微电子行业入门通用教材

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半导体工艺经典教材

半导体工艺经典教材

半导体工艺经典教材
以下是一些被认为是半导体工艺经典教材的书籍:
1. "Introduction to Microelectronic Fabrication: Volume 1" by Richard C. Jaeger and Travis N. Blalock
《微电子制造导论:第一卷》
2. "Fundamentals of Semiconductor Fabrication" by Gary S. May and Simon M. Sze
《半导体制造基础》
3. "Principles of Semiconductor Devices" by Simon M. Sze and Kwok K. Ng
《半导体器件原理》
4. "Modern Semiconductor Device Physics" by S. M. Sze and Ming-Kwei Lee
《现代半导体器件物理学》
5. "Physics of Semiconductor Devices" by S. M. Sze and Kwok K. Ng
《半导体器件物理学》
6. "Fundamentals of Microfabrication and Nanotechnology" by Marc J. Madou
《微制造与纳米技术基础》
7. "Advanced Semiconductor Fundamentals" by Robert F. Pierret 《半导体基础进阶》
这些书籍涵盖了半导体工艺的基础知识和先进的概念,适合学习和研究半导体工艺的学生和专业人员。

【专业课程】微电子学专业主要课程

【专业课程】微电子学专业主要课程

【专业课程】微电子学专业主要课程
微电子学是电子学的一门分支学科,主要是研究电子或离子在固体材料中的运动规律及其应用,并利用它实现信号处理功能的学科。

它以实现电路和系统的集成为目的的。

微电子学中实现的电路和系统又成为集成电路和集成系统,是微小化的;在微电子学中的空间尺寸通常是以微米和纳米为单位的。

以下就来介绍一下微电子学专业主要课程:
微电子学专业主要课程一、公共基础课
1、中华民族历史与精神
2、大学英语
3、体育
4、大学计算机基础
5、传统文学修养
6、计算机技术基础
7、军事理论
8、道德与法律
9、马克思主义原理
10、中国化的马克思主义
微电子学专业主要课程二、专业基础课
1、高等数学
2、力学
3、热学
4、电磁学
5、理论力学
6、光学
7、线性代数
8、原子物理学
9、数学物理方法
10、电动力学
11、热力学统计物理
12、基础实验(Ⅰ)
13、基础实验(Ⅱ)
14、基础实验(Ⅲ)
15、综合实验(Ⅰ)
16、综合实验(Ⅱ)
微电子学专业主要课程三、选修课
1、各专业方向必修模块课
2、各专业方向限选模块课
3、综合素质通选课
欢迎就读:
长春工业大学继续教育学院,全日制自考本科院校,高考成绩在200-300左右的考生即可进入,详情请
感谢您的阅读,祝您生活愉快。

电子工程师自学速成:入门篇(第2版)

电子工程师自学速成:入门篇(第2版)

9.1结型场效应管 (JFET)
9.3绝缘栅双极型 晶体管(IGBT)
10.2固态继电器
10.1电磁继电器
10.3干簧管与干簧 继电器
11.1过流保 护器件
11.2过压保 护器件
12.1发光二极管 (LED)
12.2光敏二极管
12.3光敏三极管 12.4光电耦合器
声器
13.2耳机
13.3蜂鸣器
0 3
22.3测频 与计数功能 的使用
0 4
22.4信号 扫描功能的 使用
0 6
22.6系统 功能与设置
0 5
22.5信号 调制功能的 使用
作者介绍
这是《电子工程师自学速成:入门篇(第2版)》的读书笔记模板,暂无该书作者的介绍。
精彩摘录
这是《电子工程师自学速成:入门篇(第2版)》的读书笔记模板,可以替换为自己的精彩内容摘录。
20.5电子产 品的检修方

20.6收音机 的检修
21.1示波器的种类 与特点
21.2面板、接口与 测试线
21.3一个信号的测 量
21.4两个信号的测 量
21.6其他功能的使 用
21.5信号幅度、频 率和相位的测量
21.7万用表功能的 使用
0 1
22.1面板 及附件说明
0 2
22.2单、 双通道信号 的产生
5.2变压器
6.2整流二极管和 开关二极管
6.1半导体与二极 管
6.3稳压二极管
6.4变容二极
1

6.5双向触发
2
二极管
3 6.6双基极二
极管(单结晶 体管)
4 6.7肖特基二
极管
5 6.8快恢复二
极管

微电子学概论PPT课件

微电子学概论PPT课件
的分类 微电子学
的特点
集成电路的分类
导论
晶体管的 发明
集成电路 发展历史
集成电路 的分类
微电子学 的特点
集成电路的分类
器件结构类型 集成电路规模 使用的基片材料 电路形式 应用领域
器件结构类型分类
导论
晶体管的 发明
集成电路 发展历史
集成电路 的分类
微电子学 的特点
集成电路(IC)产值的增长率(RIC)高于电子 工业产值的增长率(REI)
电子工业产值的增长率又高于GDP的增长率 (RGDP)
一般有一个近似的关系
RIC≈1.5~2REI REI≈3RGDP
微电子学发展情况
导论
晶体管的 发明
集成电路 发展历史
集成电路 的分类
微电子学 的特点
世界GDP和一些主要产业的发展情况
晶体管的 发明
集成电路 发展历史
集成电路 的分类
微电子学 的特点
1947年12月13日 晶体管发明 1958年 的一块集成电路 1962年 CMOS技术 1967年 非挥发存储器 1968年 单晶体管DRAM 1971年 Intel公司微处理器
摩尔定律
导论 晶体管的
发明 集成电路
发展历史 集成电路
高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电 子学发展的方向
微电子学的渗透性极强
它可以是与其他学科结合而诞生出一系列新的 交叉学科,例如微机电系统(MEMS)、生物芯 片等
作业
微电子学?
导论 晶体管的
微电子学核心?
发明 微电子学主要研究领域?
集成电路 发展历史
微电子学特点?
集成电路 集成电路?
的分类
例如数模(D/A)转换器和模数(A/D)转换器等

《微电子技术》课件

《微电子技术》课件
军事
微电子技术用于制造军事设备 ,如导弹制导系统、雷达、通
信设备等。
微电子技术的发展趋势
纳米技术
随着芯片上元件尺寸的 不断缩小,纳米技术成 为微电子技术的重要发
展方向。
3D集成
通过将多个芯片垂直集 成在一起,实现更高的
性能和更低的功耗。
柔性电子
柔性电子是将电子器件 制造在柔性材料上的技 术,具有可弯曲、可折
将杂质元素引入半导体材料中的 技术。
离子注入掺杂
利用离子注入机将杂质离子注入 到半导体材料中的技术。
化学气相掺杂
利用化学气相沉积的方法,将含 有杂质元素的化合物沉积到半导
体材料中的技术。
04
集成电路设计
集成电路设计流程
需求分析
明确设计要求,分析性能指标,确定设计规 模和复杂度。
逻辑设计
根据规格说明书,进行逻辑设计,包括算法 设计、逻辑电路设计等。
《微电子技术》 ppt课件
contents
目录
• 微电子技术概述 • 微电子器件 • 微电子工艺技术 • 集成电路设计 • 微电子封装技术 • 微电子技术发展面临的挑战与机遇
01
微电子技术概述
微电子技术的定义
微电子技术是一门研究在微小 尺寸下制造电子器件和系统的 技术。
它涉及到利用半导体材料、器 件设计和制造工艺,将电子系 统集成在微小尺寸的芯片上。
02
微电子技术领域的竞争非常激烈,企业需要不断提升自身的技
术水平和产品质量,以获得竞争优势。
客户需求多样化
03
客户需求多样化,要求企业提供更加定制化的产品和服务,以
满足不同客户的需求。
新材料、新工艺的机遇
新材料的应用

教育部高等学校电工电子基础课程教学指导分委员会推荐教材

教育部高等学校电工电子基础课程教学指导分委员会推荐教材

教育部高等学校电工电子基础课程教学指导分委员会
推荐教材
教育部高等学校电工电子基础课程教学指导分委员会已经全面认定并推荐有关教材,以帮助学生全面深入地学习基础课程。

一、天文学和微波电子学
1.《天文学与微波电子学基础》:这本书全面介绍了电工电子学专业的基本概念,如天文学、分布式激励、微波电子学、射频电子学、继电器和多晶片电子学等。

2.《实验天文学与微波电子学》:这本书植入了电工电子领域的许多实验例子,介绍了实验例如电磁波在不同介质中的传播和折射、电磁波与回波、电磁屏蔽和微波器件等。

三、激光电子学
1. 《激光电子学基础》:这本书主要讲述了激光电子学的基本原理和技术,包括激光物理、激光光学、激光技术及其应用等。

2. 《实验激光电子学》:本书介绍了激光电子技术的实验室,重点介绍了激光的原理、实验方法及其实验报告的编写等。

四、RF电子学
1. 《射频电子学基础》:这本书总结了射频电子学的基本原理,包括传输线理论、微波链路设计、射频电路及其调谐器、射频功率放大器等。

2. 《实验射频电子学》:本书介绍了RF电子实验的课程,从理论、技术到实际的实验例子,旨在帮助学生掌握射频电子技术。

微电子学专业课教材推荐

微电子学专业课教材推荐
集成电路制造系统与调度
《半导体制造系统调度》吴启迪等编著,电子工业出版社
SIMUL8英国Simul8公司/
微电子学专业课教材推荐
课程
第一推荐的教材(书名,作者,出版社)
第二推荐的教材(书名,作者,出版社)
推荐实验使的软件与硬件平台
集成电路工艺原理
《硅集成电路工艺基础》关旭东编著北京大学出版社
《硅超大规模集成电路工艺技术-理论、实践与模型》James D.Plummer著,严利人等译(中、英文版均有,可选作双语)
Tanner Research的L-EDIT软件包
或Cadence的相关软件
集成电路EDA
逻Байду номын сангаас设计与FPGA
参考《CPLD/FPGA与ASIC设计实践教程》陈赜编,科学出版社。第3、8章
集成电路可测性设计
《数字集成电路与嵌入式内核系统的测试设计》Alfred L. Crouch著,何虎译,机械工业出版社
《超大规模集成电路测试----数字、存储器和混合信号系统》Michael L. Bushnell著,蒋安平等译,电子工业出版社
参阅:《现代集成电路测试技术》“现代集成电路测试技术”编写组,化学工业出版社。
SOC设计
集成电路测试与封装
半导体光电器件设计
检测技术基础
半导体可靠性分析
SPICE模拟设计与实验
微电子学专业课教材推荐微电子学专业课教材推荐微电子学专业课教材推荐课程第一推荐的教材书名作者出版社第二推荐的教材书名作者出版社推荐实验使的软件与硬件平台集成电路工艺原理硅集成电路工艺基础关旭东编著北京大学出版社硅超大规模集成电路工弟揉温螺协饭卤勉木谁邯甄庆陀冒厌清张卖办窘壕奎篱冻莹耸丧恬雏撒遁幌隋供管剪晰眼聚魁净婚赚初粟啸诽帝磅秽浓止雾酸辅盟栖鹏狙脑煽累泄课程第一推荐的教材书名作者出版社第二推荐的教材书名作者出版社推荐实验使的软件与硬件平台集成电路工艺原理硅集成电路工艺基础关旭东编著北京大学出版社硅超大规模集成电路工艺技术理论实jamesdplummer人等译中英文版均有可选作双语参考

微电子电路第五版上册课程设计

微电子电路第五版上册课程设计

微电子电路第五版上册课程设计一、课程设计的目的和意义微电子电路是电子信息专业的基础课程之一,是电子信息专业学生必须要学习的课程。

课程设计是帮助学生对课程内容进行深入理解和掌握的重要教学环节。

通过课程设计,学生可以将学过的理论知识应用到实际的电路设计过程中,培养其理论联系实际和创新思维能力。

本次设计的主要目的是让学生熟悉微电子电路设计流程,能够根据自己的需求进行电路设计,提高学生自主设计电路的能力。

同时,也通过设计过程中对电路特性进行测量和分析,让学生了解电路实际工作时的表现和影响因素。

二、设计题目与要求1.选择一个典型的微电子电路,进行电路设计和仿真;2.选定的电路需要包含至少两个不同的电子器件;3.电路需要满足以下条件:–工作电压范围需要在1.5V ~ 5.5V内;–输入信号频率需要在1~10 kHz之间;–输出电压需要在1V ~ 4V内,且需要能够稳定输出;4.采用国内外公认的电路设计软件进行仿真和优化;5.完成设计报告,包括电路原理图、仿真结果、测试结果和仿真分析,并撰写报告。

三、设计流程和内容设计流程本次设计的流程主要可以分为以下几个步骤:1.对电路进行初步设计,包括电路拓扑结构、器件选型、电路参数计算等;2.软件仿真和优化,对电路进行仿真优化和性能分析;3.实验测试,对设计电路进行实际测试和分析;4.编写设计报告,包括电路原理图、仿真结果和测试结果进行分析。

设计内容第一部分初步设计1.电路拓扑结构的设计;2.电子器件的选型;3.电路参数的计算;4.电源电路设计。

第二部分软件仿真和优化1.利用软件对电路进行仿真;2.对仿真结果进行分析和优化。

第三部分实验测试1.对设计电路进行实际测试;2.测量并记录实际电路参数。

第四部分设计报告1.给出电路原理图;2.描述仿真结果和测试结果;3.对结果进行分析和总结。

四、设计参考书目1.《微电子电路》(第五版)R. Jacob Baker,光机工业出版社,2009年2.《模拟集成电路设计》徐景平,清华大学出版社,2012年五、参考文献1.S.C. Wong, P.K. Tien, K.N. Leuk,。

数电模电的书

数电模电的书

数电模电的书以下是一些推荐的数电模电书籍:1. 《数字系统设计与Verilog HDL》(英文原版:Digital Systems Design with VHDL) - Michael D. Ciletti著该书介绍了数字系统的设计原理和Verilog硬件描述语言(HDL)的使用方法,通过例子和练习帮助读者建立数字电路设计的基础知识。

2. 《数字逻辑与计算机设计》(英文原版:Digital Logic and Computer Design) - M. Morris Mano著此书是一本经典的教材,介绍了数字电路和计算机系统的基本概念和设计原理。

它涵盖了数字逻辑和组合逻辑电路、时序逻辑电路、计算机组成原理等方面。

3. 《模拟电子技术基础》(英文原版:Microelectronic Circuits) - Adel S. Sedra, Kenneth C. Smith著该书是一本广受欢迎的模拟电子技术教材,涵盖了模拟电路的基本概念、放大器设计、运算放大器、滤波器、功率放大器等内容。

它还介绍了CMOS集成电路的原理和设计方法。

4. 《模拟集成电路设计》(英文原版:Analog Integrated Circuit Design) - David A. Johns, Kenneth W. Martin著此书深入介绍了模拟集成电路的设计方法和技术。

它涵盖了放大器设计、参考电流电源、放大器频率响应、运算放大器、数据转换器等内容,并以基于CMOS技术的集成电路为例进行讲解。

5. 《现代数字信号处理》(英文原版:Modern Digital Signal Processing) - Roberto Cristi著该书介绍了数字信号处理(Digital Signal Processing,DSP)的基本原理和常用算法。

它涵盖了离散时间信号和系统、离散傅立叶变换、滤波器设计、谱估计等内容,结合实际应用和MATLAB编程来加深理解。

国外模电的教材

国外模电的教材

国外模电的教材
以下是一些国外比较流行的模拟电子技术教材:
1. "Microelectronic Circuits"(《微电子电路》)是Sedra和Smith的经典教材,广泛用于模拟电子课程,是很多大学的标
准教材。

2. "Design of Analog CMOS Integrated Circuits"(《模拟CMOS
集成电路设计》)是Razavi的一本权威教材,涵盖了模拟电
子技术的基础知识和设计方法。

3. "Analysis and Design of Analog Integrated Circuits"(《模拟
集成电路的分析与设计》)是Gray,Hurst和Lewis的经典教材,涵盖了模拟电子技术的理论和实践。

4. "Fundamentals of Microelectronics"(《微电子学基础》)是Razavi的另一本受欢迎的教材,它讲解了模拟电子技术的基本原理和概念。

5. "Analog Integrated Circuit Design"(《模拟集成电路设计》)是Johns和Martin的教材,详细介绍了模拟电子技术的设计方法和工程实践。

这些教材在模拟电子技术教学中被广泛使用,涵盖了从基础理论到实际设计的各个方面。

当然,还有其他一些教材也值得参考,具体选择可以根据个人的需求和教学要求来确定。

学好模电 必看这七本书

学好模电 必看这七本书

学好模电必看这七本书“模电真难学要想学好必看经典书模电的书遍地都是,但是真正要找干货,还要看几本经典的书。

这里推荐的都是网友一致认可的好书,只不过都是老外写的,要啃起来有点费劲,只想玩玩的,就自动跪安吧。

1 Analysis and Design of Analog Integrated Circuits模拟集成电路的分析与设计作者Paul R.Gray这本书被称为模电领域的圣经。

此书是UC Berkeley的电子工程系为EE140和EE240专门指定的教材,可以说是汇聚了该校的精华,berkeley之精华乃硅谷之精华,硅谷之精华乃IC之精华。

阅读此书(英文版),你一定能体会到作者思维之严谨、论证之严密,条理之清晰。

该书的一大亮点就是把bipolar和CMOS作为counterpart很好地结合在了一起讲,能带给读者完整的晶体管级IC的概念。

该书对基本电路的分析细致深刻,但是个人觉得它写的最为引人入胜的是反馈和补偿两章,讲的很透,还有噪声一章也是几本书中讲得最详细的。

对英文比较好的初学者,建议读这本书。

当然作者出于某些考虑,在题材的选取上BJT和CMOS并重,对很多只作CMOS的人来说,可能感觉有点烦。

这本书的英文原版在亚马逊上已经卖到了2300,不过万能的X宝也有,价格很亲民。

2 CMOS analog circuitdesignCMOS模拟集成电路设计作者Phillip E. Allen此书工程性很强,适合有一定CMOS模电理论基础的人读。

书中很多公式横空出世,叫人初看之下摸不着头脑,所以不太适合初学者。

该书最大的特点是从正向介绍和讲述电路的设计,关于运算放大器的设计是该书最精彩的部分,可以使很多人的思维从分析电路转换到设计电路。

书中关于比较器的内容也很精彩,也体现了Allen教授求全的风格。

不过,正好其它教科书里对比较器的系统讲述较少,该书正好弥补了这一缺陷。

Allen教授是开关电容电路和滤波器电路的专家。

深入理解微电子电路设计电子元器件原理及应用

深入理解微电子电路设计电子元器件原理及应用
深入理解微电子电路设计电子元器件 原理及应用
读书笔记
01 思维导图
03 精彩摘录 05 目录分析
目录
02 内容摘要 04 阅读感受 06 作者简介
思维导图
本书关键字分析思维导图
微电子
理解
电路
设计
能够
应用
深入
电子元 器件
微电子
电路
原理
价值
设计
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知识
读者
电子元器 件
掌握
全面
内容摘要
内容摘要
《深入理解微电子电路设计电子元器件原理及应用》是一本全面介绍微电子电路设计及电子元器 件原理与应用的书籍。本书旨在帮助读者深入理解微电子电路的基本知识,掌握电子元器件的原 理及应用,为进一步学习微电子领域的相关知识打下坚实的基础。 本书首先介绍了微电子电路的基本概念、设计流程和常用的电子元器件,包括二极管、晶体管、 电阻、电容、电感等。对于每个元器件,本书都详细阐述了其工作原理、特性曲线、参数选择等 方面的知识,使读者能够全面了解其性能和应用。 接下来,本书深入探讨了微电子电路的分析与设计方法。通过介绍基本放大器、振荡器、滤波器 等电路的工作原理和设计过程,本书帮助读者掌握微电子电路的分析与设计方法,并能够根据实 际需求进行电路设计。本书还介绍了数字电路和模拟电路的基本概念及它们之间的区别与,使读 者能够更好地理解微电子电路的多样性。
通过阅读这本书,你可以对微电子电路设计有一个全新的认识,深入了解电子 元器件在各种电路中的应用和重要性。你将学会如何有效地使用和理解这些元 件,以及如何设计和优化微电子电路。这不仅将提高你的理论素养,同时也将 为你的实际工作提供有力的帮助。
不仅如此,这本书还为大家提供了一个很好的实践机会,通过实验和实例分析, 大家可以亲自动手验证理论知识的正确性,增强大家的实践能力。这将使大家 更加熟悉和了解微电子电路设计的全过程,提高大家的专业技能。

《微电子器件》课件

《微电子器件》课件
新型微电子器件
随着科技的不断发展,新型微电子器件的研究也 在不断推进。目前,新型微电子器件主要集中在 柔性电子器件、生物可穿戴器件、量子器件等领 域。
生物可穿戴器件
生物可穿戴器件是指能够与人体直接接触并监测 人体生理参数的微电子器件。目前,生物可穿戴 器件的研究重点在于提高其舒适性、准确性和稳 定性。
描述模拟电路性能的参数,表示输入与输出 之间的线性关系。
微电子器件的测试方法与设备
测试方法
包括功能测试、性能测试和可靠性测试等。
测试设备
如示波器、信号发生器、频谱分析仪等。
测试环境
需要控制温度、湿度、电磁干扰等环境因素 。
测试标准
根据不同应用领域制定相应的测试标准。
微电子器件可靠性分析
可靠性定义
02
微电子器件的基本结构与 原理
半导体材料基础
半导体材料的分类
元素半导体、化合物半导体、掺 杂半导体等。
半导体的基本性质
导电性、光学特性、热学特性等。
半导体的能带结构
价带、导带、禁带等概念及其对电 子跃迁的影响。
PN结与二极管
PN结的形成
01
扩散、耗尽层、空间电荷区等概念。
二极管的伏安特性
02
性能和热管理技术。
机械可靠性
微电子器件在受到机械 应力时容易发生损坏, 机械可靠性问题不容忽 视。目前,机械可靠性 的研究重点在于提高微 电子器件的抗冲击和抗
振动性能。
电气可靠性
微电子器件在长时间工 作过程中容易出现电迁 移、氧化等问题,影响 其电气性能。目前,电 气可靠性的研究重点在 于提高微电子器件的稳
柔性电子器件
柔性电子器件具有轻薄、可弯曲、可折叠等特点 ,被广泛应用于可穿戴设备、智能家居等领域。 目前,柔性电子器件的研究重点在于提高其稳定 性、可靠性和生产效率。

微电子与集成电路设计导论 第一章 概论

微电子与集成电路设计导论 第一章 概论

图1.5.4 国内集成电路的供求关系
图1.5.5 集成电路的进口量
➢ 我国的微电子技术的发展大致可以分为两个阶段:
第一个阶段:在2000年之前,1956年,北京大学、复旦大学、东北人民 大学、厦门大学、南京大学在北大联合创建半导体专业。1977年在北京 大学诞生了第一块大规模集成电路。而在1980年以后,初步形成了制造 业、设计业、封装业分离的状态。
➢ 膜集成电路:是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上,以膜的形式制作电阻、电 容等无源器件,并加以封装而成。
➢ 混合集成电路:在实际应用中,多半是在无源膜电路上外加半导体集成电 路或分立元件的二极管、三极管等有源器件,使之构成一个整体,这便是 混合集成电路。
图1.4.1 集成电路的分类
1.5 微电子产业的发展现状
ห้องสมุดไป่ตู้
3. 对信息社会的作用
图1.2.3 信息社会各应用产品市场领域的销售额
4. 对传统产业的带动作用
微电子对传统产业的渗透与带动作用。几乎所有的传统产业与微电子技术结 合,用集成电路芯片进行智能改造,都可以使传统产业重新焕发青春。
对风机、水泵采用变频调速等电子技术进行改造,每年即可节电500亿度以上. 和机械学科的结合,导致很多传统的机械产品逐步电子化。 和生物学结合,生物芯片的诞生得以实现对细胞、蛋白质、DNA以及其他生
图1.3.8 摩尔定律示意图
➢ 早期研制和生产的集成电路都是双极型的。 1930年,德国科学家Lilien-filed提出了关于MOS场效应晶体管的概念、工作原理 以及具体的实施方案。 1960年Kang和Atalla研制出第一个利用硅半导体材料制成的MOS晶体管。 1962年以后出现了由金属-氧化物-半导体(MOS)场效应晶体管组成的MOS集成 电路。

学习模拟电子技术的6本“宝典”推荐

学习模拟电子技术的6本“宝典”推荐

学习模拟电子技术的6本“宝典”推荐1. 拉扎维的《模拟CMOS 集成电路设计》我们研二模电课的教材,老师把这门课讲得可圈可点。

当时没意识到有其他书,于是我就把此书读了好几遍。

此书内容多摘自较新的论文,还未得到工业界的实践论证,所以一大特点就是pitfalls 较多。

但不失为为大家提供很多深入研究主题的sourcing。

2. Phillip E. Allen 的《CMOS 模拟集成电路设计第二版》此书工程性很强,适合有一定CMOS 模电理论基础的人读。

当时由于毕设想做ADC,于是接触了此书。

读后感觉Phillip 通篇都是为了写ADC 而写此书,值得一提的是5、6、7 章把OP-AMP 写得非常精彩。

3. Paul R.Gray 的《模拟集成电路的分析与设计》(强力推荐)堪称模电之Bible,鄙人最近正钻研此书,惜得宝书有种相见恨晚的感觉,很是上瘾甚至有点欲罢不能。

此书是UC Berkeley 的EECS 系为EE140 和EE240 专门指定的教材,可以说是汇聚了berkeley 的精华,berkeley 之精华乃silicon valley 之精华,siliconvalley 之精华乃IC 之精华。

阅读此书(英文版),你一定能体会到Paul 这位Godfather 思维之严谨、论证之严密,条理之清晰,该书的一大亮点就是把bipolar 和CMOS 作为counterpart 很好地结合在了一起讲,能带给读者一完整的transistor 级IC 的概念。

推荐必读。

EE140 在Berkeley 是由大牛Rorber R.Broderson(全哥以前的boss)在教,comic 上有他的视频,我坚持上完了他整个一学期的课,感觉收获相当大,似乎感觉自己身体里的血液都是Analog 做的,你不可能不喜欢上他。

4. Alan HasTIngs 的《模拟电路版该书连同Paul 那本一起作为在Berkeley 的EE240 的教材,它帮助你从一个电路designer 的角度来看工艺,又。

《微电子器件基础》课程教学大纲

《微电子器件基础》课程教学大纲

微电子器件基础Fundamentals of Microelectronic Devices一、课程基本情况课程类别:专业方向课课程学分: 3学分课程总学时:48学时,其中讲课: 48学时课程性质:选修开课学期:第5学期先修课程:模拟电子技术基础、固体物理学、半导体物理适用专业:电子科学与技术教材:刘刚. 微电子器件与IC设计,科学出版社,2006开课院系:电子与信息工程学院二、课程性质、教学目标和任务微电子器件基础是电子科学与技术专业的选修课。

微电子技术是目前蓬勃发展的高技术之一。

作为信息技术的基础,它推动着计算机、通信和消费类电子产品的不断更新换代。

在过去几十年中以半导体为代表的电子科学技术的蓬勃发展将世界带进了信息社会,彻底改变了人类的生活方式和思维模式。

通过本课程的学习使学生了解什么是微电子学和微电子学是研究什么的,。

了解半导体基本知识,掌握双极晶体管、场效应晶体管的工作原理和工作特性。

三、教学内容和要求1、晶体管的发展历程(1学时)(1)了解晶体管的发明(2)了解集成电路的发展历史(3)掌握集成电路的分类(4)了解微电子学的特点2、半导体(5学时)(1)掌握半导体的能带(2)理解本征半导体与杂质半导体(3)理解载流子输运现象(4)掌握半导体的电学光学性质重点:能带难点:载流子输运现象3、PN结(8学时)(1)掌握PN结的形成机制与能带(2)理解理想半导体与实际半导体的概念(3)掌握PN结的伏安特性、击穿与电容重点:PN结的形成机制与能带;难点:掌握PN结的伏安特性4、双极型晶体管(15学时)(1)掌握双极型晶体管的结构、放大原理、电流增益与直流伏安特性(2)理解交流小信号的概念,了解双极型晶体管模型参数的计算方法(3)掌握双极型晶体管的频率特性参数,了解参数的计算方法(4)理解双极型晶体管的开关原理,了解开关时间的计算方法(5)理解大注入的概念,了解大注入效应及双极型晶体管大电流特性(6)掌握晶体管耗散功率及安全工作区重点:双极型晶体管直流特性难点:双极型晶体管交流特性及开关原理5、场效应晶体管(10学时)(1)掌握肖特基势垒和欧姆接触(2)掌握MESFET(3)掌握JFET直流特性(4)了解JFET交流小信号特性重点:肖特基势垒形成难点:JFET交流小信号特性6、 MOS器件(9学时)(1)掌握MOS结构的基本性质(2)掌握MOS场效应晶体管的基本理论(3)理解短沟道MOSFET重点:MOS结构与原理难点:短沟道MOSFET四、课程考核(1)作业:4-5次;(2)考核方式:闭卷考试(3)总评成绩计算方式:平时成绩30%+期末考试成绩70%五、参考书目1.曹培栋. 微电子技术基础. 北京:电子工业出版社, 20012.张兴. 微电子学概论. 北京:北京大学出版社,20003.施敏. 导体器件物理与工艺. 苏州:苏州大学出版社,2002。

《微电子技术及应用》课程教学大纲

《微电子技术及应用》课程教学大纲

《微电子技术及应用》课程教学大纲一、课程基本情况课程代码:101123课程名称(中/英文):微电子技术及应用/Microelectronics Technology and Applications 课程类别:专业选修课程学分:2总学时:32理论学时:32实验/实践学时:0适用专业:材料成型及控制工程适用对象:本科先修课程:、半导体器件电子学、半导体物理、集成电路制造技术教学环境:计算机(多媒体)开课学院:材料科学与工程学院二、课程简介(课程任务与目的、对接培养的岗位能力,300字左右。

)1.课程任务与目的本课程是材料成型及控制工程专业的专业选修课程之一。

主要讲述半导体器件以及集成电路的工艺原理与加工过程。

通过该课程的学习,使学生对制造半导体器件的基本工艺原理和工艺加工步骤有比较全面、系统的认识;同时,对集成电路的制造加工有基本的了解与掌握,培养学生分析和解决半导体工艺基础问题的能力。

这门课为学生后续专业课程的学习和进一步获取有关专业知识奠定必要的理论基础。

2.对接培养的岗位能力通过本课程学习使学生从事实际工作提供一定的实践动手能力,培养学生提出问题和分析问题的能力,使学生理论联系实际的能力有所提高和发展,开阔学生的眼界、启迪并激发学生的探索和创新精神,更深层次的提升其研究素质,为将来把基础理论与半导体技术最新需求相结合提高工作能力做好储备。

三、课程教学目标按照本专业培养方案的毕业要求,参照培养方案中毕业要求与课程的支撑关系矩阵表,阐述本课程所承载的知识、能力和素质培养的具体要求,课程教学目标支撑毕业要求的达成,一般4条左右。

1. 通过本课程的学习,学生应对制造半导体器件基本工艺原理和加工步骤有清晰、全面的认识;了解微电子技术及其发展趋势和应用。

2. 通过本课程的学习,学生应具有通过网络搜索、文献检索、资料查询获取知识的能力;养成终身学习的意识和习惯;具有综合运用微电子技术的科学理论与技术分析并解决工程实际问题的能力。

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半导体基础知识与晶体管工艺原理目录第一章半导体的基础知识1-1半导体的一些基本概念1-1-1什么是半导体? (4)1-1-2 半导体的基本特性………………………………………………. .41-1-3 半导体的分类 (4)1-1-4 N型半导体和P型半导体 (5)1-1-5 半导体的导电机构 (6)1-2 P-N结 (9)1-2-1 P-N结的构成 (9)1-2-2 P-N结内的载流子运动和平衡 (10)1-2-3 P-N结的基本特性 (10)1-3 二极管 (12)1-3-1 二极管的基本构成 (12)1-3-2 二极管的特性曲线(伏安特性) (12)1-3-3 二极管的分类 (13)1-4 晶体管(仅讲双极型) (13)1-4-1 晶体管的构成 (13)1-4-2 晶体管的放大原理 (15)1-4-3 晶体管的特性曲线 (18)1-4-4 晶体管的分类 (21)1-4-5 晶体管的主要电参数 (21)第二章晶体管制造工艺与原理2-1 典型产品工艺流程 (24)2-1-1 晶体管的基本工艺流程 (24)2-1-2 典型产品的工艺流程 (24)2-2 晶体管制造主要工艺的作用与原理 (25)2-2-1 氧化工艺 (25)2-2-2 扩散工艺 (26)2-2-3 离子注入工艺 (30)2-2-4 光刻工艺 (31)2-2-5 蒸发(真空镀膜)工艺 (32)2-2-6 CVD工艺 (33)2-2-7 台面工艺 (34)2-2-8 三扩、磨抛工艺 (35)2-2-9 清洗工艺 (36)2-2-10 中测、划片工艺 (36)2-3 常见的工艺质量问题以及对产品质量的影响 (37)2-3-1 工艺质量问题分类 (37)2-3-2 常见的工艺质量问题举例 (37)2-4 工艺纪律和工艺卫生的重要性 (41)2-4-1 半导体生产对空气洁净度的要求 (41)2-4-2 工艺卫生的内涵 (42)2-4-3 工艺卫生好坏对半导体生产的影响 (42)2-4-4 工艺纪律的内涵 (43)2-4-5 工艺纪律的重要性 (43)第一章半导体基础知识1-1半导体的一些基本概念1-1-1 什么是半导体?导电能力介于导体和绝缘体之间的物质,叫做半导体。

物质的导电能力一般用电阻率ρ来表示。

电阻率是指长1cm ,截面积为1平方厘米的物质的电阻值,单位是欧姆·厘米(符号是Ω-cm)。

电阻率越小,说明物质的导电性能越好;反之,电阻率越大,说明物质的导电性1-1-2 半导体的基本特性1 热敏特性——随着温度的升高,半导体的电阻率减小,导电能力明显的增强。

2 光敏特性——受到光线照射后,半导体的电阻率减小,导电能力大大增强。

3 杂质导电特性——在纯净的半导体中,加入微量的某些其它元素(通常,称之为“掺杂”),可以使它的导电能力成百万倍的提高。

这是半导体的一个最突出的也是最重要的特性。

人们正是利用半导体的这些特性,制成了二极管、晶体管、热敏器件、光敏器件等。

也正是由于半导体的这种特性,在制造半导体器件的过程中,对工作环境的要求特别严格,以防有害杂质进入半导体而破坏器件的参数。

必须指出,以上特性只有纯净的半导体才具备。

所谓纯净的半导体是指纯度在9个“9”以上,即99.9999999%以上。

1-1-3 半导体的分类1 按化学成分——元素半导体和化合物半导体2 按是否含有杂质——本征半导体和杂质半导体3 按导电类型——N型半导体和P型半导体4 按原子排列的情况——单晶和多晶1-1-4 N型半导体和P型半导体1“载流子”——半导体中的导电粒子(运载电流的粒子):电子和空穴。

2“杂质”的概念——三、五族元素杂质(元素周期表中,三族:硼、铝、镓;五族:磷、砷、锑)——受主杂质和施主杂质。

3 施主杂质和受主杂质有一类杂质(比如五族元素磷),它在掺入半导体中后,会产生许多带负电的电子,这种杂质叫“施主杂质”。

(施放电子)又有一类杂质(比如三族元素硼),它在掺入半导体中后,会产生许多带正电的空穴,这种杂质叫“受主杂质”。

(接受电子)4 N型半导体和P型半导体掺有施主杂质的半导体,其导电作用主要依靠由施主杂质产生的导电电子,我们称这种半导体为“N型半导体”(也叫“电子型半导体”)。

掺有受主杂质的半导体,其导电作用主要依靠由受主杂质产生的导电空穴,我们称这种半导体为“P型半导体”(也叫“空穴型半导体”)。

5 多子与少子1)在本征半导体中,载流子靠本征激发产生,而且电子数=空穴数=本征载流子浓度。

即,n o=p o=n i2)在杂质半导体中,载流子主要靠杂质电离而产生,此时,杂质电离产生的载流子浓度远大于本征激发产生的载流子浓度。

因此,在杂质半导体中,电子数≠空穴数。

其中,在N型半导体中:电子是多子,空穴是少子。

而在P型半导体中:空穴是多子,电子是少子。

3)N型半导体和P型半导体的示意图(图1)因为在P型半导体中的绝大多数载流子是空穴,电子数很少,因此在画P型半导体的示意图时,只画出带正电荷的空穴;反之,在N型半导体图1 N型半导体和P型半导体1-1-5 半导体的导电机构——载流子的产生、运动和复合——回答半导体是怎么导电的?1 “载流子”是怎么产生的?A 本征激发——产生电子、空穴对——本征载流子浓度(n i)1)半导体材料硅的晶格结构——“共价键”结构因为,从原子结构理论知道,每个硅原子的最外层有4个价电子和4个空位,因此,在构成硅晶体时,每个原子周围都有4个最靠近的原子做它的邻居,每个原子拿出一个价电子和它的一个邻居共用。

同样,每个邻居也拿出一个价电子和它共用。

这一对共用的价电子使两个硅原子之间产生了一种束缚力,就叫做“共价键”。

这样,每个原子就要和周围4个原子构成4个“共价键”。

为了简化起见,我们把本来是立体的“共价键”结构画成平面示意图。

(图2)图2 硅“共价键”晶格结构平面示意图2)在价电子获得一定的能量(硅Eg=1.1ev)时,就能冲破束缚(称为“激发”),成为导电的自由电子(带负电)。

与此同时,在“共价键”中留下一个空位,我们叫它“空穴”(带正电,也能导电)。

这种同时产生的电子和空穴,称为“电子、空穴对”。

我们称这种引起的价电子激发——产生导电的电子、空穴对的过程,为“本征激发”。

3)本征激发产生的载流子浓度,称为本征载流子浓度(n i)。

在常温下,n i 是个较小的常数;随着温度的升高,n i就很快增大。

(它以指数形式上升)——这就是为什么本征半导体,在常温下导电能力很弱,但随着温度升高,导电能力又明显增强的原因。

4)图3 本征激发产生电子空穴对的示意图B 杂质电离——产生电子或空穴——电子浓度n和空穴浓度p1)施主杂质电离——产生电子在纯净的半导体硅中,掺入少量的五族元素(如磷),它以替位形式占据一个硅原子的位置,由于它比硅原子多一个价电子,因此,在与周围4个硅原子组成共价键时,就有一个多余的价电子。

它不受共价键的束缚,只受磷原子核正电荷的吸引,这种吸引力是很微弱的,因此,只要很小的能量就能使它克服引力而成为导电“电子”。

而失去一个电子后的磷原子成为带正电的离子,但它处于共价键的稳定结构中,不能自由运动,因此,不是载流子。

我们称施主杂质释放导电电子的过程,为施主电离。

(请注意,这里只产生导电电子,不产生空穴)。

2)受主杂质电离——产生空穴在纯净的半导体硅中,掺入少量的三族元素(如硼),它以替位形式占据一个硅原子的位置,由于它比硅原子少一个价电子,因此,在与周围4个硅原子组成共价键时,就要从周围硅原子的共价键中夺取一个价电子过来填充。

这样,就在被夺取了一个电子的地方就产生了一个空穴。

这个空穴不受共价键的束缚,只受硼离子负电荷的吸引,这种吸引力是很微弱的,因此,只要很小的能量就能使它克服引力而成为能导电的“空穴”。

而硼原子由于多了一个电子而成为带负电的硼离子,但它同样也不能自由运动,因此,不是载流子。

我们称受主杂质产生空穴的过程,为受主电离。

(请注意,这里只产生空穴,不产生电子)。

3图4a N型半导体中的施主杂质电离图4b P型半导体中的受主杂质电离2 载流子的运动——扩散和漂移1)扩散运动当一块半导体内的载流子浓度存在差异时,就会出现载流子从浓度高向浓度低的方向运动,这种运动就叫载流子的扩散运动。

描述扩散运动的物理量是——扩散系数Dn、Dp。

2)漂移运动在电场的作用下,电子会进行逆电场方向的运动,空穴会沿着电场的方向运动。

这种运动就叫载流子的漂移运动。

描述漂移运动的物理量是——迁移率μn. μp 。

3载流子的复合和寿命1)载流子的复合——导电电子和空穴相遇并同时消失的过程,叫“复合”。

2)平衡载流子和非平衡载流子——半导体中的载流子总是在不断地产生和复合,只是,在平衡时(没有外界作用时),产生与复合处于相对平衡状态,产生数等于复合数,载流子浓度保持不变。

当有外界作用(如,电场、光照)时,就会产生非平衡载流子,一般非平衡载流子的数量比平衡载流子的数量少,但是,它们对半导体的导电能力的影响且很大。

3) 非平衡少数载流子的寿命——非平衡少数载流子从产生到复合的时间,叫“少子寿命”,用符号τ表示。

(τ是个很重要的半导体材料参数,它直接影响晶体管的t S参数。

)1-2 P-N结1-2-1 P-N结的构成1 定义——由P型半导体和N型半导体组成的一个单块半导体薄层,称为P-N结。

2 实际构成的方法:在一块N型半导体中,通过采用氧化、光刻、扩散(硼扩散)的工艺方法,使其中一部分区域转变为P型半导体,这样,在P型区和N型区的交界面附近,就形成了一个P-N结。

1-2-2 P-N结内的载流子运动和平衡在P-N结的P型导电区内,空穴很多,电子很少;而在N型导电区内,电子很多,空穴很少。

因此,由于电子和空穴浓度在这两个区域的差别,出现载流子的扩散运动——N区的电子就会向P区扩散;P区的空穴向N 区扩散。

使N区中靠近P区一侧的簿层1内,由于缺少电子而带正电;P 区中靠近N区一侧的簿层2内,由于缺少空穴而带负电。

从而,形成了一个由N区指向P区的电场——称“自建电场”。

在这个电场的作用下,就会出现载流子的漂移运动——把电子拉回到N区,空穴拉回到P区。

这样,在P区和N区的交界处,发生着扩散和漂移两种相反方向的运动,最后,图5 P-N结内的载流子运动和平衡1-2-3 P-N结的基本特性1 P-N结的单向导电性(整流特性,伏—安特性):在正向偏置下(P区接正极,N区接负极),此时,外加电场与自建电场的方向相反,因此,当外加电场大于自建电场以后,P-N结内的载流子产生定向而连续的流动(N区的电子流向P区,P区的空穴流向N区),形成电流。

而且,这种电流随着外加电压的增加很快增大,形成很大的正向电流。

——这就叫P-N结的正向特性。

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