的值。
四、论述题(每题10分,共10分)1. 论述现代电子设计自动化(EDA)工具在电子电路设计中的作用和重要性。
集成电路技术集成电路技术综合练习试卷(练习题库)(2023版)
集成电路技术集成电路技术综合练习试卷(练习题库)1、什么叫半导体集成电路?2、按照半导体集成电路的集成度来分,分为哪些类型,请同时写出它们对应的英文缩写。
3、按照器件类型分,半导体集成电路分为哪几类?4、按电路功能或信号类型分,半导体集成电路分为哪几类?5、什么是特征尺寸?它对集成电路工艺有何影响?6、简述四层三结的结构的双极型晶体管中隐埋层的作用。
7、在制作晶体管的时候,衬底材料电阻率的选取对器件有何影响是?8、简单叙述一下pn结隔离的NPN晶体管的光刻步骤。
9、简述硅栅p阱CMOS的光刻步骤。
10、以P阱CMOS工艺为基础的BiCMOS的有哪些不足?11、以N阱CMOS工艺为基础的BiCMOS的有哪些优缺点?并请提出改进方法。
12、简述集成双极晶体管的有源寄生效应在其各工作区能否忽略?13、什么是集成双极晶体管的无源寄生效应?14、什么是MOS晶体管的有源寄生效应?15、什么是MOS晶体管的闩锁效应,其对晶体管有什么影响?16、如何解决MOS器件的场区寄生MOSFET效应?17、如何解决MOS器件中的寄生双极晶体管效应?18、双极性集成电路中最常用的电阻器和MOS集成电路中常用的电阻都有哪些?19、集成电路中常用的电容有哪些?20、为什么基区薄层电阻需要修正?21、为什么新的工艺中要用铜布线取代铝布线?22、电压传输特性23、开门电平24、关门电平25、逻辑摆幅26、静态功耗27、在四管标准与非门中,那个管子会对瞬态特性影响最大,并分析原因以及带来那些困难。
28、两管与非门有哪些缺点,四管及五管与非门的结构相对于两管与非门在那些地方做了改善,并分析改善部分是如何29、相对于五管与非门六管与非门的结构在那些部分作了改善,分析改进部分是如何工作的?30、四管与非门中,如果高电平过低,低电平过高,分析其原因,如与改善方法,请说出你的想法。
31、为什么TT1与非门不能直接并联。
32、OC门在结构上作了什么改进,它为什么不会出现TT1与非门并联的问题?33、什么是器件的亚阈值特性,对器件有什么影响?34、MOS晶体管的短沟道效应是指什么,其对晶体管有什么影响?35、请以PMOS晶体管为例解释什么是衬偏效应,并解释其对PMOS晶体管阈值电压和漏源电流的影响。
EDA技术(VHDL)试卷及答案
班级 学号 姓名密 封 线 内 不 得 答 题一、单项选择题(30分)1.以下描述错误的是 CA .QuartusII 是Altera 提供的FPGA/CPLD 集成开发环境B .Altera 是世界上最大的可编程逻辑器件供应商之一C .MAX+plusII 是Altera 前一代FPGA/CPLD 集成开发环境QuartusII 的更新换代新产品D .QuartusII 完全支持VHDL 、Verilog 的设计流程2.以下工具中属于FPGA/CPLD 开发工具中的专用综合器的是 BA .ModelSimB .Leonardo SpectrumC .Active HDLD .QuartusII 3.以下器件中属于Xilinx 公司生产的是 CA .ispLSI 系列器件B .MAX 系列器件C .XC9500系列器件D .FLEX 系列器件 4.以下关于信号和变量的描述中错误的是 BA .信号是描述硬件系统的基本数据对象,它的性质类似于连接线B .信号的定义范围是结构体、进程 //在整个结构体的任何地方都能使用C .除了没有方向说明以外,信号与实体的端口概念是一致的D .在进程中不能将变量列入敏感信号列表中 5.以下关于状态机的描述中正确的是 BA .Moore 型状态机其输出是当前状态和所有输入的函数//Mealy 型状态机其输出信号是当前状态和当前输入的函数B .与Moore 型状态机相比,Mealy 型的输出变化要领先一个时钟周期C .Mealy 型状态机其输出是当前状态的函数D .以上都不对6.下列标识符中, B 是不合法的标识符。
A .PP0B .ENDC .Not_AckD .sig7.大规模可编程器件主要有FPGA 、CPLD 两类,下列对CPLD 结构与工作原理的描述中,正确的是 C 。
A//.FPGA 即是现场可编程逻辑器件的英文简称CPLD 复杂可编程逻辑器件 B .CPLD 是基于查找表结构的可编程逻辑器件 C .早期的CPLD 是从GAL 的结构扩展而来D .在Altera 公司生产的器件中,FLEX10K 系列属CPLD 结构 8.综合是EDA 设计流程的关键步骤,在下面对综合的描述中, D 是错误的.A .综合就是把抽象设计层次中的一种表示转化成另一种表示的过程B .综合就是将电路的高级语言转化成低级的,可与FPGA / CPLD 的基本结构相映射的网表文件C .为实现系统的速度、面积、性能的要求,需要对综合加以约束,称为综合约束D .综合可理解为,将软件描述与给定的硬件结构用电路网表文件表示的映射过程,并且这种映射关系是唯一的(即综合结果是唯一的)9.嵌套使用IF 语句,其综合结果可实现 A .A .带优先级且条件相与的逻辑电路B .条件相或的逻辑电路C .三态控制电路D .双向控制电路 10.在VHDL 语言中,下列对时钟边沿检测描述中,错误的是 D 。
Verilog试题 A答案
北京航空航天大学2011 ~2012 学年第二学期 数字EDA 期末考试试卷( 2012 年 5 月 23 日)班级:__________;学号:______________;姓名:__________________;成绩:___________注意事项:1、填空题与选择题直接在试题上作答2、设计题在答题纸上作答正题:一、填空题(共30分,每道题3分)1. 写出表达式以实现对应电路的逻辑功能。
F2. 根据图中输入输出关系将Verilog模块定义补充完整,其中信号A 为5比特宽度,其余信号为1比特宽度。
A 宽3. IEEE 标准的硬件描述语言是 verilog HDL 和 VHDL 。
4. 你所知道的可编程逻辑器件有(至少两种): FPGA, CPLD, GAL, PAL (任写其二) 。
5. 假定某4比特位宽的变量a 的值为4’b1011,计算下列运算表达式的结果6. Verilog 语言规定了逻辑电路中信号的4种状态,分别是0,1,X 和Z 。
其中0表示低电平状态,1表示高电平状态,X 表示 不定态(或未知状态) ,Z 表示 高阻态 。
assign F= E ^ ( (A&B) | (!(C&D)))module tblock( A,B,C ) ; output [4:0] A;input B;inout C; …… //省略了功能描述endmodule //模块结束 &a = 1’b0 ~a = 4’b0100 {3{a}} = 12’b101110111011 {a[2:0],a[3]} = 4’b0111 (a<4’d3) || (a>=a) = 1’b1 !a = 1’b07. 下面两段代码中信号in ,q1,q2和q3的初值分别为0,1,2和3,那么经过1个时钟周期后,左侧程序中q3的值变成 0 ,右侧程序中q3的值变成 2 。
8. Verilog 语言规定的两种主要的数据类型分别是 wire(或net) 和 reg 。
集成电路理论知识试卷
XXX 职业技能鉴定中心题库集成电路芯片制造工艺员 XXX 工理论知识试卷注 意 事 项 1、考试时间:120分钟。
2、请首先按要求在试卷的标封处填写您的姓名、准考证号和所在单位的名称。
3、请仔细阅读各种题目的回答要求,在规定的位置填写您的答案。
4、不要在试卷上乱写乱画,不要在标封区填写无关的内容。
1. 在扩散之前在硅表面先沉积一层杂质,在整个过程中这层杂质作为扩散的杂质源,不再有新的杂质补充,这种扩散方式称为: 恒定表面源扩散 ;2. 对标准单元设计EDA 系统而言,标准单元库应包含以下内容: 逻辑单元符号库 和 功能单元库 、 拓扑单元库 、 版图单元库 。
3. 在一个晶圆上分布着许多块集成电路,在封装时将各块集成电路切开时的切口叫划片槽 。
4. 全定制、半定制版图设计中用到的单元库包含 符号图 、 抽象图 、 线路图 和 版图 。
5. 半导体材料有两种载流子参加导电,具有两种导电类型。
一种是 电子 ,另一种是 空穴 。
6. 半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。
比较通用的则是根据其化学组成可分为 元素 半导体、 化合物 半导体、固溶半导体三大类。
7. 半导体材料的主要晶体结构有 金刚石 型、 闪锌矿型、 纤锌矿 型。
8. 抛光片的质量检测项目包括:几何参数: 直径 、 厚度 、主参考面、副参考面、平整度、 弯曲度等;电学参数 :电阻率,载流子浓度 ,迁移率等;以及晶体质量,晶向,位错密度。
9. 外延生长方法比较多,其中主要的有 化学气相 外延、 液相 外延、 金属有机化学气相 外延、 分子束 外延、 原子束 外延、 固相 外延等。
10. 离子注入是借其 动能 强行进入靶材料中的一个 非平衡 物理过程。
11. 半导体中的离子注入掺杂是把掺杂剂 离子 加速到的需要的 能量 ,直接注入到 半导体晶片 中,并经适当温度的 退火处理 。
1.12.空气中的一个小尘埃将影响整个芯片的完整性、成品率,并影响其电学性能和可靠性,所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。
EDA技术试题库
EDA试题库建设[70%基础题,20%中档题,10%提高题(试题容量:20套试卷,其中每套试题填空题10空(每空2分),选择题10题(每题2分)),简答题4题(每题5分),分析题2题(每题10分),设计题2题(每题10分)。
]基础题部分填空题(140空)12.EDA3,4.VHDL56.以7.8.在PC9.VHDL10.常用11.在12.13、VHDL14、VHDL1516、VHDL17、VHDL18。
192021、VHDL22、STD_LOGIC_1164程序包是(IEEE)库中最常用的程序包。
23.文本输入是指采用(硬件描述语言)进行电路设计的方式。
24.当前最流行的并成为IEEE标准的硬件描述语言包括(vhdl)和(verilog)。
25.采用PLD进行的数字系统设计,是基于(芯片)的设计或称之为(自底向上)的设计。
26.硬件描述语言HDL给PLD和数字系统的设计带来了更新的设计方法和理念,产生了目前最常用的并称之为(自顶向下)的设计法。
27.EDA工具大致可以分为(设计输入编辑器)、(仿真器)、(hdl综合器)、(适配器)以及(下载器)等5个模块。
28.将硬件描述语言转化为硬件电路的重要工具软件称为(综合器)。
29.用MAX+plusII输入法设计的文件不能直接保存在(根目录)上,因此设计者在进入设计之前,应当在计算机中建立保存设计文件的(工程)。
30.若在MAX+plusII集成环境下,执行原理图输入设计方法,应选择(blockdiagram/Schematic)命令方式。
31.若在MAX+plusII集成环境下,执行文本输入设计方法,应选择(.vhd)方式。
32.\maxplus2\max2lib\prim是MAX+plusII(基本)元件库,其中包括(门电路)、(触发器)、(电源)、(输入)、(输出)等元件。
33.\maxplus2\max2lib\mf是函数元件库,包括(加法器)、(编码器)、(译码器)、(数据选择器数据)、(移位寄存器)等74系列器件。
模拟集成电路设计期末试卷word精品
《模拟集成电路设计原理》期末考试一•填空题(每空1分,共14分)1、与其它类型的晶体管相比,MOS器件的尺寸很容易按________ 比例____ 缩小,CMOS电路被证明具有_较低—的制造成本。
2、放大应用时,通常使MOS管工作在_饱和一区,电流受栅源过驱动电压控制,我们定义—跨导_来表示电压转换电流的能力。
3、入为沟长调制效应系数,对于较长的沟道,入值____ 较小 _ (较大、较小)。
4、源跟随器主要应用是起到___电压缓冲器—的作用。
5、共源共栅放大器结构的一个重要特性就是_输出阻抗_很高,因此可以做成―恒定电流源_。
6、由于_尾电流源输出阻抗为有限值_或_电路不完全对称_等因素,共模输入电平的变化会引起差动输出的改变。
7、理想情况下,_电流镜_结构可以精确地复制电流而不受工艺和温度的影响,实际应用中,为了抑制沟长调制效应带来的误差,可以进一步将其改进为—共源共栅电流镜—结构。
&为方便求解,在一定条件下可用—极点一结点关联一法估算系统的极点频率。
9、与差动对结合使用的有源电流镜结构如下图所示,电路的输入电容C in为—C F(1 - A)__。
10、入为沟长调制效应系数,入值与沟道长度成—反比__ (正比、反比)。
二.名词解释(每题3分,共15分)1、阱解:在CMOS工艺中,PMOS管与NMOS管必须做在同一衬底上,其中某一类器件要做在一个“局部衬底”上,这块与衬底掺杂类型相反的“局部衬底”叫做阱。
2、亚阈值导电效应解:实际上,V GS=V TH时,一个“弱”的反型层仍然存在,并有一些源漏电流,甚至当V GS<V TH时,I D也并非是无限小,而是与V GS呈指数关系,这种效应叫亚阈值导电效应。
3、沟道长度调制解:当栅与漏之间的电压增大时,实际的反型沟道长度逐渐减小,也就是说, 这种效应称为沟道长度调制。
4、等效跨导Gm6、N 阱:解:CMOS 工艺中,PMOS 管与NMOS 管必须做在同一衬底上,若衬底为 P 型,贝U PMOS 管要做在个N 型的“局部衬底”上,这块与衬底掺杂类型相反的N 型“局部衬底”叫做 N 阱。
S4-2106 青少年软件编程(图形化)等级考试试卷(四级)
S4-2106 青少年软件编程(图形化)等级考试试卷(四级)分数:100 题数:24您的姓名: [填空题] *_________________________________一、单选题(共10题,每题3分,共30分)1. 执行下列程序,输出的结果为?()[单选题] *A. 12B. 24(正确答案)C. 8D. 302. 执行下列程序,角色说出的内容是?()[单选题] *A. 2(正确答案)B. 3C. 4D. 53. 执行下列程序,输出结果为?()[单选题] *A. 保护环境B. 环境人人C. 有责人人D. 境环护保(正确答案)4. 执行下列程序,最后角色说的内容是?()[单选题] *A. 兰花海棠梅花牡丹(正确答案)B. 梅花海棠兰花牡丹C. 梅花兰花玫瑰牡丹D. 兰花海棠玫瑰梅花5. 兑换二等奖需要21至49个(包括21和49)个星星币,下列程序中箭头所指的空白处应该填写?()ABCD [单选题] * A.B.C.(正确答案)D.6. 要交换变量x和变量y的值,下列程序中的空白处应该填入?()ABCD [单选题] * A.(正确答案)B.C.D.7. 执行下列程序,变量sum的值是?()[单选题] *A. 190B. 171C. 55(正确答案)D. 658. 输入任意三个正整数,如果任意两个数的和大于第三个数,那么这三个数作为边长就可以构成一个三角形。
想要实现自动判断能否构成三角形,程序中箭头所指的空白处应该填写?()ABCD[单选题] * A.B.C.(正确答案)D.9. 当变量“num1”和变量“num2”的值都为1时,如果此时角色被点击,那么角色会?() [单选题] *A. 向右旋转30度(正确答案)B. 因为程序缺少“重复执行”积木块,所以程序无法正常运行C. 向左旋转30度D. 先向左旋转30度,再向左旋转30度10. 执行下列程序,绘制出的图形是?()ABCD[单选题] *A.(正确答案)B.C.D.二、判断题(共10题,每题2分,共20分)[单选题] *正确错误(正确答案)12. 下图所示的两个程序都可以实现变量x和变量y的互换。
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一、名词解释(2个小题,每小题5分,共10分)1.逻辑适配——将由综合器产生的网表文件针对某一具体的目标器进行逻辑映射操作,(其中包括底层器件配置、逻辑分割、逻辑优化、布线与操作等,)配置于指定的目标器件中,产生最终的下载文件(如JEDEC格式的文件)的过程。
2.功能仿真——将综合后的VHDL网表文件再送到VHDL仿真器中所进行的仿真。
3、逻辑综合——将电路的高级语言描述转化成低级的,可与FPGA/CPLD或ASIC门阵列基本结构相映射的网表文件。
4、时序仿真——将接线器/适配器所产生的VHDL网表文件送到VHDL仿真器中所进行的仿真。
二、填空题(共20空,每空1分,共20分)1.FPGA的英文全称是Field Programmable Gate Array,CPLD的英文全称是Complex Programmable Logic Devices,二者在保存逻辑信息方面的区别是FPGA掉电后将丢失原有的逻辑信息而CPLD却能保持原有的逻辑信息。
2.一个相对完整的VHDL程序的三个基本组成部分别是库、程序包使用说明、实体说明和实体对应的结构体说明。
3.IEEE_1076标准程序包中定义的四种常用端口模式分别是IN模式、OUT模式、BUFFER模式和 INOUT 模式。
4.VHDL的数据对象有常量、变量和信号三种。
VHDL程序设计中常用的库有IEEE库、 STD库、WORK库和VITAL库。
5.VHDL是一种强数据类型语言,强数据类型的具体含义是:(1) 各数据对象必须具有确定的数据类型 (2)具有相同数据类型的数据对象才能进行相互操作。
6. VHDL的描述风格有三种,分别是行为描述、数据流描述和结构描述。
7.VHDL是一种强类型语言,强类型的具体含义是:(1) 要求设计实体中的每一个常数、信号、变量、函数以及设定各种参量都必须有明确的数据类型;(2) 只有数据类型相同的量才能互相传递和作用。
其设计成强数据类型语言的目的是使VHDL编译或综合工具很容易找出设计中的各种错误。
4.VHDL的基本标识符就是以英文字母开头,不连续使用下划线,不以下划线“_”结尾的,由字母、数字以及下划线“_”组成的字符串。
7.VHDL的元件例化语句用于建立端口之间映射关系的两种常用方式是名字关联方式和位置关联方式。
8.状态机的两种基本操作分别是状态机内部状态转换和产生输出信号序列二、问答题(2个小题,每小题10分,共20分)1、什么叫EDA技术?使用EDA技术进行电子系统设计有什么优点?(10分)答: EDA技术有狭义的EDA技术和广义的EDA技术之分。
狭义的EDA技术,就是指以大规模可编程逻辑器件为设计载体,以硬件描述语言为系统逻辑描述的主要表达方式,以计算机、大规模可编程逻辑器件的开发软件及实验开发系统为设计工具,通过有关的开发软件,自动完成将用软件的方式设计的电子系统到硬件系统的逻辑编译、逻辑化简、逻辑分割、逻辑综合及优化、逻辑布局布线、逻辑仿真,直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射、编程下载等工作,最终形成集成电子系统或专用集成芯片的一门新技术,或称为IES/ASIC自动设计技术。
广义的EDA技术,除了狭义的EDA技术外,还包括计算机辅助分析CAA技术(如PSPICE,EWB,MATLAB等),印刷电路板计算机辅助设计PCB-CAD技术(如PROTEL,ORCAD等)。
(5分)使用EDA技术进行电子系统设计的优点:(1)用软件的方式设计硬件;(2)用软件方式设计的系统到硬件系统的转换,由有关的开发软件自动完成;(3)设计过程中可用有关软件进行各种仿真;(4)系统可现场编程,在线升级;(5)整个系统可集成在一个芯片上,体积小、功耗低,可靠性高。
(5分)2.对于目标器件为FPGA/CPLD的VHDL工程设计,其工作步骤如何?并简要介绍各步的作用。
(10分)答:(1)源程序的编辑和编译:利用EDA工具的文本编辑器或图形编辑器将设计用文本或图形方式表达出来,进行排错编译,变成VHDL文件格式;(1.5分)(2)逻辑综合和优化:将电路的高级语言描述转换成低级的,可与FPGA/CPLD或构成ASIC的门阵列基本结构相映射的网表文件,以便将VHDL的软件设计与硬件的可实现性挂钩;(3)目标器件的布线/适配:将由综合器产生的网表文件针对某一具体的目标器进行逻辑映射操作,其中包括底层器件配置、逻辑分割、逻辑优化、布线与操作等,配置于指定的目标器件中,产生最终的下载文件,如JEDEC格式的文件;(2.0分)(4)目标器件的编程/下载:将由FPGA/CPLD布线/适配器产生的配置/下载文件通过编程器或下载电缆载入目标芯片FPGA或CPLD中;(1.5分)(5)设计过程中的有关仿真:设计过程中为了了解设计的结果,可通过仿真器进行有关仿真,包括行为仿真,功能仿真和时序仿真;(1.5分)(6)硬件仿真/硬件测试:在ASIC设计中,常利用FPGA对系统的设计进行功能检测,通过后再将其VHDL设计以ASIC形式实现,这个过程称之为硬件仿真;针对FPGA或CPLD直接用于应用系统的设计中,将下载文件下载到FPGA后,对系统的设计进行的功能检测,这个过程称之为硬件测试。
(1.5分)3、从学习和使用的角度,你认为EDA技术主要包括哪几方面的内容?这几个方面在整个电子系统的设计中分别起什么作用?(10分)答:A.大规模可编程逻辑器件。
它是由用户编程以实现某种逻辑功能的新型逻辑器件。
优势是开发周期短,投资风险小,产品上市速度快,市场适应能力强,硬件升级回旋余地大。
B.硬件描述语言。
包括VHDL,ABEL,Verilog.其中VHDL和Verilog将承担几乎全部的数字系统设计任务。
C.软件开发工具。
主要有quartus2,Foundation Series.D.实验开发系统。
提供芯片下载电路及EDA实验开发的外围资料,以供硬件验证用。
4.阐述EDA实验开发系统的主要作用及基本组成。
(10分)答:EDA实验开发系统的主要用于提供可编程逻辑器件的下载电路及EDA实验开发的外围资料,以供硬件验证用。
一般包括:A.实验或开发所需的各类基本信号发生模块,包括时钟,脉冲,高低电平等;B.FPGA/CPLD输出信号显示模块,包括数码显示,发光器显示,声响指示等;C.监控程序模块,提供“电路重构软配置”D.目标芯片配座以及上面的FPGA/CPLD目标芯片和编程电路下载。
四、阅读本题程序,回答如下问题;(1)语句/语句组①~④的作用;(2)本程序将实现什么功能?(15分)①LIBRARY IEEE;USE IEEE.STD_LOGIC_1164.ALL;ENTITY DETECT ISPORT( DATAIN,CLK:IN STD_LOGIC;Q:OUT STD_LOGIC);END DETECT;ARCHITECTURE ART OF DETECT IS②TYPE STATETYPE IS(S0,S1,S3,S4,S5,S6,S7,S8);BEGINPROCESS(CLK)③ VARIABLE PRESENT_STATE:STATETYPE;BEGINQ<=‘0’;④CASE PRESENT_STATE ISWHEN S0=>IF DATAIN=‘0’ THEN PRESENT_STATE:=S1;ELSE PRESENT_STATE:=S0: END IF;WHEN S1=> IF DATAIN=‘1’ THEN PRESENT_STATE:=S2;ELSE PRESENT_STATE:=S1: END IF;。
(中间省略)WHEN S7=> IF DATAIN=‘0’THEN PRESENT_STATE:=S8;Q<=‘1’;ELSE PRESENT_STATE:=S0;END IF;WHEN S8=> IF DATAIN=‘0’THEN PRESENT_STATE:=S1;ELSE PRESENT_STATE:=S2; END IF;END CASE;WAIT UNTIL CLK=‘1’;END PROCESS;END ART;答:语句组①的作用:先打开IEEE库,再打开IEEE库中的STD_LOGIC_1164程序包中的所有项目。
(2分)语句组②的作用:定义一个枚举型的自定义数据类型STATETYPE,它有S0~S8共9个值语句组③的作用:定义一个变量PRESENT_STATE,其数据类型是自定义数据类型STATETYPE;语句组④的作用:这是一个多选一的选择语句,当变量PRESENT_STATE为S0时,若这时输入端口DATAIN为0,则PRESENT_STATE变为S1,否则保持为S0;(3分)本程序实现的功能:实现一个“01111110”序列信号的检测功能。
(6分)五. 用VHDL设计一个分频电路,要求将1MHZ的方波信号变为20KHZ的方波信号。
(15分)LIBRARY IEEE;USE IEEE.STD_LOGIC_1164.ALL;USE IEEE.STD_LOGIC_UNSIGNED.ALL;ENTITY JYFP ISPORT( CLK:IN STD_LOGIC;Q:OUT STD_LOGIC );END ENTITY JYFP;ARCHITECTURE ART OF JYFP ISBEGINPROCESS(CLK)VARIABLE TEMP:NATURAL RANGE 0 TO 50; (BEGINIF RISING_EDGE(CLK) THENIF (TEMP>=50) THENTEMP:=0;ELSETEMP:=TEMP+1;END IF;IF(TEMP<=24) THENQ<=’1’;ELSEQ<=’0’;END IF;END IF;END PROCESS CLK;END ARCHITECTURE ART;四、阅读本题程序,回答如下问题;(1)语句组①~④的作用;(2)本程序将实现什么功能?(15分)①LIBRARY IEEE;USE IEEE.STD_LOGIC_1164.ALL;USE IEEE.STD_LOGIC_ARITH.ALL;USE IEEE.STD_LOGIC_UNSIGNED.ALL;ENTITY DPRAM IS②GENERIC(WIDTH:INTEGER :=8;DEPTH:INTEGER :=1024;ADDER:INTEGER :10);PORT(DATAIN:IN STD_LOGIC_VECTOR(WIDTH–1 DOWNTO 0);DATAOUT:OUT. STD_LOGIC_VECTOR(WIDTH–1 DOWNTO 0);CLOCK,WE,RE:IN STD_LOGIC;WADD,RADD:IN STD_LOGIC_VECTOR(ADDER–1 DOWNTO 0));END ENTITY DPRAM;ARCHITECTURE ART OF DPRAM ISTYPE MEM IS ARRAY(0 TO DEPTH–1) OF STD_LOGIC_VECTOR(WIDTH–1 DOWNTO 0);SIGNAL RAMTMP:MEM;BEGIN③PROCESS(CLOCK)BEGINIF (CLOCK’EVENT A ND CLOCK=‘1’) THENIF (WE=‘1’) THENRAMTMP(CONV_INTEGER(WADD))<=DATAIN;END IF;END IF;END PROCESS;④PROCESS(CLOCK)BEGINIF (CLOCK’EVENT AND CLOCK=‘1’) THENIF (RE=‘1’) THENDATAOUT<=RAMTMP(CONV_INTEGER(RADD));END IF;END IF;END PROCESS;END ARCHITECTURE ART;答:(1)①先打开IEEE库,再打开IEEE库中的STD_LOGIC_1164,STD_LOGIC_ARITH,STD_LOGIC_UNSIGNED程序包中的所有项目。